CN102673129B - 液滴排出装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供即使是狭窄间隙也能够容易地实施维护作业的液滴排出装置。具备：排出头，其相对于基材在沿着预定平面的方向相对移动，排出由有源光线硬化的液体的液滴；照射部(48)，其对基材上的液滴照射有源光线。具备：保持装置(93)，其将透射有源光线的盖部件(92)保持为可以在与预定平面平行的方向装卸。

Description

液滴排出装置

技术领域

本发明涉及液滴排出装置。

背景技术

近年，使用通过紫外线照射而硬化的紫外线硬化型墨在记录介质上形成图像或图形的液滴排出装置受到关注。紫外线硬化型墨，具有在照射紫外线之前硬化非常缓慢、若照射紫外线则会急速地硬化的作为印刷墨所优选的特性。还有，由于在硬化时不会使溶剂挥发，所以还具有环境负荷小的优点。

进而，紫外线硬化型墨，依媒介物的组成而对各种记录介质发挥较高的附着性。此外，还具有在硬化后化学上稳定，且粘接性、耐药剂性、耐候性、耐摩擦性等高，对室外环境也有耐受性等优异的特性。因此，除了纸、树脂膜、金属箔等薄片状的记录介质以外，对于记录介质的标签面、纺织产品等某种程度上具有立体的表面形状的介质也能够形成图像。

但是，在上述的液滴排出装置中，有可能在液滴排出时产生喷雾而附着硬化于紫外线照射装置的光源，使紫外线的照射量降低。

因此，在专利文献1中公开了设置以下部件的结构：在紫外线的照射方向的前方具有开口部且覆盖光源的盖部件；以及透射紫外线且装卸自由地覆盖盖部件的开口部的光透射部件。在该结构中，由于即使不更换光源而仅通过光透射部件的更换也能够确保照度，所以可以降低维护时间。

[专利文献1]特开2004-188919号公报

然而，在上述的现有技术中，存在以下的问题。

伴随着液滴排出装置的小型化发展，液滴排出头与记录介质的间隙、即紫外线照射装置与记录介质的间隙变窄，但是在专利文献1中，并未公开使光透射部件装卸自由的具体结构和/或装卸方法，难以实现在狭窄间隙中的光透射部件的装卸。

发明内容

本发明是考虑以上点而实现的，其目的在于提供即使是狭窄间隙也能够容易地实施维护作业的液滴排出装置。

为了达到上述目的，本发明采用以下的结构。

本发明的液滴排出装置，具备：排出头，其相对于基材在沿着预定平面的方向相对移动，排出由有源光线硬化的液体的液滴；照射部，其对前述基材上的前述液滴照射前述有源光线；以及保持装置，其将透射前述有源光线的盖部件保持为可以在与前述预定平面平行的方向装卸。

从而，在本发明的液滴排出装置中，由于在液滴的排出中产生的喷雾位于照射部与基材之间且附着于盖部件，所以能够防止喷雾附着于照射部的光源而照度降低的情况。对于盖部件的维护、更换能够通过相对于保持装置装卸盖部件来实施。此时，盖部件由于能够在与排出头的相对移动方向平行的方向装卸，所以关于与相对移动方向垂直的方向、即排出头与基材的相对方向，不需要大的间隙。因此，在本发明中，例如在对于板状的盖部件的维护作业中，只要是盖部件的厚度程度的间隙，便能够实施作业，从而即使是狭窄间隙，也能够容易地实施维护作业。

此外，在本发明中，优选能够采用下述结构：前述照射部具有框体，所述框体具有在与前述基材相对的一侧开口的开口部且该框体收置前述有源光线的光源；前述保持装置具有在固定位置与解除位置之间可以移动地安装于前述框体的固定部件，所述固定位置是所述固定部件在前述盖部件封闭前述开口部的位置将前述盖部件固定于前述框体的位置，所述解除位置是所述固定部件从所述固定位置在与前述预定平面正交的方向离开而解除前述盖部件相对于前述框体的固定的位置。

由此，在本发明中，通过在固定部件处于固定位置时将盖部件固定于封闭框体的开口部的位置，能够防止喷雾附着于光源。此外，通过将固定部件移动至解除位置，能够解除盖部件相对于框体的固定，使盖部件脱离而实施维护。

此外，在本发明中，优选能够采用下述结构：前述固定部件通过紧固部件安装于前述框体；前述盖部件向前述框体的固定方向与由前述紧固部件形成的前述固定部件的紧固方向设定于不同的方向。

由此，在本发明中，能够防止由紧固部件形成的固定部件向框体的紧固力波及盖部件。因此，在本发明中，能够避免在固定部件向框体的安装时盖部件破损的情况。

作为前述紧固部件，优选能够采用在头部的外周设置握持部的结构。

由此，在本发明中，通过握持握持部而进行紧固、紧固解除，不使用工具等便可以实施维护作业等，能够有助于作业性的提高。

此外，在本发明中，优选能够采用下述结构：前述固定部件具有载置部和突部，所述载置部载置前述盖部件，所述突部至少在夹着前述载置部的前述相对移动方向两侧比前述载置部突出而设置。

由此，在本发明中，在载置于载置部的盖部件在相对移动方向移动的力产生作用的情况下，盖部件通过卡合于突部也被阻止移动。因此，在本发明中，能够防止盖部件因在相对于基材的相对移动时起作用的惯性力而从固定部件脱离的情况。

