CN101796223A - 网的处理方法、处理槽、连续电解电镀装置及带有电镀膜的塑料膜的制造方法 - Google Patents

网的处理方法、处理槽、连续电解电镀装置及带有电镀膜的塑料膜的制造方法 Download PDF

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CN101796223A CN200880105773A CN200880105773A CN101796223A CN 101796223 A CN101796223 A CN 101796223A CN 200880105773 A CN200880105773 A CN 200880105773A CN 200880105773 A CN200880105773 A CN 200880105773A CN 101796223 A CN101796223 A CN 101796223A
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Abstract

使用具有与网非接触、且可以抑制漏液的非接触液封部的处理槽。

Description

网的处理方法、处理槽、连续电解电镀装置及带有电镀膜的塑料膜的制造方法
技术领域
本发明涉及网(ウエブ)的处理方法、处理槽、连续电解电镀装置以及带有电镀膜的塑料膜的制造方法。
背景技术
在对连续传送的网使用处理液来处理网的装置,例如对连续传送的塑料膜的表面,利用依次通过容纳有作为处理液的电镀液的多个电镀槽来实施规定的电镀处理的网的处理装置中,在各电镀槽中设置用于传送网的例如狭缝状的入口、出口,但是通常实施液封以使槽内的电镀液不会大量流出到外部。
作为这种装置的例子,图1表示对作为基材的塑料膜1(例如聚酰亚胺膜、以下简称为“膜”)实施镀铜(Cu)的装置的例子。图1为表示膜的处理装置的简要构成的平面示意图。从卷出部2在膜传送方向上传送的膜1,在给电部3给电(给电步骤)后,在具备电镀槽4的电镀部5实施电镀处理(电镀步骤)。该给电步骤和电镀步骤依次重复多次,形成目标厚度的电镀层,形成规定的电镀层后,在卷取部6进行卷取。在给电部3中,如图2所示,在传送辊11(例如表面SUS制)与传送辊12(例如表面SUS制)之间配置有给电辊13(例如,表面铜制)以挤压膜1,对膜1的电镀面10给电。在电镀部5中,如图3所示,在容纳有电镀液14(例如硫酸铜)和铜块15的电镀槽4内连续地通过膜1,但是通常为了抑制电镀槽4内的电镀液14向外部的漏出量,在电镀槽4的入口、出口设置液封机构。已知该液封机构使用图3所示的一对液封辊7(例如专利文献1)。应予说明,在图1的膜的处理装置中,将膜1从卷出部2直至卷取部6、使其宽度方向基本保持在铅直方向上的同时传送,由此确保良好的操作性和电镀的均一性(以下将膜宽度方向保持大致铅直方向的同时进行传送称为纵向传送(縦型搬送))。
为了确保作为上述处理槽的电镀槽4的入口和/或出口的液封性,以往使用专利文献1中公开的图4所示的机构。即,沿着充满有电镀液14的电镀槽4的入口和/或出口的电镀槽4的内侧的壁面,或如图4所示的例子所示,在入口和/或出口部的外侧形成小腔31,在其外壁面25的内侧设置2个(一对)表面为海绵的辊21,配置成两海绵辊21夹着传送的膜1的同时,海绵辊21与壁面A(25)接近,进行液封。(在与壁面B(26)之间形成比较大的间隙)。而且该情况下,辊21间的间隙被固定。而且,壁面A、B指的是图4中引出线出来侧的面。但是利用该方法时,有可能存在在网与液封辊之间进入异物或在网表面上产生缺陷或伤痕,产生皱褶或张力不均等问题。
为了避免这种问题,对与网非接触地抑制漏液的方法进行了研究。在专利文献2中公开了通过使一对液封辊的间隔比网厚度大、非接触地抑制漏液的方法,根据该方法,可以消除由于液封辊接触而产生的各种问题。但是该方法中,若使辊间隔大,则由于漏出量过大而需要非必要地提高处理液的循环装置的能力,此外,被处理网为树脂膜等柔软网时,由于漏出的液体多而产生网摇摆(ばたつく)的问题,若摇摆过大则有可能与辊接触而产生表面缺陷。相反地,通过减小辊间隔可以减少漏出量,但是由于辊与网的间隙过窄,即使网的传送少,若混乱则也有可能与辊接触而产生缺陷。该趋势网越柔软则越显著地表现出来。
