CN115312649B - 一种白光led灯荧光粉防沉降封装工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种白光LED灯荧光粉防沉降封装工艺，属于LED封装技术领域，具体包括以下步骤：S1、支架衬底选择；S2、PCB支架清洗预处理；S3、LED管芯装架；S4、压焊；S5、预处理；S6、消泡处理。本发明中，通过在封装时预先固化固晶胶层，能够通过荧光粉的双层涂覆，以及固晶胶边沿封堵强度的抵接，避免荧光粉在等待封装的过程中发生团聚，并且通过对荧光粉原料进行表面改性，提高荧光粉的充分处理能力，并且通过对PCB支架的预处理，在设置高散热能力支架的基础上，能够避免封装胶体和固定胶涂覆的过程中产生气泡，有效提高白光LED灯光封装过程中的防沉降处理能力。
Description
技术领域
本发明属于LED封装技术领域，尤其涉及一种白光LED灯荧光粉防沉降封装工艺。
背景技术
LED光电产业的特点能够与市场的需求相适应，在各国发展过程中是重点进行研究的领域。各种各样的应用产品都在无形当中使用了非常多的LED器件，比如说一些LED的照明设备、电脑等消费类电子产品的背光源、逐步发展起来的LED路灯、LED交通信号指示灯等，LED器件是否能够长期稳定的工作决定了LED产品运用的性能。
一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于LED封装，还需要具有良好光效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命，LED色区集中度由众多因素决定，如：点胶精度、胶水和荧光粉搅拌均匀程度、点胶针筒内胶水使用时间控制、进烤时间控制以及芯片波长。
现有的LED封装过程中，由于LED灯的光色变化主要依赖于封装过程中胶体底色的控制，如白色的灯光需要使用白色的荧光粉来进行白色光照，但由于荧光粉粉质较轻，因为点胶工艺中必然存在每片材料都有点胶先后顺序，每片材料点胶后进烤前放置时间不一样，由于荧光粉比重较大，导致在每颗灯珠中自然荧光粉沉淀程度也不一样(沉淀差异性肉眼无法分辨)在封装过程中容易发生沉降团聚现象，进而影响到封装处理的均匀性和良品率，不能很好的满足持续化生产加工需要。
发明内容
本发明的目的在于：为了解决LED灯的光色变化主要依赖于封装过程中胶体底色的控制，如白色的灯光需要使用白色的荧光粉来进行白色光照，但由于荧光粉粉质较轻，在封装过程中容易发生沉降团聚现象，进而影响到封装处理的均匀性和良品率的问题，而提出的一种白光LED灯荧光粉防沉降封装工艺。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种白光LED灯荧光粉防沉降封装工艺，具体包括以下步骤：
S1、支架衬底选择，选用高导热效果的封装PCB支架衬底，将选用的PCB支架经过检测合格后，将PCB支架衬底置入封装台；
S2、PCB支架清洗预处理，将PCB支架置入去离子水中，超声波清洗PCB支架并充分空气风干后留置备用；
S3、LED管芯装架，将管芯在电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯安置在刺晶台上，通过点刺将管芯安置在焊盘顶部后，烧结使银胶固化，等待银胶固化后，在PCB支架表面金属线缆与基板之间涂覆一层绝缘黑油，等待稳定后得到绝缘介质层；
S4、压焊，通过金丝键合焊机将电极连接到LED管芯上，得到LED灯光基板；
S5、封装预处理，通过无接触式点涂多个点胶机固晶胶方阵，将荧光粉以及消泡剂复配后，将荧光粉涂覆在点胶机固晶胶阵列内，等待荧光粉充分分散后且无团聚现象后，涂覆一层硅胶层将基板与荧光粉进行热隔离，通过无接触点胶工艺将封装胶涂覆通过离子电压无接触点胶喷覆在支架表面，同时控制灌胶处理时间；
S6、消泡处理，在喷胶封装静置时间内，通过在点胶处设置气体加压吹扫进行消泡后，并刮去多余溢胶，通过图像识别测试封装角度偏移量，同时识别荧光粉区域聚合度，在未识别出偏移量后以及荧光粉聚合后，通过加热干燥在点胶封装后的基板表面形成封装胶层，点胶涂覆封装结束，用封装胶层将LED管芯进行保护。
作为上述技术方案的进一步描述：
