CN102422728B - 用于处理平面处理物的方法、处理站和设备 - Google Patents

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Abstract

为了将处理液(21)从在用于对处理物(10)以电解或湿化学方式进行处理的设备中输送的平面处理物(10)去除，或者为了促进处理物(10)的表面上的物质交换，辊设置有辊表面(4，14)。辊表面(4，14)相对于处理物(10)的输送路径设置，使得在辊表面(4，14)与处理物(10)的与辊表面(4，14)对置的有用区之间留有间隙(8，18)，该间隙在该有用区上延伸。辊以转动方式来驱动，使得在间隙(8，18)上产生辊表面(4，14)与处理物(10)之间的相对速度。

Description

用于处理平面处理物的方法、处理站和设备
本发明涉及用于处理平面处理物的方法、处理站和设备。尤其是，本发明涉及这样的方法、处理站和设备，其允许处理具有敏感表面的处理物。本发明也涉及这样的方法、处理站和设备，其中可以减小在待处理的处理物有用区与坚固元件之间的接触。
在加工平面处理物譬如电路板工业中的电路板时，处理物的处理通常在湿化学工艺线中进行。为了去除处理液譬如化学试剂或水，可以使用所谓的挤压辊。这样的辊例如可以被使用以便在处理站中进行浸渍处理的处理液累积，如其在DE 43 37 988A1中描述的那样。为了改进在基板表面上的物质交换可以使用喷嘴，以便将流体入流到处理物的表面。
图18是处理站200的示意图，其中处理液的液体水平高于处理物203的输送平面，使得处理物203可以被浸渍地输送。处理物203在水平的输送方向204上输送通过处理站。为了输送处理物设置有辊对211-216，其与处理物203的向上指向的和向下指向的表面靠置，以便输送处理物。为了避免处理液的流出，设置有内部容器201，在该内部容器中处理液以(未示出的)高水平蓄积。内部容器201被外部容器202包围，使得外部容器202收集从内部容器201中溢流的处理液。从在外部容器202中收集的在外部容器中具有水平209的处理液208中，借助泵210将处理液泵送回内部容器201。处理液可以通过流入喷嘴206、207或者另外的处理机构被回送到内部容器201中。
为了在内部容器201中蓄积处理液，在内部容器201的流入区域和流出区域中使用所谓的挤压辊213、215的对。挤压辊213、215的对例如可以具有圆柱形外壳面。在该对213的挤压辊213a、213b和辊对215的挤压辊靠置在处理物203上时，处理液能够通过其从内部容器201流出的自由横截面受限。通过相应调节泵210的运送率可以调节在内部容器201中的处理液的所期望的水平。附加的辊对如辊对211、212、214和216在处理站的流入区域和流出区域中同样可以用作挤压辊。
如果处理物203具有一个或多个敏感表面，则在挤压辊对213、215与处理物203之间的直接接触会导致处理物203的表面的损伤，其中在传统挤压辊的情况下在处理物203的整个宽度上即在横向于输送方向204的整个伸展上存在接触。对处理物203的表面的损伤例如会通过面挤压或者粘附到挤压辊213、215的表面上的颗粒和表面不平坦性引起。此外，在入流喷嘴206、207的区域中会引起处理物203的不希望的偏向，例如由于在处理站中的流动关系引起。偏向可以引起处理物203与处理站的其他元件接触。
本发明所基于的任务是说明一种用于处理平面处理物的方法、处理站和设备，其中可以降低损伤处理物的敏感表面的危险。本发明基于的任务也在于说明一种用于制造电路板的方法，其中可以降低对电路板的敏感表面区域的损伤的危险。
根据本发明，该任务通过如在独立权利要求中所说明的用于处理平面处理物的方法、处理站和设备。从属权利要求限定了本发明的优选的和有利的实施形式。
根据一个方面说明了一种用于处理平面处理物的方法，其中该处理物在用于对处理物以电解或湿化学方式进行处理的设备中被输送。在该设备的处理站中处理物暴露于处理液，处理液覆盖处理物。在处理站中，带有辊表面的辊定位为使得辊表面至少与处理物的有用区(该有用区连续地在处理物的边缘区域之间延伸)间隔使得在处理物的有用区与辊表面之间留有间隙。辊表面至少部分设置在处理液中。辊以转动方式驱动使得在间隙上引起在辊表面与处理物的表面之间的相对速度。
对处理物的表面的损伤的危险在该方法中可以减小，因为设置有在辊与处理物的有用区之间延伸的间隙。在一个扩展方案中，辊与整个处理物间隔。通过在间隙的相反的侧上的相对速度可以促进处理物的表面上的物质交换和/或减小处理液通过间隙流出。
在辊表面与处理物的有用区之间留有的间隙可以通过设备的几何形状来预先给定或尤其是在处理物具有低固有硬度时由力平衡形成。
辊表面的以间隙高度与处理物的表面间隔的部分可以以如下速度运动，该速度与处理物的输送速度在方向和/或量值上不同。
辊可以驱动为使得辊表面的形成间隙边界的部分与处理物的输送方向相反地运动。由此，可以实现间隙上的相对速度，而辊不必以高转速旋转。
辊有利地设置为使得其旋转轴线平行于处理物的输送平面。
辊于是可以驱动为使得辊表面的环周速度的量值不同于处理物的输送速度的量值，尤其是大于输送速度的量值。在该情况下，辊表面的以间隙高度与处理物的表面间隔的部分在处理物的输送方向上运动。
借助刮擦装置可以将处理液从辊去除。该刮擦装置可以调整为调节从辊去除的处理液量。以此方式可以控制通过辊引起的物质交换有多强或多强地减小液体从间隙中流出。
该刮擦装置可以设置为使得其距辊表面具有均等的距离。由此可以实现在轴向上对辊的均匀作用。在刮擦装置与辊表面之间的距离可以调节。例如，刮擦装置可以构建为板条，其平行于辊的轴线延伸并且可以以距辊表面不同的间隔来定位。
辊可以作为处理机构设置在处理站中。这允许辊例如代替入流喷嘴而设置。通过将辊用作处理机构可以以较低的结构尺寸实现处理站。相应地，可以实现成本节约。作用于处理物的力可以被减小。可以降低能量开销。也可以实现处理浴的维护。
在辊用作处理机构时，在辊表面与处理物的有用区之间的最小间隙高度小于1mm、尤其是小于0.7mm、尤其是小于0.5mm。最小间隙高度可以为至少0.05mm、尤其是至少0.07mm、尤其是至少0.09mm。最小间隙高度也可以大于所述的边界值，然而典型应小于10.0mm。
辊可以设置为使得通过在辊表面与处理物的表面之间的相对速度提高在处理物的待处理的表面上的物质交换。尤其是，辊可以设置为使得通过辊的转动形成对表面上的或在处理物的钻孔中的处理液的作用。
在辊的在输送方向上相反的侧上，处理液可以在辊上累积(anstehen)直至处理站的运行水平。该辊也可以完全设置在处理站的运行水平以下。这允许将辊用作在处理站的可以与流入区域和流出区域间隔的区段中的处理机构。
该辊也可以设置在处理站的流入区域或流出区域中。例如，该辊可以设置在处理站的内部容器的边缘的周边中。辊表面在此情况下形成了用于止回处理液的止回面。处理液通过间隙的流出由于在间隙上的相对运动而会降低。
在辊表面用作止回面时，在辊表面与处理物的有用区之间的最小间隙高度可以小于1mm、尤其是小于0.7mm、尤其是小于0.5mm。最小间隙高度可以为至少0.05mm、尤其是为至少0.07mm、尤其是为最小0.09mm。
具有另一辊表面的另一辊可以定位为使得在处理物的有用区与该另一辊表面之间留有另一间隙。该辊和该另一辊可以设置在处理物的输送平面的相反的侧上。例如，该辊和该另一辊可以设置为使得其轴线设置在输送方向上相同的位置上。在另外的扩展方案中，该辊和该另一辊的轴线可以在输送方向上间隔。通过设置该另一辊可以进一步改进处理物的处理和/或可以进一步降低处理液的流出。
该另一辊可以以转动方式驱动，使得该另一辊表面的形成该另一间隙的边缘的部分具有朝着输送方向的速度。该另一辊的环周速度的量值可以等于输送速度±20％的量值。由此，可以有利地影响具有低固有硬度的处理物的输送。
该另一辊可以以转动方式驱动，使得该辊和该另一辊同向转动。
根据另一方面，说明了一种用于对处理物电解或湿化学地进行处理的设备的对平面处理物进行处理的处理站。该处理站构建为使得在运行中处理液覆盖待处理的处理物。该处理站包括带有辊表面的辊，该辊设置为使得该辊表面至少与处理物的连续地在处理物的边缘区域之间延伸的有用区间隔使得在辊表面与处理物的有用区之间留有间隙。此外，该辊设置为使得辊表面至少部分地设置在处理液中。驱动装置构建为以转动方式驱动该辊，使得在间隙上得到在辊表面与处理物的表面之间的相对速度。
对处理物的表面的损伤的危险在该处理站中可以被降低，因为设置有在该辊与处理物的有用区之间延伸的间隙。在一个扩展方案中，该辊可以与整个处理物间隔。通过在间隙的相反的边上的相对速度可以促进在处理物的表面上的物质交换和/或减小处理液通过间隙的流出。
该驱动装置可以构建为以转动方式驱动辊，使得辊表面的形成间隙边界的侧与处理物的输送方向相反地运动。
该驱动装置可以构建为以转动方式驱动该辊使得辊表面的环周速度的量值与处理物的输送速度的量值不同，尤其是大于输送速度的量值。
该辊有利地设置为使得其旋转轴线平行于处理物的输送平面。
该处理站可以包括刮擦装置，尤其是可相对于该辊可调整的刮擦装置，用于将处理液从辊去除。
该辊可以作为处理机构设置在该处理站中。在辊的在输送方向相反的侧上，处理液在辊上累积直至该处理站的运行水平，或者辊可以完全设置在该处理站的运行水平以下。
该辊可以在设置在该处理站的流入区域或流出区域中，其中辊表面构建为止回面用于止回处理液。该辊例如可以设置在该处理站的内部区域的边缘上。
该处理站可以包括带有另一辊表面的另一辊，该另一辊定位为使得在处理物的有用区与该另一辊表面之间留有另一间隙。该辊和该另一辊可以设置在该处理物的输送平面的相反的侧上。
该驱动装置可以构建为以转动方式驱动该另一辊，使得该另一辊表面的形成该另一间隙的边缘的部分在输送方向上转动。该另一辊的环周速度可以等于输送速度。
该驱动装置可以构建为以转动方式驱动该另一辊，使得该另一辊和该辊同向转动。
该处理站可以构建为使得其构建用于执行根据所描述的实施形式之一或实施例之一所述的方法。
此外，该处理站可以包括多个用于输送处理物的输送元件，其例如可以构建输送辊或输送滚筒。
该处理站的改进方案的作用对应于该方法的相应改进方案的作用。
根据另一方面说明了一种用于对平面处理物进行处理的设备，其包括根据实施形式或实施例所述的处理站。
根据另一方面说明了一种用于制造电路板的方法，其中用于制造电路板的材料借助根据实施形式或者实施例所述的方法来处理。
本发明的实施例允许在用于对处理物以电解或湿化学方式进行处理的设备中将处理液从处理物去除或挡住或者促进处理物的表面上的物质交换。在此，辊表面可以相对于处理物的有用区间隔地设置，使得形成间隙以便减小或避免有用区与坚固元件的直接接触。
本发明的实施例尤其可以使用在如下设备中，在该设备中在水平的输送平面中或者基本上在水平的输送平面中输送具有敏感表面的平面处理物。然而实施例并不限于该应用领域。
以下借助优选的或有利的实施例参照所附的附图更为详细地阐述本发明。
图1示出了根据一个实施例的处理站的用于去除或挡住处理液的装置的示意性前视图。
图2示出了图1的装置的示意性的、部分剖切的侧视图。
图3示出了根据另一实施例的用于去除处理站的处理液的处理站的示意性的、部分剖切的侧视图。
图4示出了根据一个实施例的具有多个用于去除处理液的装置的处理站的一部分的示意性的、部分剖切的侧视图。
图5示出了根据另一实施例的具有多个用于去除处理液的装置的处理站的一分部的示意性的、部分剖切的侧视图。
