CN102816538A - 一种重离型力且表面带微粘性的离型膜及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种重离型力且表面微带粘性的离型膜及其制备方法。离型膜的离型层包括以下质量份额的组份:10-25份乙烯基硅油,0.5-5份交联剂,15-40份硅树脂,25-60份压敏胶,1-6份固化剂,30-60份稀释剂。制备方法是,清理基材表面的水分、静电、灰尘和异物;将上述质量份额的乙烯基硅油、交联剂、压敏胶、硅树脂和稀释剂搅拌均匀,再加入固化剂并进行搅拌;在基材处理过的一面上涂布离型剂并烘干收卷。本发明公开的离型膜离型力稳定,制备方法简单、操作方便,节约成本。

Description

一种重离型力且表面带微粘性的离型膜及其制备方法
技术领域
本发明涉及离型材料制备技术领域,尤其涉及一种重离型力的离型膜及其制备方法。
背景技术
离型膜又称防粘膜,即liner,离型膜是以聚对苯二甲酸乙二醇酯塑料(简称PET)、双向拉伸聚丙烯薄膜塑料(简称BOPP)、聚乙烯塑料(简称PE)、碳酸酯塑料(简称PC)、聚苯乙烯塑料(简称PS)、聚丙烯塑料(简称CPP)为基材制作的一种表面具有低表面能的特性,与胶带之间的剥离力可调节的产品。离型膜的特点是表面平整、洁净度高,后续加工尺寸稳定,透明度及颜色可调整,薄膜的厚度与基材的种类可选择的范围广。利用离型膜这些特点可以向光学与电子领域的零部件的深加工发展,从而适应这一领域越来越多的自动化生产工艺过程。
离型膜的最终要求是实现在载体膜的物理性能满足要求的前提下获得稳定的离型力(在180度角度下,以300mm/min的剥离速度下所检测到的力值)。离型膜在与熔融的固体热熔胶表面、热固胶(主要应用挠性印制电路板FPC\软性铜箔基材FCCL\半固化片)做复合时,需要离型膜表面具有微弱粘性同时离型力要在300g/inch以上,较重的离型力能使胶的表面与离型面充分的粘附在一起,而微弱粘性又使得剥离力量不会太重。
传统的离型膜膜只是单纯通过添加剥离力调节剂硅树脂来调节离型力,并且硅树脂本身不能与配方主体发生交联,导致在储存过程离型力极为不稳定,且与特殊胶面无法复合在一起。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种重离型力且表面带微粘性的离型膜及其制备方法。
本发明的技术方案是:
本发明提供的一种重离型力且表面带微粘性的离型膜,包括基材和离型层,基材是PET、BOPP、PE、PC、PS和CPP中的一种,离型层包括有下述质量份额的组分:10-25份乙烯基硅油,0.5-5份交联剂,15-40份硅树脂,25-60份压敏胶,1-6份固化剂,30-60份稀释剂,其中,交联剂是含氢硅油,硅树脂是乙烯基MQ硅树脂,压敏胶是铂金催化加成型有机硅压敏胶或有机硅改性丙烯酸压敏胶,固化剂是铂金。具体地,基材经过电晕处理,厚度为12um-250um,宽度为200mm-1500mm;乙烯基硅油的粘度范围是4500cps-20000cps,压敏胶的粘度范围是15000cps-50000cps,硅树脂的粘度范围是200cps-1500cps。
优选地,离型膜各组份的质量份额为:乙烯基硅油10-25份,交联剂1-2.5份,硅树脂15-30份,压敏胶25-35份,固化剂1.5-3份,稀释剂30-60份。
针对本发明所提供的一种重离型力且表面带微粘性的离型膜,本发明同时公开了关于上述离型膜的制备方法。
制备方法包括如下步骤:
(1)清理基材表面的水分、静电、灰尘和异物
(2)先将上述质量份额的乙烯基硅油、交联剂、压敏胶、硅树脂和稀释剂搅拌均匀,再加入固化剂并进行搅拌
(3)在基材按照步骤(1)处理过的一面上涂布离型剂并烘干,烘干温度为60-170°C
优选地,步骤(1)中利用热风清除表面水分,利用离子风枪清除静电,利用硅胶除尘辊清除灰尘与异物;步骤(2)中混合时使用中心分散盘搅拌,速度是800rpm,时间30分钟,加入固化剂后搅拌时间是10分钟;步骤(3)中涂布离型剂的步骤具体是指首先在基材上涂布底涂层,进行预固化,再在底涂层上涂布离型层,进行固化,底涂层与离型层连线涂布,最后进入烘箱后固化收卷。
本发明公开的离型膜具有重离型力且表面微带粘性,尤其是对未熔融热熔胶、挠性印制电路板FPC补强板胶、软性铜箔基材FCCL胶的表面贴合带来极大方便,上述离型膜的制备方法简单、操作方便、节约成本。
具体实施方式
下面将结合本发明的具体实施例对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述。
本发明实施例公开了一种重离型力且表面带微粘性的离型膜及其制备方法。在制备这种离型膜时包括三个步骤:
步骤一:预先对基材利用热风清除表面所吸附的水分,离子风枪清除基材表面所携带的静电,利用硅胶除尘辊清除基材表面的灰尘与异物;
步骤二:离型剂准备
首先,按照下列质量份额将材料称量准备好:
Figure BDA00001973884200031
Figure BDA00001973884200041
交联剂为含氢硅油,粘度在200cps,硅树脂的粘度在500cps,压敏胶的类型为铂金催化加成型有机硅压敏胶,粘度为3000cps,固化剂为铂金。
先将所述质量份额的乙烯基硅油、交联剂、压敏胶、硅树脂与稀释剂充分搅拌均匀,使用中心分散盘搅拌,速度800rpm,时间30分钟,最后加入固化剂,以同样搅拌速度搅拌10分钟。
步骤三:涂布离型剂,具体操作是:先在步骤一处理过的基材的一面上涂布底涂层,进行预固化;然后在底涂层上涂布离型层,进行固化,底涂层与离型层连线涂布;最后进入烘箱固化收卷,得到成品离型膜。
实施例二-五:一种重离型力且表面带弱粘性离型膜的制作方法,操作步骤同实施例一,各组分的具体质量份额如下表格所示:
表一
  实施例二   实施例三   实施例四   实施五
  乙烯基硅油   23   20   14   14
  交联剂   2.8   2.8   1.8   1.5
  硅树脂   44   40   28   26
  压敏胶   28   35   53   58
  固化剂   2.2   2.2   2.2   2.5
  稀释剂   适量   适量   适量   适量
实施例一-五五种离型膜的离型力测试结果
表二
Figure BDA00001973884200051
离型力的检测方法:TESA7475标准胶带,以300mm/mn、180度剥离
由上述实施例的测试结果可知,本发明公开的离型膜具有重离型力且表面带微粘性的优点,并且上述离型膜的制备方法简单、方便操作、节约成本。
上述实施例不用来限定本发明的权利要求,凡其它未脱离本发明所提示的精神下所完成的等效改变或修饰,均应包含在本发明的权利要求内。

