CN102422727A - 用于处理平面处理物的方法和设备以及用于去除或挡住处理液的装置 - Google Patents

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Abstract

为了将处理液(21)从在用于对处理物(10)湿化学处理的设备中输送的平面处理物(10)去除,设置用于止回处理液(21)的止回面(4,14)。止回面(4,14)相对于处理物(10)的输送路径设置,使得在处理物(10)经过止回面(4,14)时在止回面(4,14)与处理物(10)的与止回面(4,14)对置的表面之间留有间隙(8,18)。止回面(4,14)例如可以设置为辊(2,3)的外壳面的偏置的区段。

Description

用于处理平面处理物的方法和设备以及用于去除或挡住处理液的装置
本发明涉及用于处理平面处理物的方法和设备以及用于将处理液从平面处理物去除或挡住的装置。尤其是,本发明涉及这样的方法、设备和装置,其允许处理具有敏感表面的处理物。本发明也涉及这样的方法、设备和装置,其中在将液体从处理物去除时可以在很大程度上避免待处理的处理物有用区与坚固元件之间的接触。
在加工平面处理物譬如电路板工业中的电路板时,处理物的处理通常在湿化学工艺线中进行。为了去除处理液譬如化学试剂或水,可以使用所谓的挤压辊。这样的辊例如可以被使用以便在处理站中进行浸渍处理的处理液蓄积,如其在DE 43 37 988A1中描述的那样。
图9是处理站200的示意图,其中处理液的液体水平高于处理物203的输送平面,使得处理物203可以被浸渍地输送。处理物203在水平的输送方向204上输送通过处理站。为了输送处理物设置有辊对211-216,其与处理物203的向上指向的和向下指向的表面靠置,以便输送处理物。为了避免处理液的流出,设置有内部容器201,在该内部容器中处理液以(未示出的)高水平蓄积。内部容器201被外部容器202包围,使得外部容器202收集从内部容器201中溢流的处理液。从在外部容器202中收集的在外部容器中具有水平209的处理液208中,借助泵210将处理液泵送回内部容器201。处理液可以通过流入喷嘴206、207等等被回送到内部容器201中。
为了在内部容器201中蓄积处理液,在内部容器201的流入区域和流出区域中使用所谓的挤压辊213、215的对。挤压辊213、215的对例如可以具有圆柱形外壳面。在该对213的挤压辊213a、213b和辊对215的挤压辊靠置在处理物203上时,处理液能够通过其从内部容器201流出的自由横截面受限。通过相应调节泵210的运送率可以调节在内部容器201中的处理液的所期望的水平。附加的辊对如辊对211、212、214和216在处理站的流入区域和流出区域中同样可以用作挤压辊。
如果处理物203具有一个或多个敏感表面,则在挤压辊对213、215与处理物203之间的直接接触会导致处理物203的表面的损伤,其中在传统挤压辊的情况下在处理物203的整个宽度上即在横向于输送方向204的整个伸展上存在接触。对处理物203的表面的损伤例如会通过面挤压或者粘附到挤压辊213、215的表面上的颗粒和表面不平坦性引起。
本发明所基于的任务是说明一种用于处理平面处理物的方法和设备以及一种用于去除或挡住用于处理平面处理物的设备的处理液的装置,其中可以降低损伤处理物的敏感表面的危险。本发明基于的任务也在于说明一种用于制造电路板的方法,其中可以降低对电路板的敏感表面区域的损伤的危险。
根据本发明,该任务通过如在独立权利要求中所说明的用于处理平面处理物的方法和设备以及用于去除或挡住处理液的装置。从属权利要求限定了本发明的优选的和有利的实施形式。
用于处理在用于对处理物以湿化学方式处理的设备中沿着输送路径被输送的平面处理物的方法设计为:设置有用于使处理液止回的止回面,处理物在设备中暴露于该处理液。止回面在输送路径上定位为使得在处理物引导经过止回面时在止回面与处理物的表面之间留有间隙。
称作用于使处理液止回的止回面为如下面:其由于其构造和布置而可以限制液体在至少一个方向上尤其是在处理物的输送方向上的流动。止回面不必完全阻止液体流动,而是尤其可以通过构建的间隙允许处理液的流经。
由于止回面定位为使得在处理物被引导经过止回面时在止回面与处理物的表面之间留有间隙,所以处理物的其上有设置有间隙的区段并不与止回面触碰。止回面尤其可以构建为使得该间隙沿着处理物的有用区延伸使得止回面并不触碰处理物的有用区。
止回面可以构建和设置为使得止回面并不触碰处理物的在处理物的对置边缘区域之间连续延伸的有用区。止回面可以构建和设置为使得止回面与处理物的整个有用区间隔。止回面可以构建和设置为使得在处理物被引导经过止回面时,间隙在横向于处理物的输送方向的方向上连续地在处理物的整个有用区之上延伸。
该间隙可以具有最小间隙高度。称作最小间隙高度的是在止回面与引导经过止回面的处理物之间的最小距离。至少在止回面的一侧上可以将处理液蓄积直至高于间隙的最小间隙高度的水平。处理物于是可以在止回面的至少一侧上浸渍地输送到处理液中。在例如处理物在处理站的流出区域被引导经过止回面时止回面可以降低处理物上的液体水平或将处理液从处理物去除。
最小间隙高度可以小于1mm、尤其是小于0.7mm、尤其是小于0.5mm。最小间隙高度可以为至少0.05mm、尤其是至少0.07mm、尤其是至少0.09mm。
通过间隙的处理液可以被从处理物以流体流去除,例如以气体流吹走。即使在处理液通过间隙时也可以通过将形成间隙的止回面与吹走处理液组合实现处理液的去除。
可以设置第二止回面,其与止回面间隔,以便将通过间隙的处理液从处理物去除。这样,在处理站的流入区域中或者在处理站的流出区域中在止回面与第二止回面之间可以蓄积处理液直至低于在处理站的工作区中的处理液的水平的水平。以此方式可以实现水平级联。
为了以流体流去除处理液,流体流可以对准处理物。该流体流可以设置为其并不通过间隙。为此,可以调节流体流的体积流、流动速度和流动方向中的一个或多个,使得流体流并不通过间隙即例如并不进入蓄积的处理液中。
用于去除处理液的流体流可以在如下方向上入流处理物,该方向具有横向于输送方向并且平行于处理物的输送平面的分量。这样,处理液可以横向于处理物的输送方向被去除。
止回面可以构建在辊上。该辊可以在宽度方向上即横向于处理物的输送方向上沿着处理物延伸。该辊可以设置为使得其轴平行于输送平面地延伸。如果处理物在水平输送平面上输送,则该辊设置在输送平面之上或输送平面之下。该辊可以构建为辊表面与处理物的整个有用区间隔。
该辊可以被置于转动,使得辊表面的在一侧上形成间隙边界的部分在与处理物的输送方向相对的方向上运动。以此方式例如可以在处理站的流出区域中进一步减小处理液的流出。也可以改进在处理物的表面上的物质交换。
借助辊不仅可以止回或蓄积处理液,而且也可以将处理物在输送方向上输送。在该辊上可以设置至少一个输送区段,其与处理物耦合,以便输送处理物。止回面可以相对于输送区段偏置以便形成间隙。
输送区段可以被转动用以输送处理物。在一个实施例中,输送区段可以相对于止回面转动,以便允许输送区段和止回面的独立转动。
在间隙的在处理物的输送方向上相对的侧上可以调节处理液的水平差。在间隙的两个侧上可以在处理物上存在处理液。例如,在处理物的处理站的流入区域中或流出区域中可以阶梯状地在止回面上改变处理液的水平,以便实现处理区中的所希望的液体水平。
止回面可以转动以便减小或阻止处理液通过间隙。为此,止回面可以构建为并且止回面的转动速度可以选择为使得处理液通过转动的止回面的置换降低或阻止了处理液通过间隙的流动。
处理液可以借助止回面在处理站中蓄积,使得处理物在处理站中被浸渍到处理液地输送。处理物的浸渍方式的输送尤其可以用于处理具有低的固有硬度的薄处理物。
处理物可以是膜状的材料,尤其是膜状的电路板或者导体膜。处理物也可以是连续材料。
根据本发明的一个方面设计的用于处理物的湿化学处理的设备的将处理液从平面处理物去除或挡住的装置包括用于止回处理液的止回面。该装置构建为相对于处理物的输送路径设置为该装置形成在止回面与沿着输送路径输送的处理物的表面之间的间隙。
表述去除或挡住处理液在此在如下意义下使用,该装置构建为至少部分止回处理液,而不必完全去除或挡住处理液。
由于该装置构建为定位为使得在止回面与处理物的表面之间留有间隙,所以处理物的其上形成间隙的区段不与止回面触碰。该装置尤其可以构建为使得间隙沿着处理物的有用区延伸,使得止回面并不触碰处理物的有用区。
间隙可以具有最小间隙高度。在止回面与在止回面旁经过的处理物之间的最小间隙称作“最小间隙高度”。该装置可以构建为使得在止回面的至少一个侧上处理液可以蓄积直至高于间隙的最小间隙高度的水平。处理物可以在止回面的该侧上浸渍到处理液中地被输送。
最小间隙高度可以小于1mm、尤其是小于0.7mm、尤其是小于0.5mm。最小间隙高度可以为至少0.05mm、尤其至少0.07mm、尤其至少0.09mm。
该装置可以包括与止回面间隔的入流装置,该入流装置构建为以流体流入流处理物,以便将处理液从处理物去除。借助入流装置可以去除从间隙中流出的处理液。
入流装置可以构建为以平行于输送平面并且横向于处理物对准的速度分量产生流体流。借助这样构建的入流装置可以将处理液横向于输送方向地从处理物去除。
入流装置可以构建并且设置为使得流体流并不穿过间隙。为此,流体流的体积流、流动速度和流动方向中的一个或多个可以合适地构建为使得流体流并不通过间隙进入蓄积的处理液中。以此方式可以例如在所蓄积的处理液中通过流体流减小或阻止气泡形成。