此外，在本发明中，优选能够采用下述结构：前述照射部夹着前述排出头配置于前述相对移动方向的两侧。

由此，在本发明中，在排出头向相对移动方向的一侧或者另一侧的任一方向移动的情况下，也能够从位于相对移动方向的后方侧的照射部对液滴照射有源光线而使之硬化。

此外，在本发明中，优选能够采用下述结构：前述排出头对设置于前述基材的半导体器件排出前述液滴。

由此，在本发明中，能够以预定的印刷品质进行表示半导体器件的属性信息等的印刷图形的成膜、印刷。

另外，关于本说明书中的相对移动方向和/或正交的方向，也包含因由制造、组装引起的误差等而偏离的范围。

附图说明

图1(a)是表示半导体基板的示意俯视图，图1(b)是表示液滴排出装置的示意俯视图。

图2是表示供给部的示意图。

图3(a)是表示涂敷部的结构的概略立体图，(b)是表示滑架的示意侧视图。

图4(a)是表示喷头单元的示意俯视图，(b)是用于说明液滴排出头的构造的主要部分示意剖面图。

图5是在X方向剖断硬化单元48的图。

图6是固定部件96的外观立体图。

图7是表示收纳部的示意图。

图8是表示输送部的结构的图。

图9是用于表示印刷方法的流程图。

符号说明

1半导体基板(基材)，3半导体器件，7印刷装置，9预处理部，10涂敷部(印刷部)，14控制部，45滑架(移动单元)，48硬化单元(照射部)，49液滴排出头(排出头)，52喷嘴，54功能液(液体)，57液滴，90框体，90a开口部，92盖部件，93保持装置，96固定部件，97连结部件，97b头部(握持部)。

具体实施方式

以下，参照图1至图9说明本发明的印刷方法及印刷装置的实施方式。

另外，以下实施的实施方式，是表现本发明的一形态的方式，而并非要限定该发明，在本发明的技术思想的范围内能够任意地进行变更。另外，在以下的附图中，为了使各结构容易理解，使各构造的比例尺和/或数量等与实际的构造不同。

(半导体基板)

首先，关于作为使用印刷装置进行描绘(印刷)的对象的一例的半导体基板进行说明。

图1(a)是表示半导体基板的示意俯视图。如图1(a)所示，作为基材的半导体基板1具备基板2。基板2只要有耐热性、可以安装半导体器件3即可，基板2能够使用玻璃环氧基板、苯酚纸基板、环氧纸基板等。

在基板2上安装有半导体器件3。并且，在半导体器件3上描绘有公司名标志4、机型代码5、制造编号6等标志(印刷图形、预定图形)。这些标志由后述的印刷装置描绘。

(印刷装置)

图1(b)是表示印刷装置的示意俯视图。

如图1(b)所示，印刷装置7主要包括供给部8、预处理部9、涂敷部(印刷部)10、冷却部11、收纳部12、输送部13、后处理部14及控制部(未图示)。另外，将供给部8、收纳部12所排列的方向及预处理部9、冷却部11、后处理部14所排列的方向设定为X方向。将与X方向正交的方向设定为Y方向，在Y方向并排配置有涂敷部10、冷却部11、输送部13。并且，将铅垂方向设定为Z方向。

供给部8，具备收纳有多个半导体基板1的收纳容器。并且，供给部8具备中继位置8a，从收纳容器向中继位置8a供给半导体基板1。在中继位置8a，在X方向延伸的一对导轨8b设置为与从收纳容器送出的半导体基板1的高度大致相同的高度。

预处理部9，具有边对半导体器件3的表面进行加热边使其改性(改质)的功能。半导体器件3通过预处理部9被进行所排出的液滴的扩展状况及印刷的标志的紧密附着性的调整。预处理部9具备第1中继位置9a和第2中继位置9b，从第1中继位置9a或从第2中继位置9b取入处理前的半导体基板1并进行表面的改性。此后，预处理部9将处理后的半导体基板1移动至第1中继位置9a或第2中继位置9b，并使半导体基板1等待。将第1中继位置9a与第2中继位置9b合起来设定为中继位置9c。并且，将在预处理部9的内部进行预处理的位置设定为处理位置9d。

冷却部11，配置于涂敷部10的中继位置，具有对在预处理部9中进行了加热及表面改性的半导体基板1进行冷却的功能。冷却部11，具有分别保持半导体基板1并进行冷却的处理位置11a、11b。处理位置11a、11b适宜地统称为处理位置11c。

涂敷部10，具有在半导体器件3上排出液滴而描绘(印刷)标志并且使所描绘的标志固化或硬化的功能。涂敷部10使描绘前的半导体基板1从作为中继位置的冷却部11移动出并进行描绘处理及硬化处理。此后，涂敷部10使描绘后的半导体基板1移动至冷却部11，并使半导体基板1等待。

后处理部14，在由涂敷部10实施了描绘处理之后，对载置于冷却部11的半导体基板1，作为后处理进行再加热处理。后处理部14，具备第1中继位置14a和第2中继位置14b。将第1中继位置14a及第2中继位置14b合起来设定为中继位置14c。

