KR101012535B1 - 의료용 가온장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 의료용 가온장치에 관한 것이다.
실시예에 따른 가온장치는 히터; 상기 히터의 전면 및 배면에 각각 배치되어 상기 히터를 감싸며 유체가 이동되도록 유로를 형성하는 격벽부재 및 커버부재; 상기 유로 상에 배치되어 에어를 제거하는 에어 필터부; 상기 유로로 유체가 유입되는 제1 연결부; 및 상기 유로로부터 상기 유체가 유출되는 제2 연결부가 포함된다.
가온장치

Description

의료용 가온장치{WARMER FOR MEDICAL TREATMENT}
본 발명은 의료용 가온장치에 관한 것이다.
통상적으로, 수액이나 혈액을 인체에 주입할 때, 수액이나 혈액이 체온과 유사한 온도로 가온되어 주입되도록 하는 장치가 요구된다.
수액이나 혈액은 부패되거나 유해한 물질이 발생되는 것을 방지하기 위해 저온에서 보관되는데, 저온 상태의 수액이나 혈액이 인체에 투입될 경우 투입된 수액 또는 혈액이 체온과 동일하게 되기 위해서는 환자의 신진대사에 의한 에너지가 필요하다. 아울러, 저온 상태의 수액 또는 혈액이 인체에 투입된 경우 환자의 체온을 떨어뜨려 심하면 심장쇼크를 일으켜 사망에 이르게 할 수 있고, 특히 체온 조절이 되지 않은 전신 마취환자의 경우 수술 후 많은 추위를 느끼게 되며 수액 또는 혈액이 주입되는 피부에서도 냉각점을 자극하게 되어 환자는 냉통증을 느끼게 된다.
따라서, 수액이나 혈액과 같은 유체를 환자의 신체에 투입하기 전에 체온과 유사한 온도로 가온할 필요가 있다.
또한, 수액이나 혈액을 가온하는 경우에, 기체가 발생될 수 있는데, 이렇게 발생된 공기를 적절히 제거하지 않으면 혈액의 원활한 유통을 막을 뿐만 아니라 특 히 실핏줄이 막히는 경우에 세포의 괴사가 일어나 색전증과 같은 부작용이 발생될 수도 있다.
본 발명의 실시예는 의료용 가온장치를 제공한다.
본 발명의 실시예는 수액이나 혈액을 효과적으로 가온할 수 있는 의료용 가온장치를 제공한다.
본 발명의 실시예는 수액이나 혈액에서 발생된 공기를 효과적으로 제거할 수 있는 의료용 가온장치를 제공한다.
본 발명의 실시예는 수액이나 혈액이 원활하게 이동될 수 있는 의료용 가온장치를 제공한다.
실시예에 따른 가온장치는 히터; 상기 히터의 전면 및 배면에 각각 배치되어 상기 히터를 감싸며 유체가 이동되도록 유로를 형성하는 격벽부재 및 커버부재; 상기 유로 상에 배치되어 에어를 제거하는 에어 필터부; 상기 유로로 유체가 유입되는 제1 연결부; 및 상기 유로로부터 상기 유체가 유출되는 제2 연결부가 포함된다.
실시예에 따른 가온장치는 전면 및 배면에 저항 패턴이 포함된 PCB 기판으로 형성된 히터; 상기 히터의 전면 및 배면에 각각 배치되어 상기 히터를 감싸며 유체가 이동되도록 유로를 형성하는 격벽부재 및 커버부재; 상기 히터와 커버부재 사이의 상기 유로에 배치되는 필터; 상기 필터에 대응되는 위치의 커버부재에 형성된 기공; 상기 유로로 유체가 유입되는 제1 연결부; 및 상기 유로로부터 상기 유체가 유출되는 제2 연결부가 포함된다.
본 발명의 실시예는 의료용 가온장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 실시예는 수액이나 혈액을 효과적으로 가온할 수 있는 의료용 가온장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 실시예는 수액이나 혈액에서 발생된 공기를 효과적으로 제거할 수 있는 의료용 가온장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 실시예는 수액이나 혈액이 원활하게 이동될 수 있는 의료용 가온장치를 제공할 수 있다.
본 발명에 따른 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 의료용 가온장치에 대해 상세히 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 의료용 가온장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 의료용 가온장치가 조립된 상태를 도시한 도면이다.
도 1과 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 의료용 가온장치는 하부 케이스(11)와 상부 케이스(12)가 결합되어 케이스(10)를 형성한다. 상기 하부 케이스(11)와 상부 케이스(12) 사이의 가온장치 장착부(13)에는 가온장치(100)가 배치된다.
본 발명의 실시예에 따른 가온장치는 혈액이나 수액과 같은 유체를 가온하는 가온 기능과, 상기 유체에 포함된 에어를 제거하는 에어필터 기능을 제공한다.
