CN1853446A - 加热器及利用pcb制造加热器的方法 - Google Patents

加热器及利用pcb制造加热器的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1853446A
CN1853446A CNA2004800269830A CN200480026983A CN1853446A CN 1853446 A CN1853446 A CN 1853446A CN A2004800269830 A CNA2004800269830 A CN A2004800269830A CN 200480026983 A CN200480026983 A CN 200480026983A CN 1853446 A CN1853446 A CN 1853446A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heating resistor
heater
thermal insulation
insulation board
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2004800269830A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1853446B (zh
Inventor
朴财相
金哲洙
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
UCHO MEDICAL TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Publication of CN1853446A publication Critical patent/CN1853446A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1853446B publication Critical patent/CN1853446B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00Ohmic-resistance heating
    • H05B3/20Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00Ohmic-resistance heating
    • H05B3/20Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
    • H05B3/22Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible
    • H05B3/26Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor mounted on insulating base
    • H05B3/267Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor mounted on insulating base the insulating base being an organic material, e.g. plastic
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61MDEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
    • A61M5/00Devices for bringing media into the body in a subcutaneous, intra-vascular or intramuscular way; Accessories therefor, e.g. filling or cleaning devices, arm-rests
    • A61M5/44Devices for bringing media into the body in a subcutaneous, intra-vascular or intramuscular way; Accessories therefor, e.g. filling or cleaning devices, arm-rests having means for cooling or heating the devices or media
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0212Printed circuits or mounted components having integral heating means
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61MDEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
    • A61M2205/00General characteristics of the apparatus
    • A61M2205/36General characteristics of the apparatus related to heating or cooling
    • A61M2205/3653General characteristics of the apparatus related to heating or cooling by Joule effect, i.e. electric resistance
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/002Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements
    • H05B2203/003Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements using serpentine layout
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/013Heaters using resistive films or coatings
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/021Heaters specially adapted for heating liquids
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/16Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/167Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed resistors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10151Sensor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process

Landscapes

  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Anesthesiology (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Heart & Thoracic Surgery (AREA)
  • Hematology (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Vascular Medicine (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Infusion, Injection, And Reservoir Apparatuses (AREA)
  • Surface Heating Bodies (AREA)
  • Control Of Resistance Heating (AREA)
  • External Artificial Organs (AREA)
  • Resistance Heating (AREA)
  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)

Abstract

本发明公开了一种加热器及利用PCB工艺制造加热器的方法,其通过利用PCB工艺在隔热板上设计具有精确电阻的加热器,以提供在适于使用的温度处产生热的加热器。本发明的方法包括以下步骤:根据电源产生热的物质涂覆在隔热板的一侧以形成薄板;在隔热板的上侧形成掩膜电路,掩膜电路形成设计为具有恒定电阻的加热电阻器的印刷电路、用于供应电能给加热电阻器的电源接线端、传感器贴装的接头接线端,传感器贴装安装有传感器,用于测量加热电阻器的预定区域的加热温度,以及传感器连接端,其使得可以在外部读取传感器测量的温度;蚀刻与掩膜电路一起形成的隔热板,并形成具有印刷电路的加热器;形成隔热保护膜,以保护在隔热板的上侧形成的电路。

