CN102870247A - 含硅嵌段共聚合物及其合成和使用方法 - Google Patents

含硅嵌段共聚合物及其合成和使用方法 Download PDF

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Abstract

本发明描述含硅单体和共聚物的合成。单体三甲基-(2-亚甲基丁-3-烯基)硅烷（TMSI）的合成和随后具有苯乙烯二嵌段共聚物的合成，形成聚苯乙烯-嵌段-聚三甲基甲硅烷基异戊二烯，及合成二嵌段共聚物聚苯乙烯-嵌段-聚甲基丙烯酰氧基甲基三甲基硅烷或PS-b-P(MTMSMA)。这些含硅二嵌段共聚物具有多种用途。一种优选的应用为作为用于光刻法的具有低于100nm的特征的新型压印模板材料。

Description

含硅嵌段共聚合物及其合成和使用方法
发明领域
本发明涉及衍生自两种（或更多种）单体物质的杂聚物或共聚物，所述单体物质中的至少一种并入了硅原子。所述化合物具有包括在包括使模板图案化以便在纳米压印光刻法中使用的半导体工业中的多种应用的许多用途。
发明背景
使用常规多颗粒介质改善硬盘驱动器中的面密度当前受到超顺磁极限约束[1]。位模式介质可通过产生由非磁性材料隔开的分离的磁性岛而绕过该限制。如果可产生具有低于25nm的特征的模板，纳米压印光刻法则是制造位模式介质的吸引人的解决方案[2]。在光学光刻法中的分辨率极限和归因于缓慢生产率的电子束光刻法的限制性成本[3]需要新的模板图案化方法。二嵌段共聚物自组装成在5-100nm范围内的轮廓分明的结构[4]生成在制造位模式介质所需要的长度尺度下的特征。这通过使用二嵌段共聚物来最有效地完成，从而制造用于压印光刻法的模板[5]。在利用恰当模板的情况下，可使用压印光刻法来有效地制造位模式介质。先前的研究已经针对于在通过聚合后SiO2生长[7]、使用超临界CO2使氧化硅沉积[8]和含硅二茂铁基单体[9]来将硅选择性并入一个嵌段中得到耐蚀刻性[6]的情况下来制造六边封装的柱形形态的嵌段共聚物。需要的是产生可被蚀刻的具有低于100nm的特征的压印模板的方法。
发明概述
本发明涵盖含硅组合物、合成方法和使用方法。更具体地讲，本发明涉及衍生自两种（或更多种）单体物质的杂聚物或共聚物，所述单体物质中的至少一种包含硅。所述化合物具有包括在包括制造用于纳米压印光刻法的模板的半导体工业中的多种应用的许多用途。
在一个实施方案中，本发明涉及合成含硅嵌段共聚物的方法，其包括：a）提供第一单体和第二单体（及，在一些实施方案中，额外的单体），所述第一单体包含硅原子且所述第二单体为可聚合的烃单体（不含硅）；b）在使得形成所述第二单体的反应性聚合物的条件下处理所述第二单体；和c）使所述第一单体与所述第二单体的所述反应性聚合物在使得合成所述含硅嵌段共聚物（例如，二嵌段、三嵌段等）的条件下反应。在一个实施方案中，所述第二单体为苯乙烯且所述反应性聚合物为反应性聚苯乙烯。在一个实施方案中，所述反应性聚苯乙烯为阴离子聚苯乙烯。在一个实施方案中，所述第一单体为三甲基-(2-亚甲基-丁-3-烯基)硅烷。在一个实施方案中，所述第一单体在氯丁二烯和(三甲基甲硅烷基)-甲基氯化镁的Kumada偶合反应（参见参考文献10）中合成。在一个实施方案中，步骤b）的条件包括在环己烷中聚合。在一个实施方案中，所述方法进一步包括d）：使所述含硅嵌段共聚物在甲醇中沉淀。在一个实施方案中，所述含硅嵌段共聚物为PS-b-PTMSI。在一个实施方案中，所述第一单体为含硅的甲基丙烯酸酯。在一个实施方案中，所述第一单体为甲基丙烯酰氧基甲基三甲基硅烷（MTMSMA）。在一个实施方案中，所述含硅嵌段共聚物为聚苯乙烯-嵌段-聚甲基丙烯酰氧基甲基三甲基硅烷或更简单地讲，PS-b-(MTMSMA)。在一个实施方案中，所述第二单体为甲基丙烯酸酯。在一个实施方案中，所述第二单体为环氧化物。在一个实施方案中，所述第二单体为苯乙烯衍生物。在一个实施方案中，所述苯乙烯衍生物为对甲基苯乙烯。在一个实施方案中，所述苯乙烯衍生物为对氯苯乙烯。在一个实施方案中，所述含硅嵌段共聚物例如通过旋涂、优选在使得在表面上形成诸如尺寸小于100nm（且优选尺寸为50nm或更小）的纳米结构的物理特征的条件下旋涂而施用到表面上。因此，在一个实施方案中，所述方法进一步包括步骤d）：用所述嵌段共聚物涂覆表面以产生嵌段共聚物膜。在一个实施方案中，所述方法进一步包括步骤e）：在使得形成纳米结构的条件下处理所述膜。在一个实施方案中，所述纳米结构包括柱形结构，所述柱形结构相对于所述表面的平面基本垂直排列。在一个实施方案中，所述处理包括将所述涂覆的表面暴露于诸如丙酮或THF的溶剂的饱和气氛（此工艺也称作“退火”）。在一个实施方案中，所述表面在硅晶片上。在另一实施方案中，所述处理包括将所述涂覆的表面暴露于热。在一个实施方案中，所述膜可具有不同的厚度。在一个实施方案中，所述表面在步骤d）之前未用交联的聚合物预处理。在一个实施方案中，所述表面在步骤d）之前用交联的聚合物预处理。在一个实施方案中，提供第三单体且使其反应，且所得嵌段共聚物为三嵌段共聚物。在一个实施方案中，本发明涵盖根据上述方法制造的膜。在一个实施方案中，所述方法进一步包括步骤f）：蚀刻含有所述纳米结构的涂覆表面。
