CN106486585A - Led荧光膜、led组件、制备方法以及电子器件 - Google Patents

Led荧光膜、led组件、制备方法以及电子器件 Download PDF

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Abstract

本发明提出了一种LED荧光膜、LED组件、制备方法以及电子器件。其中，该荧光膜包括：本体，所述本体是由树脂或玻璃形成的；以及荧光粉，所述荧光粉分散在所述本体中，其中，在自本体的下表面至上表面的方向上，所述荧光粉的含量构成逐渐降低的梯度。由此，缓解该荧光膜由于散热性能差而导致的发光不均匀产生光斑、光衰严重等问题，进而提高该用于LED的荧光膜的产品良率以及使用效果。

Description

LED荧光膜、LED组件、制备方法以及电子器件
技术领域
本发明涉及电子领域，具体地，涉及LED荧光膜、LED组件、制备方法以及电子器件。更具体地，涉及一种用于LED的荧光膜、制备用于LED荧光膜的方法、一种LED组件、制备LED组件的方法以及电子器件。
背景技术
发光二极管，又称为LED(Light Emitting Diode)，作为半导体二极管的一种，主要由含有镓(Ga)、砷(As)以及磷(P)等元素的化合物构成的PN结构成。当LED施加了正向电压后，从PN结的P区注入到N区的空穴以及从N区注入到P区的电子发生复合，从而产生自发辐射的荧光，进而完成LED的发光功能。近年来，发光LED已经被广泛应用于多个领域，并且白光LED照明产品也已经在日常照明领域实现了大规模量产。
然而，目前涉及LED照明的组件、设备以及制备方法仍有待改进。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
本发明是基于发明人的以下发现而完成的：
目前的白光LED产品，存在良品率较低，使用过程中存在较大光衰并且发光颜色不均匀等问题。发明人发现，这是由于在目前的白光LED产品中，需要引入含有荧光粉的树脂或玻璃膜以完成白光的产生，然而由于材料原因，在发光过程中该树脂或玻璃膜不能够有效地完成散热，因此导致LED产品光衰严重，或烧坏树脂膜，造成产品良率偏低。发明人经过深入研究以及大量实验发现，树脂膜发热严重不仅是由于树脂、玻璃灯材料热传导性能差引起的，也由于在该膜层内分布有荧光粉，荧光粉在吸收芯片发出的光后会发生光致发光而产生热量，进而增加了该膜层的温度。并且，由于荧光粉在该层内难以达到完全均匀分散，芯片发出的蓝光以及荧光粉的光致发光无法混合均匀，进而导致产品发光颜色不均匀、存在光斑。
有鉴于此，在本发明的第一方面，本发明提出了一种用于LED的荧光膜。根据本发明的实施例，该荧光膜包括：本体，所述本体是由树脂或玻璃形成的；以及荧光粉，所述荧光粉分散在所述本体中，其中，在自本体的下表面至上表面的方向上，所述荧光粉的含量呈逐渐降低的梯度分布。由此，将荧光粉按照一定的含量梯度设置在荧光膜内，缓解该荧光膜由于散热性能差而导致的光衰以及产品良率偏低问题。此外，荧光粉在本体下表面至上表面的方向上含量逐渐降低，进而可以将主要的光致发光过程集中在荧光粉含量高的下表面上，从而解决由于发光不均匀而产生的光斑，进而提高该用于LED的荧光膜的产品良率以及使用效果。
在本发明的第二方面，本发明提出了一种制备前面描述的荧光膜的方法。根据本发明的实施例，该方法包括：(1)将荧光粉加入到液态本体原料中，所述液态本体原料包括液态树脂或熔融态玻璃；(2)使所述荧光粉在所述液态本体原料中沉降，以便形成所述荧光粉的含量梯度；以及(3)使所述液态本体原料固化，以便形成所述用于LED的荧光膜。由此，可以通过上述步骤，简便地完成该荧光膜的制备，并通过含量梯度分布的荧光粉缓解由于该荧光膜散热不良而对用于LED时产生的不利影响，进而可以提高利用根据本发明实施例的方法制备的荧光膜的使用效果。
