JPH08294678A - 基板の液切り装置 - Google Patents
基板の液切り装置Info
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- JPH08294678A JPH08294678A JP7125720A JP12572095A JPH08294678A JP H08294678 A JPH08294678 A JP H08294678A JP 7125720 A JP7125720 A JP 7125720A JP 12572095 A JP12572095 A JP 12572095A JP H08294678 A JPH08294678 A JP H08294678A
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Weting (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板の液切りに伴うランニングコストを低減
し、さらに、基板表面に処理むらが発生することを防止
する。 【構成】 基板の液切り装置４０は、搬送ローラ３０と
液切りローラ５０とから構成される。搬送ローラ３０
は、現像処理が施された後の基板Ｗを搬送する。液切り
ローラ５０は、遊転可能に取り付けられた回転軸５２に
ローラ５４を固着して、そのローラ５４の両端にローラ
５４より径の大きい円盤５６，５７をそれぞれ配設した
ものである。搬送ローラ３０により基板Ｗを搬送してい
くと、円盤５６，５７が基板Ｗの端縁に乗り上がり、ロ
ーラ５４と基板Ｗの表面との間が微少な距離だけ離間す
るように保たれる。従って、基板Ｗが移動し続けると、
基板Ｗの表面上に付着した現像液Ｌはそのローラ５４に
より拭うようにして塞き止められる。
し、さらに、基板表面に処理むらが発生することを防止
する。 【構成】 基板の液切り装置４０は、搬送ローラ３０と
液切りローラ５０とから構成される。搬送ローラ３０
は、現像処理が施された後の基板Ｗを搬送する。液切り
ローラ５０は、遊転可能に取り付けられた回転軸５２に
ローラ５４を固着して、そのローラ５４の両端にローラ
５４より径の大きい円盤５６，５７をそれぞれ配設した
ものである。搬送ローラ３０により基板Ｗを搬送してい
くと、円盤５６，５７が基板Ｗの端縁に乗り上がり、ロ
ーラ５４と基板Ｗの表面との間が微少な距離だけ離間す
るように保たれる。従って、基板Ｗが移動し続けると、
基板Ｗの表面上に付着した現像液Ｌはそのローラ５４に
より拭うようにして塞き止められる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、液晶用ガラス基板、
カラーフィルタ用基板、フォトマスク用基板、半導体ウ
エハなどの基板の表面に付着した現像液、エッチング
液、剥離液などの処理液を除去する基板の液切り装置に
関する。
カラーフィルタ用基板、フォトマスク用基板、半導体ウ
エハなどの基板の表面に付着した現像液、エッチング
液、剥離液などの処理液を除去する基板の液切り装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、基板の表面に現像、エッチン
グ、剥離などの処理を施す基板表面処理装置として、基
板を１枚ずつ搬送ローラによって水平方向に搬送しつ
つ、現像部、エッチング部、剥離室などの処理部を通過
させ、各処理部内で処理液を基板表面に供給することに
よって湿式表面処理を行う構成のものが知られている
（例えば、実開平３−３３１５３号公報）。こうした基
板表面処理装置においては、基板上に供給された処理液
が基板と共に処理部の外に持ち出されてしまうので、装
置を汚してしまったり、後段の処理に悪影響を及ぼした
りしてしまう。
グ、剥離などの処理を施す基板表面処理装置として、基
板を１枚ずつ搬送ローラによって水平方向に搬送しつ
つ、現像部、エッチング部、剥離室などの処理部を通過
させ、各処理部内で処理液を基板表面に供給することに
よって湿式表面処理を行う構成のものが知られている
（例えば、実開平３−３３１５３号公報）。こうした基
板表面処理装置においては、基板上に供給された処理液
が基板と共に処理部の外に持ち出されてしまうので、装
置を汚してしまったり、後段の処理に悪影響を及ぼした
りしてしまう。
【０００３】そこで、この処理液の持ち出しを防止する
ために、基板が処理部から出ていく直前に基板表面に向
けてノズルから気体を噴射させ、基板表面上の処理液を
その処理部に向けて戻す装置が、実開平３−１２６０４
６号公報および実開平４−４８６２１号公報において提
案されている。ここで、基板表面に向けて噴射される気
体としては空気、窒素などが考えられるが、現像液、エ
ッチング液及び剥離液などの処理液は酸化によって劣化
するので、これらの処理部に対しては一般に窒素が用い
られる。
ために、基板が処理部から出ていく直前に基板表面に向
けてノズルから気体を噴射させ、基板表面上の処理液を
その処理部に向けて戻す装置が、実開平３−１２６０４
６号公報および実開平４−４８６２１号公報において提
案されている。ここで、基板表面に向けて噴射される気
体としては空気、窒素などが考えられるが、現像液、エ
ッチング液及び剥離液などの処理液は酸化によって劣化
するので、これらの処理部に対しては一般に窒素が用い
られる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の技術では、基板表面に噴射される気体である窒素が
高価であるために、それを大量に使用すると装置のラン
ニングコストが非常に高くなってしまうといった問題が
生じた。
来の技術では、基板表面に噴射される気体である窒素が
高価であるために、それを大量に使用すると装置のラン
ニングコストが非常に高くなってしまうといった問題が
生じた。
【０００５】さらに、処理液の持ち出しをできるだけ少