图6示出了根据另一实施例的处理站的用于去除或挡住处理站的处理液的装置的示意性前视图。
图7示出了用于去除处理液的示意性的、部分剖切的侧视图。
图8示出了根据一个实施例的在流入区域和流出区域中的带有用于去除或挡住处理液的处理站的示意性的、部分剖切的侧视图。
图9示出了根据另一实施例的处理站的流出区域的示意性的、部分剖切的侧视图。
图10示出了根据另一实施例的处理站的流出区域的示意性、部分剖切的侧视图。
图11-17分别示出了根据另外的实施例的处理站的构建有辊的处理机构的示意性、部分剖切的侧视图。
图18是带有挤压辊对的处理站的示意性、部分剖切的侧视图。
相对于处理物的方向信息或位置信息按惯例相对于输送方向予以说明。在处理物输送时与输送方向并行或反平行的方向称作纵向方向，在输送平面中的与输送方向正交的方向称作处理物的宽度方向。
描述了装置和方法的实施例，其中将处理液从处理物挡住或去除，和/或其中促进了在处理物上的物质交换。处理液理解为如下任何液体，处理物在用于以电解或湿化学方式进行处理的设备中会暴露于该液体，尤其是处理化学试剂、喷洒液如水等等。
这些实施例在对处理物进行处理的设备的背景下予以描述，其中处理物在水平输送平面中被输送。如“在输送平面之上”或“在输送平面以下”、“上表面”、“下表面”的信息以及对处理液等等的高度或水平的参考相应地相对于垂直方向，只要未予以不同地说明。在水平输送平面中的输送在此尤其可以理解为处理物的输送，其中处理物的至少三个角部在水平平面中。这并不排除至少处理物的单个区段或区域在输送时在输送平面之外，例如在具有低固有硬度的处理物的情况下。
图1示出了用于将处理液从处理物10去除的装置1的示意性前视图。图2示出了装置1的沿着在图1中用II-II表示的方向的示意性侧视图。部分剖切的侧视图的剖切平面是沿着处理物的有用区在其上被输送的线来切割的输送平面的垂直平面。
装置1包括辊2和另一辊3，它们设置在处理物10的输送平面的对置的侧上，使得处理物10在辊2和另一辊3之间输送。该装置1例如可以作为挤压辊213或者215的对使用在图9中的处理站200中。
辊2具有止回处理液的构建为止回面的辊表面4，其设置为辊2的外壳面的偏置的区段。辊2相对于处理物10的输送路径定位为使得当处理物10经过辊2被输送时在止回面4与处理物10之间留有间隙8。辊2的外壳面的形成止回面4的区段可以基本上圆柱形地构建。
该另一辊3具有用于止回处理液的构建为止回面的另一辊表面14，其设置为辊3的外壳面的偏置的区段。该另一辊3相对于处理物10的输送路径定位为使得当处理物10经过辊3被输送时在该另一止回面14与处理物10之间留有间隙18。辊3的外壳面的形成该另一止回面14的区段可以基本上圆柱形地构建。
由于有通过辊2和该另一辊3的布置和构造形成的间隙8、18，所以处理物10的在处理物10的宽度方向的大部分上延伸的有用区11不与装置1的坚固元件触碰。以此方式可以降低有用区11中的处理物10的表面损伤的危险。
由于止回面4和该另一止回面14的圆柱形，所以间隙8、18具有在处理物10的传输方向20上可变的间隙高度或净高度。间隙8、18的最小间隙高度9、19通过止回面4、14的如下点来确定，这些点相对于处理物10的与相应的辊2或3对置的表面具有最小距离。
即使间隙8、18允许处理液穿过，借助该装置1也可以将处理液从处理物10去除。尤其是，该装置1由于间隙8、18逐渐尖细直至最小间隙高度9、19而会造成压力损耗，压力损耗会导致处理液在辊2的两个在输送方向20上对置的侧上不同的液体水平。
图2示意性地示出了处理液21，其在辊2的一侧上蓄积直至水平22，并且示出了在处理物10经过装置1之后剩余的处理液23的层，其具有较低的水平24。该装置1尤其可以构建为使得处理液21在辊2、3的一侧上(在图2中在辊2、3的左侧上)被止回面4和该另一止回面14蓄积直至水平22，该水平22直接在止回面4上高于间隙8的最小间隙高度9并且高于间隙18的最小间隙高度19，分别从相应的间隙8、18的下边至具有最小间隙高度的位置来测量。
如参照图3-6、9和10还要更为详细地阐述的那样，在处理物10经过止回面4、14之后尚残留在处理物上的处理液23可以以合适的方式去除，例如通过以流体流入流处理物。
装置1的辊2、3可以不仅构建用于将液体从处理物10去除，而且也用于输送处理物10。为此，辊2可以在其两个轴向端部上具有提高的边缘区段5、6，其在处理物经过辊2、3时与处理物10的边缘区域12靠置。提高的边缘区段5、6可以转动地驱动，以便输送处理物10。为了转动地驱动边缘区段5、6，设置有轴7，其在使用装置1时可转动地安置在用于处理物10的处理设备中。通过边缘区段5、6在转动方向25上的转动，处理物10可以被进一步输送。相应地，辊3可以在其两个轴向端部上具有提高的边缘区段15、16，其在处理物经过辊2、3时与处理物10的边缘区域12靠置。提高的边缘区段15、16可以转动地驱动以便输送处理物10。为了转动地驱动边缘区段15、16，设置有轴17，其在使用装置1时可转动地安置在用于处理物10的处理设备中。通过边缘区段15、16在转动方向26上的转动可以进一步输送处理物10。
边缘区段5、6和/或边缘区段15、16可以与处理物10形成摩擦配合和/或形状配合，以便输送处理物。例如，在边缘区段5、6上和/或在边缘区段15、16上构建突出部，其啮合到处理物10的对应凹进部中，以便输送处理物10。
在辊2的情况下，提高的边缘区段5、6用作输送区段，其可以与处理物10耦合用于输送处理物10。止回面4相对于边缘区段5、6偏置。边缘区段5、6的提高或相比于止回面4的半径更大的半径确定了最小间隙高度9。相应地，在辊3的情况下，提高的边缘区段15、16用作输送区段，其可以与处理物10耦合用于输送处理物10。止回面14相对于边缘区段15、16偏置。边缘区段15、16的提高或相比于止回面14的半径更大的半径确定了最小间隙高度19。
边缘区段和止回面的半径可以针对所希望的应用领域合适地选择。例如，辊2、3的形成止回面的区段的半径可以比辊2、3的用作输送区段的边缘区段的半径小了小于1mm、尤其是小于0.7mm、尤其是小于0.5mm。辊2、3的形成止回面的区段的半径可以比辊2、3的用作输送区段的边缘区段的半径小了至少0.05mm、尤其是至少0.07mm、尤其是至少0.09mm。
附加地，辊2的轴7和/或该另一辊3的轴17可以通过高度可调整的轴承安置，使得轴7距处理物10的上表面的距离和/或轴17距处理物10的下表面的距离可以调节。
辊2和该另一辊3可以构建为使得在用作输送区段的边缘区段5、6或15、16转动时相应的辊的止回面4或14也与相应的辊的输送区段同向地一起转动。为此，辊2或辊3例如可以构建为使得不仅输送区段而且止回面在其表面上彼此抗扭地构建。因为辊表面与处理物10的有源区11间隔并且形成间隙8或间隙18边界的部分4或14相对于输送区段5、6或15、16偏置，所以辊2、3的辊表面具有不同于处理物10的输送速度的环周速度。然而可替选地，输送区段可以相对于止回面可转动地设置，如参照图8还要更为详细地阐述的那样。
在一个实施例中，输送区段可以相对于止回面可转动地设置。止回面的角速度可以与辊的输送区段的角速度、输送区段的半径和辊的形成止回面的区段的半径有关地选择。
该装置1的多个变形方案可以实现在不同的实施例中。
例如在装置1的辊2、3在其轴向端部上具有提高部5、6、15、16期间，在辊2上或者在该另一辊3上也可以设置有多于两个的提高的区段。另外的提高的区段在此可以尤其设置在辊2上和/或在该另一辊3上，使得其在如下表面区域上触碰处理物10，在这些表面区域上这样的机械接触是不重要的。例如，处理物在处理物10的纵向方向上延伸的表面区域可以借助辊2和/或该另一辊3的另外的提高部支撑，如果在处理物的侧之一上，则这种接触应是不重要的。通过另外的提高部作用的附加的支承作用可以降低处理物10在其有用区中的不希望的触碰的危险。
当在装置1中与处理物的表面形成间隙的止回面4、14不仅设置在输送平面之上而且之下时，在根据另一实施例的装置中也可以仅仅在一侧上设置有止回面，其与处理物的表面形成间隙。例如，这样的形成间隙的止回面仅仅可设置在输送平面的上侧上或在下侧上。在对置的侧上，例如可以设置辊，其具有基本上恒定的直径。设置在另外的侧上的形成间隙的止回面可以导致施加到处理物的表面上的力减小，以便减小对表面的损伤的危险。
在另一实施例中，具有恒定直径(即直径沿着辊的轴向方向不变化)的辊的外壳面也可以用作止回面，止回面限定了在止回面与处理物的表面之间的间隙。间隙的构造、尤其最小间隙高度可以以调节方式实现，其方式是辊借助轴承安置，该轴承可相对于输送平面而高度可调节。也可以设置两个这样的辊，以便在处理物的上侧和在下侧上去除液体，其中在相应的辊与处理物之间保持形成间隙。
图3是根据另一实施例的用于去除处理物的装置31的示意性侧视图。该装置31例如可以在图18的处理站200的流出区域中使用，代替挤压辊214、215、216的对。装置31的在其功能和/或构型中对应于装置1的元件或装置的元件或装置设置同样的附图标记并且不再深入阐述。
装置31包括构建为用于止回液体的止回面4的辊表面。该装置31构建使得止回面4与处理物10的与止回面对置的表面(在图3中与处理物10的上表面)形成间隙8。止回面4设置在以可转动方式安置的辊2上。辊2可以如参照图1和2所描述的那样构建。尤其是，如参照图1和2所描述的那样，在间隙8上的辊表面的环周速度可以不同于处理物10的输送速度。止回面4将处理液从经过止回面4来输送的处理物10去除。由于间隙8在一个实施例中允许液体穿过，所以在处理物通过带有止回面4的辊2之后在处理物10上还可以存在处理液34。
此外，装置31包括具有喷嘴装置的入流装置32。入流装置32在输送方向上与辊2和设置在辊2上的止回面4间隔地设置。入流装置32在输送方向上在下游，即在输送方向上设置在具有止回面4的辊2之后。入流装置32构建为将通过间隙8之后在处理物10上残留的处理液34的部分从处理物10去除。入流装置32尤其可以构建为将通过间隙8之后在处理物10上残留的处理液34的大部分从处理物10去除。
入流装置32可以输出流体流33、尤其是气体流、例如空气流，以便将处理液34从处理物10吹走或以其他方式以流体流33去除。流体流33可以具有朝着装置31的产生间隙的止回面4的至少一个流动分量(在图3中为向右的分量)。在止回面4上，处理液可以从处理物侧向流动。
入流装置也可以构建为使得流体流33具有流动分量，该流动分量平行于输送平面和横向于输送方向20，即平行于辊2的轴向方向，在辊2上构建止回面4。以此方式处理液34从处理物10侧向地去除。
入流装置32可以在处理物10的整个宽度上即处理物10横向于输送方向的伸展上延伸通过处理物10。为了输出流体流33，入流装置32可以具有一个或多个喷嘴开口。喷嘴开口例如可以构建为连续的槽、多个槽或多个孔，其在处理物10的宽度方向上构建在入流装置32上。入流装置32可以构建为使得喷嘴开口距处理物10的表面的距离在处理物的整个宽度上基本上等大。
入流装置32可以包括直的通道体，其平行于输送平面并且横向于输送方向20地取向。可替选地，通道体也可以平行于输送平面并且倾斜于输送方向20地取向。
