CN103360964B - 加热剥离型粘合片 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种加热剥离型粘合片，具体提供防止加热处理后由基材的收缩导致的翘曲、并且加热剥离时具有良好的剥离性的无基材双面粘合片、使用该粘合片的电子部件、半导体的制造方法。一种加热剥离型粘合片，其特征在于，其是将含有热膨胀性微球的热膨胀性粘合层和与该热膨胀性粘合层不同的粘合层层叠而成的无基材双面粘合片，粘合层具有比热膨胀性粘合层更高的弹性模量。

Description

加热剥离型粘合片
技术领域
本发明涉及通过加热处理能够减小粘接力而能从被粘物简单地剥离的、适用于电子部件等的加工工序的加热剥离型粘合片。
另外，涉及作为产业上的利用领域的电子部件(例如半导体晶圆·层叠陶瓷部件)等的加工用(研磨用·切割用等)。
背景技术
一直以来，已知有在基材上设置含发泡剂的粘合层而成的加热剥离型粘合片(专利文献1～5)。该加热剥离型粘合片谋求了耐受被粘物的切断加工的粘合保持力、与形成的切断片容易剥离回收的兼顾。即，该粘合片具有如下特征：在与被粘物贴合时具有高粘合性，另一方面，切断片回收时，通过加热，含有热膨胀性微球的发泡性压敏粘接剂层发泡或膨胀，压敏粘接剂层的表面变成凹凸状，与被粘物的粘接面积减少，从而粘合力降低或消失，因此能够容易地剥离前述切断片。尤其是被粘物脆弱时、为薄层时，采用在粘附有被粘物的粘合片上贴合支撑体而进行加工、即基座方式(专利文献6)。
然而，这种基座方式中使用的现有的加热剥离型粘合片例如由于加热处理被粘物后的加热剥离型粘合片基材的热收缩而产生收缩应力，被粘物产生翘曲，其后的工艺中的输送性、加工性有时产生问题。被粘物的面积越大，该现象越明显地显现。对于该问题，认为通过在热剥离型粘合片中不使用基材而仅利用粘合层粘附被粘物与支撑体，能够获得由基材的热收缩导致的收缩应力减小、防止翘曲的效果。然而，此时产生加热剥离时的剥离力降低的问题。认为这是因为，将加热剥离型粘合片加热剥离时，由于没有约束粘合剂的基材，由热膨胀性微球的发泡导致的剥离应力向所有方向分散。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特公昭51-024534号公报
专利文献2：日本特开昭56-061468号公报
专利文献3：日本特开昭56-061469号公报
专利文献4：日本特开昭60-252681号公报
专利文献5：日本特开2009-040930号报
专利文献6：日本特开2003-292916号报
发明内容
发明要解决的问题
本发明的目的在于，提供防止加热处理后由基材的收缩导致的被粘物的翘曲、并且在加热剥离时具有良好的剥离性的加热剥离型粘合片、使用该粘合片的电子部件、半导体的制造方法。
用于解决问题的方案
本发明人等为了解决上述问题而进行了深入研究，结果发现，一种加热剥离型粘合片，其特征在于，其是将含有热膨胀性微球的热膨胀性粘合层和粘合层层叠而成的无基材双面粘合片，要加热剥离的双面粘合片的粘合层具有比热膨胀性粘合层更高的弹性模量，并且通过使用该加热剥离型粘合片，能够实现加工性与剥离性的兼顾。
发明的效果
根据本发明，通过使用将含有热膨胀性微球的热膨胀性粘合层和比该热膨胀性粘合层的弹性模量更高的粘合层层叠而成的无基材粘合片，加热工序后被粘物也不产生翘曲，另外，通过控制加热剥离时的发泡应力的方向，能够防止加热剥离性的降低。
附图说明
图1表示不具有弹性层的本发明的加热剥离型粘合片。
图2表示具有弹性层的本发明的加热剥离型粘合片。
具体实施方式
本发明的加热剥离型粘合片由具有至少一层含有热膨胀性微球并通过加热而膨胀的热膨胀性粘合层的两层以上的层叠粘合剂形成。将该例子示于图1、图2。1为热膨胀性粘合层，2为粘合层。进而，可以根据必要设置隔离膜3和弹性层4。