收纳部12，具备可以收纳多个半导体基板1的收纳容器。并且，收纳部12具有中继位置12a，从中继位置12a向收纳容器收纳半导体基板1。在中继位置12a，在X方向延伸的一对导轨12b设置为与收置半导体基板1的收纳容器大致相同的高度。操作者从印刷装置7搬出收纳有半导体基板1的收纳容器。

在印刷装置7的中央位置，配置有输送部13。输送部13使用具有2个臂部13b的摇浆(スカラ一)型自动机械。并且，在臂部13b的前端设置有从背面(底面)支撑半导体基板1并且用悬臂把持侧边缘的把持部13a。中继位置8a、9c、11、14c、12a位于把持部13a的移动范围内。因此，把持部13a能够在中继位置8a、9c、11、14c、12a之间移动半导体基板1。控制部是控制印刷装置7全体的工作的装置，管理印刷装置7各部分的工作状况。并且，对输送部13输出移动半导体基板1的指示信号。由此，半导体基板1依次通过各部分而被进行描绘。

以下，关于各部分的详情进行说明。

(供给部)

图2(a)是表示供给部的示意主视图，图2(b)及图2(c)是表示供给部的示意侧视图。如图2(a)及图2(b)所示，供给部8具有基台15。在基台15的内部设置有升降装置16。升降装置16具备在Z方向工作的直动机构。该直动机构能够使用与滚珠螺杆与旋转马达的组合和/或油压缸与油泵的组合等机构。在本实施方式中，例如，采用由滚珠螺杆与步进马达形成的机构。在基台15的上侧，与升降装置16连接设置有升降板17。并且，升降板17通过升降装置16可以按预定的移动量升降。

在升降板17上，设置有长方体状的收纳容器18，在收纳容器18中收纳有多个半导体基板1。收纳容器18在X方向的两面形成有开口部18a，半导体基板1可以从开口部18a出入。在收纳容器18的位于Y方向两侧的侧面18b的内侧形成有凸状的导轨18c，导轨18c在X方向延伸配置。导轨18c在Z方向以等间隔排列有多个。通过沿着该导轨18c将半导体基板1从X方向或从-X方向插入，来将半导体基板1排列收纳于Z方向。

在基台15的X方向侧，经由支持部件21及支持台22，设置有推出装置23。在推出装置23，设置有推出针23a，该推出针23a通过与升降装置16同样的直动机构向X方向突出而将半导体基板1朝向导轨8b推出。因此，推出针23a设置为与导轨8b大致相同的高度。

如图2(c)所示，通过使推出装置23的推出针23a向+X方向突出，将与导轨18c相比稍微位于靠+Z侧的高度的半导体基板1从收纳容器18推出，将其移动至导轨8b上进行支持。

在半导体基板1移动至导轨8b上之后，推出针23a返回到图2(b)所示的等待位置。接着，升降装置16使收纳容器18下降，使接着要被处理的半导体基板1移动至与推出针23a相对的高度。之后，与上述同样，使推出针23a突出而使半导体基板1移动至导轨8b上。

这样，供给部8依次将半导体基板1从收纳容器18移动至导轨8b上。在将收纳容器18内的半导体基板1全部移动至中继台23上之后，操作者将空出来的收纳容器18与收纳有半导体基板1的收纳容器18相置换。由此，能够对供给部8供给半导体基板1。

(预处理部)

预处理部9，对输送到了中继位置9a、9b的半导体基板1，在处理位置9d进行预处理。作为预处理，能够例示在加热了的状态下，由低压水银灯、氢燃烧器、受激准分子激光器、等离子放电部、电晕放电部等进行有源光线的照射。在使用水银灯的情况下，通过对半导体基板1照射紫外线，能够对半导体基板1的表面的疏液性进行改性。在使用氢燃烧器的情况下，通过对半导体基板1的氧化了的表面进行一部分还原，能够将表面粗面化；在使用受激准分子激光器的情况下，通过将半导体基板1的表面一部分熔融固化，能够进行粗面化；在使用等离子放电或电晕放电的情况下，通过机械地削切半导体基板1的表面，能够进行粗面化。在本实施方式中，例如采用水银灯。

在预处理结束之后，预处理部9将半导体基板1移动至中继位置9c。接着，输送部13从中继位置9c移除半导体基板1。

(冷却部)

冷却部11，分别设置于各处理位置11a、11b，具有上表面被设定为半导体装置1的吸附保持面的散热片等冷却板110a、110b。

处理位置11a、11b(冷却板110a、110b)，位于把持部13a的工作范围内，在处理位置11a、11b露出冷却板110a、110b。因此，输送部13能够容易地将半导体基板1载置于冷却板110a、110b。在对半导体基板1进行了冷却处理之后，半导体基板1在位于处理位置11a的冷却板110a上或位于处理位置11b的冷却板110b上等待。因此，输送部13的把持部13a能够容易地把持半导体基板1而使之移动。

(涂敷部)

接着，关于在半导体基板1上排出液滴而形成标志的涂敷部10，按照图3至图6进行说明。关于排出液滴的装置，有各种装置，但是优选使用喷墨法的装置。喷墨法由于可以实现微小液滴的排出，所以适于微细加工。

