CN102665306B - 加热器及利用pcb制造加热器的方法 - Google Patents

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Abstract

公开了一种加热器及利用PCB工艺制造加热器的方法。本发明的方法包括以下步骤：通过在隔热板的一侧上涂覆根据电源产生热的物质来形成薄板；在隔热板的上侧上形成掩膜图案，掩膜图案形成电路图案，所述电路图案被设计为具有：被设计为具有恒定电阻的加热电阻器、用于向加热电阻器供应电力的电源端子、安装有用于测量加热电阻器的预定区域周围的加热温度的传感器的传感器支架的接头端子，以及用于使外部从传感器读取所测量的温度的传感器连接端子；进行蚀刻，以腐蚀形成有掩膜图案的隔热板并形成具有所述电路图案的加热器；以及形成用于保护形成于隔热板的上侧上的图案的隔热保护膜，其中，通过等式R＝pL/A确定形成于隔热板的上侧上的所述电路图案。

Description

加热器及利用PCB制造加热器的方法
本申请为2004年9月17日提交的国际申请号为PCT/KR2004/002396的PCT申请进入中国国家阶段的国家申请(申请号为200480026983.0，发明名称为“加热器及利用PCB制造加热器的方法”)的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种加热器及利用PCB工艺制造加热器的方法，并且更具体地涉及一种加热器及利用PCB工艺制造加热器的方法，其通过利用PCB工艺在隔热板上设计具有准确电阻的加热器，以提供在适于使用的温度处产生热的加热器。
具体来说，本发明涉及一种加热器及利用PCB工艺制造加热器的方法，其通过形成可与用于在设计加热器时感测期望位置上的加热器的加热温度的传感器连接在一起的芯片安装，而在测量加热温度的区域中容易地安装传感器。
此外，本发明涉及一种加热器及利用PCB工艺制造加热器的方法，其通过分别利用具有高温差电动势的两种不同物质在PCB上形成热电偶，而用作温度传感器并提供加热器功能。
而且，本发明涉及一种加热器及利用PCB工艺制造加热器的方法，其利用单个PCB实现至少一个电路，从而使得采用该PCB的装置紧凑且小巧。
背景技术
已知如下两种加热器：具有连接到电线的、带电阻的NI-Cr线的加热器，以及通过将电线连接到加热线的端部构成的膜加热器，例如安装到汽车后窗的使用电的传统加热器。
但是，传统的加热器存在一些问题，因为大部分的加热器是通过在膜状态下切断的方法来制造的，所以难以将用于供电的端子或用于感测加热器的温度的感测端子集成到加热器。
此外，存在这样的问题，如果使用于决定传统电加热器的加热水平的电阻为低，则难以准确地产生其电阻。
发明内容
因此，考虑到上述问题提出了本发明，并且本发明的目的是提供一种加热器及利用PCB工艺制造加热器的方法，其通过利用PCB工艺在隔热板上设计具有准确电阻的加热器，以提供在适于使用的温度处产生热的加热器。
此外，本发明的另一目的是提供一种加热器及利用PCB工艺制造加热器的方法，其通过形成可与用于在设计加热器时感测期望位置上的加热器的加热温度的传感器连接在一起的芯片安装，而在测量加热温度的区域中容易地安装温度传感器。
此外，本发明的又一目的是，提供一种加热器及利用PCB工艺制造加热器的方法，其通过分别利用具有高温差电动势的两种不同物质在单个PCB上形成热电偶，而用作温度传感器并提供加热器功能。
此外，本发明的又一目的是，提供一种加热器及利用PCB工艺制造加热器的方法，其利用单个PCB实现至少一个电路，从而使得采用该PCB的装置紧凑且小巧。
为了达到本发明的上述目的，在本发明的一个实施例中，用于制造加热器的方法包括以下步骤：通过在隔热板的一侧上涂覆根据电源产生热的物质来形成薄板；在所述隔热板的上侧形成掩膜图案，掩膜图案形成电路图案，所述电路图案被设计为具有：被设计为具有恒定电阻的加热电阻器、用于向所述加热电阻器供应电力的电源端子、传感器支架的连接端子以及传感器连接端子，其中传感器支架安装用于测量加热电阻器的预定区域周围的加热温度的传感器，所述传感器连接端子用于使外部从传感器读取所测量的温度；进行蚀刻，以腐蚀形成有掩膜图案的所述隔热板并生成具有电路图案的加热器；以及形成用于保护形成于所述隔热板的上侧的图案的隔热保护膜。
此时，形成于隔热板的上侧的电路图案由以下等式1来确定：
R＝pL/A
其中，p是加热电阻器的电阻率，L是长度，并且A是横截面面积。
此外，用于形成电路图案的步骤还包括：在形成有图案的一侧和另一侧分别形成不同于加热电阻器的电路图案的电路图案。