在本发明的第三方面，本发明提出了一种LED组件。根据本发明的实施例，该组件包括：基板；LED芯片，所述LED芯片设置在所述基板的上表面，并且所述LED芯片与所述基板电连接；前面所述的荧光膜，所述荧光膜的下表面贴附在所述芯片的上表面上；以及封装材料，所述封装材料包覆所述基板的上表面、所述荧光膜和所述LED芯片。由此，可以由前面描述的荧光膜为该LED组件提供具有荧光粉含量梯度分布的膜体，并通过将该荧光膜下表面与LED芯片结合设置，解决荧光膜散热问题，进而提高根据本发明实施例的LED组件的产品良率以及使用效果。
在本发明的第四方面，本发明提出了一种制备LED组件的方法。根据本发明的实施例，该方法包括：(i)在基板的上表面设置LED芯片，并使所述基板与所述LED芯片之间形成电连接；(ii)在所述LED芯片的上表面设置前面描述的根据本发明任一项实施例所述的荧光膜，其中，所述荧光膜的下表面贴附在所述芯片的上表面上；以及(iii)采用封装材料包覆所述基板的上表面、所述荧光膜和所述LED芯片并进行封装，以便获得所述LED组件。由此，可以通过上述步骤，方便地完成LED组件的制备，从而简化生产流程并降低由根据本发明实施例的方法制备的LED组件的生产成本以及生产效率。
在本发明的第五方面，本发明提出了一种电子器件。根据本发明的实施例，该电子器件包括前面描述的根据本发明任一项实施例所述的荧光膜，或者前面描述的根据本发明任一项实施例所述的LED组件。由此，利用前面描述的根据本发明任一项实施例的荧光膜或者LED组件的优点，提高根据本发明实施例的电子器件的产品良率以及使用效果。
附图说明
图1显示了根据本发明一个实施例的荧光膜的结构示意图；
图2显示了根据本发明一个实施例的LED组件的结构示意图；
图3显示了根据本发明另一个实施例的LED组件的部分结构示意图；
图4显示了根据本发明又一个实施例的LED组件的部分结构示意图；
图5显示了根据本发明一个实施例的电子器件的结构示意图；
图6显示了根据本发明一个实施例的制备荧光膜的方法的流程图；
图7显示了根据本发明一个实施例的制备LED组件的方法的流程图；
图8显示了根据本发明另一个实施例的制备LED组件的方法的流程图；以及
图9显示了根据本发明又一个实施例的制备LED组件的方法的流程图；
附图标记说明：
100：基板
130：金属线
200：LED芯片
300：荧光膜
400：封装材料
900：LED组件
1000：电子器件
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
用于LED的荧光膜
在本发明的第一方面，本发明提出了一种LED荧光膜。根据本发明的实施例，该LED荧光膜包括：本体以及荧光粉。根据本发明的实施例，本体是由树脂或玻璃形成的；荧光粉分散在本体中，并且荧光粉在本体自下表面至上表面的方向上呈含量逐渐降低的梯度分布。换句话说，在本体中自下表面至上表面的方向上，荧光粉的含量构成逐渐降低的梯度，即荧光粉含量在本体的下表面具有最大值，并且沿着自下表面至上表面的方向，荧光粉含量逐渐减小，本体的上表面上荧光粉含量具有最小值。