荧光粉防沉降封装工艺包括设置于封装范围相对应的压电式喷射器点阵组，将封装胶送入喷射阀后，在流体压力达到设计要求后，打开喷嘴，流体在压力驱动下从喷嘴喷出形成液体，并且根据机械手组件控制移动行程完成点阵固晶胶封装。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述喷嘴形状设置为弧形弹性薄片，且喷射阀为计量阀组件。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述喷嘴为10个一组，且喷嘴组设置于三维运动平台。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述荧光粉涂覆封装工艺包括通过机械手推动喷射阀以及喷嘴移至点胶位置顶部，并通过控制待封装LED灯组上升至喷嘴底部点胶位置，当点胶按边沿移动至行程末端后，机械手以及气缸带动LED灯组以及喷嘴分离，完成喷嘴分离吸附的断胶处理。
作为上述技术方案的进一步描述：
荧光粉防沉降封装工艺中根据点胶阵列设置喷射角度，形成双向的荧光粉层，并且在荧光粉涂覆时通过喷嘴进行接触施能，避免白色荧光粉发生沉降。
作为上述技术方案的进一步描述：
荧光粉防沉降封装工艺为阴离子表面活性剂改性的荧光粉。
作为上述技术方案的进一步描述：
还包括对所述固晶胶的预处理方法，具体包括以下步骤：将保存在-40℃的条件下的固晶胶，通过针孔吸入后，在常温下进行三十分钟的存放，等到醒胶工作完成之后，将其放置在胶盘当中，利用自动化釜体进行搅拌后进行使用。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述涂覆硅胶层位于荧光粉以及固晶胶阵列顶部时，硅胶层包括环氧树脂、硅胶以及二氧化硅微粒，且括环氧树脂、硅胶以及二氧化硅微粒的比值为2:2:0.2。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述金丝键合焊机电机焊接温度为245-255℃。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：
1、本发明中，通过在封装时预先固化固晶胶层，能够通过荧光粉的双层涂覆，以及固晶胶边沿封堵强度的抵接，避免荧光粉在等待封装的过程中发生团聚，并且通过对荧光粉原料进行表面改性，提高荧光粉的充分处理能力，并且通过对PCB支架的预处理，在设置高散热能力支架的基础上，能够避免封装胶体和固定胶涂覆的过程中产生气泡，有效提高白光LED灯光封装过程中的防沉降处理能力。
2、本发明中，通过在喷胶时，设置喷胶阵列方阵，当喷胶时，通过在点胶后进行吹哨消泡，能够避免因起泡影响到团聚处理效果，并且通过对封装胶封装过程中，离子电压加压作用下能够提高点胶的均匀性和覆盖效果，避免因封装胶体不均匀而影响到点胶涂覆均匀和封装效果，并且通过双Y轴运动平台，能够在LED灯组封装时靠近喷嘴来提高封胶处理精度，并且能够在底侧LED灯组与喷嘴分离时通过分离的压力作用来实现对喷嘴喷胶的快速断胶，避免喷胶粘连影响到封装处理效果。
附图说明
图1为本发明提出的封装流程示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
在本申请中，除非另有明确的规定或限定，术语“安装”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接相连，也可以是两个元件内部的连通，也可以是仅为表面接触，或者通过中间媒介的表面接触连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为特指或特殊结构。术语“一些实施方式”、“其他实施方式”等的描述意指结合该实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本申请中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本申请中描述的不同实施方式或示例以及不同实施方式或示例的特征进行结合和组合。
实施例1
本发明提供一种技术方案：一种白光LED灯荧光粉防沉降封装工艺，具体包括以下步骤：
S1、支架衬底选择，选用高导热效果的封装PCB支架衬底，将选用的PCB支架经过检测合格后，将PCB支架衬底置入封装台；