图3(a)是表示涂敷部的结构的概略立体图。通过涂敷部10，在半导体基板1上排出液滴。如图3(a)所示，在涂敷部10，具备形成为长方体形状的基台37。将在排出液滴时液滴排出头与被排出物相对移动的方向设定为主扫描方向。并且，将与主扫描方向正交的方向设定为副扫描方向。副扫描方向是在改行时使液滴排出头与被排出物相对移动的方向。在本实施方式中，将Y方向(第2方向)设定为主扫描方向，将X方向(第1方向)设定为副扫描方向。

在基台37的上表面37a，在X方向延伸的一对引导导轨38遍及X方向整个宽度凸起设置。在该基台37的上侧，安装有台架39，该台架39具备与一对引导导轨38对应的未图示的直动机构。该台架39的直动机构，能够使用线性马达和/或螺旋式直动机构等。在本实施方式中，例如采用线性马达。并且，台架39沿着X方向以预定的速度去动或回动。将反复进行去动和回动的工作称为扫描移动。进而，在基台37的上表面37a，与引导导轨38平行地配置有副扫描位置检测装置40，通过副扫描位置检测装置40检测台架39的位置。

在该台架39的上表面形成有载置面41，在该载置面41设置有未图示的吸引式的基板止动机构。当在载置面41上载置了半导体基板1之后，半导体基板1通过基板止动机构固定于载置面41。

台架39，例如其位于+X侧时的载置面41的位置成为半导体基板1的加载位置或卸载位置的中继位置。该载置面41设置为在把持部13a的工作范围内露出。因此，输送部13能够容易地将半导体基板1载置于载置面41。当在半导体基板1进行了涂敷(标志描绘)之后，半导体基板1在作为中继位置的载置面41上等待。因此，输送部13的把持部13a能够容易地把持并移动半导体基板1。

在基台37的Y方向两侧，竖立设置有一对支持台42，在该一对支持台42，架设有在Y方向延伸的引导部件43。在引导部件43的下侧，遍及X方向整个宽度凸起设置有在Y方向延伸的引导导轨44。安装为可以沿着引导导轨44移动的滑架(移动单元)45形成为大致长方体形状。该滑架45具备直动机构，该直动机构例如能够使用与台架39所具备的直动机构同样的机构。并且，滑架45沿着Y方向进行扫描移动。在引导部件43与滑架45之间配置有主扫描位置检测装置46，计测滑架45的位置。在滑架45的下侧设置有头单元47，在头单元47的台架39侧的面凸起设置有未图示的液滴排出头。

图3(b)是表示滑架的示意侧视图。如图3(b)所示，在滑架45的半导体基板1侧，头单元47与作为一对照射部的硬化单元48关于Y方向分别距离滑架45的中心等间隔地配置。在头单元47的半导体基板1侧，凸起设置有排出液滴的液滴排出头(排出头)49。

在滑架45的图中上侧配置有收置盒50，在收置盒50中收置有功能液。液滴排出头49与收置盒50通过未图示的管连接，收置盒50内的功能液经由管供给至液滴排出头49。

功能液以树脂材料、作为硬化剂的光聚合开始剂、溶剂或分散介质作为主材料。通过在该主材料中添加颜料或染料等色素和/或亲液性或疏液性等表面改性材料等功能性材料，能够形成具有特有功能的功能液。在本实施方式中，例如添加白色的颜料。功能液的树脂材料是形成树脂膜的材料。作为树脂材料，只要是在常温为液状、通过使其聚合而成为聚合物的材料即可，没有特别限定。进而，优选粘性小的树脂材料，优选是低聚物的形态。如果是单体的形态，则更优选。光聚合开始剂是对聚合物的交联性基起作用而使其进行交联反应的添加剂，例如，作为光聚合开始剂能够使用苯偶酰二甲基缩酮等。溶剂或分散介质是调整树脂材料的粘度的物质。通过将功能液调整为容易从液滴排出头排出的粘度，液滴排出头能够稳定地排出功能液。

图4(a)是表示头单元的示意俯视图。如图4(a)所示，在头单元47，在副扫描方向(X方向)隔开间隔地配置有2个液滴排出头49，在各液滴排出头49的表面分别配置有喷嘴板51(参照图4(b))。在各喷嘴板51排列形成有多个喷嘴52。在本实施方式中，在各喷嘴板51，沿着副扫描方向配置有15个喷嘴52的喷嘴列60B～60E在Y方向隔开间隔地配置。另外，2个液滴排出头49的各喷嘴列60B～60E，沿着X方向配置于直线上。喷嘴列60B、60E关于Y方向距离滑架45的中心等间隔地配置。同样，喷嘴列60C、60D关于Y方向距离滑架45的中心等间隔地配置。因此，+Y侧的硬化单元48与喷嘴列60B的距离同-Y侧的硬化单元48与喷嘴列60E的距离相同。另外，+Y侧的硬化单元48与喷嘴列60C的距离同-Y侧的硬化单元48与喷嘴列60D的距离相同。

图4(b)是用于说明液滴排出头的构造的主要部分示意断面图。如图4(b)所示，液滴排出头49具有喷嘴板51，在喷嘴板51形成有喷嘴52。在喷嘴板51的上侧与喷嘴52相对的位置，形成有与喷嘴52连通的腔室53。并且，对液滴排出头49的腔室53，供给功能液(液体)54。