なくするためには、基板表面に向けて噴射される気体の
噴射圧を大きくする必要があるが、そうすると基板表面
の処理がその噴射圧の影響を受けることで、基板表面に
処理むらが発生するといった問題も生じた。
なくするためには、基板表面に向けて噴射される気体の
噴射圧を大きくする必要があるが、そうすると基板表面
の処理がその噴射圧の影響を受けることで、基板表面に
処理むらが発生するといった問題も生じた。
【０００６】この発明は、高価な窒素を基板表面に噴射
して基板の液切りを行なう場合にもそのランニングコス
トを低減させることができるとともに、基板表面に処理
むらを発生させることもない基板の液切り装置を提供す
ることにある。
して基板の液切りを行なう場合にもそのランニングコス
トを低減させることができるとともに、基板表面に処理
むらを発生させることもない基板の液切り装置を提供す
ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るため、この発明の基板の液切り装置は、湿式表面処理
が施された基板に付着している処理液を除去する基板の
液切り装置であって、湿式表面処理が施された後の基板
をその表面に沿った所定の搬送方向に搬送する搬送手段
と、搬送手段によって搬送される基板の表面上に、該表
面から微少な距離だけ離間して配置され、基板の表面に
付着した処理液の移動をさえぎって止める塞き止め手段
とを備える構成とした（請求項１記載のもの）。
るため、この発明の基板の液切り装置は、湿式表面処理
が施された基板に付着している処理液を除去する基板の
液切り装置であって、湿式表面処理が施された後の基板
をその表面に沿った所定の搬送方向に搬送する搬送手段
と、搬送手段によって搬送される基板の表面上に、該表
面から微少な距離だけ離間して配置され、基板の表面に
付着した処理液の移動をさえぎって止める塞き止め手段
とを備える構成とした（請求項１記載のもの）。
【０００８】この基板の液切り装置において、塞き止め
手段は、基板表面と平行でかつ基板の搬送方向とほぼ直
交する方向に延びる軸を有して配置されたローラを備え
る構成としてもよい（請求項２記載のもの）。この構成
において、ローラの軸方向の両端にそれぞれ設けられ、
ローラの径より大径で、基板が搬送されてきたとき、基
板の搬送方向と直交する方向の両端部に上乗せられる副
ローラを備える構成とすることが好ましい（請求項３記
載のもの）。
手段は、基板表面と平行でかつ基板の搬送方向とほぼ直
交する方向に延びる軸を有して配置されたローラを備え
る構成としてもよい（請求項２記載のもの）。この構成
において、ローラの軸方向の両端にそれぞれ設けられ、
ローラの径より大径で、基板が搬送されてきたとき、基
板の搬送方向と直交する方向の両端部に上乗せられる副
ローラを備える構成とすることが好ましい（請求項３記
載のもの）。
【０００９】また、請求項１記載の基板の液切り装置に
おいて、塞き止め手段は、基板表面と平行でかつ基板の
搬送方向とほぼ直交する方向に延びる刃先を有するかき
板を備える構成としてもよい（請求項４記載のもの）。
この構成において、かき板の刃先の両端にそれぞれ設け
られ、基板が搬送されてきたとき、基板の搬送方向と直
交する方向の両端部に上乗せられるローラを備える構成
とすることが好ましい（請求項５記載のもの）。
おいて、塞き止め手段は、基板表面と平行でかつ基板の
搬送方向とほぼ直交する方向に延びる刃先を有するかき
板を備える構成としてもよい（請求項４記載のもの）。
この構成において、かき板の刃先の両端にそれぞれ設け
られ、基板が搬送されてきたとき、基板の搬送方向と直
交する方向の両端部に上乗せられるローラを備える構成
とすることが好ましい（請求項５記載のもの）。
【００１０】
【作用】以上のように構成されたこの発明の基板の液切
り装置によれば、湿式表面処理により基板の表面上に付
着した処理液は、搬送手段により基板の搬送とともに移
動しようとするが、その基板の表面上には、その表面か
ら微少な距離だけ離間して塞き止め手段が配置されてい
ることから、塞き止め手段によってその基板の表面上の
処理液の移動はさえぎって止められる。このため、窒素
を始めとする気体を用いることなしに基板表面上の処理
液を除去することが可能である。また、基板表面に向け
て気体を噴射する構成ではないため、基板表面に処理む
らが発生することもない。
り装置によれば、湿式表面処理により基板の表面上に付
着した処理液は、搬送手段により基板の搬送とともに移
動しようとするが、その基板の表面上には、その表面か
ら微少な距離だけ離間して塞き止め手段が配置されてい
ることから、塞き止め手段によってその基板の表面上の
処理液の移動はさえぎって止められる。このため、窒素
を始めとする気体を用いることなしに基板表面上の処理
液を除去することが可能である。また、基板表面に向け
て気体を噴射する構成ではないため、基板表面に処理む
らが発生することもない。
【００１１】特に、請求項２記載のものでは、ローラが
基板の表面上の処理液を拭うようにして除去する。
基板の表面上の処理液を拭うようにして除去する。
【００１２】請求項３記載のものでは、基板が搬送され
てきたとき、副ローラが基板の両端部（搬送方向と直交
する方向の両端部）に上乗せられることから、副ローラ
間にあるローラを、基板の表面から微少な距離だけ常に
離間させた状態で保持することが可能となる。また、副
ローラは、搬送中の基板の押さえとしても働く。
てきたとき、副ローラが基板の両端部（搬送方向と直交
する方向の両端部）に上乗せられることから、副ローラ
間にあるローラを、基板の表面から微少な距離だけ常に
離間させた状態で保持することが可能となる。また、副
ローラは、搬送中の基板の押さえとしても働く。
【００１３】請求項４記載のものでは、かき板の刃先
が、基板の表面上の処理液をかき取るようにして除去す
る。
が、基板の表面上の処理液をかき取るようにして除去す