이와 같은 기능들을 제공하기 위하여, 실시예에 따른 가온장치(100)는 제1 커버(20), 히터(50), 제2 커버(40), 필터(24) 및 제3 커버(41)가 포함된다.
상기 제1 커버(20)와 제2 커버(40)는 상기 히터(50)를 사이에 두고 결합되고, 상기 제2 커버(40)와 제3 커버(41)는 상기 필터(24)를 사이에 두고 결합된다.
상기 제1 커버(20)의 상기 히터(50)를 대면하는 면에는 복수의 제1 격벽(27)이 형성되고, 상기 제2 커버(20)의 상기 히터(50)를 대면하는 면에는 복수의 제2 격벽(47)이 형성된다. 상기 제1 커버(20)와 상기 제1 격벽(27)은 일체로 사출되어 형성될 수 있고, 마찬가지로 상기 제2 커버(40)와 상기 제2 격벽(47)은 일체로 사출되어 형성될 수 있다.
상기 제2 커버(40)에는 상기 제1 커버(20)의 제1 격벽(27)과 대응되어 유로를 형성할 수 있도록 상기 제2 격벽(47)이 형성되는데, 상기 제2 커버(40)의 일부 영역은 상기 제2 격벽(47)만 형성되고 상기 제2 격벽(47)을 상측 방향에서 지지하 는 제2 커버(40)의 일부는 형성되지 않는다. 상기 제2 격벽(47)은 양측 끝단에서 상기 제2 커버(40)에 지지된다.
상기 제2 커버(40)가 일부 제거된 부분에는 상기 필터(24)가 배치되고, 상기 필터(24)를 지지함과 동시에 유로를 형성하기 위한 상기 제3 커버(41)가 배치된다. 상기 제3 커버(41)에는 상기 제2 격벽(47)에 의해 구분된 각각의 유로에서 발생된 에어를 외부로 배출하기 위한 복수개의 기공(41a)들이 형성된다.
상기 제1 격벽(27)은 제1 방향으로 경사진 형태로 형성되고, 상기 제2 격벽(47)은 제2 방향으로 경사진 형태로 형성되어, 상기 히터(50)와 함께 유로를 형성한다.
상기 제1 격벽(27)을 포함하는 제1 커버(20), 제2 격벽(47)을 포함하는 제2 커버(40), 제3 커버(41) 및 히터(50)에 의해 형성되는 유로는 마치 상기 히터(50)를 나사산 형태로 감싸듯이 형성되어 상기 유로를 통해 흐르는 유체에 상기 히터(50)에서 발생된 열이 충분히 전달되도록 형성된다.
상기 히터(50)은 폭은 상기 제1 격벽(27) 및 제2 격벽(47)이 형성된 폭보다 좁기 때문에, 상기 히터(50)에 의해 구분된 히터(50)의 전면 유로와 히터의 배면 유로는 상기 히터(50)의 양측면 부분에서 서로 연결된다.
상기 제1 커버(20)는 유체가 유입되는 제1 연결부(21)와, 유체가 유출되는 제2 연결부(22)를 포함한다. 따라서, 상기 제1 격벽(27)을 포함하는 제1 커버(20), 히터(50), 제2 격벽(47)을 포함하는 제2 커버(40) 및 제3 커버(41)가 결합된 경우, 유체는 상기 제1 연결부(21)에서 유입되고 상기 제1 격벽(27)을 포함하는 제1 커 버(20), 제2 격벽(47)을 포함하는 제2 커버(40), 제3 커버(41) 및 히터(50)에 의해 형성되는 유로를 지나, 상기 제2 연결부(22)를 통해 유출된다.
상기 가온장치(100)는 상기 제1 연결부(21)가 상측에 배치되고 상기 제2 연결부(22)가 하측에 배치된 상태에서 사용되기 때문에, 상기 제1 연결부(21)를 통해 유입된 유체는 상기 유로를 따라 상기 제2 연결부(22)를 통해 유출된다.
예를 들어, 상기 제1 연결부(21)를 통해 유입된 유체는 상기 히터(50)의 배면, 상기 제1 커버(20), 상기 제1 커버(20)의 제1 격벽(27)이 형성하는 배면 유로를 통해 상기 제1 격벽(27)이 경사진 제1 방향, 즉 우측 아래쪽 방향, 으로 흐르고, 상기 배면 유로의 끝단에서 상기 히터(50)의 전면, 상기 제2 커버(40), 상기 제2 커버(40)의 제2 격벽(47)이 형성하는 전면 유로를 통해 상기 제2 격벽(47)이 경사진 제2 방향, 즉 좌측 아래쪽 방향, 으로 흐른다.