而且，本发明的加热剥离型粘合片为无基材的粘合片，该加热剥离型粘合片不具有能够通过热而收缩的基材层、即不具有作为未有粘合、热膨胀性的作用的用于支撑热膨胀性粘合层、粘合剂层的层的基材，基本上通过上述由热膨胀性粘合层和粘合层形成的层叠体而构成。此外，基材层不包括所谓剥离片。
(热膨胀性粘合层)
热膨胀性粘合层含有热膨胀性微球并通过加热而膨胀，借助由该膨胀导致的凹凸变形，表面的粘合层也凹凸变形，从而减小对被粘物的粘接力。因此，对于粘接在被粘物上的加热剥离型粘合片，在任意时候加热处理该热膨胀性粘合层都能够从被粘物上简单地剥离。
热膨胀性粘合层例如可以形成为热膨胀性微球与结合剂的混合层等。作为该结合剂，可以使用容许由热膨胀性微球的加热导致的发泡和/或膨胀的聚合物类、蜡类等适宜的结合剂。其中，优选的是，尽可能不约束热膨胀性微球的发泡和/或膨胀的结合剂。从前述热膨胀性微球的加热膨胀性、对被粘物的介由粘合层的粘接力等粘合特性的控制性等方面来看，可以特别优选地使用的结合剂是粘合剂。
作为用于前述热膨胀性粘合层的粘合剂，没有特别限定，例如可以使用如下的适宜的粘合剂中的一种或两种以上：使用橡胶系、丙烯酸系、乙烯基烷基醚系、有机硅系、聚酯系、聚酰胺系、氨基甲酸酯系、氟系、苯乙烯-二烯嵌段共聚物系等的聚合物的粘合剂；配混熔点约为200℃以下等的热熔性树脂而改良了蠕变特性的粘合剂；辐射线固化型的粘合剂；在这些当中根据需要配混有例如交联剂、增粘剂、增塑剂、软化剂、填充剂、颜料、着色剂、防老剂、表面活性剂等各种添加剂的粘合剂等。
作为这些粘合剂的例子，可列举出日本特开昭56-61468号公报、日本特开昭63-30205号公报、日本特开昭63-17981号公报、日本特公昭56-13040号公报等。
从介由粘合层对被粘物的加热前的适度的粘接力的控制性和由加热导致的粘接力的减少性的平衡等的方面出发，优选前述粘合剂以在常温至150℃的温度区域中的动态弹性模量为5万～1000万dyn/cm2的聚合物作为基础聚合物，但不限定于此。
这种粘合剂例如为使用像天然橡胶、聚异戊二烯橡胶、苯乙烯·丁二烯橡胶、苯乙烯·异戊二烯·苯乙烯嵌段共聚物橡胶、苯乙烯·丁二烯·苯乙烯嵌段共聚物橡胶、再生橡胶、丁基橡胶、聚异丁烯、NBR那样的橡胶系聚合物作为基础聚合物的橡胶系粘合剂、使用以丙烯酸和/或甲基丙烯酸的烷基酯为成分的丙烯酸系聚合物作为基础聚合物的丙烯酸系粘合剂等。
此外，作为前述丙烯酸系聚合物，例如可列举出使用具有像甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、2-乙基己基、异辛基、异壬基、异癸基、十二烷基、月桂基、十三烷基、十四烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基、十九烷基、二十烷基那样的碳数为1～20、尤其是4～18的直链或支链的烷基的丙烯酸、甲基丙烯酸的酯中的一种或两种以上的丙烯酸系聚合物。
尤其是作为主成分的丙烯酸系单体，优选使用丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸异壬酯、甲基丙烯酸甲酯等。
另外，所使用的丙烯酸系聚合物可以是为了内聚力、耐热性、交联性等的改善等而共聚有一种或两种以上适宜的单体的丙烯酸系聚合物。对该共聚单体没有特别限定，只要是可以与前述丙烯酸系烷基酯共聚的单体即可。
此外，作为前述共聚单体的例子，可列举出像丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧乙酯、丙烯酸羧戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸那样的含羧基单体；像马来酸酐、衣康酸酐那样的酸酐单体；像(甲基)丙烯酸羟乙酯、(甲基)丙烯酸羟丙酯、(甲基)丙烯酸羟丁酯、(甲基)丙烯酸羟己酯、(甲基)丙烯酸羟辛酯、(甲基)丙烯酸羟癸酯、(甲基)丙烯酸羟基月桂酯、甲基丙烯酸(4-羟基甲基环己基)甲酯那样的含羟基单体。