Description

加热器及利用PCB制造加热器的方法
技术领域
本发明涉及一种加热器及利用PCB工艺制造加热器的方法,并且更具体地涉及一种加热器及利用PCB工艺制造加热器的方法,其通过利用PCB工艺在隔热板上设计具有精确电阻的加热器,以提供在适于使用的温度处产生热的加热器。
具体来说,本发明涉及一种加热器及利用PCB工艺制造加热器的方法,其通过形成芯片贴装在测量加热温度的区域中方便地安装传感器,该芯片贴装可以与传感器连接,用于设计加热器时在需要的位置感测加热器的加热温度。
此外,本发明涉及一种加热器及利用PCB工艺制造加热器的方法,其通过分别利用具有高温差电动势的两种不同物质在PCB上形成热电偶,以用作温度传感器并提供加热器功能。
而且,本发明涉及一种加热器及利用PCB工艺制造加热器的方法,其利用单个PCB实现至少一个电路,从而使得采用PCB的装置紧凑且小巧。
背景技术
有两种加热器已为人们所熟知,一种是具有连接到电线的带有电阻的NI-Cr线的加热器,一种是通过将电线连接到加热线的端部形成的薄膜加热器,例如安装到汽车后窗使用电的传统加热器。
但是,传统的加热器存在一些问题,因为大部分的加热器是通过切断薄膜状态的方法来制造的,所以很难将用于供应电能的接线端或用于感测加热器温度的传感接线端集成到加热器。
此外,存在这样的问题,如果需要将电阻保持在较低水平(其决定了传统电加热器的加热程度),则很难精确地产生电阻。
发明内容
因此,考虑到上述问题而提出了本发明,本发明的一个目的是,提供一种加热器及利用PCB工艺制造加热器的方法,其通过利用PCB工艺在隔热板上设计具有精确电阻的加热器,以提供在适于使用的温度处产生热的加热器。
此外,本发明的另一目的是,提供一种加热器及利用PCB工艺制造加热器的方法,其通过形成芯片贴装在测量加热温度的区域中方便地安装传感器,该芯片贴装可以与传感器连接,用于设计加热器时在需要的位置感测加热器的加热温度。
而且,本发明的又一目的是,提供一种加热器及利用PCB工艺制造加热器的方法,其通过分别利用具有高温差电动势的两种不同物质在PCB上形成热电偶,以用作温度传感器并提供加热器功能。
再者,本发明的又一目的是,提供一种加热器及利用PCB工艺制造加热器的方法,其利用单个PCB实现至少一个电路,从而使得采用PCB的装置紧凑且小巧。
为了达到本发明的上述目的,在本发明的一个实施例中,用于制造加热器的方法包括以下步骤:根据电源产生热的物质涂覆在隔热板的一侧以形成薄板;在隔热板的上侧形成掩膜电路,掩膜电路形成设计为具有恒定电阻的加热电阻器的印刷电路、用于供应电能给加热电阻器的电源接线端、传感器贴装的接头接线端,传感器贴装安装有传感器,用于测量加热电阻器的预定区域的加热温度,以及传感器连接端,其使得可以在外部读取传感器测量的温度;蚀刻与掩膜电路一起形成的隔热板,并形成具有印刷电路的加热器;形成隔热保护膜,以保护在隔热板的上侧形成的电路。
此时,形成于隔热板上侧的印刷电路由以下等式1来确定:
R=pL/A
其中,p是加热电阻器的电阻率,L是长度,而A是横截面面积。
此外,形成印刷电路的步骤进一步包括:分别在形成电路的一侧和另一侧形成不同于加热电阻器的印刷电路的印刷电路。
在本发明的另一实施例中,加热器包括:隔热板;加热电阻器,用于根据电源产生预先设计的热量,其由设计为在隔热板的上侧具有恒定电阻的印刷电路形成;电源接线端,用于给加热电阻器供应电能;传感器贴装,其安装有传感器,用于测量加热电阻器的预定区域的加热温度;传感器连接端,其与接头接线端相连,以使得可以在外部读取测量的温度;以及隔热保护膜,用于保护加热电阻器;其中,加热电阻器电路、传感器贴装连接电路以及传感器连接端电路经掩膜和蚀刻过程形成于隔热板的上侧。
特别地,在由Cu、Fe、Ni、Cr以及通过将一种物质复合到上述某种纯金属产生的合金等构成的组中,可以任选一组作为涂覆在隔热板上的物质。
此外,具有高温差电动势的两种不同的物质分别涂覆在隔热板上,以形成加热电阻器。加热电阻器根据是否供应电能产生热,并形成热电偶。隔热板具有一个通路孔,以连接不同的物质。
而且,具有高温差电动势的两种不同的物质分别涂覆在隔热板的上侧和下侧,以形成加热电阻器。加热电阻器根据是否供应电能产生热,并形成热电偶。隔热板具有一个通路孔,以连接不同的物质。
附图说明
本发明的上述目的、其它目的和特点,可以从下面对优选的实施例的说明并结合附图,更清楚地理解。所附图形包括:
图1的视图说明了根据本发明利用PCB工艺的加热器的一个实施例;
图2的视图示出了图1中的PCB的下侧;
图3的视图说明了使用热电偶的加热器和温度传感器;
图4和图5的视图说明了本发明,其通过分别在隔热板的上侧和下侧形成由构成热电偶的物质制成的加热电阻器来制造加热器和温度传感器;
图6的流程图说明了根据本发明利用PCB工艺制造加热器的方法。
具体实施方式
下面将通过优选的实施例并参照附图更详细地说明本发明。
图1的视图说明了根据本发明利用PCB工艺的加热器的一个实施例;
(示例1)
