CN102720996B - 照明装置、电光装置及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种照明装置、液晶显示装置及电子设备,在垂直型的照明装置中,能够实现光源单元的小型化、薄型化。照明装置为所谓垂直型的照明装置,并包括具有电路基板、与该电路基板电连接的多个光源的光源单元。尤其在该光源单元中,各光源以该光源的至少一部分位于电路基板的厚度方向的部分或电路基板的内部的方式配置在电路基板上。具体地,各光源以构成该各光源的基材的至少一部分进入设在电路基板上的贯通孔中的状态被配置在电路基板上。因此,各光源的至少一部分与电路基板的厚度方向的部分或电路基板的内部部分地重叠。由此,与在电路基板上配置光源而成的光源单元相比较,能够使光源单元的厚度变薄。

Description

照明装置、电光装置及电子设备
本申请是于2009年4月27日提交的申请号为200910134399.1、名称为“照明装置、电光装置及电子设备”的专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及适用于电光装置等的照明装置的结构。
背景技术
现在,在移动电话、便携型信息终端机、计算机显示器等电子设备中,为了显示图像,广泛使用作为电光装置的一例的液晶装置。
在这样的液晶装置中,为了从背面侧对液晶显示面板进行照明从而进行透射显示,在该液晶显示面板的背面侧设置背光源装置(照明装置)。该照明装置,根据光源相对于液晶显示面板等的配置位置,主要分为垂直型(直下型)和侧光源(edge light)型两种方式。
垂直型的照明装置是在液晶显示面板的背面侧配置光源的方式的照明装置。而侧光源型的照明装置,是在液晶显示面板的背面侧配置导光的导光板,并在该导光板的侧面部配置光源的方式的照明装置。其中,垂直型的照明装置与侧光源型的照明装置相比,由于不需要导光板,具有能够降低该部分成本的优点。例如,在专利文献1至4中记载有垂直型的背光源装置。
专利文献1:日本特开2006-133708号公报
专利文献2:日本特开2006-301209号公报
专利文献3:日本特开2007-73295号公报
专利文献4:日本特开2007-80798号公报
在上述专利文献1至4中记载的垂直型的背光源装置中,任何一个都构成为将多个发光二极管元件安装在基板上的结构。因此,在这些背光源装置中,由基板和发光二极管元件构成的光源单元的厚度就成为基板的厚度和发光二极管元件的高度加起来的厚度。
由此,在这些背光源装置中,光源单元的厚度变大,因此,不得不设置能够收纳光源单元的空间,存在难以实现背光源装置的薄型化这一问题。
另外,垂直型背光源其结构一般是在由树脂或金属构成的壳体中配置光源单元,在欲提高光源的辉度的情况下,由于来自光源的发热量变大,壳体内的温度上升,其结果就是会出现光源的发光效率降低这一现象。
尤其在使用LED作为光源的情况下,由于为了提高辉度所需要的光源的个数变多,发热量也变大。因此,必需想办法设置对LED进行冷却的冷却结构以及对流过LED的电流量进行限制。
发明内容
本发明为鉴于以上的问题点所提出的发明,其目的在于提供一种能够实现光源单元的小型化、薄型化的垂直型的照明装置及使用该照明装置的电光装置以及电子设备。另外,本发明以提供一种能够将由光源产生的热量有效散热的垂直型的照明装置及使用该照明装置的电光装置及使用该电光装置的电子设备为目的。
在本发明的一个技术方案中,照明装置具有光源单元,该光源单元具有光源和与前述光源电连接的电路基板,前述光源以前述光源的至少一部分与前述电路基板的厚度方向的部分重叠的方式被配置在前述电路基板上。
上述照明装置具有光源单元,该光源单元具有光源和与光源电连接的电路基板。作为光源,例如可以列举出发出包括红色、蓝色、绿色、白色的色光中的至少一个色光的发光二极管(Light Emitting Diode)。电路基板为具有向光源供给电力的电路的基板,例如可以列举出印刷配线基板等。在优选的例子中,相对于电路基板至少配置一个光源。
尤其,在该光源单元中,光源以该光源的至少一部分与电路基板的厚度方向的部分重叠的方式被配置在电路基板上。因此,与在电路基板上配置光源而成的光源单元(比较例)相比较,能够使光源单元的厚度(与从光源发出的光的行进方向相对应的长度)变薄。其结果是,能够实现光源单元的薄型化,有助于照明装置的薄型化。
此外,各光源的正(正极)及负(负极)的各端子和设在电路基板上的正极及负极的各配线可以通过跨接线电连接,或者也可以通过接合引线电连接。另外,根据电源平衡、照明装置的辉度平衡等,各光源的正极及负极的各端子和设在电路基板上的正极及负极的各配线之间的电连接方法,可以从串联连接、并联连接、串并联连接等方法中进行适当选择。
在上述的照明装置的一个方式中,前述光源,以前述光源的至少一部分位于前述电路基板的内部的方式被配置于前述电路基板。
根据该方式,光源的至少一部分与电路基板的内部部分地重合。因此,与上述的比较例进行比较,能够使光源单元的厚度(与从光源发出的光的行进方向对应的长度)变薄。其结果是,能够实现光源单元的薄型化,有助于照明装置的薄型化。
在上述的照明装置的其他的方式中,前述电路基板具有贯通孔,前述光源的至少一部分进入前述贯通孔中。由此,光源的至少一部分与电路基板的内部部分地重合。因此,与上述的比较例进行比较,能够使光源单元的厚度变薄。
在上述的照明装置的其他的方式中,前述光源的发光面以经前述贯通孔从前述电路基板的一侧的面侧露出,并且前述光源的与前述发光面相反一侧的底部以在前述电路基板的另一侧的面上的前述贯通孔的端部露出的状态被固定。
这样,由于光源的底部在电路基板的背面露出,能够使外部气体及具有冷却效果的部件等与电路基板的背面侧接触,从而能够提高对光源产生的热量进行散热的效果。
另外,由于将光源以插入贯通孔中的状态安装在电路基板上,因此,能够使光源单元自身的厚度变薄,实现照明装置的薄型化。
并且,由于光源的底部在电路基板的背面露出,所以,能够在电路基板的背面侧连接光源端子和基板端子部。其结果是,能够使电路基板的表面变得平坦,在电路基板的表面贴附使光源的光反射的反射片的情况下,和/或在使电路基板的表面与成为壳体的支承部件的背面抵接的状态下将光源单元相对于成为壳体的支承部件固定的情况下等,也不会产生不良情况。
在上述的照明装置的其他的方式中,前述电路基板具有切口部,前述光源的至少一部分与前述切口部卡合。由此,光源的至少一部分与电路基板的内部部分地重合。因此,与上述的比较例进行比较,能够使光源单元的厚度变薄。
在上述的照明装置的其他的方式中,前述电路基板具有凹部,前述光源的至少一部分被配置在前述凹部内。由此,光源的至少一部分与电路基板的内部部分地重合。因此,与上述的比较例进行比较,能够使光源单元的厚度变薄。
在上述的照明装置的其他的方式中,前述光源具有一对端子,并且前述电路基板具有另外一对端子,前述光源的前述一对端子和前述电路基板的另外一对端子经各导电部件电连接。在优选的实施例中,前述电路基板的另外一对端子与电源的正极侧及负极侧(即大地)电连接。
