CN102356692B - 感应加热烹调器 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于提供一种感应加热烹调器，其组装性良好，能够抑制红外线传感器的温度检测精度的降低，实现感应加热烹调器的薄型化。因此，本发明的感应加热烹调器具有管道(33)，该管道(33)形成将送风装置(32)产生的冷却风导向控制电路(27)和红外线传感器(26)的冷却风路，红外线传感器(26)和控制电路(27)设置成比管道(33)的上壁靠下方。

Description

感应加热烹调器

技术领域

本发明涉及一种具有红外线传感器的感应加热烹调器。 

背景技术

以往，关于这种感应加热烹调器，公知的是：构成为直接检测从载置于顶板的烹调容器放出的红外线，在热响应性方面很优秀。作为这种感应加热烹调器，例如有专利文献1(日本特开2004-273303号公报)记载的技术。 

专利文献1记载了如下所述的感应加热烹调器，该感应加热烹调器具有：防磁部件，其抑制从设于顶板下方的加热线圈泄露磁通；红外线传感器，其对从载置于顶板上的烹调容器放出的红外线进行检测；和控制电路，其基于红外线传感器的检测信号来控制加热线圈的输出。在该专利文献1的感应加热烹调器中，为了抑制红外线传感器由于从加热线圈产生的磁场而发热，将红外线传感器配置成比防磁部件靠下方。 

此外，在图8中示出了专利文献1之外的现有感应加热烹调器的结构。如图8所示，现有感应加热烹调器具有主体1，该主体1具有上部开口的箱形形状，该主体1构成该烹调器的外轮廓。平板状的顶板3以覆盖主体1的上部开口的方式设置在主体1的上部，该顶板3用于载置烹调容器2。 

在主体1内，在顶板3的下方设置有对烹调容器2进行感应加热的加热线圈4。在加热线圈4的下方呈放射状设置有多个具有集磁性的铁素体5。通过这些铁素体5，能够抑制从加热线圈4产生的磁场行进到铁素体5的下方。 

在顶板3的下方，在与烹调容器2相对置的位置设有红外线传感器6。红外线传感器6对从烹调容器2的底面放射并通过了顶板3的红外线进行检测。在红外线传感器6的下方设有控制电路7，该控制电路7基于红外线传感器6的输出信号来控制加热线圈4的输出。 

控制电路7配置在冷却风路11内，该冷却风路11形成在设于加热线圈4下方的分隔板10与主体1的底部之间。在控制电路7搭载了接合于散热片的绝缘栅双极型 晶体管(以下称作IGBT)或共振电容器等那样的发热部件8。此外，在主体1内设有向冷却风路11输送冷却风的送风装置9。通过由该送风装置9输送冷却风，发热部件8被冷却到期望的温度。 

加热线圈4通过粘结剂等安装在收纳铁素体5的线圈基座13的上表面。线圈基座13通过设在分隔板10上的弹簧12被支撑成隔着隔离件16被按压在顶板4的下表面。为了在加热线圈4和顶板3之间形成空间，隔离件16配置在线圈基座13和顶板4之间。 

红外线传感器6配置成比铁素体5靠下方且比分隔板10靠上方。红外线传感器6配置在防磁壳体14内，该防磁壳体14由具有防磁效果的铝等形成。由此，红外线传感器6通过铁素体5和防磁壳体14的防磁效果而减轻了加热线圈4产生的磁场的影响。 

此外，防磁壳体14在加热烹调中受到加热线圈4或烹调容器2产生的热的影响。因此，防磁壳体14内的温度、即红外线传感器6周围的气氛温度上升。若红外线传感器6的气氛温度变高，则红外线传感器6的输出信号受到气氛温度的影响而变化，红外线传感器6的温度检测精度会降低。因此，在分隔板10上，在红外线传感器6附近部分设有通风孔15。送风装置9的冷却风的一部分通过该通风孔15吹向防磁壳体14，从而防磁壳体14被冷却，红外线传感器6的气氛温度下降。由此，抑制了红外线传感器6的温度检测精度的降低。 