在本发明的另一实施例中，加热器包括：隔热板；加热电阻器，其用于根据电源产生预先设计的热量的热，所述加热电阻器通过被设计为具有恒定电阻的电路图案形成于所述隔热板的上侧；电源端子，其用于向所述加热电阻器供应电力；传感器支架，其安装有用于测量所述加热电阻器的预定区域周围的加热温度的传感器；传感器连接端子，其与连接端子相连接，以使得外部读取所测量的温度；以及用于保护所述加热电阻器的隔热保护膜；其中，通过掩膜工艺和蚀刻工艺在所述隔热板的上侧形成加热电阻器图案、传感器支架接头图案以及传感器连接端子图案。
特别地，从Cu、Fe、Ni、Cr以及通过将一种物质复合到上述纯金属之一产生的合金中选择任何一个作为涂覆在隔热板上的物质。
此外，分别以具有高温差电动势的两种不同物质涂覆隔热板，以形成加热电阻器。加热电阻器根据是否供应电力产生热，并形成热电偶。隔热板形成有用于连接这些不同物质的通孔。
此外，分别以具有高温差电动势的两种不同物质涂覆隔热板的上侧和下侧，以形成加热电阻器。加热电阻器根据是否供应电力产生热，并形成热电偶。隔热板形成有用于连接这些不同物质的通孔。
附图说明
根据下面结合附图对优选实施例的说明，本发明的上述和其它目的和特点将变得明显，其中：
图1是用于说明根据本发明的、利用PCB工艺的加热器的实施例的视图；
图2是用于示出图1中的PCB的下侧的视图；
图3是用于说明使用热电偶的加热器和温度传感器的视图；
图4和图5是用于说明通过形成由分别构成隔热板的上侧和下侧的热电偶的物质制成的加热电阻器来构成加热器和温度传感器的本发明的视图；
图6是用于说明根据本发明的、利用PCB工艺制造加热器的制造方法的工艺图。
具体实施方式
下面将参照附图通过优选的实施例更详细地说明本发明。
图1是用于说明根据本发明的、利用PCB工艺的加热器的实施例的视图。
(示例1)
参照图1，本发明的加热器包括：隔热板10；加热电阻器20，其用于根据电源产生具有预先设计的热量的热，其由被设计为在隔热板10的上侧具有恒定电阻的电路图案形成；电源端子30，其用于向加热电阻器20供应电力；传感器支架41的接头端子40，其中，传感器支架41安装有用于测量加热电阻器20的预定区域周围的加热温度的传感器42；传感器连接端子60，其与连接端子40连接，以使得外部读取所测量的温度；以及隔热保护膜70，其用于保护加热电阻器20。
固定连接端子40并将其与传感器支架41连接，并且安装传感器支架41并将其与传感器42连接。
同时，加热电阻器20的电路图案由以下等式1来确定。具体来说，根据输入电压、电流、交流电流或直流电流设计加热电阻器20的图案。
R＝ρL/A            [1]
其中，R是加热电阻器，ρ是加热电阻器的电阻率，L是长度，而A是横截面面积。
此时，加热电阻器20的电阻率取决于加热电阻器20的材料。例如，Cu的电阻率是17.2nΩ.m，Zn的电阻率是59.0nΩ.m。这里，电阻率指长度为1m、横截面面积为1m2的物质的电阻，并且其单位是Ω.m。此外，nΩ.m中的“n”表示纳，即10-9。也就是说，1Ω.mm2/m等于103nΩ.m。
同时，从Cu、Fe、Ni、Cr以及通过以预定比例将一种物质复合到上述金属之一产生的合金中选择任何一个作为涂覆在隔热板10上的物质。这里，在完成蚀刻工艺之后，涂覆的物质为加热电阻器20，并且根据要设计的加热电阻器20的电阻选择所使用的涂覆物质。
(示例2)
此外，参照图2，隔热板10在其上侧11上形成有实施例1的加热器，并在其下侧12上设置有用于控制加热器的控制电路或用于控制安装有加热器的装置的控制电路。因此，PCB的两侧都可以使用。
同时，尽管本发明未在图中示出，但是其可以实现为，除了隔热板10(其具有与实施例1的感测部分类似的加热器)的上侧11的边缘区域内的加热器外，还具有另一个电路。也就是说，可以实现单个PCB，并使用至少一个电路，从而使得采用该PCB的装置紧凑且小巧。
(示例3)
此外，参照图3，示出了与根据本发明的实施例1不同的实施例。也就是说，分别将具有高温差电动势的两种不同物质涂覆在隔热板10的一侧上，由此形成加热电阻器20和22。因此，加热电阻器20和22同时构成加热体和热电偶。此时，以上不同物质通过通孔35互相连接。
(示例4)
此外，参照图4和图5，示出了与根据本发明的实施例1不同的实施例。也就是说，分别将具有高温差电动势的两种不同物质涂覆在隔热板10的上侧11和下侧12，由此形成加热电阻器20和22。因此，加热电阻器20和22同时构成加热体和热电偶。此时，在隔热板10上设置用于连接分别形成于上侧11和下侧12的热电阻器20和22的通孔35。
如上所述，在如实施例3和4所述形成热电偶的情况下，可以自动地控制加热器的温度。也就是说，在形成热电偶的情况下，如果瞬间切断供应至加热电阻器20和22的电力，然后测量其温差电动势，则可以测量热电偶的接触部分35中的温度。如果如上所述测量的热电偶的接触部分35中的温度高于预先设置的温度，则切断供应至加热电阻器20和22的电力。相反，如果热电偶的接触部分中测量的温度低于预先设置的温度，则向加热电阻器20和22供应电力以产生热。此时，用于向加热电阻器20和22供应电力的装置使用诸如FET等的开关元件。自然应当设置用于检查以上温度并随后控制开关元件的控制装置。
