CN102673137B - 标记装置、制造装置及标记方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及标记装置、制造装置及标记方法。提供能够有助于装置的小型化及基材的稳定输送的标记装置。具有多个处理装置和在多个处理装置之间输送基材的输送部。具备面临基于输送部的基材的输送路径而设置的除电部(20)和控制部，该控制部对输送部进行控制，当将基材输送于处理装置时，使输送部沿着经由除电部的输送路径(R1～R5)。

Description

标记装置、制造装置及标记方法

技术领域

本发明涉及标记装置、制造装置及标记方法。

背景技术

近年来，利用通过紫外线照射而固化的紫外线固化型墨液在记录介质形成图像或图形的液滴排出装置备受注目。紫外线固化型墨液具有照射紫外线前固化非常地缓慢而若照射紫外线则急速地固化的所谓作为印刷墨液优选的特性。并且，因为当固化时不会使溶剂挥发，所以还有环境负担轻的优点。

而且，紫外线固化型墨液由于载色剂的组成而在各种的记录介质发挥高的附着性。并且，具有固化之后化学性能稳定，粘接性、耐药剂性、耐气候性、耐摩擦性等高，又耐室外环境等优异的特性。因此，除了纸、树脂膜、金属箔等的薄片状的记录介质之外，对于记录介质的标记面、纺织制品等具有某种程度的立体性表面形状的介质也能够形成图像。

以下技术已被公开：将上述的紫外线固化型墨液以液滴排出方式使制造批号和/或制造公司等的属性信息印刷于基板上的IC(例如，专利文献1)。当对于上述的基板实施印刷处理时，基板依次输送于液滴排出装置、预处理装置等关联于印刷的各种处理装置，例如采用吸附垫保持而进行处理。

可是，在采用吸附垫的情况下，当从垫剥离基板时有可能带电，并且若供给于具有导电性的工作台则电流流动而使IC损坏。于是，在专利文献2，公开了在多个处理部的各自设置离子发生器(除电器)的技术。并且，在专利文献3，公开了在对基板进行输送的输送装置设置除电器的技术。

专利文献1：日本特开2003-080687号公报

专利文献2：日本特开2007-152438号公报

专利文献3：日本特开2007-280914号公报

发明内容

可是，在如上述的现有技术中，存在如以下的问题。

在记载于专利文献2的技术中，需要多个除电器而招致装置的成本增加及大型化。并且，在记载于专利文献3的技术中，用于对除电器稳定地进行支持而产生使输送装置高刚性化的需要，并且关于输送装置的输送路径，也产生在全部的输送路径确保除电器的移动空间的需要而避免不了装置的大型化。

本发明考虑如以上的问题点所作出，目的在于提供能够有助于装置的小型化及基材的稳定输送的印刷装置及制造装置。

用于达到上述的目的本发明采用以下构成。

本发明的标记装置特征为：具有对基材进行处理的多个处理装置和在前述多个处理装置之间输送前述基材的输送部；具备除电部和控制部，所述除电部面临(面对、面向或临近)基于前述输送部的前述基材的输送路径而设置，所述控制部对前述输送部进行控制，当将前述基材输送于前述处理装置时，使前述输送部沿着经由前述除电部的输送路径。

从而，在本发明的标记装置中，因为当基材的输送时经由除电部，所以能够在消除剥离带电的状态下将基材稳定地输送于输送目的的处理装置。因为本发明中的除电部并非设置于各处理装置，而是设置于基材的输送路径，并且不必在输送路径整体确保除电部的设置空间，所以能够避免装置的成本增加及大型化。

还有，所谓“经由除电部”包括：以如下方式进行控制，使输送部通过与除电部对置的位置；和/或以如下方式进行控制，使之直接接触除电部。并且，只要除电部使离子等的除电物质产生即可，可以以如下方式进行控制，输送部通过该除电物质所处的空间。

并且，前述输送部能够合适地采用作为标量(scalar)型机器人(robot)的构成。

作为前述控制部，能够合适地采用以下构成：使前述除电部中的前述基材的输送速度比到达该除电部为止时的输送速度低。

由此，在本发明中，可以稳定且可靠地实施对于基材的除电处理。

并且，在本发明中，能够合适地采用以下构成：由前述除电部在前述基材保持于前述处理装置的面侧进行除电处理。

由此，在本发明中，可以对在基材中容易产生带电的面有效地进行除电。

作为前述输送部，能够合地采用具备以悬臂把持前述基材的一端缘的把持部的构成。

由此，在本发明中，可以除了基材的端缘之外有效地在基本整面进行除电处理。

并且，在本发明中，能够合适地采用以下构成：前述处理装置包括在设置于前述基材的表面的半导体装置涂敷液滴的涂敷装置。

由此，在本发明中，对于半导体装置不损坏地稳定输送的基材，能够对表示半导体装置的属性信息等的印刷图形以预定的印刷质量及低成本进行成膜、印刷。

在上述构成中，能够合适地采用以下构成：前述涂敷装置相对于前述输送部所输送的基材排出因激活光线而固化的液体的液滴。

从而，在本发明的标记装置中，可以实现装置的小型化及低价格化，并消除由于带电引起的不良影响而实施稳定的标记处理。

并且，本发明的制造装置特征为：具有多个处理装置和在前述多个处理装置之间输送基材的输送部；具备除电部和控制部，所述除电部面临基于前述输送部的前述基材的输送路径而设置，所述控制部对前述输送部进行控制，当将前述基材输送于前述处理装置时，使前述输送部沿着经由前述除电部的输送路径。

