CN102472986A - 加工设备 - Google Patents

加工设备 Download PDF

Info

Publication number
CN102472986A
CN102472986A CN2010800301244A CN201080030124A CN102472986A CN 102472986 A CN102472986 A CN 102472986A CN 2010800301244 A CN2010800301244 A CN 2010800301244A CN 201080030124 A CN201080030124 A CN 201080030124A CN 102472986 A CN102472986 A CN 102472986A
Authority
CN
China
Prior art keywords
edge
objective table
process equipment
described process
detecting element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2010800301244A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102472986B (zh
Inventor
汉斯·奥普韦
克劳斯·云格尔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KLEO AG
Original Assignee
KLEO AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by KLEO AG filed Critical KLEO AG
Publication of CN102472986A publication Critical patent/CN102472986A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102472986B publication Critical patent/CN102472986B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70791—Large workpieces, e.g. glass substrates for flat panel displays or solar panels
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

为了在板状物体的加工设备中，以如下方式对该加工设备进行改进，即：使板状物体相对于载物台的位置能得到精确确定，其中，所述加工设备具有曝光装置和载物台，所述载物台具有用于容纳物体的载物台面，其中，曝光装置能相对于载物台彼此相对运动，所提出的是：设置有包括至少一个边沿照明单元的边沿检测装置，该边沿照明单元在至少一部分物体边沿区域内具有照明区，在该照明区的内部，处于各自物体边沿区域内的物体边沿被从载物台的侧面呈面状发射的光加以照亮；以及与载物台面相距地，在物体的与载物台相对置的侧上，设置有至少一个边沿图像检测单元，该边沿图像检测单元将物体边沿的处于照明区内的边沿段作为边沿图像成像到图像面上；以及利用至少一个边沿图像检测单元可以位置精确地相对于载物台检测各边沿图像。