在一个实施方案中，本发明涉及合成含硅嵌段共聚物的方法，其包括：a）提供第一单体和第二单体，所述第一单体包括没有并入硅（即，不含硅原子）的烃单体，所述第二单体为可聚合且包含硅原子的单体；b）在使得形成所述第二单体的反应性聚合物的条件下处理所述第二单体；和c）使所述第一单体与所述第二单体的所述反应性聚合物在使得合成所述含硅嵌段共聚物的条件下反应。在一个实施方案中，所述第二单体为含硅的苯乙烯衍生物。在一个实施方案中，所述苯乙烯衍生物为对三甲基甲硅烷基苯乙烯。在一个实施方案中，所述第二单体为含硅的甲基丙烯酸酯。在一个实施方案中，所述方法进一步包括步骤d）：用所述嵌段共聚物涂覆表面以产生嵌段共聚物膜。在一个实施方案中，所述含硅嵌段共聚物例如通过旋涂、优选在使得在表面上形成诸如尺寸小于100nm（且优选尺寸为50nm或更小）的纳米结构的物理特征的条件下旋涂而施用到表面上。因此，在一个实施方案中，所述方法进一步包括步骤e）：在使得形成纳米结构的条件下处理所述膜。在一个实施方案中，所述纳米结构包括柱形结构，所述柱形结构相对于所述表面的平面基本垂直排列。在一个实施方案中，所述处理包括将所述涂覆的表面暴露于诸如丙酮或THF的溶剂的饱和气氛（此工艺也称作“退火”）。在另一实施方案中，所述处理包括将所述涂覆的表面暴露于热。在一个实施方案中，所述膜可具有不同的厚度。在一个实施方案中，所述表面在硅晶片上。在一个实施方案中，所述表面在步骤d）之前未用交联的聚合物预处理。在一个实施方案中，所述表面在步骤d）之前用交联的聚合物预处理。在一个实施方案中，本发明涉及如下方法，其中提供第三单体且所述嵌段共聚物为三嵌段共聚物。在一个实施方案中，本发明涉及根据上述方法制造的膜。在一个实施方案中，所述方法进一步包括步骤f）：蚀刻含有所述纳米结构的涂覆表面。
在一个实施方案中，本发明涉及在表面上形成纳米结构的方法，其包括：a）提供诸如PS-b-P(MTMSMA)的含硅嵌段共聚物和表面；b）在所述表面上旋涂所述嵌段共聚物以产生涂覆的表面；和c）在使得在所述表面上形成纳米结构的条件下处理所述涂覆的表面。在一个实施方案中，所述纳米结构包括柱形结构，所述柱形结构相对于所述表面的平面基本垂直排列。在一个实施方案中，所述处理包括将所述涂覆的表面暴露于诸如丙酮或THF的溶剂的饱和气氛（此工艺也称作“退火”）。在另一实施方案中，所述处理包括将所述涂覆的表面暴露于热。在一个实施方案中，所述膜可具有不同的厚度。在一个实施方案中，所述表面在硅晶片上。在一个实施方案中，所述表面在步骤b）之前未用交联的聚合物预处理。在一个实施方案中，所述表面在步骤b）之前用交联的聚合物预处理。在一个实施方案中，本发明涉及根据上述方法制造的膜。在一个实施方案中，所述方法进一步包括步骤e）：蚀刻含有所述纳米结构的涂覆表面。
并非意欲将本发明限于特定的含硅单体或共聚物。说明性单体示于图12中。然而，在一个实施方案中，涵盖合成含硅单体的合成方法，其包括使由显示为（A）的结构表示的2-氯丁-1,3-二烯与由显示为（B）的结构表示的((三甲基甲硅烷基)甲基)氯化镁（格式（Grignard）试剂）反应以产生由结构（C）表示的三甲基-(2-亚甲基丁-3-烯基)硅烷（见图1）。
并非意欲将本发明限于特定的单体或共聚物。说明性单体示于图13中。在另一实施方案中，涵盖合成方法，其包括使诸如由显示为（D）的结构表示的苯乙烯的单体与仲丁基锂反应以产生由结构（E）表示的聚苯乙烯阴离子（参见图2）。由结构（E）表示的阴离子聚苯乙烯可诸如通过加入三甲基-(2-亚甲基丁-3-烯基)硅烷而在一定条件下与含硅单体进一步反应以产生由结构（F）表示的聚(苯乙烯-三甲基-(2-亚甲基丁-3-烯基)硅烷)二嵌段共聚物（参见图2）。
在另一实施方案中，涵盖合成方法，其包括使诸如由显示为（D）的结构表示的苯乙烯的单体与仲丁基锂反应且随后与亚乙-1,1-二基二苯（G）反应以产生由结构（H）表示的二苯基乙烯基封端的聚苯乙烯阴离子（参见图6）。由结构（H）表示的二苯基乙烯基封端的聚苯乙烯阴离子可通过加入诸如甲基丙烯酰氧基甲基三甲基硅烷（MTMSMA）在一定条件下进一步反应以产生由结构（I）表示的二嵌段共聚物PS-b-P(MTMSMA)（参见图6）。