现有技术文献 

专利文献 

专利文献1：日本特开2004-273303号公报 

发明内容

发明要解决的课题 

近年来，在感应加热烹调器中，谋求进一步的薄型化。为了使感应加热烹调器薄型化，减小各部件间的间隔是有效的。但是，在该情况下，由于感应加热烹调器的内部空间变窄，因此该空间的气氛温度容易上升。因此，前述的将在冷却风路11中流动的冷却风的一部分通过通风孔15分到冷却风路11的外侧而吹到防磁壳体14的现有结构中，有时不能充分获得红外线传感器6的冷却效果。在该情况下，红外线传感 器6的温度检测精度会降低。 

此外，在前述的现有结构中，红外线传感器6被防磁壳体14包围且在防磁壳体14和控制电路7之间介入有分隔板10。因此，在组装性方面具有连接红外线传感器6和控制电路7的配线的走线变得复杂等课题。 

此外，如专利文献1那样，即使将红外线传感器配置成比防磁部件靠下方，在红外线传感器和加热线圈等发热部件之间的距离很近的情况下，难以充分抑制红外线传感器的气氛温度的上升。 

本发明的目的在于解决上述现有的课题，提供一种感应加热烹调器，该感应加热烹调器组装性良好，并且能够抑制红外线传感器的温度检测精度降低，实现感应加热烹调器的薄型化。 

用于解决课题的手段 

为了实现上述目的，本发明如下这样构成。 

根据本发明的第一方式，提供一种感应加热烹调器，该感应加热烹调器具有： 

主体，其构成外轮廓； 

顶板，其覆盖所述主体的上部； 

加热线圈，其设在所述顶板的下方，用于对载置在所述顶板上的烹调容器进行加热； 

红外线传感器，其设置成比所述加热线圈靠下方，用于检测从所述烹调容器放射出的红外线； 

控制电路，其设置成比所述加热线圈靠下方，用于根据所述红外线传感器的输出来控制向所述加热线圈通电的高频电流的输出； 

送风装置，其设置成比所述加热线圈靠下方，用于产生冷却风；和 

管道，其形成将所述冷却风导向所述控制电路和所述红外线传感器的冷却风路， 

所述红外线传感器和所述控制电路设置成比所述管道的上壁靠下方。 

根据本发明的第二方式提供的感应加热烹调器在第一方式的基础上，所述控制电路和所述红外线传感器配置成比所述主体的周壁靠所述冷却风的上风侧。 

根据本发明的第三方式提供的感应加热烹调器在第一或第二方式的基础上，所述控制电路和所述红外线传感器配置在所述管道的内部。 

根据本发明的第四方式提供的感应加热烹调器在第一至第三方式中任一方式的 基础上，在所述加热线圈的下方具有散热板，该散热板对从所述加热线圈或所述烹调容器传递来的热进行散热，所述红外线传感器、所述控制电路和所述送风装置配置成比所述散热板靠下方。 

根据本发明的第五方式提供的感应加热烹调器在第一至第四方式中任一方式的基础上，所述散热板在比所述控制电路和所述红外线传感器靠所述冷却风的下风侧的位置与所述冷却风接触而被冷却。 

根据本发明的第六方式提供的感应加热烹调器在第四或第五方式的基础上，所述散热板具有防止从所述加热线圈产生的磁场向所述散热板下方泄露的防磁效果。 

根据本发明的第七方式提供的感应加热烹调器在第一至第六方式中任一方式的基础上，在所述管道的内部安装有引导件，该引导件将所述冷却风分成朝向所述红外线传感器的第一冷却风和朝向所述控制电路的第二冷却风。 

根据本发明的第八方式提供的感应加热烹调器在第一至第七方式中任一方式的基础上，所述红外线传感器安装于所述控制电路。 

根据本发明的第九方式提供的感应加热烹调器在第一至第七方式中任一方式的基础上，所述红外线传感器配置在壳体的内部，所述壳体的上表面安装在所述管道的上壁的下表面。 

根据本发明的第十方式提供的感应加热烹调器在第四至第六方式中任一方式的基础上，所述红外线传感器配置在壳体的内部，所述壳体贯通所述加热板地安装于线圈基座，该线圈基座保持所述加热线圈。 

根据本发明的第十一方式提供的感应加热烹调器在第九或第十方式的基础上，筒体以从所述红外线传感器的附近延伸至所述顶板的背面附近的方式贯通所述壳体的上部。 

根据本发明的第十二方式提供的感应加热烹调器在第一至第十一方式中任一方式的基础上，所述控制电路具有用于生成所述高频电路的开关元件，所述红外线传感器和所述开关元件在所述冷却风的流动方向上大致并列地配置。 