Description

加工设备
技术领域
本发明涉及一种板状物体的加工设备，特别是板状物体的曝光设备，所述加工设备具有曝光装置和载物台，所述载物台具有用于容纳物体的载物台面，其中，曝光装置和载物台为曝光物体而能彼此相对运动。
背景技术
这样的加工设备是公知的。
这样的加工设备例如用于激光加工板状物体。
但也可以考虑的是，将这样的加工设备用作用于板状物体的—特别是用于具有光敏涂层的板状物体的曝光设备，其中，光敏涂层内的结构可以通过光刻技术来产生。
这样的加工设备方面存在的问题是，在将板状物体放置在载物台上或者在两侧进行加工，特别是进行曝光时，需要将物体在载物台上分别以限定的方式加以定位。
发明内容
因此，本发明基于如下的任务，即：对依据类属的类型的加工设备以如下方式进行改进，方式为：将板状物体相对于载物台的位置能得到精准地确定。
该任务在一种开头所述类型的加工设备中依据本发明以如下方式得以实现，即：为检测物体在载物台上的位置，设置有边沿检测装置，所述边沿检测装置包括至少一个在载物台内设置于载物台面下方的边沿照明单元，该边沿照明单元在物体边沿区域的至少一部分内具有照明区，在该照明区的内部，处于相应物体边沿区域内的物体边沿被从载物台的侧面呈面状发射的光加以照亮；以及与载物台面相距地在物体的与载物台相对的侧上设置有至少一个边沿图像检测单元，该边沿图像检测单元将物体边沿的处于照明区内的边沿段作为边沿图像成像到图像面上；以及利用至少一个边沿图像检测单元可以位置精确地相对于载物台来检测相应的边沿图像。
依据本发明的解决方案的优点在于，采用这种解决方案以简单方式存在如下可能性，即：精确地检测物体边沿在载物台上的位置，并且因此使在物体上产生的结构相对于物体边沿得到精确地取向。
这一点例如在复杂结构的情况下是具有优点的，其中，在物体的一个表面上的结构必须与物体另外那个表面上的结构相匹配，以便例如可以使结构相互关联。
对物体边沿检测的精确性特别是可以通过如下方式得到提高，即：至少一个边沿图像检测单元的光学器件构成为焦阑物镜。
这样的焦阑物镜的优点是，该焦阑物镜仅将平行于这样物镜光轴的光束成像到图像面上，从而由此可以将相应物体边沿的精确阴影图像成像到图像面上。
为避免由于倾斜分布的边沿面而引起有误差的边沿图像，优选设置为：焦阑物镜的光轴与到载物台面的垂线最大偏差5°。
因此，图像面上的边沿图像通过所有基本上在相对于载物台面的垂直方向上分布的光束来成像，从而物体边沿的倾斜的边沿面始终给出相同的阴影图像。
边沿图像检测单元的图像面例如可以是如下的图像面，在图像面中，加工设备的操作者直接用眼睛或光学器件就能识别到物体边沿在边沿图像中的位置。
但依据一种特别有利的解决方案设置为：图像面是能对边沿图像加以检测的图像传感器的图像面。
这种传感器可以是任何类型的光学传感器。
为可以对物体边沿位置进行精确确定，有利的是，图像传感器是摄像机图像传感器，从而利用摄像机图像传感器的解析，可以检测物体边沿在摄像机图像传感器上的位置。
原则上，边沿图像检测单元可以这样构成，即，该边沿图像检测单元对所配属的照明区进行全面检测。
但边沿检测区的这样的构成方案的结果是光学器件相应复杂。
为能以尽可能简单的手段来构造边沿图像检测单元，优选设置为：至少一个边沿图像检测单元的光学器件具有检测区，该检测区具有比相应的照明区更小的面伸展。
因此，存在使用成本低廉的光学器件的可能性。
原则上，当各物体边沿的位置被近似地确定，并且各物体边沿定位的不明晰部处在检测区内部时，边沿图像检测单元可以相对于照明区固定地定位。
但为即便在物体边沿的位置方面较大差别的情况下—只要这些物体边沿处于相应的照明区内—就仍可以工作，则优选设置为：检测区和照明区可以彼此相对运动。因此存在的可能性是，以简单方式通过检测区和照明区的相对运动，利用检测区对整个照明区以还算连续不断的方式进行检测。
在这种情况下，特别是设置为：检测区能至少以如下程度运动，即：直至物体边沿处于检测区内。
在此，依据一种特别有利的解决方案，检测区可以沿横向于各所要检测的物体边沿的方向运动。
作为对此的选择，设置有如下有利的解决方案，检测区可以沿各所要检测的物体边沿的方向运动。
检测区的运动原则上通过光学转向元件进行，但这些转向元件的缺点也会因此在物体边沿的检测区域内出现不明晰部。
出于这一原因，具有优点的解决方案设置为，至少一个边沿图像检测单元和载物台可以在至少一个方向上彼此相对运动。
此外，为了实现利用边沿图像检测单元对多个照明区内的物体边沿加以检测的可能性，优选设置为：至少一个边沿图像检测单元和载物台可以在两个彼此横向分布的方向上彼此横向地相对运动。
在所设置的照明区方面，在与到目前介绍的单个实施例的本文中，没有进行详细说明。
在一解决方案中可以设想，设置有可以对多个物体边沿加以检测的非常大的照明区。
为尽可能简单地设计对物体边沿的检测方案，优选的是，载物台对于每个物体边沿具有用于照亮该物体边沿的照明区。
因此，优选每个物体边沿具有本身为此而设的照明区。
作为对此的选择，另一种具有优点的解决方案设置为，在一个照明区内可以照亮和观察多个(例如两个)物体边沿，从而由此可以减少照明区的数量并可以更快进行对物体边沿的检测。
在此，照明区的数量可以鉴于所要检测的物体边沿的数量有所变化。
为测定物体相对于载物台的位置，将会足够的是：检测两个物体边沿，而且特别是检测两个物体边沿相对于载物台的走向。
但在尽可能精确检测物体相对于载物台的位置的情况下，具有优点地设置为：在依据本发明的加工设备中，检测物体的三个物体边沿。
特别是在检测三个物体边沿的情况下，理论上足够的是，在每个物体边沿的区域内检测一个点。
而当至少一个边沿图像检测单元利用相应的边沿图像来检测物体的至少一个边沿段时，依据本发明的边沿检测装置的精确度还可以明显提升。
也就是说，各边沿图像不仅检测和确定物体边沿的一个点，而且也检测整个边沿段，也就是沿一个物体边沿的大量点。
在此，特别有利的是，至少一个边沿图像检测单元利用相应的边沿图像来检测物体各边沿段的走向。
也就是说，可以检测沿该边沿段而置的所有像点，从而存在的可能性是，这些边沿段根据其特有走向，也就是例如根据其非直线的走向随后被再次识别，并因此用以使物体相对于载物台的位置得到精确定位或精确测量。
由此，边沿段这样的走向不仅获得边沿段在一个空间方向上的位置信息，而且获得边沿段在两个空间方向上—也就是一个平面上的位置信息。
由此，特别是当对多个物体边沿的多个边沿段的走向加以检测时，存在的可能性是，明显提高物体相对于载物台的位置检测的精确性，因为利用边沿段的每种走向均可以二维检测边沿段的走向。
一种特别有利的解决方案设置为，边沿段所储存的走向被用于在重新放置物体后再次识别该边沿段，并用于精确检测物体的位置。
这样的解决方案的主要优点是，但同一物体被重新放置在载物台上时，物体翻转后或在其间取出以及以相同的定向方式将其重新装入后，通过再次识别边沿段可以更精确地检测该物体相对于载物台的位置，从而特别是在将同一物体重新放置在载物台上后，通过边沿段的这种再次识别，可以基于对同一边沿段在多个边沿段的情况下能被检测的二维走向进而还有对应该物体一致的位置信息，进一步提高相对的位置精确度。
在照明单元的构成方面，到目前未进行详细说明。
原则上至少一个呈面式发光光源就足够了。
优选的是，所发出的光具有红色的或接近红外的光谱范围内的波长，以便不引起光敏层内的光化学过程。
具有优点的解决方案设置为，用于照明各照明区的照明单元具有扩散片和至少一个将该扩散片照亮的光源。
这样的由光源照亮的扩散片的主要优点是，由此可供使用非常均匀的光强度和特别是扩散式的发光，使得对边沿图像内的物体边沿或边沿段的识别特别是按照自动的方式变得容易，这是因为与物体边沿在照明区内的位置无关地，检测区不被物体覆盖的部分与检测区被物体覆盖的部分之间的梯度(Gradient)基本上始终相同，并且特别是还由于扩散式的发光，由边沿图像检测单元检测的辐照与照明区的位置无关具有基本上同样的光强度。