此外,作为同样地非接触地抑制漏液的技术,可以举出专利文献3中公开的技术。在专利文献3中公开了以不接触网(钢带)的方式,在电镀槽的开口部设置具有通过钢带的矩形狭缝部的防止电镀液流出板(设置在与钢带的通过板的方向垂直的方向上的板)的方法。记载了对于防止电镀液流出板的狭缝部的间隙,除了电镀的钢带的厚度的最大值之外,还需估计到富余份来决定,从而即使通过板时的钢带摇摆或形状不良,钢带也可以不与狭缝接触而通过板。简言之,其是以适合于通过板的钢带的摇摆或形状不良的方式来决定狭缝部的间隙的技术思想,而不是利用狭缝部的间隙来减轻通过板的钢带的摇摆等的技术思想。此外,专利文献3的防止电镀液流出板的厚度(钢带的通过板的方向的长度),在实施例中记载了防止电镀液流出板的材质为合成树脂的情况下为10mm,金属板的情况下为8mm。认为这如该实施例所述,防止电镀液流出板的尺寸为宽度2200mm、高度400mm的细长尺寸,是根据材质通过改变厚度来具有规定的刚性。但是,这种构成中,与专利文献2同样地,存在若防止电镀液流出板间隙宽则漏出量增大、相反地若间隙窄则网与防止电镀液流出板接触而产生缺陷的问题,因而极其难以适用于柔软网的处理装置中。
专利文献1:日本特开2003-147582号公报
专利文献2:日本特开平9-263980号公报
专利文献3:日本特开平11-256393号公报
发明内容
本发明的目的在于,提供解决上述问题、不被网的柔软性所左右地抑制漏出量、还不会产生因接触所导致的缺陷等表面缺点的网的处理方法,处理槽,电解电镀装置。
用于解决上述问题的本发明的构成如下。即:
根据本发明,提供网的处理方法,其为在加入到在侧壁设置有成为网的出入口的开口部和用于抑制处理液从该开口部漏出的液封部的处理槽中的前述处理液中使前述网连续地通过来对前述网实施药液处理的处理方法,其特征在于,作为前述液封部,使用具备隔着规定的间隙、夹着通过的前述网对置的一对壁面,该一对壁面的前述网的传送方向的长度为由前述一对壁面形成的狭缝的前述处理槽的深度方向的长度的5%以上、100%以下的液封部。
此外,根据本发明的优选方式,提供网的处理方法,其特征在于,从前述液封部漏出的前述处理液的漏出量,每1个前述液封部为5L/min以上、300L/min以下。
此外,根据本发明的其它方式,提供网的处理槽,其为在侧壁设置有开口部和用于抑制处理液从该开口部漏出的液封部的网的处理槽,其特征在于,作为前述液封部,具备具有规定的间隙、夹着前述网的传送路径对置的一对壁面,该一对壁面的前述网的传送方向的长度为由前述一对壁面形成的狭缝的前述处理槽的深度方向的长度的5%以上、100%以下。
此外,根据本发明的优选方式,提供网的处理槽,其特征在于,前述一对壁面的间隙的前述网传送方向的平均值为0.25mm以上、10mm以下。
此外,根据本发明的优选方式,提供网的处理槽,其特征在于,具有前述规定的间隙而配设的壁面具有夹着前述网的传送路径而相对配设的平面。
此外,根据本发明的优选方式,提供网的处理槽,其特征在于,前述平面的法线方向的间隙为0.25mm以上、10mm以下。
此外,根据本发明的优选方式,提供网的处理槽,其特征在于,从前述液封部漏出的前述处理液的漏出量满足式1。
300 ≥ ρ × g × C 3 × H × H , 24 × η × L ·····式1
ρ:处理液的密度[kg/m3]
η:处理液的粘度[Pa·sec]
g:重力加速度[m/sec2]
C:壁面间的间隙[m]
L:壁面的网传送方向长度[m]
H:壁面的深度方向长度[m]
H’:从壁面的深度方向下端部至液面的距离[m]
此外,根据本发明的优选方式,提供网的处理槽,其特征在于,前述壁面的间隙,下侧比上侧窄。
此外,根据本发明的优选方式,提供网的处理槽,其特征在于,前述壁面的前述网的传送方向的长度,下侧比上侧长。
此外,根据本发明的优选方式,提供网的连续电解电镀装置,其为将预选将导电性薄膜成膜于一面或两面的塑料膜连续地通过多个电镀处理槽来实施电解电镀的连续电解电镀装置,其特征在于,由在至少1处配设上述处理槽而成。
此外,根据本发明的其它方式,提供带有电镀膜的塑料膜的制造方法,其特征在于,作为网使用塑料膜,在制造步骤的至少一部分使用上述任意一项记载的处理方法或上述任意一项记载的处理槽。