参照图1,本发明的加热器包括:隔热板10;加热电阻器20,用于根据电源产生预先设计的热量,其由设计为在隔热板10的上侧具有恒定电阻的印刷电路形成;电源接线端30,用于给加热电阻器20供应电能;传感器贴装41的接头接线端40,传感器贴装41安装有传感器42,用于测量加热电阻器20的预定区域的加热温度;传感器连接端60,其与接头接线端40相连,以使得可以在外部读取测量的温度;以及隔热保护膜70,用于保护加热电阻器20。
固定接头接线端40并将其连接到传感器贴装41,而且安装传感器贴装41并将其连接到传感器42。
同时,加热电阻器20的印刷电路由以下等式1来确定。具体来说,加热电阻器20的电路根据输入电压、电流、交流或直流来设计。
R=pL/A[1]
其中,R是加热电阻器,p是加热电阻器的电阻率,L是长度,而A是横截面面积。
此时,加热电阻器20的电阻率取决于加热电阻器20的材料。例如,Cu的电阻率是17.2nΩ.m,而Zn的电阻率是59.0nΩ.m。在这里,电阻率指具有1m长度和1m2横截面面积的物质的电阻,并且其单位是Ω.m。此外,nΩ.m中的“n”表示十亿分之一,即10-9。也就是说,1Ω.mm2/m等于103nΩ.m。
同时,在由Cu、Fe、Ni、Cr以及通过将一种物质以预定比例复合到上述某种金属产生的合金等构成的组中,可以任选一组作为涂覆在隔热板10上的物质。在这里,完成蚀刻过程后涂覆的物质是加热电阻器20,并且根据将要设计的加热电阻器20的电阻选择所使用的涂覆物质。
(示例2)
此外,参照图2,隔热板10在其上侧11形成实施例1的加热器,并在其下侧12具有用于控制加热器的控制电路或用于控制安装有加热器的装置的控制电路。因此,PCB的两侧都可以使用。
同时,尽管本发明未在图中示出,但是应当认识到,除了隔热板10(其具有与实施例1的传感部分类似的加热器)的上侧11的边缘区域内的加热器外,还可以有另一个电路。也就是说,可以实现单个PCB,并使用至少一个电路,使得采用PCB的装置紧凑且小巧。
(示例3)
此外,参照图3,示出了与根据本发明的实施例1不同的实施例。也就是说,具有高温差电动势的两种不同的物质分别涂覆在隔热板10的一侧,由此形成加热电阻器20和22。因此,加热电阻器20和22同时形成加热体和热电偶。此时,以上的不同物质通过通路孔35互相连接。
(示例4)
此外,参照图4和图5,示出了与根据本发明的实施例1不同的实施例。也就是说,具有高温差电动势的两种不同的物质分别涂覆在隔热板10的上侧11和下侧12,由此形成加热电阻器20和22。因此,加热电阻器20和22同时形成加热体和热电偶。此时,在隔热板10上设置了通路孔35,用于连接分别形成于上侧11和下侧12的热电阻器20和22。
从上述描述中,在如实施例3和4所述形成热电偶的情况下,可以自动地控制加热器的温度。也就是说,在形成热电偶的情况下,如果不即刻切断供应给热电阻器20和22的电能,并且之后测量其温差电动势,则可以测量热电偶的接触部分35中的温度。如果上述测量的热电偶的接触部分35中的温度高于预先设置的温度,则切断供应给加热电阻器20和22的电能。相反,如果热电偶的接触部分中的温度低于预先设置的温度,则供应电能给加热电阻器20和22以产生热。此时,用于供应电能给加热电阻器20和22的装置使用诸如FET之类的开关元件。很自然,应当设置用于检查以上温度并随后控制开关元件的控制装置。
同时,热电偶根据使用情况具有各种类型。也就是说,热电偶大致分为贵金属热电偶和普通金属热电偶,并具有诸如铂铑合金、铂铑-铂合金、镍铬-镍铝合金、镍铬-镍铜合金、钢镍铜合金、铜-镍铜合金等各种类型。本发明通过在隔热板的上侧涂覆形成热电偶的材料来形成加热电阻器,从而使得可以将加热电阻器用作温度传感器和加热器。
下面将说明用于制造上述利用PCB构造的加热器的方法。
首先,如图6所示,根据电源产生热的物质涂覆在隔热板10的一侧以形成薄板。(B100)
然后,在上述形成的薄板的上侧形成掩膜电路。(B200)
此时,步骤B200中的掩膜电路按以下顺序形成:设计为具有恒定电阻的加热电阻器20的电路;用于供应电能给加热电阻器20的电源接线端30的电路;接头接线端40的电路,接头接线端40连接到传感器贴装41,传感器贴装41安装有传感器42,用于测量加热电阻器20的预定区域的加热温度;以及传感器连接端60的电路,传感器连接端60与接头接线端40相连,以使得可以在外部读取测量的温度。
然后,将形成掩膜电路的隔热板10浸入到蚀刻溶液中预定时间,并随后腐蚀并去除涂覆的物质(掩膜电路除外)。由此,在隔热板10的上侧形成用户需要的加热器。(B300)
最后,形成用于保护在隔热板的上侧形成的电路的隔热保护膜70。(B400)
此外,隔热板10可以使用从由各种材料组成的组中选择的任意一组制成的板。特别地,如果使用柔性材料,可以容易地应用到诸如汽车侧镜等位置。
本发明并不限于上述实施例,并且应了解,在不超出本发明技术主题范围内,本领域的技术人员可以对其进行任何更改。
根据以上说明,本发明提供了一种利用PCB工艺在PCB上形成的加热器,从而使得加热器可以具有精确的电阻。
此外,本发明提供了一种加热器,其可以扩大生产量,同时具有各种形状且可用于各种用途。
此外,本发明使用两种不同的物质在PCB上形成热电偶,从而可以用作温度传感器和加热器。
而且,本发明利用单个PCB实现了至少一个电路,从而使得采用PCB的装置紧凑且小巧。