在一个实施方案中，本发明涉及合成含硅共聚物的方法，其包括：a）提供第一单体和第二单体，所述第一单体为硅官能化的异戊二烯单体且所述第二单体为没有并入硅但可聚合的单体，诸如苯乙烯（例如，在苯乙烯的情况下，其可因为乙烯基而聚合）；b）在使得形成反应性聚合物（诸如阴离子聚苯乙烯）的条件下处理所述第二单体；和c）使所述第一单体与所述反应性聚合物（诸如阴离子聚苯乙烯）在使得合成所述含硅共聚物的条件下反应。在一个实施方案中，所述第一单体为三甲基-(2-亚甲基-丁-3-烯基)硅烷。在一个实施方案中，所述第一单体在氯丁二烯和(三甲基甲硅烷基)-甲基氯化镁的Kumada偶合反应中合成。在一个实施方案中，步骤b）的条件包括在环己烷中聚合。在一个实施方案中，步骤c）的条件包括阴离子聚合。在一个实施方案中，本发明涵盖包括d）使所述含硅共聚物在甲醇中沉淀的另一步骤。在一个实施方案中，所述含硅共聚物为PS-b-PTMSI、聚苯乙烯-嵌段-聚三甲基甲硅烷基异戊二烯。在一个实施方案中，所述含硅嵌段共聚物例如通过旋涂、优选在使得在表面上自发地形成诸如尺寸小于100nm（且优选尺寸为50nm或更小）的纳米结构的物理特征的条件下旋涂而施用到表面上。在一个实施方案中，所述特征具有完全不同的蚀刻率，使得可蚀刻一个嵌段，而对另一嵌段没有实质性蚀刻。在一个优选的实施方案中，所述纳米结构具有域间距为约50nm或更小的柱形形态。在一个实施方案中，所述纳米结构为六边堆积的。所述形成纳米结构的条件可包括用热或溶剂退火。或者，所述表面可首先用赋予所要表面能的物质处理以控制表面处理的性质或实现纳米结构发展。或者，所述条件可包括改变所施用的含硅共聚物的厚度。然而，制造纳米结构，在一个实施方案中，所述方法还包括蚀刻所述纳米结构。
在一个实施方案中，本发明涉及合成含硅共聚物的方法，其包括：a）提供第一单体和第二单体，所述第一单体为含硅的甲基丙烯酸酯且所述第二单体为没有并入元素硅且可聚合的单体，诸如苯乙烯；b）在使得形成诸如聚苯乙烯阴离子的反应性聚合物的条件下处理所述第二单体；和c）使所述第一单体与所述反应性聚合物（例如聚苯乙烯阴离子）在使得合成所述含硅共聚物的条件下反应，由此制造嵌段共聚物。在一个实施方案中，所述第一单体为甲基丙烯酰氧基甲基三甲基硅烷（MTMSMA）。在一个实施方案中，步骤c）的条件包括阴离子聚合。在一个实施方案中，进一步包括d）使所述含硅共聚物沉淀。在一个实施方案中，所述含硅共聚物为PS-b-P(MTMSMA)。
在一个实施方案中，本发明涉及在表面上形成纳米结构的方法，其包括：a）提供诸如PS-b-P(MTMSMA)共聚物的含硅共聚物和表面；b）在所述表面上旋涂所述共聚物以产生涂覆的表面；和c）在使得在所述表面上形成纳米结构的条件下处理所述涂覆的表面。在一个实施方案中，所述纳米结构包括柱形结构，所述柱形结构相对于所述表面的平面基本垂直排列。在一个实施方案中，所述处理包括将所述涂覆的表面暴露于诸如丙酮或THF的溶剂（或可溶解共聚物中的至少一种嵌段且在室温下具有高蒸气压的其他溶剂，包括但不限于甲苯、苯等）的饱和气氛。在一个实施方案中，所述表面在硅晶片上。在一个实施方案中，所述表面在步骤b）之前未用交联的聚合物预处理。在一个实施方案中，所述表面在步骤b）之前用交联的聚合物预处理。在一个实施方案中，尺寸小于100nm（且优选50nm或更小）的纳米结构通过使用热或溶剂（如本文所述）退火用共聚物制造。在一个优选的实施方案中，所述纳米结构为域间距为约50nm或更小的六边堆积的柱形形态。然而，制造纳米结构，在一个实施方案中，所述方法进一步包括蚀刻所述纳米结构。在一个实施方案中，本发明涵盖组合物，该组合物包括包含所述纳米结构的含硅共聚物的膜（例如旋涂膜），例如沉积在表面上的膜。
可制造二嵌段（或三嵌段或更多嵌段）共聚物的许多组合。例如，说明性含硅单体（图12）可与任一种或多种不含硅的烃单体（图13）组合。无论如何组合，优选嵌段共聚物在一个嵌段中含有超过12重量%的硅。这提供蚀刻选择性以产生自组装的纳米特征的3-D图案。这些单体的聚合可使用多种方法进行。例如，环氧类聚合物可使用Hillmyer和Bates，Macromolecules 29:6994(1996)的方法进行。三甲基甲硅烷基苯乙烯的聚合物由Harada等，J.Polymer Sci.43:1214(2005)和Misichronis等，Int.J.Polymer Analysis and Char.13:136(2008)描述。TBDMSO-苯乙烯单体的聚合由Hirao，A.，Makromolecular Chem.Rapid.Commun.，3：941(1982)描述。
附图简述
为了更全面地了解本发明的特征和优势，现连同附图一起提到发明详述。