由此,能够从电路基板侧对光源供给电力,使光源发光。在优选的实施例中,作为导电部件,优选兼具导通性和粘接性的部件,例如能够列举出焊锡及各向异性导电膜等。由此,无需使用粘接剂,就能够将光源相对于电路基板固定。
在上述的照明装置的其他的方式中,前述电路基板可以为柔性基板(FPC)等挠性基板。由此,与上述的比较例进行比较,能够使光源单元的厚度进一步变薄。
在上述的照明装置的其他的方式中,前述光源与具有散热性的散热部件接触。由此,伴随光源的发光而产生的热量通过散热部件被散热。因此,能够防止对光源的品质产生不好的影响。这里,作为散热部件,例如能够使用绝缘性的散热部件(将热量通过陶瓷无机物转换成红外线并释放的结构等)等。该情况下,为了进一步提高散热性,具有绝缘性的散热部件可以与光源的正极及负极的各端子接触。
在上述的照明装置的其他的方式中,具有对前述光源单元进行支承的支承部件,前述支承部件由具有散热性的原材料形成,前述散热部件的与前述光源侧相反一侧的区域与前述支承部件接触。由此,从光源被传递到散热部件的热量经由支承部件向外部散热,能够进一步提高光源的散热性。这里,作为散热部件,能够使用例如绝缘性的散热部件(将热量通过陶瓷无机物转换成红外线并释放的结构等)等。该情况下,为了进一步提高散热性,具有绝缘性的散热部件可以与光源的正极及负极的各端子接触。
在上述的照明装置的其他的方式中,还具有对前述光源单元进行保持的壳体,前述壳体具有与前述光源的配置位置相对应地形成的贯通孔。
由此,由于能够将光源的底部及电路基板配置在支承部件的外部并直接与外部气体接触,因此,能够进一步提高光源的散热效果,并且实现光源单元的进一步薄型化。
另外,由于能够从壳体的背面侧安装光源单元,因此,能够容易地进行照明装置的组装作业。并且,若光源单元为相对于壳体能够装拆的结构,则能够简单地进行光源单元的更换作业。
在优选的实施例中,为了提高从光源出射的光的利用效率,优选,在前述电路基板的前述光源的光的射出侧的面、且不与前述光源重叠的位置上,配置对光进行反射的反射部件。
在本发明的其他的技术方案中,能够构成一种电光装置,该电光装置具有在一对基板间夹持电光层而成的电光面板、和配置在电光面板的一侧的面侧的上述某一种照明装置。据此,伴随照明装置的薄型化,能够实现电光装置的薄型化。
在本发明的另外其他的技术方案中,能够构成一种电子设备,该电子设备具有上述电光装置,并将其作为显示部。据此,伴随电光装置的薄型化,能够实现电子设备的薄型化。
附图说明
图1是表示具有本发明的第1实施方式中的照明装置的液晶装置的结构的剖面图。
图2是观察者从观看液晶装置的观察侧观察第1实施方式中的照明装置所见的俯视图。
图3是从安装面侧或反安装面侧观察第1实施方式中的光源单元所见的各主要部分立体图。
图4是表示具有第2实施方式中的照明装置的液晶装置的结构的剖面图及从安装面侧观察该光源单元所见的主要部分立体图。
图5是从观察侧观察第3实施方式中的照明装置所见的俯视图。
图6是第3实施方式中的照明装置的构成要素的主要部分立体图及主要部分俯视图。
图7是第4实施方式中的照明装置的构成要素的主要部分俯视图及各主要部分剖面图。
图8是各种变形例中的照明装置的构成要素的主要部分剖面图。
图9是从观察侧观察本发明的第5实施方式中的照明装置所见的俯视图及剖面图。
图10是表示一般的背光源的结构的图。
图11是表示本发明的液晶装置的驱动电路的结构例的框图。
图12是具有本发明的照明装置的液晶装置的电子设备的立体图。
符号说明
11支承部件;12、12x、12y、12z光源单元;13、13x、13y电路基板;13a贯通孔;13c、13d端子;13e安装面;13f反安装面;13g切口部;13h凹部;14、14y、14z光源;14c、14d端子;18散热部件;50液晶显示面板;51、51a、51b、51c照明装置;70导电部件;81、82配线;95白色反射片;95a贯通孔;96反射偏振片;100、100a液晶装置;200驱动电路
具体实施方式
下文,参照附图对用于实施本发明的优选方式进行说明。
[第1实施方式]
(液晶装置的结构)
首先,参照图1至图3,对本发明的第1实施方式涉及的、作为电光装置的一例的液晶装置100的结构进行说明。
图1是表示第1实施方式中的液晶装置100的概要结构的剖面图。图2表示从图1的观察侧(由观察者辨认的一侧)所见的作为液晶装置100的构成要素的照明装置51的俯视图。但是在图2中,为了方便,省略了作为照明装置51的要素的各种光学片材的图示。图3(a)表示从光源14的光的出射侧所见的光源单元12的主要部分立体图。图3(b)表示从与光源14的光的出射侧相反一侧所见的光源单元12的主要部分立体图。
液晶装置100具有:液晶显示面板50、和配置在与液晶显示面板50的观察侧相反一侧的、对液晶显示面板50进行照明的垂直型的照明装置51。
液晶显示面板50构成为,将第一基板1和第二基板2经由框状的密封件3贴合,在由密封件3划分的区域内,夹持作为电光层的一例的液晶层4。在液晶显示面板50的液晶层4侧的表面上,例如,黑矩阵、滤色器、电极及其他较多的构成要素形成为矩阵状(格子状)或条纹状(线状),在图1中省略了这些要素的图示。而且,在液晶显示面板50中的密封件3的内侧形成有用于显示画像的显示区域。此外,在本发明中,液晶显示面板50不限于特定的结构,能够采用公知的各种结构。
照明装置51具有形成为壳体的支承部件(框架)11、多个光源单元12、和各种光学片材。
形成为壳体的支承部件11具有:平坦部11a,其具有矩形的平面形状且支承各光源单元12;和支承各种光学片材的延伸部11b,其在从平坦部11a的外周部向外侧且向第一扩散板15的倾斜方向上延伸。但是,在本发明中,对于支承部件11的形状没有限定。
各光源单元12具有电路基板13、和与电路基板13电连接的多个光源14。在本实施例中,如图2所示,各光源单元12具有带状的平面形状。而且,各光源单元12在支承部件11的平坦部11a上被相互平行地配置。
电路基板13为具有对各光源14供给电力的电路的基板,例如,能够列举印刷配线基板等。电路基板13具有例如矩形的平面形状,且具有多个成为插入孔的贯通孔13a和一对端子13c、13d。如图3(b)所示,一对端子13c、13d,被设置在电路基板13的安装面13e侧,且被设置在与各贯通孔13a相对应且夹持各贯通孔13a的位置上。这里,端子13c与配线(图示略)电连接,该配线与电源的正极侧电连接。而端子13d与配线电连接,该配线与电源的负极侧(即大地)电连接。此外,在下文中,将电路基板13的与安装面13e侧相反一侧的面称作反安装面13f。
作为各光源14,可以列举出发射例如包括红色、蓝色、绿色、白色的色光中至少一种色光的发光二极管(Light Emitting Diode)。如图3(a)及(b)所示,各光源14具有:例如由树脂等具有绝缘性的原材料形成的基材14a;被支承在基材14a上,具有发出光的发光二极管元件的光源部14b;和与光源部14b的发光二极管元件电连接的一对端子14c、14d。端子14c经由导电部件70与设在电路基板13的安装面13e侧的端子13c电连接。而端子14d经由导电部件70与设在电路基板13的安装面13e侧的端子13d电连接。各光源14被配置成以使该各光源14的至少一部分与电路基板13的厚度方向的部分重叠的方式使各光源14与电路基板13卡合。此外,各光源14相对于电路基板13的配置结构的详细情况后述。