在一个实施例中，入流装置32可以成形为使得在处理物的宽度方向上入流装置32的中部区段比入流装置32的边缘区段更靠近形成间隙的止回面4地设置。例如，入流装置32可以具有如下形状，其在从垂直于输送平面的方向上来看的俯视图中(即在图3中在垂直从上看输送平面时)具有朝着由止回面4形成的间隙8凸面的形状。例如，入流装置32在俯视图中可以具有V形状，其尖端指向止回面4。这样构建的入流装置构建为输出带有朝着处理物的边缘的速度分量的流体流，以便有效地将处理液输送到处理物的边缘并且这样去除处理液。
入流装置32可以构建为，以便输出气体流尤其是空气流并且由此入流处理物。入流装置32可以构建为使得气体流33的出流速度为至少2m/sec、尤其是为至少10m/sec、尤其是为至少30m/sec。
入流装置32也可以构建为以便输出液体流并且由此入流处理物。入流装置32可以构建为使得液体流33的出流速度为至少0.1m/sec、尤其是为至少1m/sec、尤其是为至少3m/sec。
入流装置32可以构建为使得流体流33的出流方向可以平行于处理物的表面或倾斜于该表面。尤其是，入流方向32可以构建为使得流体流从入流装置32的喷嘴开口朝着间隙8和/或横向于输送方向朝着处理物10的边缘出流。可替选地，出流方向也可以垂直于处理物10的表面。
入流装置32可以构建为使得流体流33并不穿过间隙8，即并不进入在形成间隙的止回面4的相反的侧上蓄积的处理液中。以此方式可以避免或抑制流体流32在处理液21中引起气泡形成。为了避免流体流33穿过间隙8，例如可以相应地调节来自入流装置32的流体流33的体积流、出流速度和/或出流方向中的一个或多个。
该装置31可以构建为使得在间隙8与入流装置32的喷嘴开口之间的距离或不同的距离为最高100mm并且最小10mm。
如在图3中所示，装置31还可以具有设置在输送平面下方的另外的构建为止回面14的辊表面，其可以构建在另一辊3上。
在另外的实施例中可以实现装置31的多个变形方案。而例如参照图3阐述了用于去除液体的装置31(其中入流装置32在处理物10的输送方向上设置在带有形成间隙的止回面4的辊2之后)，用于挡住处理液的装置也可以构建为使得入流装置在处理物的输送方向上设置在形成间隙的止回面之前或设置在其上游。这样构建的装置例尤其可以使用在处理站的流入区域中。
在根据另一实施例的用于去除或挡住处理液的装置中，入流装置32可以可替选地或附加地设置在输送平面下方，以便将液体从处理物10的下侧吹走或者以其他方式以由入流装置发出的流体流33从处理物10去除。
如果入流装置设置在输送平面下方，则其可以构建为使得由入流装置产生的流体流具有平行于输送方向的速度分量，该输送方向背离产生间隙的止回面。例如，在处理站的一个流出区域中设置的入流装置中，由入流装置产生的流体流可以具有在输送方向上的速度分量。
如果用于去除处理液的入流装置设置在输送平面之上，在输送平面以下的相应的位置上可以设置输送元件。类似地，如果用于去除处理液的入流装置设置在输送平面之下，则在输送平面之上的相应位置上设置有输送元件。输送元件和入流装置可以在输送方向上在输送平面的相对侧上设置在相同位置上。
输送元件例如可以构建为支撑和/或输送处理物。输送元件可以构建辊。该辊可以具有偏置的止回面，但也可以具有在轴向方向上基本上恒定的直径。输送元件也可以构建为小轮轴，在小轮轴上设置有多个小轮。这些小轮可以构建为以便触碰处理物来输送处理物。
图4是处理站的流出区域41的示意性侧视图。这样的流出区域41在图18的处理站200中可以设置在内部容器201的端部上，在该端部上处理物离开处理站。在流出区域中，处理物10从处理区域42在输送方向20上被进一步输送，在该处理区域中处理液21覆盖处理物。
流出区域41包括用于将处理液从处理物10去除的多个装置43、44和45。用于去除处理液的装置43、44和45彼此在输送方向20上间隔地沿着处理物10的输送路径设置。装置43、44和45的每个可以具有止回面，该止回面相对于输送平面设置为使得在止回面与处理物10的对置于该止回面的表面之间形成间隙。
装置43、44和45可以构建为根据一个实施例的用于去除处理液的装置。在该实施例中，该装置43可以具有一对辊51、52，其设置为使得处理物10可以穿过其间。在装置43的辊51、52的至少一个上可以构建用于止回处理液的形成间隙的止回面，使得在处理物经过辊51、52时在止回面与处理物10的与该止回面对置的表面之间形成间隙。尤其是，辊51、52的至少一个可以具有用于输送处理物10的提高的边缘区域和设置在其间的偏置的止回面。该装置43例如可以如参照图1和2所阐述的装置1那样地构建。至少其上构建有形成间隙的止回面的辊51、52被驱动为使得辊表面在间隙的边缘处即辊表面沿着其通过最小间隙高度与处理物10分离的线上的环周速度与处理物10的输送速度在方向和/或量值上不同。
装置44可以具有设置在输送平面之上的辊53和入流装置54和设置在输送平面之下的辊55和入流装置56。在装置44的辊53、55的至少一个上可以构建有用于止回处理液的形成间隙的止回面，使得在处理物经过辊53、55时在止回面与处理物10的与该止回面对置的表面之间形成间隙。尤其是，辊53、55的至少一个可以具有用于输送处理物10的提高的边缘区域和设置在其间的偏置的止回面，如参照图1和2所阐述的那样。入流装置54和56以流体流33例如空气流入流处理物10，以便去除在处理物上残留的处理液。为此，由入流装置54和56发出的流体流33可以被取向为使得其使处理液朝着处理物的边缘运动并且于是去除。
该装置45可以具有设置在输送平面之上的辊57和入流装置58和设置在输送平面之下的辊59和入流装置60。在装置45的辊57、59的至少一个上可以构建有用于止回处理液的形成间隙的止回面，使得在处理物经过辊57、59时在止回面与处理物10的与该止回面对置的表面之间形成间隙。尤其是，辊57、59的至少一个可以具有用于输送处理物10的提高的边缘区域和设置在其间的偏置的止回面，如参照图1和2所阐述的那样。入流装置58和60以流体流33例如空气流入流处理物10，以便去除在处理物上残留的处理液。为此，由入流装置58和60发出的流体流33可以被取向为使得其使处理液朝着处理物的边缘运动并且于是去除。
在辊53、55、57、59中至少在相应的辊与处理物之间形成间隙的辊可以转动，使得辊在间隙处的环周速度与处理物10的输送速度在量值和/或方向上不同。
处理物10相继通过的装置43、44和45的形成间隙的止回面可以具有不同的构型。例如，在这些装置上的间隙可以越来越窄。例如，装置43可以构建为使得在装置43的止回面与处理物10的对置的表面之间形成具有第一最小间隙高度的间隙，而在输送方向上设置在该装置43之后的装置44构建为使得在该装置44的止回面与处理物10的对置的表面之间形成具有第二最小间隙高度的间隙。在此，在该装置44上的第二最小间隙高度可以比在该装置43上的第一最小间隙高度小，即这些间隙可以在处理站的流出区域中从一个用于去除处理液的装置到在输送方向上设置在该装置之后的另一装置具有越来越小的高度。
形成处理区42边界的装置43构建为使得调节处理液在辊51的在输送方向上的相反的侧之间的水平差。在处理区域42中将处理液21蓄积直至水平71，而在相邻的区域中在辊51的另一侧上将处理液蓄积直至水平72。
在输送方向上设置在装置43之后的装置44构建为使得在处理物10通过辊53、55时处理液从处理物10去除。在处理物10经过辊53、55之后在处理物10上还存在的处理液73通过入流装置54、56至少部分被去除。通过在输送装置上设置在该装置44之后的装置45可以将处理液的在通过该装置44之后还会在处理物10上存在的另一部分从处理物去除。
即使在处理物10和止回面之间留有间隙，通过使用多个用于去除处理液的装置可以可靠地将处理液从处理物10去除。
在处理站的内部容器的底部46与该装置43的设置在输送平面之下的辊52之间设置有溢吝47。借助溢吝47可以调节在该装置43的两个侧上的液体水平71、72之间的水平差74。为此在溢吝47中构建开口61，例如以长孔、钻孔或槽的形式。开口61可以封闭，以便通过溢吝47调节液体穿过并且因此调节在液体水平71和72之间的水平差74。
在与处理区域42相邻的区域中的水平72通过处理液的流入和流出的流的平衡来确定。为了可以调节这并且因此调节水平72，在底部46中在溢吝47、48之间设置有一个或多个开口例如可封闭的钻孔。通过合适选择在溢吝47中被打开的开口和在底部46中打开的开口可以选择在与处理区域42相邻的区域中的所希望的水平72的基本调节。附加地，在形成处理站侧向边界的元件上、例如在设置用于安置辊51、52、53和55的轴承容纳部设置有溢流溢吝。附加收缩的液体量可以越过溢流溢吝排出。
为了补偿处理液的从处理区域42流出的流，可以借助(未示出的)泵将处理液运送到处理区域42中。
在处理站的内部容器的底部46与该装置44的设置在输送平面之下的辊55之间设置溢吝48。溢吝48不必具有用于调节液体水平的可封闭的开口。溢吝48有助于降低处理液从处理区域中的流出。
在另外的实施例中可以实现流出区域41的变形。在一个实施例中例如可以省去装置45。相应地，在流出区域中可以设置两个用于去除处理液的装置。至少在输送方向上这些装置的最后的装置可以具有入流装置。入流装置可以至少设置在输送平面之上。
在另一实施例中，可以设置有多个用于去除液体的装置，其具有带有一个开口或多个开口的溢吝，用于调节水平差。该溢吝可以分别具有如其参照溢吝47所阐述的构型。在一个实施例中，例如在流入区域或流出区域中可以设置有分别带有至少一个辊的两个装置，其具有用于止回液体的止回面，其与经过其上的处理物形成间隙，其中在装置的每个中在输送平面之下设置有带有一个开口或多个开口的溢吝，如其针对溢吝47所描述的那样。在输送方向上与这两个装置间隔地可以设置有另一装置，其具有对应于该装置44的构型。以此方式例如可以在流入区域或流出区域中构建至少两个具有相对于处理区域下降的处理液水平的区域。
在用于去除液体的装置43-45中不仅在输送平面之下而且在输送平面之上分别设置一个辊，其与经过其的处理物形成间隙，而在另一实施例中这些用于去除液体的装置的每个都构建为使得仅仅在设置在输送平面之上的辊设置有止回面，其空出在止回面与经过其的处理物之间的间隙。设置在输送平面之下的辊可以具有在辊的轴向方向上恒定的直径。
在一个实施例中，入流装置54、56之一可以通过输送元件代替。该输送元件可以构建为支撑和/或输送处理物。该输送元件例如可以构建为辊或者小轮轴。可替选地或附加地，入流装置58、60之一可以通过输送元件代替。该输送元件可以构建为支撑和/或输送处理物。该输送元件例如可以构建为辊或者小轮轴。
在一个实施例中，设置在输送平面之下的入流装置56、60之一可以构建为使得由入流装置56、60产生的流体流33具有在流出区域41中指向输送方向的速度分量。
图5是处理站的流出区域81的示意性侧视图。这种流出区域81在图18的处理站200中可以设置在内部容器201的端部上，在该端部上处理物离开内部容器201。在流出区域中，处理物从处理区域82在输送方向20上进一步输送，在处理区域中处理液21覆盖处理物。在其功能和/或构建方面对应于流出区域41的元件或装置的流出区域81的元件或装置设置有相同的附图标记并且不再深入阐述。
在确定的处理站中会值得期望的是，在处理区域82中调节相对高的液体水平91。在处理区域82中的液体水平91例如可以设置在输送平面之上至少15mm。