图1显示TMSI单体的合成。具有较低沸点以便易于纯化的非苯乙烯衍生物，异戊二烯产物单体（TMSI），经由Kumada偶合[10]合成。
图2显示PS-b-PTMSI的合成。
图3显示PS等分试样（红色）和PS-b-PTMSI（绿色）的凝胶渗透色谱（GPC）色谱图。
图4显示PS-b-PTMSI的1H NMR光谱。为了清晰,放大了整数值；数字示于表2中。
图5显示PS-b-PTMSI的差示扫描量热计（DSC）迹线。
图6显示PS-b-P(MTMSMA)的阴离子合成。
图7显示PS-b-P(MTMSMA)的1H-NMR。
图8显示PS等分试样（红色）和PS-b-P(MTMSMA)（绿色）的凝胶渗透色谱（GPC）色谱图。
图9显示样品PS-b-P(MTMSMA)的小角度X射线散射（SAXS）分析。
图10显示具有平行取向的THF退火的膜。
图11显示具有正交取向的丙酮退火的膜。
图12显示说明性含硅单体的结构。
图13显示说明性烃单体（不含硅）的结构。
表1显示PS-b-PTMSI的凝胶渗透色谱（GPC）表征。
表2显示PS-b-PTMSI的1H NMR数据。
定义
为了促进本发明的理解，在下文定义许多术语。本文定义的术语具有如与本发明相关的领域中的普通技术人员通常理解的意义。诸如“一”和“该”的术语并非意欲仅指单一实体，而是包括其具体实例可用来说明的通用类别。本文中的术语用来描述本发明的具体实施方案，但其用途不限定本发明，除非如在权利要求书中所概述。
另外，构成本发明的化合物的原子意欲包括所述原子的所有同位素形式。如本文所用的同位素包括具有相同原子序数但不同质量数的原子。通过普通实例但不加以限制，氢的同位素包括氚和氘，且碳的同位素包括13C和14C。类似地，涵盖本发明的化合物的一个或多个碳原子可被硅原子置换。另外，涵盖本发明的化合物的一个或多个氧原子可被硫或硒原子置换。
三甲基-(2-亚甲基-丁-3-烯基)硅烷由以下结构表示：
Figure BDA00002303005100081
且缩写为（TMSI）且其聚合型式为且缩写为P(TMSI)。
聚苯乙烯阴离子由以下结构表示：
聚苯乙烯-嵌段-聚三甲基甲硅烷基异戊二烯由以下结构表示：
Figure BDA00002303005100092
且缩写为PS-b-PTMSI。
1,3-双(二苯基膦)丙烷氯化镍(II)由以下结构表示：
Figure BDA00002303005100093
且缩写为NiL2Cl2。
苯乙烯（其由“S”或“St”指示）由以下结构表示：
Figure BDA00002303005100094
本发明还涵盖苯乙烯“衍生物”，其中基本的苯乙烯结构例如通过向环中加入取代基（但优选保持用于聚合的乙烯基）来改性。还可使用在图12和图13中所示的任何化合物的衍生物。衍生物例如可为羟基-衍生物、氧基-衍生物或卤基-衍生物。如本文所用，“氢”意指-H；“羟基”意指-OH；“氧基”意指=O；“卤基”独立地指-F、-Cl、-Br或-I。
对甲基苯乙烯为苯乙烯衍生物的一个实例且由以下结构表示：
Figure BDA00002303005100095
对氯苯乙烯为苯乙烯卤基衍生物的另一实例且由以下结构表示：
Figure BDA00002303005100096
三甲基(4-乙烯基苯基)硅烷为苯乙烯衍生物的另一实例且由以下结构表示：
Figure BDA00002303005100097
且缩写为TMS-St且其聚合型式为且缩写为P(TMS-St)。
叔丁基二甲基(4-乙烯基苯氧基)硅烷为苯乙烯衍生物的另一实例且由以下结构表示：且缩写为TBDMSO-St且其聚合型式为且缩写为P(TBDMSO-St)。
叔丁基二甲基（氧杂环丙烷-2-基甲氧基)硅烷为含硅化合物的一个实例且由以下结构表示：
Figure BDA00002303005100103
且缩写为TBDMSO-EO且其聚合型式为
Figure BDA00002303005100104
且缩写为P(TBDMSO-EO)。
1,1-二苯基乙烯由以下结构表示：
Figure BDA00002303005100105
甲基丙烯酰氧基甲基三甲基硅烷由以下结构表示：且缩写为(MTMSMA)且其聚合型式为
Figure BDA00002303005100107
且缩写为P(MTMSMA)。
二苯基乙烯基封端的聚苯乙烯阴离子由以下结构表示：
Figure BDA00002303005100108
聚苯乙烯-嵌段-聚甲基丙烯酰氧基甲基三甲基硅烷PS-b-P(MTMSMA)由以下结构表示：
Figure BDA00002303005100111
为了科学计算，室温（rt）取为21-25摄氏度或293-298开氏温度（K）或65-72华氏度。