各种光学片材包括对光进行扩散的第一扩散板15、对光进行聚焦的棱镜片16、和使光扩散的第二扩散板17。但是,在本发明中,各种光学片材的结构不限定于特定的结构。
第一扩散板15由形成为壳体的支承部件11的延伸部11b的端部支承。因此,在第一扩散板15和各光源单元12之间形成有具有一定间隔的空间E。这样,在第一扩散板15和各光源单元12之间设置一定间隔的理由,是为了使从各光源14出射的光L通过第一扩散板15容易地向棱镜片16侧扩散。棱镜片16重叠配置在第一扩散板15的液晶显示面板50侧的面上。第二扩散板17重叠配置在棱镜片16的液晶显示面板50侧的面上。为了使由棱镜片16聚焦的光L进一步扩散,优选,第二扩散板17的光的扩散率比第一扩散板15高。
在具有以上的结构的液晶装置100中,从多个光源14出射的光L沿图1的虚线箭头行进。具体地,从多个光源14出射的光L,首先,向第一扩散板15行进,成为通过透射第一扩散板15而扩散的光L。接着,该扩散的光L通过透射棱镜片16被聚焦,该聚焦的光L向第二扩散板17行进。接着,该聚焦的光L通过透射第二扩散板17而扩散,该扩散的光L向液晶显示面板50照射。此时,在液晶显示面板50中,液晶层4的液晶分子的取向被控制,观察者辨认出所希望的显示画像。
(光源单元的结构)
下面,参照图1至图3,对第1实施方式的照明装置51中的光源单元12的结构进行说明。
具体地,在各光源单元12中,各光源14从电路基板13的安装面13e侧被插入成为插入孔的各贯通孔13a中。而且,基材14a的一部分进入各贯通孔13a中,光源部14b被配置在反安装面13f侧,并且一对端子14c、14d被配置在安装面13e侧。
这样,在该各光源单元12中,各光源14,以该各光源14的至少一部分与电路基板13的厚度方向的部分重叠的方式被配置在电路基板13上,或者以该各光源14的至少一部分位于电路基板13的内部的方式被配置在电路基板13上。即,在各光源单元12中,由于基材14a的一部分进入到各贯通孔13a中,因此,基材14a的一部分与电路基板13的厚度方向的部分或电路基板13的内部局部重合。由此,如图1所示,各光源单元12的厚度,与各光源14的高度d1相同。因此,与在电路基板上配置光源而形成的光源单元(比较例)相比较,能够使各光源单元12的厚度(相对于光L的行进方向的长度,下文以同样的意思使用)变薄。因此,能够实现各光源单元12的薄型化,其结果是能够有利于照明装置51的薄型化。另外,由于能够实现照明装置51的薄型化,因此,能够实现液晶装置100的薄型化。
另外,在各光源单元12中,各光源14的一对端子14c、14d分别经由导电部件70与电路基板13的一对端子13c、13d电连接,该电路基板13的一对端子13c、13d与电源的正极侧及负极侧的各配线电连接。由此,能够从电路基板13侧向各光源14供给电力,从而使各光源14发光。在优选的实施例中,作为导电部件70,优选使用兼具导通性和粘接性的部件,例如能够列举出焊锡、各向异性导电膜等。由此,能够无需使用粘接剂,将各光源14相对于电路基板13的安装面13e固定。
[第2实施方式]
下面,参照图4(a)及(b),对具有本发明的第2实施方式中的照明装置51a的液晶装置100a的结构进行说明。
图4(a)为表示具有第2实施方式的照明装置51a的液晶装置100a的概要结构的剖面图。图4(b)是与图3(b)对应的、表示第2实施方式中的散热部件18和光源单元12之间的配置关系的照明装置51a的主要部分立体图。
在比较第2实施方式和第1实施方式的情况下,在第2实施方式中,在照明装置51a中设置用于对光源14的发热进行散热的散热部件,这一点与第1实施方式在结构上不同,除此之外的结构是相同的。因此,在下文中,对与第1实施方式相同的要素标注相同的附图标记,并适当地省略其说明。
具体地,照明装置51a除了成为壳体的支承部件11、多个光源单元12及各种光学片材之外,还具备具有散热性的散热部件18。这里,作为散热部件18,优选例如由热传导率高的金属原材料形成。另外,为了实现光源单元12的薄型化,优选,散热部件18以不损害散热性的程度尽量薄地形成。散热部件18具有在光源单元12的延伸方向上延伸的带状的平面形状,散热部件18被配置于在一个方向上排列的各光源14的基材14a的一部分和成为壳体的支承部件11之间。因此,各光源14的位于与光L的出射侧相反一侧的基材14a的、不与一对端子14c、14d接触的区域的至少一部分与散热部件18接触。
由此,伴随着各光源14的发光而产生的热量经由基材14a传递到散热部件18,然后,被传递到散热部件18的热量被传递给成为壳体的支承部件11及空间E内的空气。也就是说,此时在散热部件18、支承部件11及空间E内的空气之间进行热交换。这样一来,通过进行各光源14的散热,能够防止对各光源14的品质产生不好的影响。在优选的实施例中,优选由散热性高的原材料形成成为壳体的支承部件11。由此,从各光源14传递到散热部件18的热量经由支承部件11被向照明装置51a的外部散热,能够进一步提高各光源14的散热性。另外,由于散热部件18与光源单元12的多个光源14接触,在每个光源单元12中进行各光源14的散热,所以,光源单元12整体的散热性提高。
此外,在第2实施方式中的照明装置51a中,由于设置了散热部件18,所以,照明装置51a的厚度d3比第1实施方式中的照明装置51的厚度d2稍大出该散热部件的部分。但是,在本发明中,通过将散热部件18以不损害散热性的程度尽可能薄得形成,能够实现光源单元12及照明装置51a的薄型化。
另外,在本发明中,为了提高散热性,散热部件18也可以形成为增加表面积的凸片状。在该结构中,由于优选散热部件18以不损害散热性的程度尽可能薄地形成,所以,在与电路基板13重叠的部分其厚度可以形成得较薄,在与电路基板13不重叠的位置其厚度可以形成得较厚,从而形成能够增加表面积的散热部件。另外,经由基材14a被传递到散热部件18的热量,被传递给了成为壳体的支承部件11及空间E内的空气,也可以将散热部件形成为热传导性优良的散热性的硅橡胶片、使用了陶瓷系涂料的陶瓷热放射片、利用了变相(phase change)的热传导片等,另外,作为散热部件可以使其与光源14直接接触,或者也可以构成为在光源14和散热部件之间夹持这些片材,另外,也可以使这些部件、片材数层层叠在光源14上。
[第3实施方式]
下面,参照图5及图6对具有本发明的第3实施方式中的照明装置51b的液晶装置的结构进行说明。
图5表示从观察侧所见的第3实施方式中的照明装置51b的俯视图。但是,在图5中,为了方便,省略了作为照明装置51b的要素的各种光学片的图示。