并且，前述输送部能够合适地采用作为标量型机器人的构成。

并且，本发明的标记方法特征为：具有对基材料进行处理的多个处理装置、在前述多个处理装置之间输送前述基材的输送部和除电部，所述除电部面临基于前述输送部的前述基材的输送路径而设置；当通过前述输送部将前述基材输送于前述处理装置时，使前述输送部沿着经由前述除电部的输送路径。

还有，关于本说明书中的相对移动方向和/或相正交的方向，也包括由于通过制造、组装引起的误差等而偏离的范围。

附图说明

图1(a)是表示半导体基板的示意俯视图，(b)是表示液滴排出装置的示意俯视图。

图2是表示供给部的示意图。

图3(a)是表示涂敷部的构成的概要立体图，(b)是表示滑架的示意侧视图。

图4(a)是表示头单元的示意俯视图，(b)是用于对液滴排出头的结构进行说明的要部示意剖视图。

图5是表示收置部的示意图。

图6是表示输送部的构成的图。

图7是表示输送部、载置部和槽部的构成的图。

图8是表示输送部及除电部的位置关系的主视图。

图9是表示半导体基板1的输送路径的图。

图10是表示控制系统的框图。

图11是用于表示印刷方法的流程图。

符号的说明

1...半导体基板(基材)，3...半导体装置，7...印刷装置，9...预处理部，10...涂敷部(印刷部、排出装置)，13a...把持部，20...除电部，45...滑架(移动单元)，48...固化单元(照射部)，49...液滴排出头(排出头)，52...喷嘴，54...功能液(液体)，57...液滴，93...保持装置，96...固定构件，97...连接构件，97b...头部(把持部)，105...夹持板(第1把持部)，106...叉部(支持部)，112...把持板(第2把持部)，140...载置部，141...槽部，CONT...控制部

具体实施方式

以下，对本发明的印刷装置及制造装置的实施方式参照图1～图11进行说明。

还有，以下的实施方式表示本发明的一个方式，并非对该发明进行限定，在本发明的技术性思想的范围内可以任意地变更。并且，在以下的附图中，用于使各构成容易理解，使各结构中的比例尺和/或数量等与实际的结构不同。

(半导体基板)

首先，关于作为采用印刷装置进行描绘(印刷)的对象之一例的半导体基板进行说明。

图1(a)是表示半导体基板的示意俯视图。如示于图1(a)地，作为基材的半导体基板1具备基板2。基板2只要具有耐热性且可以安装半导体装置3即可，在基板2能够采用玻璃环氧基板、纸苯酚基板和纸环氧基板等。

在基板2上安装半导体装置3。而且，在半导体装置3上描绘公司名称标记4、机型码5、制造批号6等的标记(印刷图形、预定图形)。这些标记通过后述的印刷装置而描绘。

(印刷装置)

图1(b)是表示印刷装置的示意俯视图。

如示于图1(b)地，印刷装置7主要包括进行关联于各种印刷的处理的多个处理装置：供给部8、预处理部9、涂敷部(印刷部)10、冷却部11、收置部12、输送部13、后处理部14、除电部20及控制部CONT(参照图10)。还有，以供给部8、收置部12排列的方向及预处理部9、冷却部11和后处理部14排列的方向为X方向。以与X方向相正交的方向为Y方向，在Y方向排列配置涂敷部10、冷却部11和输送部13。而且，以铅垂方向为Z方向。

供给部8具备收置多个半导体基板1的收置容器。而且，供给部8具备中继部位8a，从收置容器向中继部位8a供给半导体基板1。在中继部位8a，在X方向延伸的一对导轨8b与从收置容器送出的半导体基板1的高度设置为基本相同的高度。

预处理部9具有对半导体装置3的表面边进行加热边使其改性的功能。通过预处理部9半导体装置3调整所排出的液滴的扩展状况及进行印刷的标记的紧贴性。预处理部9具备第1中继部位9a及第2中继部位9b，将处理前的半导体基板1从第1中继部位9a或第2中继部位9b取入而进行表面的改性。然后，预处理部9将处理后的半导体基板1移动到第1中继部位9a或第2中继部位9b，使半导体基板1待机。使第1中继部位9a及第2中继部位9b合并成为中继部位9c。而且，以在预处理部9的内部进行预处理的部位为处理部位9d。

冷却部11配置于涂敷部10的中继部位，具有对以预处理部9进行加热及表面改性的半导体基板1进行冷却的功能。冷却部11分别具有对半导体基板1进行保持而冷却的处理部位11a、11b。处理部位11a、11b适当地统称为处理部位11c。

涂敷部10具有在半导体装置3排出液滴而描绘(印刷)标记并使所描绘的标记固化的功能。涂敷部10使描绘前的半导体基板1从作为中继部位的冷却部11移动而进行描绘处理及固化处理。然后，涂敷部10使描绘后的半导体基板1移动到冷却部11，使半导体基板1待机。