希望使用含硅共聚物以在表面上产生具有受控取向的“纳米结构”、“纳米特征”或“纳米尺度的物理特征”。这些物理特征具有形状和厚度。例如，各种结构可通过嵌段共聚物的组件如垂直薄片、面内柱体和垂直柱体形成，且可视膜厚度、表面处理和嵌段的化学性质而定。在一个优选的实施方案中，所述柱形结构相对于第一膜的平面基本垂直排列。可控制在纳米水平下的区域或域（即“微米域”或“纳米域”）中的结构的取向以使其大致均匀且还可控制这些结构的空间排列。例如，在一个实施方案中，纳米结构的域间距为约50nm或更小。本文所述的方法可产生具有所要尺寸、形状、取向和周期性的结构。此后，在一个实施方案中，这些结构可被蚀刻或被另外进一步处理。
发明详述
由于需要可被蚀刻的纳米特征，所以寻求含硅单体。并非想要使本发明受含硅单体的性质的限制或使本发明限于具体嵌段聚合物。然而，为了说明本发明，提供各种含硅单体和共聚物的实例。在一个实施方案中，合成了单体三甲基(2-亚甲基丁-3-烯基）硅烷。在经正丁基锂纯化之后，将异戊二烯三甲基(2-亚甲基丁-3-烯基)硅烷成功地加到在环己烷中的活性聚苯乙烯（PS）阴离子(E)中（图2）。1H-NMR分析显示Sty:TMSI摩尔比为83:17（图4）。使用先前在文献[11]中报道的PS的密度且假设PTMSI的密度类似于聚异戊二烯（PI）的密度，PS的体积分数近似为0.77。PTMSI密度的微小变化对PTMSI的体积分数产生相对较小的变化。根据文献[12]，fPI=0.24的P(S-b-I)制得PI的柱体，由此预期柱形形态。GPC确定PS等分试样和PS-b-PTMSI的PDI分别为1.00和1.02，总Mn为65.7kDa（图3）。聚合物的DSC迹线显示两个Tg（图5）：一个Tg在103℃下，其与所报道的PS值一致，且另一Tg在-34℃下，假设其为PTMSI嵌段的Tg。所报道的P I的Tg为-73℃但归因于TMS基团的空间体积（steric bulk），该值似乎是合理的。
通过氯丁二烯与(三甲基甲硅烷基)甲基氯化镁的Kumada偶合反应[10、13]以良好的产率成功地合成TMSI（图1）。对于二嵌段共聚物合成，选择阴离子聚合，因为其能够提供窄多分散性和其可量测性。二嵌段共聚物合成在环己烷中在良好控制分子量和多分散性（表1）的情况下成功地进行（图2）。示于图3中的凝胶渗透色谱图证明了PS-b-PTMSI的成功生长。1H NMR光谱（图4）显示了当相对于在P(TMSI)嵌段骨架中的单个烯烃质子和9个TMS质子并入5个芳族苯乙烯质子时0.84:0.16的PS:P(TMSI)摩尔比（表2）。使用先前报道的PS的密度[11]且假设P(TMSI)的密度类似于聚异戊二烯（PI）的密度，计算各嵌段的体积分数（f）。幸运地，P(TMSI)的密度的小变化对P(TMSI)的体积分数产生相对较小的变化。根据现有文献[12]，fPI=0.24的P(S-b-I)产生PI的柱体，由此预期柱形形态的P(TMSI)嵌段。
Colburn等进行一系列实验，推断出具有最少约12重量%的Si的制剂可在标准O2RIE条件下相对PS充当蚀刻障壁[6]。因此，设计嵌段共聚物（BC），在一个嵌段中含有超过12重量%的硅，但在另一嵌段中全部为烃（即，不含硅）。这将提供蚀刻选择性以产生自组合的纳米特征的3-D图案。
通用材料和方法
试剂.除非另有说明，否则所有试剂均自Sigma-AldrichChemical Co.购得且不经进一步纯化而使用。AP410和AP310自AZClariant购得。THF自JT Baker购得。在二甲苯中的50重量%的氯丁二烯自Pfaltz&Bauer购得。环己烷用纯的Solv MD-2溶剂纯化体系纯化。
仪器.所有1H NMR和13C NMR光谱都在Varian Unity Plus 400MHz仪器上记录。所有化学位移都使用残留质子化溶剂作为内标物（CDCl3，1H 7.26ppm和13C 77.0ppm）以自TMS的低场ppm记录。分子量和多分散性数据使用Agilent 1100系列Isopump和自动取样器及具有3I-系列混合床高MW柱的Viscotek 302型TETRA检测器平台相对于聚苯乙烯标准物测量。HRMS（CI）在VG分析ZAB2-E仪器上获得。IR数据在NicoletAvatar 360FT-IR上记录且所有峰值都以cm-1记录。玻璃化转变温度（Tg）在TA Q100差示扫描量热计（DSC）上记录。
实施例1