本发明中,“网”指的是如纸、树脂膜、金属箔等的相对于宽度来说厚度充分薄、长度充分长的物质。显著地得到本发明效果的是树脂膜或纸的网。作为树脂膜的材质,优选使用聚酰亚胺树脂、聚酯树脂。形成电子电路材料等中使用的镀铜膜时,优选使用广泛应用的聚酯树脂,由于电路IC等的安装中的焊接(ハンダ)耐热性的关系而优选使用聚酰亚胺树脂。
本发明中,“壁面”指的是具有规定面积的面。例如,平面、曲面或带槽的平面都包含在“壁面”的范畴内。
本发明中,“平面”指的是壁面中JISB0021:1998中规定的平面度为1mm以下的面。
本发明中,“平均值”指的是对将壁面的网的传送方向的长度20等分得到的20个点的壁面间的间隙进行测定,求得其平均值而算出的值。
根据本发明,提供网可以经由液封部大致非接触地出入处理槽内,因此不会产生接触缺陷等表面缺点的网的处理方法。
此外,根据本发明的其它方式,提供通过夹着网的传送路径而相对地配设壁面,可以利用壁面与处理液的摩擦阻力来赋予流路阻力,因此与网大致非接触且可以抑制漏出量的处理槽。此外,由于液封部的各结构构件与网大致非接触,不易产生因接触所导致的劣化,可以在非常长的期间维持性能,而没有必要定期更换或维修,不易产生更换部件成本或随着处理停止而导致的工作效率变差等。
此外,根据本发明的优选方式,夹着网的传送路径而相对地配设2个平面,使该2个平面之间的空间形成处理液的流路,由此不易产生不稳定的压力分布,因此可以抑制因网的摇摆等所导致的传送混乱。
此外,根据本发明的优选方式,由于可以将从液封部漏出的漏出量抑制减小,可以设计使处理液的循环系统设备的处理容量减小,从而可以显著有助于低成本化。
连续电解电镀装置由于通常具有多个处理槽,故利用本发明实现的低成本化的好处大,此外由于与网非接触而可以最大限度地利用不会产生因接触所导致的各种表面缺点的优点。
附图说明
[图1]为可以适用本发明的膜的电镀装置的平面简图。
[图2]为图1的装置的给电部的放大平面图。
[图3]为图1的装置的以往的电镀部的放大横截面简图。
[图4]为以往技术中的液封部的构成简图。
[图5]为本发明的一实施方式所述的网的电镀装置的电镀部的放大横截面简图。
[图6a]为对图5的液封部进行放大的结构简图。
[图6b]为壁面形状的一例(平行平面)的概念图。
[图6c]为壁面形状的一例(曲面)的概念图。
[图6d]为壁面形状的一例(圆柱)的概念图。[图6e]为壁面曲线的切线与膜传送方向所成角度的说明图。
[图7]为基于本发明的一实施方式的液封部适用于纵向传送方式的电镀槽时的侧视简图。
[图8]为基于本发明的一实施方式的液封部适用于纵向传送方式的电镀槽时的侧视简图。
[图9]为基于本发明的一实施方式的液封部适用于纵向传送方式的电镀槽时的前视简图。
符号说明
1         膜
2         卷出部
3         给电部
4         作为处理槽的电镀槽
5         电镀部
6         卷取部
7         密封辊
10        电镀面
11、12    传送辊
13        给电辊
14        作为处理液的电镀液
15        铜块
16        回收区域
21        海绵辊
22        基材
24        小腔
25        壁面A
26        壁面B
27        壁面C
28a、28b  狭缝
29a、29b  整流构件
30        从液封部漏出的处理液
31        小腔
32        开口部
θ        点A处的切线与膜传送方向所成的角度
具体实施方式
以下,作为本发明的具体实施方式的例子,以将处理槽适用于作为网的聚酰亚胺膜(以下简称为膜)的纵向传送式连续电解镀铜装置的情况为例,参照附图的同时进行说明。
