CN103474554A - 一种led芯片的封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用印刷电路板结合球形反射杯的高功率LED芯片封装方法；通过首先利用COB封装模式，将大功率LED芯片贴于印刷电路板之上，然后利用高韧性合金线将LED芯片与印刷电路板上的导引线相连接，接着均匀搅拌荧光粉的胶体覆盖于LED芯片之上，同时利用高低旋转搭配的方式，将在高温下放置一定时间的封装样品进行高低速旋转，使荧光粉均匀得沉淀于胶体底部，最后烘烤，将上述LED芯片完全固化与球形反射杯底部中央；本工艺具有操作简单可行，大幅度减小大功率LED芯片的封装时间，同时利用球形反射杯，最大程度得将LED芯片的光线反射出去，增强大功率LED芯片的出光效率，具有较强的实用价值。

Description

一种LED芯片的封装方法
技术领域
本发明涉及光电技术领域，尤其是一种LED芯片的封装方法。
背景技术
LED的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装，现有技术中的LED封装步骤为：1)首先提供LED芯片、数根金线、胶体、荧光粉及支架，所述支架的上方形成有反光杯，所述反光杯具有平坦的底部；2)接着将LED芯片安装于该底部上；3)然后将金线的一端焊接于LED芯片上，将金线的另一端焊接于底部上，从而使LED芯片与支架相导通；4)将荧光粉和胶体制成粉浆，搅拌后直接将粉浆涂敷于LED芯片上；5)对支架进行烘烤，从而使粉浆固化。
上述LED封装方法的缺陷在于：封装效率低，对芯片的保护功能不强。
因此，需要一种新的技术方案以解决上述问题。
发明内容
发明目的：为了解决现有技术所产生的问题，本发明提供了一种封装效率高、对芯片起到最大程度保护作用的LED芯片的封装方法。
技术方案：为达到上述目的，本发明可采用如下技术方案：一种LED芯片的封装方法，包括以下步骤：
（1）首先提供LED芯片，印刷电路板，合金线，胶体，荧光粉和球形反射杯；
（2）将LED芯片贴在印刷电路板上，同时用合金线连接印刷电路板上的封装引线，其中合金线中金的含量在30%～80%；
（3）将贴合后的电路板固定在球形反射杯底部中央，同时将贴有LED芯片的电路板面向球心方向；
（4）将荧光粉均匀的搅拌于胶体中，并覆盖于LED芯片表面，在高温下放置5～10min后，利用离心机进行高低转速搭配的方式，使荧光粉均匀得覆盖于胶体底部；
（5）进行高温烘烤，使LED芯片表面的胶体完全固化。
更为优选的，所述步骤（4）中高温放置温度为75℃～85℃。
更为优选的，所述步骤（4）中高速旋转速度为4000～4500r/min，低速旋转速度为1000～1200r/min。
有益效果：本发明公开了一种用印刷电路板结合球形反射杯的高功率的LED芯片封装方法；通过首先利用COB封装模式，将大功率LED芯片贴于印刷电路板之上，然后利用高韧性合金线将LED芯片与印刷电路板上的导引线相连接，接着均匀搅拌荧光粉的胶体覆盖于LED芯片之上，同时利用高低旋转搭配的方式，将在高温下放置一定时间的封装样品进行高低速旋转，使荧光粉均匀得沉淀于胶体底部，最后烘烤，将上述LED芯片完全固化与球形反射杯底部中央；本工艺具有操作简单可行，大幅度减小大功率LED芯片的封装时间，同时利用球形反射杯，最大程度得将LED芯片的光线反射出去，增强大功率LED芯片的出光效率，具有较强的实用价值。
具体实施方式
下面结合具体实施方式，进一步阐明本发明，应理解下述具体实施方式仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
实施例1：
一种LED芯片的封装方法，其特征在于包括以下步骤：
（1）首先提供LED芯片，印刷电路板，合金线，胶体，荧光粉和球形反射杯；
（2）将LED芯片贴在印刷电路板上，同时用合金线连接印刷电路板上的封装引线，其中合金线中金的含量在30%；
（3）将贴合后的电路板固定在球形反射杯底部中央，同时将贴有LED芯片的电路板面向球心方向；
（4）将荧光粉均匀的搅拌于胶体中，并覆盖于LED芯片表面，在75℃高温下放置5min后，利用离心机进行高低转速搭配的方式，使荧光粉均匀得覆盖于胶体底部；所述步骤（4）中高速旋转速度为4000r/min，低速旋转速度为1000r/min；
（5）进行高温烘烤，使LED芯片表面的胶体完全固化。
实施例2：
一种LED芯片的封装方法，其特征在于包括以下步骤：
（1）首先提供LED芯片，印刷电路板，合金线，胶体，荧光粉和球形反射杯；
（2）将LED芯片贴在印刷电路板上，同时用合金线连接印刷电路板上的封装引线，其中合金线中金的含量在80%；
（3）将贴合后的电路板固定在球形反射杯底部中央，同时将贴有LED芯片的电路板面向球心方向；
（4）将荧光粉均匀的搅拌于胶体中，并覆盖于LED芯片表面，在85℃高温下放置10min后，利用离心机进行高低转速搭配的方式，使荧光粉均匀得覆盖于胶体底部；所述步骤（4）中高速旋转速度为4500r/min，低速旋转速度为1200r/min；
（5）进行高温烘烤，使LED芯片表面的胶体完全固化。
实施例2：
一种LED芯片的封装方法，其特征在于包括以下步骤：
（1）首先提供LED芯片，印刷电路板，合金线，胶体，荧光粉和球形反射杯；
（2）将LED芯片贴在印刷电路板上，同时用合金线连接印刷电路板上的封装引线，其中合金线中金的含量在50%；
（3）将贴合后的电路板固定在球形反射杯底部中央，同时将贴有LED芯片的电路板面向球心方向；
（4）将荧光粉均匀的搅拌于胶体中，并覆盖于LED芯片表面，在80℃高温下放置8min后，利用离心机进行高低转速搭配的方式，使荧光粉均匀得覆盖于胶体底部；所述步骤（4）中高速旋转速度为4300r/min，低速旋转速度为1100r/min；
（5）进行高温烘烤，使LED芯片表面的胶体完全固化。

Claims (3)

1.一种LED芯片的封装方法，其特征在于包括以下步骤：
（1）首先提供LED芯片，印刷电路板，合金线，胶体，荧光粉和球形反射杯；
（2）将LED芯片贴在印刷电路板上，同时用合金线连接印刷电路板上的封装引线，其中合金线中金的含量在30%～80%；
（3）将贴合后的电路板固定在球形反射杯底部中央，同时将贴有LED芯片的电路板面向球心方向；
（4）将荧光粉均匀的搅拌于胶体中，并覆盖于LED芯片表面，在高温下放置5～10min后，利用离心机进行高低转速搭配的方式，使荧光粉均匀得覆盖于胶体底部；
（5）进行高温烘烤，使LED芯片表面的胶体完全固化。
2.根据权利要求1所述的一种LED芯片的封装方法，其特征在于：所述步骤（4）中高温放置温度为75℃～85℃。
3.根据权利要求1所述的一种LED芯片的封装方法，其特征在于：所述步骤（4）中高速旋转速度为4000～4500r/min，低速旋转速度为1000～1200r/min。
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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