S2、PCB支架清洗预处理，将PCB支架置入去离子水中，超声波清洗PCB支架并充分空气风干后留置备用；
S3、LED管芯装架，将管芯在电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯安置在刺晶台上，通过点刺将管芯安置在焊盘顶部后，烧结使银胶固化，等待银胶固化后，在PCB支架表面金属线缆与基板之间涂覆一层绝缘黑油，等待稳定后得到绝缘介质层；
S4、压焊，通过金丝键合焊机将电极连接到LED管芯上，得到LED灯光基板；
S5、封装预处理，通过无接触式点涂多个点胶机固晶胶方阵，将荧光粉以及消泡剂复配后，将荧光粉涂覆在点胶机固晶胶阵列内，等待荧光粉充分分散后且无团聚现象后，涂覆一层硅胶层将基板与荧光粉进行热隔离，通过无接触点胶工艺将封装胶涂覆通过离子电压无接触点胶喷覆在支架表面，同时控制灌胶处理时间；
S6、消泡处理，在喷胶封装静置时间内，通过在点胶处设置气体加压吹扫进行消泡后，并刮去多余溢胶；
S7、干燥结束，通过图像识别测试封装角度偏移量，同时识别荧光粉区域聚合度，在未识别出偏移量后以及荧光粉聚合后，通过加热干燥在点胶封装后的基板表面形成封装胶层，点胶涂覆封装结束，用封装胶层将LED管芯进行保护。
所述喷嘴形状设置为弧形弹性薄片，且喷射阀为计量阀组件，所述喷嘴为10个一组，且喷嘴组设置于三维运动平台，其中三维运动平台通过两个丝杆电机配合机械臂实现点胶的控制处理，荧光粉防沉降封装工艺包括设置于封装范围相对应的压电式喷射器点阵组，将封装胶送入喷射阀后，在流体压力达到设计要求后，打开喷嘴，流体在压力驱动下从喷嘴喷出形成液体，并且根据机械手组件控制移动行程完成点阵固晶胶封装，还包括对所述固晶胶的预处理方法，具体包括以下步骤：将保存在-40℃的条件下的固晶胶，通过针孔吸入后，在常温下进行三十分钟的存放，等到醒胶工作完成之后，将其放置在胶盘当中，利用自动化釜体进行搅拌后进行使用，所述涂覆硅胶层位于荧光粉以及固晶胶阵列顶部时，硅胶层包括环氧树脂、硅胶以及二氧化硅微粒，且环氧树脂、硅胶以及二氧化硅微粒的比值为2:2:0.2，所述涂覆硅胶层位于荧光粉以及固晶胶阵列顶部时，硅胶层包括环氧树脂、硅胶以及二氧化硅微粒，且括环氧树脂、硅胶以及二氧化硅微粒的比值为2:2:0.2。
实施例2
本发明提供一种技术方案：一种白光LED灯荧光粉防沉降封装工艺，具体包括以下步骤：
S1、支架衬底选择，选用高导热效果的封装PCB支架衬底，将选用的PCB支架经过检测合格后，将PCB支架衬底置入封装台；
S2、PCB支架清洗预处理，将PCB支架置入去离子水中，超声波清洗PCB支架并充分空气风干后留置备用；
S3、LED管芯装架，将管芯在电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯安置在刺晶台上，通过点刺将管芯安置在焊盘顶部后，烧结使银胶固化，等待银胶固化后，在PCB支架表面金属线缆与基板之间涂覆一层绝缘黑油，等待稳定后得到绝缘介质层；
S4、压焊，通过金丝键合焊机将电极连接到LED管芯上，得到LED灯光基板；
S5、封装预处理，通过无接触式点涂多个点胶机固晶胶方阵，将荧光粉以及消泡剂复配后，将荧光粉涂覆在点胶机固晶胶阵列内，等待荧光粉充分分散后且无团聚现象后，涂覆一层硅胶层将基板与荧光粉进行热隔离，通过无接触点胶工艺将封装胶涂覆通过离子电压无接触点胶喷覆在支架表面，同时控制灌胶处理时间；
S6、消泡处理，在喷胶封装静置时间内，通过在点胶处设置气体加压吹扫进行消泡后，并刮去多余溢胶，通过图像识别测试封装角度偏移量，同时识别荧光粉区域聚合度，在未识别出偏移量后以及荧光粉聚合后，通过加热干燥在点胶封装后的基板表面形成封装胶层，点胶涂覆封装结束，用封装胶层将LED管芯进行保护。
所述喷嘴形状设置为弧形弹性薄片，且喷射阀为计量阀组件，所述喷嘴为10个一组，且喷嘴组设置于三维运动平台，其中三维运动平台通过两个丝杆电机配合机械臂实现点胶的控制处理，还包括对所述固晶胶的预处理方法，具体包括以下步骤：将保存在-40℃的条件下的固晶胶，通过针孔吸入后，在常温下进行三十分钟的存放，等到醒胶工作完成之后，将其放置在胶盘当中，利用自动化釜体进行搅拌后进行使用，所述涂覆硅胶层位于荧光粉以及固晶胶阵列顶部时，硅胶层包括环氧树脂、硅胶以及二氧化硅微粒，且括环氧树脂、硅胶以及二氧化硅微粒的比值为2:2:0.2，所述涂覆硅胶层位于荧光粉以及固晶胶阵列顶部时，硅胶层包括环氧树脂、硅胶以及二氧化硅微粒，且括环氧树脂、硅胶以及二氧化硅微粒的比值为2:2:0.2。