目前的白光LED产品，多数是通过蓝光LED光源发出蓝光，并在LED发光芯片表面贴附含有黄色荧光粉的荧光膜，由上述蓝光激发该黄色荧光粉发出黄色光，并且产生的黄光与未吸收的蓝光混合，进而发出白光。然而，在目前的白光LED产品中，存在产品良率偏低、光衰以及发光颜色不均匀、存在光斑等问题。发明人发现，尽管构成荧光膜的本体材料，例如，树脂或玻璃等材料的导热性能较差，容易导致上述问题，但目前的LED白光产品中黄色荧光粉发出黄光的过程本身即为散热过程，因此在使用过程中，随着白光的发出，引起荧光膜层温度升高，从而带来较大光衰，甚至烧坏树脂类本体材料，导致LED产品的产品良率偏低等问题。发明人经过深入思考以及大量实验发现，通过将荧光膜中的荧光粉形成含量梯度分布，并且将荧光粉含量较多的下表面贴附到LED芯片上，能够解决由于荧光膜散热性能差导致的良率偏低以及光斑问题。具体而言，根据本发明的实施例，由于荧光膜中下表面具有相对最高的荧光粉含量，因此主要的发热过程都集中在荧光膜下表面，进而光致发光产生的热量容易通过与荧光膜接触的LED芯片传导出去(通常LED芯片的热导率要高于荧光膜的热导率)，从而避免由于该荧光膜在使用过程中散热问题而造成的对使用寿命以及使用效果的影响。此外，根据本发明的实施例，由于该荧光膜中的荧光粉的大部分集中在该荧光膜的下表面，因此主要的光致发光过程也集中在该荧光膜的下表面。由此，可以缓解由于荧光膜在本体中分散不均而产生的发光不均匀，从而避免白光光斑的产生，从而提高根据本发明实施例的荧光膜的白光颜色均匀性以及可靠性，进而提高根据本发明实施例的荧光膜的使用效果。
根据本发明的实施例，上述含量梯度是通过荧光粉在液态树脂或玻璃中进行沉降而形成的。具体地，根据本发明的实施例，上述沉降为自由沉降或者离心沉降。根据本发明的一个实施例，在上述液态树脂或玻璃中，利用荧光粉密度大于树脂或熔融态玻璃，将荧光粉添加到液态树脂或熔融态玻璃本体中，利用重力作用，使荧光粉通过自由沉降，形成自下表面至上表面方向上逐渐降低的含量梯度分布。根据本发明的另一个实施例，可以通过离心的方式，利用离心力使液态树脂或熔融态玻璃中的荧光粉形成自该荧光膜下表面至上表面方向上荧光粉含量呈逐渐降低的梯度分布。换句话说，在根据本发明实施例的荧光膜的上表面，具有最小的荧光粉含量，本体中荧光粉的含量在该荧光膜的自上而下方向上逐渐升高，荧光粉的含量在该荧光膜下表面上达到最大值。并且，根据本发明的实施例，上述树脂为热固性树脂。由此，可以方便地在上述沉降完成后，通过加热使树脂凝固，进而形成根据本发明实施例的荧光膜。由此，可以通过上述方式，简化根据本发明实施例的荧光膜的生产制程，降低生产成本，并保证该荧光膜中具有合理的荧光粉含量梯度分布，从而提高根据本发明实施例的荧光膜的白光颜色均匀性以及可靠性，进而提高根据本发明实施例的荧光膜的使用效果。
此外，根据本发明的实施例，参考图1，该荧光膜具有不超过1毫米的厚度H。由此，可以通过模具注塑等方法，将根据本发明实施例的荧光膜的厚度H限制在上述范围内，进而防止由于荧光膜过后对散热产生不利影响，从而提高根据本发明实施例的荧光膜的使用效果。具体地，荧光膜还可以具有0.2～0.3毫米的厚度H，进而防止由于荧光膜过厚对散热产生不利影响，从而提高根据本发明实施例的荧光膜的使用效果。
根据本发明的实施例，荧光粉的浓度梯度是通过荧光粉的沉降而形成的。具体地，根据本发明一个实施例，将荧光粉加入到液态环氧树脂本体材料中，混合均匀后将含有荧光粉的环氧树脂注入厚度为0.25毫米左右的模具中，常温下沉降1.5小时，以便荧光粉在自身重力作用下，在环氧树脂中进行自由沉降。1.5小时后，结束沉降过程，此时荧光粉在环氧树脂中形成自下表面至上表面逐渐降低的含量梯度分布。随后，通过加热对含有荧光粉的环氧树脂进行固化，以便形成根据本发明实施例的荧光膜。由此，可以简便地获得具有荧光粉含量梯度分布的荧光膜，并且该梯度分布是在荧光粉自身重力作用下在环氧树脂中进行沉降而形成的，因此可以提高该荧光膜的白光颜色均匀性以及可靠性，进而提高根据本发明实施例的荧光膜的使用效果。
制备用于LED的荧光膜的方法
在本发明的第二方面，本发明提出了一种制备用于LED的荧光膜的方法。根据本发明的实施例，该荧光膜为前面描述的根据本发明任一个实施例的用于LED的荧光膜，因此前面描述的用于LED的荧光膜的特征以及优点同样适用于利用该方法制备的荧光膜。具体地，参考图6，该方法包括：