该装置可以包括另一止回面,其中该装置构建为相对于处理物的输送路径设置为使得该装置在另一止回面与沿着输送路径输送的处理物的另一表面之间形成另一间隙。止回面和该另一止回面例如可以与处理物的相反的表面对置,以便将处理液从处理物去除。止回面和该另一止回面可以设置在辊对的辊上,在辊对之间输送处理物。
该装置于是可以构建为处理液可以穿过该间隙。在容忍尤其是小的处理液流穿过间隙时,可以省去完全抑制处理液的穿过的措施。
止回面可以构建在该装置的可转动地安置的辊上。该辊可以构建为使得辊表面与处理物的整个有用面间隔。
该装置包括驱动装置,该驱动装置构建为将辊置于转动中,使得辊表面的在一侧形成间隙边界的部分在与处理物的输送方向相对的方向上运动。以此方式例如可以在处理站的流出区域中进一步减小处理液的流出。也可以改进处理物的表面上的物质交换。
辊可以构建为使得其不仅可以用于借助止回面止回处理液而且也可以用于输送处理物。为此,在辊上可以设置有至少一个输送区段,其可以与处理物耦合用于输送处理物。在辊上可以设置有两个输送区段,用于输送处理物,并且止回面可以设置在至少两个输送区段之间。例如可以在辊的轴向区段上设置输送区段,并且止回面可以在轴向边缘区段之间延伸。止回面可以构建为相对于至少一个输送区段或至少两个输送区段偏置的面。
辊可以构建为在宽度方向上即横向于处理物的输送方向地沿着处理物延伸。如果处理物在水平输送平面中被输送,则辊可以构建为设置在输送平面之下或之上。
该装置可以构建为辊可以垂直于处理物的输送平面地调整,例如通过设置可垂直调整的轴承。在这样构建的装置中,间隙的几何形状尤其是最小间隙高度可以调节。
至少一个输送区段或至少两个输送区段可以相对于止回面转动。该装置可以针对输送区段的转动驱动或与其无关的止回面的转动驱动地构建。
在另一扩展方案中,该装置可以包括方形元件,在该方形元件上构建有止回面。
该装置可以针对使用于根据一个方面或实施例的用于对处理物进行处理的方法中而构建。
根据本发明的一个方面设计的用于对平面处理物进行处理的设备包括用于将处理液从处理物去除或挡住的装置,该装置构建为根据本发明的一个方面或实施例所述的装置。
该设备可以包括多个这样的装置。例如,可以设置至少两个彼此在处理物的输送方向上间隔的装置,以便将处理液从处理物去除。通过使用多个这样的用于去除处理液的装置,即使液体穿过由该装置形成的间隙时也可以尽可能地去除处理液。可替选地或附加地,多个彼此在处理物的输送方向上间隔的装置也可以设置在处理站的流入区域中,以便在处理站中蓄积处理液并且减小处理液从处理站的流出。
该设备可以包括处理站,在该处理站中处理液可以蓄积。不仅在处理站的流入区域中而且在处理站的流出区域中可以分别设置用于将处理液从处理物去除或挡住的装置。借助该装置可以在处理站中蓄积处理液。在流入区域和/或流出区域中也可以分别设置有至少两个用于去除或挡住处理液的装置。借助至少两个装置可以以多个水平阶梯蓄积处理液。
该设备可以构建为在处理站的流入区域中设置在输送平面之上的装置的止回面和在处理站的流出区域中设置在输送平面之上的装置的流出区域中的止回面相反地转动。附加地或可替选地,该设备可以构建为,在处理站的流入区域中设置在输送平面以下的装置的止回面和在处理站的流出区域中设置在输送平面以下的装置的止回面相反地转动。通过合适地选择转动方向可以降低或抑制处理液穿过在流入区域和流出区域中设置的装置的间隙。
根据另一方面说明了一种用于制造电路板的方法。在此设计为由处理物制造电路板,该处理物借助根据一个方面或实施例所述的用于对处理物进行处理的方法来处理。借助该方法例如可以制造印刷电路板。
本发明的实施例允许在用于湿化学地对处理物进行处理的设备中将处理液从处理物去除或挡住。在此,用于止回处理液的止回面可以与处理物的有用区间隔地设置,使得构建间隙,以便降低或避免有用区与坚固元件的直接接触。
本发明的实施例尤其可以使用在如下设备中,在该设备中在水平的输送平面中或者基本上在水平的输送平面中输送具有敏感表面的平面处理物。然而实施例并不限于该应用领域。
以下借助优选的或有利的实施例参照所附的附图更为详细地阐述本发明。
图1示出了根据一个实施例的用于去除或挡住处理液的装置的示意性前视图。
图2示出了图1的装置的示意性的、部分剖切的侧视图。
图3示出了根据另一实施例的用于去除处理液的装置的示意性的、部分剖切的侧视图。
图4示出了根据一个实施例的具有多个用于去除处理液的装置的处理站的一部分的示意性的、部分剖切的侧视图。
图5示出了根据另一实施例的具有多个用于去除处理液的装置的处理站的一分部的示意性的、部分剖切的侧视图。
图6示出了根据另一实施例的用于去除或挡住处理液的装置的示意性前视图。
图7示出了根据另一实施例的用于去除处理液的示意性的、部分剖切的侧视图。
图8示出了根据一个实施例的在流入区域和流出区域中的带有用于去除或挡住处理液的处理站的示意性的、部分剖切的侧视图。
图9示出了具有挤压辊对的处理站的示意性的、部分剖切的侧视图。
相对于处理物的方向信息或位置信息按惯例相对于输送方向予以说明。在处理物输送时与输送方向并行或反平行的方向称作纵向方向,在输送平面中的与输送方向正交的方向称作处理物的宽度方向。
描述了装置和方法的实施例,其中将处理液从处理物挡住或去除。处理液理解为如下任何液体,处理物在用于湿化学处理的设备中会暴露于该液体,尤其是工艺化学试剂、喷洒液如水等等。
这些实施例在对处理物进行处理的设备的背景下予以描述,其中处理物在水平输送平面中被输送。如“在输送平面之上”或“在输送平面以下”、“上表面”、“下表面”的信息以及对处理液等等的高度或水平的参考相应地相对于垂直方向,只要未予以不同地说明。在水平输送平面中的输送在此尤其可以理解为处理物的输送,其中处理物的至少三个角部在水平平面中。这并不排除至少处理物的单个区段或区域在输送时在输送平面之外,例如在具有低固有硬度的处理物的情况下。
图1示出了用于将处理液从处理物10去除的装置1的示意性前视图。图2示出了装置1的沿着在图1中用II-II表示的方向的示意性侧视图。部分剖切的侧视图的剖切平面是沿着处理物的有用区在其上被输送的线来切割的输送平面的垂直平面。
装置1包括辊2和另一辊3,它们设置在处理物10的输送平面的对置的侧上,使得处理物10在辊2和另一辊3之间输送。该装置1例如可以作为挤压辊213或者215的对使用在图9中的处理站200中。
辊2具有处理液的止回面4,其设置为辊2的外壳面的偏置的区段。辊2相对于处理物10的输送路径定位为使得当处理物10经过辊2被输送时在止回面4与处理物10之间留有间隙8。辊2的外壳面的形成止回面4的区段可以基本上圆柱形地构建。
该另一辊3具有用于处理液的另一止回面14,其设置为辊3的外壳面的偏置的区段。该另一辊3相对于处理物10的输送路径定位为使得当处理物10经过辊3被输送时在该另一止回面14与处理物10之间留有间隙18。辊3的外壳面的形成该另一止回面14的区段可以基本上圆柱形地构建。
由于有通过辊2和该另一辊3的布置和构造形成的间隙8、18,所以处理物10的在处理物10的宽度方向的大部分上延伸的有用区11不与装置1的坚固元件触碰。以此方式可以降低有用区11中的处理物10的表面损伤的危险。
由于止回面4和该另一止回面14的圆柱形,所以间隙8、18具有在处理物10的传输方向20上可变的间隙高度或净高度。间隙8、18的最小间隙高度9、19通过止回面4、14的如下点来确定,这些点相对于处理物10的与相应的辊2或3对置的表面具有最小距离。
即使间隙8、18允许处理液穿过,借助该装置1也可以将处理液从处理物10去除。尤其是,该装置1由于间隙8、18逐渐尖细直至最小间隙高度9、19而会造成压力损耗,压力损耗会导致处理液在辊2的两个在输送方向20上对置的侧上不同的液体水平。
图2示意性地示出了处理液21,其在辊2的一侧上蓄积直至水平22,并且示出了在处理物10经过装置1之后剩余的处理液23的层,其具有较低的水平24。该装置1尤其可以构建为使得处理液21在辊2、3的一侧上(在图2中在辊2、3的左侧上)被止回面4和该另一止回面14蓄积直至水平22,该水平22直接在止回面4上高于间隙8的最小间隙高度9并且高于间隙18的最小间隙高度19,分别从相应的间隙8、18的下边至具有最小间隙高度的位置来测量。
如参照图3-6还要更为详细地阐述的那样,在处理物10经过止回面4、14之后尚残留在处理物上的处理液23可以以合适的方式去除,例如通过以流体流入流处理物。
装置1的辊2、3可以不仅构建用于将液体从处理物10去除,而且也用于输送处理物10。为此,辊2可以在其两个轴向端部上具有提高的边缘区段5、6,其在处理物经过辊2、3时与处理物10的边缘区域12靠置。提高的边缘区段5、6可以转动地驱动,以便输送处理物10。为了转动地驱动边缘区段5、6,设置有轴7,其在使用装置1时可转动地安置在用于处理物10的处理设备中。通过边缘区段5、6在转动方向25上的转动,处理物10可以被进一步输送。相应地,辊3可以在其两个轴向端部上具有提高的边缘区段15、16,其在处理物经过辊2、3时与处理物10的边缘区域12靠置。提高的边缘区段15、16可以转动地驱动以便输送处理物10。为了转动地驱动边缘区段15、16,设置有轴17,其在使用装置1时可转动地安置在用于处理物10的处理设备中。通过边缘区段15、16在转动方向26上的转动可以进一步输送处理物10。
边缘区段5、6和/或边缘区段15、16可以与处理物10形成摩擦配合和/或形状配合,以便输送处理物。例如,在边缘区段5、6上和/或在边缘区段15、16上构建突出部,其啮合到处理物10的对应凹进部中,以便输送处理物10。