单体（TMSI）.在来自Sakurai的程序[13]的改进中，将具有冷凝器的250mL RBF装上新鲜研磨的Mg屑（2.2g，92.2mmol）、催化量的二溴乙烷、乙醚（100mL）和搅拌棒。在室温下搅拌15分钟之后，使反应混合物回流且经30分钟逐滴加入氯甲基三甲基硅烷（10.6mL，76.8mmol）。在具有加料漏斗的单独的1L圆底烧瓶（RBF）中，在0℃下搅拌1,3-双(二苯基膦)丙烷氯化镍(II)（1.3g，2.3mmol）、新鲜蒸镏的氯丁二烯（9.0mL，97.6mmol，bp=58-61℃，760托）和乙醚（500mL）的混合物。在几乎完全消耗Mg（2小时）之后，将浅灰色格式溶液冷却，经30分钟逐滴加到暗红色氯丁二烯混合物中且在室温（rt）下搅拌过夜。将黄色溶液用H2O（500mL）骤冷且用乙醚（3x 250mL）萃取；将有机层合并，经MgSO4干燥，过滤且真空浓缩。三甲基-(2-亚甲基丁-3-烯基)硅烷(TMSI）通过蒸馏（57-60℃，66托）分离以中等产率（6.5g，60%）得到澄清液体；1H NMR(CDCl3)δppm：6.380(ddd，J=17.6，10.8，0.4Hz，1H)，5.121(dd，J=17.6，0.4Hz，1H)，5.052(dd，J=10.4，0.4Hz，1H)，4.903(m，1H)，4.794(s，1H)，1.711(d，J=0.8Hz，2H)，0.007(s，9H)；13C-NMR(CDCl3)δppm：144.141，139.915，114.142，113.606，21.190,-1.250；IR(NaCl)cm-1：3084，2955，2897，1588，1248，851；HRMS(CI)计算值：140.1021，实验值：140.1023。
纯化.所有纯化和聚合都使用标准史莱克技术在Ar气氛下进行。[14]将苯乙烯自二-正丁基镁真空蒸馏两次。将TMSI自正丁基锂真空蒸馏两次。环己烷用纯的Solv MD-2溶剂纯化体系纯化。使环己烷穿过A-2氧化铝以除去痕量的水，接着穿过负载型Q-5铜氧化还原催化剂以除去氧[15]。
聚合物.苯乙烯聚合在40℃下在环己烷中用仲丁基锂引发。在12小时之后，将5mL聚苯乙烯（PS）等分试样自反应器中取出且用脱气的甲醇终止。随后将纯化的TMSI单体逐滴加到反应器中且使其反应12小时，接着加入脱气的甲醇以使活性阴离子骤冷。将嵌段共聚物在甲醇中沉淀，过滤且在具有0.25重量%丁基化羟基甲苯抑制剂的10重量%的苯溶液中冷冻干燥以防止P(TMSI)骨架氧化降解。
实施例2
PS-b-PTMSI的合成
由于与苯乙烯衍生物相关的问题，合成了单体三甲基(2-亚甲基丁-3-烯基)硅烷。在经正丁基锂纯化之后，将异戊二烯三甲基(2-亚甲基丁-3-烯基)硅烷成功地加到在环己烷中的活性聚苯乙烯（PS）阴离子中（图2）。1H-NMR分析显示Sty:TMSI摩尔比为83:17（图4）。使用先前在文献[11]中报道的PS的密度且假设PTMSI的密度类似于聚异戊二烯（PI）的密度，PS的体积分数近似为0.77。PTMSI密度的小变化对PTMSI的体积分数产生相对较小的变化。根据现有文献
Figure BDA00002303005100141
fPI=0.24的P(S-b-I)产生PI的柱体，由此预期柱形形态。GPC确定PS等分试样和PS-b-PTMSI的PDI分别为1.00和1.02，总Mn为65.7kDa（图3）。聚合物的DSC迹线显示两个Tg（图5）：一个Tg在103℃下，其与所报道的PS值一致[16]，且另一Tg在-34℃下，假设其为PTMSI嵌段的Tg。所报道的PI的Tg为-73℃[16]，但归因于TMS基团的空间体积，该值似乎是合理的。
实施例3
三甲基-(2-亚甲基-丁-3-烯基)硅烷的合成
在Sakurai[13]的改进程序中，将具有冷凝器的250mL RBF装上新鲜研磨的Mg（2.2g，92.2mmol）、催化量的二溴乙烷、乙醚（100mL）和搅拌棒。在室温下搅拌15分钟之后，使反应混合物回流且经30分钟逐滴加入氯甲基三甲基硅烷（10.6mL，76.8mmol）。在具有加料漏斗的单独的1L RBF中，在0℃下搅拌1,3-双(二苯基膦)丙烷氯化镍(II)（1.3g，2.3mmol）、新鲜蒸镏的氯丁二烯（9.0mL，97.6mmol，bp=58-61℃，760托）和乙醚（500mL）的混合物。在几乎完全消耗Mg（2小时）之后，将浅灰色格式溶液冷却，经30分钟逐滴加到暗红色氯丁二烯混合物中且在室温下搅拌过夜。将黄色产物用H2O（500mL）骤冷且用乙醚（3x250mL）萃取；将有机层合并，经MgSO4干燥，过滤且真空浓缩。单体
Figure BDA00002303005100151
通过蒸馏（57-60℃，66托）分离，以中等产率（6.5g，60%）得到澄清液体；1H NMR(CDCl3)-ppm：6.380(ddd，J=17.6，10.8，0.4Hz，1H)，5.121(dd，J=17.6，0.4Hz，1H)，5.052(dd，J=10.4，0.4Hz，1H)，4.903(m，1H)，4.794(s，1H)，1.711(d，J=0.8Hz，2H)，0.007(s，9H)；13C-NMR(CDCl3)_ppm：144.141，139.915，114.142，113.606，21.190,-1.250；IR(NaCl)cm-1：3084，2955，2897，1588，1248，851；HRMS(CI)计算值：140.1021；实验值：140.1023。