同时，根据用途，热电偶具有各种类型。也就是说，热电偶大致分为贵金属热电偶和普通金属热电偶，并具有诸如铂铑合金、铂铑-铂合金、镍铬-镍铝合金、镍铬-镍铜合金、钢镍铜合金、铜-镍铜合金等各种类型。本发明通过在隔热板的上侧涂覆构成热电偶的物质来形成加热电阻器，从而使得加热电阻器用作温度传感器和加热器。
下面将说明用于制造如上所述利用PCB构造的加热器的方法。
首先，如图6所示，在隔热板10的一侧上涂覆根据电源产生热的物质，以形成薄板。(B100)
然后，在如上所述形成的薄板的上侧上形成掩膜图案。(B200)
此时，按以下顺序形成步骤B200中的掩膜图案：被设计为具有恒定电阻的加热电阻器20的图案；用于向加热电阻器20供应电力的电源端子30的图案；连接到传感器支架41的接头端子40的图案，传感器支架41安装有用于测量加热电阻器20的预定区域周围的加热温度的传感器42；以及与接头端子连接的传感器连接端子60的图案，用于由外部读取所测量的温度。
然后，将形成有掩膜图案的隔热板10浸入到蚀刻溶液中预定时间，并且之后腐蚀并去除除了掩膜图案之外的涂覆物质。由此，在隔热板10的上侧上形成用户期望的加热器。(B300)
最后，形成用于保护形成于隔热板的上侧上的图案的隔热保护膜70。(B400)
此外，隔热板10可以使用从由各种材料组成的组中选择的任意一种制成的板。特别地，如果使用柔性材料，可以容易地应用到诸如汽车侧镜等位置。
本发明并不限于上述实施例，并且应了解，在不超出本发明技术主题范围内，本领域的技术人员可以对其进行任何更改。
工业应用
根据以上说明，本发明提供了一种利用PCB工艺形成于PCB上的加热器，从而使得该加热器可以具有准确的电阻。此外，本发明提供了一种加热器，其可以扩大生产量，具有各种形状且可用于各种用途。
此外，本发明使用两种不同物质在PCB上形成热电偶，从而用作温度传感器和加热器。
此外，本发明利用单个PCB实现了至少一个电路，从而使得采用该PCB的装置紧凑且小巧。

Claims (12)

1.一种利用PCB工艺制造加热器的方法，所述方法包括以下步骤：
通过在隔热板的一侧上涂覆根据电源产生热的物质来形成薄板；
在所述隔热板的上侧上形成掩膜图案，所述掩膜图案形成电路图案，所述电路图案被设计为具有：被设计为具有恒定电阻的加热电阻器、用于向所述加热电阻器供应电力的电源端子、传感器支架的接头端子以及传感器连接端子，其中，所述传感器支架安装有用于测量所述加热电阻器的预定区域周围的加热温度的传感器，所述传感器连接端子用于使外部从所述传感器读取所测量的温度；
进行蚀刻，以腐蚀形成有所述掩膜图案的隔热板并形成具有所述电路图案的加热器；以及
形成用于保护形成于所述隔热板的上侧上的所述图案的隔热保护膜；
其中，通过以下等式1确定形成于所述隔热板的上侧上的所述电路图案：
R＝pL/A
其中，p是所述加热电阻器的电阻率，L是长度，并且A是横截面面积。
2.如权利要求1所述的方法，其中，依据输入电压、电流、交流电流或直流电流设计所述加热电阻器的电阻。
3.如权利要求1所述的方法，其中，所述形成电路图案的步骤还包括如下步骤：分别在形成有所述图案的一侧上和另一侧上形成不同于所述加热电阻器的电路图案的电路图案。
4.如权利要求1所述的方法，其中，涂覆在所述隔热板上的物质是从Cu、Fe、Ni、Cr以及通过将一种物质复合到上述纯金属中生成的合金中选择的任意一个。
5.如权利要求1所述的方法，其中，分别利用具有高温差电动势的两种不同物质涂覆所述隔热板来形成所述加热电阻器，所述加热电阻器根据是否供应电力产生热，并形成热电偶，所述隔热板形成有用于连接所述不同物质的通孔。
6.如权利要求1所述的方法，其中，分别利用具有高温差电动势的两种不同物质涂覆所述隔热板的上侧和下侧来形成所述加热电阻器，所述加热电阻器根据是否供应电力产生热，并形成热电偶，所述隔热板形成有用于连接所述不同物质的通孔。
7.一种利用PCB工艺制造的加热器，所述加热器包括：
隔热板；
加热电阻器，其用于根据电源产生具有预先设计的热量的热，所述加热电阻器由被设计为在所述隔热板的上侧上具有恒定电阻的电路图案形成；
电源端子，其用于向所述加热电阻器供应电力；
安装有传感器的传感器支架，所述传感器用于测量所述加热电阻器的预定区域周围的加热温度；
与接头端子连接的传感器连接端子，所述传感器连接端子用于使外部读取所测量的温度；以及
用于保护所述加热电阻器的隔热保护膜；
其中，通过掩膜工艺和蚀刻工艺在所述隔热板的上侧上形成加热电阻器图案、传感器支架接头图案以及传感器连接端子图案；
其中，所述加热电阻器是抗体，所述加热电阻器的电路图案由以下等式确定：
R＝pL/A
其中，p是所述加热电阻器的电阻率，L是长度，并且A是横截面面积。
8.如权利要求7所述的加热器，其中，依据输入电压、电流、交流电流或直流电流设计所述加热电阻器的电阻。
