CN102364705A - 发光二极管封装方法 - Google Patents

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    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
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Abstract

一种发光二极管封装方法，包括下列步骤：固晶，将发光二极管晶粒芯片固定在支架上；第一次烘烤，固定好发光二极管晶粒芯片的支架送至烤箱烘烤；打线，烘烤后的支架移至打线设备，进行发光二极管晶粒芯片与支架之间以金线打线连接；灌荧光粉与硅胶，打线完成的支架灌注荧光粉与硅胶；离心沉淀，灌注荧光粉与硅胶的支架放入离心式旋转装置的吊篮内，设定离心式旋转装置其转速及运转时间；第二次烘烤，荧光粉沉淀后的支架依据选用的硅胶制程固化参数条件化进行第二次烘烤时间及温度设定；分光测试；包装。本发明将荧光粉均匀沉淀而附着于发光二极管晶粒芯片上方，避免累积过厚的荧光粉层会有发光二极管出光效率差及色温偏移量过大的缺陷。

Description

发光二极管封装方法
技术领域
本发明涉及一种发光二极管封装方法，其能有效控制荧光粉沉淀厚度，提升出光效率以及降低色温偏移量。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diodes；LED)是目前的新型光源，可借由改变所采用的半导体材料的化学组成成份，以发出各种不同颜色的光源。由于发光二极管具有高效率、寿命长、不易破损等优于传统光源的特性，因此传统光源渐渐被发光二极管取代于生活上各种光源的应用，且发光二极管在较低光源下有较佳效率(省电)特性，因此更广泛被应用于光度要求较低的道路、隧道、室内照明或者野外活动的灯具。
目前发光二极管的封装，主要是将发光二极管晶粒芯片固定在支架上面，固定好芯片的支架送入烤箱，依据所选用的银胶或绝缘胶制程固化参数条件进行固化，烤好的支架送入分光测试设备进行产品分类，产品分类后进行包装。
到目前为止制程工艺方法很难控制荧光粉分布均匀贴近芯片正上方，都是依据所灌注荧光粉硅胶厚度来决定。然而，传统封装方法将支架上已经灌好荧光粉硅胶的支架直接送入烤箱，进行硅胶固化动作，但是因为每片支架点胶时间的先后顺序不同，造成不同程度的荧光粉沉淀浓度不同，所以会产生产品符合率以及产品良率不理想状况，而发生致使出光效率变差，色温偏移量过大。
有鉴于此，本发明人以累积该项产业领域多年的实务与经验，进行制程上的研究与开发，而终于发明了一种发光二极管封装方法，解决以往荧光粉沉淀浓度不同所带来的产品缺陷。
发明内容
本发明所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种发光二极管封装方法，将荧光粉均匀沉淀而附着于发光二极管晶粒芯片上方，避免累积过厚的荧光粉层会有发光二极管出光效率差及色温偏移量过大的缺陷。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种发光二极管封装方法，包括有下列步骤：
(1)固晶，将发光二极管晶粒芯片固定在支架上；
(2)第一次烘烤，同定好发光二极管晶粒芯片的支架送至烤箱烘烤；
(3)打线，烘烤后的支架移至打线设备，进行发光二极管晶粒芯片与支架之间以金线打线连接；
(4)灌荧光粉与硅胶，打线完成的支架灌注荧光粉与硅胶；
(5)离心沉淀，灌注荧光粉与硅胶的支架放入离心式旋转装置的吊篮内，设定离心式旋转装置其转速及运转时间，荧光粉因离心式旋转而加速其沉淀于发光二极管晶粒芯片的上方形成均匀厚度荧光粉层；
(6)第二次烘烤，荧光粉沉淀后的支架依据选用的硅胶制程固化参数条件化进行第二次烘烤时间及温度设定；
(7)分光测试，第二次烘烤后的支架送入分光测试设备进行产品分类；
(8)包装，产品分类后进行包装。
本发明发光二极管封装方法进一步包括有下列技术特征：
1.该发光二极管晶粒芯片以银胶或绝缘胶固定在支架上。
2.在第一次烘烤时，其依据选用的银胶或绝缘胶制程固化参数条件进行第一次烘烤时间及温度设定。
3.在离心沉淀时，其是依所选用的荧光粉颗粒大小、硅胶成分以及硅胶黏稠度进行调整转速及运转时间。
4.在第二次烘烤时，其依据选用的银胶或绝缘胶制程固化参数条件进行第二次烘烤时间及温度设定。
本发明的有益效果是，将荧光粉均匀沉淀而附着于发光二极管晶粒芯片上方，避免累积过厚的荧光粉层会有发光二极管出光效率差及色温偏移量过大的缺陷。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明流程图。
图2是本发明于支架灌入荧光粉与硅胶示意图。
图3至图5是本发明以离心旋转装置进行离心沉淀动作示意图。
图6是本发明离心沉淀后发光二极管的示意图。
图中标号说明：
1发光二极管晶粒芯片    2支架
3银胶                  4荧光粉
5硅胶                  6离心式旋转装置
61吊篮                 62马达
63转子机构
具体实施方式
为了达到上述将荧光粉均匀沉淀而附着于发光二极管晶粒芯片上方的目的，以及避免累积过厚的荧光粉层会有发光二极管出光效率差及色温偏移量过大的缺陷。本发明于下列举一实施例，并请配合参阅图1及图2所示，图1显示本发明发光二极管封装方法的流程图，该方法包括有下列步骤所完成：
(1)固晶，首先将发光二极管晶粒芯片1固定在支架2上；该发光二极管晶粒芯片1以银胶3或绝缘胶固定在支架上，而在本实施例以银胶3为例；
(2)第一次烘烤，固定好发光二极管晶粒芯片1的支架2送至烤箱烘烤；在第一次烘烤时，其依据选用的银胶3或绝缘胶制程固化参数条件进行第一次烘烤时间及温度设定；
(3)打线，烘烤后的支架2移至打线设备，进行发光二极管晶粒芯片1与支架2之间以金线打线连接；
(4)灌荧光粉与硅胶，打线完成的支架2灌注荧光粉4与硅胶5；如附图图2所示，此时荧光粉4与硅胶5于支架2上呈混料状态；
(5)离心沉淀，灌注荧光粉4与硅胶5的支架2放入离心式旋转装置6的吊篮61内，此时吊篮61因重力成自然垂直摆放状态如图3所示，设定离心式旋转装置6其转速及运转时间，借由离心式旋转装置6马达62驱动转子机构63旋转，使得转子机构63因离心旋转关系开始向上倾斜如图4所示，达到一定转速时吊篮61因为离心旋转关系呈水平方向如图5所示，此时开始加速使荧光粉4以离心力方式加速沉淀，且不会使荧光粉4及硅胶5溢出支架2外；荧光粉4因离心式旋转而加速其沉淀于发光二极管晶粒芯片1的上方形成均匀厚度荧光粉层，如附图图6所示；离心沉淀是依所选用的荧光粉4颗粒大小、硅胶5成分以及硅胶5黏稠度进行调整转速及运转时间；
(6)第二次烘烤，荧光粉4沉淀后的支架2依据选用的硅胶制程固化参数条件化进行第二次烘烤时间及温度设定；在第二次烘烤时，其依据选用的银胶3或绝缘胶制程固化参数条件进行第二次烘烤时间及温度设定；
(7)分光测试，第二次烘烤后的支架2送入分光测试设备进行产品分类；
(8)包装，产品分类后进行包装。
借由上述说明，本发明得以将荧光粉4均匀沉淀而附着于发光二极管晶粒芯片1上方，形成均匀的荧光粉层，避免以往自然沉淀累积过厚的荧光粉层会有发光二极管出光效率差及色温偏移量过大的缺陷，进而成为一种实用性极佳的发光二极管封装方法。而且本发明运用于白光的发光二极管能提升产品良率，及产品符合率，同时更能提高白光发光二极管的光强度与光效能。