S10：加入荧光粉
根据本发明的实施例，在该步骤中，将荧光粉加入到液态本体原料中。其中，液态本体原料包括液态树脂或熔融态玻璃。具体地，根据本发明的实施例，在该步骤中，将液态本体原料置于模具中，并将荧光粉通过均匀铺设在该液态本体原料的上表面的方式，完成荧光粉的加入。由此，可以首先将荧光粉均匀地铺设在液态本体原料的上表面，再通过后续步骤形成含量梯度分步，并且能够保证在液态本体材料竖直方向上荧光粉含量的均匀梯度变化。任选地，根据本发明的实施例，也可以通过首先将液态本体原料与荧光粉混合均匀，再将得到的混合物置于模具中，完成荧光粉的加入。由此，通过预先混合，使荧光粉均匀地分散在液态本体材料中，进而可以缩短后续沉降时间。参考图1，由于荧光粉是预先与液态本体材料混合均匀的，因此荧光粉能够经过后续沉降处理，在荧光膜的竖直方向上含量呈梯度分布，同时在液态本体材料与竖直方向垂直的水平方向上能够均匀分布。由此，为后续沉降步骤提供原料，从而简化根据本发明实施例的方法的制备流程，降低利用该方法制备的荧光膜的生产成本。
S20：沉降
根据本发明的实施例，在该步骤中，使荧光粉在液态本体原料中进行沉降，以便形成荧光粉含量的梯度分布。具体地，经过沉降处理后，荧光粉在本体自下表面至上表面的方向上呈含量逐渐降低的梯度分布。换句话说，在本体中自下表面至上表面的方向上，荧光粉的含量构成逐渐降低的梯度，即荧光粉含量在本体的下表面具有最大值，并且沿着自下表面至上表面的方向，荧光粉含量逐渐减小，本体的上表面上荧光粉含量具有最小值。根据本发明的实施例，该沉降过程可以进行1～2小时。发明人经过大量实验发现，当沉降时间小于1小时，沉降过程不能进行完全，获得的荧光膜中荧光粉含量梯度分布不明显，不能达到通过含量梯度分布解决荧光膜的散热性能差等问题；当沉降时间大于2小时，不能够得到含量梯度分布适当的荧光膜，造成根据本发明实施例的方法制备的荧光膜的使用性能降低。由此，将沉降过程的时间控制在上述范围内，可以在液态本体原料中形成具有适当梯度变化的、自液态本体原料的下表面至上表面方向上荧光粉含量逐渐降低的荧光膜，从而改善该荧光膜在使用过程中散热不良的问题，进而提高利用该方法制备的荧光膜的白光颜色均匀性以及可靠性，从而进一步提高该荧光膜的使用效果。
具体地，根据本发明的实施例，将加入了荧光粉的液态本体原料在重力的作用下进行自由沉降。根据本发明的实施例，由于荧光粉具有比液态本体原料更大的密度，因此在将荧光粉添加到液态本体原料中后，可以利用荧光粉自身重力作用，完成该沉降步骤。由此，可以简化根据本发明实施例的方法的制备成本，进而提高利用该方法制备的荧光膜的性价比。
此外，根据本发明的实施例，在该步骤中，还可以通过离心力作用完成沉降过程。具体地，在将荧光粉加入到液态本体原料中后，可以通过离心的方式，利用离心力使荧光粉在液态本体原料中形成含量梯度分布。由此，可以在荧光粉密度与液态本体原料的密度相近时完成沉降，形成自该荧光膜的下表面至上表面方向上荧光粉含量逐渐降低的梯度分布，从而扩大荧光粉以及液态本体原料的选择范围，进而扩展利用该方法制备的荧光膜的应用范围。
S30：固化
根据本发明的实施例，在该步骤中，通过使液态本体原料固化，获得用于LED的荧光膜。具体地，可以通过加热，使由热固性树脂构成的液态本体原料固化，或者通过冷却，使液态玻璃本体原理固化，获得利用根据本发明实施例的方法制备的荧光膜。由此，可以通过上述方式，方便地完成固化过程，从而简化利用该方法制备荧光膜的生产制程，降低生产成本。
LED组件