作为官能团单体，考虑到与环氧交联剂的反应，特别优选丙烯酸、甲基丙烯酸，从与异氰酸酯交联剂的反应出发，优选含羟基单体，例如，含羟基单体可以使用(甲基)丙烯酸-2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羟丁酯、(甲基)丙烯酸-6-羟己酯、(甲基)丙烯酸-8-羟辛酯、(甲基)丙烯酸-10-羟癸酯、(甲基)丙烯酸-12-羟基月桂酯、和(甲基)丙烯酸(4-羟基甲基环己基)甲酯。
另外，像苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸那样的含磺酸基单体；2-羟乙基丙烯酰基磷酸酯(2-hydroxyethyl acryloyl phosphate)那样的含磷酸基单体；像(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基丙烷(甲基)丙烯酰胺那样的(N-取代)酰胺系单体；像(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸-N,N-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯那样的(甲基)丙烯酸氨基烷基酯系单体；像(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯那样的(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系单体；像N-环己基马来酰亚胺、N-异丙基马来酰亚胺、N-月桂基马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺那样的马来酰亚胺系单体；像N-甲基衣康酰亚胺、N-乙基衣康酰亚胺、N-丁基衣康酰亚胺、N-辛基衣康酰亚胺、N-2-乙基己基衣康酰亚胺、N-环己基衣康酰亚胺、N-月桂基衣康酰亚胺那样的衣康酰亚胺系单体；N-(甲基)丙烯酰氧基亚甲基琥珀酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰基-6-氧基六亚甲基琥珀酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰基-8-氧基八亚甲基琥珀酰亚胺那样的琥珀酰亚胺系单体等也可以作为共聚单体的例子来列举。
进而，像醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯烷酮、甲基乙烯基吡咯烷酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌嗪、乙烯基吡嗪、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基噁唑、乙烯基吗啉、N-乙烯基羧酸酰胺类、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、N-乙烯基己内酰胺那样的乙烯基系单体；像丙烯腈、甲基丙烯腈那样的氰基丙烯酸酯系单体；像(甲基)丙烯酸缩水甘油酯那样的含环氧基丙烯酸系单体；像(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸聚丙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇酯那样的二醇系丙烯酸酯单体；像(甲基)丙烯酸四氢糠酯、氟代(甲基)丙烯酸酯、有机硅(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸-2-甲氧基乙酯那样的丙烯酸酯系单体；像己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯、二乙烯基苯、丁基二丙烯酸酯、己基二丙烯酸酯那样的多官能单体；像异戊二烯、丁二烯、异丁烯、乙烯基醚等也可以作为共聚单体的例子来列举。