그리고, 상기 유체는 상기 제2 연결부(21)에 인접한 부분에서, 상기 히터(50)의 배면, 상기 제1 커버(20), 상기 제1 커버(20)의 제1 격벽(27)이 형성하는 배면 유로와, 상기 배면 유로의 끝단에서 상기 히터(50)의 전면, 상기 제2 커버(40)의 제2 격벽(47), 상기 제3 커버(41)가 형성하는 전면 유로를 통해 상기 제2 연결부(21)로 흐르게 된다.
도시된 바와 같이, 상기 필터(24)는 상기 제1 연결부(21)보다 상기 제2 연결부(22)에 인접하여 배치된다. 유체는 저온 상태보다 가온된 상태에서 더 많은 에어를 포함하므로, 상기 필터(24)를 상기 제2 연결부(22)에 인접하여 배치하는 것이 에어필터 기능을 제공하는데 보다 효과적이다.
이와 같이, 상기 제1 격벽(27)을 포함하는 제1 커버(20), 히터(50), 제2 격벽(47)을 포함하는 제2 커버(40) 및 제3 커버(41)에 의해 형성되는 유로는 상기 히터(50)를 나사한 형태로 감싸듯이 형성되어, 상기 제1 연결부(21)를 통해 유입된 유체는 상기 히터(50)에 의해 충분히 가온되고, 상기 유로를 흐르는 유체의 압력은 상기 제2 커버(47) 및 제3 커버(41) 외부의 압력보다 세기 때문에 상기 유체에 포함된 에어는 상기 필터(24)를 통해 외부로 빠져나가게 된다. 따라서, 상기 유체에서 에어가 제거되며, 상기 유체는 상기 제2 연결부(22)를 통해 빠져나가게 된다.
상기 필터(24)는 상기 전면 유로의 상측에 배치되어 상기 유체의 흐름과 수평으로 배치된다. 예를 들어, 상기 필터(24)는 유체와 친화력이 적은 소수성을 가진 부재로 미세 공극을 가진 부직포가 사용될 수 있다. 상기 미세 공극은 유체가 빠져나가지 못할 정도의 크기를 가진다. 상기 필터(24)는 초음파나 접착제를 사용하여 상기 제3 커버(41)에 부착될 수 있다.
상기 제3 커버(41)에는 복수의 기공(41a)이 형성되어 상기 필터(24)에서 포집된 공기가 외부로 배출될 수 있도록 한다.
비록 도시되지는 않았으나, 상기 에어필터의 기능을 제공하는 복수의 기공(41a), 필터(24) 및 제3 커버(41)는 상기 전면 유로 뿐만 아니라 배면 유로에도 형성되는 것이 가능하다.
실시예에 따른 가온장치(100)는 상기 필터(24)가 상기 히터(50)와 대면되는 위치에 배치되기 때문에, 가온 기능과 동시에 에어 제거 기능을 수행할 수 있다.
따라서, 상기 가온장치(100)에서 가온된 유체로부터 신속하게 공기를 제거할 수 있기 때문에, 에어를 제거하기 위하여 드립챔버를 사용하지 않아도 되어 가온장치(100)를 환자에게 최대한 가까이 배치할 수 있어 가온된 유체의 온도가 낮아지기 전에 환자의 인체에 주입하는 것이 가능하다.
또한, 드립챔버를 사용하지 않아도 되기 때문에 상기 제1 연결부(21) 및 제2 연결부(22)를 상하 수직 방향으로 세워야 하는 제약도 없는 장점이 있다.
실시예에 따른 가온장치(100)에서, 상기 제1 연결부(21), 제1 커버(20), 제2 연결부(22)는 일체로 사출되어 형성될 수 있다. 또한, 실시예에 따른 가온장치(100)에서 상기 제2 커버(40) 및 제2 격벽(47)은 일체로 사출되어 형성될 수 있다.
상기 히터(50)는 저항 패턴(52)이 형성된 PCB(Printed Circuit Board) 기판이 될 수 있다. 도 3은 히터의 전면도이고, 도 4는 히터의 배면도이다.
도 3과 도 4를 함께 참조하면, 상기 히터(50)에는 저항 패턴(52)이 전면 및 배면에 형성되어 전원 인가 전극(53,55)을 통해 인가되는 전원에 의해 상기 저항 패턴(52)에서 열이 방출된다. 또한, 상기 히터(50)에는 온도 감지 센서(57)가 전면 및 배면에 형성되어 유체의 온도를 감지하고, 감지된 신호를 센싱 전극(54,56)을 통해 외부로 보낸다.
실시예에 따른 가온장치(100)에서, 상기 히터(50)는 가온을 효과적으로 수행하기 위하여 전면 및 배면에 저항 패턴(52)이 형성되고, 전면의 저항 패턴(52)과 배면의 저항 패턴(52)을 상호 전기적으로 연결하는 공정을 생략하여 제작하기 때문에 상기 전면 및 배면에 형성된 저항 패턴(52)은 상호 전기적으로 분리된다.