9.如权利要求7所述的加热器，其中，在与所述隔热板的形成有所述加热电阻器的电路图案的一侧相对的、所述隔热板的另一侧上形成不同于所述加热电阻器的电路图案的电路图案。
10.如权利要求7所述的加热器，其中，涂覆在所述隔热板上的物质是从Cu、Fe、Ni、Cr以及通过将一种物质复合到上述纯金属中生成的合金中选择的任意一个。
11.如权利要求7所述的加热器，其中，分别利用具有高温差电动势的两种不同物质涂覆所述隔热板来形成加热电阻器，所述加热电阻器根据是否供应电力产生热并形成热电偶，所述隔热板形成有用于连接所述不同物质的通孔。
12.如权利要求7所述的加热器，其中，分别利用具有高温差电动势的两种不同物质涂覆所述隔热板的上侧和下侧来形成加热电阻器，所述加热电阻器根据是否供应电力产生热并形成热电偶，所述隔热板形成有用于连接所述不同物质的通孔。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8444600B2 (en) * 2003-09-17 2013-05-21 Jae Sang Park Replaceable heating cartridge for use with a warming device for medical treatment
KR101012535B1 (ko) * 2008-07-22 2011-02-07 박재상 의료용 가온장치
EP1970080B1 (en) * 2005-12-15 2013-11-06 Laboratorios CAIR Espana, SL Device for adjusting the temperature of a physiological fluid
KR100735104B1 (ko) * 2006-09-19 2007-07-06 카오스 주식회사 발열체와 발열판의 일체형 구조를 가지는 헤어아이론용히터구조
BRPI0717160A2 (pt) * 2006-10-16 2013-10-15 Alcon Res Ltd Montagem de dispositivo de controle de temperatura e sensor térmico para aparelho médico
US20080281292A1 (en) 2006-10-16 2008-11-13 Hickingbotham Dyson W Retractable Injection Port
CN101227808B (zh) * 2007-01-15 2011-05-18 研华股份有限公司 电路板的加热模块
JP5214154B2 (ja) * 2007-01-19 2013-06-19 住友電気工業株式会社 プリント配線板およびその製造方法
US8152751B2 (en) * 2007-02-09 2012-04-10 Baxter International Inc. Acoustic access disconnection systems and methods
EP2140894A1 (en) * 2008-06-30 2010-01-06 F.Hoffmann-La Roche Ag Infusion device with optical status indicators
NL2002419C2 (nl) * 2009-01-16 2010-07-19 Mahayana Holding B V Houder voor een aan het menselijk of dierlijk lichaam toe te voeren vloeibaar materiaal, welke is ingericht voor het verwarmen van het materiaal, inrichting voor het voeden van een dergelijke houder en een werkwijze voor het verwarmen van een dergelijke houder.
WO2010082826A1 (en) * 2009-01-16 2010-07-22 Mahayana Holding B.V. Container for a liquid material to be supplied to the human or animal body which is adapted to heat the material, device for powering and method for heating such a container
KR101092407B1 (ko) * 2009-04-16 2011-12-09 박태환 무선 헤어 고데기용 방열판 및 무선 헤어 고데기