在辊2的情况下,提高的边缘区段5、6用作输送区段,其可以与处理物10耦合用于输送处理物10。止回面4相对于边缘区段5、6偏置。边缘区段5、6的提高或相比于止回面4的半径更大的半径确定了最小间隙高度9。相应地,在辊3的情况下,提高的边缘区段15、16用作输送区段,其可以与处理物10耦合用于输送处理物10。止回面14相对于边缘区段15、16偏置。边缘区段15、16的提高或相比于止回面14的半径更大的半径确定了最小间隙高度19。
边缘区段和止回面的半径可以针对所希望的应用领域合适地选择。例如,辊2、3的形成止回面的区段的半径可以比辊2、3的用作输送区段的边缘区段的半径小了小于1mm、尤其是小于0.7mm、尤其是小于0.5mm。辊2、3的形成止回面的区段的半径可以比辊2、3的用作输送区段的边缘区段的半径小了至少0.05mm、尤其是至少0.07mm、尤其是至少0.09mm。
附加地,辊2的轴7和/或该另一辊3的轴17可以通过高度可调整的轴承安置,使得轴7距处理物10的上表面的距离和/或轴17距处理物10的下表面的距离可以调节。
辊2和该另一辊3可以构建为使得在用作输送区段的边缘区段5、6或15、16转动时相应的辊的止回面4或14也与相应的辊的输送区段同向地转动。以此方式可以减小在止回面4和14与处理物10的表面之间的相对运动。
为此,辊2或辊3例如可以构建为使得不仅输送区段而且止回面在其表面上彼此抗扭地构建。然而可替选地,输送区段可以相对于止回面可转动地设置,如参照图8还要更为详细地阐述的那样。
在一个实施例中,输送区段可以相对于止回面可转动地设置。止回面的角速度可以与辊的输送区段的角速度、输送区段的半径和形成止回面的区段的半径有关地选择。止回面的角速度可以选择为使得在止回面上的环周速度等于处理物的输送速度。
该装置1的多个变形方案可以在另外的实施例中实现。
例如在装置1的辊2、3在其轴向端部上具有提高部5、6、15、16期间,在辊2上和/或在该另一辊3上也可以设置有多于两个的提高的区段。另外的提高的区段在此可以尤其设置在辊2上和/或在该另一辊3上,使得其在表面区域上触碰处理物10,在表面上这样的机械接触是不重要的。例如,处理物在处理物10的纵向方向上延伸的表面区域可以借助辊2和/或该另一辊3的另外的提高部支撑。处理物10的有用区11可以通过处理物的与辊2或该另一辊3的提高部不触碰的表面区域来限定。通过另外的提高部作用的附加的支承作用可以降低处理物10在其有用区中的不希望的触碰的危险。
当在装置1中与处理物的表面形成间隙的止回面4、14不仅设置在输送平面之上而且之下时,在根据另一实施例的装置中也可以仅仅在一侧上设置有止回面,其与处理物的表面形成间隙。例如,这样的形成间隙的止回面仅仅可设置在输送平面的上侧上或在下侧上。在对置的侧上,例如可以设置辊,其具有基本上恒定的直径。辊于是可以在处理物的有用区中触碰处理物的表面。设置在另外的侧上的形成间隙的止回面可以导致施加到处理物的表面上的力减小,以便减小对表面的损伤的危险。
在另一实施例中,具有恒定直径(即直径沿着辊的轴向方向不变化)的辊的外壳面也可以用作止回面,止回面限定了在止回面与处理物的表面之间的间隙。间隙的构造、尤其最小间隙高度可以以调节方式实现,其方式是辊借助轴承安置,该轴承可相对于输送平面而高度可调节。也可以设置两个这样的辊,以便在处理物的上侧和在下侧上去除液体,其中在相应的辊与处理物之间保持形成间隙。
图3是根据另一实施例的用于去除处理物的装置31的示意性侧视图。该装置31例如可以在图9的处理站200的流出区域中使用,代替挤压辊214、215、216的对。装置31的在其功能和/或构型中对应于装置1的元件或装置的元件或装置设置同样的附图标记并且不再深入阐述。
装置31包括用于止回液体的止回面4。该装置31构建使得止回面4与处理物10的与止回面对置的表面(在图3中与处理物10的上表面)形成间隙8。止回面4例如可以设置在以可转动方式安置的辊2上。辊2可以如参照图1和2所描述的那样构建。止回面4将处理液从经过止回面4来输送的处理物10去除。由于间隙8在一个实施例中允许液体穿过,所以在处理物通过带有止回面4的辊2之后在处理物10上还可以存在处理液34。
此外,装置31包括具有喷嘴装置的入流装置32。入流装置32在输送方向上与辊2和设置在辊2上的止回面4间隔地设置。入流装置32在输送方向上在下游,即在输送方向上设置在具有止回面4的辊2之后。入流装置32构建为将通过间隙8之后在处理物10上残留的处理液34的部分从处理物10去除。入流装置32尤其可以构建为将处将通过间隙8之后在处理物10上残留的处理液34的大部分从处理物10去除。
入流装置32可以输出流体流33、尤其是气体流、例如空气流,以便将处理液34从处理物10吹走或以其他方式以流体流33去除。流体流33可以具有朝着装置31的产生间隙的止回面4的至少一个流动分量(在图3中为向右的分量)。在止回面4上,处理液可以从处理物侧向流动。
入流装置也可以构建为使得流体流33具有流动分量,该流动分量平行于输送平面和横向于输送方向20,即平行于辊2的轴向方向,在辊2上构建止回面4。以此方式处理液34从处理物10侧向地去除。
入流装置32可以在处理物10的整个宽度上即处理物10横向于输送方向的伸展上延伸通过处理物10。为了输出流体流33,入流装置32可以具有一个或多个喷嘴开口。喷嘴开口例如可以构建为连续的槽、多个槽或多个孔,其在处理物10的宽度方向上构建在入流装置32上。入流装置32可以构建为使得喷嘴开口距处理物10的表面的距离在处理物的整个宽度上基本上等大。
入流装置32可以包括直的通道体,其平行于输送平面并且横向于输送方向20地取向。可替选地,通道体也可以平行于输送平面并且倾斜于输送方向20地取向。
在一个实施例中,入流装置32可以成形为使得在处理物的宽度方向上入流装置32的中部区段比入流装置32的边缘区段更靠近形成间隙的止回面4地设置。例如,入流装置32可以具有如下形状,其在从垂直于输送平面的方向上来看的俯视图中(即在图3中在垂直从上看输送平面时)具有朝着由止回面4形成的间隙8凸面的形状。例如,入流装置32在俯视图中可以具有V形状,其尖端指向止回面4。这样构建的入流装置构建为输出带有朝着处理物的边缘的速度分量的流体流,以便有效地将处理液输送到处理物的边缘并且这样去除处理液。
入流装置32可以构建为,以便输出气体流尤其是空气流并且由此入流处理物。入流装置32可以构建为使得气体流33的出流速度为至少2m/sec、尤其是为至少10m/sec、尤其是为至少30m/sec。
入流装置32也可以构建为以便输出液体流并且由此入流处理物。入流装置32可以构建为使得液体流33的出流速度为至少0.1m/sec、尤其是为至少1m/sec、尤其是为至少3m/sec。
入流装置32可以构建为使得流体流33的出流方向可以平行于处理物的表面或倾斜于该表面。尤其是,入流方向32可以构建为使得流体流从入流装置32的喷嘴开口朝着间隙8和/或横向于输送方向朝着处理物10的边缘出流。可替选地,出流方向也可以垂直于处理物10的表面。
入流装置32可以构建为使得流体流33并不穿过间隙8,即并不进入在形成间隙的止回面4的相反的侧上蓄积的处理液中。以此方式可以避免或抑制流体流32在处理液21中引起气泡形成。为了避免流体流33穿过间隙8,例如可以相应地调节来自入流装置32的流体流33的体积流、出流速度和/或出流方向中的一个或多个。
该装置31可以构建为使得在间隙8与入流装置32的喷嘴开口之间的距离或不同的距离为最高100mm并且最小10mm。
如在图3中所示,装置31还可以具有设置在输送平面下方的另外的构建为止回面14的辊表面,其可以构建在另一辊3上。
在另外的实施例中可以实现装置31的多个变形方案。而例如参照图3阐述了用于去除液体的装置31(其中入流装置32在处理物10的输送方向上设置在带有形成间隙的止回面4的辊2之后),用于挡住处理液的装置也可以构建为使得入流装置在处理物的输送方向上设置在形成间隙的止回面之前或设置其上游。这样构建的装置例尤其可以使用在处理站的流入区域中。
在根据另一实施例的用于去除或挡住处理液的装置中,入流装置32可以可替选地或附加地设置在输送平面下方,以便将液体从处理物10的下侧吹走或者以其他方式以由入流装置发出的流体流33从处理物10去除。
如果入流装置设置在输送平面下方,则其可以构建为使得由入流装置产生的流体流具有平行于输送方向的速度分量,该输送方向背离产生间隙的止回面。例如,在处理站的一个流出区域中设置的入流装置中,由入流装置产生的流体流可以具有在输送方向上的速度分量。
如果用于去除处理液的入流装置设置在输送平面之上,在输送平面以下的相应的位置上可以设置输送元件。类似地,如果用于去除处理液的入流装置设置在输送平面之下,则在输送平面之上的相应位置上设置有输送元件。输送元件和入流装置可以在输送方向上在输送平面的相对侧上设置在相同位置上。
输送元件例如可以构建为支撑和/或输送处理物。输送元件可以构建辊。该辊可以具有偏置的止回面,但也可以具有在轴向方向上基本上恒定的直径。输送元件也可以构建为小轮轴,在小轮轴上设置有多个小轮。这些小轮可以构建为以便触碰处理物来输送处理物。
图4是处理站的流出区域41的示意性侧视图。这样的流出区域41在图9的处理站200中可以设置在内部容器201的一端部上,在该端部上处理物离开处理站。在流出区域中,处理物10从处理区域42在输送方向20上被进一步输送,在该处理区域中处理液21蓄积而高到处理物被浸入。
流出区域41包括用于将处理液从处理物10去除的多个装置43、44和45。用于去除处理液的装置43、44和45彼此在输送方向20上间隔地沿着处理物10的输送路径设置。装置43、44和45的每个可以具有止回面,该止回面相对于输送平面设置为使得在止回面与处理物10的对置于该止回面的表面之间形成间隙。