즉, 상기 히터(50)의 전면에 형성된 두 개의 전원 인가 전극(53)은 각각 + 및 -의 전원이 인가되고, 마찬가지로 상기 히터(50)의 배면에 형성된 두 개의 전원 인가 전극(55)은 각각 + 및 -의 전원이 인가된다.
한편, 이후 설명되는 바와 같이, 전원 커넥터(14a)를 통해 전원을 공급함과 동시에 상기 히터(50)의 전면 및 배면에 형성된 저항 패턴(52)를 직렬 또는 병렬로 연결해 줄 수도 있다.
예를 들어, 상기 히터(50)의 전면 및 배면에 형성된 저항 패턴(52)이 상호 전기적으로 분리되어 있지 않은 경우, 상기 히터(50)의 전면에 배치된 저항 패턴(52)과 상기 히터(50)의 배면에 배치된 저항 패턴(52)을 전기적으로 연결해야 하는 공정이 필요하고, 이를 위해 상기 히터(50)에 도전 물질이 매립된 비아홀을 형성하여 상기 전면의 저항 패턴(52)과 배면의 저항 패턴(52)을 전기적으로 연결하는 경우, 상기 비아홀 내부를 도전 물질로 매립하는 과정에서 전면의 저항 패턴(52)과 배면의 저항 패턴(52)에도 도전 물질이 부착되어 정확한 저항 값을 가진 저항 패턴(52)을 생산하는 것이 곤란하다.
또한, 상기 비아홀에 매립되는 도전 물질의 두께는 상기 저항 패턴(52)의 두께보다 얇을 수 밖에 없어 전원이 인가되는 경우 비아홀 내부의 도전 물질에서 열이 많이 발생하게 되어 단선의 원인이 될 수도 있으며, 비아홀을 형성하는 과정에서 추가 비용이 발생되어 상기 히터(50)의 생산 비용이 증가하게 된다.
따라서, 상기 히터(50)의 전면에 배치된 저항 패턴(52)과 배면에 배치된 저항 패턴(52)을 상호 전기적으로 분리되도록 하고 각각의 저항 패턴(52)이 + 및 -의 전원과 연결되는 전원 인가 전극(53,55)를 가지도록 제작한다.
마찬가지로, 상기 온도 감지 센서(57)도 상기 히터(50)의 전면 및 배면에 각각 형성되어 전기적으로 분리되도록 형성하며, 상기 히터(50)의 전면 및 배면에 각각 형성된 센싱 전극(54,56)과 전기적으로 연결된다.
또한, 상기 히터(50)에는 홀(51)이 형성될 수 있고, 상기 제1 커버(20)에는 돌기(26)가 형성될 수 있다. 상기 돌기(26)는 상기 홀(51)에 삽입되어 상기 히터(50)가 상기 제1 커버(20) 상의 정확한 위치에 배치될 수 있도록 한다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 가온장치에서 제1 커버와 히터가 결합된 상태를 도시한 도면이고, 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 가온장치에서 제1 커버, 히터 및 제2 커버가 결합된 상태를 도시한 도면이다. 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 가온장치에서 하부 케이스 내에 형성된 커넥터와 히터의 전원 인가 전극 및 센싱 전극이 연결되는 것을 설명하는 도면이다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 상기 히터(50)는 상기 제2 커버(40)와 제1 커버(20) 사이에 삽입되어 배치되고, 상기 히터(50)의 전원 인가 전극(53,55) 및 센싱 전극(54,56)은 외측으로 돌출된다.
상기 외측으로 돌출된 상기 히터(50)의 전원 인가 전극(53,55) 및 센싱 전극(54,56)은 도 1에 도시된 하부 케이스(11)의 전극 삽입 홈(14)에 삽입되어 도 2에 도시된 바와 같이 상기 하부 케이스(11) 내부에 배치된 전원 커넥터(14a) 및 센서 커넥터(14b)와 전기적으로 연결된다.
도 7에는 상기 전극 삽입 홈(14)에 배치된 전원 커넥터(14a) 및 센서 커넥 터(14b)가 도시되어 있다. 상기 전원 커넥터(14a) 및 센서 커넥터(14b)는 도전 물질이 매립된 비아홀의 역할인 상기 히터(50)의 전면 및 배면에 형성된 저항 패턴(52) 및 온도 감지 센서(57)를 전기적으로 연결하는 기능과 외부로부터 전원을 공급하는 기능을 해야 하기 때문에, 상기 히터(50)의 상하에 커넥터가 배치되는 이중 커넥터 구조가 적합하다.
