CN108011021A - 一种3528彩光led处理气泡的封装方法 - Google Patents
一种3528彩光led处理气泡的封装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108011021A CN108011021A CN201711069010.0A CN201711069010A CN108011021A CN 108011021 A CN108011021 A CN 108011021A CN 201711069010 A CN201711069010 A CN 201711069010A CN 108011021 A CN108011021 A CN 108011021A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- dispensing
- glory led
- bubble
- 10min
- packing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/005—Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Packages (AREA)
Abstract
本发明涉及一种3528彩光LED处理气泡的封装方法，包括以下步骤：配置待点胶胶水，脱泡，点胶操作，静置，观察，烘烤，本发明不仅封装工艺简单，易操作，而且能够避免常规生产中3528彩光LED产生气泡的不良现象。
Description
技术领域
本发明涉及一种3528彩光LED处理气泡的封装方法，属于LED技术领域。
背景技术
发光二极管简称为LED；由含镓（Ga）、砷（As）、磷（P）、氮（N）等的化合物制成。它是半导体二极管的一种，可以把电能转化成光能。
发光二极管与普通二极管一样是由一个PN结组成，也具有单向导电性。当给发光二极管加上正向电压后，从P区注入到N区的空穴和由N区注入到P区的电子，在PN结附近数微米内分别与N区的电子和P区的空穴复合，产生自发辐射的荧光。不同的半导体材料中电子和空穴所处的能量状态不同。当电子和空穴复合时释放出的能量多少不同，释放出的能量越多，则发出的光的波长越短。常用的是发红光、绿光或黄光的二极管。
彩光LED顾名思义，就是能够发出彩色光的LED，尤其是3528彩光LED，其在生产中容易产生气泡，影响其美观，降低了生产效率。
发明内容
本发明提供一种3528彩光LED处理气泡的封装方法，不仅封装工艺简单，易操作，而且能够避免常规生产中3528彩光LED产生气泡的不良现象。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种3528彩光LED处理气泡的封装方法，包括以下步骤：
第一步：配置待点胶胶水，将胶水与丙酮按照1:0.005比例进行配置，形成待点胶胶水；
第二步：脱泡，将配置完成的待点胶胶水放入自动脱泡机中，进行脱泡处理；
第三步：点胶操作，将进行脱泡处理后的待点胶胶水进行点胶操作，直接点胶于待点胶的3528彩光LED产品支架碗杯内；
第四步：静置，将点胶完成后的3528彩光LED产品在空气中静置1h±10min以保证产品进烤前完全无气泡；
第五步：观察，将静置的3528彩光LED产品置于显微镜下进行观察，直至其表面不产生气泡；
第六步：烘烤，将静置完成后的3528彩光LED产品进行烘烤，分别通过四次烘烤，完成封装步骤；
作为本发明的进一步优选，四次烘烤分别为，第一次采用45℃温度烘烤1h±10min，第二次采用80℃温度烘烤1h±10min，第三次采用120℃温度烘烤1h±10min，第四次采用160℃温度烘烤4h±10min；
作为本发明的进一步优选，将配置完成后的带点胶胶水放入自动脱泡机中进行脱泡处理；
作为本发明的进一步优选，将点胶完成后的3528彩光LED产品在空气中静置1h±10min以保证产品进烤前完全无气泡；
作为本发明的进一步优选，将胶水与丙酮按照1:0.005的比例配置，形成待点胶胶水。
通过以上技术方案，相对于现有技术，本发明具有以下有益效果：
本发明提供的封装方法，不仅封装工艺简单，易操作，而且能够避免常规生产中3528彩光LED产生气泡的不良现象。
具体实施方式
本发明的一种3528彩光LED处理气泡的封装方法，包括以下步骤：
第一步：配置待点胶胶水，将胶水与丙酮按照1:0.005比例进行配置，形成待点胶胶水；
第二步：脱泡，将配置完成的待点胶胶水放入自动脱泡机中，进行脱泡处理；
第三步：点胶操作，将进行脱泡处理后的待点胶胶水进行点胶操作，直接点胶于待点胶的3528彩光LED产品支架碗杯内；
第四步：静置，将点胶完成后的3528彩光LED产品在空气中静置1h±10min以保证产品进烤前完全无气泡；
第五步：观察，将静置的3528彩光LED产品置于显微镜下进行观察，直至其表面不产生气泡；
第六步：烘烤，将静置完成后的3528彩光LED产品进行烘烤，分别通过四次烘烤，完成封装步骤；
作为本发明的进一步优选，四次烘烤分别为，第一次采用45℃温度烘烤1h±10min，第二次采用80℃温度烘烤1h±10min，第三次采用120℃温度烘烤1h±10min，第四次采用160℃温度烘烤4h±10min；
