CN102569148A - 半导体封装设备抓取机械手系统 - Google Patents

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本发明涉及半导体封装设备抓取机械手系统，包括机械抓手装置、抓取气缸装置和压板缓冲装置；所述机械抓手装置包括导杆固定块、爪子、导杆、第一弹簧、抓手固定块，所述抓取气缸装置包括气爪、滑轨固定块和滑轨，所述压板缓冲装置包括基板、导向轴、第三弹簧、导向轴固定板、止动片、直线轴承、压板和压板固定块。与现有技术相比，本发明请求保护的半导体封装设备抓取机械手系统，结构简单、不占空间、能够适应一定范围宽度和厚度的半导体产品，加工不同品种的产品时不需做任何更换和调整，设备运行稳定、成本低廉，大大提高了生产效率和设备利用效率。

Description

半导体封装设备抓取机械手系统
技术领域
本发明涉及半导体技术，尤其涉及半导体封装设备产品抓取装置。
背景技术
在半导体封装工艺过程中，产品在各道工序中均要经过上料、作业、下料的过程。
目前的全自动上下料设备大都采用吸板上下料的方式，将产品从料篮或轨道中吸取出来送到指定地点。由于半导体产品种类繁多，框架尺寸不一，设备更换品种时需要更换不同的吸板，造成备件增加，品种更换动作繁琐。吸嘴是易耗件，需经常更换，使用成本较高，且吸板吸取产品对产品位置要求很高，位置稍有偏差就会造成吸取失败。随着半导体的发展，产品越做越小，造成产品吸取更加困难，产品吸取失败的故障频繁发生，使设备运行稳定性和效率大幅降低。
发明内容
本发明解决的技术问题是：如何实现一种结构简单、成本经济、稳定高效的半导体产品机械抓手装置。
为解决上述技术问题，本发明提供半导体封装设备抓取机械手系统，包括机械抓手装置、抓取气缸装置和压板缓冲装置；所述机械抓手装置包括导杆固定块、爪子、导杆、第一弹簧和抓手固定块，所述抓取气缸装置包括气爪、滑轨固定块和滑轨，所述压板缓冲装置包括基板、导向轴、第三弹簧、导向轴固定板、止动片、直线轴承、压板和压板固定块；所述机械抓手装置呈对称结构位于压板的两侧，机械抓手装置每侧的导杆固定块的两端嵌有爪子，所述导杆固定块上设有穿孔，所述导杆上套有第一弹簧并透过所述穿孔固定于抓手固定块上；所述抓取气缸装置的气爪为水平开合结构置于基板的下方并横跨固定于压板两侧的抓手固定块上，所述滑轨也横跨固定于压板两侧的抓手固定块上并位于所述气爪的两侧，所述滑轨固定块的顶部固定于基板下方，滑轨固定块的底部置于滑轨上；所述压板缓冲装置的压板通过压板固定块固定于基板的下方，所述导向轴上套有第三弹簧，导向轴的一端固定于基板上，导向轴的另一端穿过所述导向轴固定板并套于部分嵌于导向轴固定板的直线轴承中，所述直线轴承与导向轴固定板间嵌有所述止动片。
可选地，所述机械抓手装置还包括第二弹簧和弹簧挡块，所述第二弹簧的两头分别固定在所述爪子的背面和所述弹簧挡块上，弹簧挡块固定于所述抓手固定块上。
可选地，所述爪子的勾取部位为阶梯式结构。
可选地，所述压板缓冲装置还包括盖板，所述盖板覆于所述直线轴承上。
可选地，所述压板固定块包括纵向固定块和横向固定块，所述纵向固定块连接所述基板和所述压板，所述横向固定块卡于纵向固定块间并固定在压板上。
与现有技术相比，本发明请求保护的半导体封装设备抓取机械手系统，结构简单、不占空间、能够适应一定范围宽度和厚度的半导体产品，加工不同品种的产品时不需做任何更换和调整，设备运行稳定、成本低廉，大大提高了生产效率和设备利用效率。
附图说明
图1为本发明半导体封装设备抓取机械手系统的结构示意图。
图2为本发明实施例中半导体封装设备抓取机械手系统的结构拆解示意图；
图3为本发明实施例中机械抓手装置的结构示意图；
图4为本发明实施例中机械抓手装置的局部示意图；
图5为本发明实施例中气缸抓取装置的结构示意图；
图6为本发明实施例中压板缓冲装置的结构示意图；
图7为待抓取框架的示意图。
具体实施方式
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
其次，本发明利用示意图进行详细描述，在详述本发明实施例时，为便于说明，所述示意图只是实例，其在此不应限制本发明保护的范围。
下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。
如图1、图2所示，本发明提供的半导体封装设备抓取机械手系统，包括机械抓手装置、抓取气缸装置和压板缓冲装置。所述机械抓手装置包括导杆固定块8、爪子9、导杆6、第一弹簧7、抓手固定块5、第二弹簧20和弹簧挡块19；所述抓取气缸装置包括气爪4、滑轨固定块2和滑轨3；所述压板缓冲装置包括基板1、导向轴13、第三弹簧17、导向轴固定板15、止动片16、直线轴承14、盖板18、压板12和压板固定块，所述压板固定块包括纵向固定块10和横向固定块11。
所述机械抓手装置呈对称结构位于压板12的两侧，机械抓手装置每侧的导杆固定块8的两端嵌有阶梯式勾取的爪子9，所述导杆固定块8上设有穿孔，所述导杆6上套有第一弹簧7插于穿孔中，如图4所示；导杆6透过所述穿孔固定于抓手固定块5上，所述第二弹簧20的两头分别固定在所述爪子9的背面和所述弹簧挡块20上，弹簧挡块20固定于所述抓手固定块5上，如图3所示。
所述抓取气缸装置的气爪4为水平开合结构置于基板1的下方并横跨固定于压板12两侧的抓手固定块5上，所述滑轨3也横跨固定于压板12两侧的抓手固定块5上并位于所述气爪4的两侧，所述滑轨固定块3的顶部固定于基板1下方，滑轨固定块3的底部置于滑轨3上，如图5所示。
所述压板缓冲装置的压板12通过纵向固定块10固定于基板1的下方，所述横向固定块11卡于纵向固定块10间并固定在压板12上，所述导向轴13上套有第三弹簧17，导向轴13的一端固定于基板1上，导向轴13的另一端穿过所述导向轴固定板15并套于部分嵌于导向轴固定板15的直线轴承14中，所述直线轴承14与导向轴固定板15间嵌有所述止动片16，直线轴承14上覆有盖板18，如图6所示。
如图7所示，封装产品排列于框架21上。
生产过程中，框架21叠放于待取装置中；
所述半导体封装设备抓取机械手系统移至于待取装置上方；
接着，压板缓冲装置的压板12沿直线轴承14方向开始下压，并通过导向轴13上弹簧17的缓冲平稳地压在堆叠的框架21上；
接着，位于压板12两侧的机械抓手装置在抓取气缸装置的带动下沿水平方向闭合，依靠堆叠框架21间产品厚度的间隙，加上爪子9勾取部位的阶梯式避让设计，使得压板12两侧的爪子9能够轻易地从堆叠框架21中分离抓取最上方的一条框架21；
接着，压板12沿直线轴承14方向上浮以避让后续传送框架21过程中的碰撞；
接着，所述半导体封装设备抓取机械手系统将抓取的一条框架21移至本工序待加工的输送轨道上方；
接着，通过导杆6和第一弹簧7的共同作用，爪子9沿导杆6水平方向移动将框架21准确送入待加工的输送轨道上方，此时，为了避免因框架21的自重而使爪子9在水平移动时外滑导致抓取不平稳，爪子9背面的第二弹簧19可以起到很好的平衡缓冲作用；
接着，机械抓手装置在抓取气缸装置的带动下沿水平方向开启，使得被抓取的单条框架21落入输送轨道中；
至此，所述半导体封装设备抓取机械手系统即完成一个整套的抓取、放置动作，如此反复。
需要说明的是，抓取气缸装置中气爪4的开合带动抓手固定块5沿滑轨3方向平稳动作，气爪4由稳压阀控制以保证抓取力道，既能平稳抓取，又不致产品框架21变形。
虽然本发明已以较佳实施例披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (5)