图1为可以适用本发明的膜的电镀装置的平面简图。对于从卷出部2在膜传送方向上传送来的膜1,在给电部3给电(给电步骤)之后,在具备电镀槽4的电镀部5实施电镀处理(电镀步骤)。该给电步骤和电镀步骤依次重复多次,形成目标厚度的电镀层,形成规定的电镀层后,在卷取部6卷取。给电部3中,如图2所示,在传送辊11(例如表面SUS制)与传送辊12(例如表面SUS制)之间配置给电辊13(例如表面铜制)以挤压膜1,对膜1的电镀面10给电。图5为本发明的一实施方式所述的膜的电镀装置的电镀部的放大横截面简图。图1所示的电镀部5中,如图5所示,在容纳有电镀液14和铜块15的电镀槽4内连续地通过膜1,但是为了抑制电镀槽4内的电镀液14向外部的漏出量,在电镀槽4的入口、出口设置液封部7。液封部7与电镀槽4的入口、出口的侧壁密接而设置,构成为电镀液14几乎不从液封部7与电镀槽4的侧壁之间流出。在液封部7与电镀槽4的侧壁之间可以设置或不设置用于防止从其间漏出的密封构件。从其间的漏出若为对膜的传送不造成影响的程度,则可以不设置密封构件。
图6a表示图5的液封部7的放大结构简图。液封部7,在容纳有电镀液14的电镀槽4的出入口配设夹着膜1的传送路径对置的整流构件29a、29b而构成。作为整流构件29a、29b的材质,优选使用对电镀液具有耐性的材质。例如,若为硫酸铜电镀浴,则理想地使用氯乙烯或聚酯系树脂。图6a中,在电镀槽4内部配设整流构件29a、29b,但是也可以是在电镀槽4外部。图7表示基于本发明的一实施方式的液封部适用于纵向传送方式的电镀槽时的侧视简图。如图7所示,整流构件29a、29b的深度方向的长度理想的是与设置在电镀槽4的侧壁的成为膜出入口的开口部32的深度方向相同,或比开口部32的长度长。整流构件29a、29b的上面可以构成为大致与电镀液面的高度相同,但是不特别限定。整流构件29a、29b的上面可以在液面下或液面上。
如图6a所示,膜1与整流构件29a仅距离C1,与整流构件29b仅距离C2,在整流构件29a与整流构件29b之间非接触地传送,电镀液14沿着膜1从整流构件29a与膜1之间(即C1)、从整流构件29b与膜1之间(即C2)分别漏出(从液封部漏出的处理液30)。从使整流构件29a与膜1之间、整流构件29b与膜1之间分别流出的液体的液流稳定化的观点考虑,优选整流构件29a、29b的位于膜1侧的面为相互平行的平面。应予说明,此时处理液30的漏出量理论上由下式2导出。
Q = ∫ H 1 H 2 ( ρ × g × C 1 3 12 × η × L h ) dh + ∫ H 1 H 2 ( ρ × g × C 2 3 12 × η × L h ) dh ·····式2
Q:流量[m3/sec]
ρ:处理液的密度[kg/m3]
η:处理液的粘度[Pa·sec]
g:重力加速度[m/sec2]
C1:整流板29a与膜1的间隙[m]
C2:整流板29b与膜1的间隙[m]
L:壁面的网传送方向长度[m]
H1:从狭缝的上侧端部至液面的距离[m]
H2:从狭缝的下侧端部至液面的距离[m]
此处,对在整流构件29a与整流构件29b之间非接触地稳定传送的机理进行说明。在成为C1(整流构件29a与膜1之间)=C2(整流构件29b与膜1之间)的状态下传送膜时,由于从膜1的两面作用相同的压力,故变得在稳定的状态下进行传送。另一方面,从C1=C2的稳定状态,对膜1作用任意外力、使膜1偏向整流构件29a侧时,C2侧的流路扩大(C1<C2),因此整流构件29b与膜1之间(C2)的流路阻力减少、压力降低。结果,欲将膜1吸引到整流构件29b侧、返回原状态的力发挥作用。相反地,膜1偏向整流构件29b侧时,力在吸引到整流构件29a侧的方向发挥作用。通过这种机理,膜1在不易与整流构件29a、29b接触的状态下稳定地传送。应予说明,为了使该机理有效地发挥作用,传送的对象物优选薄、轻。因此,理想的是厚度为10μm以上、100μm以下的网,特别是塑料膜由于轻且柔软,易有效地发挥上述作用而优选。此外,网的传送张力优选为50N/m以上、500N/m以下。其低于50N/cm时,网被从液封部漏出的液流摇动而产生摇摆,超过500N/m时具有表观上提高网的刚性的作用,因此难以使上述机理有效地发挥作用。
整流构件29a与整流构件29b的间隙(即,整流构件29a与整流构件29b的膜侧的壁面的膜的传送路径的面的法线方向的间隙)C1+C2从减少处理液30的漏出量的观点考虑,优选为10mm以下。但是,若过小则膜1易与整流构件29a、29b等接触,因此优选为0.25mm以上。应予说明,由于处理液30沿着膜1漏出,若漏出量过大则有必要延长图5所示的回收区域16的膜传送方向的长度。因此,为了缩短回收区域16的膜传送方向的长度且通过防止膜1的接触来稳定传送,更优选使整流构件29a与整流构件29b的间隙C1+C2为1mm~3mm的范围内。