Claims (14)

1.一种利用PCB工艺制造加热器的方法,其包括以下步骤:
根据电源产生热的物质涂覆在隔热板的一侧以形成薄板;
在隔热板的上侧形成掩膜电路,掩膜电路形成设计为具有恒定电阻的加热电阻器的印刷电路、用于供应电能给加热电阻器的电源接线端、传感器贴装的接头接线端,传感器贴装安装有传感器,用于测量加热电阻器的预定区域的加热温度,以及传感器连接端,其使得可以在外部读取传感器测量的温度;
蚀刻与掩膜电路一起形成的隔热板,并形成具有印刷电路的加热器;
形成隔热保护膜,以保护在隔热板的上侧形成的电路。
2.如权利要求1所述的方法,其中,形成于隔热板上侧的印刷电路由以下等式1来确定:
R=pL/A
其中,p是加热电阻器的电阻率,L是长度,而A是横截面面积。
3.如权利要求1所述的方法,其中,加热电阻器的电阻根据输入电压、电流、交流或直流来设计。
4.如权利要求1所述的方法,其中,形成印刷电路的步骤进一步包括:分别在形成电路的一侧和另一侧形成不同于加热电阻器的印刷电路的印刷电路。
5.如权利要求1所述的方法,其中,在由Cu、Fe、Ni、Cr以及通过将一种物质复合到上述某种纯金属产生的合金等构成的组中,可以任选一组作为涂覆在隔热板上的物质。
6.如权利要求2所述的方法,其中,具有高温差电动势的两种不同的物质分别涂覆在隔热板上,以形成加热电阻器;加热电阻器根据是否供应电能产生热,并形成热电偶;隔热板具有一个通路孔,以连接不同的物质。
7.如权利要求2所述的方法,其中,具有高温差电动势的两种不同的物质分别涂覆在隔热板的上侧和下侧,以形成加热电阻器;加热电阻器根据是否供应电能产生热,并形成热电偶;隔热板具有一个通路孔,以连接不同的物质。
8.一种利用PCB工艺制造的加热器,其包括:
隔热板;
加热电阻器,用于根据电源产生预先设计的热量,其由设计为在隔热板的上侧具有恒定电阻的印刷电路形成;
电源接线端,用于给加热电阻器供应电能;
传感器贴装,其安装有传感器,用于测量加热电阻器的预定区域的加热温度;
传感器连接端,其与接头接线端相连,以使得可以在外部读取测量的温度;
以及隔热保护膜,用于保护加热电阻器;
其中,加热电阻器电路、传感器贴装连接电路以及传感器连接端电路经掩膜和蚀刻过程形成于隔热板的上侧。
9.如权利要求8所述的加热器,其中,加热电阻器是抗体,加热电阻器的印刷电路由以下等式来确定:
R=pL/A
其中,p是加热电阻器的电阻率,L是长度,而A是横截面面积。
10.如权利要求9所述的加热器,其中,加热电阻器的电阻根据输入电压、电流、交流或直流来设计。
11.如权利要求9所述的加热器,其中,在与形成加热电阻器的印刷电路的隔热板的一侧相对的隔热板的另一侧形成不同于加热电阻器的印刷电路的印刷电路。
12.如权利要求9所述的加热器,其中,在由铜、铁、镍、铬以及通过将一种物质复合到上述纯金属产生的合金等构成的组中,可以任选一组作为涂覆在隔热板上的物质。
13.如权利要求8所述的加热器,其中,具有高温差电动势的两种不同的物质分别涂覆在隔热板上,以形成加热电阻器;加热电阻器根据是否供应电能产生热,并形成热电偶;隔热板具有一个通路孔,以连接不同的物质。
14.如权利要求8所述的加热器,其中,具有高温差电动势的两种不同的物质分别涂覆在隔热板的上侧和下侧,以形成加热电阻器;加热电阻器根据是否供应电能产生热,并形成热电偶;隔热板具有一个通路孔,以连接不同的物质。
CN2004800269830A 2003-09-17 2004-09-17 加热器及利用pcb制造加热器的方法 Expired - Fee Related CN1853446B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2003-0064398 2003-09-17
KR1020030064398 2003-09-17
KR1020030064398A KR100577406B1 (ko) 2003-09-17 2003-09-17 Pcb 방식을 이용한 히터 제조방법 및 히터
PCT/KR2004/002396 WO2005027579A1 (en) 2003-09-17 2004-09-17 Heater and the method for producing the same using pcb