る。
【００１４】請求項５記載のものでは、基板が搬送され
てきたとき、ローラが基板の両端部（搬送方向と直交す
る方向の両端部）に上乗せられることから、ローラ間に
あるかき板の刃先を、基板の表面から微少な距離だけ常
に離間させた状態で保持することが可能となる。また、
ローラは、搬送中の基板の抑えとしても働く。
てきたとき、ローラが基板の両端部（搬送方向と直交す
る方向の両端部）に上乗せられることから、ローラ間に
あるかき板の刃先を、基板の表面から微少な距離だけ常
に離間させた状態で保持することが可能となる。また、
ローラは、搬送中の基板の抑えとしても働く。
【００１５】
【実施例】以上説明したこの発明の構成・作用を一層明
らかにするために、以下この発明の好適な実施例につい
て説明する。図１はこの発明に係る基板の液切り装置を
備えた現像装置の概略側面図である。
らかにするために、以下この発明の好適な実施例につい
て説明する。図１はこの発明に係る基板の液切り装置を
備えた現像装置の概略側面図である。
【００１６】図１に示すように、この現像装置は、現像
室２０とこれに隣接配置される投入コンベア室１０とか
ら構成されている。投入コンベア室１０は、角型基板
（以下、単に基板と呼ぶ）Ｗの投入を受ける部屋で、現
像室２０とは反対側の側壁に、基板Ｗを投入するための
投入口１２が、投入コンベア室１０と現像室２０との間
の隔壁に、基板Ｗを投入コンベア室１０から現像室２０
へ導くための導入口２２がそれぞれ設けられている。ま
た、現像室２０の出口側の側壁には、基板Ｗを搬出する
ための搬出口２４が設けられている。投入口１２から導
入口２２を介して搬出口２４までの経路には、搬送ロー
ラ３０が設けられており、これら搬送ローラ３０によ
り、投入口１２から投入された基板Ｗは導入口２２を介
して搬出口２４まで搬出される。
室２０とこれに隣接配置される投入コンベア室１０とか
ら構成されている。投入コンベア室１０は、角型基板
（以下、単に基板と呼ぶ）Ｗの投入を受ける部屋で、現
像室２０とは反対側の側壁に、基板Ｗを投入するための
投入口１２が、投入コンベア室１０と現像室２０との間
の隔壁に、基板Ｗを投入コンベア室１０から現像室２０
へ導くための導入口２２がそれぞれ設けられている。ま
た、現像室２０の出口側の側壁には、基板Ｗを搬出する
ための搬出口２４が設けられている。投入口１２から導
入口２２を介して搬出口２４までの経路には、搬送ロー
ラ３０が設けられており、これら搬送ローラ３０によ
り、投入口１２から投入された基板Ｗは導入口２２を介
して搬出口２４まで搬出される。
【００１７】現像室２０は、基板Ｗに現像液を塗布する
現像処理を行なう部屋で、その現像処理を実際に行なう
第１室２０ａと、この第１室２０ａに隣接配置され、そ
の現像処理された後の基板Ｗに付着した現像液を除去す
る第２室２０ｂとから構成されている。
現像処理を行なう部屋で、その現像処理を実際に行なう
第１室２０ａと、この第１室２０ａに隣接配置され、そ
の現像処理された後の基板Ｗに付着した現像液を除去す
る第２室２０ｂとから構成されている。
【００１８】第１室２０ａは、搬送される基板Ｗの上部
に配置される複数個の供給パイプ２６を備えており、図
示しない現像液供給源から供給された現像液を、各供給
パイプ２６から基板Ｗの上面に向けてシャワー状に吹き
付けことにより、基板Ｗの表面に現像液を塗り付ける処
理を行なう。なお、第１室２０ａの下部には、排出口
（図示せず）が設けられており、基板Ｗに吹き付けた際
に下部に落下した現像液はその排出口から外部に出され
る。
に配置される複数個の供給パイプ２６を備えており、図
示しない現像液供給源から供給された現像液を、各供給
パイプ２６から基板Ｗの上面に向けてシャワー状に吹き
付けことにより、基板Ｗの表面に現像液を塗り付ける処
理を行なう。なお、第１室２０ａの下部には、排出口
（図示せず）が設けられており、基板Ｗに吹き付けた際
に下部に落下した現像液はその排出口から外部に出され
る。
【００１９】第２室２０ｂは、本発明に係る基板の液切
り装置４０を備えている。図２はその基板の液切り装置
４０の正面図であり、図３は図２におけるＡ−Ａ′線断
面図である。両図に示すように、この基板の液切り装置
４０は、前述した搬送ローラ３０と塞き止め手段として
の液切りローラ５０とから構成される。
り装置４０を備えている。図２はその基板の液切り装置
４０の正面図であり、図３は図２におけるＡ−Ａ′線断
面図である。両図に示すように、この基板の液切り装置
４０は、前述した搬送ローラ３０と塞き止め手段として
の液切りローラ５０とから構成される。
【００２０】搬送ローラ３０は、駆動軸３２の両端付近
に段差付きの一対のローラ３４，３５を対向配備し、こ
の一対のローラ３４，３５の段差間に基板Ｗの端縁が上
乗せられる構成となっている。駆動軸３２が図示しな
い、チェーン等を介してモータにより駆動回転すると、
その駆動軸３２に固定されたローラ３４，３５が回転し
て、そのローラ３４，３５の段差間に上乗せられた基板
Ｗは水平方向へ搬送される。
に段差付きの一対のローラ３４，３５を対向配備し、こ
の一対のローラ３４，３５の段差間に基板Ｗの端縁が上
乗せられる構成となっている。駆動軸３２が図示しな
い、チェーン等を介してモータにより駆動回転すると、
その駆動軸３２に固定されたローラ３４，３５が回転し
て、そのローラ３４，３５の段差間に上乗せられた基板
Ｗは水平方向へ搬送される。
【００２１】液切りローラ５０は、遊転可能に取り付け
られた回転軸５２にローラ５４を固着して、そのローラ
５４の両端にローラ５４より径の大きい円盤（副ロー
ラ）５６，５７をそれぞれ配設したものである。なお、
両円盤５６，５７間の距離は、ほぼ基板Ｗの横幅の長さ
に相当し、円盤５６，５７とローラ５４との半径の差ｄ
１は、０．５［ｍｍ］である。また、ローラ５４は、吸