此处,整流构件的壁面的形状可以为平面或曲面。曲面的情况下,整流构件29a与整流构件29b的间隙C1+C2以相关于膜传送方向的间隙的平均值近似即可。图6b、图6c、图6d表示壁面形状的一例。为如图6b所示的2个平行平面的情况下,C1+C2为平行平面的间隙本身。为如图6c所示的曲面的情况下,C1+C2根据膜传送方向的位置变化而变化。这种情况如上所述,C1+C2的相关于膜传送方向的平均值可以将壁面的网传送方向长度L 20等分,将20点的间隙C1+C2平均来求得。如图6d所示,为2个圆柱并列的形状的情况下,由于同样地C1+C2根据膜传送方向的位置变化而变化,因此取相关于膜传送方向的平均值。在此必须注意的是,若为了改变C1+C2而改变圆柱的外径,则壁面的网传送方向长度L也同时变化。对于L的作用、期待效果如后所述,但是基本上L越大则越可以减少流量。但是,若欲减少流量而增大L,则C1+C2也自动增大。由于C1+C2越小则越可以减少流量,故该部分处于权衡的关系,非常难以最适化。因此,本发明的实施中,应避免以如图6所示的2个圆柱并列的形状来构成。
此外,壁面曲线中,壁面曲线的切线与网传送方向所成的角度(切线与网传送方向平行时为0度。参照图6e。图6e为壁面曲线的切线与膜传送方向所成角度的说明图)为-20度以上、20度以下的部分超过壁面整体的40%从减少流量的观点考虑优选,若壁面曲线的切线与网传送方向所成的角度为-20度以上、20度以下的部分超过壁面整体的70%,则由于可以形成非常光滑的壁面、液流稳定而更优选。
应予说明,壁面曲线,表示壁面的宏观性轮廓,不包括所谓的粗度曲线等微观性的曲线。
在整流构件29a与膜1之间、在整流构件29b与膜1之间分别流通的液流具有使膜1不与整流构件29a、29b接触的功能。因此,处理液30的漏出量优选为5L/min以上。此外,该漏出量过多时,用于使电镀液14循环的泵的能力、或预先储存电镀液14的贮槽的容量增大,因此从将它们抑制在适当范围内的观点考虑,优选为300L/min以下。
应予说明,本实施方式的液封部7的结构可以适用于纵向传送方式的电镀槽。如图7所示,整流构件29a、29b的膜传送方向的长度L从减少处理液30的漏出量的观点考虑,优选为以整流构件29a、29b形成的狭缝的深度方向长度的5%以上。这是由于,如式2所示,若确定了处理液30的种类、整流构件29a与整流构件29b的间隙C1+C2、从狭缝的上侧端部至液面的距离H1、从狭缝的下侧端部至液面的距离H2,则整流构件29a、29b的膜传送方向长度L越长,因整流构件29a、29b的壁面而产生压力损失,处理液30从电镀槽4漏出的漏出量则越少。此外,整流构件29a、29b的膜传送方向长度L过长时,膜1与整流构件29a、29b接触的可能性增大。进一步地,由于漏出量可以如上所述通过式2算出,膜传送方向长度L增大为某种程度以上时,则漏出量减少效果降低。因此,考虑到漏出量减少效果与接触的可能性的平衡,优选为100%以下。更优选为70%以下,进一步优选为50%以下。应予说明,漏出量减少效果在狭缝深度方向长度长、宽宽度网用的处理槽中特别显著地表现出来。因此,可以特别理想地用于网宽度超过300mm的网的处理槽中。
应予说明,整流构件29a、29b的膜侧的壁面平行时,处理液30的漏出量在电镀槽上侧减少、在上侧增多。这是因为,由于水头差而电镀槽4内的处理液30的压力根据部位不同而不同。电镀槽上侧的压力水头小,从间隙漏出的处理液的流量少,而电镀槽下侧的压力水头大,从间隙漏出的处理液的流量多。因此,如图8所示,整流构件29a、29b的膜传送方向的长度L,与上侧相比下侧优选根据从液面至狭缝上端的距离与从液面至狭缝下端的距离之比适当延长。图8为基于本发明的一实施方式的液封部适用于纵向传送方式的电镀槽时的侧视简图。通过这样构成,可以抑制在整流构件29a与整流构件29b的间隙漏出的处理液的流量的由整流构件29a、29b形成的狭缝的深度方向的不均。其结果,与深度方向的位置无关,欲将膜的传送位置稳定化的的前述作用易于变得恒定,因而可以使膜在膜的全部宽度上不与整流构件29a、29b的壁面接触而稳定地传送膜。