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210109666.1A Division CN102665306B (zh) 2003-09-17 2004-09-17 加热器及利用pcb制造加热器的方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1853446A true CN1853446A (zh) 2006-10-25
CN1853446B CN1853446B (zh) 2012-10-03

Family

ID=36242195

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210109666.1A Expired - Fee Related CN102665306B (zh) 2003-09-17 2004-09-17 加热器及利用pcb制造加热器的方法
CN200480026980A Expired - Fee Related CN100576962C (zh) 2003-09-17 2004-09-17 具有pcb型加热器的加热装置
CN2004800269830A Expired - Fee Related CN1853446B (zh) 2003-09-17 2004-09-17 加热器及利用pcb制造加热器的方法

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210109666.1A Expired - Fee Related CN102665306B (zh) 2003-09-17 2004-09-17 加热器及利用pcb制造加热器的方法
CN200480026980A Expired - Fee Related CN100576962C (zh) 2003-09-17 2004-09-17 具有pcb型加热器的加热装置

Country Status (8)

Country Link
US (2) US7479620B2 (zh)
EP (1) EP1665887A4 (zh)
JP (2) JP2007515748A (zh)
KR (1) KR100577406B1 (zh)
CN (3) CN102665306B (zh)
CA (1) CA2538338C (zh)
RU (1) RU2341047C2 (zh)
WO (2) WO2005027579A1 (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101227808B (zh) * 2007-01-15 2011-05-18 研华股份有限公司 电路板的加热模块
CN102105188A (zh) * 2008-07-22 2011-06-22 朴财相 医疗用加热装置
CN102387728A (zh) * 2009-04-16 2012-03-21 李腾镐 无线整发器用散热板以及无线整发器
CN107525259A (zh) * 2017-09-07 2017-12-29 浙江安扬新能源科技有限公司 一种用于汽车水箱的厚膜加热装置
CN107820377A (zh) * 2017-10-24 2018-03-20 上海新储集成电路有限公司 板级电路定点加热装置及方法
CN109804718A (zh) * 2016-10-14 2019-05-24 豪夫迈·罗氏有限公司 测试元件支撑件