水性の材料、例えば、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）
から製造されている。
られた回転軸５２にローラ５４を固着して、そのローラ
５４の両端にローラ５４より径の大きい円盤（副ロー
ラ）５６，５７をそれぞれ配設したものである。なお、
両円盤５６，５７間の距離は、ほぼ基板Ｗの横幅の長さ
に相当し、円盤５６，５７とローラ５４との半径の差ｄ
１は、０．５［ｍｍ］である。また、ローラ５４は、吸
水性の材料、例えば、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）
から製造されている。
【００２２】この液切りローラ５０は、回転軸５２の方
向が搬送ローラ３０の駆動軸３２と平行な方向（基板Ｗ
の搬送方向と直交する方向）となるように、搬送ローラ
３０の上部に配置される。このとき、液切りローラ５０
の円盤５６，５７と搬送ローラ３０のローラ３４，３５
とは、非接触で近づけられている。なお、この液切りロ
ーラ５０の回転軸５２は、図示しない取付部分に遊転可
能に軸支されているが、実際は、回転方向だけではなく
上下方向にも微少な距離だけフリーとなるように支持さ
れている。
向が搬送ローラ３０の駆動軸３２と平行な方向（基板Ｗ
の搬送方向と直交する方向）となるように、搬送ローラ
３０の上部に配置される。このとき、液切りローラ５０
の円盤５６，５７と搬送ローラ３０のローラ３４，３５
とは、非接触で近づけられている。なお、この液切りロ
ーラ５０の回転軸５２は、図示しない取付部分に遊転可
能に軸支されているが、実際は、回転方向だけではなく
上下方向にも微少な距離だけフリーとなるように支持さ
れている。
【００２３】こうした構成の液切り装置４０の動作につ
いて図４に沿って次に説明する。図４の（ａ）に示すよ
うに、搬送ローラ３０により基板Ｗが搬送されて、図４
の（ｂ）に示すように、基板Ｗが液切りローラ５０の位
置に達すると、液切りローラ５０の円盤５６，５７は基
板Ｗの端縁に乗り上がり、基板Ｗの移動とともに液切り
ローラ５０は回転する。このとき、液切りローラ５０の
ローラ５４は基板Ｗの表面上に、その表面から微少な距
離、即ち、ローラ５４の半径と円盤５６の半径との差ｄ
１だけ離間して位置する。その後、図４の（ｃ）の拡大
図に示すように、基板Ｗが移動し続けると、基板Ｗの表
面上に付着した現像液Ｌは基板Ｗの移動にともなって図
中右側に持ち出されようとするが、その現像液Ｌの移動
は、液切りローラ５０のローラ５４により拭うようにし
て塞き止められる。このローラ５４により塞き止められ
た現像液は、基板Ｗの表面上から落下して、第２室２０
ｂの底に至る。
いて図４に沿って次に説明する。図４の（ａ）に示すよ
うに、搬送ローラ３０により基板Ｗが搬送されて、図４
の（ｂ）に示すように、基板Ｗが液切りローラ５０の位
置に達すると、液切りローラ５０の円盤５６，５７は基
板Ｗの端縁に乗り上がり、基板Ｗの移動とともに液切り
ローラ５０は回転する。このとき、液切りローラ５０の
ローラ５４は基板Ｗの表面上に、その表面から微少な距
離、即ち、ローラ５４の半径と円盤５６の半径との差ｄ
１だけ離間して位置する。その後、図４の（ｃ）の拡大
図に示すように、基板Ｗが移動し続けると、基板Ｗの表
面上に付着した現像液Ｌは基板Ｗの移動にともなって図
中右側に持ち出されようとするが、その現像液Ｌの移動
は、液切りローラ５０のローラ５４により拭うようにし
て塞き止められる。このローラ５４により塞き止められ
た現像液は、基板Ｗの表面上から落下して、第２室２０
ｂの底に至る。
【００２４】第２室２０ｂの底は、液体が第１室２０ａ
側に流れるように傾いており、上記基板Ｗから落下した
現像液は、第１室２０ａに至り、その下部に設けられた
図示しない排出口から外部に排出される。
側に流れるように傾いており、上記基板Ｗから落下した
現像液は、第１室２０ａに至り、その下部に設けられた
図示しない排出口から外部に排出される。
【００２５】したがって、この第１実施例の液切り装置
４０では、液切りローラ５０により基板表面上の処理液
を拭い去ることにより、基板表面上の処理液が現像室２
０から持ち出されるのを防止することができる。このた
め、従来のように窒素等の気体を噴射するものでないこ
とから、基板の持ち出し防止に伴うランニングコストを
低減することができ、さらには、基板表面に処理むらが
発生するのを防止することができる。また、この実施例
では、ローラ５４をＰＶＡといった吸水性の材料から製
造していることから、ローラ５４表面で基板Ｗ上の処理
液を少なからず吸収することができ、上述した基板の持
ち出しを一層防止することができる。
４０では、液切りローラ５０により基板表面上の処理液
を拭い去ることにより、基板表面上の処理液が現像室２
０から持ち出されるのを防止することができる。このた
め、従来のように窒素等の気体を噴射するものでないこ
とから、基板の持ち出し防止に伴うランニングコストを
低減することができ、さらには、基板表面に処理むらが
発生するのを防止することができる。また、この実施例
では、ローラ５４をＰＶＡといった吸水性の材料から製
造していることから、ローラ５４表面で基板Ｗ上の処理
液を少なからず吸収することができ、上述した基板の持
ち出しを一層防止することができる。
【００２６】なお、この実施例では、ローラ５４は基板
Ｗに接触する訳ではないことから、基板Ｗの表面上の処
理液の残量を全くなくすことはできない。しかし、その
残量は従来例の窒素ガスをノズルから噴射する構成の場
合と比較してはるかに少ない。というのは、従来例で
は、基板上に現像むらが生じないように噴射圧力を落と
す必要があり、このときの基板Ｗ上の処理液の残量は上
記実施例の場合と比較して大きなものとなる。
Ｗに接触する訳ではないことから、基板Ｗの表面上の処
理液の残量を全くなくすことはできない。しかし、その
残量は従来例の窒素ガスをノズルから噴射する構成の場
