CN102661496B - Led光源及相应的背光模块 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种LED光源及相应的背光模块，LED光源包括条状基座以及设置在条状基座上的LED组件，该LED组件包括LED支架、设置在LED支架的顶部中间的发光芯片、正极焊盘以及负极焊盘，正极焊盘和负极焊盘分别与发光芯片连接，正极焊盘和负极焊盘分别设置在LED支架的底部。本发明的LED光源及相应的背光模块通过将LED组件的电极设置在LED支架的底部，避免了LED组件的电极易短接的技术问题。

Description

LED光源及相应的背光模块
技术领域
本发明涉及液晶显示领域，特别是涉及一种可提高液晶显示装置的可靠性和显示品质的LED光源及相应的背光模块。
背景技术
液晶显示器(Liquid crystal display，LCD)已被广泛应用于各种电子产品中，液晶显示器大部分为背光型液晶显示器，其包括液晶面板及背光模块(Backlight module)。背光模块可依照光源入射位置的不同分成侧向式入光(Side-light type)背光模块与直下式入光(Direct-light type)背光模块两种。
如图1和图2所示，图1为一种现有侧向式入光的背光模块的结构示意图，图2为按图1中A-A截面线所视的局部结构示意图，其中背光模块包括导光板11以及LED光源12，其中LED光源12为LED灯条(Lightbar)，LED灯条包括条状基座13以及设置在条状基座13上的LED组件14，该LED组件14包括LED支架（Leadframe）141以及设置在LED支架141顶部上的发光芯片142，正极焊盘143以及负极焊盘144。由图2可知，目前LED组件14的正极焊盘143和负极焊盘144均设置在LED支架的141顶部，并从LED支架141的两端的垂直侧边引出。为了保证相邻LED组件14之间不会产生电极短接，相邻LED组件14的相邻电极（正极焊盘143和负极焊盘144）之间的距离必须大于1mm。但如此一来，相邻LED组件14之间的距离会太大而导致LED光源12所产生的光的亮度，在导光板11的入光面的B方向上不均匀，从而相应的背光模块会产生所谓的热点色斑（Hotspot mura），严重影响液晶显示装置的显示品质。
故，有必要提供一种LED光源及相应的背光模块，以解决现有技术所存在的问题。
发明内容
本发明提供一种将LED组件的电极设置在LED支架的底部的LED光源及相应的背光模块，解决了现有LED光源的LED组件的电极易短接或相应的背光模块易产生热点色斑的技术问题。
本发明涉及一种LED光源，其中包括条状基座；以及LED组件，设置在所述条状基座上，所述LED组件包括：LED支架；发光芯片，设置在所述LED支架的顶部中间；正极焊盘；以及负极焊盘，所述正极焊盘和所述负极焊盘，分别与所述发光芯片连接，所述正极焊盘和所述负极焊盘，分别设置在所述LED支架的底部两端，所述正极焊盘与所述LED支架靠近端的垂直侧边的距离大于0.3mm，所述负极焊盘与所述LED支架靠近端的垂直侧边的距离大于0.3mm，所述垂直侧边约垂直于所述条状基座的长度方向。
在本发明所述的LED光源中，所述正极焊盘包括从所述LED支架的平行侧边引出的正极焊点，所述负极焊盘包括从所述LED支架的平行侧边引出的负极焊点，所述平行侧边约平行于所述条状基座的长度方向。
在本发明所述的LED光源中，所述LED组件为热电分离型LED组件，所述LED组件还包括：散热焊盘，用于对所述发光芯片进行散热处理，所述散热焊盘设置在所述LED支架的底部中间，所述正极焊盘和所述负极焊盘设置在所述LED支架的底部两端。
在本发明所述的LED光源中，所述LED组件为热电共生型LED组件。
在本发明所述的LED光源中，所述LED组件包括：第一发光芯片、第二发光芯片、第一负极焊盘、第二负极焊盘、第一散热焊盘以及第二散热焊盘，所述第一散热焊盘用于对所述第一发光芯片进行散热处理，所述第二散热焊盘用于对所述第二发光芯片进行散热处理，所述第一散热焊盘和所述第二散热焊盘设置在所述LED支架的底部，所述正极焊盘设置在所述LED支架的底部中间，所述第一负极焊盘和所述第二负极焊盘设置在所述LED支架的底部两端。
在本发明所述的LED光源中，所述正极焊盘分别与所述第一发光芯片和所述第二发光芯片连接，所述第一负极焊盘与所述第一发光芯片连接，所述第二负极焊盘与所述第二发光芯片连接。