Claims (5)

1.一种发光二极管封装方法，其特征在于，包括有下列步骤：
固晶，将发光二极管晶粒芯片固定在支架上；
第一次烘烤，固定好发光二极管晶粒芯片的支架送至烤箱烘烤；
打线，烘烤后的支架移至打线设备，进行发光二极管晶粒芯片与支架之间以金线打线连接；
灌荧光粉与硅胶，打线完成的支架灌注荧光粉与硅胶；
离心沉淀，灌注荧光粉与硅胶的支架放入离心式旋转装置的吊篮内，设定离心式旋转装置其转速及运转时间，荧光粉因离心式旋转而加速其沉淀于发光二极管晶粒芯片的上方形成均匀厚度荧光粉层；
第二次烘烤，荧光粉沉淀后的支架依据选用的硅胶制程固化参数条件化进行第二次烘烤时间及温度设定；
分光测试，第二次烘烤后的支架送入分光测试设备进行产品分类；
包装，产品分类后进行包装。
2.根据权利要求1所述的发光二极管封装方法，其特征在于，所述发光二极管晶粒芯片以银胶或绝缘胶固定在支架上。
3.根据权利要求1所述的发光二极管封装方法，其特征在于，所述在第一次烘烤，其依据选用的银胶或绝缘胶制程固化参数条件进行第一次烘烤时间及温度设定。
4.根据权利要求1所述的发光二极管封装方法，其特征在于，所述在离心沉淀，其是依所选用的荧光粉颗粒大小、硅胶成分以及硅胶黏稠度进行调整转速及运转时间。
5.根据权利要求1所述的发光二极管封装方法，其特征在于，所述在第二次烘烤，其依据选用的银胶或绝缘胶制程固化参数条件进行第二次烘烤时间及温度设定。
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