根据本发明的第十三方式提供的感应加热烹调器在第一至第十二方式中任一方式的基础上，在所述管道的与所述顶板相对置的面实施了吸光性处理。 

发明效果 

根据本发明的感应加热烹调器，具有管道，该管道用于形成将所述冷却风导向所 述控制电路和所述红外线传感器的冷却风路，因此能够将更多风量的冷却风吹向红外线传感器，能够高效地冷却风红外线传感器。因此，伴随感应加热烹调器的薄型化，即使红外线传感器和加热线圈的距离变近，也能够更加可靠地冷却红外线传感器，能够抑制红外线传感器的温度检测精度的降低。 

根据本发明的感应加热烹调器，红外线传感器和控制电路都设置成比管道的上壁靠下方，因此能够减少红外线传感器和控制电路间的介入物。因此，能够实现电连接红外线传感器和控制电路的配线的走线变得简单等组装性的提高。 

附图说明

本发明的这些和其它目的与特征基于与针对附图所优选的实施方式相关联的下述记述得以明确。在这些附图中， 

图1是示意地表示本发明第一实施方式所涉及的感应加热烹调器的结构的剖视图； 

图2是示意地表示本发明第二实施方式所涉及的感应加热烹调器的结构的剖视图； 

图3是示意地表示本发明第三实施方式所涉及的感应加热烹调器的结构的剖视图； 

图4是从上方观察本发明第四实施方式所涉及的感应加热烹调器的管道内的俯视图； 

图5是表示本发明第四实施方式所涉及的感应加热烹调器的变形例的立体图； 

图6是表示将图5的感应加热烹调器装入厨房装置的厨柜中的状态的剖视图； 

图7是从上方观察图5的感应加热烹调器的管道内的俯视图； 

图8是表示现有感应加热烹调器的结构的剖视图。 

具体实施方式

在继续本发明的记述之前，在附图中对相同部件标注相同参照标号。 

下面，参照附图对本发明的实施方式进行说明。而且，本发明不受本实施方式限定。 

《第一实施方式》 

图1是示意地表示本发明第一实施方式所涉及的感应加热烹调器的结构的剖视图。 

如图1所示，本第一实施方式涉及的感应加热烹调器具有主体21，该主体21具有上部开口的箱形形状，该主体21构成该烹调器的外轮廓。平板状的顶板23以覆盖主体21的上部开口的方式设在主体21的上部，烹调容器22载置于该顶板23。 

在主体21内，对烹调容器22进行感应加热的环状加热线圈24设在顶板23的下方。在加热线圈24和顶板23之间设置有陶瓷纤维等隔热材料30，用以降低从被加热的烹调容器22产生的热给加热线圈24带来的影响。 

在加热线圈24的下方以放射状设有多个具有集磁性的铁素体25，该铁素体25是防磁部件的一个例子。通过这些铁素体25抑制了从加热线圈24产生的磁场行进到铁素体25的下方。这些铁素体25收纳在大致环状的线圈基座29中。加热线圈24通过粘结剂等安装于该线圈基座29的上表面。 

在铁素体25的下方配置了具有热传导性的散热板28。加热板28隔着线圈基座29从下方支撑加热线圈24。此外，散热板28设置为：被设于主体21底部的弹簧31向上方施力，将加热线圈24隔着隔热材料30按压在顶板23的下表面。此外，散热板28设置为至少一部分的表面露出在主体21的内部空间中，以将从加热线圈24或烹调容器22传递来的热释放到主体21的内部空间。此外，散热板28设置为分割出了加热线圈24侧的空间和后述的管道33、红外线传感器26及控制电路27侧的空间。 

而且，散热板28优选为由例如铝等具有热传导性且还具有防磁效果的部件构成。由此，能够更加可靠地抑制加热线圈24产生的磁场泄露到散热板28的下方，能够实现感应加热烹调器的进一步薄型化。此外，能够更加可靠地抑制加热线圈24产生的磁场泄露到位于散热板28下方的红外线传感器26，能够提高红外线传感器26的温度检测精度。 

在顶板23的下方，在与烹调容器22相对置的位置设有红外线传感器26。红外线传感器26对从烹调容器22的底面放射并通过了顶板103的红外线进行检测，并输出与该检测到的红外线的光量相对应的信号。 