合と比較してはるかに少ない。というのは、従来例で
は、基板上に現像むらが生じないように噴射圧力を落と
す必要があり、このときの基板Ｗ上の処理液の残量は上
記実施例の場合と比較して大きなものとなる。
【００２７】また、この実施例では、基板Ｗが搬送され
てきたとき、液切りローラ５０の円盤５６，５７が基板
Ｗの両端縁に乗り上がることから、円盤５６，５７間に
あるローラ５４を、基板Ｗの表面から微少な距離、即ち
前述したｄ１（０．５［ｍｍ］）だけ常に離間させるこ
とができる。このため、その距離を調整する機構が不要
となり、液切り装置４０の構成を容易化することができ
る。さらに、この実施例では、円盤５６，５７が搬送中
の基板Ｗの押さえとして働くことから、基板Ｗをすべら
せないで確実に搬送することができる。
てきたとき、液切りローラ５０の円盤５６，５７が基板
Ｗの両端縁に乗り上がることから、円盤５６，５７間に
あるローラ５４を、基板Ｗの表面から微少な距離、即ち
前述したｄ１（０．５［ｍｍ］）だけ常に離間させるこ
とができる。このため、その距離を調整する機構が不要
となり、液切り装置４０の構成を容易化することができ
る。さらに、この実施例では、円盤５６，５７が搬送中
の基板Ｗの押さえとして働くことから、基板Ｗをすべら
せないで確実に搬送することができる。
【００２８】この第１実施例の変形例を次に説明する。
第１実施例では、ローラ５４をＰＶＡといった吸水性の
材料から製造して、ローラ５４自身でも処理液の持ち出
しを防いでいるが、現像処理が連続すると、次第にロー
ラ５４の吸水量が多くなり、ローラ５４の吸水能力が低
下する。そこで、ときどき、図５に示すように、ローラ
５４にスクレーパ９０を当てて、ローラ５４に含まれた
水分をかき落とす構成とする。この構成により、ローラ
５４の吸水能力を常にリフレッシュすることができる。
第１実施例では、ローラ５４をＰＶＡといった吸水性の
材料から製造して、ローラ５４自身でも処理液の持ち出
しを防いでいるが、現像処理が連続すると、次第にロー
ラ５４の吸水量が多くなり、ローラ５４の吸水能力が低
下する。そこで、ときどき、図５に示すように、ローラ
５４にスクレーパ９０を当てて、ローラ５４に含まれた
水分をかき落とす構成とする。この構成により、ローラ
５４の吸水能力を常にリフレッシュすることができる。
【００２９】本発明の第２実施例について次に説明す
る。この第２実施例における現像装置は、第１実施例と
比較して、この発明に係る基板の液切り装置が相違し、
その他の構成は同一である。図６はこの実施例の基板の
液切り装置１４０の正面図であり、図７は図６における
Ｂ−Ｂ′線断面図である。両図に示すように、この基板
の液切り装置１４０は、第１実施例と同一の搬送ローラ
３０と塞き止め手段としてのスクレーパ装置１５０とか
ら構成される。
る。この第２実施例における現像装置は、第１実施例と
比較して、この発明に係る基板の液切り装置が相違し、
その他の構成は同一である。図６はこの実施例の基板の
液切り装置１４０の正面図であり、図７は図６における
Ｂ−Ｂ′線断面図である。両図に示すように、この基板
の液切り装置１４０は、第１実施例と同一の搬送ローラ
３０と塞き止め手段としてのスクレーパ装置１５０とか
ら構成される。
【００３０】スクレーパ装置１５０は、並列された２本
の棒軸１５２，１５３と、棒軸１５２，１５３に固定さ
れる横断面が三角形状のスクレーパ１５５と、スクレー
パ１５５の両端に遊転可能に配設されるローラ１５９
Ｌ，１５９Ｒと、ローラ１５９Ｌ，１５９Ｒを位置決め
するＯリング１６１Ｌ，１６１Ｒとを備える。棒軸１５
２，１５３は、基板Ｗの搬送方向と直交する方向（搬送
ローラ３０の軸方向と平行な方向）に配設されており、
その棒軸１５２，１５３に固定されるスクレーパ１５５
は、その刃先１５５ａがその基板Ｗの搬送方向と直交す
る向きとなる。
の棒軸１５２，１５３と、棒軸１５２，１５３に固定さ
れる横断面が三角形状のスクレーパ１５５と、スクレー
パ１５５の両端に遊転可能に配設されるローラ１５９
Ｌ，１５９Ｒと、ローラ１５９Ｌ，１５９Ｒを位置決め
するＯリング１６１Ｌ，１６１Ｒとを備える。棒軸１５
２，１５３は、基板Ｗの搬送方向と直交する方向（搬送
ローラ３０の軸方向と平行な方向）に配設されており、
その棒軸１５２，１５３に固定されるスクレーパ１５５
は、その刃先１５５ａがその基板Ｗの搬送方向と直交す
る向きとなる。
【００３１】なお、ローラ１５９Ｌ，１５９Ｒは、その
高さ方向のまん中の円周部に外径が大きくなった鍔部１
５９ｘを有しており、その鍔部１５９ｘの下端が鉛直方
向において刃先１５５ａより所定の距離ｄ２（この実施
例では、０．５［ｍｍ］）だけ下方に位置するように、
鍔部１５９ｘの張り出しが定められている。また、スク
レーパ１５５は、疎水性の材料、例えば、テフロン等の
樹脂あるいはステンレス等の金属から製造されている。
高さ方向のまん中の円周部に外径が大きくなった鍔部１
５９ｘを有しており、その鍔部１５９ｘの下端が鉛直方
向において刃先１５５ａより所定の距離ｄ２（この実施
例では、０．５［ｍｍ］）だけ下方に位置するように、
鍔部１５９ｘの張り出しが定められている。また、スク
レーパ１５５は、疎水性の材料、例えば、テフロン等の
樹脂あるいはステンレス等の金属から製造されている。
【００３２】図８は、スクレーパ装置１５０の分解斜視
図である。図８に示すように、棒軸１５２，１５３は取
付部材１５１Ｌ（１５１Ｒ）により固定されており、こ
の棒軸１５２，１５３がスクレーパ１５５および円柱形
状のローラ軸１５７Ｌ（１５７Ｒ：図６参照）に通され
ることで、棒軸１５２，１５３にスクレーパ１５５およ
びローラ軸１５７Ｌ（１５７Ｒ）が固定される。このロ
ーラ軸１５７Ｌ（１５７Ｒ）には、円環形状のローラ１
５９Ｌ（１５９Ｒ：図６参照）が通され、その外側から
Ｏリング１６１Ｌ（１６１Ｒ）が位置決め用の溝１６３
Ｌ（１６３Ｒ）に係合しており、この構成により、ロー