在本发明所述的LED光源中，所述LED组件包括：第一发光芯片、第二发光芯片以及散热焊盘，所述散热焊盘用于对所述第一发光芯片和所述第二散热芯片进行散热处理，所述散热焊盘设置在所述LED支架的底部中间，所述正极焊盘和所述负极焊盘设置在所述LED支架的底部两端。
在本发明所述的LED光源中，所述负极焊盘、所述第一发光芯片、所述第二发光芯片以及所述正极焊盘依次串联。
本发明还涉及一种背光模块，其中包括：导光板；以及LED光源，设置在所述导光板的入光侧，包括：条状基座；以及LED组件，设置在所述条状基座上，所述LED组件包括：LED支架；发光芯片，设置在所述LED支架的顶部中间；正极焊盘；以及负极焊盘，所述正极焊盘和所述负极焊盘，分别与所述发光芯片连接，所述正极焊盘和所述负极焊盘，分别设置在所述LED支架的底部两端，所述正极焊盘与所述LED支架靠近端的垂直侧边的距离大于0.3mm，所述负极焊盘与所述LED支架靠近端的垂直侧边的距离大于0.3mm，所述垂直侧边约垂直于所述条状基座的长度方向。
实施本发明的LED光源及相应的背光模块，具有以下有益效果：将LED组件的电极设置在LED支架的底部，使得在保持相邻LED组件距离不变的情况下，增大了相邻电极之间的距离，解决了现有LED光源的相邻LED组件的电极易短接或相应的背光模块易产生热点色斑的技术问题。
为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：
附图说明
图1为一种现有侧向式入光的背光模块的结构示意图；
图2为LED光源在按图1中A-A截面线所视的局部结构示意图；
图3为本发明的背光模块的优选实施例的结构示意图；
图4A为本发明的LED光源的第一优选实施例和第二优选实施例在按图3中A1-A1截面线所视的局部结构示意图；
图4B为本发明的LED光源的优选实施例按图1中A-A截面线所视的局部结构示意图；
图5A为本发明的LED光源的第一优选实施例在按图3中C-C截面线所视的局部结构示意图；
图5B为本发明的LED光源的第二优选实施例在按图3中C-C截面线所视的局部结构示意图；
图6为本发明的LED光源的第三优选实施例和第四优选实施例在按图3中A1-A1截面线所视的局部结构示意图；
图7A为本发明的LED光源的第三优选实施例在按图3中C-C截面线所视的局部结构示意图；
图7B为本发明的LED光源的第四优选实施例在按图3中C-C截面线所视的局部结构示意图；
图8为本发明的LED光源的第五优选实施例和第六优选实施例在按图3中A1-A1截面线所视的局部结构示意图；
图9A为本发明的LED光源的第五优选实施例在按图3中C-C截面线所视的局部结构示意图；
图9B为本发明的LED光源的第六优选实施例在按图3中C-C截面线所视的局部结构示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。
在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。
下面通过多个优选实施例说明本发明的LED光源的具体结构及工作原理。
请参照图3、图4A、图4B以及图5A，图3为本发明的背光模块的优选实施例的结构示意图，图4A为本发明的LED光源的第一优选实施例在按图3中A1-A1截面线所视的局部结构示意图（即LED组件的俯视结构示意图），图4B为本发明的LED光源的优选实施例按图1中A-A截面线所视的局部结构示意图，图5A为本发明的LED光源的第一优选实施例在按图3中C-C截面线所视的局部结构示意图（即LED组件的仰视结构示意图）。在本实施例中，图3所示的背光模块上设置有LED光源22，该LED光源22包括条状基座23以及多个LED组件24，如图3和图4A所示，多个LED组件24的依次排开，LED组件24的左右两端（即LED组件24的垂直侧边之间）均设置有避免LED组件24的电极短接的安全距离D。本发明的LED光源的第一优选实施例中，LED光源22的LED组件24为热电分离型LED组件，该LED组件24包括LED支架241、正极焊盘243、负极焊盘244、发光芯片242以及散热焊盘245，该正极焊盘243和该负极焊盘244分别与发光芯片242连接，散热焊盘245用于对发光芯片242进行散热处理。在本实施例中，正极焊盘243和负极焊盘244分别设置在LED支架241的底部（即LED支架241面向条状基座23的一侧）的左右两端，散热焊盘245设置在LED支架241的底部中间（一般位于发光芯片242的正下方），正极焊盘243与LED支架241靠近端（右端）的垂直侧边的距离大于0.3mm，负极焊盘244与LED支架241靠近端（左端）的垂直侧边的距离也大于0.3mm。LED支架241的垂直侧边是指约垂直于条状基座23的长度方向的侧边。其中条状基座23的长度方向是指条状基座23的长边的延伸方向E。