流出区域81设置有多个用于去除或挡住处理液的装置83、44和45。该装置83包括辊84、85，其设置为使得处理物10可以穿过其间。在该装置83的辊84、85的至少一个上可以构建用于止回处理液的形成间隙的止回面，使得在处理物经过辊84、85时在止回面与处理物84、85的与该止回面对置的表面之间形成间隙。尤其是，辊84、85的至少一个可以具有用于输送处理物10的提高的边缘区域和设置在其间的偏置的止回面。该对的辊84、85例如如参照图1和2所阐述的装置1地构建。至少在其上构建有形成间隙的止回面的辊84、85驱动为使得辊表面在间隙处即沿着其上辊表面通过最小间隙高度与处理物10分离的线的环周速度与处理物10的输送速度在方向和/或量值上不同。
为了实现将处理液蓄积直至高的水平91，该装置83在辊84之上具有另一止回元件86。该另一止回元件86构建为在处理区域82中高液体水平的情况下在蓄积处理液时一起作用，其方式是其用作用于蓄积的液体的壁。该另一止回元件86例如可以构建为辊，其与辊84互补地构建使得辊84、85紧密地封闭并且仅允许液体少量或甚至不穿过在辊84、86之间。该另一元件86的其他构型是可能的，例如以竖立构件形式。
该装置83构建为使得在处理区域82中的水平91与在与其相邻的在该装置83的另外的侧上的区域之间的处理液的水平差97通过该装置83来调节和保持。在处理物10通过该装置44时，在输送方向上设置在该装置83之后的装置44将其他处理液从处理物10去除。代替水平92，在处理物10通过该装置44的辊对时，在处理物10上仅还有较少量的处理液93。在输送方向上设置在该装置44之后的装置45还可以将另外的液体从处理物去除，只要这在通过装置44之后还是必要的。
为了调节水平差97，在溢吝47中设置可封闭的开口61。在与处理区域82相邻的区域中的水平92通过处理液的流入和流出的流构成的平衡来确定。为了可以调节该平衡和由此调节水平92，在底部46中在溢吝47、48之间可以设置一个或多个开口96，例如可封闭的钻孔。通过合适选择在溢吝47中被打开的开口61和在底部46中打开的开口96可以选择在与处理区域82相邻的区域中的所希望的水平92的基本调节。附加地，在形成处理站侧向边界的元件上、例如在设置用于安置装置83和84的辊的轴承容纳部设置有溢流溢吝。附加收缩的液体量可以通过溢流溢吝排出。
为了补偿处理液的从处理区域82流出的流，可以借助泵94将处理液的流95运送到处理区域82中。
在参考图4和5描述处理站的流出区域的构型时，用于去除或者挡住处理液的装置相应地也可以设置在处理站的流入区域中。尤其是，在流入区域中也可以设置多个在输送方向上彼此间隔的用于去除或挡住处理液的装置，以便防止在处理物在流入区域中被引入处理站之前处理液流到处理物上。
形成间隙的止回面的构型可以根据特定的应用领域地以合适方式选择。
图6是根据另一实施例的用于去除或挡住处理液的装置101的示意性前视图。
该装置101包括辊102和另一辊103。该辊102和该另一辊103设置为使得处理物10可以穿过辊102和103输送。辊102的外壳面具有止回面104，其构建为用于止回处理液。带有止回面104的辊102构建为使得在处理物10经过辊102时在辊102的止回面104与处理物10的与该止回面对置的表面之间留有间隙8。在处理物在其纵向边缘上借助保持轨保持时，辊102的轴向端部区段105构建为具有比辊102的限定止回面104的中部区段更小的直径，以便在处理物10在其纵向边缘处借助保持轨来保持时用作输送处理物10的输送区段。
另外的辊103的外壳面具有另一止回面106，其构建为用于止回处理液。带有另外的止回面106的该另一辊103构建为使得在处理物10经过该另一辊103时在该另一辊103的该另一止回面106和处理物10的与该另一止回面对置的表面之间留有间隙18。在处理物在其纵向边缘上借助保持轨保持时，该另一辊103的轴向端部区段107构建为具有比该另一辊103的限定该另一止回面106的中部区段更小的直径，以便用作输送处理物10的输送区段。
在处理物10的纵向边缘上设置保持轨108、109，其保持处理物用于输送处理物10。这样的保持轨108、109尤其可以在输送具有低固有硬度的处理物时被用于给予处理物附加稳定性。该装置101的辊102和另一辊103构建为其具有较小直径的轴向端部区段105、107与保持轨108、109靠置。通过辊102和另一辊103转动可以将处理物10通过保持轨108、109进一步输送。
在装置101中，辊102、103的止回面104、106相对于辊102、103的轴向端部上设置的输送区段偏置，使得在处理物10经过止回面104、106时，在止回面104、106与处理物10的与这些止回面对置的表面之间形成具有所希望的最小间隙高度的间隙8、18。
在该装置101中，辊102、103并不直接触碰处理物10。处理物10的输送通过输送区段105、107与保持轨108、109的耦合来进行，在保持轨上保持处理物10。
在该装置101中，在辊102的在一侧形成间隙8的边界的、形成止回面104的辊表面上具有小于处理物10的输送速度的环周速度。辊103的在一侧形成间隙18边界的、形成止回面106的辊表面具有小于处理物10的输送速度的环周速度。
在该装置101的变形方案中，辊102、103可以构建为使得其在保持轨108、109旁的边缘区域中触碰处理物10，以便输送该处理物。为此，在辊102、103上可以设置提高的输送区段，其在保持轨108、109旁触碰处理物。辊102、103还可以构建为使得在辊102、103与保持轨108、109之间也形成间隙用于置换液体。为此，相对于辊的输送区段相应回退的凹陷或槽孔设置在辊102、103上，用于将液体从保持轨挤压出。在辊和保持轨之间形成的间隙可以具有最小间隙高度，其可以小于1mm、尤其是小于0.7mm、尤其是小于0.5mm。在辊与保持轨之间形成的间隙可以具有最小间隙高度，其可以至少为0.05mm、尤其是至少0.07mm、尤其是为至少0.09mm。
此外，用于将所保持的处理物的液体挤压出的装置101还可以包括入流装置。入流装置可以如参照图3所阐述的那样构建。入流装置尤其可以构建为使得由入流装置输出的流体流将处理液也从保持轨去除。
在保持轨108、109中设置通道，其能够实现液体横向于输送方向穿过保持轨。
辊102、103可以构建为具有如下力分量的力施加到至少设置在纵向边缘之一上的保持轨108、109，该力分量在输送平面中并且横向于输送方向。该力可以定向为使得设置在对置的纵向边缘上的保持轨108、109彼此挤压开，以便横向于输送方向张紧处理物10。为此，例如保持轨108和/或109可以在处理物的至少一个纵向边缘上具有一个或多个磁体，尤其是永磁体。设置在输送平面之上的辊102和/或设置在输送平面之下的辊103可以具有一个磁体或多个磁体，以便将电磁力施加到保持轨上。该力可以定向为使得保持轨在处理物10的对置的纵向边缘上弹性地彼此挤压开。
图7是用于去除或挡住处理液的装置111的示意性侧视图。在该装置111中，止回面并不设置在可转动地安置的辊上。根据一个实施例，该装置111可以与具有参照图1-6所描述的扩展方案的辊结合地设置在处理站中。
该装置111包括两个基本上方形的元件112、113，其可以用作在用于对处理液10进行处理的设备中的插入物。插入物112可以设置在输送平面之上，而插入物113设置在输送平面之下。插入物112、113的表面用作止回面，该止回面止回处理液。
该装置111的插入物112、113可以相对于处理物10的输送路径设置为使得在处理物10经过该装置111时在处理物10的上表面之一与插入物112的朝着该上表面的侧面114之间留有间隙115，并且，当处理物10经过装置111时，在处理物10的下表面与插入物113的朝向该下表面的侧面117之间留有间隙118。插入物112的侧面114与插入物117的侧面117可以具有平面的构型，使得间隙115和118沿着输送方向以恒定的间隙高度延伸。
该装置111的插入物112、113具有相对于输送方向20打开的流入区域，其通过在插入物112、113上的倾斜部116、119形成。这样的流入区域例如可以用于引导具有小的固有硬度的处理物例如膜。
具有插入物112、113的装置111可以使用在用于处理物10的电解或者湿化学处理的设备中用于蓄积处理液21。在处理物10从设置在插入物的第一侧(图7中的左边)上的处理区域经过插入物112、113时(在处理区域中处理液21蓄积直至水平121)，在处理物10上残留具有较小的厚度122的处理液的层。
插入物112、113可以根据其中使用该装置111的设备的结构事实被合适地配置。例如，插入物112、113可以构建为使得间隙115、118在输送方向20上尽可能长。
插入物112、113可以抗扭地安装在用于以电解或湿化学方式进行处理的设备中。插入物112、113在该设备中尤其是也可以安置在输送方向上固定的位置上。插入物112、113可以安置为使得其可以彼此垂直地运动。
在该装置111的变形方案中，在输送平面之上设置有方形插入物，而在输送平面之下设置有辊用于输送处理物。方形插入物例如可以具有如该装置111的插入物112一样的构型。
图8示出了处理站131的示意性侧视图，其中在流入区域中设置有一对辊132、133而在流出区域中设置有另一对辊134、135。辊132在流入区域中设置在输送平面之上而辊133在流入区域中设置在处理物10的输送平面之下。辊134在流出区域中设置在输送平面之上而辊135在流出区域中设置在处理物10的输送平面之下。借助辊对在处理站131中将处理液21蓄积直至水平136。
辊132-135的每个都在其轴向端部上具有提高部5、15形式的输送区段，用于输送处理液。在设置在端部上的输送区段之间构建有更小的直径的止回面4、14。如参照图1和2所阐述的那样，构建为止回面4、14的辊表面与经过辊的处理物一起形成间隙，该间隙在处理物的宽度方向上延伸。
在流入区域中的辊132的不同区段以转动方式驱动，使得输送区段5和设置在输送平面之上的辊132的设置在其间的止回面4同向转动。在流入区域中的辊133的不同区段以转动方式驱动使得输送区段15和设置在输送平面之下的辊133的设置在其间的止回面14同向转动。设置在输送平面之上的辊132的输送区段5的转动方向141选择为使得输送区段5在其与处理物10的触碰点上在输送方向20上运动，以便将处理物10在输送方向20上输送。设置在输送平面之下的辊133的输送区段15的转动方向143选择为使得输送区段15在其与处理物10的触碰点上在输送方向20上运动，以便在输送方向20上输送处理物10。设置输送平面之上的辊132的止回面4与辊132的输送区段5在转动方向142上同向转动，使得止回面4的恰好指向处理物10的区段朝着较高的液体水平(在图8向右)运动。类似地，设置在输送平面之下的辊133的止回面14与输送区段15一起在转动方向144上同向地转动，使得止回面14的恰好指向处理物10的区段朝着较高的液体水平(在图8中向右)运动。
通过辊132、133的合适构建可以蓄积足够高的液体水平136，而止回面4相对于具有高的液体水平的区域的运动充分地降低液体穿过在辊132、133的止回面4上构建的间隙。为此，辊132、133可以构建为使得在止回面4、14与处理物10的与止回面对置的表面之间形成具有小于0.3mm(例如大约0.1mm)的最小间隙高度的间隙。例如，输送区段可以相对于止回面提高小于0.3mm，例如大约0.1mm。
在流出区域中，辊134、135的输送区段5、15以转动方向145、147转动，使得输送区段5、15在其与处理物10的触碰点上在输送方向20上运动。