装置43、44和45可以构建为根据一个实施例的用于去除处理液的装置。在该实施例中,该装置43可以具有一对辊51、52,其设置为使得处理物10可以穿过其间。在装置43的辊51、52的至少一个上可以构建用于止回处理液的形成间隙的止回面,使得在处理物经过辊51、52时在止回面与处理物10的与该止回面对置的表面之间形成间隙。尤其是,辊51、52的至少一个可以具有用于输送处理物10的提高的边缘区域和设置在其间的偏置的止回面。该装置43例如可以如参照图1和2所阐述的装置1那样地构建。
装置44可以具有设置在输送平面之上的辊53和入流装置54和设置在输送平面之下的辊55和入流装置56。在装置44的辊53、55的至少一个上可以构建有用于止回处理液的形成间隙的止回面,使得在处理物经过辊53、55时在止回面与处理物10的与该止回面对置的表面之间形成间隙。尤其是,辊53、55的至少一个可以具有用于输送处理物10的提高的边缘区域和设置在其间的偏置的止回面,如参照图1和2所阐述的那样。入流装置54和56以流体流33例如空气流入流处理物10,以便去除在处理物上残留的处理液。为此,由入流装置54和56发出的流体流33可以被取向为使得其使处理液朝着处理物的边缘运动并且于是去除。
该装置45可以具有设置在输送平面之上的辊57和入流装置58和设置在输送平面之下的辊59和入流装置60。在装置45的辊57、59的至少一个上可以构建有用于止回处理液的形成间隙的止回面,使得在处理物经过辊57、59时在止回面与处理物10的与该止回面对置的表面之间形成间隙。尤其是,辊57、59的至少一个可以具有用于输送处理物10的提高的边缘区域和设置在其间的偏置的止回面,如参照图1和2所阐述的那样。入流装置58和60以流体流33例如空气流入流处理物10,以便去除在处理物上残留的处理液。为此,由入流装置58和60发出的流体流33可以被取向为使得其使处理液朝着处理物的边缘运动并且于是去除。
处理物10相继通过的装置43、44和45的形成间隙的止回面可以具有不同的构型。例如,在这些装置上的间隙可以越来越窄。例如,装置43可以构建为使得在装置43的止回面与处理物10的对置的表面之间形成具有第一最小间隙高度的间隙,而在输送方向上设置在该装置43之后的装置44构建为使得在该装置44的止回面与处理物10的对置的表面之间形成具有第二最小间隙高度的间隙。在此,在该装置44上的第二最小间隙高度可以比在该装置43上的第一最小间隙高度小,即这些间隙可以在处理站的流出区域中从一个用于去除处理液的装置到在输送方向上设置在该装置之后的另一装置具有越来越小的高度。
形成处理区42边界的装置43构建为使得调节处理液在辊51的在输送方向上的相反的侧之间的水平差。在处理区域42中将处理液21蓄积直至水平71,而在相邻的区域中在辊51的另一侧上将处理液蓄积直至水平72。
在输送方向上设置在装置43之后的装置44构建为使得在处理物10通过辊53、55时处理液从处理物10去除。在处理物10经过辊53、55之后在处理物10上还存在的处理液73通过入流装置54、56至少部分被去除。通过在输送装置上设置在该装置44之后的装置45可以将处理液的在通过该装置44之后还会在处理物10上存在的另一部分从处理物去除。
即使在处理物10和止回面之间留有间隙,通过使用多个用于去除处理液的装置可以可靠地将处理液从处理物10去除。
在处理站的内部容器的底部46与该装置43的设置在输送平面之下的辊52之间设置有溢吝47。借助溢吝47可以调节在该装置43的两个侧上的液体水平71、72之间的水平差74。为此在溢吝47中构建开口61,例如以长孔、钻孔或槽的形式。开口61可以封闭,以便通过溢吝47调节液体穿过并且因此调节在液体水平71和72之间的水平差74。
在与处理区域42相邻的区域中的水平72通过处理液的流入和流出的流的平衡来确定。为了可以调节这并且因此调节水平72,在底部46中在溢吝47、48之间设置有一个或多个开口例如可封闭的钻孔。通过合适选择在溢吝47中被打开的开口和在底部46中打开的开口可以选择在与处理区域42相邻的区域中的所希望的水平72的基本调节。附加地,在形成处理站侧向边界的元件上、例如在设置用于安置辊51、52、53和55的轴承容纳部设置有溢流溢吝。附加收缩的液体量可以越过溢流溢吝排出。
为了补偿处理液的从处理区域42流出的流,可以借助(未示出的)泵将处理液运送到处理区域42中。
在处理站的内部容器的底部46与该装置44的设置在输送平面之下的辊55之间设置溢吝48。溢吝48不必具有用于调节液体水平的可封闭的开口。溢吝48有助于降低处理液从处理区域中的流出。
在另外的实施例中可以实现流出区域41的变形。在一个实施例中例如可以省去装置45。相应地,在流出区域中可以设置两个用于去除处理液的装置。至少在输送方向上这些装置的最后的装置可以具有入流装置。入流装置可以至少设置在输送平面之上。
在另一实施例中,可以设置有多个用于去除液体的装置,其具有带有一个开口或多个开口的溢吝,用于调节水平差。该溢吝可以分别具有如其参照溢吝47所阐述的构型。在一个实施例中,例如在流入区域或流出区域中可以设置有分别带有至少一个辊的两个装置,其具有用于止回液体的止回面,其与经过其上的处理物形成间隙,其中在装置的每个中在输送平面之下设置有带有一个开口或多个开口的溢吝,如其针对溢吝47所描述的那样。在输送方向上与这两个装置间隔地可以设置有另一装置,其具有对应于该装置44的构型。以此方式例如可以在流入区域或流出区域中构建至少两个具有相对于处理区域下降的处理液水平的区域。
在用于去除液体的装置43-45中不仅在输送平面之下而且在输送平面之上分别设置一个辊,其与经过其的处理物形成间隙,而在另一实施例中这些用于去除液体的装置的每个都构建为使得仅仅在设置在输送平面之上的辊设置有止回面,其空出在止回面与经过其的处理物之间的间隙。设置在输送平面之下的辊可以具有在辊的轴向方向上恒定的直径。
在一个实施例中,入流装置54、56之一可以通过输送元件代替。该输送元件可以构建为支撑和/或输送处理物。该输送元件例如可以构建为辊或者小轮轴。可替选地或附加地,入流装置58、60之一可以通过输送元件代替。该输送元件可以构建为支撑和/或输送处理物。该输送元件例如可以构建为辊或者小轮轴。
在一个实施例中,设置在输送平面之下的入流装置56、60之一可以构建为使得由入流装置56、60产生的流体流33具有在流出区域41中指向输送方向的速度分量。
图5是处理站的流出区域81的示意性侧视图。这种流出区域81在图9的处理站200中可以设置在内部容器201的一端部上,在该端部上处理物离开内部容器201。在流出区域中,处理物从处理区域82在输送方向20上进一步输送,在处理区域中处理液21蓄积而高到使得处理物被浸没。在其功能和/或构建方面对应于流出区域41的元件或装置的流出区域81的元件或装置设置有相同的附图标记并且不再深入阐述。
在确定的处理站中会值得期望的是,在处理区域82中调节相对高的液体水平91。在处理区域82中的液体水平91例如可以设置在输送平面之上至少15mm。
流出区域81设置有多个用于去除或挡住处理液的装置83、44和45。该装置83包括辊84、85,其设置为使得处理物10可以穿过其间。在该装置83的辊84、85的至少一个上可以构建用于止回处理液的形成间隙的止回面,使得在处理物经过辊84、85时在止回面与处理物84、85的与该止回面对置的表面之间形成间隙。尤其是,辊84、85的至少一个可以具有用于输送处理物10的提高的边缘区域和设置在其间的偏置的止回面。该对的辊84、85例如如参照图1和2所阐述的装置1地构建。
为了实现将处理液蓄积直至高的水平91,该装置83在辊84之上具有另一止回元件86。该另一止回元件86构建为在处理区域82中高液体水平的情况下在蓄积处理液时一起作用,其方式是其用作用于蓄积的液体的壁。该另一止回元件86例如可以构建为辊,其与辊84互补地构建使得辊84、85紧密地封闭并且仅允许液体少量或甚至不穿过在辊84、86之间。该另一元件86的其他构型是可能的,例如以竖立构件形式。
该装置83构建为使得在处理区域82中的水平91与在与其相邻的在该装置83的另外的侧上的区域之间的处理液的水平差97通过该装置83来调节和保持。在处理物10通过该装置44时,在输送方向上设置在该装置83之后的装置44将其他处理液从处理物10去除。代替水平92,在处理物10通过该装置44的辊对时,在处理物10上仅还有较少量的处理液93。在输送方向上设置在该装置44之后的装置45还可以将另外的液体从处理物去除,只要这在通过装置44之后还是必要的。
为了调节水平差97,在溢吝47中设置可封闭的开口61。在与处理区域82相邻的区域中的水平92通过处理液的流入和流出的流构成的平衡来确定。为了可以调节该平衡和由此调节水平92,在底部46中在溢吝47、48之间可以设置一个或多个开口96,例如可封闭的钻孔。通过合适选择在溢吝47中被打开的开口61和在底部46中打开的开口96可以选择在与处理区域82相邻的区域中的所希望的水平92的基本调节。附加地,在形成处理站侧向边界的元件上、例如在设置用于安置装置83和84的辊的轴承容纳部设置有溢流溢吝。附加收缩的液体量可以通过溢流溢吝排出。
为了补偿处理液的从处理区域82流出的流,可以借助泵94将处理液的流95运送到处理区域82中。
在参考图4和5描述处理站的流出区域的构型时,用于去除或者挡住处理液的装置相应地也可以设置在处理站的流入区域中。尤其是,在流入区域中也可以设置多个在输送方向上彼此间隔的用于去除或挡住处理液的装置,以便防止在处理物在流入区域中被引入处理站之前处理液流到处理物上。