상기 히터(50)의 전면 및 배면에 각각 형성된 전원 인가 전극(53,55) 및 센싱 전극(54,56)과 대응되는 위치에 형성된다.
따라서, 상기 전원 인가 전극(53,55) 및 센싱 전극(54,56)이 상기 전극 삽입 홈(14)에 삽입된 경우, 상기 히터(50)의 전면 및 배면에 각각 형성된 전원 인가 전극(53,55) 및 센싱 전극(54,56)이 상기 전원 및 센서 커넥터(14a,14b)와 전기적으로 동시에 연결된다.
비록 도시되지는 않았지만, 상기 하부 케이스(11)에는 상기 전원 및 센서 커넥터(14a,14b)와 전기적으로 연결되어, 상기 히터(50)를 구동하기 위한 구동 칩, 온도 감지 센서(57)에서 획득한 신호를 처리하기 위한 센싱 신호 처리부, 사용자를 위한 표시부, 사용자 조작을 위한 입력 버튼 등이 형성될 수 있다.
한편, 도 15와 도 16은 전원 커넥터의 전기적 연결 관계를 설명하는 도면이다.
도 15에는 상기 히터(50)의 전면 및 배면에 형성된 저항 패턴(52)을 병렬로 연결한 것이 도시되어 있고, 도 16에는 상기 히터(50)의 전면 및 배면에 형성된 저항 패턴(52)을 직렬로 연결한 것이 도시되어 있다.
상기 히터(50)의 전면 형성된 저항 패턴(52)은 상기 히터(50)의 배면에 형성된 저항 패턴(52)과 전기적으로 분리되어 형성되기 때문에, 상기 전원 커넥터(14a)를 이용하여 상기 히터(50)의 전면 및 배면에 형성된 저항 패턴(52)을 서로 전기적으로 연결할 수 있다.
따라서, 상기 히터(50)의 전면 및 배면에 형성된 전원 인가 전극(53,55)는 전원이 인가됨과 동시에 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 물론, 직렬 연결 방식 또는 병렬 연결 방식에 따라, 상기 저항 패턴(52)의 저항이 틀려지기 때문에, 상기 히터(50)에서의 희망하는 발열량, 즉, 희망하는 저항을 설정할 때, 전면 및 배면의 저항 패턴(50)의 연결 방식과 전면 및 배면에 형성된 각각의 저항 패턴(52)의 저항은 함께 고려된다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 가온장치에서 제1 커버, 히터, 제2 커버 및 제3 커버가 결합된 상태의 단면을 도시한 도면이다.
도 8을 참조하면, 앞서 설명한 바와 같이, 상기 제1 커버(20), 상기 제1 커버(20)의 제1 격벽(27) 및 상기 히터(50)의 배면은 배면 유로(20a)를 형성하고, 상기 제2 커버(40), 상기 제2 커버(40)의 제2 격벽(47), 제3 커버(41) 상기 히터(50)의 전면은 전면 유로(40a)를 형성한다.
상기 배면 유로(20a)와 전면 유로(40a)는 상기 제1 격벽(27) 및 제2 격벽(47)의 방향에 따라 상기 가온장치(100)의 중앙부에서 상기 히터(50)를 사이에 두고 교차하게 된다.
도 8에 도시된 도면은 상기 가온장치(100)의 중앙부에서 일측으로 치우친 위 치(도 6의 I-I')에서의 단면도이다. 따라서, 상기 제1 격벽(27) 및 제2 격벽(47)은 상호 엇갈리게 배치된다.
한편, 상기 유체가 상기 필터(24)가 형성된 전면 유로(40a)를 지날 때, 상기 유체에 포함된 에어가 상기 필터(24)에 포집되어 상기 기공(41a)을 통해 외부로 배출된다.
도 9 내지 도 12은 다른 실시예에 따른 가온장치를 설명하는 도면이다.
도 9에는 히터(50)를 나사산 형태로 둘러싸며 격벽(58)이 형성된 것이 도시되어 있고, 도 10에는 제1 커버(20), 히터(50), 필터(24) 및 제2 커버(40)의 분해 사시도가 도시되어 있고, 도 11에는 제1 커버(20), 히터(50), 필터(24) 및 제2 커버(40)가 결합된 상태에서 가온장치의 중앙부에서의 단면이 도시되어 있고, 도 12은 제1 커버(20), 히터(50), 필터(24) 및 제2 커버(40)가 결합된 상태에서 가온장치의 중앙부에서의 일측으로 치우친 위치에서의 단면이 도시되어 있다.
도 9 내지 12를 참조하면, 앞서 설명한 실시예에 달리 도 9 내지 도 12에서 설명되는 실시예는 히터(50)에 직접 격벽(58)이 형성된다. 상기 격벽(58)은 상기 히터(50)와 함께 인서트 사출되어 상기 히터(50)에 부착될 수 있다.