照明单元与载物台整合的一种特别简单的方式设置为：将光源和扩散片整合在载物台中。
在载物台的构成方面，到目前未进行详细说明。
于是，一种具有优点的解决方案设置为，载物台具有形成载物台面的载物台板；并且光从照明单元穿过载物台板射出。
因此存在的可能性是，为放置物体提供一种连续的载物台面，该载物台面不受照明单元的影响，从而绝不会由于照明单元本身而就物体在载物台面上的定位方面而言出现不精确性。
在此，扩散片可以布置在载物台板的下方。
但特别有利的是，载物台板用作光学扩散片，也就是说，除了容纳物体外，还表现为光学扩散片。
在这种情况下特别有利的是，照明扩散片的光源设置在承载载物台板的基体内，特别是整合在该基体中，从而因此绝不需要在载物台上附加的加装件。
附图说明
本发明的其他特征和优点是实施例的以下说明书以及附图的主题。在图中：
图1示出依据本发明的加工设备的示意透视总图；
图2示出在依据本发明的加工设备中有待加工的物体的透视图；
图3示出依据本发明的加工设备的载物台的载物台面的俯视图；
图4示出在依据本发明的加工设备第一实施例中物体边沿连同依据本发明的照明单元和依据本发明的边沿图像检测单元的示意剖面图；
图5示出相对的物体边沿的边沿检测方案的类似于图4的图示；
图6示出依据本发明的边沿图像检测单元的光学器件的示意图；
图7示出在图4的边沿图像检测方案中，边沿图像的示意图；
图8示出在图5的边沿图像检测方案中，边沿图像的示意图；
图9示出图5的边沿图像检测方案中的示意图，但以物体转过了180°；
图10示出在图9的边沿图像检测方案中，边沿图像的示意图；
图11示出依据本发明的第二实施例中载物台的剖面图；
图12示出依据本发明的第三实施例中，类似于图6的、依据本发明的边沿图像检测单元的光学器件的示意图；
图13示出在第四实施例中，物体30设置在载物台20′上的方案和测定物体边沿位置的方案的透视图；
图14示出依照第四实施例的带有加点标注的物体边沿的类似于图3俯视图部分放大的图示；
图15示出沿图14中线15-15的剖面图；
图16示出类似于图7的物体侧边沿的边沿段的边沿图像的图示；
图17示出物体横边沿的边沿段的边沿图像的图示；以及
图18示出在同时检测侧边沿的边沿段和横边沿的边沿段时，边沿图像的图示。
具体实施方式
依据本发明的曝光装置图1所示的第一实施例包括整体采用10标注的机架，该机架10具有两个彼此相距设置的纵导轨12、14，整体采用20标注的载物台在第一方向上(例如作为X方向标注)在纵导轨12、14上可运动引导。
载物台20具有载物台面22，在载物台面22上可以放置物体30，其如图2所示例如包括基板32，该基板32在两侧以光敏层341和342涂层，其中，光敏层341和342内通过各光敏层34的光化学转变可以产生结构36。
这些结构36例如是覆盖基板32上的铜层381和382的结构，从而然后例如接下来在蚀刻过程的范围内，在基板32的未被结构36覆盖的部位上蚀去基板32上的铜层381和382，而铜层于是仅在其被结构36所覆盖的区域内得以保留。
结构36在光敏层34内的制造通过图1中整体采用40标注的、设置在桥形件42上的曝光装置进行，该桥形件42在其那方面安置于机架10上，其中，曝光装置40与物体30之间的相对运动以如下方式进行，即：至少载物台20在X方向上可以相对于曝光装置40运动，从而X方向是物体30曝光时的进给方向44，并且在需要时曝光装置40也以在Y方向上可运动的方式保持在桥形件42上。
这样的曝光装置例如在WO 2008/071347A中有所介绍，在其说明书方面全部内容均参阅该文献WO 2008/071347A。
如果物体30如图2所示地包括在双面以光敏层34涂层的基板32，那么需要在一个光敏层曝光之后—例如在光敏层341曝光之后，将物体30翻转，以便曝光相对的光敏层—光敏层342。
但在这种情况下，需要确保使光敏层341的结构361和在光敏层342内曝光的结构36精确匹配，以避免错位。
因此需要精确检测基板30在载物台20上的位置，以便使结构36在相对于物体30的物体边沿52、54或56、58精确取向的情况下来定位。
通常地，物体边沿52、54或56、58彼此平行地走向，但也可能与轴向平行性出现偏差，并与物体边沿52、54或56、58的精确直线式走向出现偏差。
为可以检测载物台20上的物体边沿52、54、56、58，如图3所示，在载物台20上限定了物体边沿区域62、64、66，对于物体30常见尺寸的情况而言，该物体30的物体边沿52、54和56处于这些区域62、64、66的内部，并设置有边沿检测装置60。
在此，物体边沿区域66这样选择，使在物体边沿区域66内始终存在同一横向于进给方向44走向的物体边沿56，与光敏层341或342是否应被曝光无关。
也就是说，物体边沿区域66在两个位置上对物体30横向于进给方向44走向的物体边沿56加以检测。
物体边沿区域62和64这样选择，即：在物体边沿区域62和64的内部存在平行于进给方向44或斜向于进给方向44走向的物体边沿52或54，其中，在其中一个位置上，物体边沿52处于物体边沿区域62内并且物体边沿54处于物体边沿区域64内，而在与此以180°翻转的位置上，物体边沿54处于物体边沿区域62内和物体边沿52处于物体边沿区域64内。
对物体边沿区域66或62和64内物体边沿56或52和54的检测以光学的方式进行，具体而言，即在一侧通过设置于载物台20中的照明区76、72和74来进行，照明区76、72和74至少在相应的物体边沿区域的一部分之上延伸。
例如照明区76与载物台20的平行于进给方向44走向的中轴线78对称而置，并与该中轴线78相交，而照明区72和74则同样横向于中轴线78地延伸，但与中轴线78相距地走向，并且此外，在中轴线78的方向上与照明区76相距地布置。
在此，照明区72或74与照明区76的距离取决于可行的物体30在中轴线76方向上的最小伸展，并且优选略短于可行的物体30从物体边沿区域66出发在中轴线78方向上的最小伸展。
通过图3中加点示出的处于载物台20上的物体30，照明区76、72和74被部分覆盖，从而物体30以其物体边沿56与照明区76相交，并且以其物体边沿52和54与照明区72和74相交，并因此物体边沿56通过照明区76被在后部照明，并且物体边沿52和54通过照明区72和74被在后部照明，从而存在的可能性是，从处于照明区76、72和74内的物体边沿56或52和54来拍摄处于照明区76或72和74内的相应边沿段86或82和84的边沿图像。
边沿图像的拍摄如图4和5示范性地结合边沿段82和84所示地，通过图4和5中所示的边沿图像检测单元92和94进行，边沿图像检测单元92和94如图1所示地例如处于桥形件96上，该桥形件96置于机架10上，并且以在横向于X方向上—优选在垂直于该X方向分布的方向Y上可移动的方式来保持，其中，边沿图像检测单元92和94相对于桥形件96可以分别通过行程测量系统102和104加以检测。
如图6所示，每个边沿图像检测单元92、94包括具备焦阑物镜111的光学器件110，该焦阑物镜111通过光阑112强行使得：仅与光轴114平行的光束从一处于各照明区(例如照明区72)内的检测区108出来，成像到图像传感器118的图像面116上。
在此，图像传感器118例如构造为应用于摄像机内的传感器类型。
由此，在图像面116上如图7所示地呈现边沿图像120，边沿图像120在图6所示的情况下示出边沿段82，而且不仅示出边沿段82的位置，而且还示出边沿段82的走向。
以相同的方式，利用边沿图像检测单元94可以产生边沿段84的图8中所示的边沿图像120。
光轴14进而还有从作为焦阑物镜工作的光学器件110成像到图像面116上的光束垂直于载物台面22地分布，从而斜向于载物台面22分布的边沿面122或124没有失真，因为在物体30以180°翻转时，如对照图5和9所示地，边沿段84以边沿面124产生同样的边沿图像120，但是转了180°，而各斜向于载物台面22分布的边沿面124则对所获得的但转了180°的边沿图像没有影响，如图10所示。