在本发明的第三方面，本发明提出了一种LED组件。根据本发明的实施例，参考图2，该组件包括：基板100、LED芯片200、荧光膜300以及封装材料400。其中，根据本发明的实施例，LED芯片200设置在基板100的上表面并与基板100电连接；荧光膜300是前面所描述的，并且荧光膜300的下表面贴附在LED芯片200的上表面；封装材料400包覆基板100的上表面、荧光膜300以及LED芯片200。由于该LED组件中的荧光膜300是由前面描述的根据本发明任一项实施例的荧光膜，因此该荧光膜中的荧光粉具有自下表面至上表面含量逐渐降低的梯度分布。由此，通过将该荧光膜300的下表面贴附在LED芯片200的上表面，可以缓解由于荧光膜在使用过程中散热性能差而导致的产品良率低、光衰严重以及光斑等问题，从而提高根据本发明实施例的LED组件的白光颜色均匀性以及可靠性，进而进一步提高该LED组件的使用效果。
其中，基板100的材料以及组成不受特别限制，只要能够为根据本发明实施例的LED组件提供稳定可靠的支撑即可。具体地，根据本发明的实施例，基板100可以由陶瓷基板或者金属板构成。由此，本领域技术人员可以根据实际使用中对LED组件的需求，选择适当材料作为基板100，为该LED组件提供支撑，从而提高该LED组件的稳定性。
根据本发明的实施例，LED芯片200通过固晶胶设置在基板100的上表面上。根据本发明的实施例，该固晶胶可以为树脂胶、银胶、锡膏以及共晶金属。本领域技术人员可以根据LED芯片200的具体类型以及LED组件的实际需求，选择适当材料作为固晶胶，完成LED芯片200以及基板100的贴合。例如，根据本发明的实施例，固晶胶可以是具有导电能力的胶水，由此，可以在将LED芯片200固定在基板100的上表面的同时，完成LED芯片200与基板100的电连接；根据本发明的另一个实施例，固晶胶也可以不具有导电功能。由此，可以根据实际需求，选择适当的固晶胶完成LED芯片200与基板100的贴附，进而简化该LED组件的生产步骤，降低生产成本。
根据本发明的实施例，参考图3，LED芯片200可以通过正装的方式，固定在基板100的上表面并与基板100形成电连接。具体地，根据本发明的实施例，可以通过导电固晶胶或者导电胶，将基板100的正极与LED芯片200的正极相连，同时通过金属线130，将基板100的负极与LED芯片200的正负极焊接相连，使基板100的正极与LED芯片200的正极相连，同时基板100的负极与LED芯片200的负极相连。根据本发明的实施例，可以采用热超声波焊接技术，利用金属线130将基板100的电极与LED芯片200的电极相连，由此，通过正装结构，将LED芯片200固定在基板100的上表面的同时，完成LED芯片200与基板100的电连接。根据本发明另一个实施例(图中未示出)，也可以通过导电固晶胶或者导电胶连接基板100的负极与LED芯片的负极，通过金属线130连接基板100的正极与LED芯片的正极；此外，根据本发明的另一个实施例，参考图4，也可以选用倒装芯片作为根据本发明实施例的LED芯片200，并通过倒装的方式，将LED芯片200设置在基板100的上表面上。由此，通过固晶胶将基板100的正极与LED芯片200的正极相连，同时使基板100的负极与LED芯片200的负极相连。由此，可以根据LED组件的实际需求，省去金属线130的设置以及焊接固定的步骤，从而简化根据本发明实施例的LED组件的生产制程，节约生产成本。