形成间隙的止回面的构型可以根据特定的应用领域地以合适方式选择。
图6是根据另一实施例的用于去除或挡住处理液的装置101的示意性前视图。
该装置101包括辊102和另一辊103。该辊102和该另一辊103设置为使得处理物10可以穿过辊102和103输送。辊102的外壳面具有止回面104,其构建为用于止回处理液。带有止回面104的辊102构建为使得在处理物10经过辊102时在辊102的止回面104与处理物10的与该止回面对置的表面之间留有间隙8。在处理物在其纵向边缘上借助保持轨保持时,辊102的轴向端部区段105构建为具有比辊102的限定止回面104的中部区段更小的直径,以便在处理物10在其纵向边缘处借助保持轨来保持时用作输送处理物10的输送区段。
另外的辊103的外壳面具有另一止回面106,其构建为用于止回处理液。带有另外的止回面106的该另一辊103构建为使得在处理物10经过该另一辊103时在该另一辊103的该另一止回面106和处理物10的与该另一止回面对置的表面之间留有间隙18。在处理物在其纵向边缘上借助保持轨保持时,该另一辊103的轴向端部区段107构建为具有比该另一辊103的限定该另一止回面106的中部区段更小的直径,以便用作输送处理物10的输送区段。
在处理物10的纵向边缘上设置保持轨108、109,其保持处理物用于输送处理物10。这样的保持轨108、109尤其可以在输送具有低固有硬度的处理物时被用于给予处理物附加稳定性。该装置101的辊102和另一辊103构建为其具有较小直径的轴向端部区段105、107与保持轨108、109靠置。通过辊102和另一辊103转动可以将处理物10通过保持轨108、109进一步输送。
在装置101中,辊102、103的止回面104、106相对于辊102、103的轴向端部上设置的输送区段偏置,使得在处理物10经过止回面104、106时,在止回面104、106与处理物10的与这些止回面对置的表面之间形成具有所希望的最小间隙高度的间隙8、18。
在该装置101中,辊102、103并不直接触碰处理物10。处理物10的输送通过输送区段105、107与保持轨108、109的耦合来进行,在保持轨上保持处理物10。
在该装置101的变形方案中,辊102、103可以构建为使得其在保持轨108、109旁的边缘区域中触碰处理物10,以便输送该处理物。为此,在辊102、103上可以设置提高的输送区段,其在保持轨108、109旁触碰处理物。辊102、103还可以构建为使得在辊102、103与保持轨108、109之间也形成间隙用于置换液体。为此,相对于辊的输送区段相应回退的凹陷或槽孔设置在辊102、103上,用于将液体从保持轨挤压出。在辊和保持轨之间形成的间隙可以具有最小间隙高度,其可以小于1mm、尤其是小于0.7mm、尤其是小于0.5mm。在辊与保持轨之间形成的间隙可以具有最小间隙高度,其可以至少为0.05mm、尤其是至少0.07mm、尤其是为至少0.09mm。
此外,用于将所保持的处理物的液体挤压出的装置101还可以包括入流装置。入流装置可以如参照图3所阐述的那样构建。入流装置尤其可以构建为使得由入流装置输出的流体流将处理液也从保持轨去除。
在保持轨108、109中设置通道,其能够实现液体横向于输送方向穿过保持轨。
辊102、103可以构建为具有如下力分量的力施加到至少设置在纵向边缘之一上的保持轨108、109,该力分量在输送平面中并且横向于输送方向。该力可以定向为使得设置在对置的纵向边缘上的保持轨108、109彼此挤压开,以便横向于输送方向张紧处理物10。为此,例如保持轨108和/或109可以在处理物的至少一个纵向边缘上具有一个或多个磁体,尤其是永磁体。设置在输送平面之上的辊102和/或设置在输送平面之下的辊103可以具有一个磁体或多个磁体,以便将电磁力施加到保持轨上。该力可以定向为使得保持轨在处理物10的对置的纵向边缘上弹性地彼此挤压开。
图7是根据另一实施例的用于去除或挡住处理液的装置111的示意性侧视图。在该装置111中,止回面并不设置在可转动地安置的辊上。
该装置111包括两个基本上方形的元件112、113,其可以用作在用于对处理液10进行处理的设备中的插入物。插入物112可以设置在输送平面之上,而插入物113设置在输送平面之下。插入物112、113的表面用作止回面,该止回面止回处理液。
该装置111的插入物112、113可以相对于处理物10的输送路径设置为使得在处理物10经过该装置111时在处理物10的上表面之一与插入物112的朝着该上表面的侧面114之间留有间隙115,并且,当处理物10经过装置111时,在处理物10的下表面与插入物113的朝向该下表面的侧面117之间留有间隙118。插入物112的侧面114与插入物117的侧面117可以具有平面的构型,使得间隙115和118沿着输送方向以恒定的间隙高度延伸。
该装置111的插入物112、113具有相对于输送方向20打开的流入区域,其通过在插入物112、113上的倾斜部116、119形成。这样的流入区域例如可以用于引导具有小的固有硬度的处理物例如膜。
具有插入物112、113的装置111可以使用在用于处理物10的湿化学处理的设备中用于蓄积处理液21。在处理物10从设置在插入物的第一侧(图7中的左边)上的处理区域经过插入物112、113时(在处理区域中处理液21蓄积直至水平121),在处理物10上残留具有较小的厚度122的处理液的层。
插入物112、113可以根据其中使用该装置111的设备的结构事实被合适地配置。例如,插入物112、113可以构建为使得间隙115、118在输送方向20上尽可能长。
插入物112、113可以抗扭地安装在用于湿化学处理的设备中。插入物112、113在该设备中尤其是也可以安置在输送方向上固定的位置上。插入物112、113可以安置为使得其可以彼此垂直地运动。
在该装置111的变形方案中,在输送平面之上设置有方形插入物,而在输送平面之下设置有辊用于输送处理物。方形插入物例如可以具有如该装置111的插入物112一样的构型。
图8示出了处理站131的示意性侧视图,其中在流入区域中设置有一对辊132、133而在流出区域中设置有另一对辊134、135。辊132在流入区域中设置在输送平面之上而辊133在流入区域中设置在处理物10的输送平面之下。辊134在流出区域中设置在输送平面之上而辊135在流出区域中设置在处理物10的输送平面之下。借助辊对在处理站131中将处理液21蓄积直至水平136。
辊132-135的每个都在其轴向端部上具有提高部5、15形式的输送区段,用于输送处理液。在设置在端部上的输送区段之间构建有更小的直径的止回面4、14。如参照图1和2所阐述的那样,辊的止回面4、14与经过辊的处理物一起形成间隙,该间隙在处理物的宽度方向上延伸。
在流入区域中的辊132的不同区段以转动方式驱动,使得输送区段5和设置在输送平面之上的辊132的设置在其间的止回面4同向转动。在流入区域中的辊133的不同区段以转动方式驱动使得输送区段15和设置在输送平面之下的辊133的设置在其间的止回面14同向转动。设置在输送平面之上的辊132的输送区段5的转动方向141选择为使得输送区段5在其与处理物10的触碰点上在输送方向20上运动,以便将处理物10在输送方向20上输送。设置在输送平面之下的辊133的输送区段15的转动方向143选择为使得输送区段15在其与处理物10的触碰点上在输送方向20上运动,以便在输送方向20上输送处理物10。设置输送平面之上的辊132的止回面4与辊132的输送区段5在转动方向142上同向转动,使得止回面4的恰好指向处理物10的区段朝着较高的液体水平(在图8向右)运动。类似地,设置在输送平面之下的辊133的止回面14与输送区段15一起在转动方向144上同向地转动,使得止回面14的恰好指向处理物10的区段朝着较高的液体水平(在图8中向右)运动。
通过辊132、133的合适构建可以蓄积足够高的液体水平136,而止回面4相对于具有高的液体水平的区域的运动充分地降低液体穿过在辊132、133的止回面4上构建的间隙。为此,辊132、133可以构建为使得在止回面4、14与处理物10的与止回面对置的表面之间形成具有小于0.3mm(例如大约0.1mm)的最小间隙高度的间隙。例如,输送区段可以相对于止回面提高小于0.3mm,例如大约0.1mm。
在流出区域中,辊134、135的输送区段5、15以转动方向145、147转动,使得输送区段5、15在其与处理物10的触碰点上在输送方向20上运动。
为了借助在流出区域中的辊134、135降低液体穿过在流出区域中形成的间隙,设置在输送平面之上的辊134可以构建为使得辊134的止回面4可相对于辊134的输送区段5转动。类似地,设置在输送平面之下的辊135可以构建为使得辊135的止回面14可相对于辊135的输送区段15转动。在流出区域中,设置在输送平面之上的辊134的止回面4可以在转动方向146上转动,该转动方向与辊134的输送区段5的转动方向145相反。设置在输送平面之下的辊135的止回面14可以在转动方向148上转动,该转动方向与辊135的输送区段15的转动方向147相反。以此方式也可以在流出区域中进行止回面4、14的转动,使得设置在输送平面之上的辊134的止回面4的恰好指向处理物10的区段朝着较高的液体水平(在图8中向左)运动。类似地,辊135的止回面14可以相对于输送区段15相反地转动使得辊135的止回面14的恰好指向处理物10的区段朝着较高的液体水平(在图8中向左)运动。
在流出区域中的辊134、135也可以构建为使得在止回面4、14与处理物10的与该止回面对置的表面之间形成具有小于0.3mm例如大约0.1mm的最小间隙高度的间隙。例如,输送区段可以相对于止回面提高小于0.3mm,例如提高大约0.1mm。