此外,如图9所示,下侧的整流构件29a与整流构件29b的间隙C1+C2优选比上侧的间隙小。图9为基于本发明的一实施方式的液封部适用于纵向传送方式的电镀槽时的前视简图。通过这样构成,可以抑制在整流构件29a与整流构件29b的间隙漏出的处理液的流量的由整流构件29a、29b形成的狭缝的深度方向的不均,变得可以使膜不与整流构件29a、29b的壁面接触而稳定地传送膜。结果,优选深度方向的C3×H/L的最大值与最小值之比为8倍以下。
应予说明,整流构件29a、29b形成这种构成时,设置在电镀槽4的侧壁的成为膜出入口的开口部可以以适合于由整流构件29a、29b的膜传送路径侧的壁面形成的狭缝的形状的方式来形成,也可以在不比整流构件29a、29b的电镀槽4侧的面大的范围内比狭缝的形状大地来形成。此外,开口部的下端以适合于整流构件29a、29b的下端的方式来形成。
认为整流构件29a、29b受到狭缝内部与外部的压力差而弯曲,但是如式1所示,由于从狭缝漏出的漏出量与狭缝间隙的三次方成比例,小的变化就形成大的漏出量的差异。因此,优选增大构件的厚度t来尽可能地减少弯曲。此外,在距离整流构件29a、29b的电镀槽内侧端部的膜1侧的角5~20mm的范围内,优选稍微预先扩展,以便即使膜1因槽内的液流而摇动大,也不与整流构件29a、29b接触。若扩展过大则由于流路阻力减小而漏出量增加,此外由于液流变得不稳定,更优选实施10mm~100mm的曲面加工。应予说明,实施了曲面加工的部分严格地说狭缝间隙扩展,但只要是上述范围内的曲面加工,则可以如图6所示将包括曲面加工部分的长度作为壁面的膜传送方向长度L。
若将基于本实施方式的电镀槽用于塑料膜的连续电解电镀装置中,则可以抑制微小的缺陷或粗糙等的产生,此外可以对于轧辊方式的接触旋转密封方式以无需维修的方式来运用,故可以降低运转成本,所以优选。可以特别优选用于挠性电路基板用基材等同时强烈要求高品质和低成本的用途中。
应予说明,本实施方式中,以将处理槽适用于聚酰亚胺膜的纵向传送式连续电解镀铜装置的情况为例进行了说明,但是,处理槽还可以适用于其它用途,例如网的洗涤槽或无电解电镀槽等网的全部湿式处理槽中。
实施例
以下举出具体的实施例对本发明进行具体的说明。应予说明,本发明不被这些具体的实施例所限定。
[实施例1]
在纵向传送方式的电镀槽内侧设置图6a、图7所示构成的液封部。即,设置整流构件29a、29b的壁面平行,此外整流构件29a、29b的膜传送方向长度L与狭缝深度方向长度相同的液封部。整流构件29a、29b用硬质氯乙烯制成。使整流构件29a与整流构件29b的间隙C1+C2为2mm。使整流构件29a、29b的膜传送方向长度L为75mm。使整流构件29a、29b的构件的厚度为30mm。使狭缝深度方向长度为600mm(整流构件29a、29b的膜传送方向长度L为狭缝深度方向长度的12.5%)。此外,如图6a所示,对整流构件29a、29b的电镀槽内侧端部,以在图的横方向上与距离整流构件的膜侧表面仅50mm的基材的相反方向、在图的纵方向上距离整流构件下侧端部10mm上偏移的位置作为中心,实施描绘半径50mm的圆弧的曲面加工。
在如上构成的电镀槽中容纳自来水进行漏液确认。将电镀槽内的液面保持恒定所必需的泵排出量,用设置在循环系统配管内的浮动式流量计进行测定。从液面直至位于液面下的狭缝上端部的距离为50mm,从液面直至狭缝下端部的距离为650mm,狭缝的深度方向的长度为700mm。作为膜,使用在一面用溅射法将铜形成厚度0.1μm膜的厚度38μm、宽度520mm的聚酰亚胺膜。结果确认液封部每1处约100L/min的漏出量。
将上述构成适用于纵向传送的连续电解镀铜装置,进行带有镀铜膜的聚酰亚胺膜的制造实验。电镀装置具有10个电镀槽,在各入口侧和出口侧设置有液封部(总计20处)。原卷膜(原反)使用在一面用溅射法形成厚度0.1μm铜膜的厚度38μm、宽度520mm的聚酰亚胺膜。张力以最初的电镀槽的入口为40N/总宽度、最后的电镀槽的出口侧为190N/总宽度来渐增地设定。适当设定电流密度以使出自最后的电镀槽的膜的铜膜厚度为8.5μm。应予说明,这些条件为与液封部使用现有技术的轧辊方式的接触旋转密封时相同的条件(参照比较例1)。如此制造带有镀铜膜的聚酰亚胺膜的结果,可以得到擦伤或粗糙非常少的高品质的电镀膜。