在依据本发明的解决方案中，为评估和确定物体30在载物台20上的位置，并非对各边沿段82或84的各个点的位置加以确定，而是对在Y方向上边沿段82或84的整个边沿图像的位置加以确定，并通过确定物体30翻转之前边沿段82或84的位置和物体30翻转之后边沿段82或84的位置，可以精确确定Y方向上物体30在载物台20上在翻转之前和翻转之后的位置。
为可以尽可能精确测量边沿段82和84在Y方向上相对于载物台20的位置，载物台20还设有基准标记130，该基准标记130可以通过每个边沿图像检测单元92和94移动，并且该基准标记130的同样被在后部照明的边沿以与结合边沿段82和84介绍的相同方式，可以通过边沿图像检测单元92和94来检测。
边沿段86的位置也可以相同的方式进行检测，其中，为此边沿图像检测单元92和94之一或两个边沿图像检测单元92和94通过在Y方向上的移动而定位于照明区76之上，以便在X方向上要么检测整个边沿段86的位置，要么检测边沿段86的部分，并对此生成边沿图像120。
对边沿段82、84和86位置的评估优选通过输入曝光装置40的控制装置140内进行，该控制装置140能够由边沿图像120来确定各方向X和Y上各边沿段82、84、86的位置和走向，并根据这样的位置确定，然后精确匹配地对光敏层之一342相对于另外那个光敏层341的曝光加以控制，从而然后在两个光敏层341、342内产生的结构也彼此相对精确定位。
为在各照明区76、72、74内获得尽可能均匀的亮度，如图4和5示范性所示，设置有边沿照明单元150，边沿照明单元150具有各呈一列地或多列并排地设置的光源152，并且此外在单个光源152之间具有扩散片154，扩散片154将成列光源152的光以如下方式散射，即：使扩散片154朝向各照明区—例如照明区72的侧上存在扩散的并且进而在其亮度方面尽可能均匀的光，其中，光在各照明区72每个点上的光发射朝向所有方向进行，在这些光中，仅选取垂直于载物台面22指向的光线方向，用以产生各边沿图像120。
在此，优选光源152由半导体二极管形成，所述光源152以一列或多列彼此错开地布置，以便尽可能均匀照亮扩散片154，如图4、5或9所示的那样。
光源例如在红色或接近红外线光谱范围内波长下发光，以避免使光敏层34曝光，这种曝光在光敏层34内导致光化学转变。
由此，依据本发明的边沿检测装置60包括一个或多个边沿照明单元150，边沿照明单元150以及保持在机架10上的边沿图像检测单元90和92优选整合在载物台20中。
但为产生边沿图像120，边沿图像检测单元92和94以及边沿照明单元150可以彼此相对运动，以便可以对物体边沿52、54、56、58的各边沿图像加以检测和评估。
在所示的实施例中，边沿图像检测单元92和94在Y方向上可以相对于机架在桥形件96上以可运动的方式引导，而边沿照明单元150则可以随同载物台20在Y方向上相对于机架运动。
但普遍来讲，可行的是：同样以其他方式来产生边沿图像检测单元94与边沿照明单元150彼此的相对运动，即：要么边沿图像检测单元92、94、要么边沿照明单元150可以在两个彼此横向分布的方向上运动。
在此，边沿图像检测单元92和94与边沿照明单元150彼此相对的运动通过控制装置140进行，由该控制装置140预先规定了边沿照明单元150在载物台20上的位置，从而控制装置140能够使各配属于照明区76、72和74的各边沿照明单元150这样定位，即：使各边沿照明单元150可以通过边沿图像检测单元92、94检测，其中，各照明区76、72、74成像到图像传感器118的各图像面116上。
通过检测区108比照明区76、72、74具有更小的面伸展，需要的是，以受控制装置140控制的方式使边沿图像检测单元92、94始终这样运动，即：在各所产生的边沿图像120中，所要测量的边沿段82、84、86大致居中地处于边沿图像中。
通过由控制装置140预先规定边沿图像检测单元92、94和各照明区76、72、74在载物台20上的相对位置，可以准确评估各边沿段82、84、86在各边沿图像120内的位置，因为在该边沿图像120上存在明晰的明-暗对比度。
因此，通过依据本发明的边沿检测装置60可以在对各光敏层341或342曝光之前，精确确定物体30在载物台20上的位置，并且进而相应于物体边沿52、54、56的位置地对各光敏层的曝光加以精确修正。
为了当物体30以180°翻转，从而此前置于上方的平坦侧处在载物台面22上并且此前处于载物台面22上的平坦侧朝向曝光装置40时，特别是对物体30相对于载物台20的位置的检测精确性加以改善，边沿图像120可以连同边沿段82、84、86的各自走向储存在控制装置内，从而在翻转后该边沿段82、84、86基于根据其走向可以重新找到，并可以利用翻转前检测的边沿段的走向进行覆盖，由此，与物体30翻转之前各自相对于载物台20的位置相关地，在对翻转之后物体30位置的确定方面，获得了进一步提高的精确性。
在依据本发明的加工设备第二实施例中，各边沿照明单元150如图11所示地被整合到载物台20中，其中，载物台20包括：基体162和平放在基体162上的载物台板164，其中，载物台板164例如作为陶瓷板构成，该载物台板164在其那方面在载物台板164背向基体162的侧上形成载物台面22。
边沿照明单元150例如这样整合到基体162中，使扩散片154通过载物台板164形成，该载物台板164因此在其那方面用作光学扩散片，并置于基体162上以及从载物台板164背向载物台面22的侧被由构造为发光二极管的光源152照亮，其中，光源152例如通过两个或更多并排成列的发光二极管形成。
在此，发光二极管152处于基体162的凹隙166内，该凹隙166直至其底面168地贯穿基体162，其中，但凹隙166通过利用底面168进行封闭的盖板170而被封闭。
此外，在第二实施例的其他所有特征方面，就全部内容而言，均参阅第一实施例中的实施方案。
在图12所示的第三实施例中，光学器件110′包括两面的焦阑物镜111′，其中，光阑112既在物体空间内，也在图像空间内强制产生相对于光轴114平行的辐照，也就是说，这种辐照仅用于成像，从而与第一实施例相对照地，存在改进的焦阑性能。
此外，第三实施例以与前面的实施例相同的方式工作，从而与其余的特征相关地，就全部内容而言，均参阅前面的实施例。
在图13至15所示依据本发明的曝光设备的第四实施例中，例如像图14中放大所示的那样，物体边沿区域62和64以及66以如下方式布置，使物体边沿区域62和64以及66叠合于照明区72′和74′的内部，从而借助照明区72′可以检测物体边沿52和56的边沿段82和86a，并且借助照明区74′可以检测物体边沿54和56的边沿段84和86b。
对物体边沿52、54和56的检测在这里同样通过边沿图像检测单元92和94进行，这些边沿图像检测单元92和94至少可以在Y方向上—优选也可以在X方向上运动，以便将各处于照明区72′和74′内部的检测区108用于检测边沿段82和84以及86a和86b的边沿图像120。
在最简单的情况下，如图16和17所示，通过边沿图像128′1可以检测边沿段82的边沿图像，并且然后通过边沿图像120′2可以检测边沿段86a的边沿图像。
此外，检测区108通过边沿图像检测单元92的移动而以如下程度被推移，即：该检测区108例如首先仅检测边沿段82，但不检测边沿段86a，并且随后通过在X方向上的移动，当检测区108在Y方向上运动时，对边沿段86a进行检测。
但如图18所示还存在的可能性是，利用仅一个边沿图像120″同时既检测边沿段82，也检测边沿段86a，并且因此利用物体30的边沿段82和86a通过检测区108既在X方向上、也在Y方向上的一次性定位，来确定物体30的位置，其中，这样的确定方案同样在边沿段84和边沿段86b上进行，以便以高精确度测定物体30的取向。
此外，第四实施例以与前面的实施例相同的方式工作，从而与其他特征相关地，就全部内容而言，均参阅前面的实施例。