根据本发明的实施例，参考图2，荧光膜300设置在LED芯片200的上表面上，并且荧光膜300的下表面与LED芯片200的上表面贴相连。由于荧光膜300是前面描述的根据本发明任一个实施例的荧光膜，因此在荧光膜300具有前面描述的根据本发明任一项实施例的荧光膜的特征以及优点。其中，该荧光膜300的下表面至上表面的方向上，荧光粉的含量具有逐渐降低的梯度分布。换句话说，在荧光膜300的下表面具有荧光膜300之中最高的荧光粉含量。发明人经过大量实验发现，通过将具有较高荧光粉含量的下表面与LED芯片200贴合设置，能够缓解由于荧光膜300散热问题而导致的LED组件光衰严重、生产良品率低以及使用过程中存在光斑等情况。发明人经过深入研究发现，这是由于荧光膜300中的荧光粉使用时会发生光致发光过程进而放出热量，从而造成荧光膜300的温度升高。而荧光膜300的本体由树脂、玻璃等材料构成，因此热传导性能较差。根据本发明的实施例，LED芯片200具有比荧光膜300高的热导率，因此，通过将具有高浓度荧光粉的下表面设置在LED芯片200的上表面，可以将主要的发热过程都集中在荧光膜300的下表面，产生的热量容易通过LED芯片200传导出去(通常LED芯片的热导率高于荧光膜的热导率)，从而避免由于该荧光膜在使用过程中散热问题而造成的对LED组件使用寿命以及使用效果的影响。此外，根据本发明的实施例，由于荧光膜300中的荧光粉的大部分集中在下表面，因此主要的光致发光过程也集中在荧光膜300的下表面。由此，可以缓解由于荧光膜在本体中分散不均而产生的发光不均匀，从而避免根据本发明实施例的LED组件在使用过程中产生光斑。
制备LED组件的方法
在本发明的第四方面，本发明提出了一种制备LED组件的方法。根据本发明的实施例，参考图7，该方法包括：
S100：设置LED芯片
根据本发明的实施例，在该步骤中，在基板的上表面设置LED芯片，并且使基板与LED芯片之间形成电连接。由此，通过S100首先将LED芯片固定在基板的上表面，并通过与基板形成电连接，实现LED芯片的电学功能，并通过基板为根据本发明实施例的LED组件提供较好的支撑，进而提高利用根据本发明实施例的方法制备的LED组件的使用效果。具体地，参考图8，根据本发明的实施例，该步骤还可以进一步包括以下步骤：
S110：涂覆固晶胶
根据本发明的实施例，在该步骤中，在基板的上表面涂覆固晶胶，并将LED芯片贴合到固晶胶上。由此，可以通过固晶胶，将LED芯片固定到基板的上表面。其中，固晶胶的种类以及材料前面已经做了详细的描述，在此不再赘述。本领域技术人员可以根据LED芯片的种类以及实际需求，选择适当的固晶胶。
S120：固定LED芯片
根据本发明的一个实施例，在该步骤中，加热固晶胶使该固晶胶固化，进而完成LED芯片的固定。由此，可以通过加热等方式，方便地完成固晶胶的固化过程，进而将LED芯片固定在基板表面。
S130：形成电连接
根据本发明的一些实施例，在该步骤中，通过正装或者倒装，使LED芯片与基板形成电连接。其中，关于正装、倒装的结构以及优点，前面已经进行了详细的描述，在此不再赘述。由此，可以根据实际需求的不同，选择适当的LED芯片，并通过正装或者倒装的方式，完成LED芯片与基板的电连接，进而实现LED芯片的电子功能，并简化利用根据本发明实施例的方法的制备流程，降低利用该方法制备的LED组件的生产成本。
S200：设置荧光膜
根据本发明的实施例，在该步骤中，在LED芯片的上表面设置荧光膜。其中，该荧光膜是前面描述的根据本发明实施例的荧光膜，因此具有前面描述的荧光膜的特征以及优点，在此不再赘述。并且，根据本发明的实施例，该荧光膜的下表面贴附在LED芯片的上表面上。由此，可以通过将具有较高荧光粉含量的荧光膜下表面贴附在具有较好散热功能的LED芯片上，完成荧光膜的设置并缓解由于荧光膜在使用过程中的散热不理想而对利用根据本发明实施例的方法制备的LED组件造成的负面影响，从而提高该LED组件的产品良率、白光颜色均匀性以及可靠性，进而进一步提高该LED组件的使用效果。
具体地，根据本发明的实施例，参考图9，S200还可以进一步包括以下步骤：
S210：涂覆粘结剂