另一方面，作为在热膨胀性粘合层中配混的热膨胀性微球，例如可列举出：将像异丁烷、丙烷、戊烷那样容易气化而显示热膨胀性的适宜的物质通过凝聚法、界面聚合法等适宜的方式内含在由壳形成物质、例如像偏二氯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯基缩丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚偏二氯乙烯、聚砜那样的热熔性物质、通过热膨胀破坏的物质等形成的壳的内部而得到的微胶囊等。
通过热膨胀性微球的使用，能够稳定地抑制由加热导致的被粘物的污染度的增大。未微胶囊化的发泡剂等由于形成表面的粘合层内聚破坏，因而缺乏污染度增大的抑制效果。从由加热导致的粘接力减小的操作性、尤其是该粘接力减小的稳定的达成性等方面出发，优选使用直至破裂为止的体积膨胀为5倍以上、更优选7倍以上、特别优选10倍以上的热膨胀性微球。
所使用的热膨胀性微球的平均粒径可以适宜确定，通常为100μm以下、尤其是80μm以下、特别是1～50μm，但不限定于此。此外，作为热膨胀性微球，可以使用微球(microsphere；Matsumoto MicrosphereF-50D，Matsumoto Yushi-Seiyaku Co.,Ltd.制)等市售品。
热膨胀性微球的用量可以根据热膨胀性粘合层的膨胀倍率、粘接力的减小性等适宜确定。通常，在上述结合剂、粘合剂的情况下，每其基础聚合物100重量份使用1～150重量份、尤其是10～130重量份、特别是25～100重量份的热膨胀性微球。
热膨胀性粘合层的形成例如可以通过如下方式进行：根据需要使用溶剂将热膨胀性微球和结合剂等配混成分混合，通过涂布方式等适宜方式将该混合物展开而形成片状的层等。该层的厚度可以根据粘接力的减小性等适宜确定。
关于热膨胀性粘合层的厚度，从防止通过由厚度过小导致的基于热膨胀性微球的表面的凹凸化而设置在其上的粘合层也凹凸化并表现不出充分的粘接力、防止加热处理时设置在其上的粘合层内聚破坏而被粘物的污染度增大、防止由厚度过大导致的加热变形不良引起的粘接力减小不足等方面出发，热膨胀性粘合层优选300μm以下、尤其优选2～200μm、特别优选5～150μm的厚度。进而，热膨胀性粘合层的弹性模量基于下述AFM力曲线法优选为300MPa以下、更优选为100MPa以下、进一步优选为50MPa以下是优选的。
(粘合层)
作为构成粘合层2的粘合剂，可以采用上述热膨胀性粘合层使用的粘合剂，还可以使用能量射线固化性粘合剂、热固性粘合剂。作为这些粘合剂，可以使用在具有粘合性的母剂中配混能量射线固化性化合物(或能量射线固化性树脂)、热聚合性化合物而得到的物质。或者，也可以使用将具有粘合性的母剂利用碳-碳双键等能量射线反应性官能团进行化学修饰而得到的物质。
粘合层2的厚度优选为10～150μm，更优选为10～100μm，进一步优选为20～60μm。
(弹性模量)
热膨胀性粘合层、粘合剂层的弹性模量测定有各种方法，通过使用AFM力曲线法，能够测定层状的粘合层的弹性模量。AFM力曲线法是，将微小的压头压入试样中，根据由此时的位移、应力得到的卸荷曲线，能够计算出弹性模量。