实施例4
嵌段共聚合物（BC）纯化
所有反应和纯化经由标准史莱克线技术[14]在Ar气氛下进行。在暴露于任何溶剂或单体之前将所有玻璃仪器火焰干燥且用氩气净化5次。纯化剂正丁基锂（在己烷中的2.5M溶液，Aldrich）和二丁基镁（在庚烷中的1M溶液，Aldrich）作为溶液接收，且在与单体混合之前使用真空除去溶剂。通过在干燥箱内在氩气氛下储存并操作试剂瓶来防止暴露于空气。将氯化锂（LiCl，Fluka）储存在120℃烘箱中且在放置在反应器内时重复火焰干燥并净化。将1,1’-二苯基乙烯（DPE）（97%，Aldrich）冷冻干燥且经正丁基锂真空蒸馏两次并在干燥箱内在氩气氛下储存。将高沸点液体DPE（bp 270-272℃）在140-160℃下在连续真空下蒸馏。使用以维持惰性条件的高纯度氩气穿过OMI-2有机金属
Figure BDA00002303005100152
树脂指示器/净化柱（Air Products）。用作终止试剂的甲醇（试剂级，Aldrich）通过用氩气喷射脱气45分钟以除去空气（特别是氧气），其可潜在地偶合“活性”聚合物链，产生不想要的产物。所有其他化学品都按购买时原样使用。将苯乙烯（99%，10-15ppm对叔丁基儿茶酚抑制剂，Aldrich）冷冻干燥且随后通过在40℃下经溶剂干燥的二丁基镁（0.1mmol/g苯乙烯）连续蒸馏两次历时2小时来纯化。将苯乙烯量管用铝箔覆盖以防止光致聚合且储存在冰箱中。当准备好反应时，将单体冷冻干燥两次。将三甲基-(2-亚甲基-丁-3-烯基)硅烷冷冻干燥，且随后在室温下经正丁基锂干燥两次历时至少1小时。在蒸馏量管之后，将单体冷冻干燥且直接使用。将甲基丙烯酰氧基甲基三甲基硅烷（Gelest，SIM6485.5）过滤穿过在对空气开放的实验台上的碱性氧化铝，且随后在溶剂烧瓶中冷冻干燥。在室温下经氢化钙干燥两次历时至少1小时之后，将单体蒸馏到量管中。将单体覆盖在箔片下且储存在冰箱中历时至多两天。
实施例5
PS-b-PTMSI
将三甲基-(2-亚甲基-丁-3-烯基)硅烷冷冻干燥，且随后在室温下经正丁基锂干燥两次历时至少1小时。在蒸馏量管之后，将单体冷冻干燥且直接使用。
将500mL反应器装上搅拌棒，火焰干燥，且环己烷经由溶剂烧瓶加到反应器中。设定环己烷的总使用体积以使得最后浓度为5重量%单体。在将反应器加热到40℃之后，加入仲丁基锂且搅拌30分钟以确保均质溶液。随后约20滴纯化的苯乙烯经由气塞和量管加到反应中。溶液的颜色缓慢变为橙色，且在20分钟的播种期之后，加入剩余的苯乙烯。在搅拌过夜之后，经由气塞和量管加入20滴TMSI。在20分钟播种之后，将剩余的TMSI加到无色反应中。为了结束反应，将脱气的甲醇（5mL）加到反应中且搅拌30分钟。
实施例6
PS-b-P(MTMSMA)
含硅的甲基丙烯酰氧基甲基三甲基硅烷（MTMSMA）自Gelest，Inc购得。由于与MMA相比，其MW和沸点较高，证明纯化困难。在最后蒸馏以除去醇期间，三辛基铝引发MTMSMA聚合。尝试通过氢化钠除去醇也引起聚合。确定醇可通过使单体穿过氧化铝塞而除去，且随后进行冷冻、抽吸、解冻循环且经氢化钙蒸馏。将该单体成功地并入PS-b-P(MTMSMA)（图6）。
1H-NMR分析显示Sty:MTMSMA摩尔比为73:27（图7）。使用先前在文献[12]中报道的PS的密度且假设PMTMSMA的密度类似于PMMA的密度，PS的体积分数约为0.66。类似于PS-b-PTMSI，P(MTMSMA)的假设密度的小变化产生其体积分数的相对较小的变化。根据文献[11]，该体积分数应该产生柱形形态。GPC确定PS等分试样和PS-b-PTMSI两者的PDI皆为1.17。PS等分试样和最终沉淀的嵌段的Mn分别为60.0kDa和75.2kDa（图8）。
实施例7
PS-b-P MTMSMA的合成
将甲基丙烯酰氧基甲基三甲基硅烷（MTMSMA)(Gelest，SIM6485.5）过滤穿过在对空气开放的实验台上的碱性氧化铝且随后在溶剂烧瓶中冷冻干燥。在室温下经氢化钙干燥两次历时至少1小时之后，将单体蒸馏到量管中。将单体覆盖在箔片下且储存在冰箱中历时至多两天。