作为本发明的进一步优选，将配置完成后的带点胶胶水放入自动脱泡机中进行脱泡处理；
作为本发明的进一步优选，将点胶完成后的3528彩光LED产品在空气中静置1h±10min以保证产品进烤前完全无气泡；
作为本发明的进一步优选，将胶水与丙酮按照1:0.005的比例配置，形成待点胶胶水。本发明提供的封装方法，不仅封装工艺简单，易操作，而且能够避免常规生产中3528彩光LED产生气泡的不良现象，适合广泛推广。
本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语（包括技术术语和科学术语）具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样定义，不会用理想化或过于正式的含义来解释。
本申请中所述的“和/或”的含义指的是各自单独存在或两者同时存在的情况均包括在内。
本申请中所述的“连接”的含义可以是部件之间的直接连接也可以是部件间通过其它部件的间接连接。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (5)
1.一种3528彩光LED处理气泡的封装方法，其特征在于：包括以下步骤：
第一步：配置待点胶胶水，将胶水与丙酮按照(1:0.005)比例进行配置，形成待点胶胶水；
第二步：脱泡，将配置完成的待点胶胶水放入自动脱泡机中，进行脱泡处理；
第三步：点胶操作，将进行脱泡处理后的待点胶胶水进行点胶操作，直接点胶于待点胶的3528彩光LED产品支架碗杯内；
第四步：静置，将点胶完成后的3528彩光LED产品在空气中静置1h±10min以保证产品进烤前完全无气泡；
第五步：观察，将静置的3528彩光LED产品置于显微镜下进行观察，直至其表面不产生气泡；
第六步：烘烤，将静置完成后的3528彩光LED产品进行烘烤，分别通过四次烘烤，完成封装步骤。
2.根据权利要求1所述的3528彩光LED处理气泡的封装方法，其特征在于：四次烘烤分别为，第一次采用45℃温度烘烤1h±10min，第二次采用80℃温度烘烤1h±10min，第三次采用120℃温度烘烤1h±10min，第四次采用160℃温度烘烤4h±10min。
3.根据权利要求1所述的3528彩光LED处理气泡的封装方法，其特征在于：将配置完成后的带点胶胶水放入自动脱泡机中进行脱泡处理。
4.根据权利要求1所述的3528彩光LED处理气泡的封装方法，其特征在于：将点胶完成后的3528彩光LED产品在空气中静置1h±10min以保证产品进烤前完全无气泡。
5.根据权利要求1所述的3528彩光LED处理气泡的封装方法，其特征在于：将胶水与丙酮按照1:0.005的比例配置，形成待点胶胶水。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711069010.0A CN108011021A (zh) | 2017-11-03 | 2017-11-03 | 一种3528彩光led处理气泡的封装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711069010.0A CN108011021A (zh) | 2017-11-03 | 2017-11-03 | 一种3528彩光led处理气泡的封装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108011021A true CN108011021A (zh) | 2018-05-08 |
Family
ID=62051224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201711069010.0A Pending CN108011021A (zh) | 2017-11-03 | 2017-11-03 | 一种3528彩光led处理气泡的封装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108011021A (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101872828A (zh) * | 2010-06-21 | 2010-10-27 | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 | 一种倒装led芯片的封装方法 |
| CN102120212A (zh) * | 2010-12-09 | 2011-07-13 | 惠州雷曼光电科技有限公司 | 一种led及其led荧光粉的点胶方法 |
| CN102364705A (zh) * | 2011-10-14 | 2012-02-29 | 宁波瑞昀光电照明科技有限公司 | 发光二极管封装方法 |
| CN102931326A (zh) * | 2012-10-24 | 2013-02-13 | 江苏博睿光电有限公司 | 一种适用于狭缝涂布法制作白光led荧光粉薄膜的led荧光粉浆料及其制备方法 |
-
2017