本实施例的LED光源22使用时，相较于前述现有技术的图2，本实施例的LED组件24的LED支架241的顶部没有设置正极焊盘243以及负极焊盘244，这样可以适当的缩小相邻LED支架241之间的距离，也就是可缩小相邻LED组件24之间的安全距离D，使得LED光源22的亮度更加均匀，以避免产生热点色斑现象。同时由于正极焊盘243和负极焊盘244设置在LED支架241的底部两端，正极焊盘243和负极焊盘244均具有充分的位置调整空间（例如，正极焊盘243与LED支架241靠近端（右端）的垂直侧边的距离大于0.3mm，负极焊盘244与LED支架241靠近端（左端）的垂直侧边的距离也大于0.3mm），保证了相邻LED组件24之间不会产生电极短接。
请参照图3、图4A以及图5B，图4A同时也为本发明的LED光源的第二优选实施例在按图3中A1-A1截面线所视的局部结构示意图，图5B为本发明的LED光源的第二优选实施例在按图3中C-C截面线所视的局部结构示意图。本实施例与第一优选实施例区别在于，该LED组件24为热电共生型LED组件，该LED组件24包括LED支架241、发光芯片242、正极焊盘243以及负极焊盘244。在本实施例中，正极焊盘243和负极焊盘244也分别设置在LED支架241的底部的左右两端，不过因为负极焊盘244还具有对发光芯片242进行散热处理的功能，因此负极焊盘244设计的面积较大，以利于发光芯片242的快速散热。在本实施例中，不用另行单独设置散热焊盘，通过负极焊盘244散热。
本实施例的LED光源22使用时，具有与第一优选实施例相同的有益效果，可以很好的避免热点色斑现象及保证相邻LED组件24之间不会产生电极短接。
请参照图3、图6以及图7A，图6为本发明的LED光源的第三优选实施例在按图3中A1-A1截面线所视的局部结构示意图，图7A为本发明的LED光源的第三优选实施例在按图3中C-C截面线所视的局部结构示意图。本实施例与第一优选实施例的区别在于，正极焊盘243包括从LED支架241的水平侧边（图中为上侧边）引出的正极焊点2430，负极焊盘244包括从LED支架241水平侧边（图中为下侧边）引出的负极焊点2440。本实施例LED光源22的LED组件24为热电分离型LED组件，因此该LED组件24包括LED支架241、发光芯片242、正极焊盘243、负极焊盘244以及散热焊盘245。LED支架241的水平侧边是指约平行于条状基座23的长度方向的侧边。在本实施例中，正极焊盘243和负极焊盘244也分别设置在LED支架241的底部的左右两端，散热焊盘245设置在LED支架241的底部中间。但正极焊盘243通过正极焊点2430与条状基座23（如印刷电路板等）上的连接点连接，负极焊盘244通过负极焊点2440与条状基座23（如印刷电路板等）上的连接点连接。
本实施例的LED光源22使用时，具有与第一优选实施例相同的有益效果，可以很好的避免热点色斑现象及保证相邻LED组件24之间不会产生电极短接。同时由于正极焊点2430和负极焊点2440设置在LED支架241的水平侧边，使得正极焊盘243和负极焊盘244，可以方便的与条状基座23上的连接点进行焊接。同时正极焊点2430和负极焊点2440可以根据情况从LED支架241的任一水平侧边引出，因此正极焊点2430和负极焊点2440的引出方向并不限制本发明的保护范围。
请参照图3、图6以及图7B，图6同时也为本发明的LED光源的第四优选实施例在按图3中A1-A1截面线所视的局部结构示意图，图7B为本发明的LED光源的第四优选实施例在按图3中C-C截面线所视的局部结构示意图。本实施例与第三优选实施例区别在于，该LED组件24为热电共生型LED组件，该LED组件24包括LED支架241、发光芯片242、正极焊盘243以及负极焊盘244。在本实施例中，正极焊盘243和负极焊盘244也分别设置在LED支架241的底部的左右两端，不过因为负极焊盘244还具有对发光芯片242进行散热处理的功能，因此负极焊盘244设计的面积较大，以利于发光芯片242的快速散热。在本实施例中，不用另行单独设置散热焊盘，通过负极焊盘244散热。