Claims (15)

1.用于板状物体(30)的加工设备，特别是用于板状物体(30)的曝光设备，所述加工设备具有曝光装置(40)和载物台(20)，所述载物台(20)具有用于容纳所述物体(30)的载物台面(22)，其中，所述曝光装置(40)和所述载物台(20)为曝光所述物体(30)而能彼此相对运动，其特征在于，为检测所述物体(30)在所述载物台(20)上的位置而设置有边沿检测装置(60)，所述边沿检测装置(60)包括至少一个在所述载物台(20)内设置于所述载物台面(22)下方的边沿照明单元(150)，所述边沿照明单元(150)在至少一部分物体边沿区域(62、64、66)内具有照明区(70、72、74)，在所述照明区(70、72、74)的内部，处于各自的所述物体边沿区域(62、64、66)内的物体边沿(52、54、56)被从载物台(20)的侧面以呈面状发射的光来照亮；以及与所述载物台面(22)相距地，在所述物体(30)的与所述载物台(20)相对置的侧上，设置有至少一个边沿图像检测单元(92、94)，所述至少一个边沿图像检测单元(92、94)将所述物体边沿(52、54、56)的处于所述照明区(70、72、74)内的边沿段(82、84、86)作为边沿图像(120)成像到图像面(116)上；以及利用所述至少一个边沿图像检测单元(92、94)能位置精确地相对于所述载物台(20)检测各自的所述边沿图像(120)。
2.按权利要求1所述的加工设备，其特征在于，所述至少一个边沿图像检测单元(92、94)的光学器件(110)构成为焦阑物镜。
3.按前述权利要求之一所述的加工设备，其特征在于，所述图像面(116)是图像传感器(118)的图像面。
4.按前述权利要求之一所述的加工设备，其特征在于，所述至少一个边沿图像检测单元(92、94)的所述光学器件(110)具有检测区(108)，所述检测区(108)比各自的所述照明区(72、74、76)具有更小的面伸展。
5.按权利要求4所述的加工设备，其特征在于，所述检测区(108)和所述照明区(72、74、76)能彼此相对运动。
6.按权利要求5所述的加工设备，其特征在于，所述检测区(108)能沿横向于各自的所要检测的所述物体边沿(52、54、56)的方向运动。
7.按权利要求5或6所述的加工设备，其特征在于，所述检测区(108)能沿各自的所要检测的所述物体边沿(52、54、56)的方向运动。
8.按前述权利要求之一所述的加工设备，其特征在于，所述至少一个边沿图像检测单元(92、94)和所述载物台(20)能在至少一个方向(Y)上彼此相对运动。
9.按权利要求8所述的加工设备，其特征在于，所述至少一个边沿图像检测单元(92、94)和所述载物台(20)能在两个彼此横向分布的方向上彼此相对运动。
10.按前述权利要求之一所述的加工设备，其特征在于，所述至少一个边沿图像检测单元(92、94)利用各自的所述边沿图像(120)来检测所述物体(30)的至少一个边沿段(82、84、86)。
11.按权利要求10所述的加工设备，其特征在于，所述至少一个边沿图像检测单元(92、94)利用各自的所述边沿图像(120)来检测所述物体(30)的各自的所述边沿段(82、84、86)的走向。
12.按权利要求11所述的加工设备，其特征在于，各自的所述边沿段(82、84、86)的走向被由控制装置(140)储存。
13.按权利要求12所述的加工设备，其特征在于，所述边沿段(82、84、86)的被储存的走向被用于在重新放置所述物体(30)后对所述边沿段(82、84、86)进行再次识别。
14.按前述权利要求之一所述的加工设备，其特征在于，用于照明各自的所述照明区(70、72、74)的所述照明单元(150)具有扩散片(154)和至少一个将所述扩散片(154)照亮的光源(152)；以及特别是所述光源(152)和所述扩散片(154)整合在所述载物台(20)中。
15.按前述权利要求之一所述的加工设备，其特征在于，所述载物台(20)具有形成所述载物台面(22)的载物台板(164)；以及光从所述照明单元(150)穿过所述载物台板(164)射出；以及特别是所述载物台板(164)作为光学扩散片(154)起作用。
CN201080030124.4A 2009-07-03 2010-06-30 加工设备 Active CN102472986B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200910032210 DE102009032210B4 (de) 2009-07-03 2009-07-03 Bearbeitungsanlage
DE102009032210.8 2009-07-03
PCT/EP2010/059284 WO2011000870A1 (de) 2009-07-03 2010-06-30 Bearbeitungsanlage