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8444600B2 (en) * 2003-09-17 2013-05-21 Jae Sang Park Replaceable heating cartridge for use with a warming device for medical treatment
PT1970080E (pt) * 2005-12-15 2014-01-07 Cair Espana Sl Lab Dispositivo para ajustar a temperatura de um fluido fisiológico
KR100735104B1 (ko) * 2006-09-19 2007-07-06 카오스 주식회사 발열체와 발열판의 일체형 구조를 가지는 헤어아이론용히터구조
AU2007348610B2 (en) * 2006-10-16 2012-06-28 Alcon Inc. Temperature control device and thermal sensor assembly for medical device
US20080281292A1 (en) * 2006-10-16 2008-11-13 Hickingbotham Dyson W Retractable Injection Port
JP5214154B2 (ja) * 2007-01-19 2013-06-19 住友電気工業株式会社 プリント配線板およびその製造方法
US8152751B2 (en) * 2007-02-09 2012-04-10 Baxter International Inc. Acoustic access disconnection systems and methods
EP2140894A1 (en) * 2008-06-30 2010-01-06 F.Hoffmann-La Roche Ag Infusion device with optical status indicators
NL2002419C2 (nl) * 2009-01-16 2010-07-19 Mahayana Holding B V Houder voor een aan het menselijk of dierlijk lichaam toe te voeren vloeibaar materiaal, welke is ingericht voor het verwarmen van het materiaal, inrichting voor het voeden van een dergelijke houder en een werkwijze voor het verwarmen van een dergelijke houder.
WO2010082826A1 (en) * 2009-01-16 2010-07-22 Mahayana Holding B.V. Container for a liquid material to be supplied to the human or animal body which is adapted to heat the material, device for powering and method for heating such a container
US8372036B2 (en) 2009-05-06 2013-02-12 Alcon Research, Ltd. Multi-layer heat assembly for a drug delivery device
US8177747B2 (en) 2009-12-22 2012-05-15 Alcon Research, Ltd. Method and apparatus for drug delivery
CA2789141C (en) * 2010-02-05 2018-06-12 Deka Products Limited Partnership Infusion pump apparatus, method and system
US20120330234A1 (en) 2010-03-16 2012-12-27 Barkey Gmbh & Co. Kg Device for heating flowing fluids and production method
DE102010002895A1 (de) 2010-03-16 2011-09-22 Barkey Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zum Erwärmen von strömenden Fluiden
US20120220938A1 (en) * 2010-06-10 2012-08-30 North American Rescue, Llc Intravenous fluid heater
GB201012521D0 (en) 2010-07-27 2010-09-08 Univ Strathclyde Integrated perfusion system
KR101261748B1 (ko) * 2011-01-11 2013-05-07 박재상 의료용 가온 장치
KR101093489B1 (ko) * 2011-06-02 2011-12-16 박시명 가온기능을 갖는 혈액투석, 혈액투석여과, 혈액여과 또는 복막투석용 장치
US9717862B2 (en) 2011-10-13 2017-08-01 Mequ Aps Infusion fluid warmer
KR101281798B1 (ko) * 2011-11-15 2013-07-04 조용일 가온기용 히터모듈 및 그것의 제조방법
DE102012213385A1 (de) * 2012-07-30 2014-05-22 E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH Heizeinrichtung und Elektrogerät mit Heizeinrichtung
US9730273B2 (en) 2013-02-22 2017-08-08 Yong Il Cho Heater module for heater of fluid infusion apparatus and manufacturing method thereof
KR101354722B1 (ko) * 2013-05-03 2014-01-24 조용일 유체의 흐름을 차단하기 위한 수단을 구비한 의료용 가온장치
LU92270B1 (en) * 2013-08-22 2015-02-23 Iee Sarl Foil heater eg for a heating panel
US9931840B2 (en) * 2013-08-22 2018-04-03 Xerox Corporation Systems and methods for heating and measuring temperature of print head jet stacks
USD762308S1 (en) * 2014-03-13 2016-07-26 Hao Wang Hand warmer
DK3100587T3 (da) * 2015-04-07 2020-10-12 Cell Id Pte Ltd Jævnstrømsvarmer
MY184477A (en) 2015-04-30 2021-04-01 Philip Morris Products Sa Cartridge for an aerosol-generating system
CN108289992B (zh) * 2015-08-14 2022-03-01 美酷有限公司 包括印刷电路板加热元件的输注流体加温器
DE102015218841A1 (de) * 2015-09-30 2017-03-30 Hella Kgaa Hueck & Co. Verfahren zur Herstellung eines Radoms und ein solches Radom
US10306776B1 (en) * 2017-11-29 2019-05-28 Lam Research Corporation Substrate processing system printed-circuit control board assembly with one or more heater layers
GB2572388B (en) * 2018-03-28 2020-04-22 Suresensors Ltd Integrated temperature control within a diagnostic test sensor
CN109498915A (zh) * 2018-12-29 2019-03-22 天津沃姆斯医疗器械有限公司 用于输注或冲洗的加温装置及其使用方法
CN109498916A (zh) * 2018-12-29 2019-03-22 天津沃姆斯医疗器械有限公司 用于输注或冲洗的可监测到位的加温装置及其使用方法
CN109445489A (zh) * 2018-12-29 2019-03-08 天津沃姆斯医疗器械有限公司 用于输注或冲洗的具有双温控的加温装置及其使用方法
EP4121728A1 (en) * 2020-03-17 2023-01-25 Seek Thermal, Inc. Cost effective, mass producible temperature controlled thermal imaging calibration source
EP4120900A1 (en) 2020-03-17 2023-01-25 Seek Thermal, Inc. Cost effective, mass producible system for rapid detection of fever conditions based on thermal imaging
KR102605203B1 (ko) 2021-01-29 2023-11-24 (주)서한에프앤씨 인쇄회로 기판 방식을 이용한 발열체 구조 및 발열체 제조 방법
KR102601101B1 (ko) * 2021-08-02 2023-11-09 김낭래 가온 기능을 가지는 링거 파우치 수납 케이스