为了借助在流出区域中的辊134、135降低液体穿过在流出区域中形成的间隙，设置在输送平面之上的辊134可以构建为使得辊134的止回面4可相对于辊134的输送区段5转动。类似地，设置在输送平面之下的辊135可以构建为使得辊135的止回面14可相对于辊135的输送区段15转动。在流出区域中，设置在输送平面之上的辊134的止回面4可以在转动方向146上转动，该转动方向与辊134的输送区段5的转动方向145相反。设置在输送平面之下的辊135的止回面14可以在转动方向148上转动，该转动方向与辊135的输送区段15的转动方向147相反。以此方式也可以在流出区域中进行止回面4、14的转动，使得设置在输送平面之上的辊134的止回面4的恰好指向处理物10的区段朝着较高的液体水平(在图8中向左)运动。类似地，辊135的止回面14可以相对于输送区段15相反地转动使得辊135的止回面14的恰好指向处理物10的区段朝着较高的液体水平(在图8中向左)运动。
辊134的用作止回面4的辊表面在此转动为使得辊表面的紧接着输送平面的点在与处理物10的输送方向相反的方向上(在图8向左)运动。以此方式在间隙8的上边缘处的辊表面4与处理物10之间产生相对运动。辊135的用作止回面5的辊表面转动为使得辊表面的紧接着输送平面的点在与处理物10的输送方向相反的方向上(在图8向左)运动。以此方式在间隙9的下边缘处的辊表面与处理物10之间产生相对运动。
在流出区域中的辊134、135也可以构建为使得在止回面4、14与处理物10的与该止回面对置的表面之间形成具有小于0.3mm例如大约0.1mm的最小间隙高度的间隙。例如，输送区段可以相对于止回面提高小于0.3mm，例如提高大约0.1mm。
可替选地或附加地，在处理站131的流入区域中和/或在流出区域中可以分别设置一个或多个入流装置，以便以流体流去除穿过间隙的处理液，如参照图3所阐述的那样。
通过合适地构建在流入区域和/或流出区域中的辊对可以降低液体穿过在输送处理物时留出的间隙，使得在处理站的流入区域和/或流出区域中未设置用于吹走处理液的入流装置。
在流入区域中和/或在流出区域中也可以分别设置多个用于去除或挡住处理液的装置，如参照图4和5所阐述的那样。
根据不同的实施例的装置和方法在用于处理物的以电解或湿化学方式进行处理的设备中允许将处理液从处理物去除或挡住或者提高处理物上的物质交换，其中在坚固元件与处理物的有用区之间的直接接触可以被减小或避免。
图9是处理站的流出区域221的部分剖切的侧视图。所示的用于去除液体的装置可以包括一对辊231、232、刮擦装置235、入流装置236和驱动装置238。该装置例如可以代替挤压辊214和/或215使用在图18的处理站200中。
该处理站具有带有底部222的内槽。处理液在处理站的区域中具有相对于底部222带有高度224的运行水平223。运行水平223调节为使得处理物10在通过该对辊231、232之前被处理液遮盖。如已参照图4和5所描述的那样，可以通过溢吝227与该对辊231、232结合实现：处理液在溢吝227下游仅仅达到处理物10的输送平面之下的水平225。处理液在溢吝227下游的高度226小于在溢吝上游的高度224。
在辊231、232构建为使得其在任何情况下都与处理物10的有用区间隔，有用区连续地在对置的边缘区段之间延伸。辊231设置在处理物的输送平面之上。辊232设置在处理物的输送平面之下。辊231、232的每个均至少在其环周的一部分上以处理液覆盖。辊231、232可以构建为使得其在处理物10经过辊231、232时与整个处理物10间隔。尤其是，辊231、232可以构建为使得其并不在输送处理物10时一同作用。辊231、232可以具有圆柱形的辊表面228或229。在辊231的辊表面228与处理物10之间的间隙连续地在处理物10的边缘区域之间在宽度方向上延伸。在辊232的辊表面229与处理物10之间的另一间隙连续地在处理物10的边缘区域之间在宽度方向上延伸。
辊231、232由驱动装置238以转动方式驱动。驱动装置可以包括执行器例如马达和用于将执行器的转矩传输到辊231、232的合适部件。用于辊231、232的驱动装置238可以具有如下部件，其同时是用于其他部件例如用于输送辊的驱动装置的组成部分。有利地，驱动装置238可以设置在处理站内。至少驱动装置238的马达可以被封装。
驱动装置238驱动辊231使得其具有量值为v1的环周速度。沿着在其上辊231的辊表面228以间隙高度与处理物10的有用区间隔的线233，环周速度的速度向量234逆着处理物的输送速度vT定向。由于在辊231与处理液之间有粘附阻力，所以可以降低处理液通过间隙的流出。通常，在处理站的流入区域或流出区域中可以驱动设置在输送平面之上的辊231，使得辊表面在形成间隙的边界的线上朝着更高的水平运动。速度的量值v1或辊231的转速可以根据在辊的两个侧之间的处理液的所希望的水平差来调节。
驱动装置238驱动辊232，使得其具有量值为v2的环周速度。辊231和辊232驱动为使得其同向转动。在一个扩展方案中，第二辊232的环周速度在量值上等于处理物的输送速度vT±20％。由此，可以降低如下危险：具有低固有硬度的处理物10极大地偏向，使得其与辊231、232出现不允许的接触。辊232也可以驱动为使得环周速度的量值v2大于输送速度的量值vT。
在一个实施形式中，辊231、232被驱动为使得v1＝v2。
驱动装置238可以驱动辊231，使得辊231携带处理液。所携带的处理液的量与辊231的表面特性有关，尤其是与表面粗糙度、辊231的转动速度和直径有关。
刮擦装置235可以将所携带的处理液从辊231去除。刮擦装置235例如可以构建为板条，其平行于辊231的轴线延伸。刮擦装置235可以构建为使得其补偿由辊231携带的处理液沿着辊231的轴向方向的变化。例如，刮擦装置235沿着辊231的轴向方向可以距辊表面228具有恒定的距离。刮擦装置231可以构建为使得其并不将处理液完全从辊231去除，使得由于辊231的旋转围绕辊231形成有限厚度的处理液膜。刮擦装置235可以构建为使得围绕辊231的处理液膜减小了在辊231与处理物10之间的用于处理液流出的间隙的有效横截面。
刮擦装置235可以是相对于辊231可调整的，以便调节由刮擦装置235止回的处理液的量。以此方式，所止回的处理液的量可以根据应用情况例如根据所希望的水平223来调节。
入流装置236以流体237例如空气入流处理物10。在处理物10穿过辊231、232之间之后尚在处理物10上的处理液可以被去除。入流装置可以如参照图3-5所描述的那样构建。
图10是具有用于去除处理液的装置的处理站的流出区域241的部分剖切的侧视图。用于去除处理液的装置包括一对辊231、232、刮擦装置235、入流装置236和驱动装置248。该装置例如可以代替挤压辊214和/或214使用在图18的处理站200中。在其构型和/或功能上对应于流出区域221的元件和/或装置的并且参照图9所描述的元件和装置设置有与图9中相同的附图标记。
驱动装置248构建为使得辊232相对于辊231逆向转动。辊232的表面具有量值为v2的环周速度。沿着在其上辊232以最小间隙高度与处理物10间隔的线，环周速度逆着处理物的输送方向。由于在辊232与处理液之间有粘附性阻力，所以可以降低处理液通过在辊232与处理物之间的间隙的流出。尤其是针对具有足够的固有硬度的处理物10，例如针对具有高固有硬度的电路板，辊v1、v2如图10所示地相反转动。
辊232的环周速度v2的量值例如可以根据何种液体流允许通过辊232与处理物10之间的间隙来选择。通过较高量值v2的环周速度可以降低单位时间流出的处理液量。在一个实施形式中，辊231、232被驱动为使得v1＝v2。
参照图9和10描述了具有一对辊的装置，而在另外的实施形式中在处理站的流出区域中可以设置多对辊，如其参照图9和10所描述的那样。例如，多个这样的对的辊如参照图4和5所描述的那样在输送方向上彼此间隔地设置。以此方式，可以实现水平级联。可替选地或附加地，该对辊可以与在输送方向上间隔地设置的具有固定的元件的装置(如其例如在图7中所示)组合。
参照图9和10描述了具有一对辊的装置，而在另外的实施形式中代替这些辊之一例如代替设置在输送平面之下的辊232设置有固定的元件。在另外的实施形式中，辊231和辊232不必都与处理物10间隔地设置。如果处理物的朝着一个辊的侧是触碰敏感的，则根据实施形式该辊与处理物间隔地设置。
在实施例的情况下描述了将用于去除或挡住处理液的装置使用在处理站的内部区域的流入区域和/或流出区域中，而这样的装置也可以与处理站的流入区域和流出区域间隔地使用，以便置换液体，例如为了改进的物质交换，如参照图11-17详细描述的那样。借助不同的参照图11-17详细描述的装置可以处理处理物的平坦的表面，但有利地也可以处理盲孔或穿通孔。参照图11-17描述的装置可以在处理站中与入流喷嘴组合地或替代其地使用。通如果该装置替代入流喷嘴地使用，则通过合适的机构将处理液运送到处理站的内部区域中。
图11是处理站的处理区段251的部分剖切的侧视图。区段251具有一对辊261、262、刮擦装置265和驱动装置268。这些元件可以为了促进在处理物表面上的物质交换而代替图18的处理站200的入流喷嘴206、207来使用。
处理站具有带有底部252的内槽。处理液在处理站的区域中具有带有高度254的运行水平253。运行水平253调节为使得处理物10在辊261、262的环周上被处理液覆盖。
辊261、262构建为使得其在任何情况下都与处理物10的有用区间隔，有用区在对置的边缘区段之间延伸。辊261安置在处理物的输送平面之上。辊262安置在处理物的输送平面之下。在辊261的在输送方向上相反的侧上，处理液累积直至运行水平253。辊262完全设置在水平253之下。
辊261、262可以构建为使得其在处理物10经过辊261、262时与处理物10间隔。尤其是，辊261、262可以构建为使得其并不在处理物10输送时一起作用。辊261、262可以具有圆柱形表面258或259。在辊261与处理物10之间的具有间隙高度9的间隙8连续地在处理物10的边缘区域之间在宽度方向上延伸。在辊262与处理物10之间的另一间隙连续地在处理物10的边缘区域之间在宽度方向上延伸。
辊261、262可以由驱动装置268驱动。该驱动装置可以包括执行器，例如马达和用于将执行器的转矩传输到辊261、262的合适部件。用于辊261、262的驱动装置268可以具有如下部件，其同时是用于其他元件例如用于输送辊的驱动装置的组成部分。
驱动装置268驱动辊261，使得辊表面258具有量值为v1的环周速度。沿着表示通过辊表面形成的在辊261与处理物10之间的间隙的边界的线263，环周速度的速度向量264逆着处理物的输送速度vT。辊261的辊表面和处理物10在间隙8的边缘处以相对速度运动。在处理物10的朝着辊261的表面上的物质交换于是可以有效地被促进。驱动装置238驱动辊262，使得其具有量值为v2的环周速度。
辊261和辊262由驱动装置268驱动，使得其同向转动。尤其是，设置在输送平面下的辊262可以被驱动为使得辊表面沿着在其上辊262以间隙高度与处理物10间隔的线在处理物10的输送速度vT的方向上运动。
驱动装置265设置为将处理液从辊261上刮擦。在刮擦装置265与辊261之间的间距266可以被调节。以此方式，由刮擦装置265止回的处理液的量可以被调节。刮擦装置265的构型和功能对应于针对刮擦装置235所描述的构型和功能。尤其是，刮擦装置可以调节为使得辊261完全以处理液的膜围绕。