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102472986A true CN102472986A (zh) 2012-05-23
CN102472986B CN102472986B (zh) 2015-02-18

Family

ID=42357232

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201080030124.4A Active CN102472986B (zh) 2009-07-03 2010-06-30 加工设备

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8811665B2 (zh)
JP (1) JP2012531616A (zh)
CN (1) CN102472986B (zh)
DE (1) DE102009032210B4 (zh)
WO (1) WO2011000870A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104266609A (zh) * 2014-01-17 2015-01-07 株式会社东光高岳 连续扫描型计测装置
CN110383176A (zh) * 2017-02-07 2019-10-25 曼兹股份公司 处理设备
CN113947871A (zh) * 2020-07-17 2022-01-18 南亚科技股份有限公司 警报装置及其警报方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8263314B2 (en) 2009-08-14 2012-09-11 E I Du Pont De Nemours And Company Method for preparing a composite printing form
JP5325907B2 (ja) * 2011-02-22 2013-10-23 東京エレクトロン株式会社 局所露光装置
HUE065731T2 (hu) 2015-12-22 2024-06-28 Heraeus Electronics Gmbh & Co Kg Eljárás fém-kerámia szubsztrát elõállítására javított felületi felhasználással
DE102016122353A1 (de) 2016-11-21 2018-05-24 Manz Ag Bearbeitungsanlage
KR102555605B1 (ko) * 2018-04-24 2023-07-18 디스코 하이테크 유럽 게엠베하 얼라인먼트 장치 및 얼라인먼트 방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56150826A (en) * 1980-04-25 1981-11-21 Hitachi Ltd Supporting mechanism of wafer
JPH08146326A (ja) * 1994-11-15 1996-06-07 Fuji Xerox Co Ltd 画像形成装置
US20010016293A1 (en) * 1994-02-22 2001-08-23 Nikon Corporation Method for positioning substrate
CN101329514A (zh) * 2008-07-29 2008-12-24 上海微电子装备有限公司 一种用于光刻设备的对准系统及对准方法
CN101405837A (zh) * 2006-09-01 2009-04-08 株式会社尼康 移动体驱动方法及移动体驱动系统、图案形成方法及装置、曝光方法及装置、以及组件制造方法