图6(a)表示构成第3实施方式中的光源单元12x的电路基板13x的主要部分立体图。图6(b)表示从光源14的光的出射侧所见的光源单元12x的主要部分立体图。图6(c)表示从与光源14的光的出射侧相反一侧所见的光源单元12x的主要部分俯视图。
在将第3实施方式中的液晶装置和第1实施方式中的液晶装置100进行比较的情况下,两者仅在光源单元的结构方面不同,除此之外都相同。因此,在下文中,对于与第1实施方式相同的要素标注相同的附图标记,并适当地省略其说明。
具体地,照明装置51b具有形成为壳体的支承部件11、多个光源单元12x及各种光学片材。而且,多个光源单元12x具有电路基板13x和多个光源14,并且多个光源单元12x相互平行地排列在支承部件11的平坦部11a上。
如图5及图6(a)所示,电路基板13x具有板状的形状及带状的平面形状。而且,如图5及图6(a)所示,电路基板13x具有将其一边的一部分进行切口而成的多个切口部13g。切口部13g在电路基板13x的延伸方向上留有间隔地形成。另外,在电路基板13x的安装面13e上、且在夹持各切口部13g的位置上形成有一对端子13c、13d。在电路基板13x的延伸方向上排列的多个端子13d分别与形成在电路基板13x的内部的层上的配线(图6c中为由虚线表示的配线,与电源的负极侧电连接的配线)81电连接。另一方面,在电路基板13x的延伸方向上排列的多个端子13c分别与形成在电路基板13x的内部的层上的配线(图6c中为由单点划线表示的配线,与电源的正极侧电连接的配线)82电连接。这里,优选,配线81和配线82,在电路基板13x的内部形成在不同的层。该情况下,配线82和各个端子13c的电连接、以及配线81和各个端子13d的电连接,分别通过设在电路基板13x的内部的接触孔来实现。
各光源14,以该各光源14的至少一部分与电路基板13x的厚度方向的部分重叠的方式被配置在电路基板13x上,或者以该各光源14的至少一部分位于电路基板13x的内部的方式被配置在电路基板13x上。即,如图5及图6(b)所示,各光源14以该各光源14的至少一部分(本例中为基材14a的一部分)卡合或嵌合在电路基板13x的各切口部13g中的状态被配置在电路基板13x上。
通过这样的结构,基材14a的一部分与电路基板13x的厚度方向的部分或电路基板13x的内部部分重合。因此,各光源单元12x的厚度变成与各光源14的高度d1相同。因此与上述的比较例进行比较,能够使各光源单元12x的厚度变薄。因此,能够实现各光源单元12x的薄型化,其结果就是,能够有助于照明装置51b的薄型化。另外,由于能够实现照明装置51b的薄型化,所以能够实现具有该照明装置51b的液晶装置的薄型化。
另外,如图6(c)所示,各光源14的一对端子14c、14d位于电路基板13x的安装面13e侧。而且,各光源14的一对端子14c、14d分别通过导电部件70与电路基板13x的一对端子13c、13d电连接,该电路基板13x的一对端子13c、13d与电源的正极侧及负极侧的各配线电连接。由此,能够从电路基板13x侧对各光源14供给电力,能够使各光源14发光。另外,作为导电部件70,由于使用兼具导通性和粘接性的部件,能够不用使用粘接剂,就将各光源14相对于电路基板13x的安装面13e固定。
此外,在本发明中,在光源单元12x中,为了提高各光源14的散热性可以设置散热部件。该情况下,虽省略图示,但例如散热部件具有梳齿状的平面形状,以其各梳齿部分和与各光源14的光的出射侧相反一侧的基材14a的区域的一部分接触的方式设置。由此,进行各光源14的散热,能够防止对各光源14的品质产生不好的影响。
[第4实施方式]
下面,参照图7(a)及(b),对具有本发明的第4实施方式中的照明装置51c的液晶装置的结构进行说明。
图7(a)表示从反安装面13f侧所见的第4实施方式中的电路基板13y的主要部分俯视图。图7(b)表示与图7(a)的剖切线A-A’对应的、第4实施方式中的光源单元12y的主要部分剖面图。
在比较第4实施方式中的液晶装置和第1实施方式中的液晶装置100的情况下,该两者仅在光源单元的结构方面不同,除此之外都相同。因此,在下文中,对与第1实施方式相同的要素标注相同的附图标记,并适当地省略其说明。
具体地,照明装置51c具有形成为壳体的支承部件11、多个光源单元12y以及各种光学片材。而且,多个光源单元12y具有电路基板13y、多个光源14y,多个光源单元12y相互平行地配置在支承部件11的平坦部11a上。
如图7(a)所示,电路基板13y具有板状的形状及带状的平面形状。而且,如图7(a)及(b)所示,电路基板13y具有多个凹部13h和形成在各凹部13h内的一对端子13c、13d。凹部13h位于电路基板13y的反安装面13f侧,且在电路基板13y的延伸方向上留有间隔地形成。如图7(a)所示,在电路基板13y的延伸方向上排列的多个端子13d分别与形成在电路基板13y的内部的层上的配线(由虚线表示的配线,与电源的负极侧电连接的配线)81电连接。如图7(a)所示,而在电路基板13y的延伸方向上排列的多个端子13c分别与形成在电路基板13y的内部的层上的配线(由单点划线表示的配线,与电源的正极侧电连接的配线)82电连接。
各光源14y具有基本上与各光源14相同的结构,与各光源14比较,仅在一对端子14c、14d设在基材14a的与光源部14b侧相反一侧的面上的这一点不同。而且,各光源14y,以该各光源14y的至少一部分与电路基板13y的厚度方向的部分重叠的方式配置在电路基板13y上,或者以该各光源14y的至少一部分位于电路基板13y的内部的方式配置在电路基板13y上。即,如图7(b)所示,各光源14y以该各光源14y的至少一部分(本例中为基材14a的一部分及一对端子14c、14d)配置于电路基板13y的各凹部13h内的状态被配置在电路基板13y上。
因此,在各光源单元12y中,基材14a的一部分与电路基板13y的厚度方向的部分或电路基板13y的内部部分地重合。由此,与上述的比较例进行比较,能够使各光源单元12y的厚度变薄。因此,能够实现各光源单元12y的薄型化,其结果是,能够有助于照明装置51c的薄型化。另外,由于能够实现照明装置51c的薄型化,所以,能够实现具有该照明装置51b的液晶装置的薄型化。
此外,在本发明中,在光源单元12y中,为了提高各光源14y的散热性可以设置散热部件18。图7(c)表示与图7(b)对应的、设有散热部件的光源单元12y的主要部分剖面图。
在该结构的情况下,电路基板13y具有从安装面13e侧向各光源14y的基材14a侧贯穿的开口13k。而且,散热部件18被配置在与电路基板13y的安装面13e的至少一部分接触的位置上,散热部件18的一部分进入各开ロ13k内,并且与各光源14y的基材14a的至少一部分接触。
由此,通过与上述第2实施方式相同的原理,通过散热部件18进行各光源14的散热,能够防止对各光源14y的品质产生不好的影响。在优选的实施例中,优选,支承部件11由散热性高的原材料形成。由此,从各光源14y向散热部件18传递的热量经由支承部件11被释放到外部,能够进一步提高各光源14y的散热性。