图12是处理站的处理区段271的部分剖切的侧视图。区段271具有一对辊261、262、刮擦装置265和驱动装置278。这些元件可以用于促进在处理物的表面上的物质交换，例如代替图18的处理站200的入流喷嘴206、207。在其构型和/或功能上对应于区段251的元件和/或装置并且参照图11所描述的元件和装置设置有如图11中相同的附图标记。
驱动装置278驱动辊261、262使得其同向旋转。沿着在其上辊261以间隙高度9与处理物10的有用区间隔的线263，辊261的辊表面以速度274运动，该速度朝着处理物10的输送方向来定向。环周速度的量值v1可以调节为使得其不同于输送速度的量值vT。沿着在其上辊262以在辊262与处理物10之间的间隙的间隙高度与处理物10的有用区间隔的线275，辊262的辊表面以速度276运动，该速度逆着处理物10的输送方向来定向。这导致在辊262的辊表面与处理物10之间在间隙处的相对运动。
在另外的实施形式中，驱动装置可以构建为使得设置在输送平面之上的辊261和设置在输送平面之下的辊262相反转动，如参考图13和14所描述的那样。
图13是处理站的处理区段281的部分剖切的侧视图。区段281具有一对辊261、262、刮擦装置265和驱动装置288。这些元件可以代替图18的处理站200的入流喷嘴206、207或者与这些入流喷嘴结合用于促进处理物的表面上的物质交换。在其构型和/或功能上对应于区段251或区段271的元件和/或装置、并且参考图11和图12所描述的元件和装置设置有与在图11或图12中相同的附图标记。
驱动装置288驱动辊261、262使得其相反旋转。沿着在其上辊261以间隙高度9与处理物10的有用区间隔的线263，辊261的辊表面以速度284运动，该速度逆着处理物10的输送方向来定向。沿着在其上辊262以在辊262与处理物之间的间隙的间隙高度与处理物10的有用区间隔的线275，辊262的辊表面以速度286运动，该速度逆着处理物10的输送方向来定向。由此，不仅在处理物10的有用区与辊261之间留有的间隙而且在处理物10的有用区与辊262之间留有的另外的间隙引起在处理物与形成间隙的边界的辊261或262之间的相对速度。在处理物的两个侧上可以有效地促进物质交换。
图14是处理站的处理区段291的部分剖切侧视图。区段291具有一对辊261、262、刮擦装置265和驱动装置298。这些元件例如可以代替图18的处理站200的入流喷嘴206、207或者与处理站的入流喷嘴组合地用于促进处理物的表面上的物质交换。在其构型和/或功能上对应于区段251或区段271的元件和/或装置、并且参考图11和图12所描述的元件和装置设置有与在图11或图12中相同的附图标记。
驱动装置298驱动辊261、262使得其相反旋转。沿着在其上辊261以间隙高度9与处理物10的有用区间隔的线263，辊261的辊表面以速度294运动，该速度在处理物10的输送方向上定向。沿着在其上辊262以在辊262与处理物之间的间隙的间隙高度与处理物10的有用区间隔的线275，辊262的辊表面以速度296运动，该速度同样在处理物10的输送方向上定向。
速度294的量值对应于辊261的环周速度v1。速度296的量值对应于辊262的环周速度v2。环周速度v1和v2的至少一个不同于处理物10的输送速度vT的量值。由此引起在相应的辊与处理站之间的相对速度。
在另外的实施形式中，也可以仅仅将一个辊设置为处理机构。该辊可以设置在输送平面之上或设置在输送平面之下。辊形式的在输送平面的另外的侧上不具有对应辊的处理机构尤其可以用于处理穿通孔或盲孔。
图15是处理站的处理区段301的部分剖切侧视图。区段301具有辊302、刮擦装置265和驱动装置308。这些元件例如可以代替图18的处理站200的入流喷嘴206、207或者与处理站的入流喷嘴组合地用于促进处理物的表面上的物质交换。在其构型和/或功能上对应于区段251或区段271的元件和/或装置、并且参考图11或图12所描述的元件和装置设置有与在图11或图12中相同的附图标记。
辊302设置在输送平面之上并且形成了在处理物10的整个有用区上延伸的在辊302的表面与处理物10之间的间隙。在辊302的两侧上，处理液累积直至处理站的运行水平253。驱动装置308转动地驱动辊302。沿着在其上辊302以间隙高度9与处理物10的有用区间隔的线303，辊302的辊表面以速度304运动，该速度在处理物10的输送方向上定向。速度304的量值对应于辊302的环周速度v1。环周速度的量值v1不同于处理物10的输送速度vT。由此引起在辊302与处理物10之间的在间隙8的边缘处的相对速度。
图16是处理站的处理区段311的部分剖切侧视图。区段311具有辊312和驱动装置318。这些元件例如可以代替图18的处理站200的入流喷嘴206、207或者与处理站的入流喷嘴组合地用于促进处理物的表面上的物质交换。在其构型和/或功能上对应于区段251或区段271的元件和/或装置、并且参考图11或图12所描述的元件和装置设置有与在图11或图12中相同的附图标记。
辊312设置在输送平面之下并且形成了在处理物10的整个有用区上延伸的在辊312的表面与处理物10之间的间隙。辊312完全被处理液围绕。驱动装置318转动地驱动辊312。沿着在其上辊312以间隙高度19与处理物10的有用区间隔的线313，辊312的辊表面以速度314运动，该速度在处理物10的输送方向上定向。速度314的量值对应于辊312的环周速度v2。环周速度的量值v2不同于处理物10的输送速度vT。由此引起在辊312与处理物10之间的在间隙18的边缘处的相对速度。
在另外的实施形式中，区段301的辊302或区段311的辊312也可以转动地驱动，使得辊302或312沿着线303或313具有逆着处理物10的输送方向的速度向量。尤其是在具有高固有硬度的处理物的情况下可以使用该构型。
在另外的实施形式中，一对沿着输送方向的彼此错移的辊可以设置为处理机构。这种处理机构尤其可以用于处理穿通孔。
图17是处理站的处理区段321的部分剖切的侧视图。区段291具有一对辊261、262、刮擦装置265和驱动装置328。这些元件例如可以代替图18的处理站200的入流喷嘴206、207或者与处理站的入流喷嘴组合地用于促进处理物的表面上的物质交换。在其构型和/或功能上对应于区段251或区段271的元件和/或装置、并且参考图11和图12所描述的元件和装置设置有与在图11或图12中相同的附图标记。
设置在输送平面之上的辊261和设置在输送平面之下的辊262在输送方向上彼此错移地设置。由于辊的该布置关于输送平面并不镜像对称，所以可以良好地处理穿通孔。
驱动装置328驱动辊261、262，使得其相反地旋转。沿着在其上辊261以间隙高度9与处理物10的有用区间隔的线263，辊261的辊表面以速度324运动，该速度在处理物10的输送方向上定向。沿着在其上辊262以在辊262与处理物之间的间隙的间隙高度与处理物10的有用区间隔的线275，辊262的辊表面以速度326运动，该速度同样在处理物10的输送方向上定向。
速度324的量值对应于辊261的环周速度v1。速度326的量值对应于辊262的环周速度v2。环周速度v1和v2的至少一个不同于处理物10的输送速度vT。由此引起了相应的辊与处理物之间的相对速度，其促进了处理物的表面上的物质交换。
在参考附图所描述的装置中，在辊和处理物之间的在间隙处的相对速度的量值具有在0.1m/s到20m/s的区间中的量值、尤其是在0.2m/s到10m/s的区间中、尤其是在0.5m/s到5m/s的区间中的量值。
如参照图11-14和17所描述的那样，设置在输送平面的对置的侧上的一对辊可以用作在连续设备的处理站中的处理机构。在实施形式中，这两个辊可以同向转动地驱动。在该情况下，尤其是，设置在输送平面下的辊可以驱动为使得其沿着如下线的环周速度指向输送方向，其中该线以间隙高度与处理物的有用区间隔。在另外的实施形式中，这两个辊可以相反转动地驱动。驱动装置可以构建为使得选择地通引起辊的同向或相反转动。
在参照图11-14和17所描述的不同的实施形式中，设置在输送平面之上的辊的环周速度v1和设置在输送平面之下的辊的环周速度v2在量值上相等。在另外的实施形式中，v1＞v2、尤其是v1＞＞v2或v1＜v2、尤其是v1＜＜v2。尤其是，v2可以等于处理物的输送速度的量值vT±20％。
在参照图9-17所描述的不同的装置中，辊的表面分别可以是圆柱形的。表面可以构建为不带开口的圆柱形面。这些表面尤其对于处理液是不可穿透的。辊的这些表面有利地是圆柱形的并且在处理物的整个有用区上延伸，使得形成连续地在边缘区域之间延伸的间隙。在另外的实施形式中，可以将多个辊状的部分元件组合，以便分区段地形成在有用区上延伸的间隙。
在附图中所示的并且详细描述的实施例的许多变型方案可以实现在其他实施例中。
在参考图11-17描述了装置，其中刮擦装置设置在辊的周围中，该辊设置输送平面之上，在另外的实施形式中固定的元件可以也可以设置在如下辊的周围，该辊设置在输送平面之下。固定的元件例如可以构建为板条。该板条影响在辊的周围中的流动场。板条可以相对于该辊调整。
在所有这里所描述的实施形式中，辊可以构建为用于电解处理的电极。其尤其可以构建为惰性阳极。
在所有这里所描述的实施形式中，辊可以具有表面，其在处理容差内是平滑的。在另外的实施形式中，辊的表面也可以具有结构。
在所有这里所描述的实施形式中辊可以设置为使得辊的轴线与输送方向成不同于90度的角度。
在不同的实施例中描述了止回面，其在处理物的宽度方向上基本上以相同的高度横向于处理物延伸，形成间隙的止回面也可以构建为使得间隙的横截面尤其是间隙高度在处理物的宽度方向上改变。例如，止回面可以在处理物的宽度方向上是凹面的，使得形成的间隙(根据在处理物的宽度方向上的位置)在处理物的中部比在边缘更高。
在不同的实施例尤其是可以使用在其中处理物连续地并且在水平输送平面中被输送的处理设备中时，这些实施例也可以使用在如下设备中，在其中处理物在垂直的输送平面上被输送。例如，在处理物在垂直输送平面中输送时由形成间隙的止回面与入流装置的组合也可以用于蓄积液体。在处理物在垂直输送平面上被输送时其轴线指向垂直方向的一个或多个辊可以用作处理机构。
在实施例的情况下将与处理物的整个有用区间隔的辊使用在处理站的流入区域或流出区域中或描述为处理机构时，而在其他实施形式中处理站可以具有至少一个转动地驱动的辊作为处理机构，如参照图11-17所描述的那样，而且具有在流入区域和流出区域中的至少一个转动驱动的辊，如参考图1-10所描述的那样。
根据不同的实施例的装置和方法例如可以使用在电路板的制造中，如印刷电路板，而其应用并不限于此。
附图标记
1用于去除处理液的装置
2辊
3另外的辊
4止回面
5、6提高的边缘区段
7轴
8间隙
9最小间隙高度
10处理物
11有用区
12边缘区域
14另外的止回面
15，16提高的边缘区段
17轴
18另外的间隙
19最小间隙高度
20输送方向
21处理液
22液体水平
23处理液
24液体水平
25，26转动方向
31用于去除处理液的装置
32入流装置
33流体流
34处理液
41流出区域
42处理区域
43，44，45用于去除处理液的装置
46底部
47，48溢吝
51，52辊
53，55辊
54，56入流装置
57，59辊
58，60入流装置
61开口
71，72液体水平
73处理液
74水平差
81流出区域
82处理区域
83用于去除处理液的装置
84-86辊
91，92液体水平
93处理液
94泵
95液体流
96开口
97水平差
101用于去除处理液的装置