Family Cites Families (80)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2296201A1 (fr) 1974-12-26 1976-07-23 Personal Communications Inc Dispositif d'eclairement destine a former un reseau de sources lumineuses relativement petites
JPS569763A (en) 1979-07-06 1981-01-31 Canon Inc Beam recording device
US4393387A (en) 1979-09-14 1983-07-12 Canon Kabushiki Kaisha Beam recording apparatus effecting the recording by a plurality of beams
DE3118802A1 (de) 1980-05-14 1982-02-25 Canon K.K., Tokyo Druckuebertragungsgeraet
US4402571A (en) 1981-02-17 1983-09-06 Polaroid Corporation Method for producing a surface relief pattern
US4541712A (en) 1981-12-21 1985-09-17 Tre Semiconductor Equipment Corporation Laser pattern generating system
US4577926A (en) 1983-09-30 1986-03-25 International Business Machines Corporation Fiber optic writing head
US5091744A (en) 1984-02-13 1992-02-25 Canon Kabushiki Kaisha Illumination optical system
DE3624163C2 (de) 1985-07-24 2001-05-17 Ateq Corp Gerät zur Erzeugung eines Musters auf einem eine strahlungsempfindliche Schicht aufweisenden Werkstück
DE3529571A1 (de) 1985-08-17 1987-02-19 Telefunken Electronic Gmbh Verfahren zur periodischen ansteuerung von mehreren strahlungsaussendenden elementen und schaltungsanordnung zur durchfuehrung des verfahrens
US4869999A (en) 1986-08-08 1989-09-26 Hitachi, Ltd. Method of forming pattern and projection aligner for carrying out the same
JPH01221604A (ja) * 1988-03-01 1989-09-05 Hitachi Ltd Ｉｃチップ位置検出装置
US4947186A (en) 1988-09-22 1990-08-07 The Aerospace Corporation Apparatus and method for a UV laser image recorder
JP2567479B2 (ja) 1988-10-17 1996-12-25 富士写真フイルム株式会社 バーコードプリント装置
US5223693A (en) 1990-04-28 1993-06-29 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Optical machining apparatus
DE4022732A1 (de) 1990-07-17 1992-02-20 Micronic Laser Systems Ab Auf einem lichtempfindlich beschichteten substrat durch fokussierte laserstrahlung hergestellte struktur sowie verfahren und vorrichtung zu ihrer herstellung
US5208796A (en) 1991-01-03 1993-05-04 Xerox Corporation Method and apparatus for transverse image registration on photoreceptive belts
US5143577A (en) 1991-02-08 1992-09-01 Hoechst Celanese Corporation Smooth-wall polymeric channel and rib waveguides exhibiting low optical loss
US5229691A (en) 1991-02-25 1993-07-20 Panocorp Display Systems Electronic fluorescent display
US5121256A (en) 1991-03-14 1992-06-09 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Lithography system employing a solid immersion lens
US5418546A (en) 1991-08-20 1995-05-23 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Visual display system and exposure control apparatus
DK69492D0 (da) 1992-05-26 1992-05-26 Purup Prepress As Apparat til exponering af et medie, apparat til punktexponering af et medie, samt en indretning til fastholdelse af et medie
US5475416A (en) 1992-06-03 1995-12-12 Eastman Kodak Company Printing system for printing an image with lasers emitting diverging laser beams
US5339737B1 (en) 1992-07-20 1997-06-10 Presstek Inc Lithographic printing plates for use with laser-discharge imaging apparatus
JP3052587B2 (ja) 1992-07-28 2000-06-12 日本電気株式会社 露光装置
EP0587228B1 (en) 1992-09-07 1998-11-04 Koninklijke Philips Electronics N.V. Optical component and opto-electronic device for raising the frequency of electromagnetic radiation
US5596339A (en) 1992-10-22 1997-01-21 University Of Washington Virtual retinal display with fiber optic point source
US5321718A (en) 1993-01-28 1994-06-14 Sdl, Inc. Frequency converted laser diode and lens system therefor
CN1119482A (zh) 1993-02-03 1996-03-27 尼托公司 图像投影的方法和设备
DE4313111C2 (de) 1993-04-22 1999-05-06 Roland Man Druckmasch Verfahren zur Herstellung einer druckenden Vorlage, insbesondere einer Druckform einer Druckmaschine
US5892611A (en) 1993-08-11 1999-04-06 Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha Laser drawing apparatus
US5534950A (en) 1993-10-04 1996-07-09 Laser Power Corporation High resolution image projection system and method employing lasers
EP0655707A1 (en) 1993-11-25 1995-05-31 Think Laboratory Co., Ltd. Semiconductor laser exposure device
JP3757430B2 (ja) * 1994-02-22 2006-03-22 株式会社ニコン 基板の位置決め装置及び露光装置
US6624433B2 (en) 1994-02-22 2003-09-23 Nikon Corporation Method and apparatus for positioning substrate and the like
JP3590916B2 (ja) * 1995-12-28 2004-11-17 株式会社ニコン 位置決め方法
DE4413829A1 (de) 1994-04-20 1995-10-26 Deutsche Forsch Luft Raumfahrt Vorrichtung zur Erzeugung eines Bildes
JP3384880B2 (ja) 1994-08-05 2003-03-10 三菱電機株式会社 写真製版における焦点合わせ方法
US5674414A (en) 1994-11-11 1997-10-07 Carl-Zeiss Stiftung Method and apparatus of irradiating a surface of a workpiece with a plurality of beams
US5513196A (en) 1995-02-14 1996-04-30 Deacon Research Optical source with mode reshaping
DE69519221T2 (de) 1995-02-22 2001-06-13 Barco Graphics, Zwijnaarde Abtastgerät
US6274288B1 (en) 1995-06-12 2001-08-14 California Institute Of Technology Self-trapping and self-focusing of optical beams in photopolymers
DE19522936C2 (de) 1995-06-23 1999-01-07 Fraunhofer Ges Forschung Vorrichtung zum Strukturieren einer photolithographischen Schicht
DE19529656B4 (de) 1995-08-11 2007-01-04 Heidelberg Instruments Mikrotechnik Gmbh Verfahren zur Herstellung von Mikrostrukturen
JP3430756B2 (ja) 1995-12-14 2003-07-28 富士ゼロックス株式会社 光走査素子及び画像形成装置
DE19626176A1 (de) 1996-06-29 1998-01-08 Deutsche Forsch Luft Raumfahrt Lithographie-Belichtungseinrichtung und Lithographie-Verfahren
US5739913A (en) * 1996-08-02 1998-04-14 Mrs Technology, Inc. Non-contact edge detector
JP4048385B2 (ja) * 1996-08-19 2008-02-20 株式会社ニコン 光学式プリアライメント装置および該プリアライメント装置を備えた露光装置
JP3529571B2 (ja) 1996-12-24 2004-05-24 東京電力株式会社 水力機械の吸出し管
WO1998042516A1 (en) 1997-03-26 1998-10-01 Toray Industries, Inc. Imaging device, imaging method, and printing device
US6204875B1 (en) 1998-10-07 2001-03-20 Barco Graphics, Nv Method and apparatus for light modulation and exposure at high exposure levels with high resolution
JP3332872B2 (ja) 1998-10-27 2002-10-07 キヤノン株式会社 露光方法
EP1159650B1 (en) * 1999-02-17 2008-11-19 Kodak Graphic Communications GmbH Flat bed platesetter system
US6731320B1 (en) 1999-03-19 2004-05-04 Applied Materials, Inc. Laser pattern generator
DE59915132D1 (de) 1999-05-19 2010-03-25 Deutsch Zentr Luft & Raumfahrt Lithographieverfahren
JP3743782B2 (ja) 1999-08-30 2006-02-08 独立行政法人産業技術総合研究所 微細パターン形成用材料及びそれを用いた微細パターン形成方法
US6368775B1 (en) 2000-01-27 2002-04-09 Sandia Corporation 3-D photo-patterning of refractive index structures in photosensitive thin film materials
EP1269521A1 (en) * 2000-04-07 2003-01-02 Varian Semiconductor Equipment Associates Inc. WAFER ORIENTATION SENSOR FOR GaAs WAFERS
JP2002184665A (ja) * 2000-12-13 2002-06-28 Nikon Corp アライメント装置及びアライメント方法、露光装置
WO2002054837A2 (en) 2001-01-04 2002-07-11 Laser Imaging Systems Gmbh & Co. Kg Direct pattern writer
US7526158B2 (en) 2001-02-07 2009-04-28 University Of Rochester System and method for high resolution optical imaging, data storage, lithography, and inspection
JP2002280287A (ja) * 2001-03-19 2002-09-27 Nikon Corp 位置検出方法、位置検出装置、露光方法、露光装置、及びデバイス製造方法
PT1421863E (pt) 2001-08-07 2012-04-18 Japan Tobacco Inc Cigarro com invólucro duplo e máquina e processo para fabricar o cigarro
JP4320694B2 (ja) 2001-08-08 2009-08-26 株式会社オーク製作所 多重露光描画装置および多重露光式描画方法
US8119041B2 (en) 2001-09-05 2012-02-21 Fujifilm Corporation Non-resonant two-photon absorption induction method and process for emitting light thereby
CN1288502C (zh) 2001-10-25 2006-12-06 东丽工程株式会社 利用激光束的识别码的打印装置
DE10160917A1 (de) 2001-12-07 2003-06-26 Kleo Halbleitertechnik Gmbh Lithografiebelichtungseinrichtung
CN1659479A (zh) 2002-04-10 2005-08-24 富士胶片株式会社 曝光头及曝光装置和它的应用
US7310463B2 (en) 2002-09-09 2007-12-18 Kyocera Corporation Optical structural body, its manufacturing method and optical element
JP2004354659A (ja) 2003-05-29 2004-12-16 Dainippon Screen Mfg Co Ltd パターン描画装置
DE10346201A1 (de) 2003-09-29 2005-04-28 Kleo Halbleitertechnik Gmbh Lithografiebelichtungseinrichtung
JP4508743B2 (ja) 2004-03-31 2010-07-21 日立ビアメカニクス株式会社 パターン露光方法およびパターン露光装置
US7388663B2 (en) * 2004-10-28 2008-06-17 Asml Netherlands B.V. Optical position assessment apparatus and method
JP4609167B2 (ja) * 2005-04-13 2011-01-12 株式会社ニコン 露光システム、露光方法及びマイクロデバイスの製造方法
DE102006008075A1 (de) * 2005-04-19 2006-10-26 Kleo Halbleitertechnik Gmbh & Co Kg Belichtungsanlage
US7126735B1 (en) 2005-05-20 2006-10-24 Konica Minolta Business Technologies, Inc. Optical scanning apparatus
US7525671B2 (en) * 2006-04-11 2009-04-28 Micronic Laser Systems Ab Registration method and apparatus therefor
JP4324606B2 (ja) * 2006-08-10 2009-09-02 株式会社オーク製作所 アライメント装置および露光装置
JP5132904B2 (ja) * 2006-09-05 2013-01-30 東京エレクトロン株式会社 基板位置決め方法，基板位置検出方法，基板回収方法及び基板位置ずれ補正装置
DE102006059818B4 (de) 2006-12-11 2017-09-14 Kleo Ag Belichtungsanlage