后处理部14在以涂敷部10实施了描绘处理之后，作为后处理对于载置于冷却部11的半导体基板1进行再加热处理。后处理部14具备第1中继部位14a及第2中继部位14b。使第1中继部位14a及第2中继部位14b合并成为中继部位14c。

收置部12具备可以收置多个半导体基板1的收置容器。而且，收置部12具备中继部位12a，从中继部位12a向收置容器收置半导体基板1。在中继部位12a，在X方向延伸的一对导轨12b设置为与收置半导体基板1的收置容器基本相同的高度。操作者将收置有半导体基板1的收置容器从印刷装置7搬出。

在印刷装置7的中央的部位，配置输送部13。输送部13采用具备臂部13b的标量型机器人。而且，在臂部13b的前端设置对半导体基板1从背面(底面)进行支持并对侧缘以悬臂进行把持的保持部13a。中继部位8a、9c、11、14c、12a位于把持部13a的移动范围内。从而，把持部13a能够使半导体基板在中继部位8a、9c、11、14c、12a间移动。

除电部20对于通过输送部13所输送的半导体基板1进行除电处理(静电去除处理)，包括离子发生器和/或软X射线照射器等，如示于图1(b)地，设置于由预处理部9、冷却部11、后处理部14、供给部8、收置部12所包围的位置(详情后述)。

控制部CONT是对印刷装置7的整体的工作进行控制的装置，对印刷装置7的各部分的工作状况进行管理。而且，输出使半导体基板1移动到输送部13的指示信号。由此，半导体基板1依次通过各部分而被描绘。

以下，关于各部分的详情进行说明。

(供给部)

图2(a)是表示供给部的示意主视图，图2(b)及图2(c)是表示供给部的示意侧视图。如示于图2(a)及图2(b)地，供给部8具备基座15。在基座15的内部设置升降装置16。升降装置16具备在Z方向进行工作的直动机构。该直动机构能够采用滚珠丝杠与旋转电动机的组合和/或油压缸与油泵的组合等的机构。在本实施方式中，例如采用通过滚珠丝杠与步进电动机形成的机构。在基座15的上侧与升降装置16相连接而设置升降板17。而且，升降板17通过升降装置16仅可以升降预定的移动量。

在升降板17之上设置长方体状的收置容器18，在收置容器18之中收置多个半导体基板1。收置容器18在X方向的两面形成开口部18a，半导体基板1可以从开口部18a放进取出。在收置容器18的位于Y方向的两侧的侧面18b的内侧形成凸状的导轨18c，导轨18c在X方向延伸而配置。导轨18在Z方向等间隔地排列多个。通过沿该导轨18c从X方向或-X方向插进半导体基板1，半导体基板1排列于Z方向而被收置。

在基座15的X方向侧介由支持构件21及支持台22而设置推出装置23。在推出装置23，设置推出销23a，该推出销23a通过与升降装置16同样的直动机构突出于X方向而朝向导轨8b推出半导体基板1。从而，推出销23a设置为与导轨8b基本相同的高度。

如示于图2(c)地，通过推出装置23中的推出销23a突出于+X方向，从收置容器18推出位于比导轨18c稍靠+Z侧的高度处的半导体基板1，在导轨8b上移动而被支持。

在半导体基板1移动到导轨8b上之后，推出销23a返回到示于图2(b)的待机位置。接下来，升降装置16使收置容器18下降，使接着处理的半导体基板1移动到与推出销23a对置的高度。然后，与上述同样地，使推出销23a突出而使半导体基板1移动到导轨8b上。

供给部8如此地依次使半导体基板1从收置容器18移动到导轨8b上。在使收置容器18内的半导体基板1全部移动到导轨8b上之后，操作者替换腾空的收置容器18与收置有半导体基板1的收置容器18。由此，能够将半导体基板1供给于供给部8。

(预处理部)

预处理部9对于输送到中继部位9a、9b的半导体基板1，在处理部位9d中进行预处理。作为预处理，能够例示在加热的状态下通过例如低压水银灯、氢燃烧器、受激准分子激光器、等离子放电部、电晕放电部等产生的激活光线的照射。在采用水银灯的情况下，通过在半导体基板照射紫外线，能够使半导体基板1的表面的疏液性进行改性。在采用氢燃烧器的情况下，通过使半导体基板1的氧化了的表面部分还原能够使表面粗糙化；在采用受激准分子激光器的情况下，能够使半导体基板1的表面通过部分熔化固化而粗糙化；在采用等离子放电或电晕放电的情况下，能够使半导体基板1的表面通过机械性地切削而粗糙化。在本实施方式中，例如采用水银灯。

在预处理结束之后，预处理部9使半导体基板1移动到中继部位9c。接着，输送部13从中继部位9c除去半导体基板1。

(冷却部)

冷却部11分别设置于各处理部位11a、11b，具有顶面成为半导体装置1的吸附保持面的散热片等的冷却板110a、110b。

处理部位11a、11b(冷却板110a、110b)位于把持部13a的工作范围内，冷却板110a、110b在处理部位11a、11b中显露出来。从而，输送部13能够容易地将半导体基板1载置于冷却板110a、110b。在对半导体基板1进行了冷却处理之后，半导体基板1在位于处理部位11a的冷却板110a上或位于处理部位11b的冷却板110a上待机。从而，输送部13的把持部13a能够容易地把持半导体基板1使之移动。