红外线传感器26配置在大致箱状的壳体35内。更具体而言，红外线传感器26搭载于电路基板41，该电路基板41被保持在壳体35内。电路基板41由具有热传导性的部件构成。壳体35贯通散热板28地固定于线圈基座29的下表面。红外线传感 器26配置成比铁素体25靠下方，因此，通过铁素体25的防磁效果削减了加热线圈104产生的磁场的影响。 

筒体34以从红外线传感器26的附近延伸到顶板23的背面附近的方式贯通壳体35的上部。筒体34作为导光部发挥作用，该导光部将从烹调容器22的底面放射并通过了顶板23的红外线导向红外线传感器26。筒体34通过铝或树脂等与壳体35一体构成。 

在壳体35的下方设有控制电路27，该控制电路27根据红外线传感器26的输出、即与红外线传感器26所检测到的红外线的光量相对应的输出信号来控制加热线圈24的输出。搭载红外线传感器26的电路基板41和控制电路27通过配线40电连接，配线40以贯通壳体35的方式设置。控制电路27固定于主体21的底部。 

在控制电路27安装有为了产生高频电流而设置的开关元件38(例如IGBT)、共振电容器39等发热部件。开关元件38是容易发热的部件，因此为了提高冷却效率，开关元件38安装在设于控制电路27的散热片36。在散热板28和主体21的底部之间，在控制电路27的侧方配置有用于产生冷却风(参照图1的箭头)的送风装置32。控制电路27和红外线传感器26配置成比主体21的周壁(侧壁)21A靠送风装置32的冷却风的上风侧。 

在散热板28和主体21的底部之间配置有管道33，该管道33引导送风装置32的冷却风朝向控制电路27和红外线传感器26。在该管道33内配置有送风装置32和包围红外线传感器26的壳体35的至少一部分。管道33引导送风装置32的冷却风朝向控制电路27和红外线传感器26，换言之管道33形成控制电路和红外线传感器用的冷却风路。管道33所形成的冷却风路具有包含控制电路27和红外线传感器26这两者的大小。因此，送风装置32的冷却风被送入冷却风路内，由此将控制电路27冷却到希望的温度，并且隔着壳体35将红外线传感器26冷却到希望的温度。 

而且，管道33只要是形成供送风装置32的冷却风通过的筒状冷却风路即可。例如，管道33还可以自身形成为筒状，在其内部形成冷却风路。此外，管道33还可以是截面形成为U字状，其截面方向的两端部安装于控制电路27的电路基板或主体21的底部等，由此形成冷却风路。即，可以将控制电路27的电路基板或主体21的底部的一部分用作管道33的底壁。 

此外，还可以将散热板28的一部分用作管道33的上壁。而且，在该情况下，由 于以散热板28的一部分形成冷却风路，因此在从加热线圈24等传递来的热使散热板28的温度上升的情况下，冷却风通过该散热板28被加热，可能导致红外线传感器26和控制电路27的冷却效率降低。因此，优选为散热板28构成为在比红外线传感器26和控制电路27靠冷却风的下风侧的位置与所述冷却风接触而被冷却。通过使冷却风接触散热板28，能够提高散热板28的散热效果。 

而且，主体21的周壁21A受到感应加热烹调器的周围温度(室温)的影响，在装入厨房橱柜的情况下受到更容易积蓄热的橱柜内部的温度的影响，因此将主体21的周壁21A用作管道33的一部分并不是优选的。 

根据本第一实施方式，将红外线传感器26和控制电路27都配置成比散热板28和管道33的上壁靠下方，因此能够减少红外线传感器26和控制电路27间的介入物。因此能够实现将红外线传感器26和控制电路27电连接的导线40的走线简单等组装性的提高。 

此外，根据本第一实施方式，由于具有管道33，管道33用于形成将送风装置32的冷却风导向控制电路27和红外线传感器26的冷却风路，因此能够将更多风量的冷却风吹向红外线传感器36，从而高效地冷却红外线传感器26。因此，伴随感应加热烹调器的薄型化，即使红外线传感器26和加热线圈24的距离很近，也能够更加可靠地冷却红外线传感器26，能够抑制红外线传感器26的温度检测精度的降低。 

此外，根据本第一实施方式，将覆盖红外线传感器26进行保护的壳体35的至少一部分配置在管道33内，通过送风装置32的冷却风冷却该壳体35，因此能够降低红外线传感器26周围的气氛温度。由此，能够冷却红外线传感器26，抑制红外线传感器26的温度检测精度的降低。 