可替选地或附加地,在处理站131的流入区域中和/或在流出区域中可以分别设置一个或多个吹气装置,以便以流体流去除穿过间隙的处理液,如参照图3所阐述的那样。
通过合适地构建在流入区域和/或流出区域中的辊对可以降低液体穿过在输送处理物时留出的间隙,使得在处理站的流入区域和/或流出区域中未设置用于吹走处理液的入流装置。
在流入区域中和/或在流出区域中也可以分别设置多个用于去除或挡住处理液的装置,如参照图4和5所阐述的那样。
根据不同的实施例的装置和方法在用于处理物的湿化学处理的设备中允许将处理液从处理物去除或挡住,其中在挤压辊与处理物的有用区之间的直接接触可以被减小或避免。
在图中所示的并且详细描述的实施例的许多变形方案可以实现在不同的实施例中。
在不同的实施例中描述了止回面,其在处理物的宽度方向上基本上在相同的高度上横向于处理物地延伸,而形成间隙的止回面也可以构建为使得间隙的横截面尤其是间隙高度在处理物的宽度方向上改变。例如,止回面可以在处理物的宽度方向上是凹形的,使得形成的间隙(根据在处理物的宽度方向上的位置)在处理物的中部中高于边缘。
不同的实施例尤其可以使用在处理设备中,在其中处理物是连续的并且在水平输送平面上被输送,而实施例也可以使用在如下设备中,其中处理物在垂直输送平面中被输送。例如,在处理物在垂直的输送平面上被输送时形成间隙的止回面与入流装置的组合也可以用于蓄积液体。
在实施例的背景下描述了将用于去除或挡住处理液的装置使用在处理站的流入区域和/或流出区域中,这样的装置也可以使用在处理单元内,以便置换液体,例如用于改进的物质交换。
根据不同的实施例的装置和方法例如可以使用在电路板的制造中,如印刷电路板,而其应用并不限于此。
附图标记
1用于去除处理液的装置
2辊
3另外的辊
4止回面
5、6提高的边缘区段
7轴
8间隙
9最小间隙高度
10处理物
11有用区
12边缘区域
14另外的止回面
15,16提高的边缘区段
17轴
18另外的间隙
19最小间隙高度
20输送方向
21处理液
22液体水平
23处理液
24液体水平
25,26转动方向
31用于去除处理液的装置
32入流装置
33流体流
34处理液
41流出区域
42处理区域
43,44,45用于去除处理液的装置
46底部
47,48溢吝
51,52辊
53,55辊
54,56入流装置
57,59辊
58,60入流装置
61开口
71,72液体水平
73处理液
74水平差
81流出区域
82处理区域
83用于去除处理液的装置
84-86辊
91,92液体水平
93处理液
94泵
95液体流
96开口
97水平差
101用于去除处理液的装置
102辊
103另外的辊
104止回面
105回退的边缘区段
106另外的止回面
107回退的边缘区段
106另外的止回面
107回退的边缘区段
108,109保持轨
111用于去除处理液的装置
112,113插入物
114,117侧面
115,118间隙
116,119倾斜部
131处理站
132-135辊
136液体水平
141-148转动方向
200处理站
201内部容器
202外部容器
203处理物
204输送方向
206,207入流喷嘴
208处理液
209在外部容器中的水平
210泵
211,212
214,216输送辊对
213,215挤压辊对

Claims (34)

1.一种用于处理平面处理物(10)的方法,该处理物在用于对处理物(10)进行湿化学处理的设备中沿着输送路径被输送,
其中处理物(10)在该设备中暴露于处理液(21),以及
其中用于止回处理液(21)的止回面(4,14)定位在输送路径上,使得在处理物(10)经过止回面(4,14)时在止回面(4,14)与处理物(10)的表面之间留有间隙(8,18)。
2.根据权利要求1所述的方法,
其中止回面(4,14)构建在辊(51,52;84,85)上,使得间隙(8,18)在处理物(10)的整个有用区(11)上延伸,以及
其中借助与止回面(4,14)间隔设置的用于去除处理液的第二装置(32;44,45)将通过在止回面(4,14)与处理物(10)的表面之间留有的间隙(8,18)的处理液从处理物(10)去除。
3.根据权利要求2所述的方法,其中
用于去除处理液的第二装置(44,45)具有第二止回面,尤其是构建在第二辊(53,55,57,59)上的第二止回面,并且定位在输送路径上,使得在处理物(10)经过第二止回面时在第二止回面与处理物(10)的表面之间留有第二间隙。
4.根据权利要求2或3所述的方法,其中处理液在辊(51;84)的两个侧蓄积并且其中处理液(21)在间隙(8,18)的相反的侧的水平差(74;97)被调节。
5.根据上述权利要求之一所述的方法,其中间隙(8,18)具有最小间隙高度(9,19)并且处理液(21)至少在止回面(4,14)的一侧蓄积直至如下水平(22;71,72;91;121;136):该水平高于间隙(8,18)的最小间隙高度(9,19)。
6.根据上述权利要求之一所述的方法,其中通过间隙(8,18)的处理液(21)借助入流处理物(10)的流体流从处理物(10)去除。
7.根据权利要求6所述的方法,其中用于去除处理液(21)的流体流(33)构建为使得其并不穿过间隙(8,18)。
8.根据上述权利要求之一所述的方法,其中止回面(4,14)构建在辊(2,3;51,52,53,55,57,59;84,85;102,103,;132-135)上。
9.根据权利要求8所述的方法,其中在辊(2,3;51,52,53,55,57,59;84,85;102,103;132-135)上设置至少一个输送区段(5,6,15,16;105,107),其与处理物(10)耦合以便输送处理物(10)。
10.根据权利要求9所述的方法,其中输送区段(5,15)相对于止回面(4,14)被转动用于输送处理物(10)。
11.根据上述权利要求之一所述的方法,其中处理液(21)在间隙(8,18)的相反的侧的水平差(74;97)被调节。
12.根据上述权利要求之一所述的方法,其中止回面(4,14)被转动为使得降低或抑制处理液(21)穿过间隙(8,18)。
13.根据上述权利要求之一所述的方法,其中处理液(21)借助止回面(4,14)在处理站中蓄积,使得处理物(10)在处理站中以浸渍到处理液(21)中的方式来输送。
14.根据上述权利要求之一所述的方法,其中处理物(10)是膜状材料,尤其是导体膜。
15.一种用于在对处理物(10)湿化学处理的设备中将处理液(21)从平面处理物(10)去除或挡住的装置,
其中该装置包括止回面(4,14)用于止回处理液(21),并且构建为相对于处理物(10)的输送路径设置为使得该装置在止回面(4,14)与沿着输送路径输送的处理物(10)的表面之间构建间隙(8,18)。
16.根据权利要求15所述的装置,其中止回面(4,14)构建在辊(51,52;84,85)上,使得间隙(8,18)在处理物(10)的整个有用区(11)上延伸,以及
其中该装置包括与止回面(4,14)间隔设置的第二辊(53,55,57,59),其构建为将通过在止回面(4,14)与处理物(10)的表面之间留有的间隙(8,18)的处理液从处理物(10)去除。
17.根据权利要求16所述的装置,其中处理液在辊(51;84)的两个侧上蓄积并且处理液(21)在间隙(8,18)的相反的侧的水平差(74;97)被调节。
18.根据权利要求15-17之一所述的装置,其中间隙(8,18)具有最小间隙高度(9,19),并且该装置构建为在该装置的至少一侧蓄积处理液(21)直至如下水平(22;71,72;91;121;136):该水平高于间隙(8,18)的最小间隙高度(9,19)。
19.根据权利要求15-18之一所述的装置,包括与止回面(4,14)间隔的入流装置(32;54,56,58,60),其构建为借助流体流(33)将处理液(21)从处理物(10)去除。
20.根据权利要求19所述的装置,其中入流装置(32;54,56,58,60)构建为以横向于处理物(10)的输送方向(20)定向的速度分量产生流体流(33)。
21.根据权利要求19或20所述的装置,其中入流装置(32;54,56,58,60)构建并且设置为使得流体流(33)并不穿过间隙(8,18)。
22.根据权利要求15-21之一所述的装置,包括另一止回面(14),其中该装置构建为相对于处理物(10)的输送路径设置使得该装置在该另一止回面(14)与沿着输送路径输送的处理物(10)的另一表面之间构建另一间隙(18)。
23.根据权利要求15-22之一所述的装置,其中该装置构建为能够实现处理液(21)穿过间隙(8,18)。
24.根据权利要求15-23之一所述的装置,包括以能够转动的方式安置的辊(2,3;51,52,53,55,57,59;84,85;102,103;132-135),止回面(4,14)构建在该辊上。
25.根据权利要求24所述的装置,其中在辊(2,3;51,52,53,55,57,59;84,85;102,103;132-135)上设置有至少一个输送区段(5,6,15,16;105,107),其能够与处理物(10)耦合用于输送处理物(10)。
26.根据权利要求24或25所述的装置,其中在辊上设置至少两个输送区段(5,6,15,16;105,107)用于输送处理物(10),其中止回面(4,14)设置在所述至少两个输送区段(5,6,15,16;105,107)之间。
27.根据权利要求25或26所述的装置,其中所述至少一个输送区段或所述至少两个输送区段(5,15)能够相对于止回面(4,14)转动。