ラ１５９Ｌ，１５９Ｒは、スクレーパ１５５の両端に遊
転可能に取り付けられる。なお、上記取付部材１５１
Ｌ，１５１Ｒは、上下方向に微少な距離だけフリーとな
るように取り付けられており、スクレーパ装置１５０全
体が上下方向に微少な距離だけ移動可能となっている。
図である。図８に示すように、棒軸１５２，１５３は取
付部材１５１Ｌ（１５１Ｒ）により固定されており、こ
の棒軸１５２，１５３がスクレーパ１５５および円柱形
状のローラ軸１５７Ｌ（１５７Ｒ：図６参照）に通され
ることで、棒軸１５２，１５３にスクレーパ１５５およ
びローラ軸１５７Ｌ（１５７Ｒ）が固定される。このロ
ーラ軸１５７Ｌ（１５７Ｒ）には、円環形状のローラ１
５９Ｌ（１５９Ｒ：図６参照）が通され、その外側から
Ｏリング１６１Ｌ（１６１Ｒ）が位置決め用の溝１６３
Ｌ（１６３Ｒ）に係合しており、この構成により、ロー
ラ１５９Ｌ，１５９Ｒは、スクレーパ１５５の両端に遊
転可能に取り付けられる。なお、上記取付部材１５１
Ｌ，１５１Ｒは、上下方向に微少な距離だけフリーとな
るように取り付けられており、スクレーパ装置１５０全
体が上下方向に微少な距離だけ移動可能となっている。
【００３３】こうした構成の液切り装置１４０の動作に
ついて図９に沿って次に説明する。図９の（ａ）に示す
ように、搬送ローラ３０により基板Ｗが搬送されて、図
９の（ｂ）に示すように、基板Ｗがスクレーパ装置１５
０の位置に達すると、スクレーパ装置１５０のローラ１
５９Ｌ，１５９Ｒは基板Ｗの端縁に乗り上がる。このと
き、スクレーパ１５５の刃先１５５ａは基板Ｗの表面か
ら微少な距離、即ち、前述した所定の距離ｄ２だけ離間
して位置する。その後、図９の（ｃ）の拡大図に示すよ
うに、基板Ｗが移動し続けると、基板Ｗの表面上に付着
した現像液Ｌは基板Ｗの移動にともなって図中右側に持
ち出されようとするが、その現像液Ｌの移動は、液切り
ローラ５０のローラ５４によりかき取るようにして塞き
止められる。このローラ５４により塞き止められた現像
液は、基板Ｗの表面上から落下して、第２室２０ｂの底
に至り、第１実施例と同様に、排出口から外部に排出さ
れる。
ついて図９に沿って次に説明する。図９の（ａ）に示す
ように、搬送ローラ３０により基板Ｗが搬送されて、図
９の（ｂ）に示すように、基板Ｗがスクレーパ装置１５
０の位置に達すると、スクレーパ装置１５０のローラ１
５９Ｌ，１５９Ｒは基板Ｗの端縁に乗り上がる。このと
き、スクレーパ１５５の刃先１５５ａは基板Ｗの表面か
ら微少な距離、即ち、前述した所定の距離ｄ２だけ離間
して位置する。その後、図９の（ｃ）の拡大図に示すよ
うに、基板Ｗが移動し続けると、基板Ｗの表面上に付着
した現像液Ｌは基板Ｗの移動にともなって図中右側に持
ち出されようとするが、その現像液Ｌの移動は、液切り
ローラ５０のローラ５４によりかき取るようにして塞き
止められる。このローラ５４により塞き止められた現像
液は、基板Ｗの表面上から落下して、第２室２０ｂの底
に至り、第１実施例と同様に、排出口から外部に排出さ
れる。
【００３４】したがって、この第２実施例の液切り装置
１４０では、スクレーパ１５５により基板表面上の処理
液をかき取ることにより、基板表面上の処理液が現像室
２０から持ち出されるのを防止することができる。この
ため、従来のように窒素等の気体を噴射するものでない
ことから、基板の持ち出し防止に伴うランニングコスト
を低減することができ、さらには、基板表面に処理むら
が発生するのを防止することができる。また、この実施
例では、スクレーパ１５５を疎水性の材料から製造して
いることから、スクレーパ１５５表面で基板Ｗ上の処理
液を少なからずはじくことができ、上述した基板の持ち
出しを一層防止することができる。
１４０では、スクレーパ１５５により基板表面上の処理
液をかき取ることにより、基板表面上の処理液が現像室
２０から持ち出されるのを防止することができる。この
ため、従来のように窒素等の気体を噴射するものでない
ことから、基板の持ち出し防止に伴うランニングコスト
を低減することができ、さらには、基板表面に処理むら
が発生するのを防止することができる。また、この実施
例では、スクレーパ１５５を疎水性の材料から製造して
いることから、スクレーパ１５５表面で基板Ｗ上の処理
液を少なからずはじくことができ、上述した基板の持ち
出しを一層防止することができる。
【００３５】また、この実施例では、基板Ｗが搬送され
てきたとき、スクレーパ１５５の両端に配設されるロー
ラ１５９Ｌ，１５９Ｒが基板Ｗの両端縁に乗り上がるこ
とから、スクレーパ１５５を、基板Ｗの表面から微少な
距離、即ち前述したｄ２だけ常に離間させることができ
る。このため、その距離を調整する機構が不要となり、
液切り装置１４０の構成を容易化することができる。さ
らに、この実施例では、ローラ１５９Ｌ，１５９Ｒが搬
送中の基板Ｗの押さえとして働くことから、基板Ｗをす
べらせないで確実に搬送することができる。
てきたとき、スクレーパ１５５の両端に配設されるロー
ラ１５９Ｌ，１５９Ｒが基板Ｗの両端縁に乗り上がるこ
とから、スクレーパ１５５を、基板Ｗの表面から微少な
距離、即ち前述したｄ２だけ常に離間させることができ
る。このため、その距離を調整する機構が不要となり、
液切り装置１４０の構成を容易化することができる。さ
らに、この実施例では、ローラ１５９Ｌ，１５９Ｒが搬
送中の基板Ｗの押さえとして働くことから、基板Ｗをす
べらせないで確実に搬送することができる。
【００３６】前述した第１実施例では、ローラ５４を基
板Ｗの表面から０．５［ｍｍ］だけ離間させ、また、第
２実施例では、スクレーパ１５５を基板Ｗの表面から
０．５［ｍｍ］だけ離間させていたが、これらの離間さ
せた距離ｄ１，ｄ２は、好ましくは、１．０［ｍｍ］以
下がよく、この範囲であれば、確実に処理液の持ち出し
を防ぐことができる。
板Ｗの表面から０．５［ｍｍ］だけ離間させ、また、第
