CN208562222U - 一种热解失粘保护膜 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种热解失粘保护膜,包括离型基材、胶粘剂层和离型膜,所述胶粘剂层位于离型基材和离型膜之间,所述离型膜通过胶粘剂层粘合在离型基材表面,所述胶粘剂层内分散有多个聚甲基丙烯酸甲酯塑料微珠。本实用新型的一种热解失粘保护膜,所使用的胶粘剂层中含有热膨胀的聚甲基丙烯酸甲酯塑料微珠,受热会发生膨胀变形,离型膜由此可由离型基材上剥离下来,从而实现电子产品和手机配件外壳的返修和再加工,剥离简单干净、无需清洗、省时高效。
Description
技术领域
本实用新型涉及手机外壳粘接固定及制程保护技术领域,具体涉及一种热解失粘保护膜。
背景技术
目前,国内在电子产品和手机配件外壳生产过程中缺乏易移除性能的粘性保护膜。本实用新型提出了一种热解失粘保护膜,离型膜通过胶粘剂粘贴在离型基材上,胶粘剂为丙烯酸酯胶水,粘度高,胶粘剂层中含有热敏膨胀微珠,受热会发生膨胀变形,离型膜由此可由离型基材上剥离下来,从而实现电子产品和手机配件外壳的返修和再加工,剥离简单干净、无需清洗、省时高效。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种热解失粘保护膜,用以解决现有的电子产品和手机配件外壳所用的粘性保护膜缺乏易移除性的问题。
为实现上述目的,本实用新型的技术方案为:所述热解失粘保护膜包括离型基材、胶粘剂层和离型膜,所述胶粘剂层位于离型基材和离型膜之间,所述离型膜通过胶粘剂层粘合在离型基材表面,所述胶粘剂层内分散有多个热敏膨胀微珠。
优选的,所述热敏膨胀微珠在靠近离型膜四周边缘处的分布密度大于热敏膨胀微珠在靠近离型膜中央区域的分布密度。
优选的,所述热敏膨胀微珠在靠近离型膜四角的分布密度大于热敏膨胀微珠在靠近离型膜其他区域的分布密度。
优选的,所述热敏膨胀微珠为聚甲基丙烯酸甲酯塑料微珠。
优选的,所述聚甲基丙烯酸甲酯塑料微珠的直径为5-10μm。
优选的,所述聚甲基丙烯酸甲酯塑料微珠的热敏膨胀温度为80℃-200℃。
优选的,所述离型基材的材质为PET。
优选的,所述离型膜的材质为PET、PVC或PP。
优选的,所述离型膜的厚度为0.05-0.5mm。
优选的,所述胶粘剂层为丙烯酸胶水层。
本实用新型具有如下优点:
本实用新型提出的一种热解失粘保护膜,离型膜通过胶粘剂粘贴在离型基材上,胶粘剂为丙烯酸胶水,粘度高,胶粘剂层中含有热膨胀的聚甲基丙烯酸甲酯塑料微珠,受热会发生膨胀变形,离型膜由此可由离型基材上剥离下来,从而实现电子产品和手机配件外壳的返修和再加工,剥离简单干净、无需清洗、省时高效。
附图说明
图1为本实用新型实施例1的一种热解失粘保护膜的结构示意图。
图2为本实用新型实施例2的一种热解失粘保护膜的俯视示意图。
图3为本实用新型实施例3的一种热解失粘保护膜的俯视示意图。
具体实施方式
以下实施例用于说明本实用新型,但不用来限制本实用新型的范围。
实施例1
如图1所示,本实施例中提出的一种热解失粘保护膜,包括离型基材1、胶粘剂层2和离型膜3,胶粘剂层2位于离型基材1和离型膜3之间,离型膜3通过胶粘剂层2粘合在离型基材1表面,胶粘剂层2内均匀分散有多个热敏膨胀微珠21,热敏膨胀微珠21为聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)塑料微珠。离型基材1可为经离型处理的电子产品和手机配件的外壳,聚甲基丙烯酸甲酯塑料微珠21的直径为5-10μm,聚甲基丙烯酸甲酯塑料微珠21的热敏膨胀温度为80℃-200℃之间可调,离型基材1的材质为经离型处理的PET基材,离型膜1为经离型处理的可剥离膜,离型膜1的材质为PET、PVC或PP,离型膜1的厚度为0.05-0.5mm,胶粘剂层2的为丙烯酸胶水层,丙烯酸胶水是指以聚丙烯酸酯为单组分或主要组分的胶粘剂。
当电子产品和手机配件外壳需要返修再加工时,只要以加热方式使聚甲基丙烯酸甲酯塑料微珠膨胀,使产品瞬间失去粘性去除热解失粘保护膜即可实现易返修移除,无需清洗、省时高效。
本实施例的一种热解失粘保护膜的制备过程如下:将丙烯酸胶水和乙酸乙酯溶剂混匀后依次加入异氰酸酯类固化剂、聚甲基丙烯酸甲酯塑料微珠,高速搅拌混合均匀后将其涂布在离型基材上,将离型膜粘在胶粘剂层上,控制固化温度在聚甲基丙烯酸甲酯塑料微珠的热膨胀温度以下,在50-60℃范围内加热固化5-6min。
热解失粘保护膜的不同配方如下表:
组分 | 配方1 | 配方2 | 配方3 | 配方4 |
丙烯酸胶水 | 100g | 100g | 100g | 100g |
溶剂(乙酸乙酯) | 100g | 100g | 100g | 100g |
异氰酸酯类固化剂 | 1g | 1g | 1g | 1g |
PMMA微珠 | 8g | 9g | 10g | 11g |
以上所用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)塑料微珠的热膨胀温度均为90℃。
将上述表中各配方制得的热解失粘保护膜检测其剥离强度并置于95℃热水中检测其热解失粘时间,测试结果如下表:
上表中的剥离强度是指将离型膜从离型基材上进行25mm宽度剥离时所需要的最大力。
实施例2
本实施例中提出的一种热解失粘保护膜,其他结构与实施例1相同,在此不再赘述,不同的是,胶粘剂层2内分散有多个热敏膨胀微珠21,如图2所示,热敏膨胀微珠21在靠近离型膜3四周边缘处的分布密度大于热敏膨胀微珠在靠近离型膜3中央区域的分布密度,热敏膨胀微珠21为聚甲基丙烯酸甲酯塑料微珠,具体操作时可在离型膜3四周边缘处涂上由聚甲基丙烯酸甲酯重量份数相对高的配方所配制的胶粘剂,靠近离型膜3四周边缘处的热敏膨胀微珠21的分布密度相对高,受热膨胀时有利于在离型膜2边缘处使离型膜3和离型基材1之间产生更大的分离间隙,形成剥离施力点,可用手或剥离工具将离型膜揭开,有利于后期剥离更加干净完全。
实施例3
本实施例中提出的一种热解失粘保护膜,其他结构与实施例1相同,在此不再赘述,不同的是,胶粘剂层2内分散有多个热敏膨胀微珠21,如图3所示,热敏膨胀微珠21在靠近离型膜3四角分布密度大于热敏膨胀微珠21在靠近离型膜3其他区域的分布密度,热敏膨胀微珠21为聚甲基丙烯酸甲酯塑料微珠,具体操作时可在离型膜3离型膜3四角涂上由聚甲基丙烯酸甲酯重量份数相对高的配方所配制的胶粘剂,靠近离型膜3四角的热敏膨胀微珠21的分布密度相对高,除了与实施2类似的可以在受热膨胀时有利于在离型膜2四周使离型膜3和离型基材1之间产生更大的分离间隙,形成剥离施力点,相比实施例2,更有利于节省材料,经济成本低。
本实用新型提出的一种热解失粘保护膜,离型膜通过胶粘剂粘贴在离型基材上,胶粘剂为丙烯酸酯胶水,粘度高,胶粘剂层中含有热膨胀的聚甲基丙烯酸甲酯塑料微珠,受热会发生膨胀变形,离型膜由此可由离型基材上剥离下来,从而实现电子产品和手机配件外壳的返修和再加工,剥离简单干净、无需清洗、省时高效。
虽然,上文中已经用一般性说明及具体实施例对本实用新型作了详尽的描述,但在本实用新型基础上,可以对之作一些修改或改进,这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此,在不偏离本实用新型精神的基础上所做的这些修改或改进,均属于本实用新型要求保护的范围。
Claims (10)
1.一种热解失粘保护膜,其特征在于,所述热解失粘保护膜包括离型基材、胶粘剂层和离型膜,所述胶粘剂层位于离型基材和离型膜之间,所述离型膜通过胶粘剂层粘合在离型基材表面,所述胶粘剂层内分散有多个热敏膨胀微珠。
2.根据权利要求1所述的一种热解失粘保护膜,其特征在于,所述热敏膨胀微珠在靠近离型膜四周边缘处的分布密度大于热敏膨胀微珠在靠近离型膜中央区域的分布密度。
3.根据权利要求1所述的一种热解失粘保护膜,其特征在于,所述热敏膨胀微珠在靠近离型膜四角的分布密度大于热敏膨胀微珠在靠近离型膜其他区域的分布密度。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种热解失粘保护膜,其特征在于,所述热敏膨胀微珠为聚甲基丙烯酸甲酯塑料微珠。
5.根据权利要求4所述的一种热解失粘保护膜,其特征在于,所述聚甲基丙烯酸甲酯塑料微珠的直径为5-10μm。
6.根据权利要求5所述的一种热解失粘保护膜,其特征在于,所述聚甲基丙烯酸甲酯塑料微珠的热敏膨胀温度为80℃-200℃。
7.根据权利要求1所述的一种热解失粘保护膜,其特征在于,所述离型基材为PET基材。
8.根据权利要求1所述的一种热解失粘保护膜,其特征在于,所述离型膜的材质为PET、PVC或PP。
9.根据权利要求8所述的一种热解失粘保护膜,其特征在于,所述离型膜的厚度为0.05-0.5mm。
10.根据权利要求1所述的一种热解失粘保护膜,其特征在于,所述胶粘剂层为丙烯酸胶水层。
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