US8372036B2 (en) 2009-05-06 2013-02-12 Alcon Research, Ltd. Multi-layer heat assembly for a drug delivery device
US8177747B2 (en) 2009-12-22 2012-05-15 Alcon Research, Ltd. Method and apparatus for drug delivery
JP6150523B2 (ja) * 2010-02-05 2017-06-21 デカ・プロダクツ・リミテッド・パートナーシップ 注入ポンプ装置、方法およびシステム
EP2547386A2 (de) 2010-03-16 2013-01-23 Barkey GmbH & Co. KG Vorrichtung zum erwärmen von strömenden fluiden sowie herstellungsverfahren
DE102010002895A1 (de) 2010-03-16 2011-09-22 Barkey Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zum Erwärmen von strömenden Fluiden
US20120220938A1 (en) * 2010-06-10 2012-08-30 North American Rescue, Llc Intravenous fluid heater
GB201012521D0 (en) * 2010-07-27 2010-09-08 Univ Strathclyde Integrated perfusion system
KR101261748B1 (ko) * 2011-01-11 2013-05-07 박재상 의료용 가온 장치
KR101093489B1 (ko) * 2011-06-02 2011-12-16 박시명 가온기능을 갖는 혈액투석, 혈액투석여과, 혈액여과 또는 복막투석용 장치
DK2766075T3 (da) 2011-10-13 2021-10-18 Mequ As Infusionsvæskevarmer
KR101281798B1 (ko) * 2011-11-15 2013-07-04 조용일 가온기용 히터모듈 및 그것의 제조방법
DE102012213385A1 (de) * 2012-07-30 2014-05-22 E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH Heizeinrichtung und Elektrogerät mit Heizeinrichtung
CA2867075C (en) * 2013-02-22 2016-09-20 Yong Il Cho Heater module for heater of fluid infusion apparatus and manufacturing method thereof
KR101354722B1 (ko) * 2013-05-03 2014-01-24 조용일 유체의 흐름을 차단하기 위한 수단을 구비한 의료용 가온장치
LU92270B1 (en) * 2013-08-22 2015-02-23 Iee Sarl Foil heater eg for a heating panel
US9931840B2 (en) * 2013-08-22 2018-04-03 Xerox Corporation Systems and methods for heating and measuring temperature of print head jet stacks
USD762308S1 (en) * 2014-03-13 2016-07-26 Hao Wang Hand warmer
WO2016163946A1 (en) * 2015-04-07 2016-10-13 Cell Id Pte Ltd A dc heater
NZ734642A (en) 2015-04-30 2023-04-28 Philip Morris Products Sa Cartridge for an aerosol-generating system
US10888671B2 (en) * 2015-08-14 2021-01-12 Mequ A/S Infusion fluid warmer comprising printed circuit board heating elements
DE102015218841A1 (de) * 2015-09-30 2017-03-30 Hella Kgaa Hueck & Co. Verfahren zur Herstellung eines Radoms und ein solches Radom