상기 히터(50)의 전면 및 배면에는 코팅물질(미도시)이 형성될 수도 있고, 상기 격벽(58)을 인서트 사출하는 경우 상기 코팅물질이 녹아 상기 격벽(58)과 상기 히터(50) 사이에 미세한 틈도 발생되지 않도록 할 수도 있다. 이때, 상기 코팅물질은 상기 격벽(58)을 형성하는 물질보다 낮은 융점을 가지는 물질로 선택될 수도 있다.
실시예에서 상기 히터(50)의 중앙부에는 일정 간격으로 연결 홀(59)이 형성될 수 있다. 상기 연결 홀(59)은 상기 히터(50)에 상기 격벽(58)을 인서트 사출하는 경우 상기 연결 홀(59)에 상기 격벽(58)을 형성하는 물질이 주입되도록 하여 상기 히터(50)의 전면 및 배면에 형성된 격벽(58)이 보다 히터(50)와 견고하게 결합될 수 있도록 한다.
상기 격벽(58)은 상기 히터(50)와 함께 인서트 사출되어 상기 히터(50)에 부착되고, 제1 커버(20) 및 제2 커버(40)에는 격벽이 형성되지 않는다.
한편, 상기 제2 커버(40)에는 필터 부착부(40b)가 형성되어 상기 필터(24)가 부착될 수 있다. 상기 필터 부착부(40b)는 상기 제2 커버(40)의 두께를 다른 부분보다 얇게 형성함으로써 형성하거나, 도 11에 도시된 바와 같이, 다른 부분보다 상측 방향으로 돌출되도록 하여 형성할 수도 있다.
그리고, 도 8에서 설명한 바와 마찬가지로, 상기 필터 부착부(40b)에는 유로와 대응되는 위치에 기공(41a)이 형성되어 상기 필터(24)에서 포집된 에어가 외부로 배출된다.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 가온장치를 설명하는 도면이다.
도 13을 참조하면, 히터(50)의 전면 및 배면에는 도 9에 도시된 바와 같이 격벽(58)이 형성되고, 상기 제1 커버(20) 및 제2 커버(40)에도 각각 제1 격벽(27) 및 제2 격벽(47)이 형성된다.
또한, 제3 격벽(47a)이 형성된 제3 커버(41)가 더 형성될 수 있으며, 상기 제3 커버(41)는 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 제2 커버(40)와 일체로 형성될 수 도 있다.
상기 히터(50)에 형성된 격벽(58)은 상기 히터(50)에 인서트 사출되어 결합되고, 상기 제1 격벽(27), 제2 격벽(47) 및 제3 격벽(47a)은 상기 제1 커버(20), 제2 커버(40) 및 제3 커버(41)의 사출시 함께 사출되어 형성된다.
상기 격벽(58)은 단부가 오목하게 형성되고, 상기 제1 격벽(27), 제2 격벽(47) 및 제3 격벽(47a)은 단부가 볼록하게 형성된다. 따라서, 상기 제1 격벽(27), 제2 격벽(47) 및 제3 격벽(47a)은 상기 격벽(58)과 대응될 수 있고, 이에 따라 유체가 정해진 유로로 원활하게 이동될 수 있다.
한편, 상기 격벽(58)을 포함하는 히터(50)와 제3 격벽(47a)을 포함하는 제3 커버(41) 사이에는 필터(24)가 형성되고, 상기 제3 커버(41)에는 기공(41a)이 형성되어 앞서 설명한 바와 같이 유체의 에어를 제거하는 기능을 수행한다.
한편, 도 11에는 상기 격벽(58)은 단부가 오목하게 형성되고 상기 제1 격벽(27), 제2 격벽(47) 및 제3 격벽(47a)은 단부가 볼록하게 형성된 것이 개시되어 있으나, 상기 격벽(58)은 단부가 볼록하게 형성되고 상기 제1 격벽(27), 제2 격벽(47) 및 제3 격벽(47a)은 단부가 오목하게 형성되는 것이 가능하다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 가온장치를 설명하는 도면이다.
도 14를 참조하면, 히터(50)의 전면 및 배면에는 도 9에 도시된 바와 같이 격벽(58)이 형성되고, 상기 제1 커버(20) 및 제2 커버(40)의 상기 격벽(58)에 대응되는 위치에 홈(23,43)이 형성된다.
또한, 홈(43a)이 형성된 제3 커버(41)가 더 형성될 수 있으며, 상기 제3 커 버(41)는 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 제2 커버(40)와 일체로 형성될 수도 있다.
상기 히터(50)에 형성된 격벽(58)은 상기 히터(50)와 인서트 사출되어 결합되고, 상기 제1 커버(20), 제2 커버(40) 및 제3 커버(41)의 홈(20a,40a,43a)은 상기 제1 커버(20), 제2 커버(40) 및 제3 커버(41)의 사출시 형성된다.