粘合层2的弹性模量高于热膨胀性粘合层的弹性模量即可，由于认为过高时粘合层2的热收缩导致翘曲，因而粘合层2的弹性模量基于前述AFM力曲线法优选为500MPa以下，进一步优选为300MPa以下，更优选为100MPa以下。
而且，优选的是，粘合层的弹性模量比热膨胀性粘合层高0.3～500MPa、进一步优选高10～400MPa、更优选高50～350MPa。
通过将粘合层的弹性模量设为高于热膨胀性粘合层的弹性模量，在晶圆、薄膜等被粘物表面上将热膨胀性粘合层与粘合层以依次重叠的方式进行贴合后，进行该被粘物的加工等。在该加工后将该被粘物从热膨胀性粘合层上剥离时，通过将该热膨胀性粘合层加热而使其热膨胀。该热膨胀时，该热膨胀性粘合层的体积增加，其增加部分成为朝向该粘合层和朝向该被粘物的压紧力。此时，由于该粘合层的弹性模量比热膨胀性粘合层高，因而该压紧力受到控制而主要朝向该被粘物。
因此，该被粘物以不产生翘曲等而从该粘合层上被举起的方式移动，能够将该被粘物从该热膨胀性粘合层上剥离。
此外，前述辐射线固化型粘合剂例如是在以将多官能单体等具有交联性官能团的单体共聚而成的聚合物为成分的粘合剂、或配混有多官能单体等交联性低分量化合物的粘合剂等中配混光聚合引发剂等而使其能够通过辐射线照射进行交联固化的粘合剂，是使其能够通过其交联固化谋求对被粘物的污染物质的减少、并且根据需要能够谋求粘接力的降低的粘合剂。
作为在辐射线固化型粘合剂中配混的光聚合引发剂，例如可以是使用像4-(2-羟基乙氧基)苯基(2-羟基-2-丙基)酮、α-羟基-α,α’-二甲基苯乙酮、甲氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、1-羟基环己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲基硫代)-苯基]-2-吗啉丙烷-1那样的苯乙酮系引发剂、像苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚、茴香偶姻甲基醚那样的苯偶姻醚系引发剂、像2-甲基-2-羟基苯丙酮那样的α-酮醇系化合物、像苯偶酰二甲基缩酮那样的缩酮系化合物、像2-萘磺酰氯那样的芳香族磺酰氯系化合物、像1-苯基-1,1-丙二酮-2-(ο-乙氧基羰基)肟那样的光活性肟系化合物、像二苯甲酮、苯甲酰苯甲酸、3,3’-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮那样的二苯甲酮系化合物、像硫杂蒽酮、2-氯硫杂蒽酮、2-甲基硫杂蒽酮、2,4-二甲基硫杂蒽酮、异丙基硫杂蒽酮、2,4-二氯硫杂蒽酮、2,4-二乙基硫杂蒽酮、2,4-二异丙基硫杂蒽酮那样的硫杂蒽酮系化合物、以及樟脑醌、卤代酮、酰基氧化膦、酰基膦酸酯等的适宜的辐射线固化型的光聚合引发剂。
此外，用于粘合层的形成的粘合剂也可以如上所述配混有例如增塑剂、填充剂、表面活性剂、防老剂、增粘剂等适宜的添加剂，在像期望前述低污染性时那样、该添加剂向被粘物的转印成为问题的用途中，也可以形成不配混添加剂的组成的粘合剂。
粘合层的形成例如可以通过将液态的粘合剂涂布在热膨胀性粘合层上的方式、根据涂布方式将形成在隔离膜上的粘合层转移到热膨胀性粘合层上的方式等适宜方式进行。粘合层的厚度可以根据粘合片的使用目的、由加热导致的粘接力的减小性等适宜确定。另外，可以在本发明中的热膨胀性粘合层、与该热膨胀性粘合层不同的粘合层的表面上为了保护这些层而层叠剥离片(隔离膜)等。
(隔离膜)
前述隔离膜可以以如下的形式来得到：例如，将聚酯、烯烃系树脂、聚氯乙烯等塑料薄膜、片用有机硅系、长链烷基系、氟系、硫化钼等适宜的剥离剂进行表面处理而得到的物质；由像聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯·六氟丙烯共聚物、三氟氯乙烯·偏二氟乙烯共聚物那样的氟系聚合物形成的低粘接性基材；由像聚乙烯、聚丙烯和聚α烯烃那样的非极性聚合物形成的低粘接性基材等。