２実施例では、スクレーパ１５５を基板Ｗの表面から
０．５［ｍｍ］だけ離間させていたが、これらの離間さ
せた距離ｄ１，ｄ２は、好ましくは、１．０［ｍｍ］以
下がよく、この範囲であれば、確実に処理液の持ち出し
を防ぐことができる。
【００３７】以上、この発明のいくつかの実施例を詳述
してきたが、この発明はこうした実施例に何等限定され
るものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲にお
いて種々なる態様にて実施し得ることは勿論である。
してきたが、この発明はこうした実施例に何等限定され
るものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲にお
いて種々なる態様にて実施し得ることは勿論である。
【００３８】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の基板の
液切り装置では、基板表面に向けて気体を噴射しないで
基板表面上の処理液を除去することができる。このた
め、基板の液切りに伴うランニングコストを低減するこ
とができ、さらに、基板表面に処理むらが発生するのを
防止することができる。
液切り装置では、基板表面に向けて気体を噴射しないで
基板表面上の処理液を除去することができる。このた
め、基板の液切りに伴うランニングコストを低減するこ
とができ、さらに、基板表面に処理むらが発生するのを
防止することができる。
【００３９】特に、請求項２記載のものでは、ローラが
基板の表面上の処理液を拭うようにして、基板表面上の
処理液を確実に除去することができる。
基板の表面上の処理液を拭うようにして、基板表面上の
処理液を確実に除去することができる。
【００４０】請求項３記載の基板の液切り装置では、基
板とローラ間の微少な距離を常に一定に保つことができ
ることから、その距離の複雑な調整機構が不要となる。
このため、装置の構成を容易化することができる。ま
た、副ローラが搬送中の基板を押さえることから、基板
をすべらせないで確実に搬送することができる。
板とローラ間の微少な距離を常に一定に保つことができ
ることから、その距離の複雑な調整機構が不要となる。
このため、装置の構成を容易化することができる。ま
た、副ローラが搬送中の基板を押さえることから、基板
をすべらせないで確実に搬送することができる。
【００４１】請求項４記載のものでは、かき板の刃先が
基板の表面上の処理液をかき取るようにして、基板表面
上の処理液を確実に除去することができる。
基板の表面上の処理液をかき取るようにして、基板表面
上の処理液を確実に除去することができる。
【００４２】請求項５記載の基板の液切り装置では、基
板とかき板の刃先との間の微少な距離を常に一定に保つ
ことができることから、その距離の複雑な調整機構が不
要となる。このため、装置の構成を容易化することがで
きる。また、ローラが搬送中の基板を押さえることか
ら、基板をすべらせないで確実に搬送することができ
る。
板とかき板の刃先との間の微少な距離を常に一定に保つ
ことができることから、その距離の複雑な調整機構が不
要となる。このため、装置の構成を容易化することがで
きる。また、ローラが搬送中の基板を押さえることか
ら、基板をすべらせないで確実に搬送することができ
る。
【図１】この発明に係る基板の液切り装置４０を備えた
第１実施例の現像装置の概略側面図である。
第１実施例の現像装置の概略側面図である。
【図２】その基板の液切り装置４０の正面図である。
【図３】図２におけるＡ−Ａ′線断面図である。
【図４】基板の液切り装置４０の動作を示す説明図であ
る。
る。
【図５】第１実施例の変形例としてローラ５４の吸水分
を除去する構成を示す説明図である。
を除去する構成を示す説明図である。
【図６】第２実施例に用いられる基板の液切り装置１４
０の正面図である。
０の正面図である。
【図７】図６におけるＢ−Ｂ′線断面図である。
【図８】スクレーパ装置１５０の分解斜視図である。
【図９】基板の液切り装置１４０の動作を示す説明図で
ある。
ある。
３０…搬送ローラ ３２…駆動軸 ３４，３５…ローラ ４０…基板の液切り装置 ５０…液切りローラ ５２…回転軸 ５４…ローラ ５６，５７…円盤 ９０…スクレーパ １４０…基板の液切り装置 １５０…スクレーパ装置 １５５…スクレーパ １５５ａ…刃先 １５９ｘ…鍔部 Ｗ…基板
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/304 ３４１ Ｈ０１Ｌ 21/306 Ｊ
Claims (5)
- 【請求項１】 湿式表面処理が施された基板に付着して
いる処理液を除去する基板の液切り装置であって、 湿式表面処理が施された後の基板をその表面に沿った所
定の搬送方向に搬送する搬送手段と、 搬送手段によって搬送される基板の表面上に、該表面か
ら微少な距離だけ離間して配置され、基板の表面に付着
した処理液の移動をさえぎって止める塞き止め手段とを
備えることを特徴とする基板の液切り装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の基板の液切り装置であっ
て、 塞き止め手段は、 基板表面と平行でかつ基板の搬送方向とほぼ直交する方
向に延びる軸を有して配置されたローラを備える基板の
液切り装置。 - 【請求項３】 請求項２記載の基板の液切り装置であっ
て、 ローラの軸方向の両端にそれぞれ設けられ、ローラの径
より大径で、基板が搬送されてきたとき、基板の搬送方
向と直交する方向の両端部に上乗せられる副ローラを備
える基板の液切り装置。 - 【請求項４】 請求項１記載の基板の液切り装置であっ
て、 塞き止め手段は、 基板表面と平行でかつ基板の搬送方向とほぼ直交する方
向に延びる刃先を有するかき板を備える基板の液切り装
置。 - 【請求項５】 請求項４記載の基板の液切り装置であっ
