CN116885081A - 一种二极管封装结构 - Google Patents
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title abstract description 13
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 29
- 238000009833 condensation Methods 0.000 abstract description 3
- 230000005494 condensation Effects 0.000 abstract description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract 2
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/505—Wavelength conversion elements characterised by the shape, e.g. plate or foil
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
- H01L33/60—Reflective elements
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- Computer Hardware Design (AREA)
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Abstract
本发明公开一种二极管封装结构，包括基板，基板上电连接有芯片；在芯片外包覆有用于聚光的荧光胶层，荧光胶层上方为平滑的球面结构或非等距曲面结构，荧光胶层底部与基板固定连接；荧光胶层外部包覆一个成型的透镜，用于引导光线，透镜底部与基板固定连接。本发明提供的二极管封装结构，通过在芯片处点一个荧光胶层实现聚光，外部设置成型透镜引导光线，扩大了发光角度。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域，特别是涉及一种二极管封装结构。
背景技术
LED(Light Emitting Diode)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件。LED最终能够应用在日常生活中，需要对LED进行封装。目前倒装LED的封装，包括LED芯片，基板，互连材料等构件，同时还需要多种封装工序，例如丝网印刷等。在倒装LED封装的过程中，其中一方式是需要通过丝网印刷在基板的电路层涂覆焊料或导电胶，然后倒装LED芯片的电极通过互连材料电连接于电路层上。
然而传统封装要达到极宽光角通常会在正上方覆盖一层白色胶层来降低正向强光并把光源导向侧出光，但此作法会让LED亮度损失约20～60％；反之，如果正上方不盖白胶又要打开光角只能靠透镜来引导光线，透镜设计上的最佳光源是点光源，具备理想的朗伯特光形，但实际上LED的光源都有一定尺寸，加上荧光粉分散于反射杯内，所以透镜设计实际是以LED发光区当作光源，这也就是光角无法更大的主要原因。
发明内容
本发明的目的是提供一种二极管封装结构，以解决上述现有技术存在的问题，通过在芯片处点一个荧光胶层实现聚光，外部设置成型透镜引导光线，扩大了发光角度。
为实现上述目的，本发明提供了如下方案：
本发明提供一种二极管封装结构，包括：基板，所述基板上电连接有芯片；荧光胶层，包覆于所述芯片外部，用于聚光；透镜，包覆于所述荧光胶层外部，用于引导光线，扩大发光角度。
可选的，所述荧光胶层上方为平滑的球面结构，所述荧光胶层底部与所述基板固定连接。
可选的，所述荧光胶层上方为平滑的非等距曲面结构，所述荧光胶层底部与所述基板固定连接。
可选的，所述荧光胶层底部外侧与所述基板接触位置处设有环形凹槽，环形凹槽处为EMC结构。
可选的，所述透镜底部与所述基板固定连接，所述透镜上方为锥状结构；所述透镜顶部中心位置处开设有内凹的低坝结构，低坝结构能预防胶体扩散，提高胶材的选择性，低坝结构内可以是反射体或穿透体。
可选的，所述低坝结构内填充有反射层，当低坝结构内没有填充反射层时，能够利用光学结构分散或引导光线。
可选的，所述透镜底部与所述基板固定连接，所述透镜上方为锥状结构；所述透镜顶部中心位置处开设有内凹的锥状空间，所述锥状空间为圆锥状结构或多边形锥状结构，锥状空间能引导光走向降低正向出光，锥状空间内可以填入白胶或其他不同折射率的胶系来造成全反射亦或是没有任何填充物。
可选的，所述锥状空间内填充有反射层，当锥状空间内没有填充反射层时，能够利用光学结构分散或引导光线。
可选的，所述透镜底部与所述基板固定连接，所述透镜上方为非等距曲面结构；把LED光角打开达到极宽光角形式，形状可以为曲面、圆锥面、多边锥面，表面也可以有微结构来增加一次出光率。
本发明相对于现有技术取得了以下技术效果：
本发明芯片上的荧光胶层除了扮演白光转换功能外，还具有收合光形之功用；外部的透镜能够打开光形加大角度；透镜中心位置处的低坝结构或锥状空间能够引导光线外开或是抑制中心光强度，进而实现了光角的扩大，能够达到180度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中的二极管封装结构；
图2为现有技术中设有白色反射层的二极管封装结构；
图3为本发明实施例一的二极管封装结构示意图；
图4为本发明实施例二的二极管封装结构示意图；
图5为本发明实施例三的二极管封装结构示意图；
图6为本发明实施例四的二极管封装结构示意图；
附图标记说明：1-基板，2-芯片，3-荧光胶层，4-透镜，5-低坝结构，6-锥状空间，7-环形凹槽，8-白色反射层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的目的是提供一种二极管封装结构，以解决上述现有技术存在的问题，通过在芯片处点一个荧光胶层实现聚光，外部设置成型透镜引导光线，扩大了发光角度。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
实施例一
目前，现有技术中的二极管封装结构，如图1所示，必需先将芯片2安装于基板1上，然后再将两个透镜4设置于基板1上，透镜4位于芯片2外部，透镜4和芯片2的中心对位精度会直接影响导光板上的呈现效果，其中心对位精度要求高，相对机台通用性差、良率相对较差，图中箭头方向为光线传导方向；在二极管封装方面，如图2所示，现有另一结构如果要有极宽光角只能在正向出光上方覆盖一层白色反射层8让光只从四周出光，但亮度损失很大。基于前述问题，本发明独特的设计了一种二极管封装结构，如图3所示，在基板1上电连接有芯片2；在芯片2外包覆有用于聚光的荧光胶层3，荧光胶层3上方为平滑的球面结构或非等距曲面结构，荧光胶层3底部与基板1固定连接，荧光胶层3除了扮演白光转换功能外，还具有收合光形之功用；荧光胶层3外部包覆一个成型的透镜4，用于引导光线，透镜4底部与基板1固定连接，透镜4上方为锥状结构；透镜4顶部中心位置处开设有内凹的低坝结构5，低坝结构5能预防胶体扩散，提高胶材的选择性，低坝结构5内可以是反射体或穿透体，能打开发光角度，达成一种无光损的极宽光场的LED结构；此种LED封装结构能达成极宽光角的要求，而且设置的荧光胶层3内外分别与透镜4和芯片2接触连接，避免了透镜4和芯片2中心对准的要求，同时减少了组装过程中的时间与成本，提供了高效率与高稳定度的背光产品方案。
实施例二
本实施例中，如图4所示，在实施例一的基础上，将荧光胶层3底部外侧与基板1接触位置处设有环形凹槽7，靠近环形凹槽7处的基板1上设有EMC填充，从而能够进一步扩大发光角度。
实施例三
如图5所示，本实施例中，透镜4底部与基板1固定连接，透镜4上方为锥状结构；透镜4顶部中心位置处开设有内凹的锥状空间6，锥状空间6为圆锥状结构或多边形锥状结构，锥状空间6能引导光走向降低正向出光，锥状空间6内可以填入白胶或其他不同折射率的胶系来造成全反射亦或是没有任何填充物。
实施例四
如图6所示，本实施例中，透镜4底部与基板1固定连接，透镜4上方为非等距曲面结构；其能够把LED光角打开达到极宽光角形式，形状可以为曲面、圆锥面、多边锥面，表面也可以有微结构来增加一次出光率。透镜4顶部中心位置处主要引导光线外开或是抑制中心光强度，可以是四角椎状、水滴状。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“顶”、“底”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“笫二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
本发明中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (9)
1.一种二极管封装结构，其特征在于：包括：
基板，所述基板上电连接有芯片；
荧光胶层，包覆于所述芯片外部，用于聚光；
透镜，包覆于所述荧光胶层外部，用于引导光线，扩大发光角度。
2.根据权利要求1所述的二极管封装结构，其特征在于：所述荧光胶层上方为平滑的球面结构，所述荧光胶层底部与所述基板固定连接。
3.根据权利要求1所述的二极管封装结构，其特征在于：所述荧光胶层上方为平滑的非等距曲面结构，所述荧光胶层底部与所述基板固定连接。
4.根据权利要求1所述的二极管封装结构，其特征在于：所述荧光胶层底部外侧与所述基板接触位置处设有环形凹槽。
5.根据权利要求1所述的二极管封装结构，其特征在于：所述透镜底部与所述基板固定连接，所述透镜上方为锥状结构；所述透镜顶部中心位置处开设有内凹的低坝结构。
6.根据权利要求5所述的二极管封装结构，其特征在于：所述低坝结构内填充有反射层。
7.根据权利要求1所述的二极管封装结构，其特征在于：所述透镜底部与所述基板固定连接，所述透镜上方为锥状结构；所述透镜顶部中心位置处开设有内凹的锥状空间，所述锥状空间为圆锥状结构或多边形锥状结构。
8.根据权利要求7所述的二极管封装结构，其特征在于：所述锥状空间内填充有反射层。
9.根据权利要求1所述的二极管封装结构，其特征在于：所述透镜底部与所述基板固定连接，所述透镜上方为非等距曲面结构。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311019223.8A CN116885081A (zh) | 2023-08-14 | 2023-08-14 | 一种二极管封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311019223.8A CN116885081A (zh) | 2023-08-14 | 2023-08-14 | 一种二极管封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116885081A true CN116885081A (zh) | 2023-10-13 |
Family
ID=88268223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311019223.8A Pending CN116885081A (zh) | 2023-08-14 | 2023-08-14 | 一种二极管封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116885081A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117497671A (zh) * | 2023-12-29 | 2024-02-02 | 江西省兆驰光电有限公司 | 一种led器件、背光模组及电子设备 |
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2023
- 2023-08-14 CN CN202311019223.8A patent/CN116885081A/zh active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117497671A (zh) * | 2023-12-29 | 2024-02-02 | 江西省兆驰光电有限公司 | 一种led器件、背光模组及电子设备 |
| CN117497671B (zh) * | 2023-12-29 | 2024-04-05 | 江西省兆驰光电有限公司 | 一种led器件、背光模组及电子设备 |
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