在腔室53的上侧，设置有在上下方向振动而扩大缩小腔室53内的容积的振动板55。在振动板55的上侧与腔室53相对的位置，配设有在上下方向伸缩而使振动板55振动的压电元件56。压电元件56在上下方向伸缩而对振动板55加压使之振动，振动板55扩大缩小腔室53内的容积而对腔室53进行加压。由此，腔室53内的压力变动，供给于腔室53内的功能液54通过喷嘴52被排出。

图5(a)、(b)是在X方向剖断硬化单元48的图。

硬化单元48具有：在-Z侧(台架39侧)设置有开口部90a的大致长方体形状的框体90、收置于框体90内部的照射装置91、比照射装置91配置于靠-Z侧的盖部件92和沿着XY平面保持盖部件92的保持装置93，如图3(b)和图4(a)所示，硬化单元48在主扫描方向(相对移动方向)配置于夹着头单元47的两侧的位置。

照射装置91包括发光单元IU及散热板94等。在发光单元IU，多个LED(LightEmittingDiode，发光二极管)元件95作为光源沿着X方向排列设置。该LED元件95是接受电力的供给而发出使所排出的液滴硬化的紫外线的光、即紫外光的元件。

盖部件92由透射紫外线的例如石英玻璃形成为矩形板状，作为使紫外光朝向半导体基板1照射的照射口48a而起作用。照射口48a设置为具有排出头49、49在Y方向的长度与这些排出头49、49间的距离之和以上的长度的照射范围。描绘时，盖部件92位于台架39与LED元件95之间。

保持装置93如图5所示，相对于框体90设置于X方向的两端部，具有保持盖部件92且将盖部件92可以解除地固定于框体90的固定部件96和将固定部件96可以解除地安装于框体90的紧固部件97。

图6是位于+X侧的固定部件96的外观立体图。

固定部件96形成为具有使盖部件92载置为与XY平面平行的板状的载置部96a和从载置部96a的+X侧端边向+Z侧突出的安装部96b的立体看L字形状。在载置部96a的Y方向两侧，设置有隔开比半导体基板1的宽度大的间隔而从载置部96a向+Z侧突出设置的突部96c。突部96c从载置部96a的突出量，设定得比载置于载置部96a的半导体基板1的厚度小。在安装部96b的Y方向中央部，形成有在Z方向延伸的贯通孔96d。

紧固部件97包括手握螺栓，该手握螺栓具备插通至安装部96b的贯通孔96d并螺合于框体90的轴部97a和通过形成于外周的凹凸而形成握持部的头部97b。握持头部97b使之旋转而使轴部97a相对于框体90向紧固方向即X方向螺入，并且头部97b卡合于固定部件96的安装部96b，由此固定部件96相对于框体90紧固固定。另外，通过握持头部97b使之向反方向旋转，头部97b从固定部件96的安装部96b离开，从而解除固定部件96相对于框体90的紧固固定。

此时，固定部件96可以在图5(a)所示的固定位置与图5(b)所示的解除位置之间在Z方向至少以移动突部96c从载置部96a突出的量以上的距离进行移动，其中所述固定位置是固定部件96在载置于载置部96a的盖部件92封闭框体90的开口部90a的位置固定于框体90的位置，所述解除位置是固定部件96在贯通孔96d的+Z侧端部卡合于轴部97a且与上述固定位置相比向-Z侧(台架39侧，从发光单元IU离开的方向)离开而解除盖部件92相对于框体90的固定的位置。

若液滴排出头49接收到用于控制驱动压电元件56的喷嘴驱动信号，则压电元件56伸展，振动板55缩小腔室53内的容积。结果，从液滴排出头49的喷嘴52排出缩小了的容积量的功能液54作为液滴57。对涂敷了功能液54的半导体基板1，从照射口48a照射紫外光，使包含硬化剂的功能液54固化或硬化。

(收纳部)

图7(a)是表示收纳部的示意主视图，图7(b)和图7(c)是表示收纳部的示意侧视图。如图7(a)和图7(b)所示，收纳部12具备基台74。在基台74的内部设置有升降装置75。升降装置75能够使用与设置于供给部8的升降装置16同样的装置。在基台74的上侧，与升降装置75连接设置有升降板76。并且，升降板76通过升降装置75而升降。在升降板76上，设置有长方体状的收纳容器18，在收纳容器18中收纳有半导体基板1。收纳容器18使用与设置于供给部8的收纳容器18相同的容器。

通过输送部13载置于作为中继位置的导轨12b的半导体基板1，通过该输送部13从导轨12b移动至收纳容器18。或者，也可以设定为下述构成：在通过输送部13从导轨12b向收纳容器18移动至中途之后，例如如图7(c)所示，在导轨12b的下方，设置在Y方向位于导轨12b、12b之间、具有与上述推出装置23同样的结构且可以通过未图示的升降装置上升至与处于上述中途位置的半导体基板1相对的位置的推出装置80，在输送部13将半导体基板1载置于导轨12b时使推出装置80在导轨12b的下方等待，在输送部13从导轨12b退避时，使推出装置80上升而与半导体基板1的侧面相对，通过使推出针23a向+X方向突出，将半导体基板1移动至收纳容器18。