(弹性层)
弹性层可以由合成橡胶或合成树脂形成、或通过形成前述粘合层的粘合剂而形成、或者也可以通过以该成分为主体的发泡薄膜等多孔性薄膜而形成。弹性层的形成例如可以通过将前述形成剂的溶液涂布在基材上的方式、将由前述形成剂形成的薄膜等与基材粘接的方式等适宜方式来进行，从上述作用等方面出发，优选的是，设为将弹性层重叠在热膨胀性粘合层的设有粘合层的一侧的相对侧上的形态。此外，通过辐射线等处理粘合层时，设为能够透过该处理射线的中间层。
作为前述合成橡胶或合成树脂，例如可列举出腈系、二烯系、丙烯酸系等合成橡胶、像聚烯烃系、聚酯系那样的热塑性弹性体、像乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚氨酯、聚丁二烯、软质聚氯乙烯那样的具有橡胶弹性的合成树脂。通过与增塑剂、柔软剂等配混剂的组合使像聚氯乙烯那样本质上为硬质系的聚合物具有橡胶弹性而得到的物质也可以在本发明中使用。
弹性层不是作为用于支撑该热膨胀性粘合层和与该热膨胀性粘合层不同的粘合层的所谓基材而起作用的层，而是用于为了在加热工序后被粘物不产生翘曲而对本发明的加热剥离型粘合片赋予更高弹性的层。弹性层的厚度考虑到其弹性模量、厚度，为显示出实质上无法成为基材层的水平的性质的范围。尽管根据弹性模量而不同，该厚度为1μm～50μm、优选为3～20μm、更优选为5～10μm。
(用途·使用方法)
本发明的加热剥离型粘合片可以形成为片状、带状、标签状等适宜的形态而用于被粘物的粘接等根据现有的粘合片的各种用途，该加热剥离型粘合片利用任意时期的加热处理减小粘接力，能够容易地从被粘物上剥离，因而，可以优选用于要求利用其优点在被粘物上粘接规定期间之后解除其粘接状态、或者期望的用途。对被粘物没有特别限定，例如可以是由金属、陶瓷、塑料、木材、纸等任意的原材料形成的物质，粘接面也可以具有片状、曲面状、纤维状等任意的形状。
此外，作为前述用途的例子，可列举出：由两个以上物品形成的物品例如由聚合物形成的物品与由金属、纤维或纸等形成的物品的以再循环为目的的粘接复合物的形成、各种电气装置或电子装置、显示装置等的组装工序中的部件的输送用、暂时固定用等的载带、暂时固定材料或固定材料、以防止金属板、塑料板、玻璃板等的污染损伤为目的的表面保护材料、掩蔽材料等。
尤其是，本发明可以根据使用目的介由粘合层适宜设定粘接力等粘合特性，并且，伴随由加热导致的粘接力的减小处理的污染物质、尤其是微小的污染物质的增大少，从而在像半导体晶圆的背面研磨处理、切割处理那样的加工时等能够通过强的粘接力粘接在被粘物上，能够优选用于解除该粘接状态时期望被粘物中的污染少的用途。
用于减小前述加热剥离型粘合片的粘接力的加热处理例如可以借助热板、热风干燥机、近红外灯等适宜的加热手段来进行。加热处理的条件可以根据(A)取决于被粘物表面状态或热膨胀性微球种类等的粘接面积的减少性、(B)基材或被粘物的耐热性、(C)热容量、(D)加热手段等条件适宜确定。
通常为在100～250℃的温度下的5～90秒(热板等)或1～15分钟(热风干燥机等)的加热处理等，但不限于此。通过在前述条件下的加热处理，通常热膨胀性微粒膨胀或/和发泡，热膨胀性粘合层凹凸变形，粘合层也随之凹凸变形，粘接力降低和/或消失。
实施例
以下根据实施例对本发明进行更详细的说明，但本发明不限定于这些实施例。
实施例1