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3590215A (en) * 1969-03-27 1971-06-29 Thermolyne Corp Clinical fluid warmer
FR2505294A1 (fr) * 1981-05-11 1982-11-12 Extracorporeal Med Spec Appareil pour chauffer ou refroidir des fluides et recipient utilisable dans cet appareil
NL8501327A (nl) * 1985-05-09 1986-12-01 Ferro Electronic Bv Verwarmingsinrichting voor het verwarmen van een lichaam.
JPS62253076A (ja) * 1985-12-20 1987-11-04 シユテイレル メデイツインテヒニツク ゲ−エムベ−ハ− 血液予熱装置
HU196265B (en) * 1986-04-11 1988-10-28 Rolitron Mueszaki Fejlesztoe K Method and apparatus for producing flow of wanted temperature of a physiological solution, as well as temperature control method and a heating device for the previously mentioned method and apparatus
NL8701233A (nl) * 1987-05-22 1988-12-16 Medistad Holland Bloedverwarmingstoestel.
GB9024419D0 (en) * 1990-11-09 1991-01-02 Ist Lab Ltd Heating apparatus
US5381510A (en) * 1991-03-15 1995-01-10 In-Touch Products Co. In-line fluid heating apparatus with gradation of heat energy from inlet to outlet
US5245693A (en) * 1991-03-15 1993-09-14 In-Touch Products Co. Parenteral fluid warmer apparatus and disposable cassette utilizing thin, flexible heat-exchange membrane
KR970010060B1 (ko) * 1993-09-16 1997-06-20 이연우 점적 주사 세트의 주사액 온도 조절장치
JPH09306647A (ja) * 1996-05-17 1997-11-28 Mitsui Toatsu Chem Inc 透明面状ヒーター、電磁波シールド体、および液晶装置
JPH1030730A (ja) * 1996-07-15 1998-02-03 Ebara Corp 非接触軸封装置
KR100213110B1 (ko) * 1997-06-12 1999-08-02 윤종용 박막형 발열 히터 및 그 제조방법
US6015482A (en) * 1997-12-18 2000-01-18 Circuit Research Corp. Printed circuit manufacturing process using tin-nickel plating
DE19828923C5 (de) * 1998-06-29 2010-10-28 Fresenius Medical Care Deutschland Gmbh Heizung zur Erwärmung von medizinischen Flüssigkeiten
US6175688B1 (en) * 1998-07-10 2001-01-16 Belmont Instrument Corporation Wearable intravenous fluid heater
US6142974A (en) * 1998-09-18 2000-11-07 Estill Medical Technologies, Incorporated Portable I.V. fluid warming system
KR100350576B1 (ko) * 2000-04-14 2002-08-30 박 군 의료용 가온 장치 및 가온 제어방법
US6754551B1 (en) * 2000-06-29 2004-06-22 Printar Ltd. Jet print apparatus and method for printed circuit board manufacturing
KR100360318B1 (ko) * 2000-08-10 2002-11-09 김동열 전열매트의 자동접지 선별 조절기
DE10112023A1 (de) * 2001-03-07 2002-10-02 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren zum Bilden eines Metallmusters auf einen dielektrischen Substrat
KR20030055811A (ko) * 2001-12-27 2003-07-04 군 박 의료용 수액 정온기의 제작방법
KR200314628Y1 (ko) * 2003-02-19 2003-05-27 (주)화연산업 히팅 케이블 제어장치