实施例3
本发明提供一种技术方案：一种白光LED灯荧光粉防沉降封装工艺，具体包括以下步骤：
S1、支架衬底选择，选用高导热效果的封装PCB支架衬底，将选用的PCB支架经过检测合格后，将PCB支架衬底置入封装台；
S2、PCB支架清洗预处理，将PCB支架置入去离子水中，超声波清洗PCB支架并充分空气风干后留置备用；
S3、LED管芯装架，将管芯在电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯安置在刺晶台上，通过点刺将管芯安置在焊盘顶部后，烧结使银胶固化，等待银胶固化后，在PCB支架表面金属线缆与基板之间涂覆一层绝缘黑油，等待稳定后得到绝缘介质层；
S4、压焊，通过金丝键合焊机将电极连接到LED管芯上，得到LED灯光基板；
S5、封装预处理，通过无接触式点涂多个点胶机固晶胶方阵，将荧光粉以及消泡剂复配后，将荧光粉涂覆在点胶机固晶胶阵列内，等待荧光粉充分分散后且无团聚现象后，涂覆一层硅胶层将基板与荧光粉进行热隔离，通过无接触点胶工艺将封装胶涂覆通过离子电压无接触点胶喷覆在支架表面，同时控制灌胶处理时间；
S6、消泡处理，在喷胶封装静置时间内，通过在点胶处设置气体加压吹扫进行消泡后，并刮去多余溢胶，通过图像识别测试封装角度偏移量，同时识别荧光粉区域聚合度，在未识别出偏移量后以及荧光粉聚合后，通过加热干燥在点胶封装后的基板表面形成封装胶层，点胶涂覆封装结束，用封装胶层将LED管芯进行保护。
所述荧光粉涂覆封装工艺包括通过机械手推动喷射阀以及喷嘴移至点胶位置顶部，并通过控制待封装LED灯组上升至喷嘴底部点胶位置，当点胶按边沿移动至行程末端后，机械手以及气缸带动LED灯组以及喷嘴分离，完成喷嘴分离吸附的断胶处理，荧光粉防沉降封装工艺中根据点胶阵列设置喷射角度，形成双向的荧光粉层，并且在荧光粉涂覆时通过喷嘴进行接触施能，避免白色荧光粉发生沉降，还包括对所述固晶胶的预处理方法，具体包括以下步骤：将保存在-40℃的条件下的固晶胶，通过针孔吸入后，在常温下进行三十分钟的存放，等到醒胶工作完成之后，将其放置在胶盘当中，利用自动化釜体进行搅拌后进行使用，所述涂覆硅胶层位于荧光粉以及固晶胶阵列顶部时，硅胶层包括环氧树脂、硅胶以及二氧化硅微粒，且括环氧树脂、硅胶以及二氧化硅微粒的比值为2:2:0.2，所述涂覆硅胶层位于荧光粉以及固晶胶阵列顶部时，硅胶层包括环氧树脂、硅胶以及二氧化硅微粒，且括环氧树脂、硅胶以及二氧化硅微粒的比值为2:2:0.2。
实施例4
本发明提供一种技术方案：一种白光LED灯荧光粉防沉降封装工艺，具体包括以下步骤：
S1、支架衬底选择，选用高导热效果的封装PCB支架衬底，将选用的PCB支架经过检测合格后，将PCB支架衬底置入封装台；
S2、PCB支架清洗预处理，将PCB支架置入去离子水中，超声波清洗PCB支架并充分空气风干后留置备用；
S3、LED管芯装架，将管芯在电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯安置在刺晶台上，通过点刺将管芯安置在焊盘顶部后，烧结使银胶固化，等待银胶固化后，在PCB支架表面金属线缆与基板之间涂覆一层绝缘黑油，等待稳定后得到绝缘介质层；
S4、压焊，通过金丝键合焊机将电极连接到LED管芯上，得到LED灯光基板；
S5、封装预处理，通过无接触式点涂多个点胶机固晶胶方阵，将荧光粉以及消泡剂复配后，将荧光粉涂覆在点胶机固晶胶阵列内，等待荧光粉充分分散后且无团聚现象后，涂覆一层硅胶层将基板与荧光粉进行热隔离，通过无接触点胶工艺将封装胶涂覆通过离子电压无接触点胶喷覆在支架表面，同时控制灌胶处理时间；
S6、消泡处理，在喷胶封装静置时间内，通过在点胶处设置气体加压吹扫进行消泡后，并刮去多余溢胶，通过图像识别测试封装角度偏移量，同时识别荧光粉区域聚合度，在未识别出偏移量后以及荧光粉聚合后，通过加热干燥在点胶封装后的基板表面形成封装胶层，点胶涂覆封装结束，用封装胶层将LED管芯进行保护。