(涂敷部)

接下来，关于在半导体基板1排出液滴而形成标记的涂敷部10按照图3～图6进行说明。关于排出液滴的装置虽然存在各种类型的装置，但是优选采用喷墨法的装置。喷墨法因为可以排出微小的液滴，所以适于精细加工。

图3(a)是表示涂敷部的构成的概要立体图。通过涂敷部10在半导体基板1排出液滴。如示于图3(a)地，在涂敷部10，具备形成为长方体形状的基座37。以当排出液滴时液滴排出头与被排出物进行相对移动的方向为主扫描方向。而且，以与主扫描方向相正交的方向为副扫描方向。副扫描方向为当进行换行时使液滴排出头与被排出物进行相对移动的方向。在本实施方式中以Y方向(第2方向)为主扫描方向，并以X方向(第1方向)为副扫描方向。

在基座37的顶面37a，在X方向整个宽度范围凸出设置在X方向延伸的一对导引轨38。在该基座37的上侧，安装有具备对应于一对导引轨38的未图示的直动机构的载物台39。该载物台39的直动机构能够采用线性电动机和/或螺纹式直动机构等。在本实施方式中，例如采用线性电动机。而且，载物台39沿X方向以预定的速度进行往动(去往移动)或返动(返回移动)。将反复进行往动与返动称为扫描移动。而且，在基座37的顶面37a，与导引轨38平行地配置副扫描位置检测装置40，通过副扫描位置检测装置40检测载物台39的位置。

在该载物台39的顶面形成载置面41，在该载置面41设置未图示的吸附式的基板卡盘机构。在半导体基板1载置于载置面41上之后，半导体基板1通过基板卡盘机构固定于载置面41。

载物台39例如位于+X侧时的载置面41的部位成为半导体基板1的载置位置或卸载位置的中继部位。该载置面41设置为，在把持部13a的工作范围内显露出来。从而，输送部13能够容易地将半导体基板1载置于载置面41。在向半导体基板1进行了涂敷(标记描绘)之后，半导体基板1在作为中继部位的载置面41上待机。从而，输送部13的把持部13a能够容易地把持半导体基板1而进行移动。

在基座37的Y方向两侧直立设置一对支持台42，在该一对支持台42架设在Y方向延伸的导引构件43。在导引构件43的下侧在Y方向整个宽度范围凸出设置在Y方向延伸的导引轨44。安装为可以沿导引轨44移动的滑架(移动单元)45形成为基本长方体形状。该滑架45具备直动机构，该直动机构例如能够采用与载物台39具备的直动机构同样的机构。而且，滑架45沿Y方向进行扫描移动。在导引构件43与滑架45之间配置主扫描位置检测装置46，测量滑架45的位置。在滑架45的下侧设置头单元47，在头单元47的载物台39侧的面凸出设置未图示的液滴排出头。

图3(b)是表示滑架的示意侧视图。如示于图3(b)地在滑架45的半导体基板1侧关于Y方向从滑架45的中心分别以等间隔配置头单元47和作为一对照射部的固化单元48。在头单元47的半导体基板1侧凸出设置排出液滴的液滴排出头(排出头)49。

在滑架45的附图上侧配置收置箱50，在收置箱50收置功能液。液滴排出头49与收置箱50通过未图示的软管相连接，收置箱50内的功能液经由软管供给于液滴排出头49。

功能液以树脂材料、作为固化剂的光聚合起始剂、溶剂或分散剂为主要材料。通过在该主材料添加颜料或染料等的色素和/或亲液性或疏液性等的表面改性材料等的功能性材料能够形成具有固有的功能的功能液。在本实施方式中，例如添加白色的颜料。功能液的树脂材料为形成树脂膜的材料。作为树脂材料，只要在常温下为液状且通过聚合成为聚合物的材料即可并无特别限定。而且，优选粘性小的树脂材料，优选低聚物的形态。如果是单体的形态则更加优选。光聚合起始剂为作用于聚合物交联基而使交联反应进行的添加剂，例如作为光聚合起始剂能够采用安息香双甲醚(BenzilDimethylketal)等。溶剂或分散剂对树脂材料的粘度进行调整。通过使功能液成为容易从液滴排出头排出的粘度，液滴排出头能够稳定地排出功能液。

图4(a)是表示头单元的示意俯视图。如示于图4(a)地，在头单元47，在副扫描方向(X方向)留有间隔地配置2个液滴排出头49，在各液滴排出头49的表面分别配置喷嘴板51(参照图4(b))。在各喷嘴板51排列形成多个喷嘴52。在本实施方式中，在各喷嘴板51，在Y方向留有间隔地配置沿副扫描方向配置15个喷嘴52的喷嘴列60B～60E。并且，2个液滴排出头49中的各喷嘴列60B～60E沿X方向配置于直线上。喷嘴列60B、60E关于Y方向从滑架45的中心以等间隔而配置。同样地，喷嘴列60C、60D关于Y方向从滑架45的中心以等间隔而配置。从而，+Y侧的固化单元48与喷嘴列60B的距离和-Y侧的固化单元48与喷嘴列60E的距离变得相同。并且，+Y侧的固化单元48与喷嘴列60C的距离和-Y侧的固化单元48与喷嘴列60D的距离变得相同。