此外，根据本第一实施方式，由于控制电路27和红外线传感器26配置成比主体21的周壁21A靠送风装置32的冷却风的上风侧，因此能够高效地冷却控制电路27和红外线传感器26，而不会受到感应加热烹调器的周围温度(室温)和厨房橱柜内部的温度的影响。 

此外，根据本第一实施方式，以从红外线传感器26的附近延伸到顶板23的背面附近的方式设置筒体34，由此，能够大幅遮挡从筒体34的外部侵入红外线传感器26附近的光。因此，能够抑制由于干扰光的影响而导致红外线传感器26的输出不稳定。 

此外，根据本第一实施方式，通过将红外线传感器26配置在管道33内，通过管 道33也能够遮挡干扰光。因此，能够使红外线传感器26的输出更加稳定。 

此外，根据本第一实施方式，使筒体34的一端部靠近至红外线传感器26的附近，因此能够抑制红外线传感器26的输出由于送风装置32的冷却风而受到影响的情况。因此，能够将红外线传感器26配置在送风装置32的冷却风的风速高的场所等，能够提高红外线传感器26在上下方向的配置自由度。由此，容易实现冷却性能的最佳化。 

此外，在本第一实施方式中，加热线圈24隔着散热板28和线圈基板29由弹簧31支撑，因此具有些许自由度。即，加热线圈24有可能在水平方向产生位置偏移。与此相对，保持红外线传感器26的壳体35固定于保持加热线圈24的线圈基座29的下表面，因此即使在加热线圈24在水平方向发生了位置偏移的情况下，也能确保红外线传感器26和加热线圈24之间的位置关系。因此，红外线传感器26能够更加可靠地检测从烹调容器22放射出的红外线。 

而且，本发明不限于前述实施方式，本发明能够以其他各种方式实施。例如，在本第一实施方式中，筒体34是在散热板28和管道33的上下连续的一体结构，即以一个部件构成，但本发明并不限定于此。筒体34只要能够形成在散热板28的上下连续的孔(贯通孔)即可。例如，筒体34还可以是能分割为比散热板28靠上侧的部件和比散热板28靠下侧的部件的结构。即，筒体34还可以以2个以上的部件构成。 

此外，本第一实施方式中设置了散热板28，但本发明不限定于此。也可以不设置散热板28。 

此外，在本第一实施方式中，将红外线传感器26和控制电路27设置在管道33内，但本发明并不限定于此。例如，还可以将红外线传感器26和控制电路27配置在管道33的冷却风排出侧端部的附近(参照后述的图4)。在该情况下，也能够得到与前述同样的效果。 

此外，还可以在壳体35设置将送风装置32的冷却风引入到内部空间的通风孔35a。由此，送风装置32的冷却风能够流入壳体35内，因此能够进一步提高红外线传感器26的冷却效率。此外，还可以在壳体35设置通风孔35b，该通风孔35b将引入到内部空间的送风装置32的冷却风排出到外部。 

此外，还可以在管道33的与顶板23相对置的面上实施黑色涂装等吸光性处理。由此，从顶板23射入的干扰光被管道33吸收，因此能够降低干扰光对位置比管道33靠下方的红外线传感器26的影响。因此，能够提高红外线传感器26的温度检测 精度。 

《第二实施方式》 

图2是表示本发明第二实施方式所涉及的感应加热烹调器的结构的剖视图。本第二实施方式所涉及的感应加热烹调器与前述第一实施方式所涉及的感应加热烹调器不同点在于：将壳体35B的上表面安装于管道33的上壁的下表面，一体地构成壳体35与管道33。 

根据本第二实施方式，一体地构成了壳体35和管道33，因此能够在用管道33覆盖控制电路27之前对配线40进行走线。因此，能够使电连接红外线传感器26和控制电路27的配线40的走线更加简单，能够提高组装性。 

此外，根据本第二实施方式，能够使为了贯通壳体35而设于散热板28和管道33的孔的尺寸小到筒体34的外径程度的尺寸。由此，能够抑制送风装置32的冷却风通过该孔而泄漏到顶板23侧(冷却风的损失)，能够提高冷却性能。 