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56150826A (en) * 1980-04-25 1981-11-21 Hitachi Ltd Supporting mechanism of wafer
US20010016293A1 (en) * 1994-02-22 2001-08-23 Nikon Corporation Method for positioning substrate
JPH08146326A (ja) * 1994-11-15 1996-06-07 Fuji Xerox Co Ltd 画像形成装置
CN101405837A (zh) * 2006-09-01 2009-04-08 株式会社尼康 移动体驱动方法及移动体驱动系统、图案形成方法及装置、曝光方法及装置、以及组件制造方法
CN101329514A (zh) * 2008-07-29 2008-12-24 上海微电子装备有限公司 一种用于光刻设备的对准系统及对准方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104266609A (zh) * 2014-01-17 2015-01-07 株式会社东光高岳 连续扫描型计测装置
CN104266609B (zh) * 2014-01-17 2016-04-20 株式会社东光高岳 连续扫描型计测装置
CN110383176A (zh) * 2017-02-07 2019-10-25 曼兹股份公司 处理设备
CN113947871A (zh) * 2020-07-17 2022-01-18 南亚科技股份有限公司 警报装置及其警报方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2011000870A1 (de) 2011-01-06
DE102009032210B4 (de) 2011-06-09
US8811665B2 (en) 2014-08-19
DE102009032210A1 (de) 2011-01-05
JP2012531616A (ja) 2012-12-10
US20120163660A1 (en) 2012-06-28
CN102472986B (zh) 2015-02-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102472986A (zh) 加工设备
TWI422800B (zh) 板檢驗裝置及方法
US20140168648A1 (en) Alignment device for exposure device, and alignment mark
KR101241175B1 (ko) 실장기판 검사장치 및 검사방법
US10563977B2 (en) Three-dimensional measuring device
KR101269976B1 (ko) 엘이디 부품의 3차원비전검사장치 및 비전검사방법
JP6904263B2 (ja) 画像処理システム
KR102555250B1 (ko) 이차전지 외관 검사 장치 및 외관 검사 방법
CN106933071A (zh) 调焦调平装置及方法
JP5903563B2 (ja) 部品実装装置
CN103733019B (zh) 用于确定集成电路封装的共面性的方法和装置
CN110933282A (zh) 一种拱形照明装置、具有其的成像系统及成像方法
KR20180022072A (ko) 웨이퍼 검사 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 검사 방법
JP5653724B2 (ja) 位置合わせ装置、位置合わせ方法および位置合わせプログラム
EP2255602B1 (en) Imaging system and method for alignment
KR20140060775A (ko) 레이저 열전사 장치 및 레이저 열전사 방법
EP2930920A1 (en) Image recognition device and image reading device
KR101684244B1 (ko) 기판 검사방법
KR102174227B1 (ko) 스캔 장치
CN101135863A (zh) 绘制装置
JP2008216228A (ja) 表面状態検査方法および基板検査方法、ならびにこれらの方法を用いた検査装置
JP2015219162A (ja) 検査装置
KR101962427B1 (ko) 3차원 형상 측정 시스템
JP2019093977A (ja) 鉄道車両の外観検査装置及びその設定方法
JP6339849B2 (ja) 検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: DE

Ref document number: 1165868

Country of ref document: HK

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: WD

Ref document number: 1165868

Country of ref document: HK