图4(b)是用于对液滴排出头的结构进行说明的要部示意剖视图。如示于图4(b)地，液滴排出头49具备喷嘴板51，在喷嘴板51形成喷嘴52。在位于喷嘴板51的上侧且与喷嘴52相对的位置形成与喷嘴52相连通的空腔53。而且，在液滴排出头49的空腔53供给功能液(液体)54。

在空腔53的上侧设置在上下方向振动而使空腔53内的容积扩大缩小的振动板55。在振动板55的上侧与空腔53对置的部位配设在上下方向伸缩而使振动板55振动的压电元件56。压电元件56在上下方向伸缩对振动板55进行加压使之振动，振动板55使空腔53内的容积扩大缩小而对空腔53进行加压。由此，空腔53内的压力变动，供给于空腔53内的功能液54通过喷嘴52排出。

固化单元48如示于图3(b)及图4(a)地，在主扫描方向(相对移动方向)上配置于夹持头单元47的两侧的位置。在固化单元48的内部配置照射使排出的液滴固化的紫外线的照射装置。照射装置包括发光单元与散热板等。在发光单元排列设置多个LED(LightEmittingDiode，发光二极管)。该LED元件为接受电力的供给而发出作为紫外线的光的紫外光的元件。在固化单元48的底面，形成照射口48a。而且，照射装置发出的紫外光从照射口48a朝向半导体基板1照射。

若液滴排出头49接受到用于对压电元件56进行控制驱动的喷嘴驱动信号，则压电元件56伸展，振动板55使空腔53内的容积缩小。其结果，缩小的容积量的功能液54成为液滴57而从液滴排出头49的喷嘴52排出。对于涂敷有功能液54的半导体基板1，从照射口48a照射紫外光，使包括固化剂的功能液54固化。

(收置部)

图5(a)是表示收置部的示意主视图，图5(b)及图5(c)是表示收置部的示意侧视图。如示于图5(a)及图5(b)地，收置部12具备基座74。在基座47的内部设置升降装置75。升降装置75能够采用与设置于供给部8的升降装置16同样的装置。在基座74的上侧与升降装置75相连接而设置升降板。而且，通过升降装置75而使升降板76升降。在升降板76之上设置长方体状的收置容器18，在收置容器18之中收置半导体基板1。收置容器18采用与设置于供给部8的收置容器18相同的容器。

通过输送部13载置于作为中继部位的导轨12b的半导体基板1通过该输送部13从导轨12b移动到收置容器18。或者，也可以构成为：在通过输送部13从导轨12b向收置容器18移动到中途之后，例如，如示于图5(c)地，在导轨12b的下方，在Y方向上位于导轨12b、12b间，设置推出装置80，该推出装置80具有与上述推出装置23同样的构成，并通过未图示的升降装置可以上升到与位于上述的中途位置的半导体基板1对置的位置，通过当输送部13将半导体基板1载置于导轨12b时使推出装置80在导轨12b的下方待机，当输送部13从导轨12b后退时，使推出装置80上升与半导体基板1的侧面对置，使推出销23a突出于+X方向，使半导体基板1移动到收置容器18。

如上述地，重复进行半导体基板1向收置容器18的收置和通过升降装置75进行的收置容器18的向Z方向的移动，在预定块数的半导体基板1收置于收置容器18内之后，操作者将收置有半导体基板1的收置容器18与腾空的收置容器18替换。由此，操作者能够将多个半导体基板1集中搬运到下一工序。

(输送部)

接下来，关于对半导体基板1进行输送的输送部13按照图1、图6～图7进行说明。

输送部13具备设置于装置内的顶部的支持体83，在支持体83的内部设置包括电动机、角度检测器、减速机等的旋转机构。而且，电动机的输出轴与减速机相连接，减速机的输出轴与配置于支持体83的下侧的第1臂部84相连接。并且，与电动机的输出轴相连接而设置角度检测器，角度检测器对电动机的输出轴绕与Z方向(第3方向)平行的轴线的旋转角度进行检测。由此，旋转机构能够对第1臂部84的旋转角度进行检测，使之旋转预期的角度为止。

在第1臂部84上与支持体83相反侧的端设置旋转机构85。旋转机构85通过电动机、角度检测器、减速机等所构成，具备与设置于支持体83的内部的旋转机构同样的功能。而且，旋转机构85的输出轴与第2臂部86相连接。由此，旋转机构85能够对第2臂部86的旋转角度进行检测，使之旋转预期的角度为止。

在第2臂部86上与旋转机构85相反侧的端配置升降装置87及旋转机构(驱动部)88。升降装置87具备直动机构，通过对直动机构进行驱动使之在Z方向伸缩，能够使把持部13a相对于第2臂部86升降。该直动机构例如能够采用与供给部8的升降装置16同样的机构。旋转机构88具有与上述旋转机构85同样的构成，使把持部13a相对于第2臂部86绕与Z方向平行的轴线13c(参照图6(c))旋转。