将500mL反应器装载搅拌棒和5摩尔当量的LiCl引发剂。LiCl抑制在甲基丙烯酰氧基甲基三甲基硅烷（MTMSMA）增长期间的副反应[17]。纯化的THF经由溶剂烧瓶加到反应器中，且将反应器在干冰/IPA浴中冷却到-72℃。设定THF的总使用体积以使得最后浓度为5重量%单体。在溶液温度在-72℃下稳定之后，加入仲丁基锂且搅拌5分钟。随后约20滴纯化的苯乙烯经由气塞和量管加到反应中。溶液的颜色立即变为橙色，且在20分钟的播种期之后，加入剩余的苯乙烯。将其搅拌4小时，接着加入5摩尔当量的DPE引发剂。该添加使反应变深红色。在搅拌3小时之后，经由气塞和量管加入20滴MTMSMA以播种MTMSMA，且这使得反应物变为无色。在加入剩余MTMSMA之后将反应物搅拌4小时。为了结束反应，将脱气的甲醇（5mL）加到反应中且搅拌45分钟。
实施例8
小角度X射线散射
PS-b-P(MTMSMA)样品经由小角度X射线散射（SAXS）分析。数据决定性地显示该嵌段共聚物在纳米尺度下相分离且χN具有足以诱发定序的值。所得布拉格衍射图展示出在√3、√4、√7下的最大值，表现出六边堆积的柱形形态。计算域间距为49nm。参见图9。
实施例9
PS-b-P(MTMSMA)的溶剂退火
在新鲜氧化的晶片上用PS-b-P(MTMSMA)在甲苯中的1重量%溶液旋涂薄膜。随后将晶片在盖玻片皮氏培养皿中在丙酮或THF的饱和气氛下退火过夜。经由AFM分析所得膜，且图像显示视溶剂和膜厚度而定的平行取向的柱形（图10）和垂直取向的柱形（图11）。在这些图像中柱形的尺寸为约50nm，其与SAXS数据一致。
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Claims (29)

1.在表面上形成纳米结构的方法，其包括：
a.提供聚苯乙烯-嵌段-聚甲基丙烯酰氧基甲基三甲基硅烷共聚物和表面；
b.在所述表面上旋涂所述嵌段共聚物以产生涂覆的表面；
c.在使得在所述表面上形成纳米结构的条件下处理所述涂覆的表面；和
d.蚀刻含有所述纳米结构的涂覆的表面。
2.权利要求1的方法，其中所述纳米结构包括柱形结构，所述柱形结构相对于所述表面的平面基本垂直排列。
3.权利要求1的方法，其中所述处理包括将所述涂覆的表面暴露于丙酮或THF的饱和气氛。
4.权利要求1的方法，其中所述表面在硅晶片上。
5.权利要求1的方法，其中所述表面在步骤b）之前未用交联的聚合物预处理。
6.权利要求1的方法，其中所述表面在步骤b）之前用交联的聚合物预处理。
7.合成含硅嵌段共聚物膜的方法，其包括：
a.提供第一单体和第二单体，所述第一单体包含硅原子且所述第二单体为可聚合的不含硅的烃单体；
b.在使得形成所述第二单体的反应性聚合物的条件下处理所述第二单体；
c.使所述第一单体与所述第二单体的所述反应性聚合物在使得合成所述含硅嵌段共聚物的条件下反应；
d.用所述嵌段共聚物涂覆表面以产生嵌段共聚物膜；
e.在使得形成纳米结构的条件下处理所述膜；和
f.蚀刻所述膜。
8.权利要求7的方法，其中所述第二单体为苯乙烯且所述反应性聚合物为反应性聚苯乙烯。
9.权利要求8的方法，其中所述反应性聚苯乙烯为阴离子聚苯乙烯。
10.权利要求7的方法，其中所述第一单体为三甲基-(2-亚甲基-丁-3-烯基)硅烷。
11.权利要求10的方法，其中所述第一单体在氯丁二烯和(三甲基甲硅烷基)-甲基氯化镁的Kumada偶合反应中合成。
12.权利要求8的方法，其中步骤b）的所述条件包括在环己烷中聚合。
13.权利要求7的方法，其进一步包括d）：使所述含硅嵌段共聚物在甲醇中沉淀。
14.权利要求7的方法，其中所述含硅嵌段共聚物为PS-b-PTMSI。
15.权利要求7的方法，其中所述第一单体为含硅的甲基丙烯酸酯。
16.权利要求15的方法，其中所述第一单体为甲基丙烯酰氧基甲基三甲基硅烷。
17.权利要求16的方法，其中所述含硅嵌段共聚物为聚苯乙烯-嵌段-聚甲基丙烯酰氧基甲基三甲基硅烷。
18.权利要求7的方法，其中所述第二单体为甲基丙烯酸酯。
19.权利要求7的方法，其中所述第二单体为环氧化物。
20.权利要求7的方法，其中所述第二单体为苯乙烯衍生物。
21.权利要求20的方法，其中所述苯乙烯衍生物为对甲基苯乙烯。
22.权利要求20的方法，其中所述苯乙烯衍生物为对氯苯乙烯。
23.权利要求7的方法，其中所述纳米结构包括柱形结构，所述柱形结构相对于所述表面的平面基本垂直排列。
24.权利要求7的方法，其中所述处理包括将所述涂覆的表面暴露于丙酮或THF的饱和气氛。
25.权利要求7的方法，其中所述表面在硅晶片上。
26.权利要求7的方法，其中所述表面在步骤d）之前未用交联的聚合物预处理。
27.权利要求7的方法，其中所述表面在步骤d）之前用交联的聚合物预处理。
28.权利要求7的方法，其中提供第三单体且所述嵌段共聚物为三嵌段共聚物。
29.根据权利要求7的方法制造的膜。
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