条件和结果集中示于表1。
[表1]
  水平   L长度   上侧C1+C2/下侧C1+C2   外观品质   漏出量
 实施例1   75mm   2mm/2mm   ○   100L/min
 实施例2   75mm   3mm/3mm   ○   180L/min
 实施例3   75mm   3mm/2mm   ○   130L/min
 实施例4   45mm   3mm/2mm   ○   170L/min
 实施例5   75mm   20mm/20mm   ○   多
 实施例6   75mm   0.1mm/0.1mm   △   少
 比较例1   辊式   夹式   ×   少
 比较例2   10mm   2mm/2mm   不能实验   多
  水平   L长度   上侧C1+C2/下侧C1+C2   外观品质   漏出量
 比较例3   10mm   0.4mm/0.4mm   △   180L/min
 比较例4   圆棒式   2mm/2mm   △   200L/min
[实施例2]
用与实施例相同的电镀槽,使用整流构件29a与整流构件29b的间隙C1+C2为3mm的装置,进行与实施例1相同的实验。
漏出量在液封部每1处约为180L/min。
电镀实验也用与实施例1相同的方法实施,可以得到擦伤或粗糙非常少的高品质的电镀膜。条件和结果集中示于表1。
[实施例3]
用与实施例相同的电镀槽,使用整流构件29a与整流构件29b的间隙C1+C2为上侧3mm、下侧2mm,中间部以恒定的斜率变化的装置,进行与实施例1相同的实验。
漏出量在液封部每1处约为130L/min。
电镀实验也用与实施例1相同的方法实施,可以得到擦伤或粗糙非常少的高品质的电镀膜。条件和结果集中示于表1。
[实施例4]
用与实施例相同的电镀槽,使用整流构件29a与整流构件29b的间隙C1+C2为上侧3mm、下侧2mm,中间部以恒定的斜率变化,整流构件的传送方向长度L为45mm的装置(整流构件的膜传送方向长度L为狭缝深度方向长度的7.5%),进行与实施例1相同的实验。
漏出量在液封部每1处约为170L/min。
电镀实验也用与实施例1相同的方法实施,可以得到擦伤或粗糙非常少的高品质的电镀膜。条件和结果集中示于表1。
[实施例5]
在实施例1的结构的电镀槽中,使整流构件29a与整流构件29b的间隙C1+C2为20mm时,可以得到擦伤或粗糙非常少的高品质的电镀膜,但是从狭缝漏出的漏液量过多,必需泵能力大的装置。条件和结果集中示于表1。
[实施例6]
在实施例1的构成的电镀槽中,使整流构件29a与整流构件29b的间隙C1+C2为0.1mm、与实施例1相同地进行带有镀铜膜的聚酰亚胺膜的制造实验,结果虽然从狭缝漏出的漏液量少,但是稍微产生擦伤。条件和结果集中示于表1。
[比较例1]
在实施例1的构成的电镀槽中,液封部如图4所示构成。海绵辊21的材质使用氯乙烯。形成夹成辊径为直径40mm,2个辊的轴间距离为38mm的结构。
将上述构成适用于纵向传送的连续电解镀铜装置,与实施例1相同地进行带有镀铜膜的聚酰亚胺膜的制造实验。结果确认在表面产生微小的擦伤。此外,使用海绵辊表面污染的辊的情况下,进而产生污染对电镀膜的转印,进而还确认产生微小粗糙或擦伤。如此,非常难以得到高品质的电镀膜。条件和结果集中示于表1。
[比较例2]
在实施例1的构成的电镀槽中,使整流构件29a、29b的膜传送方向长度L为10mm(整流构件的膜传送方向长度L为狭缝深度方向长度的约1.7%)时,从狭缝漏出的漏出量过多,必需泵能力大的装置。此外,由于从狭缝漏出的漏液量多、流速快,确认膜在靠近电镀槽的外侧大幅摇摆,可知传送不稳定。条件和结果集中示于表1。
[比较例3]
在实施例1的构成的电镀槽中,将整流构件29a、29b的膜传送方向长度L设定为10mm,将整流构件29a与整流构件29b的间隙C1+C2设定为0.4mm。
在如上构成的电镀槽中容纳自来水进行漏液确认。将电镀槽内的液面保持恒定所必需的泵排出量,用设置在循环系统配管内的浮动式流量计进行测定。从液面直至狭缝上端部的距离为50mm,从液面直至狭缝下端部的距离为650mm,作为膜,使用在一面用溅射法将铜形成厚度0.1μm膜的厚度38μm、宽度520mm的聚酰亚胺膜。结果确认液封部每1处约180L/min的漏液量。