本实施例的LED光源22使用时，具有与第三优选实施例相同的有益效果，可以很好的避免热点色斑现象及保证相邻LED组件24之间不会产生电极短接。同时由于正极焊点2430和负极焊点2440设置在LED支架241的水平侧边，使得正极焊盘243和负极焊盘244，可以方便的与条状基座23上的连接点进行焊接。
请参照图3、图8以及图9A，图8为本发明的LED光源的第五优选实施例在按图3中A1-A1截面线所视的局部结构示意图，图9A为本发明的LED光源的第五优选实施例在按图3中C-C截面线所视的局部结构示意图。在本实施例中，该LED组件24为双晶LED组件，该LED组件24包括LED支架241、第一发光芯片2421、第二发光芯片2422、第一负极焊盘2441、第二负极焊盘2442、正极焊盘243、第一散热焊盘2451以及第二散热焊盘2452。正极焊盘243分别与第一发光芯片2421和第二发光芯片2422连接，第一负极焊盘2441与第一发光芯片2421连接，第二负极焊盘2442与第二发光芯片2422连接（即第一发光芯片2421与第二发光芯片2422并联）。第一散热焊盘2451设置在LED支架241的底部，位于第一发光芯片2421的下方，用于对第一发光芯片2421进行散热处理；第二散热焊盘2452也设置在LED支架241的底部，位于第二发光芯片2422的下方，用于对第二发光芯片2422进行散热处理。正极焊盘243设置在LED支架241的底部中间，第一负极焊盘2441和第二负极焊盘2442设置在LED支架241的底部的左右两端（第一负极焊盘2441靠近第一散热焊盘2451，第二负极焊盘2442靠近第二散热焊盘2452）。第一负极焊盘2441与LED支架241靠近端（左端）的垂直侧边的距离大于0.3mm，第二负极焊盘2442与LED支架241靠近端（右端）的垂直侧边的距离也大于0.3mm。
本实施例的LED光源22使用时，具有与第一优选实施例相同的有益效果，可以很好的避免热点色斑现象及保证相邻LED组件24之间的不会产生电极短接。同时本实施例针对双晶LED组件的特殊结构（内具有两个并联的发光芯片），设置了两个负极焊盘和一个正极焊盘（当然也可以设置两个正极焊盘和一个负极焊盘），保证了对两个发光芯片的同时供电。
请参照图3、图8以及图9B，图8同时也为本发明的LED光源的第六优选实施例在按图3中A1-A1截面线所视的局部结构示意图，图9B为本发明的LED光源的第六优选实施例在按图3中C-C截面线所视的局部结构示意图。在本实施例中，该LED组件24也为双晶LED组件，该LED组件24包括第一发光芯片2421、第二发光芯片2422、负极焊盘244、正极焊盘243以及散热焊盘245。负极焊盘244、第一发光芯片2421、第二发光芯片2422以及正极焊盘243依次串联（即第一发光芯片2421与第二发光芯片2422串联）。散热焊盘245设置在LED支架241的底部中间，位于第一发光芯片2421和第二发光芯片2422的下方，用于对第一发光芯片2421和第二发光芯片2422进行散热处理。正极焊盘243和负极焊盘244分别设置在LED支架241的底部的左右两端。
本实施例的LED光源22使用时，具有与第一优选实施例相同的有益效果，可以很好的避免热点色斑现象及保证相邻LED组件24之间的不会产生电极短接。同时本实施例针对双晶LED组件的特殊结构（内具有两个串联的发光芯片），将正极焊盘243和负极焊盘244分别设置支架底部对应发光芯片两侧的位置，保证了对两个发光芯片的同时供电。
本发明的LED光源22并不局限于双晶LED组件，也可采用多晶LED组件，使用者可以根据LED组件中的发光芯片的具体数量和结构，确定正极焊盘和负极焊盘的数量以及正极焊盘和负极焊盘在LED支架241底部的位置，同样可以很好的避免热点色斑现象及保证相邻LED组件之间的不会产生电极短接。