图6(a)是在臂部13b的-Z侧设置把持部13a的主视图，图6(b)是俯视图(但是，臂部13b未图示)，图6(c)是左侧视图。

还有，把持部13a设置为，通过旋转机构88可以相对于臂部13b在θZ方向(绕Z轴的旋转方向)旋转移动，因为XY平面上的位置变动，所以在以下的说明中为了方便，以与XY平面平行的一个方向为x方向，以与XY平面平行且与x方向相正交的方向为y方向进行说明(Z方向相同)。

把持部13a具备固定部100和移动部110，所述固定部可以相对于臂部13b在θZ方向旋转，且把持半导体基板1时以固定状态使用；所述移动部110设置为，相对于固定部100在Z方向移动自如。

固定部100以Z轴构件101、悬架构件102、连接构件103、连接板104、夹持板(第1把持部)105、叉部(支持部)106为主体而构成。Z轴构件101在Z方向延伸并以可绕Z轴旋转的方式设置在臂部13b。悬架构件102形成为在x方向延伸的板状，在x方向的中央部固定于Z轴构件101的下端。连接板104与悬架构件102平行地互相留有间隔而配置，在x方向两端侧通过连接构件103与该悬架构件102相连接。夹持板105形成为在x方向延伸的板状，如示于图6(c)地，以+Z侧的表面上的+y侧的端缘固定于连接板104的下端。而且，夹持板105中的+Z侧的表面之中的-y侧的端缘侧成为对半导体基板1进行夹持时的夹持面105a。

叉部106从下方对以夹持面105a所夹持的半导体基板1的底面(-Z侧的面)进行支持，从夹持板105的-y侧的侧面在y方向延伸，且在x方向留有间隔地设置多个(在此4个)。叉部106的配置间隔及数量即使在半导体基板1的长度相应于机型等而变动的情况下，也至少在长度方向在1处部位、优选2处部位以上可以支持地设定。

移动部110以升降部111、把持板(第2把持部)112为主体所构成。升降部111以气缸机构等所构成，沿Z轴构件101升降。把持板112设置为可以与升降部111一体地升降，一体地形成插入部112a和夹持板112b，所述插入部112a具有比连接构件103、103间的x方向的间隙长度短且比悬架构件102与连接板104之间的间隙窄的宽度，并在Z方向可移动地插入这些连接构件103、103间的间隙和悬架构件102与连接板104之间的间隙；所述夹持板12b位于比插入部112a靠下方，并在比悬架构件102靠下方以与夹持板105基本相同的长度在x方向延伸。

包括上述插入部112a及夹持板112b的把持板112相应于升降部111的升降而一体地在Z方向移动。当把持板112下降时，在与夹持板105之间夹持半导体基板1的一端缘而可以把持；当把持板112上升时，通过从夹持板105离开而解除对半导体基板1的把持。

可以把持半导体基板1的这些夹持板105及把持板112在对置的间隙以该夹持板105及把持板112范围内的长度形成在x方向连续延伸的把持区域13d。如示于图6(b)地，夹持板105及把持板112以及把持区域13d的长度L1形成为，比上述叉部106的长度L2要长。

并且，在本实施方式中，把持部13a通过旋转机构88旋转时的旋转中心轴线(轴线)13c设定为，关于作为叉部106的长度方向的y方向，如示于图6(c)地，位于配置叉部106的区域。并且，旋转中心轴线13c关于作为夹持板105及把持板112的长度方向的x方向，如示于图6(a)地，配置于把持区域13d的基本中央。

在由上述输送部13对半导体基板1进行输送时，叉部106从下方对半导体基板1进行支持，因此，在所输送的半导体基板1载置于表面的预处理部9的第1、第2中继部位9a、9b、冷却部11的处理部位11a、11b、后处理部14的第1、第2中继部位14a、14b(以下总称为载置部)，在与输送时的叉部106相对应的位置，如示于图7地，设置槽部141。并且，在载置部141中的槽部140的附近，配置多个用于对载置于载置部140的半导体基板1进行吸附保持的吸附部142。

而且，通过输入配置于输送部13的检测器的输出而对把持部13a的位置与姿态进行检测，并对旋转机构85等进行驱动而使把持部13a移动到预定的位置，能够将由把持部13a把持的半导体基板1输送到预定的处理部。

除电部20如示于图8地，在基于输送部13的半导体基板1的输送路径的下方，与该输送路径留有间隔而设置，通过将离子化的空气供给于半导体基板1的底面(-Z侧的面)，在半导体基板1中和带电的静电而除电。如后述地，输送部13当将半导体基板1输送于各处理装置时，如示于图9地，该半导体基板1必定沿着经由除电部20的上方的输送路径进行输送。

如示于图1(b)及图6(c)地，优选：作为输送部13的标量型机器人处于从设置于装置内的顶部的支持体83垂下的状态，在标量型机器人及其可动范围的下方，具备除电部20。如此一来，能够不干扰标量型机器人的工作地，配置各处理部及除电部20。

图10是印刷装置7涉及的控制系统的框图。

如示于图10地，通过控制部CONT统一控制上述的供给部8、预处理部9、涂敷部10、后处理部14、收置部12和输送部13的工作。

(印刷方法)