根据本发明的实施例，在LED芯片的上表面涂覆粘结剂，以便完成后续步骤中荧光膜的贴附。其中，根据本发明的实施例，粘结剂可以为热固型粘结剂或光固型粘结剂。由此，可以根据实际情况，选择适当的粘结剂并涂覆在LED芯片的上表面，以便完成后续荧光膜的贴附。
S220：贴附荧光膜
根据本发明的实施例，在该步骤中，将荧光膜的下表面贴附到粘结剂上。并且，具有较大荧光粉含量的荧光膜下表面与粘结剂相连。由此，可以通过将荧光膜的下表面设置在LED芯片的上表面，将使用过程中荧光膜产生的热量通过LED芯片传导出去。由于根据本发明实施例的荧光膜中的荧光粉多数集中在该荧光膜的下表面，因此将该荧光膜的下表面与LED芯片贴合设置，有利于热量沿LED芯片传导出去，进而防止由于荧光膜在使用过程中的散热性能差对LED组件造成的负面影响，从而提高利用根据本发明实施例的方法制备的LED组件的产品良率、白光颜色均匀性以及可靠性，进而进一步提高该LED组件的使用性能。
S230：固化
根据本发明的实施例，在该步骤中，使粘结剂固化，以便完成荧光膜的设置。其中，本领域技术人员可以根据实际情况，选择适当的固化方式，以便使粘结剂固化，并将荧光膜设置在LED芯片的上表面。
S300：封装
根据本发明的实施例，采用封装材料对基板、LED芯片以及荧光膜进行封装，以便获得LED组件。其中，根据本发明的实施例，封装材料可以为树脂。具体地，根据本发明的实施例，通过注塑或者点胶，将封装材料填充在基板的上表面并包覆基板上表面、LED芯片以及荧光膜。由此，可以通过封装保护上述结构中的LED芯片以及荧光膜、基板等结构，从而延长利用根据本发明实施例的方法制备的LED组件的使用寿命。
电子器件
在本发明的第五方面，本发明提出了一种电子器件。根据本发明的实施例，参考图5，该电子器件1000包括前面描述的荧光膜，或者前面描述的LED组件900。由于该电子器件1000包括了前面描述的荧光膜或者LED组件900，由此，可以提高根据本发明实施例的电子器件的产品良率以及使用效果。
根据本发明的具体实施例，该电子器件可以为汽车LED灯、大功率LED光源以及LED闪光灯。另外，本领域技术人员能够理解的是，前面针对荧光膜以及LED组件所描述的特征以及优点同样适用于该电子设备，在此不再赘述。
需要说明的是，在本发明的各个方面中所描述的特征和效果可以互相适用，在此不再赘述。
在本发明的描述中，术语“内”、“外”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明而不是要求本发明必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“结合”、“贴合”等术语应做广义理解，例如，可以是直接相连，也可以通过中间部件间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义，只要满足根据本发明实施例的各个部件之间的连接关系即可。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“另一个实施例”等的描述意指结合该实施例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (21)

1.一种用于LED的荧光膜，其特征在于，包括：
本体，所述本体是由树脂或玻璃形成的；以及
荧光粉，所述荧光粉分散在所述本体中，
其中，在自所述本体的下表面至上表面的方向上，所述荧光粉的含量呈逐渐降低的梯度分布。
2.根据权利要求1所述的用于LED的荧光膜，其特征在于，所述荧光膜具有不超过1毫米的厚度。
3.根据权利要求1所述的用于LED的荧光膜，其特征在于，所述荧光膜具有0.2～0.3毫米的厚度。
4.根据权利要求1所述的用于LED的荧光膜，其特征在于，所述梯度是通过所述荧光粉在液态树脂或熔融态玻璃中沉降而形成的。