本发明还涉及一种背光模块，其中背光模块包括导光板以及设置在导光板的入光侧的LED光源，该LED光源包括条状基座（如印刷电路板等）以及设置在条状基座上的LED组件；该组件包括LED支架、设置在LED支架顶部中间的发光芯片、正极焊盘以及负极焊盘，该正极焊盘和该负极焊盘分别与发光芯片连接。LED组件的正极焊盘和负极焊盘分别设置在LED支架的底部。本发明的背光模块的工作原理和有益效果，与上述的LED光源的具体实施例中描述的相同或相似，具体请参见上述背光模块的具体实施例。
由上述可知，本发明将LED组件的电极设置在LED支架的底部，使得在保持相邻LED组件距离不变的情况下，增大了相邻电极之间的距离，解决了现有LED光源的相邻LED组件的电极易短接或相应的背光模块易产生热点色斑的技术问题。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (9)

1.一种LED光源，其特征在于，包括：
条状基座；以及
多个LED组件，依次设置在所述条状基座上，
多个所述LED组件包括：
LED支架；
发光芯片，设置在所述LED支架的顶部中间；
正极焊盘；以及
负极焊盘，
所述正极焊盘和所述负极焊盘，分别与所述发光芯片连接，所述正极焊盘和所述负极焊盘，分别设置在所述LED支架的底部两端，所述正极焊盘与所述LED支架靠近端的垂直侧边的距离大于0.3mm，所述负极焊盘与所述LED支架靠近端的垂直侧边的距离大于0.3mm，所述垂直侧边约垂直于所述条状基座的长度方向。
2.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述正极焊盘包括从所述LED支架的平行侧边引出的正极焊点，所述负极焊盘包括从所述LED支架的平行侧边引出的负极焊点，所述平行侧边约平行于所述条状基座的长度方向。
3.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述LED组件为热电分离型LED组件，
所述LED组件还包括：
散热焊盘，用于对所述发光芯片进行散热处理，
所述散热焊盘设置在所述LED支架的底部中间，所述正极焊盘和所述负极焊盘设置在所述LED支架的底部两端。
4.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述LED组件为热电共生型LED组件。
5.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述LED组件包括：第一发光芯片、第二发光芯片、第一负极焊盘、第二负极焊盘、第一散热焊盘以及第二散热焊盘，所述第一散热焊盘用于对所述第一发光芯片进行散热处理，所述第二散热焊盘用于对所述第二发光芯片进行散热处理，所述第一散热焊盘和所述第二散热焊盘设置在所述LED支架的底部，所述正极焊盘设置在所述LED支架的底部中间，所述第一负极焊盘和所述第二负极焊盘设置在所述LED支架的底部两端。
6.根据权利要求5所述的LED光源，其特征在于，所述正极焊盘分别与所述第一发光芯片和所述第二发光芯片连接，所述第一负极焊盘与所述第一发光芯片连接，所述第二负极焊盘与所述第二发光芯片连接。
7.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述LED组件包括：第一发光芯片、第二发光芯片以及散热焊盘，所述散热焊盘用于对所述第一发光芯片和所述第二发光芯片进行散热处理，所述散热焊盘设置在所述LED支架的底部中间，所述正极焊盘和所述负极焊盘设置在所述LED支架的底部两端。
8.根据权利要求7所述的LED光源，其特征在于，所述负极焊盘、所述第一发光芯片、所述第二发光芯片以及所述正极焊盘依次串联。
9.一种背光模块，其特征在于，包括：
导光板；以及
LED光源，设置在所述导光板的入光侧，包括：
条状基座；以及
多个LED组件，依次设置在所述条状基座上，
所述多个LED组件包括：
LED支架；
发光芯片，设置在所述LED支架的顶部中间；
正极焊盘；以及
负极焊盘，
所述正极焊盘和所述负极焊盘，分别与所述发光芯片连接，所述正极焊盘和所述负极焊盘，分别设置在所述LED支架的底部两端，所述正极焊盘与所述LED支架靠近端的垂直侧边的距离大于0.3mm，所述负极焊盘与所述LED支架靠近端的垂直侧边的距离大于0.3mm，所述垂直侧边约垂直于所述条状基座的长度方向。
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