其次，关于采用上述的印刷装置7的印刷方法以图11进行说明。图11是用于表示印刷方法的流程图。

如示于图11的流程图地，印刷方法主要包括：将半导体基板1从收置容器18送入的送入工序S1；对于所送入的半导体基板1的表面实施预处理的预处理工序S2；对在预处理工序S2中温度上升的半导体基板1进行冷却的冷却工序S3；对于冷却的半导体基板1描绘印刷各种标记的印刷工序S4；对于印刷有各种标记的半导体基板1实施后处理的后处理工序S5；将实施了后处理的半导体基板1收置于收置容器19的收置工序S6。

当以上述的各工序对半导体基板1进行处理时，首先，通过边以输送部13中的把持部13a对半导体基板1的一侧缘进行夹持边以叉部106从下方进行支持而对半导体基板1进行把持。具体地，如示于图6(c)地，在通过升降部111而使把持板112相对于夹持板105离开的状态下，如示于图7(a)地，在以使半导体基板1载置于夹持板105及叉部106上的高度且使把持部13a移动到叉部106可以进入槽部141的位置之后，使把持部13a朝向载置部140移动，使半导体基板1支持于夹持板105及叉部106上。然后，通过升降部111使把持板112下降而在与夹持板105之间夹持半导体基板1的侧缘而把持。

而且，通过由升降装置87使把持部13a移动到预定高度，使半导体基板1从载置部140剥离，朝向进行下一工序的处理的处理装置进行输送。此时，由于剥离带电，主要在半导体基板1的背面(-Z侧的面)带有静电。因此，控制部CONT使半导体基板1沿着经由除电部20的输送路径即通向下一工序的处理装置的输送路径而送至输送部13。

即，如示于图9地示，例如在将半导体基板1从供给部8的中继部位8a输送到预处理部9的中继部位9c的情况下，以经由除电部20的输送路径R1进行输送。同样地，在将半导体基板1从预处理部9输送到冷却部11的情况下以输送路径R2、在从冷却部11输送到涂敷部10的情况下以输送路径R3、在从涂敷部10输送到后处理部14的情况下以输送路径R4、在从后处理部14输送到收置部12的情况下以输送路径R5全都经由除电部20进行输送。

在各输送路径R1～R5中，如果半导体基板1到达除电部20则使输送速度暂时降低或停止。而且，对于半导体基板1，如示于图8地，通过离子化的空气从除电部20供给于背面侧，所带的静电被中和而除电。此时，因为半导体基板1处于涉及输送的移动速度降低或停止的状态，所以供给于半导体基板1的离子化的空气的总量增多，可有效地通过除电部20进行除电处理。并且，因为半导体基板1主要在带电的背面侧进行除电处理，所以可进行更加有效的除电处理。

在进行了半导体基板1的除电处理之后，将半导体基板1输送到与进行下一工序的处理的载置部140对置的位置为止的输送部13，通过升降装置87的驱动而使把持部13a下降，如示于图7(a)地，在载置部140的表面交付半导体基板1。此时，因为在载置部140，以对应于叉部106的位置及大小形成槽部141，所以在半导体基板1的交接时叉部106进入槽部141，可避免与载置部140相干涉。并且，因为预先在半导体基板1进行除电处理，所以即使在载置部140具有导电性的情况下也不会产生放电而对半导体装置3产生不良影响。

交付于载置部140的表面的半导体基板1在通过吸附部142吸附保持于载置部140的表面上的状态下实施预定的处理(例如，冷却处理)，或输送到进行涂敷处理和/或预处理的载物台。

以上述的输送部13所输送的半导体基板1在预处理工序S2中实施半导体基板1的预处理(在加热的状态下表面的改性处理)，在冷却工序S3中冷却了之后，在印刷工序S4中在半导体装置3上进行各种标记的印刷处理。进行了各种标记的印刷处理的半导体基板1在后处理工序S5中实施了后处理之后在收置工序S6中收置于收置容器18，经由收置容器18而送出。

如以上说明地，在本实施方式中，因为面临(面对、面向或临近)输送部13的输送路径而设置除电部20，当对半导体基板1进行输送时，以经由除电部20的输送路径进行输送，所以不用设置多个除电部，并且，可以不产生确保除电部的移动空间的需要地对半导体基板1进行除电，能够避免伴随于除电的装置的成本增加及大型化。

并且，在本实施方式中，因为使除电部20中的半导体基板1的输送速度降低，所以能够更有效地进行对于半导体基板1的除电处理。而且，在本实施方式中，因为除电部20设置于半导体基板1的输送路径的下方，所以可以对容易产生剥离带电的半导体基板1的背面(底面)集中性地进行除电而能够实施有效的除电处理。而且在本实施方式中，因为输送部13的把持部13a对半导体基板1的侧缘进行把持，所以能够对半导体基板1的底面基本整面地进行除电，能够实现更高效的除电处理。

以上，虽然一边参照附图一边关于本发明涉及的具体实施方式进行了说明，但是本发明当然并非限定于涉及例。在上述的例中示出的各构成构件的诸形状和/或组合等为一例，在不脱离本发明的主旨的范围内可以基于设计需求等进行各种改变。