[变形例]
本发明不限于上述第1至第4实施方式中的照明装置的结构,在不脱离其技术宗旨的范围内,能够增加各种变更。
例如,在本发明中,在光源14、14x、14y的高度和电路基板13、13x、13y的厚度之间的关系上没有限定,以电路基板13、13x、13y不妨碍从光源14、14x、14y的光的出射为条件,优选使用厚度尽量薄的光源。由此,能够实现光源单元的薄型化。
例如,图8(a)是与图7(b)对应的光源单元12z的主要部分剖面图,表示将变形例中的光源14z适用于光源单元12y的实施例。另外,图8(b)是与图7(c)对应的光源单元12z的主要部分剖面图,表示将变形例中的光源14z适用于光源单元12y的实施例。
在图8(a)及(b)中,各光源14z的厚度形成得比光源14y的厚度薄。而且,各光源14z,以该各光源14z的整体与电路基板13y的厚度方向的部分重叠的方式配置在电路基板13y上,或者以该各光源14z的整体位于电路基板13y的内部的方式配置在电路基板13y上。
因此,各光源14z比电路基板13y的反安装面13f位于内侧即位于安装面13e侧。根据该结构,具有各光源14z的光源单元12z的厚度成为与电路基板13y相同的厚度。也就是说,能够使各光源14z和电路基板13y一体化。另外,通过该结构,能够使各种光学片材例如第一扩散板15和电路基板13y相抵接。其结果是,能够得到厚度更薄的照明装置。
另外,在本发明中,为了提高从光源14、14x、14Y、14z出射的光L的利用效率,优选在电路基板13、13x、13y的反安装面13f且在不与光源14、14x、14Y、14z重叠的位置上配置反射光的反射部件(例如,铝或银等)。
另外,在本发明中,对光源14、14x、14Y、14z的数量、形状、发光色的种类没有限定,另外,对电路基板13、13x、13y及散热部件18的形状等没有限定。
另外,在本发明的照明装置中,作为光学部件,优选设置将来自光源14、14x、14Y、14z的光L导向于液晶显示面板50侧的、由透明原材料制成的导光板。
另外,在本发明中,上述各种电路基板可以为柔性基板(FPC)等挠性基板。由此,与上述的比较例进行比较,能够使上述的各种光源单元的厚度进一步变薄。此外,在作为上述各种电路基板而使用FPC的情况下,通过将该各种电路基板保持在成为壳体的支承部件11上,能够提高该各种电路基板的强度。也就是说,通过支承部件和电路基板的组合,能够进行电路基板强度方面的加强。
而且,在本发明中,作为电光装置的一例的显示装置,不限于液晶装置,有机电致发光显示装置、等离子显示器装置及场致发射显示装置等也可以。
[第5实施方式]
下面,参照图9(a)及(b),对具有本发明的第5实施方式中的照明装置51的液晶装置的结构进行说明。
图9是表示照明装置51的结构的图,(a)为观察成为壳体的支承部件11内部所见的图,(b)为照明装置51的侧剖面图。
如图9所示,照明装置51具有成为壳体的支承部件11,该支承部件11由树脂或金属板形成,且形成为上表面开ロ的箱状,用于保持光源单元12。而且,在成为壳体的支承部件11的上侧以如下顺序配置有扩散板15、扩散片17、成为两片棱镜片的透镜片16、反射偏振片96。另外,在成为壳体的支承部件11的内壁贴附有白色反射片95。
光源单元12由作为光源的多个LED(Light Emitting Diode,发光二极管)光源14、通过锡焊等安装有成为多个光源14的LED芯片的电路基板(FPC或PWB)13构成。电路基板13是在排列安装有多个光源14的方向上具有长边的长方形(带状)形状的部件,在照明装置51的长边方向上,以电路基板13的长边方向相对应的方式,将四个电路基板13相互平行地配置在成为壳体的支承部件11的底面部上并配置为一列。
光源14例如由分别发出红色(R)、绿色(G)、蓝色(B)三种颜色光的三种LED构成,具有发出光的发光部14b、和用于与相当于与发光部14b相反一侧的底部的电路基板13连接的端子14c、14d。该情况下,红色(R)、绿色(G)、蓝色(B)三色混色而白色化。另外,光源14可以不由多种颜色的LED构成,而为白色(拟白色)类型的。
在电路基板13上,与光源14的安装位置相对应地形成有多个贯通孔13a,该贯通孔13a成为插入光源14的发光部14b的插入孔。而且,光源14的发光部14b从电路基板13的表面(与成为壳体的支承部件11相对一侧的主面)侧(图9(b)的上侧)突出,光源14从电路基板13的背面(成为与作为壳体的支承部件11侧相反一侧的另一侧的主面)侧(图9(b)的下侧)插入,形成在该电路基板13的背面(与成为壳体的支承部件11侧相反一侧的另一侧主面)的未图示的端子部和光源14的端子14c、14d连接,由此完成光源14的安装。
即,光源14以该光源14的端子14c、14d在电路基板13的背面上突出的方式,也就是说以露出的方式从电路基板13的外形突出地设置,这样被安装在电路基板13上。
因此,从上述的结构可知,以将电路基板13的厚度包含在从光源14的端子14c、14d的表面到发光部14b的表面(在扩散板侧露出的表面)的高度内的方式,将光源14配置在成为电路基板13的插入孔的贯通孔13a内。
另外,在成为壳体的支承部件11的底面及白色反射片95上,与光源14的配置位置相对应地分别形成有多个成为插入孔的贯通孔11c以及95a。而且,安装在电路基板13上的各光源14,经由成为插入孔的贯通孔11c及95a从成为壳体的支承部件11及白色反射片95的背面侧插入到前面侧,电路基板13的表面以与成为壳体的支承部件11的背面相抵接的状态被固定,这样在壳体11中配置光源单元12。
因此,从上述的结构可知,以在光源14的发光部14b的LED从电路基板13的表面(与成为壳体的支承部件11相对的一侧的主面)开始的高度中包括层叠的成为壳体的支承部件11的底面部及白色反射片95的厚度的方式配置,光源14的发光部14b从白色反射片95的表面向扩散板15侧突出。
此时,光源14的发光部14b,从成为壳体的支承部件11的底部向成为壳体的支承部件11内部突出,除了作为成为壳体的支承部件11的插入孔的贯通孔11a以外,白色反射片95覆盖整个内表面(底部以及在底部周围配置的倾斜侧部)。
在本实施方式中,使用多个光源14在电路基板13上被安装成一列的光源单元12,该光源单元12如图9(a)所示,在成为壳体的支承部件11的规定方向上留有预定间隔相互平行地配置多个,由此,多个光源14被配置成阵列状。
图10是表示作为一般的照明装置1100的垂直型背光源的结构的侧剖面图。
图中符号112为光源单元,形成在电路基板113的表面(图10的上侧)上的未图示的LED端子部和光源114的端子部被焊锡固定,由此构成为在电路基板113上安装有光源114的结构。
如该图10所示,照明装置1100,在由树脂或金属制成的成为壳体的支承部件111的底部上配置光源单元112,由此,成为在壳体111内部配置有光源单元112的结构。