调制在丙烯酸丁酯:丙烯酸(95重量份:5重量份)共聚物100重量份中配混有3重量份交联剂(商品名“Tetrad C”，三菱瓦斯化学株式会社制)的混合液1。将该混合液1以干燥后的厚度为30μm的方式涂布到有机硅处理过的50μm厚的聚酯薄膜上，干燥，形成压敏粘合层1。此外，通过AFM力曲线(Asylum Technology Co.,Ltd.制，使用Si制探针(R:10nm，弹簧常数：1.6nN/nm)，探针移动速度4μm/s，测定温度23℃)测定该粘合剂表面而得到的弹性模量为3.2MPa。
另一方面，调制在丙烯酸-2-乙基己酯:丙烯酸乙酯:甲基丙烯酸甲酯:丙烯酸-2-羟乙酯(30重量份:70重量份:5重量份:2重量份)共聚物系压敏粘接剂100重量份中配混2重量份交联剂(商品名“Coronate L”，日本聚氨酯株式会社制)和30重量份热膨胀性微球A(Matsumoto Microsphere F-100D，Matsumoto Yushi-Seiyaku Co.,Ltd.制)而成的甲苯溶液来制备混合液2。
将其以干燥后的厚度为45μm的方式涂布到有机硅处理过的50μm厚的聚酯薄膜上，干燥，形成热膨胀性粘合层2。此外，该热膨胀性粘合层2的通过AFM力曲线测定得到的弹性模量为1.8MPa。将得到的热膨胀性粘合层2粘附到压敏粘合层1上，得到加热剥离型粘合片A。
实施例2
制备配混有对含羟基丙烯酸系聚合物加成羟基的0.9当量的甲基丙烯酰氧基亚乙基异氰酸酯而得到的紫外线反应性聚合物(重均分子量50万)100重量份、3重量份光反应引发剂、和0.2重量份交联剂(商品名“Coronate L”，日本聚氨酯株式会社制)的混合液3。将该混合液3以干燥后的厚度为50μm的方式涂布到有机硅处理过的50μm厚的聚酯薄膜上，干燥，形成紫外线固化型粘合层3。此外，紫外线固化型粘合层3的固化前弹性模量为0.7MPa，照射300mJ/cm2的紫外线而固化后的弹性模量为142MPa。将紫外线固化型粘合层3粘附到实施例1记载的热膨胀性粘合层2上，得到加热剥离型粘合片B。
比较例1
将混合液1以干燥后的厚度为50μm的方式涂布到75μm厚的聚酯薄膜上，干燥，在聚酯薄膜的相对侧上以干燥后的厚度为45μm的方式涂布混合液2，干燥，得到加热剥离型粘合片C。
比较例2
除了将在丙烯酸-2-乙基己酯:丙烯酸(97重量份:3重量份)共聚物100重量份中配混有2重量份交联剂(商品名“CoronateL”，日本聚氨酯株式会社制)的混合液用于压敏粘合层之外，通过与实施例1同样的步骤得到粘合片D。此外，粘合层的弹性模量为0.8MPa。
评价试验
翘曲量
在实施例、比较例中制作的粘合片的热膨胀性粘合层上粘附50μm厚的聚酰亚胺薄膜(230mm四方)后，将粘合层侧粘附到650μm厚的玻璃板(230mm四方)上。然后，使用热风干燥机、在100℃下加热1小时后，测定冷却至室温时的翘曲量。
加热剥离性
将实施例、比较例中制作的粘合片的热膨胀性粘合层粘附到SUS304BA板上后，将粘合层侧粘附到650μm的玻璃板上，在80℃的热风干燥机中加热12小时后，冷却至室温。在加热至180℃的热板上加热贴合样品，评价从SUS板上的剥离性。
评价结果
表1
翘曲量(mm) 加热剥离性
实施例1 0mm ○
实施例2 0mm ○
比较例1 3mm ○
比较例2 0mm ×

Claims (3)

1.一种加热剥离型粘合片，其特征在于，其是将含有热膨胀性微球的热膨胀性粘合层和与该热膨胀性粘合层不同的粘合层层叠而成的无基材双面粘合片，粘合层具有比热膨胀性粘合层更高的弹性模量，粘合层的弹性模量为500MPa以下，粘合层由能量射线固化型粘合剂形成或由热固性粘合剂形成。
2.根据权利要求1所述的加热剥离型粘合片，其中，粘合层与热膨胀性粘合层之间具有弹性层。
3.一种制造方法，其特征在于，使用权利要求1或2所述的加热剥离型粘合片来实施电子部件、半导体部件的加工。
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