例如，以上述实施方式示出的除电部20的平面性配置为一例，虽然只要是通过输送部13可以进行输送的位置则可以为任何位置，但是优选：例如关于可以设置除电部20的位置进行总输送路径长度的模拟，在输送路径长度变得最短的位置设置除电部20。

虽然在上述实施方式中，除电部20设置于由涂敷部10、预处理部9、冷却部11、后处理部14、供给部8、收置部12所包围的位置，但是并不限于此，优选：除电部20设置于通过输送部13形成的半导体基板1的输送路径。除电部20既可以配置于由各处理部的至少2个所夹持的位置，也可以配置于接近至少2个处理部的位置。

此外，虽然在上述实施方式中，对将除电部20设置于半导体基板1的输送路径的下方的构成进行了例示，但是并非限定于此，在存在空间的限制等情况下也可以为设置于输送路径的上方的构成。该情况下，例如也可以构成为：除电部20成为照射软X射线的构成，并将使从除电部20所照射的软X射线反射到半导体基板1的底面的薄的镜构件设置于例如输送路径的下方，通过经由镜构件而将软X线照射于半导体基板1的底面，使该底面附近的空气离子化而除电。

而且，关于输送部13中的夹持板105及把持板112，也可以使至少一方以接地的导电材料形成。

该情况下，能够更加有效地消除对于半导体基板1的静电的不良影响，可以避免半导体装置3等的由于静电引起的损伤。关于夹持板105及把持板112，既可以使至少一方以金属构成，又可以以导电性膜形成于表面，也可以以导电性橡胶构成。并且，也可以以预定的材料实施导电处理。

并且，虽然在上述实施方式中，作为UV墨液采用了紫外线固化型墨液，但是本发明并非限定于此，能够采用可以将紫外线用作固化光的各种激活光线固化型墨液。

并且，光源也同样地，能够采用射出可见光等的激活光的各种激活光光源，也就是说能够采用激活光线照射部。

在此，在本发明中所谓“激活光线”只要能够通过其照射给予在墨液中可使起始种子产生的能量即可，并无特别限制，广泛包括α射线、γ射线、X射线、紫外线、可见光、电子束等。其中，从固化灵敏度及装置的入手容易度的观点看，优选紫外线及电子束，尤其优选紫外线。从而，作为激活光线固化型墨液，如本实施方式地，优选采用通过照射紫外线可以固化的紫外线固化型墨液。

并且，虽然在上述实施方式中，作为处理部，具有涂敷部10、预处理部9、冷却部11、后处理部14、供给部8、收置部12，但是只要具有其中至少任意2个处理部即可。并且，虽然在上述实施方式中，具有涂敷部10，但是并不限于此，既可以为对半导体装置进行检查的检查部，又可以为用于形成预定的膜的制膜装置，还可以为对预定的膜进行蚀刻的蚀刻装置。

Claims (9)

1.一种标记装置，其特征在于：

具有多个处理装置和输送部，所述多个处理装置对基材进行处理，所述输送部在前述多个处理装置之间输送前述基材；

具备除电部和控制部，

所述除电部面临基于前述输送部的前述基材的输送路径而设置，

所述控制部对前述输送部进行控制，

前述控制部，当将前述基材输送于前述处理装置时，使前述基材以与前述除电部非接触的状态沿着经由前述除电部的输送路径，

前述控制部，使前述除电部中的前述基材的输送速度比到达该除电部为止时的输送速度低。

2.根据权利要求1所述的标记装置，其特征在于：

前述输送部为标量型机器人。

3.根据权利要求1所述的标记装置，其特征在于：

由前述除电部，在前述基材保持于前述处理装置的面侧进行除电处理。

4.根据权利要求1所述的标记装置，其特征在于：

前述输送部具备以悬臂把持前述基材的一端缘的把持部。

5.根据权利要求1所述的标记装置，其特征在于：

前述处理装置包括在设置于前述基材的表面的半导体装置涂敷液滴的涂敷装置。

6.根据权利要求5所述的标记装置，其特征在于：

前述涂敷装置相对于前述输送部所输送的基材排出因激活光线而固化的液体的液滴。

7.一种制造装置，其特征在于：

具有多个处理装置和输送部，所述输送部在前述多个处理装置之间输送基材；

具备除电部和控制部，

所述除电部面临基于前述输送部的前述基材的输送路径而设置，

所述控制部对前述输送部进行控制，

前述控制部，当将前述基材输送于前述处理装置时，使前述基材以与前述除电部非接触的状态沿着经由前述除电部的输送路径，

前述控制部，使前述除电部中的前述基材的输送速度比到达该除电部为止时的输送速度低。

8.根据权利要求7所述的制造装置，其特征在于：

前述输送部为标量型机器人。

9.一种标记方法，其特征在于，具有：

多个处理装置，其对基材进行处理，

输送部，其在前述多个处理装置之间输送前述基材，和

除电部，其面临基于前述输送部的前述基材的输送路径而设置；

前述输送部，当将前述基材输送于前述处理装置时，使前述基材以与前述除电部非接触的状态沿着经由前述除电部的输送路径，

前述输送部，使前述除电部中的前述基材的输送速度比到达该除电部为止时的输送速度低。