- 2017-11-03 CN CN201711069010.0A patent/CN108011021A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101872828A (zh) * | 2010-06-21 | 2010-10-27 | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 | 一种倒装led芯片的封装方法 |
| CN102120212A (zh) * | 2010-12-09 | 2011-07-13 | 惠州雷曼光电科技有限公司 | 一种led及其led荧光粉的点胶方法 |
| CN102364705A (zh) * | 2011-10-14 | 2012-02-29 | 宁波瑞昀光电照明科技有限公司 | 发光二极管封装方法 |
| CN102931326A (zh) * | 2012-10-24 | 2013-02-13 | 江苏博睿光电有限公司 | 一种适用于狭缝涂布法制作白光led荧光粉薄膜的led荧光粉浆料及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102911490B (zh) | 一种聚碳酸酯树脂荧光复合材料及荧光led灯罩的制备方法 | |
| BRPI0709317A2 (pt) | àleos vegetais que contÉm Ácidos graxos poliinsaturados | |
| ATE326865T1 (de) | Verfahren zur herstellung von tomatenextrakten mit einem hohen lycopengehalt | |
| AR108834A1 (es) | Metodologías y composiciones para crear una recombinación dirigida y romper el enlace entre rasgos | |
| JP6855245B2 (ja) | 蛍光体充填ｌｅｄパッケージ | |
| EP3035395A1 (en) | White light emitting diode device for illumination using near UV light and phosphor | |
| CN106784194A (zh) | 一种制备单芯片超宽带白光led的方法 | |
| CN108011021A (zh) | 一种3528彩光led处理气泡的封装方法 | |
| WO2011007307A3 (en) | Color temperature variable light emitter | |
| CN104084089B (zh) | 松香乳化剂的制备方法 | |
| CN105810780A (zh) | 一种白光led芯片的制备方法 | |
| CN108336196A (zh) | 一种紫外led芯片的制备方法 | |
| CN103378250B (zh) | 一种发光二极管的制造方法 | |
| CN105226171A (zh) | 一种发光二极管模块 | |
| CN205141020U (zh) | 一种发光二极管模块 | |
| CN206459025U (zh) | 高色域激光白光光源 | |
| CN207558787U (zh) | 一种驱蚊led灯 | |
| CN101442091B (zh) | 运用水洗处理制造氮化镓或其它类发光二极管的方法 | |
| Tin et al. | Sr2Si5N8: Eu2+ phosphor: a novel recommendation for improving the lighting performance of the 7000 K remote-packaging white LEDs | |
| CN105479574B (zh) | 一种以木材为基体的箱包卡扣原料的处理方法 | |
| CN202915169U (zh) | Cob封装辅助植物生长的led灯 | |
| CN108893113A (zh) | 一种色度可调的高热稳定性荧光粉 | |
| CN101958382A (zh) | 基于红光的led光源混光方法 | |
| CN206637277U (zh) | 一种连体led灯珠 | |
| CN109776810A (zh) | 一种高分子乳化剂的制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20180906 Address after: 212009 88 Wei Yi Road, Ding Mao Development Area, Zhenjiang, Jiangsu Applicant after: Wenrui Photoelectric Co., Ltd., Jiangsu Address before: 212009 88 Wei Yi Road, Ding Mao Development Area, Zhenjiang, Jiangsu Applicant before: Jiangsu Wenrun Optoelectronic Technology Co., Ltd. |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180508 |