KR102209470B1 (ko) 2016-10-14 2021-01-29 에프. 호프만-라 로슈 아게 테스트 엘리먼트 지지체
CN107525259A (zh) * 2017-09-07 2017-12-29 浙江安扬新能源科技有限公司 一种用于汽车水箱的厚膜加热装置
CN107820377A (zh) * 2017-10-24 2018-03-20 上海新储集成电路有限公司 板级电路定点加热装置及方法
GB2572388B (en) * 2018-03-28 2020-04-22 Suresensors Ltd Integrated temperature control within a diagnostic test sensor
CN109498916A (zh) * 2018-12-29 2019-03-22 天津沃姆斯医疗器械有限公司 用于输注或冲洗的可监测到位的加温装置及其使用方法
CN109498915A (zh) * 2018-12-29 2019-03-22 天津沃姆斯医疗器械有限公司 用于输注或冲洗的加温装置及其使用方法
CN109445489A (zh) * 2018-12-29 2019-03-08 天津沃姆斯医疗器械有限公司 用于输注或冲洗的具有双温控的加温装置及其使用方法
WO2021188524A1 (en) 2020-03-17 2021-09-23 Seek Thermal, Inc. Cost effective, mass producible system for rapid detection of fever conditions based on thermal imaging
EP4121728A1 (en) * 2020-03-17 2023-01-25 Seek Thermal, Inc. Cost effective, mass producible temperature controlled thermal imaging calibration source
KR102605203B1 (ko) 2021-01-29 2023-11-24 (주)서한에프앤씨 인쇄회로 기판 방식을 이용한 발열체 구조 및 발열체 제조 방법
KR102601101B1 (ko) * 2021-08-02 2023-11-09 김낭래 가온 기능을 가지는 링거 파우치 수납 케이스

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0201967A1 (en) * 1985-05-09 1986-11-20 Ferro Techniek B.V. Heating device
CN1202602A (zh) * 1997-06-12 1998-12-23 三星电子株式会社 薄膜型加热器及其制造方法
EP0746961B1 (en) * 1993-07-21 1999-10-06 Alton Dean Medical In-line fluid heating apparatus

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3590215A (en) * 1969-03-27 1971-06-29 Thermolyne Corp Clinical fluid warmer
FR2505294A1 (fr) * 1981-05-11 1982-11-12 Extracorporeal Med Spec Appareil pour chauffer ou refroidir des fluides et recipient utilisable dans cet appareil
JPS62253076A (ja) * 1985-12-20 1987-11-04 シユテイレル　メデイツインテヒニツク　ゲ−エムベ−ハ− 血液予熱装置
HU196265B (en) * 1986-04-11 1988-10-28 Rolitron Mueszaki Fejlesztoe K Method and apparatus for producing flow of wanted temperature of a physiological solution, as well as temperature control method and a heating device for the previously mentioned method and apparatus
NL8701233A (nl) * 1987-05-22 1988-12-16 Medistad Holland Bloedverwarmingstoestel.