102辊
103另外的辊
104止回面
105回退的边缘区段
106另外的止回面
107回退的边缘区段
108，109保持轨
111用于去除处理液的装置
112，113插入物
114，117侧面
115，118间隙
116，119倾斜部
131处理站
132-135辊
136液体水平
141-148转动方向
200处理站
201内部容器
202外部容器
203处理物
204输送方向
206，207入流喷嘴
208处理液
209在外部容器中的水平
210泵
211，212
214，216输送辊对
213，215挤压辊对
221流出区域
222底部
223，225液体水平
224，226高度
227溢吝
228，229辊表面
231，232辊
233辊表面上的线
234速度
235刮擦装置
236入流装置
237流体流
238驱动装置
241流出区域
248驱动装置
251处理区段
252底部
253运行水平
254高度
258，259辊表面
261，262辊
263辊表面上的线
264速度
265刮擦装置
266距离
268驱动装置
271处理区段
274速度
275辊表面上的线
276速度
278驱动装置
281处理区段
284，286速度
288驱动装置
291处理区段
294，296速度
298驱动装置
301处理区段
302辊
303辊表面上的线
304速度
308驱动装置
311处理区段
312辊
313辊表面上的线
314速度
318驱动装置
321处理区段
324，326速度
328驱动装置

Claims (13)

1.一种用于处理平面处理物(10)的方法，该处理物被输送通过用于对处理物(10)以电解或湿化学方式进行处理的设备， 
其中处理物(10)在该设备的处理站中暴露于覆盖处理物(10)的处理液(21)，在处理站的处理区域中处理液(21)蓄积直至运行水平(253)； 
其中在处理站中设置有带有辊表面(4，14；104，106；228，229；258，259)的辊(2，3；51，52，53，55，57，59；84，85；102，103；132-135；231，232；261，262；302；312)，使得辊表面(4，14；104，106；228，229；258，259)至少与处理物(10)的有用区(11)间隔使得在辊表面(4，14；104，106；228，229；258，259)与处理物(10)的有用区之间留有间隙(8，18)从而避免所述有用区(11)与所述处理站中的坚固元件的直接接触，其中该有用区连续地在处理物(10)的边缘区域(12)之间延伸， 
其中辊表面(4，14；104，106；228，229；258，259)至少部分设置在处理液(21)中，处理液(21)蓄积直至运行水平(253)，并且其中辊(2，3；51，52，53，55，57，59；84，85；102，103；132-135；231，232；261，262；302；312)被以转动方式驱动使得在间隙(8，18)处引起在辊表面(4，14；104，106；228，229；258，259)与处理物(10)的表面之间的相对速度。 
2.根据权利要求1所述的方法，其中 
辊(2，3；51，52，53，55，57，59；84，85；102，103；132-135；231，232；261，262；302；312)被驱动为使得辊表面的环周速度(v1，v2)与处理物(10)的输送速度(vT)在量值上不同。 
3.根据权利要求2所述的方法，其中 
辊表面的环周速度(v1，v2)大于处理物(10)的输送速度(vT)。 
4.根据上述权利要求之一所述的方法，其中借助刮擦装置(235；265)将处理液从辊(231；261；302)去除。 
5.根据权利要求4所述的方法，其中刮擦装置(235；265)被调整以便调节从辊(231；261；302)去除的处理液的量。 
6.根据权利要求1至3之一所述的方法，其中辊(261，262；302；312)作为处理机构设置在处理站中。 
7.根据权利要求1至3之一所述的方法，其中在辊(261；302)的在输送方向上相反的侧上处理液(21)累积直至处理站的运行水平(253)或者其中辊(262；312)完全设置在处理站的运行水平(253)之下。 
8.根据权利要求1至3之一所述的方法，其中在处理站中将具有另一辊表面(14)的另一辊(3；52，55，59；85；103；133，135；232；262)定位为使得在处理物(10)的有用区(11)与所述另一辊表面(14)之间留有另一间隙(18)， 
其中辊(2；51，53，57；84；102；132，134；231；261)和该另一辊(3；52，55，59；85；103；133，135；232；262)定位在处理物(10)的输送平面的相反的侧上。 
9.一种用于对处理物(10)以电解或湿化学方式进行处理的设备的对平面处理物(10)进行处理的处理站，其中处理站构建为使得在运行中处理液(21)覆盖要处理的处理物(10)，在处理站的处理区域中处理液(21)蓄积直至运行水平(253)， 
该处理站包括： 
带有辊表面(4，14；104，106；228，229；258，259)的辊(2，3；51，52，53，55，57，59；84，85；102，103；132-135；231，232；261，262；302；312)，其设置为使得辊表面(4，14；104，106；228，229；258，259)至少与处理物(10)的有用区(11)间隔使得在辊表面(4，14；104，106；228，229；258，259)与处理物(10)的有用区(11)之间留有间隙(8，18)从而避免所述有用区(11)与所述处理站中的坚固元件的直接接触，其中该有用区连续地在处理物(10)的边缘区域(12)之间延伸，其中辊表面(4，14；104，106；228，229；258，259)至少部分设置在处理液(21)中，处理液(21)蓄积直至运行水平(253)，以及 
驱动装置(238；248；268；278；288；298；308；318；328)，其构建为辊(2，3；51，52，53，55，57，59；84，85；102，103；132-135；231，232；261，262；302；312)被以转动方式驱动使得在间隙(8，18)处引起在辊表面(4，14；104，106；228，229；258，259)与处理物(10)的表面之间的相对速度。 
10.根据权利要求9所述的处理站，包括具有另一辊表面(14)的另一辊(3；52，55，59；85；103；133，135；232；262)，其定位为使得 在处理物(10)的有用区(11)与所述另一辊表面(14)之间留有另一间隙(18)， 
其中辊(2；51，53，57；84；102；132，134；231；261)和该另一辊(3；52，55，59；85；103；133，135；232；262)设置在处理物(10)的输送平面的相反的侧上。 
11.根据权利要求9或10所述的处理站，其构建为用于实施根据权利要求1-8之一所述的方法。 
12.一种用于处理平面处理物(10)的设备，包括根据权利要求9-11之一所述的处理站(221；241；251；271；281；291；301；311)。 
13.一种用于制造电路板的方法，包括借助根据权利要求1-8之一所述的方法对材料(10)进行处理用于制造电路板。 
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140020723A1 (en) * 2012-07-12 2014-01-23 James Murphy Mat cleaning system
DE102013207343B3 (de) * 2013-04-23 2014-08-28 Atotech Deutschland Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum nasschemischen Behandeln von flächigem Behandlungsgut
EP2854490A1 (en) 2013-09-25 2015-04-01 ATOTECH Deutschland GmbH Method and apparatus for a wet-chemical or electrochemical treatment
EP2886685A1 (en) * 2013-12-20 2015-06-24 ATOTECH Deutschland GmbH Device for accumulating a treatment liquid inside of a treatment area of a horizontal processing apparatus for a galvanic or wet-chemical metal deposition
KR102037486B1 (ko) 2015-06-30 2019-10-28 생-고뱅 퍼포먼스 플라스틱스 코포레이션 미끄럼 베어링
JP6070804B2 (ja) * 2015-10-21 2017-02-01 Ｊｆｅスチール株式会社 基材へのスラリー塗布方法及び塗布装置
CN105543945B (zh) * 2015-12-09 2018-05-15 东莞市威力固电路板设备有限公司 挤水辊装置
CN105780096B (zh) * 2016-05-25 2018-06-22 南通汇丰电子科技有限公司 一种电镀传动装置
KR20180060325A (ko) * 2016-11-28 2018-06-07 엘지디스플레이 주식회사 롤투롤 제조장치
TWI620905B (zh) * 2017-06-14 2018-04-11 住華科技股份有限公司 除液裝置
CN109323162B (zh) * 2018-06-27 2023-10-13 深圳市烨光璇电子科技有限公司 背光模组生产线
CN110834345B (zh) * 2018-08-17 2022-09-09 扬博科技股份有限公司 可操控夹具启闭的致动装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4800001A (en) * 1986-02-07 1989-01-24 Robert Bosch Gmbh Method and apparatus for continuously galvanizing flat workpieces, and especially printed circuit boards

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1816645B2 (de) * 1968-12-23 1971-03-11 Verfahren und vorrichtung zum kontinuierlichen selektiven galvanisieren von baendern
GB1359418A (en) 1971-01-20 1974-07-10 Fuji Photo Film Co Ltd Apparatus for squeegeeing liquid off sheet material
JPS5845399A (ja) 1981-09-10 1983-03-16 Electroplating Eng Of Japan Co メツキ装置