将上述构成适用于纵向传送的连续电解镀铜装置,与实施例1相同地进行带有镀铜膜的聚酰亚胺膜的制造实验。结果确认在表面产生擦伤。此外,确认膜在靠近电镀槽的外侧摇摆,可知传送不稳定。条件和结果集中示于表1。
[比较例4]
在实施例1的构成的电镀槽中,使用直径30mm的圆棒来替代整流构件29a、29b,将该圆棒之间的间隙设定为2mm。此时,相当于整流构件29a、29b的膜传送方向长度L的长度为零。
在如上构成的电镀槽中容纳自来水进行漏液确认。将电镀槽内的液面保持恒定所必需的泵排出量,用设置在循环系统配管内的浮动式流量计进行测定。从液面直至狭缝上端部的距离为50mm,从液面直至狭缝下端部的距离为650mm,作为膜,使用在一面用溅射法将铜形成厚度0.1μm膜的厚度38μm、宽度520mm的聚酰亚胺膜。结果确认液封部每1处约200L/min的漏液量。
将上述构成适用于纵向传送的连续电解镀铜装置,与实施例1相同地进行带有镀铜膜的聚酰亚胺膜的制造实验。结果确认在表面产生擦伤。此外,确认膜在靠近电镀槽的外侧摇摆,可知传送不稳定。条件和结果集中示于表1。
产业实用性
本发明由于为可以与网非接触地稳定传送的结构,适用于网本身非常柔软、且要求非常苛刻的表面品质的作为挠性电路基板用基材的塑料膜的连续电解电镀装置中,但是不限于塑料膜的连续电解电镀装置,还可以应用于其它的网的连续电解电镀装置或电解处理装置等使用药液对网进行处理的全部装置中,但是其应用范围不限于此。

Claims (11)

1.网的处理方法,其为在加入到在侧壁设置有成为网的出入口的开口部和用于抑制处理液从该开口部漏出的液封部的处理槽中的所述处理液中使所述网连续地通过来对所述网实施药液处理的处理方法,其特征在于,作为所述液封部,使用具备隔着规定的间隙、夹着通过的所述网对置的一对壁面,该一对壁面的所述网的传送方向的长度为由所述一对壁面形成的狭缝的所述处理槽的深度方向的长度的5%以上、100%以下的液封部。
2.如权利要求1所述的网的处理方法,其特征在于,从所述液封部漏出的所述处理液的漏出量,每1个所述液封部为5L/min以上、300L/min以下。
3.网的处理槽,为在侧壁设置有开口部和用于抑制处理液从该开口部漏出的液封部的网的处理槽,其特征在于,作为所述液封部,具备具有规定的间隙、夹着所述网的传送路径对置的一对壁面,该一对壁面的所述网的传送方向的长度为由所述一对壁面形成的狭缝的所述处理槽的深度方向的长度的5%以上、100%以下的液封部。
4.如权利要求3所述的网的处理槽,其特征在于,所述一对壁面的间隙的所述网传送方向的平均值为0.25mm以上、10mm以下。
5.如权利要求3所述的网的处理槽,其特征在于,具有所述规定的间隙而配设的壁面具有夹着所述网的传送路径而相对配设的平面。
6.如权利要求5所述的网的处理槽,其特征在于,所述平面的法线方向的间隙为0.25mm以上、10mm以下。
7.如权利要求3~6中任意一项所述的网的处理槽,其特征在于,从所述液封部漏出的所述处理液的漏出量满足式1,
300 ≥ ρ × g × C 3 × H × H , 24 × η × L .....式1
ρ:处理液的密度[kg/m3]
η:处理液的粘度[Pa·sec]
g:重力加速度[m/sec2]
C:壁面间的间隙[m]
L:壁面的网传送方向长度[m]
H:壁面的深度方向长度[m]
H’:从壁面的深度方向下端部至液面的距离[m]。
8.如权利要求3~7中任意一项所述的网的处理槽,其特征在于,所述壁面的间隙,下侧比上侧窄。
9.如权利要求3~8中任意一项所述的网的处理槽,其特征在于,所述壁面的所述网的传送方向的长度,下侧比上侧长。
10.网的连续电解电镀装置,为将预选将导电性薄膜成膜于一面或两面的塑料膜连续地通过多个电镀处理槽来实施电解电镀的连续电解电镀装置,其特征在于,由在至少1处配设如权利要求3~9中任意一项所述的处理槽而成。
11.带有电镀膜的塑料膜的制造方法,其特征在于,作为网使用塑料膜,在制造步骤的至少一部分使用如权利要求1或2所述的处理方法或如权利要求3~9中任意一项所述的处理槽。
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