1.一种半导体封装设备抓取机械手系统，其特征在于：包括机械抓手装置、抓取气缸装置和压板缓冲装置；
所述机械抓手装置包括导杆固定块、爪子、导杆、第一弹簧和抓手固定块，所述抓取气缸装置包括气爪、滑轨固定块和滑轨，所述压板缓冲装置包括基板、导向轴、第三弹簧、导向轴固定板、止动片、直线轴承、压板和压板固定块；
所述机械抓手装置呈对称结构位于压板的两侧，机械抓手装置每侧的导杆固定块的两端嵌有爪子，所述导杆固定块上设有穿孔，所述导杆上套有第一弹簧并透过所述穿孔固定于抓手固定块上；
所述抓取气缸装置的气爪为水平开合结构置于基板的下方并横跨固定于压板两侧的抓手固定块上，所述滑轨也横跨固定于压板两侧的抓手固定块上并位于所述气爪的两侧，所述滑轨固定块的顶部固定于基板下方，滑轨固定块的底部置于滑轨上；
所述压板缓冲装置的压板通过压板固定块固定于基板的下方，所述导向轴上套有第三弹簧，导向轴的一端固定于基板上，导向轴的另一端穿过所述导向轴固定板并套于部分嵌于导向轴固定板的直线轴承中，所述直线轴承与导向轴固定板间嵌有所述止动片。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备抓取机械手系统，其特征在于，所述机械抓手装置还包括第二弹簧和弹簧挡块，所述第二弹簧的两头分别固定在所述爪子的背面和所述弹簧挡块上，弹簧挡块固定于所述抓手固定块上。
3.根据权利要求1或2所述的一种半导体封装设备抓取机械手系统，其特征在于，所述爪子的勾取部位为阶梯式结构。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备抓取机械手系统，其特征在于，所述压板缓冲装置还包括盖板，所述盖板覆于所述直线轴承上。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备抓取机械手系统，其特征在于，所述压板固定块包括纵向固定块和横向固定块，所述纵向固定块连接所述基板和所述压板，所述横向固定块卡于纵向固定块间并固定在压板上。
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