而且，在本第二实施方式中，管道33和壳体35是由分体的部件构成的，但本发明不限于此。管道33和壳体35也可以由一个部件构成。由此，能够实现节省空间化和组装工时削减所带来的低成本化。 

此外，在本第二实施方式中，一体地构成了壳体35和管道33，但也可以将壳体35的上表面固定于散热板28的下表面，一体地构成壳体35和散热板28。在该情况下也可以得到与前述同样的效果。 

《第三实施方式》 

图3是表示本发明第三实施方式所涉及的感应加热烹调器的结构的剖视图。本第三实施方式所涉及的感应加热烹调器与前述第一实施方式所涉及的感应加热烹调器不同点在于：将红外线传感器26和控制电路27安装于同一电路基板上，将壳体35A以覆盖该红外线传感器26的方式安装于控制电路27。 

根据本第三实施方式，将红外线传感器26安装于和控制电路27相同的电路基板上，因此红外线传感器26和控制电路27的电连接不通过配线40来进行，而能够通过电路基板上的图案进行。因此，能够进一步提高组装性。 

而且，在该情况下，若送风装置32的冷却风也吹到控制电路27的电路基板的背面侧的配线图案，则还可以从配线图案侧冷却控制电路27的变成高温的电子部件，能够进一步提高冷却效果。 

《第四实施方式》 

图4是从上方观察本发明第四实施方式所涉及的感应加热烹调器的管道内的俯视图。本第四实施方式所涉及的感应加热烹调器与前述第三实施方式所涉及的感应加热烹调器不同点在于：在管道33内设有引导件37，以将送风装置32的冷却风分成朝向红外线传感器26的第一冷却风和朝向控制电路27上的开关元件38等发热部件的第二冷却风。此外，在本第四实施方式中，相对于送风装置32的冷却风的流动方向，将红外线传感器26和控制电路27上的开关元件38大致并列地配置，并且将红外线传感器26和开关元件38配置在管道33的冷却风排出侧端部的附近。 

根据本第四实施方式，在管道33内设有引导件37，以将送风装置32的冷却风分成朝向红外线传感器26的第一冷却风和朝向开关元件38的第二冷却风。即，通过引导件37形成红外线传感器26用的冷却风路和开关元件38用的冷却风路。由此，能够将更多风量的冷却风吹向红外线传感器26，能够进一步提高红外线传感器26的冷却性能。而且，若构成为朝向红外线传感器26的冷却风的风速快于朝向开关元件的冷却风的风速，则能够进一步提高红外线传感器26的冷却性能。 

此外，根据本第四实施方式，相对于送风装置32的冷却风流动方向，将红外线传感器26和在控制电路27中用于生成高频电流的开关元件38大致并列地配置。由此，能够降低开关元件38的发热带给红外线传感器26的影响，结果是能够提高红外线传感器26的冷却性能。 

而且，在本第四实施方式中，通过引导件37形成了红外线传感器26用的冷却风路和开关元件38用的冷却风路，但本发明不限于此。只要形成分别朝向红外线传感器26和控制电路27的冷却风路即可。此外，还可以在管道33内设置引导件，以将送风装置32的冷却风分成朝向红外线传感器26的第一冷却风、朝向控制电路27的第二冷却风、和朝向散热板28的第三冷却风。即，还可以通过引导件形成红外线传感器26用的冷却风路、开关元件38用的冷却风路、和朝向散热板28的冷却风路。由此，能够以更多风量的冷却风冷却散热板28，能够减少从散热板28传给壳体35的热量。由此，能够实现红外线传感器26的温度检测精度的提高。 

《实施例》 

图5是表示本发明实施例所涉及的感应加热烹调器的立体图。图6是图5的感应加热烹调器的剖视图。图7是从上方观察图5的感应加热烹调器的管道内的俯视图。 对与前述各实施方式相同的部件标以相同标号。 

根据本实施例，如图6所示，由于将壳体35的上表面固定于散热板28的下表面，因此能够减少红外线传感器26和控制电路27间的介入物。因此，能够实现电连接红外线传感器26和控制电路27的配线40的走线变得简单等组装性的提高。 

此外，根据本实施例，如图7所示，在管道33内设有引导件37，以分成朝向红外线传感器26的第一冷却风和朝向开关元件38的第二冷却风，因此能够将更多风量的冷却风吹向红外线传感器26。由此能够进一步提高红外线传感器26的冷却性能。 