在白色反射片195上形成有与光源114的配置位置相对应的成为多个插入孔的贯通孔195a,在这些贯通孔195a中插入光源114,而构成为在电路基板113的表面贴附有白色反射片195的结构。
但是,在提高光源的辉度的情况下,由于来自光源的发热量变大,壳体内部的温度上升,其结果是,存在光源的发光效率下降这一问题。
尤其在使用LED作为光源的情况下,由于为了提高辉度所需要的光源的个数变多,发热量也变大。因此,在考虑发热量及LED单体的材料的温度耐久性的情况下,需要想办法设置对LED进行冷却的冷却结构以及对流过LED的电流量进行限制。而且,存在垂直型背光源难以小型化、薄型化这一缺点。
另外,由于电路基板113被配置在成为壳体的支承部件111的底面部和扩散板15之间,所以在底面部上存在配置有电路基板13的部分和没有配置电路基板13的部分,因此,在其上通过粘接或固定而配置的白色反射片195的表面会发生挠曲、反翘,很难得到均匀的辉度。
对此,在本实施方式中,能够使从光源产生的热量高效地散热,并且能够实现光源单元的薄型化。
即,通过将光源14从电路基板13的背面侧插入,成为使光源14的端子14c、14d在电路基板13的背面突出的状态,也就是说成为露出的状态,因此,例如,即使在成为壳体的支承部件的内侧配置光源单元的情况下,也能够使光源14的端子14c、14d和成为壳体的支承部件11直接接触。通常由于成为壳体的支承部件由外部气体冷却,所以通过使该端子14c、14d和成为壳体的支承部件直接接触,能够得到光源14的散热效果。
另外,如图9B所示,若将电路基板13配置在成为壳体的支承部件11的外侧,则成为光源14的端子14c、14d直接接触外部气体的结构,能够进一步提高光源14的散热效果。
并且,还能够实现光源单元12的薄型化。此时,如图9所示,若将电路基板13配置在成为壳体的支承部件11的外侧(成为壳体的支承部件11的底面部的与扩散板侧相反一侧),则能够实现照明装置51的进一步薄型化,并且,由于在成为壳体的支承部件11的底面部的扩散板侧的表面上,能够沿该表面以平坦的状态配置白色反射片95,因此,能够确保辉度的均匀性。
另外,在上述实施方式中,对将本发明的照明装置适用于液晶显示装置的背光源的情况进行了说明,但也能够适用于侧光源及前光源。
[液晶装置的驱动电路的构成例]
下面,参照图11,对具有上述第1至第至4实施方式中的照明装置及上述各种变形例中的照明装置中的某一个照明装置(下文,作为代表称为“照明装置90”)的液晶装置(下文,作为代表称为“液晶装置1000”)的驱动电路的构成例进行说明。
液晶装置1000,例如,由如图11所示那样的驱动电路200驱动。驱动电路200包括:供给液晶显示面板50、照明装置90的驱动电源的电源部210;对液晶显示面板50的信号线进行驱动的X驱动电路220及对液晶显示面板50的扫描线进行驱动的Y驱动电路230;RGB过程处理部250,经由输入端子240供给从外部供给的图像信号、由液晶装置1000具有的未图示的接收部接收到的、由图像信号处理部处理的图像信号;连接于该RGB过程处理部250的图像存储器260及控制部270;和对照明装置90进行驱动控制的照明装置驱动控制部280等,通过这些要素等的有机作用,液晶装置1000被驱动。
在该驱动电路200中,经由输入端子240输入的图像信号,由GB过程处理部250进行了色品(chroma)处理等信号处理,而且,被从合成信号转换成了适于液晶显示面板50的驱动的RGB分离信号,并向控制部270供给,并且经由图像存储器260被供给至X驱动电路220。
另外,控制部270在与上述RGB分离信号相对应的预定定时,对X驱动电路220及Y驱动电路230进行控制,并通过经由上述图像存储器260向X驱动电路220供给的RGB分离信号对液晶显示面板50进行驱动,由此,显示与上述RGB分离信号相应的图像。
照明装置驱动控制部280,根据从电源210供给来的电压生成脉冲宽度调制(PWM)信号,对照明装置90的各光源14等进行驱动。
用户接口300为如下接口,对由上述未图示的接收部接收的频道进行选择、对由同样未图示的音声输出部输出的声音输出量进行调整、执行来自照明液晶显示面板50的照明装置90的白色光的辉度调节、白平衡调节等。
例如,在用户从用户接口300进行辉度调节的情况下,经由驱动电路200的控制部270向照明装置驱动控制部280传递辉度控制信号。照明装置驱动控制部280根据该辉度控制信号,将脉冲宽度调制信号的占空比按各红色(R)、绿色(G)、蓝色(B)的光源(例如在光源单元由R、G、B三色的光源构成的情况下)变换,对该各色的光源进行驱动控制。
此外,在这样构成的情况下,本发明的照明装置90可以构成为具有电源210及照明装置驱动控制部280。或者,照明装置90可以构成为还具有直接向该照明装置90供给电源的电源。
[电子设备]
下面,对具有上述液晶装置1000的电子设备的具体例参照图12进行说明。
首先,对将本发明的液晶装置1000适用于可搬型的个人计算机(所谓笔记本型计算机)的显示部的例子进行说明。图12(a)为表示该个人计算机的构成的立体图。如同图所示,个人计算机710具有具备键盘711的主体部712、和适用本发明中的液晶装置1000的显示部713。
然后,对将本发明的液晶装置1000适用于移动电话的显示部的例子进行说明。图12(b)是表示该移动电话的构成的立体图。如同图所示,移动电话720,除了多个操作按钮721以外,还具有听筒722、话筒723和适用本发明的液晶装置1000的显示部724。
此外,作为能够适用本发明的液晶装置1000的电子设备,除了如图12(a)所示的个人计算机及如图12(b)所示的移动电话以外,还能够列举出液晶电视、取景器型/监视器直视型的磁带录像机、车辆导航装置、寻呼机、电子记事本、台式电子计算机、文字处理机、工作站、电视电话、POS终端、数码相机等。

Claims (7)

1.一种照明装置,其特征在于,具有光源单元和支承部件,该支承部件具有支承所述光源单元的平坦部,该光源单元具有:
具有一对端子的多个发光二极管;和
多个电路基板,其在所述支承部件的所述平坦部上被相互平行地配置,具备安装所述发光二极管的安装面和所述安装面相反侧的面,且设置有分别插入多个所述发光二极管的多个贯通孔,
所述光源单元从所述安装面相反侧的面出射所述发光二极管的光,
其中,在所述电路基板的所述安装面,在夹持所述贯通孔的位置分别具备通过导电部件连接所述一对端子的端子;
在夹持各个所述贯通孔的位置具备的所述端子相对于所述贯通孔配置于相同侧的位置,多个所述发光二极管排列于所述贯通孔的不具有所述端子的方向。
2.如权利要求1记载的照明装置,其特征在于:所述发光二极管的与所述发光面相反一侧的底部以在所述电路基板的所述安装面相反侧的面上的所述贯通孔的端部露出的状态被固定。
3.如权利要求1记载的照明装置,其特征在于:
在所述电路基板的所述安装面具备具有散热性的散热部件;
所述发光二极管与所述散热部件接触。
4.如权利要求1记载的照明装置,其特征在于:
还具有对所述光源单元进行保持的壳体,