如上所述，反复进行半导体基板1向收纳容器18的收纳和由升降装置75进行的收纳容器18向Z方向的移动，在收纳容器18内收纳有预定块数的半导体基板1之后，操作者将收纳有半导体基板1的收纳容器18与空的收纳容器18置换。由此，操作者能够汇集多个半导体基板1运送至接着的工序。

(输送部)

接着，关于输送半导体基板1的输送部13，按照图1及图8进行说明。

输送部13具备设置于装置内的顶部的支持体83，在支持体83的内部设置有包括马达、角度检测器、减速机等的旋转机构。并且，马达的输出轴与减速机连接，减速机的输出轴与配置于支持体83的下侧的第1臂部84连接。另外，与马达的输出轴连结而设置角度检测器，角度检测器检测马达的输出轴的旋转角度。由此，旋转机构能够检测第1臂部84的旋转角度，使其旋转至所期望的角度。

在第1臂部84上与支持体83相反侧的端部，设置有旋转机构85。旋转机构85包括马达、角度检测器、减速机等，具备与设置于支持体83的内部的旋转机构同样的功能。并且，旋转机构85的输出轴与第2臂部86连接。由此，旋转机构85能够检测第2臂部86的旋转角度，使其旋转至所期望的角度。

在第2臂部86上与旋转机构85相反侧的端部，配置有升降装置87。升降装置87具备直动机构，能够通过驱动直动机构而伸缩。该直动机构例如能够使用与供给部8的升降装置16同样的机构。

图8(a)是在臂部13b的-Z侧设置有把持部13a的主视图，图8(b)是俯视图(其中，未图示臂部13b)，图8(c)是左视图。

另外，把持部13a由于设置为可以相对于臂部13b向θZ方向(绕Z轴的旋转方向)旋转移动，在XY平面中的位置会变动，所以在以下的说明中为了方便，将与XY平面平行的一方向设定为x方向、将与XY平面平行且与x方向正交的方向设定为y方向进行说明(Z方向相同)。

把持部13a具备：可以相对于臂部13b在θZ方向旋转且在半导体基板1的把持时以固定状态使用的固定部100、和相对于固定部100设置为在Z方向移动自由的移动部110。

固定部100以Z轴部件101、悬架部件102、连结部件103、连结板104、挟持板105、插销部106为主体构成。Z轴部件101在Z方向延伸，在臂部13b上设置为可以绕Z轴旋转。悬架部件102，形成为在x方向延伸的板状，在x方向的中央部固定于Z轴部件101的下端。连结板104，与悬架部件102平行地相互隔开间隙地配置，与该悬架部件102在x方向两端侧通过连结部件103连结。挟持板105，形成为在x方向延伸的板状，如图8(c)所示，在+Z侧的表面的+y侧的端边固定于连结板104的下端。并且，在挟持板105的+Z侧的表面之中，-y侧的端边侧成为夹持半导体基板1时的挟持面105a。

插销部106，从下方支撑由挟持面105a挟持的半导体基板1的下表面(-Z侧的面)，从挟持板105的-y侧的侧面在y方向延伸，并且在x方向隔开间隔地设置有多根(在此为4根)。在半导体基板1的长度根据机型等变动的情况下，插销部106的配置间隔及根数也设定为至少可以在长度方向上在1处、优选2处以上对半导体基板1进行支撑。

移动部110以升降部111、把持板112为主体构成。升降部111由气缸机构等构成，沿着Z轴部件101升降。把持板112，设置为可以与升降部111一体地升降，具有比连结部件103、103间的x方向的间隙长度短、比悬架部件102与连结板104间的间隙小的宽度，插入部112a与挟持板112b一体地形成，所述插入部112a在Z方向可以移动地插入于这些连结部件103、103间的间隙及悬架部件102与连结板104间的间隙，挟持板112b比插入部112a位于靠下方，比悬架部件102靠下方且以与挟持板105大致相同的长度在x方向延伸。

包括上述插入部112a和挟持板112b的把持板112，与升降部111的升降相应地一体在Z方向移动。在把持板112下降时，可以在与挟持板115之间挟持半导体基板1的一端边而进行把持，在把持板112上升时，通过从挟持板115离开而解除对于半导体基板1的把持。

并且，输入在输送部13中配置的检测器的输出而检测把持部13a的位置和姿势，驱动旋转机构85等使把持部13a移动至预定的位置，由此能够将由把持部13a把持的半导体基板1输送至预定的处理部。

(印刷方法)

接着，关于使用上述的印刷装置7的印刷方法，以图9进行说明。图9是用于表示印刷方法的流程图。

如图9的流程图所示，印刷方法以下述工序为主体构成：从收纳容器18送入半导体基板1的送入工序S1、对所送入的半导体基板1的表面实施预处理的预处理工序S2、对在预处理工序S2中温度上升了的半导体基板1进行冷却的冷却工序S3、对冷却了的半导体基板1描绘印刷各种标志的印刷工序S4、对被印刷了各种标志的半导体基板1实施后处理的后处理工序S5和将实施了后处理的半导体基板1收纳于收纳容器18的收纳工序S6。