て、 かき板の刃先の両端にそれぞれ設けられ、基板が搬送さ
れてきたとき、基板の搬送方向と直交する方向の両端部
に上乗せられるローラを備える基板の液切り装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12572095A JP3441559B2 (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | 基板の液切り装置 |
| KR1019960005540A KR100207945B1 (ko) | 1995-04-25 | 1996-03-04 | 기판의 액제거장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12572095A JP3441559B2 (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | 基板の液切り装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08294678A true JPH08294678A (ja) | 1996-11-12 |
| JP3441559B2 JP3441559B2 (ja) | 2003-09-02 |
Family
ID=14917099
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12572095A Expired - Lifetime JP3441559B2 (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | 基板の液切り装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3441559B2 (ja) |
| KR (1) | KR100207945B1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007533125A (ja) * | 2004-04-10 | 2007-11-15 | フォルシュングスツェントルム・ユーリッヒ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | 透明で伝導性の酸化物層を持つ基板を洗浄およびエッチングする方法並びに該方法を実施する装置 |
| CN102422727A (zh) * | 2009-05-13 | 2012-04-18 | 埃托特克德国有限公司 | 用于处理平面处理物的方法和设备以及用于去除或挡住处理液的装置 |
| JP2016049534A (ja) * | 2014-08-29 | 2016-04-11 | ＡｖａｎＳｔｒａｔｅ株式会社 | ガラス基板の製造方法、及び、ガラス基板の製造装置 |
-
1995
- 1995-04-25 JP JP12572095A patent/JP3441559B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-03-04 KR KR1019960005540A patent/KR100207945B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007533125A (ja) * | 2004-04-10 | 2007-11-15 | フォルシュングスツェントルム・ユーリッヒ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | 透明で伝導性の酸化物層を持つ基板を洗浄およびエッチングする方法並びに該方法を実施する装置 |
| CN102422727A (zh) * | 2009-05-13 | 2012-04-18 | 埃托特克德国有限公司 | 用于处理平面处理物的方法和设备以及用于去除或挡住处理液的装置 |
| CN102422728A (zh) * | 2009-05-13 | 2012-04-18 | 埃托特克德国有限公司 | 用于处理平面处理物的方法、处理站和设备 |
| JP2012527104A (ja) * | 2009-05-13 | 2012-11-01 | アトテック・ドイチュラント・ゲーエムベーハー | 平面的な被処理材料を処理するための方法およびアセンブリ、ならびに処理液を除去または離隔するためのデバイス |
| US9016230B2 (en) | 2009-05-13 | 2015-04-28 | Atotech Deutschland Gmbh | Method and assembly for treating a planar material to be treated and device for removing or holding off treatment liquid |
| US9713265B2 (en) | 2009-05-13 | 2017-07-18 | Atotech Deutschland Gmbh | Method, treatment station and assembly for treating a planar material to be treated |
| JP2016049534A (ja) * | 2014-08-29 | 2016-04-11 | ＡｖａｎＳｔｒａｔｅ株式会社 | ガラス基板の製造方法、及び、ガラス基板の製造装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100207945B1 (ko) | 1999-07-15 |
| KR960039172A (ko) | 1996-11-21 |
| JP3441559B2 (ja) | 2003-09-02 |
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