28.根据权利要求25-27之一所述的装置,其中止回面(4,14)以相对于所述至少一个输送区段或者所述至少两个输送区段(5,6,15,16;105,107)偏置的方式构建。
29.根据权利要求15-28之一所述的装置,其构建用于使用在根据权利要求1-14之一所述的方法中。
30.一种用于处理平面处理物(10)的设备,其中该设备构建为将处理液(21)施加到处理物(10)的至少一个表面上或将处理物(10)浸渍到处理液(21)中,并且该设备构建为沿着输送路径输送处理物,包括根据权利要求15-29之一所述的用于将处理液(21)从处理物(10)去除或者挡住的装置(1;31;43,44,45;83;101;111)。
31.根据权利要求30所述的设备,其中至少两个彼此在处理物(10)的输送方向上间隔的装置(43,44,45;83,44,45)根据权利要求15-29之一来设计。
32.根据权利30或31所述的设备,包括处理站,其中处理液(21)能够蓄积,其中在处理站的流入区域中设置有根据权利要求15-29之一所述的装置(132,133),并且其中在处理站的流出区域中设置有根据权利要求15-29之一所述的另一装置(134,135)。
33.根据权利要求32所述的设备,其构建为设置在处理站的流入区域中的装置(132,133)的止回面(4)和设置在处理站的流出区域中的装置(134,135)的止回面(4)相反地转动。
34.一种用于制造电路板的方法,其中电路板由根据权利要求1-14之一所述的方法处理的处理物来制造。
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WO (2) WO2010130445A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109323162A (zh) * 2018-06-27 2019-02-12 深圳市烨光璇电子科技有限公司 背光模组生产线

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140020723A1 (en) * 2012-07-12 2014-01-23 James Murphy Mat cleaning system
DE102013207343B3 (de) * 2013-04-23 2014-08-28 Atotech Deutschland Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum nasschemischen Behandeln von flächigem Behandlungsgut
EP2854490A1 (en) 2013-09-25 2015-04-01 ATOTECH Deutschland GmbH Method and apparatus for a wet-chemical or electrochemical treatment
EP2886685A1 (en) * 2013-12-20 2015-06-24 ATOTECH Deutschland GmbH Device for accumulating a treatment liquid inside of a treatment area of a horizontal processing apparatus for a galvanic or wet-chemical metal deposition
WO2017003927A1 (en) 2015-06-30 2017-01-05 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Plain bearing
JP6070804B2 (ja) * 2015-10-21 2017-02-01 Jfeスチール株式会社 基材へのスラリー塗布方法及び塗布装置
CN105543945B (zh) * 2015-12-09 2018-05-15 东莞市威力固电路板设备有限公司 挤水辊装置
CN105780096B (zh) * 2016-05-25 2018-06-22 南通汇丰电子科技有限公司 一种电镀传动装置
KR20180060325A (ko) * 2016-11-28 2018-06-07 엘지디스플레이 주식회사 롤투롤 제조장치
TWI620905B (zh) * 2017-06-14 2018-04-11 住華科技股份有限公司 除液裝置
CN110834345B (zh) * 2018-08-17 2022-09-09 扬博科技股份有限公司 可操控夹具启闭的致动装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07245462A (ja) * 1994-03-08 1995-09-19 Mitsubishi Paper Mills Ltd プリント配線板の現像方法
JPH08294678A (ja) * 1995-04-25 1996-11-12 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板の液切り装置
WO1996038028A1 (de) * 1995-05-25 1996-11-28 Höllmüller Maschinenbau GmbH Verfahren zur behandlung von gegenständen, insbesondere von elektronischen leiterplatten, sowie vorrichtung zur durchführung dieses verfahrens
JPH09326342A (ja) * 1996-04-01 1997-12-16 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
US6440215B1 (en) * 1999-06-02 2002-08-27 Circuit Engineering Marketing Company Limited Fluid knife
CN1638604A (zh) * 2003-12-10 2005-07-13 霍尔穆勒机械制造有限公司 在通过式处理设备中无接触地处理平坦物体的方法与装置
CN100466882C (zh) * 2002-02-12 2009-03-04 埃托特克德国有限公司 在输送带式处理线上传送平坦工件的装置和方法

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1816645B2 (de) * 1968-12-23 1971-03-11 Verfahren und vorrichtung zum kontinuierlichen selektiven galvanisieren von baendern
GB1359418A (en) 1971-01-20 1974-07-10 Fuji Photo Film Co Ltd Apparatus for squeegeeing liquid off sheet material
JPS5845399A (ja) 1981-09-10 1983-03-16 Electroplating Eng Of Japan Co メツキ装置
DE3603856C2 (de) 1986-02-07 1994-05-05 Bosch Gmbh Robert Verfahren und Vorrichtung zur Galvanisierung von ebenen Werkstücken wie Leiterplatten
DE3624481A1 (de) 1986-07-19 1988-01-28 Schering Ag Anordnung zur elektrolytischen behandlung von plattenfoermigen gegenstaenden
US4859298A (en) 1988-12-07 1989-08-22 Chemcut Corporation Process and apparatus for electrolytically removing protective layers from sheet metal substrate
US5007445A (en) 1990-02-26 1991-04-16 Advanced Systems Incorporated Dynamic flood conveyor with weir
ES2077284T3 (es) 1991-05-17 1995-11-16 Sundwiger Eisen Maschinen Dispositivo para eliminar liquido de la superficie de un fleje transportado desde una maquina de mecanizacion de flejes.
CA2141604C (en) 1992-08-01 2005-05-24 Reinhard Schneider Process for the electrolytic processing especially of flat items and arrangement for implementing the process