荧光粉防沉降封装工艺为阴离子表面活性剂改性的荧光粉，其中，阴离子表面活性剂的各种功能主要表现在改变液体的表面、液－液界面和液－固界面的性质，其能够减少荧光粉料在涂覆过程中的团聚现象，提高整体分散效果，并且能够避免双向设置的荧光粉层的叠加提高展示均匀性，还包括对所述固晶胶的预处理方法，具体包括以下步骤：将保存在-40℃的条件下的固晶胶，通过针孔吸入后，在常温下进行三十分钟的存放，等到醒胶工作完成之后，将其放置在胶盘当中，利用自动化釜体进行搅拌后进行使用，所述涂覆硅胶层位于荧光粉以及固晶胶阵列顶部时，硅胶层包括环氧树脂、硅胶以及二氧化硅微粒，且括环氧树脂、硅胶以及二氧化硅微粒的比值为2:2:0.2，所述涂覆硅胶层位于荧光粉以及固晶胶阵列顶部时，硅胶层包括环氧树脂、硅胶以及二氧化硅微粒，且括环氧树脂、硅胶以及二氧化硅微粒的比值为2:2:0.2。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种白光LED灯荧光粉防沉降封装工艺，其特征在于，具体包括以下步骤：
S1、支架衬底选择，选用高导热效果的封装PCB支架衬底，将选用的PCB支架衬底经过检测合格后，将PCB支架衬底置入封装台；
S2、PCB支架衬底清洗预处理，将PCB支架衬底置入去离子水中，超声波清洗PCB支架衬底并充分空气风干后留置备用；
S3、LED管芯装架，将管芯在电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯安置在刺晶台上，通过点刺将管芯安置在焊盘顶部后，烧结使银胶固化，等待银胶固化后，在PCB支架衬底表面金属线缆与基板之间涂覆一层绝缘黑油，等待稳定后得到绝缘介质层；
S4、压焊，通过金丝键合焊机将电极连接到LED管芯上，得到LED灯光基板；
S5、封装预处理，通过无接触式点涂多个点胶机固晶胶方阵，将荧光粉以及消泡剂复配后，将荧光粉涂覆在点胶机固晶胶阵列内，等待荧光粉充分分散后且无团聚现象后，涂覆一层硅胶层将LED灯光基板与荧光粉进行热隔离，通过无接触点胶工艺将封装胶涂覆在支架表面，同时控制点胶处理时间；
S6、消泡处理，在喷胶封装静置时间内，通过在点胶处设置气体加压吹扫进行消泡后，刮去多余溢胶；
S7、干燥结束，通过图像识别测试封装角度偏移量，同时识别荧光粉区域聚合度，在未识别出偏移量后以及未识别出荧光粉聚合后，通过加热干燥在点胶封装后的基板表面形成封装胶层，点胶涂覆封装结束，用封装胶层将LED管芯进行保护；
封装预处理包括设置于封装范围相对应的压电式喷射器点阵组，将封装胶送入喷射阀后，在流体压力达到设计要求后，打开喷嘴，流体在压力驱动下从喷嘴喷出形成液体，并且根据机械手组件控制移动行程完成点胶；所述喷嘴形状设置为弧形弹性薄片，且喷射阀为计量阀组件；所述喷嘴为10个一组，且喷嘴组设置于三维运动平台；荧光粉为阴离子表面活性剂改性的荧光粉；
荧光粉涂覆过程中根据点胶阵列设置喷射角度，形成双向的荧光粉层，并且在荧光粉涂覆时通过喷嘴进行接触施能，避免荧光粉发生沉降。
2.根据权利要求1所述的一种白光LED灯荧光粉防沉降封装工艺，其特征在于，荧光粉涂覆移动动作包括通过机械手推动喷射阀以及喷嘴移至点胶位置顶部，并通过控制待封装LED灯组上升至喷嘴底部点胶位置，当点胶按边沿移动至行程末端后，机械手以及气缸带动LED灯组以及喷嘴分离，完成喷嘴分离吸附的断胶处理。
3.根据权利要求1所述的一种白光LED灯荧光粉防沉降封装工艺，其特征在于，还包括对所述固晶胶的预处理方法，具体包括以下步骤：将保存在-40℃的条件下的固晶胶，通过针孔吸入后，在常温下进行三十分钟的存放，等到醒胶工作完成之后，将其放置在固晶机胶盘当中，利用自动化釜体进行搅拌后进行使用。
4.根据权利要求1所述的一种白光LED灯荧光粉防沉降封装工艺，其特征在于，涂覆硅胶层位于荧光层以及固晶胶阵列顶部时，硅胶层包括环氧树脂、硅胶以及二氧化硅微粒，且环氧树脂、硅胶以及二氧化硅微粒的比值为2:2:0.2。
5.根据权利要求1所述的一种白光LED灯荧光粉防沉降封装工艺，其特征在于，所述金丝键合焊机的焊接温度为245-255℃。
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Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101694861A (zh) * | 2009-10-15 | 2010-04-14 | 苏州中泽光电科技有限公司 | 一种防止led荧光粉沉降的封装方法 |