Claims (9)

1.一种重离型力且表面带微粘性的离型膜,包括离型层和基材,其特征在于:所述基材是PET、BOPP、PE、PC、PS和CPP中的一种,所述离型层包括下列质量份额的组分:
Figure FDA00001973884100011
所述交联剂是含氢硅油,所述硅树脂是乙烯基MQ硅树脂,所述压敏胶是铂金催化加成型有机硅压敏胶或有机硅改性丙烯酸压敏胶,所述固化剂是铂金。
2.根据权利要求1所述的离型膜,其特征在于:所述基材经过电晕处理,厚度为12um-250um,宽度为200mm-1500mm。
3.根据权利要求1所述的离型膜,其特征在于:所述乙烯基硅油的粘度范围是4500cps-20000cps,所述压敏胶的粘度范围是15000cps-50000cps,所述硅树脂的粘度范围是200cps-1500cps。
4.根据权利要求1所述的离型膜,其特征在于:所述离型膜各组份的质量份额为:
Figure FDA00001973884100012
Figure FDA00001973884100021
5.根据权利要求1所述的离型膜,其特征在于:
所述乙烯基硅油的化学结构式是 
Figure FDA00001973884100022
所述硅树脂的结构式是 
Figure FDA00001973884100023
Figure FDA00001973884100024
所述压敏胶的结构式是R=甲基,苯基,烷基,羟基,乙烯基。
6.一种制作重离型力且表面带微粘性的离型膜的制作方法,其特征在于:
所述方法包括如下步骤:
(1)清理基材表面的水分、静电、灰尘和异物;
(2)先将如权利要求1所述质量份额的乙烯基硅油、交联剂、压敏胶、硅树脂和稀释剂搅拌均匀,再加入固化剂并进行搅拌;
(3)在基材按照步骤(1)处理过的一面上涂布离型剂并烘干,烘干温度为60-170°C。
7.根据权利要求6所述的制作方法,其特征在于:所述步骤(1)中利用热风清除表面水分,利用离子风枪清除静电,利用硅胶除尘辊清除灰尘与异物。
8.根据权利要求6所述的制作方法,其特征在于:所述步骤(2)中混合时使用中心分散盘搅拌,速度是800rpm,时间30分钟,加入固化剂后搅拌时 间是10分钟。
9.根据权利要求6所述的制作方法,其特征在于:所述涂布离型剂的步骤是指首先在基材上涂布底涂层,进行预固化;再在底涂层上涂布离型层,进行固化,底涂层与离型层连线涂布;最后进入烘箱后固化收卷。 
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