DE3645319C3 (de) 1986-07-19 2000-07-27 Atotech Deutschland Gmbh Anordnung und Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von plattenförmigen Gegenständen
US4859298A (en) * 1988-12-07 1989-08-22 Chemcut Corporation Process and apparatus for electrolytically removing protective layers from sheet metal substrate
US5007445A (en) 1990-02-26 1991-04-16 Advanced Systems Incorporated Dynamic flood conveyor with weir
ES2077284T3 (es) 1991-05-17 1995-11-16 Sundwiger Eisen Maschinen Dispositivo para eliminar liquido de la superficie de un fleje transportado desde una maquina de mecanizacion de flejes.
SG46609A1 (en) 1992-08-01 1998-02-20 Atotech Deutschland Gmbh Method of electrolytically treating in particular flat material and apparatus particularly for carrying out the method
DE4337811A1 (de) 1993-11-05 1995-05-11 Philips Patentverwaltung Anordnung zum Transportieren von gedruckten Schaltungsplatten
DE4337988A1 (de) 1993-11-06 1995-05-11 Hoellmueller Maschbau H Verfahren zur Herstellung von Multilayern sowie Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens
DE4402596C2 (de) 1994-01-28 1997-03-27 Atotech Deutschland Gmbh Elektrolytisches Verfahren in horizontalen Durchlaufanlagen und Vorrichtung zur Durchführung desselben
JP3571074B2 (ja) 1994-03-08 2004-09-29 三菱製紙株式会社 プリント配線板の現像方法
GB2288381A (en) * 1994-04-08 1995-10-18 Finishing Services Ltd Conveying apparatus for printed circuit boards
JP3441559B2 (ja) * 1995-04-25 2003-09-02 大日本スクリーン製造株式会社 基板の液切り装置
DE19519211B4 (de) 1995-05-25 2010-05-12 Höllmüller Maschinenbau GmbH Verfahren zur Behandlung von Gegenständen, insbesondere von Leiterplatten, sowie Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens
DE19522733A1 (de) 1995-06-22 1997-01-02 Schmid Gmbh & Co Geb Verfahren zum Transport plattenförmiger Gegenstände, insbesondere Leiterplatten
US5741361A (en) 1995-07-06 1998-04-21 Allan H. McKinnon Method for fluid transport
DE19539606A1 (de) 1995-10-25 1997-05-28 Hoellmueller Maschbau H Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln plattenförmiger Gegenstände, insbesondere von elektronischen Leiterplatten oder dergleichen
JP3394649B2 (ja) * 1996-04-01 2003-04-07 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JPH09331135A (ja) 1996-06-12 1997-12-22 Wako Denshi Kk プリント基板のスルーホールの穴埋め方法及びその装置
DE19717512C3 (de) 1997-04-25 2003-06-18 Atotech Deutschland Gmbh Vorrichtung zum Galvanisieren von Leiterplatten unter konstanten Bedingungen in Durchlaufanlagen
DE19802755A1 (de) 1998-01-26 1999-07-29 Hoellmueller Maschbau H Vorrichtung zum Behandeln plattenförmiger Gegenstände, insbesondere elektronischer Leiterplatten, mit einer Behandlungsflüssigkeit
TW438906B (en) 1998-06-11 2001-06-07 Kazuo Ohba Continuous plating apparatus
DE19939740A1 (de) 1999-03-13 2000-09-14 Schaefer Hans Juergen Vorrichtung zur Beschichtung von Leiterplatten unterschiedlicher Breite mit thermisch und mittels Strahlen härtbaren Beschichtungsmitteln in variablen Beschichtungsdicken
GB9912773D0 (en) * 1999-06-02 1999-08-04 Lymn Peter P A Fluid knife
DE10019713C2 (de) 2000-04-20 2003-11-13 Atotech Deutschland Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur elektrischen Kontaktierung von elektrolytisch zu behandelndem Gut in Durchlaufanlagen
JP4838929B2 (ja) 2000-09-25 2011-12-14 芝浦メカトロニクス株式会社 基板の処理装置
DE10206660C1 (de) 2002-02-12 2003-07-24 Atotech Deutschland Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Transport von flachem Behandlungsgut in Durchlaufanlagen
JP3906998B2 (ja) 2003-09-30 2007-04-18 コンドーセイコー株式会社 歯形部品の製造方法
DE10358149B3 (de) 2003-12-10 2005-05-12 Höllmüller Maschinenbau GmbH Verfahren und Vorrichtung zum berührungslosen Behandeln von ebenem Gut in Durchlaufanlagen
DE102005038450A1 (de) * 2005-08-03 2007-02-08 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Einrichtung zur Behandlung von Substraten, insbesondere zur Galvanisierung von Substraten
DE102005039100A1 (de) 2005-08-09 2007-02-15 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Einrichtung zur Aufnahme bzw. Halterung mehrerer Substrate und Galvanisiereinrichtung
JP2008085119A (ja) 2006-09-28 2008-04-10 Tokyo Kakoki Kk 薬液処理装置
JP2008137733A (ja) 2006-11-30 2008-06-19 Tokyo Kakoki Kk 表面処理装置のコンベア
DE102007035086B3 (de) 2007-07-26 2008-10-30 Rena Sondermaschinen Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Gut in Durchlaufanlagen
DE102007038116A1 (de) 2007-07-30 2009-02-05 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Haltemittel, Vorrichtung und Verfahren zum Transport von Substraten, insbesondere Leiterplatten
JP2009221580A (ja) 2008-03-18 2009-10-01 Fuji Yuatsu Seiki Kk 電解銅箔めっき処理装置のボトムローラーの回転方法と軸封装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4800001A (en) * 1986-02-07 1989-01-24 Robert Bosch Gmbh Method and apparatus for continuously galvanizing flat workpieces, and especially printed circuit boards

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