| CN102120212A (zh) * | 2010-12-09 | 2011-07-13 | 惠州雷曼光电科技有限公司 | 一种led及其led荧光粉的点胶方法 |
| CN202042478U (zh) * | 2010-01-28 | 2011-11-16 | 松下电器产业株式会社 | 半导体元件封装及使用该封装的发光元件 |
| CN102364705A (zh) * | 2011-10-14 | 2012-02-29 | 宁波瑞昀光电照明科技有限公司 | 发光二极管封装方法 |
| CN102544244A (zh) * | 2010-12-10 | 2012-07-04 | 比亚迪股份有限公司 | 一种led组件的制备方法 |
| CN103928592A (zh) * | 2014-04-23 | 2014-07-16 | 东南大学 | 一种可减少色温漂移的白光led封装结构及其制备方法 |
| CN104017558A (zh) * | 2014-04-14 | 2014-09-03 | 江苏嘉娜泰有机硅有限公司 | 一种改善led封装用荧光粉沉降性能的方法 |
| CN111048653A (zh) * | 2019-12-26 | 2020-04-21 | 深圳市大柏光电子科技有限公司 | 一种提高led灯珠亮度和产出可用率的工艺 |
| CN114582846A (zh) * | 2022-01-25 | 2022-06-03 | 硅能光电半导体(广州)有限公司 | 一种高光效高显指高耐候性多重结构cob光源制备工艺 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105870302B (zh) * | 2016-03-30 | 2019-01-29 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | 一种高色域白光量子点led的封装方法 |
-
2022
- 2022-08-05 CN CN202210937841.XA patent/CN115312649B/zh active Active
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101694861A (zh) * | 2009-10-15 | 2010-04-14 | 苏州中泽光电科技有限公司 | 一种防止led荧光粉沉降的封装方法 |
| CN202042478U (zh) * | 2010-01-28 | 2011-11-16 | 松下电器产业株式会社 | 半导体元件封装及使用该封装的发光元件 |
| CN102120212A (zh) * | 2010-12-09 | 2011-07-13 | 惠州雷曼光电科技有限公司 | 一种led及其led荧光粉的点胶方法 |
| CN102544244A (zh) * | 2010-12-10 | 2012-07-04 | 比亚迪股份有限公司 | 一种led组件的制备方法 |
| CN102364705A (zh) * | 2011-10-14 | 2012-02-29 | 宁波瑞昀光电照明科技有限公司 | 发光二极管封装方法 |
| CN104017558A (zh) * | 2014-04-14 | 2014-09-03 | 江苏嘉娜泰有机硅有限公司 | 一种改善led封装用荧光粉沉降性能的方法 |
| CN103928592A (zh) * | 2014-04-23 | 2014-07-16 | 东南大学 | 一种可减少色温漂移的白光led封装结构及其制备方法 |
| CN111048653A (zh) * | 2019-12-26 | 2020-04-21 | 深圳市大柏光电子科技有限公司 | 一种提高led灯珠亮度和产出可用率的工艺 |
| CN114582846A (zh) * | 2022-01-25 | 2022-06-03 | 硅能光电半导体(广州)有限公司 | 一种高光效高显指高耐候性多重结构cob光源制备工艺 |
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