5.根据权利要求4所述的用于LED的荧光膜，其特征在于，所述沉降为自由沉降或者离心沉降。
6.根据权利要求4所述的用于LED的荧光膜，其特征在于，所述荧光粉在所述本体中水平方向上的含量均匀分布。
7.根据权利要求1所述的用于LED的荧光膜，其特征在于，所述树脂为热固性树脂。
8.一种制备权利要求1～7任一项所述用于LED的荧光膜的方法，其特征在于，包括：
(1)将荧光粉加入到液态本体原料中，所述液态本体原料包括液态树脂或熔融态玻璃；
(2)使所述荧光粉在所述液态本体原料中沉降，以便形成所述荧光粉的含量梯度；以及
(3)使所述液态本体原料固化，以便形成所述用于LED的荧光膜。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述沉降是在重力或者离心力的作用下进行的。
10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述沉降进行1～2小时。
11.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，步骤(1)进一步包括：
将所述液态本体原料置于模具中，并将所述荧光粉均匀铺设在所述液态本体原料的表面。
12.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，步骤(1)进一步包括：
将所述液态本体原料与所述荧光粉混合均匀，并将所得到的混合物置于模具中。
13.一种LED组件，其特征在于，包括：
基板；
LED芯片，所述LED芯片设置在所述基板的上表面，并且所述LED芯片与所述基板电连接；
权利要求1～7任一项所述的荧光膜，所述荧光膜的下表面贴附在所述芯片的上表面上；以及
封装材料，所述封装材料包覆所述基板的上表面、所述荧光膜和所述LED芯片。
14.根据权利要求13所述的LED组件，其特征在于，所述LED芯片通过固晶胶贴附在所述基板的上表面。
15.根据权利要求13所述的LED组件，其特征在于，所述LED芯片通过正装或者倒装设置在所述基板的上表面。
16.根据权利要求13所述的LED组件，其特征在于，所述LED芯片的热导率高于所述荧光膜的热导率。
17.一种制备LED组件的方法，其特征在于，包括：
(i)在基板的上表面设置LED芯片，并使所述基板与所述LED芯片之间形成电连接；
(ii)在所述LED芯片的上表面设置权利要求1～7任一项所述的荧光膜，其中，所述荧光膜的下表面贴附在所述芯片的上表面上；以及
(iii)采用封装材料包覆所述基板的上表面、所述荧光膜和所述LED芯片并进行封装，以便获得所述LED组件。
18.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，步骤(i)进一步包括：
(1-1)在所述基板上表面涂覆固晶胶，将所述LED芯片与所述固晶胶贴附；
(1-2)加热所述固晶胶，使所述LED芯片固定在所述基板的上表面；以及
(1-3)通过正装或者倒装，使所述LED芯片与所述基板电连接。
19.根据权利要求18所述的方法，其特征在于，步骤(ii)进一步包括：
(2-1)在所述LED芯片的上表面涂覆粘结剂；
(2-2)将所述荧光膜的下表面贴附到所述粘结剂上；以及
(2-3)使所述粘结剂固化。
20.根据权利要求19所述的方法，其特征在于，步骤(iii)进一步包括：
通过注塑或者点胶，采用封装材料进行所述封装，以便获得所述LED组件。
21.一种电子器件，其特征在于，包括权利要求1～7任一项所述的荧光膜，或者权利要求13～16任一项所述的LED组件。
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