在上述的工序之中，印刷工序S4是本发明的特征部分，所以在以下的说明中，关于该特征部分进行说明。

在执行印刷工序S4之前，如图5(a)所示，在盖部件92与XY平面平行且封闭框体90的开口部90a的位置，通过紧固部件97将固定部件96预先固定于框体90。此时，盖部件92相对于框体90的固定方向为Z方向，相对于此固定部件96相对于框体90的固定方向、即紧固部件97的紧固方向是X方向，与盖部件92的固定方向不同，所以由紧固部件97产生的紧固力不会对盖部件92产生不良影响。

并且，在预处理工序中实施了预处理、在冷却工序S3中实施了冷却处理的半导体基板1，通过输送部13输送至涂敷部10的台架39上。在印刷工序S4中，涂敷部10使止动机构工作而将载置到了台架39上的半导体基板1保持在台架39。并且，涂敷部10，边使滑架45相对于台架39例如在去路中向+Y方向进行扫描移动(相对移动)，边从在各液滴排出头49形成的预定的喷嘴列中的喷嘴52朝向半导体器件3排出液滴57。另外，在回路中，边使滑架45相对于台架39向-Y方向进行扫描移动(相对移动)，边从在各液滴排出头49形成的预定的喷嘴列中的喷嘴52排出液滴57。

由此，在半导体器件3的表面，描绘公司名标志4、机型代码5、制造编号6等标志。并且，在上述去路中，从设置于扫描移动方向的后方侧、即滑架45的-Y侧的硬化单元48对标志经由盖部件92照射紫外线，在回路中，从设置于扫描移动方向的后方侧、即滑架45的+Y侧的硬化单元48对标志经由盖部件92照射紫外线。由此，因为在形成标志的功能液54中包含通过紫外线而开始聚合的光聚合开始剂，所以标志的表面立刻固化或硬化。

在上述的扫描移动时，由于对盖部件92也作用Y方向的惯性力，所以盖部件92相对于框体90有可能偏离，但是由于在载置盖部件92的载置部96a的Y方向两侧突出设置有突部96c，所以盖部件92成为在突部96c间被保持的状态，可阻止位置偏离的发生。

在印刷工序S4中，在排出液滴57时会产生喷雾，但是由于LED元件95收置于框体90的内部，另外，框体90的开口部90a由盖部件92封闭，所以可防止喷雾在LED元件95上附着、硬化而使紫外线的照度降低的情况。

在因喷雾的附着等实施对于盖部件92的维护或者更换时，首先握持紧固部件97的头部97b并向紧固解除方向旋转，解除固定部件96相对于框体90的固定状态。此时，轴部97a相对于框体90的螺合不解除，使轴部97a螺接于框体90。然后，使解除了固定的固定部件96从图5(a)所示的固定位置向图5(b)所示的解除位置向-Z侧(台架39侧，从发光单元IU离开的方向)移动，由此使盖部件92与框体90离开而解除固定状态。

在该状态下，使盖部件92以突部96c的从载置部96a的突出量以上的移动量向+Z侧(发光单元IU侧，接近发光单元IU的方向)移动，之后使其越过突部96c而在与XY平面平行的Y方向移动，由此能够使盖部件92从框体90、即硬化单元48脱离。然后，使实施了冲洗处理等维护处理的盖部件92或更换后的盖部件92，与上述相反，朝向处于解除位置的固定部件96的载置部96a在与XY平面平行的Y方向移动，并越过突部96c而使之位于载置部96a的上方，之后向-Z侧(台架39侧，从发光单元IU离开的方向)移动，由此载置于载置部96a。然后，使载置有盖部件92的固定部件96向+Z侧移动，并在由盖部件92使框体90的开口部90a封闭的位置通过紧固部件97将固定部件96固定于框体90，由此完成盖部件92向框体90的安装。

若完成对于半导体基板1的印刷，则涂敷部10使载置有半导体基板1的台架39移动至卸载位置。由此，输送部13能够容易把持半导体基板1。并且，涂敷部10停止止动机构的工作而解除半导体基板1的保持。

此后，半导体基板1在后处理工序S5中被实施后处理，之后在收纳工序S6中通过输送部13被输送至收纳部12，收纳于收纳容器18。

如以上所说明，在本实施方式中，由于通过盖部件92封闭收置发光单元IU的框体90的开口部90a，所以可防止来自发光单元IU的紫外线照射量的降低，此外能够实现发光单元IU的维护时间的降低，并且由于保持装置93沿着与XY平面平行的Y方向装卸自由地保持盖部件92，所以盖部件92的装卸所需要的间隙成为依赖于盖部件92的厚度的大小，即使在排出头47与半导体基板1间的间隙及硬化单元48与半导体基板1间的间隙狭窄的情况下，也能够容易地实施维护作业。

因此，在本实施方式中，能够以预定的硬化特性进行表示半导体器件3的属性信息等的印刷图形的成膜，并且能够以高制造效率实施对于半导体器件3的印刷处理。

另外，在本实施方式中，由于在载置盖部件92的载置部96a的相对移动方向两侧设置有突部96c，所以即使在滑架45移动时对盖部件92作用惯性力，也能够防止盖部件92产生位置偏离，可以维持框体90内部的密封性而阻止喷雾的侵入。

进而，在本实施方式中，由于盖部件92向框体90的固定方向(Z方向)与固定部件96向框体90的紧固方向(X方向)不同，所以能够防止将固定部件96紧固固定于框体90时的紧固力波及盖部件92。因此，在将固定部件96安装于框体90时，能够避免盖部件92破损。