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101227808B (zh) * 2007-01-15 2011-05-18 研华股份有限公司 电路板的加热模块
CN102105188A (zh) * 2008-07-22 2011-06-22 朴财相 医疗用加热装置
CN102105188B (zh) * 2008-07-22 2013-11-06 又荣医疗科技有限公司 医疗用加热装置
CN102387728A (zh) * 2009-04-16 2012-03-21 李腾镐 无线整发器用散热板以及无线整发器
CN109804718A (zh) * 2016-10-14 2019-05-24 豪夫迈·罗氏有限公司 测试元件支撑件
CN109804718B (zh) * 2016-10-14 2021-06-18 豪夫迈·罗氏有限公司 测试元件支撑件
CN107525259A (zh) * 2017-09-07 2017-12-29 浙江安扬新能源科技有限公司 一种用于汽车水箱的厚膜加热装置
CN107820377A (zh) * 2017-10-24 2018-03-20 上海新储集成电路有限公司 板级电路定点加热装置及方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN1853445A (zh) 2006-10-25
CN102665306A (zh) 2012-09-12
WO2005027579A1 (en) 2005-03-24
JP2007516007A (ja) 2007-06-21
US20070062925A1 (en) 2007-03-22
RU2006113460A (ru) 2007-10-27
WO2005027578A1 (en) 2005-03-24
CN102665306B (zh) 2015-01-07
US7731688B2 (en) 2010-06-08
CA2538338C (en) 2011-10-25
JP2007515748A (ja) 2007-06-14
EP1665887A1 (en) 2006-06-07
EP1665887A4 (en) 2007-01-24
JP4771949B2 (ja) 2011-09-14
KR100577406B1 (ko) 2006-05-10
RU2341047C2 (ru) 2008-12-10
CA2538338A1 (en) 2005-03-24
CN1853446B (zh) 2012-10-03
KR20050028970A (ko) 2005-03-24
US20070049869A1 (en) 2007-03-01
CN100576962C (zh) 2009-12-30
US7479620B2 (en) 2009-01-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1853446A (zh) 加热器及利用pcb制造加热器的方法
US4952903A (en) Ceramic heater having portions connecting heat-generating portion and lead portions
CN1272235C (zh) 气敏元件及其制造方法
EP3640957A3 (en) Surface mount electrical resistor with thermally conductive, electrically non-conductive filler and method for producing the same
TW200809881A (en) Method for manufacturing rectangular plate type chip resistor and rectangular plate type chip resistor
EP1749904A3 (en) Planar resistance heating element and manufacturing method thereof
KR20090122180A (ko) 방열 부재, 그것을 이용한 회로 기판, 전자 부품 모듈 및 그의 제조 방법
TW200501384A (en) Semiconductor carrier film, and semiconductor device and liquid crystal module using the same
RU2008103481A (ru) Микродвигатель, применяемый прежде всего в качестве двигателя управления положением, двигатель малой тяги, содержащий такие микродвигатели, и способ изготовления микродвигателя
CN111132397A (zh) 一种新能源汽车热管理的平板厚膜加热器及其制备工艺
CN112351518A (zh) 一种发热体
CA1123892A (en) Thermal print head
EP1139353A3 (en) Production method of thin film resistance element formed on printed circuit board, and thin film resistance element employing the method
JP2013539908A (ja) ディスクリート電子部品の組立およびパッケージング方法
JP2007299546A (ja) 面状発熱体
JP2008002896A5 (zh)
CN103698359B (zh) 半导体气体传感器
JP3496863B2 (ja) 接触燃焼式ガスセンサ及び製造方法
US6740218B2 (en) Gas sensor
TWM339092U (en) Fuel cell with temperature sensing device
JPH08241785A (ja) 厚膜ヒータ及びその製造方法
CN1682123A (zh) 焦耳热的特征化的方法及系统
Le Goupil et al. Fully Printed Sensors for In Situ Temperature, Heat Flow, and Thermal Conductivity Measurements in Flexible Devices
JP2001113738A (ja) 厚膜式サーマルヘッド
CN110579507A (zh) 接触燃烧式气体传感器及其制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20100129

Address of the applicant after: Seoul, South Kerean

Applicant after: Pu Caixiang

Address of the applicant before: Seoul, South Kerean

Applicant before: Pu Caixiang

Co-applicant before: Inchon

Applicant before: Jin Zheshu

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: WOOYOUNG MEDICAL TECHNOLOGY CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: SANG PARK JAE

Effective date: 20130830

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20130830

Address after: Seoul, South Kerean

Patentee after: Ucho Medical Technology Co., Ltd.

Address before: Seoul, South Kerean

Patentee before: Pu Caixiang

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20121003

Termination date: 20180917

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee