JP2016195288A

JP2016195288A - 発光装置

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Publication number: JP2016195288A
Application number: JP2016161833A
Authority: JP
Inventors: 鎌田　和宏; Kazuhiro Kamata; 和宏鎌田
Original assignee: Nichia Chemical Industries Ltd
Current assignee: Nichia Chemical Industries Ltd
Priority date: 2016-08-22
Filing date: 2016-08-22
Publication date: 2016-11-17
Anticipated expiration: 2032-08-09
Also published as: JP6399057B2

Abstract

【課題】密着性の良好な封止樹脂を備える発光装置を提供することを目的とする。【解決手段】基体１１と、基体１１の一面及び他面に設けられた複数の配線部１２と、基体１１の一面に設けられた配線部１２を被覆し、その一部に開口１５ａを有する被覆膜１５とを備えた基板１０、被覆膜１５の開口１５ａ内の配線部１２上に配置され、被覆膜１５よりも高い位置に上面を有する発光素子３０、少なくとも被覆膜１５の開口１５ａ内であって、発光素子３０の周囲に配置された第１樹脂４０及び基板１０と発光素子３０とを封止し、その外縁が被覆膜１５上に配置される第２樹脂２０を備えてなり、第２樹脂２０の外側において、被覆膜１５が露出し、他面に設けられた配線は、通電に寄与しない発光装置。【選択図】図１Ｂ

Description

本発明は、基板及び発光素子上に封止部材を備える発光装置に関する。

従来から、基板上に配置された発光素子等を備える発光装置が提案されている。そして
、このような発光装置では、発光素子は、その輝度及び指向性等を確保するために、レン
ズ効果を有する形状などを有した透明な封止樹脂で被覆されている（例えば、特許文献１
）。

特開２００７−２０１１７１号公報

しかし、基板から高く突出するレンズ状の封止樹脂は、外部からの衝撃等によって、基
板剥がれやすくなる場合がある。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、より密着性の良好な封止樹脂を備え
る発光装置を提供することを目的とする。

本発明は、以下の発明を含む。
（１）基体と、前記基体の一面及び他面に設けられた複数の配線部と、前記基体の一面に設けられた配線部を被覆し、その一部に開口を有する被覆膜とを備えた基板、
前記被覆膜の開口内の前記配線部上に配置され、前記被覆膜よりも高い位置に上面を有する発光素子、
少なくとも前記被覆膜の開口内であって、前記発光素子の周囲に配置された第１樹脂及び
前記基板と前記発光素子とを封止し、その外縁が前記被覆膜上に配置される第２樹脂を備えてなり、
前記第２樹脂の外側において、前記被覆膜が露出し、
前記他面に設けられた配線は、通電に寄与しない発光装置。
（２）前記配線部は、前記一面及び他面に加え、内部に設けられる上記の発光装置。
（３）前記発光素子は複数であり、前記被覆膜は、前記発光素子が１つ配置されるよう複数の開口を備える上記いずれかの発光装置。
（４）前記発光素子は、フリップチップ実装される上記いずれかの発光装置。
（５）前記発光素子は、はんだで実装される上記の発光装置。
（６）前記第２樹脂は、半球形状である上記いずれかの発光装置。

本発明によれば、密着性の良好な封止樹脂を備える発光装置を提供することができる。

本発明の発光装置の一実施形態を示す概要平面図である。本発明の発光装置の一実施形態を示す概要断面図である。本発明の発光装置の別の実施形態を示す概要断面図である。本発明の発光装置のさらに別の実施形態を示す概要断面図である。本発明の発光装置のさらに別の実施形態を示す概要断面図である。本発明の発光装置のさらに別の実施形態を示す概要断面図である。

本発明の発光装置は、主として、基板と、発光素子と、第１樹脂と、第２樹脂とを備え
る。
（基板）
基板は、少なくとも、基体と、この基体の上に設けられた複数の配線部と、配線部上に
設けられた被覆膜を備える。
基体は、発光装置の母体となる部材であり、目的や用途等に応じて、適切な材料を用い
て形成することができる。材料としては、発光素子の実装、光反射率、他の部材との密着
性などを考慮して、適宜選択することができ、例えば、プラスチック、ガラス、セラミッ
クス等の絶縁性材料で構成されたものが挙げられる。具体的には、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリイミドなどの樹脂が好ましい。特に、発光素子の実装にはんだを用いる場合
には、耐熱性の高いポリイミドを用いることがより好ましい。また、基体を形成する材料
に、光反射率の高い材料（例えば、酸化チタン等の白色フィラーなど）を含有させていて
もよい。
基体の厚みは特に限定されることなく、例えば、１０μｍ〜数ｍｍ程度の厚みとするこ
とができる。基体は、可撓性を有するものであってもよく、その場合には、１０μｍ〜１
００μｍ程度が挙げられる。

基体は、目的や用途等に応じて、適切な形状（大きさ、長さ）とすることができる。例
えば、四角形、長方形、多角形、円形、楕円形及びそれらを組み合わせた形状等が挙げら
れる。本発明の発光装置を直管の蛍光灯などに使用する場合には、短手方向の幅に比して
、１０倍以上の長さを有するような長尺形状とするのが好ましい。具体的には、約１２０
ｃｍの直管型の照明とする場合、幅が０．５ｃｍ〜５ｃｍで、長さが３０ｃｍ〜１２０ｃ
ｍの基体などとすることができる。特に、可撓性の基体を用いる場合、湾曲又は屈曲など
、変形させて用いることができるため、直管型照明の幅、長さよりも、数ｍｍ〜数ｃｍ程
度の大きいものを用いることができる。
また、可撓性の基体の場合は、このような長尺形状の基体（基板）を、複数個分合わせ
てロール・ｔｏ・ロール方式で製造することができる。この場合、基体にスプロケットホ
ールを有していてもよい。

複数の配線部は、外部電源を接続可能とする導電部材であり、基体の一面上に配置され
、発光素子に直接または間接的に接続される。配線部は、例えば、銅及びアルミニウム等
の金属又は合金の単層又は積層構造の導電性薄膜によって形成することができる。配線部
は、基体の一面上のみならず、基板の種類によっては、その内部又は他面に配置されてい
てもよい。
配線部の厚みは特に限定されるものではなく、当該分野で通常使用される基板が備える
配線部の厚みを適用することができる。例えば、数μｍ〜数ｍｍ程度が挙げられる。特に
、上述したように、可撓性を有する基体を用いる場合には、配線部は、その可撓性を損な
わない厚みであることが好ましく、例えば、８μｍ〜１５０μｍ程度の厚みとすることが
できる。

複数の配線部の形状（パターン）は、特に限定されるものではなく、通常、発光素子を
搭載する基板等における配線の形状又はパターンと同様又は準じた形状等が挙げられ、さ
らに放熱性及び／又は強度等を考慮して、その形状を設定することが好ましい。例えば、
クランク形状、三角形、四角形等の多角形、円、楕円等の角のない形状、これらの形状に
部分的に凹凸を有する形状等の１種又はこれらを組み合わせて利用することができる。な
お、配線部の角部は、丸みを帯びていることが好ましい。

複数の配線部は、互いに離間するように配置されるとともに、発光素子に直接または間
接的に電気的に接続される配線部（つまり、導電に寄与する配線部）に加えて、同様又は
異なる形状等であって、通電に寄与しない配線部が配置されていてもよい。この通電に寄
与しない配線部は、放熱部材又は発光素子を載置部として機能させることができる。例え
ば、基体が長方形の場合には、この通電に寄与しない配線部は、長手方向の端部まで延長
されるとともに、短手方向において、配線部の両側に配置されることが好ましい。また、
配線部には、外部接続用の端子を配置しておくことができる。例えば、コネクタなどを配
置し、外部電源から発光素子に給電することができる。
このような配線部は、特に、可撓性を有する基体に配置される場合は、その一部を基体
の略全体に配置（好ましくは、切れ目なく配置）させることにより、基板が湾曲した場合
などの発光素子及び第２樹脂への応力負荷を軽減することができる。具体的には、長尺形
状の基体を用いる場合、その長手方向において長く配置させることが好ましく、長手方向
の１／３〜１倍の長さで配置させることがより好ましい。

導電に寄与し得る配線部は、正側端子と負側端子とによって構成されていればよく、一
対の端子のそれぞれを構成する配線部の数は特に限定されない。例えば、一対の端子のそ
れぞれが、１つの端子のみによって構成されていてもよいし、複数の端子によって構成さ
れていてもよい。
導電に寄与し得る配線部は、例えば、一対の外部配線に接続されることが好ましい。こ
れによって、外部配線から電力が供給される。また、一対の外部配線は公知のコネクタ（
図示せず）等に接続されていることが好ましい。

このように、配線部は、比較的大面積で、種々の形状を有する配線部を組み合わせて配
置することにより、発光装置の配置自由度を高めることができる。例えば、基体が長方形
の場合には、長手方向に３個ずつ、短手方向に２個ずつ並べられた６個の発光素子を１ブ
ロックとして並列に接続し、長手方向に並べられた１２ブロックを一対の端子として機能
し得る配線部によって直列に接続することなどが可能になる。また、基体が略正方形、円
形又は楕円形状であり、１つの発光素子を通常の正負それぞれの配線部に接続したもので
あってもよい。
また、配線部は、基体の一面において、できるだけ広い面積で設けられることにより、
放熱性を高めることができる。

なお、基体の一表面において、複数の配線部は、それぞれ分離されているため、その分
離のために、配線部が設けられていない溝部（すなわち、基体が露出している部分）を有
していることになる。溝部は、配線部間に配置されることから、その形状は配線部の形状
に対応しており、例えば、クランク形状が挙げられる。溝部の幅は、配線部の幅より狭い
こと、言い換えると、配線部が広い面積で設けることが好ましく、例えば０．０５ｍｍ〜
５ｍｍ程度とすることができる。

さらに、配線部（導電に寄与する／寄与しない配線部の双方を含む）が基体の一表面に
おいて、全面に比較的大面積で配置されている場合には、例えば、可撓性を有する基体を
用いても、その可撓性を保持ながら、かつ、適度な強度を付加することができ、可撓性基
板の屈曲による配線部の断線、基板自体の破断等を有効に防止することができる。具体的
には、基体の面積に対して５０％以上が好ましく、７０％以上がより好ましく、９０％以
上の面積で配線部を設けることがさらに好ましい。

配線部を被覆する被覆膜は、発光素子から出射される光の反射膜として機能し得るもの
が好ましい。この被覆膜は、後述するように、その一部に配線部を露出するような開口を
有しており、この開口を除いて、基板の表面の略全面を被覆していることが好ましく、上
述した配線間の溝部も被覆していることが好ましい。

被覆膜は、上述したように、その一部に開口を有する。開口は、発光素子を正負の２つ
の配線部に接続するため、配線部を露出するように設けられている。開口の形状及び大き
さは、特に限定されるものではなく、発光素子の配線部への電気的な接続を可能とする最
小限の大きさが好ましい。フリップチップ実装する場合は、１つの開口部内に溝の一部を
露出させるのが好ましい。

通常、発光装置としての出力及び配光等に応じて必要な発光素子の数及び配置が調整さ
れ、それによって開口部の個数及び位置が決められる。発光素子の個数と同じ個数の開口
部又は発光素子の個数と異なる個数の開口部を設けることができる。例えば、発光素子が
２０個必要な場合、各発光素子を1つの開口に載置させる場合は、被腹膜には２０個の開
口が配置される。あるいは、1つの開口部に２つの発光素子を載置させる場合、１０個の
開口部が配置される。場合によっては、開口内に発光素子が載置されていなくてもよく、
例えば、発光装置をいくつかのランク（例えば、出力の異なる発光装置）として作製する
場合、同じ基板（すなわち、被腹膜に設けられる開口部の数及び配置が同じもの）を用い
て、発光素子が載置されない開口部とすることで出力を異ならせることができる。また、
コネクタなどの発光素子に通電させるための領域に、被腹膜のない領域（開口）が配置さ
れていてもよい。

被覆膜は、発光素子の出射光及び後述する波長変換部材により変換された波長の光を反
射する材料によって形成されることが好ましい。このような材料としては、例えば、フェ
ノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジン、ＰＰＡ、シリコーン樹脂、ユリア樹脂等の樹脂
が挙げられる。また、これらの材料に、例えば、ＳｉＯ_２、ＴｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、Ｚｒ
Ｏ_２、ＭｇＯ等のフィラーを含有させてもよい。

被腹膜は、比較的薄い厚みで設けるのが好ましく、特に、被腹膜よりも高い位置に発光
素子の上面が位置するように配置することが好ましい。このような厚みとすることにより
、後述の第１樹脂を発光素子の側面に配置することができる。その結果、広い配光特性を
得ることができ、特に照明に用いる場合などに好適である。

（発光素子）
発光素子は、基板上の上述した被覆膜の開口部の内側において、２つの配線部を跨いで
又は１つの配線部上に配置される。このような配置により、発光素子を正負対となる配線
部に電気的に接続することができる。
複数の発光素子は、発光装置として必要な出力及び配光を充足するように、その個数及
び／又は色調及び／又は配置が決められる。従って、これに応じて、上述したように、配
線部及び／又は被覆膜の開口部等の形状及び位置等が調整される。

発光素子は、半導体構造と、ｐ側電極と、ｎ側電極とを有する。
半導体構造は、例えば、透光性を有するサファイア基板上に順次積層された窒化ガリウ
ム系半導体からなるｎ型層、活性層及びｐ型層等によって形成することができる。ただし
、窒化ガリウム系半導体に限らず、ＩＩ−ＩＶ族、ＩＩＩ−Ｖ族半導体のいずれを用いて
もよい。
ｎ側電極及びｐ側電極は、公知の電極材料の単層膜又は積層膜によって形成することが
できる。

発光素子は、基板上に、フリップチップ実装されていてもよいし、フェイスアップ実装
されていてもよい。
フリップチップ実装される場合には、発光素子のｐ側電極及びｎ側電極は、一対の接合
部材を介して一対の配線部にそれぞれ接続される。接合部材としては、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ
系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ａｕ−Ｓｎ系等のはんだ、Ａｕ等の金属のバンプ等を用いることがで
きる。
フェイスアップ実装される場合には、発光素子は、樹脂などの絶縁性接合部材、上述の
導電性の接合部材によって基体上（配線部上）に固定され、ワイヤによって配線部に電気
的に接続される。発光素子の基板が導電性の場合は、上述の接合部材によって電気的に接
続される。

基板の一表面には、発光素子のみならず、ツェナーダイオードなどの保護素子又は関連
部品が配置されていてもよい。このような保護素子及び関連部品は、発光素子が載置され
た開口内に、一緒に配置してもよいし、それ以外に別途開口を設け、その開口内に配置し
てもよい。ただし、発光素子からの光を吸収しない位置に配置することが好ましく、発光
素子と同数の保護素子は必要ではないため、例えば、複数個の発光素子が直列接続された
配線部に１つの保護素子を載置させ、その際に、発光素子の配置に関係なくコネクタ付近
に載置させるなど、任意の位置に載置させることが好ましい。

（第１樹脂）
発光素子の周囲には、第１樹脂が配置されている。この第１樹脂は、少なくとも被覆膜
に設けられた開口内に配置されていれば、被覆膜の開口の外周、つまり、被覆膜上にまで
およんで配置されていてもよいし、配線部の有無にかかわらず、例えば、配線部間の溝部
及び／又は発光素子の直下に配置されていてもよい。

第１樹脂は発光素子の外縁（側面）に接していることが好ましい。通常、発光素子の基
板上への搭載は、接合部材等を用いて行うが、この接合部材及び／又は基体の一部表面（
例えば、配線部等）等は、第１樹脂を構成する材料よりも、通常、光による劣化が生じや
すい。従って、発光素子の近傍において、この接合部材及び／又は基体の一部表面等が第
１樹脂に被覆される場合には、発光素子から出射される比較的強い光を接合部材及び／又
は基体等に直接照射されることがなくなるため、発光装置を構成する部材の光劣化を効果
的に防止することができる。

第１樹脂の発光素子と反対側の端部は、後述する第２樹脂の外縁内であってもよいし、
外縁と一致してもよいし、外縁外であってもよいが、なかでも、略外縁と一致するか、外
縁外に配置することが好ましい。これにより、第１樹脂と第２樹脂との接触面積を確保し
やすくなるために、より強固に、第２樹脂を発光装置、特に、第１樹脂に密着させること
ができる。

言い換えると、第１樹脂の大きさ、つまり、発光装置を光取り出し方向から見た場合の
平面積は、発光素子の平面積を除いた封止樹脂の平面積に対して、同等であってもよいし
、大きくてもよいし、小さくてもよい。特に、発光素子の平面積を除いた封止樹脂の平面
積の１／５〜３倍程度、１／４〜３倍程度が好ましく、１／３〜１．５倍がより好ましい
。このように、第１樹脂が配置する平面積が大きければ、後述するように、第２樹脂との
接触面積が増大するため、両者の密着性により、発光装置の第２樹脂の密着性をより一層
強固なものとすることができる。

第１樹脂は、例えば、数μｍ〜数百μｍ程度の範囲内の膜厚で配置することができる。
特に、発光素子に接触する部分は、発光素子の側面の高さに相当する膜厚以下であること
が好ましい。第１樹脂が、開口内全体に配置される場合には、開口の外縁と接触する部分
は、開口の深さに相当する膜厚以下であることが好ましい。特に、発光素子から、その外
側（発光素子の中心に対して外側）に向かって減少する厚みであることが好ましい。

第１樹脂は、例えば、シリコーン樹脂組成物、変性シリコーン樹脂組成物、エポキシ樹
脂組成物、変性エポキシ樹脂組成物、アクリル樹脂組成物等、シリコーン樹脂、エポキシ
樹脂、ユリア樹脂、フッ素樹脂及びこれらの樹脂を少なくとも１種以上含むハイブリッド
樹脂等をベースポリマーとして含有する樹脂によって形成することができる。なかでも、
シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等をベースポリマーとして含有する樹脂が好ましい。ここ
で、ベースポリマーとは、第１樹脂を構成する材料中、最も含有重量が多い樹脂を意味す
る。また、第１樹脂は、例えば、ＳｉＯ_２、ＴｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＺｒＯ_２、ＭｇＯな
どの反射材及び／又は拡散材を含有させることが好ましい。これにより、効率よく光を反
射させることができる。
第１樹脂を構成する材料は単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。これによ
り、光の反射率を調整することができ、また、樹脂の線膨張係数を調整することが可能と
なる。

（第２樹脂）
第２樹脂は、基板上において、発光素子を封止（被覆）する。発光素子からの光に対し
て透光性で、かつ、耐光性及び絶縁性を有するものが好ましい。この第２樹脂は、上述し
た被覆膜の開口の全てを被覆するように配置されてもよいし、一部を被覆しないように配
置されていてもよい。ここでの透光性とは、発光素子の出射光の６０％程度以上を透過す
る性質、好ましくは７０％以上又は８０％以上の光を透過する性質を意味する。

第２樹脂は、具体的には、シリコーン樹脂組成物、変性シリコーン樹脂組成物、エポキ
シ樹脂組成物、変性エポキシ樹脂組成物、アクリル樹脂組成物等、シリコーン樹脂、エポ
キシ樹脂、ユリア樹脂、フッ素樹脂及びこれらの樹脂を少なくとも１種以上含むハイブリ
ッド樹脂等の樹脂によって形成することができる。
特に、第２樹脂は、上述した第１樹脂と同一ポリマー、特に、第１樹脂を構成するベー
スポリマーと同一のポリマーを含んで形成されることが好ましく、第１樹脂のペースポリ
マーと同一のポリマーをベースポリマーとして含んで形成されていることがより好ましい
。これによって、第２樹脂が第１樹脂と接触する部位において、両者の適合性、融和性及
び相溶性が良好であるために、第１樹脂との密着性をより一層確保することができ、第２
樹脂の発光装置における強固な密着性を実現することができる。

第２樹脂は、発光素子から出射される光を吸収して異なる波長の光に変換する蛍光体等
の波長変換部材を含有していることが好ましい。このような波長変換部材としては、例え
ば、酸化物系、硫化物系、窒化物系の蛍光体などが挙げられる。例えば、発光素子として
青色発光する窒化ガリウム系発光素子を用いる場合、青色光を吸収して黄色〜緑色系発光
するＹＡＧ系、ＬＡＧ系、緑色発光するＳｉＡｌＯＮ系、赤色発光するＳＣＡＳＮ、ＣＡ
ＳＮ系の蛍光体を単独で又は組み合わせて用いることが好ましい。特に、液晶ディスプレ
イ、テレビのバックライト等の表示装置に用いる発光装置では、ＳｉＡｌＯＮ系蛍光体と
ＳＣＡＳＮ蛍光体とを組み合わせて用いることが好ましい。また、照明用途としては、Ｙ
ＡＧ系又はＬＡＧ系の蛍光体とＳＣＡＳＮ又はＣＡＳＮ蛍光体とを組み合わせて用いるこ
とが好ましい。
また、第２樹脂は、光散乱材（硫酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪
素など）を含有していてもよい。

第２樹脂の形状は、特に限定されるものではないが、発光素子から出射される光の配光
性及び指向性を考慮して、凹レンズ、凸レンズとすることが好ましい。なかでも、半球形
状の凸レンズとすることが最も好ましい。

第２樹脂の大きさは、特に限定されず、発光装置の輝度、指向性等を考慮して適宜調整
することができる。特に、第２樹脂は、第１樹脂との接触面積をより広く確保できる大き
さとすることが好ましいが、基板として可撓性基板を用いる場合には、可撓性基板の可撓
性を損なわない程度の大きさであることが好ましく、例えば、発光素子の全てを被覆する
ことができる大きさ以上であって、発光素子の一辺の長さの２倍程度の径又は長さ以下で
あることがより好ましい。具体的には、一辺（直径）１ｍｍ〜４ｍｍ程度が挙げられる。
第２樹脂は、その外縁が、被覆膜上に配置されていてもよい、被覆膜の上方であって、
かつ第１樹脂上に配置されていもよいし、被覆膜の開口内において第１樹脂上に配置され
ていてもよい。

以下に、本発明の発光装置についての具体的な実施の形態を図面に基づいて説明する。
（実施の形態１）
この実施の形態１の発光装置１００は、図１Ａ及び図１Ｂに示すように、基板１０と、
基板１０の表面に配置された発光素子３０と、発光素子３０の周囲に配置された第１樹脂
４０と、基板１０上であって発光素子３０を被覆する第２樹脂２０とを有する。

基板１０は、ポリイミド（膜厚２５μｍ程度）からなる可撓性を有する基体１１と、そ
の一面に設けられ、溝部１４によって分離された配線部１２（膜厚３５μｍ程度）と、そ
の上に被覆された絶縁性を有する被覆膜１５（膜厚１５μｍ程度、酸化チタン含有シリコ
ーン系樹脂からなる）との積層構造によって形成されている。
基板１０は、発光素子３０との電気的な接続のために、その一部領域において、配線部
１２間の溝部１４と、配線部１２とを、開口１５ａによって被覆膜１５から露出させてい
る。
配線部１２のうち、一対の配線部が外部端子と接続される（図示せず）。

発光素子３０は、半導体構造と、ｐ側電極と、ｎ側電極とを有する（図示せず）。半導
体構造は、一部領域において、ｐ型半導体層及び発光層が除去されて、ｎ型半導体層が露
出しており、その露出面にｎ側電極が形成されている。ｐ型半導体層の上面にはｐ側電極
が形成されている。従って、ｎ側電極とｐ側電極とは、半導体構造に対して同じ面側に形
成されていることとなる。
このような発光素子３０は、基板１０の被覆膜１５から露出した一対の配線部１２に、
ｎ側電極及びｐ側電極が配置された面を下に向けて、接合部材３５によって電気的に接続
されている。接合部材３５は、通常、発光素子３０の縁から、その外周にはみ出して配置
されている。

基板１０表面の発光素子３０が配置された領域の周囲には、第１樹脂４０が配置されて
いる。第１樹脂４０は、例えば、酸化チタンが３０重量％程度含有されたシリコーン樹脂
によって形成されている。
この第１樹脂４０は、発光素子３０の外縁、かつ接合部材３５上から、発光素子の外周
であって、被覆膜１５の開口内の全部及び被覆膜１５上に及んで配置している。第１樹脂
４０の厚みは、発光素子３０側においては、発光素子３０の高さと略同じ厚みであり、接
合部材３５上においては徐々に薄くなり、被覆膜１５上において、１０μm程度の厚みと
なっている。
また、第１樹脂４０の発光素子３０側端部から、その反対側の端部までの長さは１ｍｍ
程度である。

このように、第１樹脂４０が、発光素子３０の外周において比較的大面積で配置される
場合には、通常、接合部材３５、配線部１２等との密着性が良好でない第２樹脂２０を、
より密着性が良好な第１樹脂４０と、より大面積で接触させることができるために、第２
樹脂２０を、基板１０に対して、強固に密着させることができる。
また、第１樹脂４０は、接合部材３５、配線部１２よりも、反射率が高いため、より一
層効率的に発光素子からの光取り出しを行うことができる。

発光素子３０が搭載された基板１０上であって、発光素子３０、その周囲に配置された
第１樹脂４０、この第１樹脂４０直下から発光素子３０の外側に配置された被覆膜１５の
上に、第２樹脂２０が形成されている。第２樹脂２０は、例えば、蛍光体（ＬＡＧ・ＳＣ
ＡＳＮ）が１０重量％程度含有されたシリコーン樹脂によって形成されている。つまり、
第２樹脂２０は、第１樹脂を構成するポリマーと同種のポリマーを含む。
第２樹脂２０の外縁ａは、基板１０の被覆膜１５上に配置されている。第２樹脂２０は
、ボッティング等によって、半円球状に成形されている。
第２樹脂２０の直径は、例えば、３．５ｍｍ程度である。

このように、第２樹脂２０が、第１樹脂４０と同一のベースポリマーを含有して配置さ
れるために、両者の密着性を確保することができる。
特に、この発光装置１００では、第１樹脂４０の全表面及び被覆膜１５上に配置されて
いる部分の全側面において、第１樹脂４０と第２樹脂２０とが接触するために、より一層
両者の接触面積を確保することができる、さらに、同一のベースポリマーを含有して配置
されているために、両者の適合性、融和性及び相溶性が良好であるために、密着性をより
強固なものとすることができる。
また、接合部材３５及び配線部１２の表面及びこれらの界面、配線部１２と反射膜１５
との界面を、第１樹脂４０によって被覆することができるため、これらの部位の光劣化、
光劣化による剥離等を効果的に防止することができる。

（実施の形態２）
この実施の形態２の発光装置２００は、例えば、図２に示したように、第２樹脂２０の
外縁が、基板１０の被覆膜１５の上に及ぶ第１樹脂４０の端部から、発光素子３０の中心
側に配置されるように、第２樹脂２０の直径を小さくする以外、発光素子１００と実質的
に同じ構成を有する。
つまり、この発光装置２００の第２樹脂２０の外縁ｂは、第１樹脂４０を介して被覆膜
１５の上方に配置されている。
第２樹脂２０の直径は、例えば、２ｍｍ程度である。
この発光装置２００においても、実施の形態１の発光装置１００と同様の効果を有する
。

（実施の形態３）
この実施の形態３の発光装置３００は、例えば、図３に示したように、第１樹脂４１が
、被覆膜１５の開口内にのみ配置されている以外、発光素子１００と実質的に同じ構成を
有する。
なお、この発光装置３００の第２樹脂２０の外縁ｃは、基板１０の被覆膜１５上に配置
されている。
この発光装置３００においても、実施の形態１の発光装置１００と同様の効果を有する
。
特に、被覆膜１５に形成される開口をより大きくすることにより、第１樹脂４１が、被
覆膜１５上に及んでいなくても、第２樹脂２０の第１樹脂４１に対する接触面積をより大
きく確保することができるために、両者の密着性から、第２樹脂２０の基板１０への密着
性を確保することが可能となる。

（実施の形態４）
この実施の形態４の発光装置４００は、例えば、図４に示したように、第２樹脂２０の
外縁が、基板１０の被覆膜１５の上に及ぶ第１樹脂４１の端部から、発光素子３０の中心
側に配置されるように、第２樹脂２０の直径を小さくする以外、発光素子３００と実質的
に同じ構成を有する。
つまり、この発光装置４００の第２樹脂４０の外縁ｄは、第１樹脂４１を介して被覆膜
１５の上方に配置されている。
第２樹脂２０の直径は、例えば、２ｍｍ程度である。
この発光装置２００においても、実施の形態３の発光装置３００と同様の効果を有する
。

（実施の形態５）
この実施の形態５の発光装置５００は、例えば、図５に示したように、発光素子３０が
フェイスアップ実装されており、発光素子３０のｎ側電極及びｐ側電極（図示せず）が、
それぞれ、ワイヤ１６によって配線部１２に電気的に接続されており、そのワイヤ１６の
一部が第１樹脂４１に被覆されている以外は、発光素子１００と実質的に同じ構成を有す
る。
この発光装置５００においても、実施の形態１の発光装置１００と同様の効果を有する
。
さらに、ワイヤ１６と配線部１２との接続部位を第１樹脂４０によって被覆することが
できるため、これらの部位の光劣化、光劣化による剥がれ、断線等を効果的に防止するこ
とができる。

本発明の発光装置は、照明用光源、各種インジケーター用光源、車載用光源、ディスプレイ用光源、液晶のバックライト用光源、センサー用光源、信号機、車載部品、看板用チャンネルレター等、種々の光源に使用することができる。

１００、２００、３００、４００、５００発光装置
１０基板
１１基体
１２、１３配線部
１４溝部
１５ａ開口
１５被覆膜
１６ワイヤ
２０第２樹脂
３０発光素子
３５接合部材
４０、４１第１樹脂

Claims

基体と、前記基体の一面及び他面に設けられた複数の配線部と、前記基体の一面に設けられた配線部を被覆し、その一部に開口を有する被覆膜とを備えた基板、
前記被覆膜の開口内の前記配線部上に配置され、前記被覆膜よりも高い位置に上面を有する発光素子、
少なくとも前記被覆膜の開口内であって、前記発光素子の周囲に配置された第１樹脂及び
前記基板と前記発光素子とを封止し、その外縁が前記被覆膜上に配置される第２樹脂を備えてなり、
前記第２樹脂の外側において、前記被覆膜が露出し、
前記他面に設けられた配線は、通電に寄与しない発光装置。
前記配線部は、前記一面及び他面に加え、内部に設けられる請求項１記載の発光装置。
前記発光素子は複数であり、前記被覆膜は、前記発光素子が１つ配置されるよう複数の開口を備える請求項１又は請求項２記載の発光装置。
前記発光素子は、フリップチップ実装される請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の発光装置。
前記発光素子は、はんだで実装される請求項４記載の発光装置。
前記第２樹脂は、半球形状である請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の発光装置。