进而，在本实施方式中，由于将紧固部件97中的头部97b设定为握持部，所以通过握持握持部而进行紧固、解除紧固，不使用工具等便可以实施维护作业等，能够有助于作业性的提高。

以上，参照附图关于本发明所涉及的优选实施方式进行了说明，但当然本发明并不限定于这样的例子。在上述的例子中所示的各构成部件的诸形状和/或组合等是一例，在不脱离本发明的主旨的范围内可以基于设计要求等进行各种变更。

例如，在上述实施方式中，例示了盖部件92包含石英玻璃的结构，但并不限定于此，只要是透射紫外线的材料，也可以是由其他的材质形成的结构。

另外，在上述实施方式中所示的、在与XY平面平行的方向上装卸自由地保持盖部件92的保持装置93的结构表示一例，也可以是其他的结构。

例如，在上述实施方式中，例示了使盖部件92在与XY平面平行的Y方向移动而装卸的结构，但是并不限定于此，也可以是使之在与XY平面平行的X方向移动而装卸的结构。

盖部件92的更换，优选在台架39与滑架45不干扰的位置进行。此情况下，例如，既可以使台架39躲避至与滑架45不相对的位置并更换盖部件92，也可以使滑架45在Z轴方向退避而更换盖部件92。或者，也可以在滑架45的移动方向(Y方向)的端部设置维护空间，使滑架45移动至该维护空间而更换盖部件92。

另外，在设置维护空间的情况下，也可以在该维护空间，以在两侧形成有空间的状态设置以封闭液滴排出头(喷嘴)的状态使之进行预备排出(冲洗)的盖单元，并在用盖单元封闭液滴排出头(喷嘴)的状态下，在上述空间进行盖部件92的更换。

进而，照射装置91，也可以对基材倾斜地照射紫外光的方式具有角度，在必须使盖部件92相对于水平方向倾斜的情况下，必须能够由固定部件96以即使解除紧固部件97的紧固固定的状态也不落下的方式保持盖部件92。

进而，在上述实施方式中，滑架45进行扫描并对基材进行描绘，但是也可以设定为在描绘中不使滑架45进行扫描而相对于滑架45改变基材的位置、由此进行描绘的构成。在此情况下，可以将喷嘴列设定为具有基材的幅度以上的长度的行式头，使滑架45与基材在1方向仅进行1次相对扫描便能够进行所需的描绘。此时，如果照射装置91也处于头单元47的附近，则由于不需要为了扫描使之移动，所以盖部件也不会因由移动引起的惯性力的作用而脱离。另外，在行式头结构的情况下，也优选为了能够覆盖排出区域全体，使照射装置91与喷嘴列的长度相同，或者具有其以上的照射宽度。

另外，在上述实施方式中，作为UV墨使用了紫外线硬化型墨，但是本发明并不限定于此，而可以使用能够将可见光、红外线用作硬化光的各种有源光线硬化型墨。

另外，光源也同样，能够使用射出可见光等有源光的各种有源光光源、即使用有源光线照射部。

在此，本发明中所谓“有源光线”，只要能够通过其的照射提供在墨中可产生开始种的能量，便没有特别限制，宽泛地包含α射线、γ射线、X射线、紫外线、可见光线、电子射线等。其中，从硬化敏感度及装置的获得容易性的观点来看，紫外线及电子射线优选，紫外线特别优选。因此，作为有源光线硬化型墨，优选如本实施方式那样使用通过照射紫外线而可以硬化的紫外线硬化型墨。

Claims (6)

1.一种液滴排出装置，其特征在于，具备：

排出头，其相对于基材在沿着预定平面的方向相对移动，排出由激活光线硬化的液体的液滴；

照射部，其对前述基材上的前述液滴照射前述激活光线；以及

保持装置，其将透射前述激活光线的盖部件保持为可以在与前述预定平面平行的方向装卸；

前述照射部具有框体，所述框体具有在与前述基材相对的一侧开口的开口部且该框体收置前述激活光线的光源；

前述保持装置具有在固定位置与解除位置之间可以移动地安装于前述框体的固定部件，所述固定位置是所述固定部件在前述盖部件封闭前述开口部的位置将前述盖部件固定于前述框体的位置，所述解除位置是所述固定部件从所述固定位置在与前述预定平面正交的方向离开而解除前述盖部件相对于前述框体的固定的位置。

2.根据权利要求1所述的液滴排出装置，其特征在于，

前述固定部件通过紧固部件安装于前述框体；

前述盖部件向前述框体的固定方向与由前述紧固部件形成的前述固定部件的紧固方向设定于不同的方向。

3.根据权利要求2所述的液滴排出装置，其特征在于，

前述紧固部件在头部的外周设置有握持部。

4.根据权利要求1所述的液滴排出装置，其特征在于，

前述固定部件具有载置部和突部，所述载置部载置前述盖部件，所述突部至少在夹着前述载置部的前述相对移动方向两侧比前述载置部突出而设置。

5.根据权利要求1所述的液滴排出装置，其特征在于，

前述照射部夹着前述排出头配置于前述相对移动方向的两侧。

6.根据权利要求1所述的液滴排出装置，其特征在于，

前述排出头对设置于前述基材的半导体器件排出前述液滴。