所述壳体具有与所述发光二极管的配设位置相对应地形成的贯通孔。
5.如权利要求1记载的照明装置,其特征在于:在所述电路基板的所述发光二极管的光的出射侧的面的不与所述发光二极管重叠的位置上,还具有对光进行反射的反射部件。
6.一种电光装置,具有:在一对基板间夹持电光层而成的电光面板;和配置在所述电光面板的一侧的面侧的、如权利要求1记载的照明装置。
7.一种电子设备,其特征在于:作为显示部具有如权利要求6记载的电光装置。
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Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4720869B2 (ja) 2008-08-01 2011-07-13 エプソンイメージングデバイス株式会社 バックライトユニット、電気光学装置及び電子機器
KR101020992B1 (ko) * 2009-03-02 2011-03-09 엘지이노텍 주식회사 발광 모듈 및 이를 구비한 라이트 유닛
JP4772882B2 (ja) * 2009-03-06 2011-09-14 日本航空電子工業株式会社 配線基板および発光装置
US8365053B2 (en) * 2009-05-27 2013-01-29 International Business Machines Corporation Encoding and decoding data using store and exclusive or operations
KR100939382B1 (ko) * 2009-06-24 2010-01-29 (주)엘포인트 엘이디 모듈 기판과 섀시의 결합장치 및 이를 이용한 백라이트
KR101277865B1 (ko) * 2009-12-10 2013-06-21 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
KR101134815B1 (ko) * 2010-01-15 2012-04-13 엘지이노텍 주식회사 영상표시장치 및 그 제조방법
US8568012B2 (en) 2010-01-18 2013-10-29 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting unit and display device having the same
CN201898147U (zh) * 2010-03-19 2011-07-13 邵奕翔 微型发光导线与非导电纱线的结构
US9316385B2 (en) * 2011-01-26 2016-04-19 Sharp Kabushiki Kaisha Lighting device and display device
KR101804892B1 (ko) 2011-04-14 2017-12-06 엘지디스플레이 주식회사 발광다이오드어셈블리 및 그를 포함한 액정표시장치
US20120294040A1 (en) * 2011-05-16 2012-11-22 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. Light-emitting diode heat-dissipation structure and backlight module
KR101835529B1 (ko) * 2011-08-09 2018-03-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이에 사용되는 광원 패키지
US8585228B2 (en) * 2011-11-21 2013-11-19 Cisco Technology, Inc. Viewing angle system for backlighted displays
US8523418B2 (en) * 2011-12-01 2013-09-03 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. LED light bar and backlight module of liquid crystal display device
CN102661496B (zh) * 2012-04-09 2015-06-17 深圳市华星光电技术有限公司 Led光源及相应的背光模块
US8960956B2 (en) * 2012-04-09 2015-02-24 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. LED light source and corresponding backlight module
DE102012221908A1 (de) * 2012-11-29 2014-06-05 Osram Gmbh Leuchtmodul für eine Fahrzeug-Leuchtvorrichtung mit Halbleiterlichtquelle
US9995961B1 (en) * 2013-02-13 2018-06-12 Rockwell Collins, Inc. Display apparatus with reflective structure
CN205508281U (zh) * 2013-05-15 2016-08-24 夏普株式会社 显示装置及电视接收机
KR20150051774A (ko) * 2013-11-05 2015-05-13 영남대학교 산학협력단 Led 라이트 박스
TW201545619A (zh) * 2014-05-22 2015-12-01 Lighten Corp 導熱基板的製作方法
US20160004123A1 (en) * 2014-07-02 2016-01-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Image display apparatus
TW201604625A (zh) * 2014-07-17 2016-02-01 李政道 背光裝置
JP2016035534A (ja) * 2014-08-04 2016-03-17 キヤノン株式会社 表示装置
US10459289B2 (en) * 2016-11-02 2019-10-29 Innolux Corporation Display device
CN106377075A (zh) * 2016-11-15 2017-02-08 成都信息工程大学 各向同性阅读照明方法及系统
CN109392227A (zh) * 2017-08-07 2019-02-26 深圳市海洋王照明工程有限公司 照明装置
CN209215812U (zh) * 2018-12-27 2019-08-06 深圳Tcl新技术有限公司 一种直下式背光模组及显示器