상기 격벽(58)은 단부가 볼록하게 형성되어 상기 제1 커버(20), 제2 커버(40) 및 제3 커버(41)의 홈(20a,40a,43a)에 일부가 삽입된다. 따라서, 상기 제1 커버(20), 제2 커버(40) 및 제3 커버(41)의 홈(20a,40a,43a)은 상기 격벽(58)과 대응될 수 있고, 이에 따라 유체가 정해진 유로로 원활하게 이동될 수 있다.
한편, 상기 격벽(58)을 포함하는 히터(50)와 홈(43a)을 포함하는 제3 커버(41) 사이에는 필터(24)가 형성되고, 상기 제3 커버(41)에는 기공(41a)이 형성되어 앞서 설명한 바와 같이 유체의 에어를 제거하는 기능을 수행한다.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 의료용 가온장치의 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 의료용 가온장치가 조립된 상태를 도시한 도면.
도 3은 히터의 전면도.
도 4는 히터의 배면도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 가온장치에서 제1 커버와 히터가 결합된 상태를 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 가온장치에서 제1 커버, 히터 및 제2 커버가 결합된 상태를 도시한 도면.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 가온장치에서 하부 케이스 내에 형성된 커넥터와 히터의 전원 인가 전극 및 센싱 전극이 연결되는 것을 설명하는 도면.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 가온장치에서 제1 커버, 히터, 제2 커버 및 제3 커버가 결합된 상태의 단면을 도시한 도면.
도 9 내지 도 12은 다른 실시예에 따른 가온장치를 설명하는 도면.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 가온장치를 설명하는 도면.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 가온장치를 설명하는 도면.
도 15와 도 16은 전원 커넥터의 전기적 연결 관계를 설명하는 도면.

Claims (19)

  1. 전면 및 배면에 저항 패턴이 포함된 PCB 기판으로 형성된 히터;
    상기 히터의 전면 및 배면에 각각 배치되어 상기 히터를 감싸며 유체가 이동되도록 유로를 형성하는 격벽부재 및 커버부재;
    상기 유로 상에 배치되어 에어를 제거하는 에어 필터부;
    상기 유로로 유체가 유입되는 제1 연결부; 및
    상기 유로로부터 상기 유체가 유출되는 제2 연결부가 포함되는 가온장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 격벽부재 및 커버부재는 상기 히터의 배면에 배치되는 제1 격벽 및 제1 커버와, 상기 제1 격벽 및 제1 커버와 대응되어 상기 유로를 형성하도록 상기 히터의 전면에 배치되는 제2 격벽과 제2 커버 및 제3 커버가 포함되고,
    상기 에어 필터부는 상기 제2 격벽과 상기 제3 커버 사이에 배치된 필터와,상기 제3 커버에 형성되어 에어가 배출되는 기공이 포함되는 가온장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 제1 격벽 및 제1 커버는 일체로 사출되어 형성되고, 상기 제2 격벽 및 제2 커버는 일체로 사출되어 형성되는 가온장치.
  4. 삭제
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 히터의 일부분은 상기 커버부재의 외측으로 돌출되고, 상기 돌출된 부분의 전면 및 배면에는 전원 인가 전극이 형성된 가온 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 히터의 전면 및 배면에 형성된 저항 패턴은 상호 전기적으로 분리된 가온장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 히터는 전면 및 배면에는 센싱 전극을 포함하는 온도 감지 센서가 형성된 가온장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 격벽부재 및 커버부재는 상기 히터의 전면 및 배면에 부착되는 격벽과, 상기 히터의 전면 및 배면에 결합되어 상기 격벽과 함께 유로를 형성하는 제1 커버 및 제 2 커버가 포함되고,