DE4337811A1 (de) 1993-11-05 1995-05-11 Philips Patentverwaltung Anordnung zum Transportieren von gedruckten Schaltungsplatten
DE4337988A1 (de) 1993-11-06 1995-05-11 Hoellmueller Maschbau H Verfahren zur Herstellung von Multilayern sowie Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens
DE4402596C2 (de) 1994-01-28 1997-03-27 Atotech Deutschland Gmbh Elektrolytisches Verfahren in horizontalen Durchlaufanlagen und Vorrichtung zur Durchführung desselben
GB2288381A (en) * 1994-04-08 1995-10-18 Finishing Services Ltd Conveying apparatus for printed circuit boards
DE19522733A1 (de) 1995-06-22 1997-01-02 Schmid Gmbh & Co Geb Verfahren zum Transport plattenförmiger Gegenstände, insbesondere Leiterplatten
US5741361A (en) 1995-07-06 1998-04-21 Allan H. McKinnon Method for fluid transport
DE19539606A1 (de) 1995-10-25 1997-05-28 Hoellmueller Maschbau H Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln plattenförmiger Gegenstände, insbesondere von elektronischen Leiterplatten oder dergleichen
JPH09331135A (ja) 1996-06-12 1997-12-22 Wako Denshi Kk プリント基板のスルーホールの穴埋め方法及びその装置
DE19717512C3 (de) 1997-04-25 2003-06-18 Atotech Deutschland Gmbh Vorrichtung zum Galvanisieren von Leiterplatten unter konstanten Bedingungen in Durchlaufanlagen
DE19802755A1 (de) 1998-01-26 1999-07-29 Hoellmueller Maschbau H Vorrichtung zum Behandeln plattenförmiger Gegenstände, insbesondere elektronischer Leiterplatten, mit einer Behandlungsflüssigkeit
TW438906B (en) 1998-06-11 2001-06-07 Kazuo Ohba Continuous plating apparatus
DE19939740A1 (de) 1999-03-13 2000-09-14 Schaefer Hans Juergen Vorrichtung zur Beschichtung von Leiterplatten unterschiedlicher Breite mit thermisch und mittels Strahlen härtbaren Beschichtungsmitteln in variablen Beschichtungsdicken
DE10019713C2 (de) 2000-04-20 2003-11-13 Atotech Deutschland Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur elektrischen Kontaktierung von elektrolytisch zu behandelndem Gut in Durchlaufanlagen
JP4838929B2 (ja) 2000-09-25 2011-12-14 芝浦メカトロニクス株式会社 基板の処理装置
JP3906998B2 (ja) 2003-09-30 2007-04-18 コンドーセイコー株式会社 歯形部品の製造方法
DE102005038450A1 (de) * 2005-08-03 2007-02-08 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Einrichtung zur Behandlung von Substraten, insbesondere zur Galvanisierung von Substraten
DE102005039100A1 (de) 2005-08-09 2007-02-15 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Einrichtung zur Aufnahme bzw. Halterung mehrerer Substrate und Galvanisiereinrichtung
JP2008085119A (ja) 2006-09-28 2008-04-10 Tokyo Kakoki Kk 薬液処理装置
JP2008137733A (ja) 2006-11-30 2008-06-19 Tokyo Kakoki Kk 表面処理装置のコンベア
DE102007035086B3 (de) 2007-07-26 2008-10-30 Rena Sondermaschinen Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Gut in Durchlaufanlagen
DE102007038116A1 (de) 2007-07-30 2009-02-05 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Haltemittel, Vorrichtung und Verfahren zum Transport von Substraten, insbesondere Leiterplatten
JP2009221580A (ja) 2008-03-18 2009-10-01 Fuji Yuatsu Seiki Kk 電解銅箔めっき処理装置のボトムローラーの回転方法と軸封装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07245462A (ja) * 1994-03-08 1995-09-19 Mitsubishi Paper Mills Ltd プリント配線板の現像方法
JPH08294678A (ja) * 1995-04-25 1996-11-12 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板の液切り装置
WO1996038028A1 (de) * 1995-05-25 1996-11-28 Höllmüller Maschinenbau GmbH Verfahren zur behandlung von gegenständen, insbesondere von elektronischen leiterplatten, sowie vorrichtung zur durchführung dieses verfahrens
JPH09326342A (ja) * 1996-04-01 1997-12-16 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
US6440215B1 (en) * 1999-06-02 2002-08-27 Circuit Engineering Marketing Company Limited Fluid knife
CN100466882C (zh) * 2002-02-12 2009-03-04 埃托特克德国有限公司 在输送带式处理线上传送平坦工件的装置和方法
CN1638604A (zh) * 2003-12-10 2005-07-13 霍尔穆勒机械制造有限公司 在通过式处理设备中无接触地处理平坦物体的方法与装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109323162A (zh) * 2018-06-27 2019-02-12 深圳市烨光璇电子科技有限公司 背光模组生产线
CN109323162B (zh) * 2018-06-27 2023-10-13 深圳市烨光璇电子科技有限公司 背光模组生产线

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EP2430890B1 (de) 2014-12-10
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