TWI702846B (zh) * 2019-05-08 2020-08-21 群光電子股份有限公司 攝像機及調光模組
CN110346971A (zh) * 2019-06-25 2019-10-18 武汉华星光电技术有限公司 一种背光模组及显示装置
WO2021051334A1 (zh) * 2019-09-19 2021-03-25 京东方科技集团股份有限公司 灯条、背光组件和显示装置
CN112654144B (zh) * 2019-10-10 2021-11-16 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 背光板、立体背光板及两者的制作方法

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4558397A (en) * 1983-12-19 1985-12-10 Amp Incorporated Interposer connector for surface mounting a ceramic chip carrier to a printed circuit board
US4993148A (en) * 1987-05-19 1991-02-19 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method of manufacturing a circuit board
JP2799472B2 (ja) * 1990-05-31 1998-09-17 イビデン株式会社 電子部品搭載用基板
JPH0521659A (ja) * 1991-07-15 1993-01-29 Matsushita Electric Works Ltd 半導体装置
JP2770144B2 (ja) 1995-02-10 1998-06-25 スタンレー電気株式会社 基板取付用電球
JPH08242020A (ja) * 1995-03-06 1996-09-17 Seikosha Co Ltd 発光ダイオードの実装構造
JP3505986B2 (ja) * 1997-11-25 2004-03-15 松下電工株式会社 半導体リレー
US6428189B1 (en) * 2000-03-31 2002-08-06 Relume Corporation L.E.D. thermal management
US6713956B2 (en) * 2001-07-24 2004-03-30 Lite-On Technology Corporation Display module including a plate for heat dissipation and shielding
JP2004087261A (ja) 2002-08-26 2004-03-18 Seiko Epson Corp 照明装置、電気光学装置および電子機器
TW578280B (en) * 2002-11-21 2004-03-01 United Epitaxy Co Ltd Light emitting diode and package scheme and method thereof
DE10303969B4 (de) * 2003-01-31 2008-11-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtdiodenanordnung mit einem Leuchtdiodenträger und einer Mehrzahl von Leuchtdioden
JP4670315B2 (ja) 2004-11-09 2011-04-13 ソニー株式会社 バックライト装置及び表示装置
JP4701806B2 (ja) 2005-04-19 2011-06-15 ソニー株式会社 バックライト装置及び液晶表示装置
CN1909028A (zh) 2005-08-01 2007-02-07 南京汉德森科技股份有限公司 Led二维发光模块及led显示屏
TWI333576B (en) * 2005-08-17 2010-11-21 Au Optronics Corp Bottom lighting module
JP2007073295A (ja) 2005-09-06 2007-03-22 Sharp Corp 直下式バックライト装置及び画像表示装置
CN2859211Y (zh) 2005-09-09 2007-01-17 李洲科技股份有限公司 发光二极体的定位结构改良
JP4467493B2 (ja) 2005-09-16 2010-05-26 シャープ株式会社 バックライト装置及びこれを備える表示装置
KR100703094B1 (ko) 2005-10-12 2007-04-06 삼성전기주식회사 Led 백라이트 유닛
JP4629023B2 (ja) 2005-11-30 2011-02-09 昭和電工株式会社 面光源装置および表示装置
KR100997946B1 (ko) * 2005-12-22 2010-12-02 파나소닉 전공 주식회사 Led를 가진 조명 장치
KR101144489B1 (ko) * 2005-12-23 2012-05-11 엘지이노텍 주식회사 Led 패키지
CN101438633A (zh) * 2006-05-08 2009-05-20 皇家飞利浦电子股份有限公司 多个led热表面安装到热沉上
CN200944171Y (zh) 2006-07-11 2007-09-05 深圳帝光电子有限公司 使用led反射凹坑的背光模组
CN200982574Y (zh) 2006-10-23 2007-11-28 陈锦德 脚踏车警示灯
US8337045B2 (en) * 2006-12-04 2012-12-25 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
CN201028340Y (zh) 2007-02-12 2008-02-27 祁山 一种半导体照明灯具
CN201047894Y (zh) 2007-05-15 2008-04-16 上海向隆电子科技有限公司 背光模块的组装结构
TWI356486B (en) * 2007-09-07 2012-01-11 Young Lighting Technology Led light source module and manufacturing method t
CN101413652B (zh) * 2007-10-16 2010-11-10 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 发光二极管光源装置

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