    상기 에어 필터부는 상기 격벽과 상기 제2 커버 사이에 배치된 필터와, 상기 필터가 배치된 유로에 대응하는 상기 제2 커버에 형성된 에어가 배출되는 기공이 포함되는 가온장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 히터는 전면 및 배면을 연결하는 연결 홀이 형성되고, 상기 격벽은 상기 연결 홀을 통해 연결되는 가온장치.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 히터는 상기 격벽을 형성하는 물질보다 융점이 낮은 코팅물질이 상기 히터의 전면 및 배면에 도포되어, 상기 격벽 형성시 상기 코팅물질이 녹아 상기 격벽과 일체화되는 가온장치.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 격벽부재 및 커버부재는 상기 히터의 전면 및 배면에 부착되는 격벽과, 상기 히터의 배면에 결합되어 상기 격벽과 함께 유로를 형성하는 제1 격벽 및 제1 커버와, 상기 히터의 전면에 결합되어 상기 격벽과 함께 유로를 형성하는 제2 격벽 및 제2 커버가 포함되고,
    상기 격벽의 단부는 오목 또는 볼록하고, 상기 제1 격벽 및 제2 격벽의 단부는 상기 격벽의 단부와 대응되도록 볼록 또는 오목하며,
    상기 에어 필터부는 상기 격벽과 상기 제2 커버 사이에 배치된 필터와, 상기 필터가 배치된 유로에 대응하는 상기 제2 커버에 형성된 에어가 배출되는 기공이 포함되는 가온장치.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 격벽부재 및 커버부재는 상기 히터의 전면 및 배면에 부착되는 격벽과, 상기 히터의 배면에 결합되어 상기 격벽과 함께 유로를 형성하는 제1 격벽 및 제1 커버와, 상기 히터의 전면에 결합되어 상기 격벽과 함께 유로를 형성하는 제2 격벽과 제2 커버 및 제3 격벽과 제3 커버가 포함되고,
    상기 격벽의 단부는 오목 또는 볼록하고, 상기 제1 격벽, 제2 격벽 및 제3 격벽의 단부는 상기 격벽의 단부와 대응되도록 볼록 또는 오목하며,
    상기 에어 필터부는 상기 격벽과 상기 제3 커버 사이에 배치된 필터와, 상기 필터가 배치된 유로에 대응하는 상기 제3 커버에 형성된 에어가 배출되는 기공이 포함되는 가온장치.
  13. 제 1항에 있어서,
    상기 격벽부재 및 커버부재는 상기 히터의 전면 및 배면에 부착되고 단부가 볼록한 격벽과, 상기 히터의 배면에 결합되어 상기 격벽과 함께 유로를 형성하며 상기 격벽에 대응되는 위치에 제1 홈이 형성된 제1 커버와, 상기 히터의 전면에 결합되어 상기 격벽과 함께 유로를 형성하며 상기 격벽에 대응되는 위치에 제2 홈이 형성된 제2 커버가 포함되고,
    상기 에어 필터부는 상기 격벽과 상기 제2 커버 사이에 배치된 필터와, 상기 필터가 배치된 유로에 대응하는 상기 제2 커버에 형성된 에어가 배출되는 기공이 포함되는 가온장치.
  14. 제 1항에 있어서,
    상기 격벽부재 및 커버부재는 상기 히터의 전면 및 배면에 부착되고 단부가 볼록한 격벽과, 상기 히터의 배면에 결합되어 상기 격벽과 함께 유로를 형성하며 상기 격벽에 대응되는 위치에 제1 홈이 형성된 제1 커버와, 상기 히터의 전면에 결합되어 상기 격벽과 함께 유로를 형성하며 상기 격벽에 대응되는 위치에 제2 홈이 형성된 제2 커버와, 상기 히터의 전면에 배치되어 상기 격벽과 함께 유로를 형성하며 상기 격벽에 대응되는 위치에 제3 홈이 형성된 제3 커버가 포함되고,
    상기 에어 필터부는 상기 격벽과 상기 제3 커버 사이에 배치된 필터와, 상기 필터가 배치된 유로에 대응하는 상기 제3 커버에 형성된 에어가 배출되는 기공이 포함되는 가온장치.
  15. 제 5항에 있어서,
    상기 히터의 일부분이 삽입되는 전극 삽입 홈이 형성된 케이스가 더 포함되고,
    상기 전극 삽입 홈의 상하에는 상기 히터의 전면 및 배면에 형성된 상기 전원 인가 전극과 각각 전기적으로 연결되는 전원 커넥터가 형성된 가온장치.
  16. 제 15항에 있어서,
    상기 전원 인가 전극은 상기 히터의 전면 및 배면에 각각 두 개씩 형성되어, 상기 전원 커넥터를 통해 직렬 또는 병렬로 연결되는 가온장치.
  17. 전면 및 배면에 저항 패턴이 포함된 PCB 기판으로 형성된 히터;
    상기 히터의 전면 및 배면에 각각 배치되어 상기 히터를 감싸며 유체가 이동되도록 유로를 형성하는 격벽부재 및 커버부재;
    상기 히터와 커버부재 사이의 상기 유로에 배치되는 필터;
    상기 필터에 대응되는 위치의 커버부재에 형성된 기공;
    상기 유로로 유체가 유입되는 제1 연결부; 및
    상기 유로로부터 상기 유체가 유출되는 제2 연결부가 포함되는 가온장치.
  18. 제 17항에 있어서,
    상기 필터 및 기공은 상기 히터의 전면 및 배면 중 적어도 어느 한 면에 배치되는 가온장치.
  19. 제 17항에 있어서,
    상기 필터는 유체가 통과되지 않는 소수성의 부직포로 형성된 가온장치.
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