GB9024419D0 (en) * 1990-11-09 1991-01-02 Ist Lab Ltd Heating apparatus
US5245693A (en) * 1991-03-15 1993-09-14 In-Touch Products Co. Parenteral fluid warmer apparatus and disposable cassette utilizing thin, flexible heat-exchange membrane
KR970010060B1 (ko) * 1993-09-16 1997-06-20 이연우 점적 주사 세트의 주사액 온도 조절장치
JPH09306647A (ja) * 1996-05-17 1997-11-28 Mitsui Toatsu Chem Inc 透明面状ヒーター、電磁波シールド体、および液晶装置
JPH1030730A (ja) * 1996-07-15 1998-02-03 Ebara Corp 非接触軸封装置
US6015482A (en) * 1997-12-18 2000-01-18 Circuit Research Corp. Printed circuit manufacturing process using tin-nickel plating
DE19828923C5 (de) * 1998-06-29 2010-10-28 Fresenius Medical Care Deutschland Gmbh Heizung zur Erwärmung von medizinischen Flüssigkeiten
US6175688B1 (en) * 1998-07-10 2001-01-16 Belmont Instrument Corporation Wearable intravenous fluid heater
US6142974A (en) * 1998-09-18 2000-11-07 Estill Medical Technologies, Incorporated Portable I.V. fluid warming system
KR100350576B1 (ko) * 2000-04-14 2002-08-30 박 군 의료용 가온 장치 및 가온 제어방법
US6754551B1 (en) * 2000-06-29 2004-06-22 Printar Ltd. Jet print apparatus and method for printed circuit board manufacturing
KR100360318B1 (ko) * 2000-08-10 2002-11-09 김동열 전열매트의 자동접지 선별 조절기
DE10112023A1 (de) * 2001-03-07 2002-10-02 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren zum Bilden eines Metallmusters auf einen dielektrischen Substrat
KR20030055811A (ko) * 2001-12-27 2003-07-04 군 박 의료용 수액 정온기의 제작방법
KR200314628Y1 (ko) * 2003-02-19 2003-05-27 (주)화연산업 히팅 케이블 제어장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0201967A1 (en) * 1985-05-09 1986-11-20 Ferro Techniek B.V. Heating device
EP0746961B1 (en) * 1993-07-21 1999-10-06 Alton Dean Medical In-line fluid heating apparatus
CN1202602A (zh) * 1997-06-12 1998-12-23 三星电子株式会社 薄膜型加热器及其制造方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP昭59-187875A 1984.10.25 *

Also Published As

Publication number Publication date
CA2538338A1 (en) 2005-03-24
US7731688B2 (en) 2010-06-08
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JP4771949B2 (ja) 2011-09-14
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RU2006113460A (ru) 2007-10-27
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CN102665306A (zh) 2012-09-12
CA2538338C (en) 2011-10-25
JP2007516007A (ja) 2007-06-21
JP2007515748A (ja) 2007-06-14
CN1853446A (zh) 2006-10-25
US20070062925A1 (en) 2007-03-22
WO2005027579A1 (en) 2005-03-24
KR20050028970A (ko) 2005-03-24
KR100577406B1 (ko) 2006-05-10
EP1665887A1 (en) 2006-06-07

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