此外，根据本实施例，如图7所示，控制电路27和红外线传感器26配置成比主体21的周壁21A靠送风装置32的冷却风的上风侧，因此能够高效地冷却控制电路27和红外线传感器26，而不会受到感应加热烹调器的周围温度(室温)和厨房橱柜内部的温度的影响。 

此外，根据本实施例，如图7所示，相对于送风装置32的冷却风流动方向，将红外线传感器26和在控制电路27中用于生成高频电流的开关元件38大致并列地配置。由此，能够降低开关元件38的发热带给红外线传感器26的影响，结果是能够提高红外线传感器26的冷却性能。 

而且，通过适当组合前述各种实施方式中的任意实施方式，能够实现各自所具有的效果。 

产业上的可利用性 

本发明所涉及的感应加热烹调器组装性良好，并能够抑制红外线传感器的温度检测精度的降低，实现感应加热烹调器的薄型化，因此作为基于具有红外线传感器的温度监视的防灾设备、使用了红外线传感器的温度测量设备、使用了变换器的烹调设备等是有用的。 

本发明参照附图与优选实施方式相关联地进行了充分记载，但作为熟悉该技术的人们来说各种变形和修正是不言自明的。这样的变形和修正只要不脱离所附权利要求书所确定的本发明范围，都可以理解为包含于本发明中。 

2009年3月19日申请的日本专利申请No.2009-067438号说明书、附图和权利要求书公开的内容整体参照并援引到本说明书中。 

Claims (12)

1.一种感应加热烹调器，该感应加热烹调器具有：

主体，其构成外轮廓；

顶板，其覆盖所述主体的上部；

加热线圈，其设在所述顶板的下方，用于对载置在所述顶板上的烹调容器进行加热；

红外线传感器，其配置在壳体的内部，用于检测从所述烹调容器放射出的红外线，所述壳体设置成比所述加热线圈靠下方；

控制电路，其设置成比所述加热线圈靠下方，用于根据所述红外线传感器的输出来控制向所述加热线圈通电的高频电流的输出；

送风装置，其设置成比所述加热线圈靠下方，用于产生冷却风；和

管道，其与所述送风装置的冷却风的吹出口连接，并形成将所述冷却风导向所述控制电路和所述红外线传感器的冷却风路，

所述壳体和所述控制电路的至少一部分设置在所述管道内。

2.根据权利要求1所述的感应加热烹调器，其中，

所述控制电路和所述红外线传感器配置在所述管道的内部。

3.根据权利要求1所述的感应加热烹调器，其中，

在所述加热线圈的下方具有散热板，该散热板对从所述加热线圈或所述烹调容器传递来的热进行散热，

所述红外线传感器、所述控制电路和所述送风装置配置成比所述散热板靠下方。

4.根据权利要求3所述的感应加热烹调器，其中，

所述散热板在比所述控制电路和所述红外线传感器靠所述冷却风的下风侧的位置与所述冷却风接触而被冷却。

5.根据权利要求3所述的感应加热烹调器，其中，

所述散热板具有防止从所述加热线圈产生的磁场向所述散热板下方泄露的防磁效果。

6.根据权利要求1所述的感应加热烹调器，其中，

在所述管道的内部安装有引导件，该引导件将所述冷却风分成朝向所述红外线传感器的第一冷却风和朝向所述控制电路的第二冷却风。

7.根据权利要求1所述的感应加热烹调器，其中，

所述红外线传感器安装于所述控制电路。

8.根据权利要求1所述的感应加热烹调器，其中，

所述红外线传感器配置在壳体的内部，

所述壳体的上表面安装在所述管道的上壁的下表面。

9.根据权利要求3所述的感应加热烹调器，其中，

所述红外线传感器配置在壳体的内部，

所述壳体贯通所述散热板地安装于线圈基座，该线圈基座保持所述加热线圈。

10.根据权利要求8或9所述的感应加热烹调器，其中，

筒体以从所述红外线传感器的附近延伸至所述顶板的背面附近的方式贯通所述壳体的上部。

11.根据权利要求1所述的感应加热烹调器，其中，

所述控制电路具有用于生成所述高频电路的开关元件，

所述红外线传感器和所述开关元件在所述冷却风的流动方向上大致并列地配置。

12.根据权利要求1所述的感应加热烹调器，其中，

在所述管道的与所述顶板相对置的面实施了吸光性处理。

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