JP4125646B2 - 誘導加熱装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、赤外線センサを備えた誘導加熱装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、火を使わない調理器等として、誘導加熱装置が市場に広まっている。図5及び図6を用いて、従来例の誘導加熱装置を説明する。
図5を用いて従来例1の誘導加熱装置を説明する。図5は、感熱素子を用いた従来例1の誘導加熱装置の構成を示す断面図である。従来例1の誘導加熱装置は、外郭を構成する本体1、非磁性体で形成されその上に調理容器53を載置するトッププレート2、トッププレート2の下部に配置され調理容器53を誘導加熱する誘導加熱コイル4、トッププレート2の裏面に圧接されその温度に応じた検出信号を出力する感熱素子54、温度算出手段51、制御手段52を有する。従来例1の誘導加熱装置は、感熱素子を用いて、トッププレート2上に載置された調理容器53の底面の温度を検出する。温度算出手段51は、感熱素子54の出力信号に基づいて調理容器53の温度を算出する。制御手段52は、温度算出手段51から得た温度情報をもとに誘導加熱コイル4への電力の供給を制御する。
【0003】
制御手段52によって誘導加熱コイル4に高周波電流を供給する。誘導加熱コイル4が高周波磁界を発生する。この高周波磁界が調理容器53と鎖交して、調理容器53自身が誘導加熱され発熱する。調理容器53内に収容している調理物は、調理容器53の発熱によって加熱され、調理が進行する。制御手段52は、温度算出手段51が検知する温度信号に基づいて誘導加熱コイル4に供給する電力を調整して、調理物の温度を制御している。
【0004】
感熱素子54は調理容器53の温度をトッププレート2を介して検知する。トッププレート2はセラミックによって構成されており、熱伝導率が小さい。そのため、感熱素子54による調理容器53の温度検知に遅れが生じ、従来の誘導加熱装置は熱応答性に劣るという課題が発生していた。
【0005】
図6を用いて従来例2の誘導加熱装置を説明する。図6は、赤外線センサを用いた従来例2の誘導加熱装置の構成を示す断面図である。図6において、図5と異なるところは、感熱素子54の代わりに赤外線センサ5を有することである。その他の構成要素は、図5と同一であるので同一符号を付し、説明を省略する。
赤外線センサ5は、トッププレート2の下部に配設され、調理容器53の底面から放射される赤外線をトッププレート2越しに検知して温度に応じた信号を出力する。温度算出手段51は、赤外線センサ5の出力信号に基づいて調理容器53の温度を算出する。制御手段52は、温度算出手段51から得た情報をもとに誘導加熱コイル4への電力供給を制御する。
調理容器53から放射される赤外線はトッププレート2を通過して赤外線センサ5に到達する。赤外線センサ5を用いた温度検出方式では、熱応答性に劣ると云う問題は克服されるものであった(例えば、特許文献1参照)。
【0006】
【特許文献1】
特開平03−184295号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら赤外線センサを用いた従来例2の誘導加熱装置の構成のように、赤外線センサ5が誘導加熱コイル4の近傍に配設されると、加熱調理中に発生する誘導加熱コイル4からの誘導磁界の影響を受けて、赤外線センサ5自体が発熱する。そのため従来の誘導加熱装置は、正確な温度検知ができず、安定した加熱制御ができなくなるという問題があった。
本発明は、上記従来の問題を解消することを課題とするもので、誘導加熱手段からの漏洩磁束の影響を受けることなく、赤外線センサが安定した温度検知を行う誘導加熱装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明の誘導加熱装置は、外郭を構成する本体と、前記本体の上面に設けられ、被加熱調理容器を載置する少なくとも一つの載置部を有するトッププレートと、前記載置部の下方に設けられ、前記被加熱調理容器を加熱する誘導加熱手段と、前記誘導加熱手段の近傍に設けられ、前記被加熱調理容器から放射される赤外線を受光し、その光量に応じた検出信号を出力する赤外線センサと、前記赤外線センサが取り付けられ、前記検出信号に基づいて前記被加熱調理容器の温度を検知する制御基板と、前記赤外線センサの周囲を覆う筒体と、前記制御基板を覆う側部と、を有する一体で構成された防磁部材と、を有する。
本発明は、誘導加熱手段からの漏洩磁束の影響を受けることなく、赤外線センサが安定して高い精度で温度検知を行う誘導加熱装置を実現できるという作用を有する。
【0009】
【発明の実施の形態】
請求項1に記載の発明は、外郭を構成する本体と、前記本体の上面に設けられ、被加熱調理容器を載置する少なくとも一つの載置部を有するトッププレートと、前記載置部の下方に設けられ、前記被加熱調理容器を加熱する誘導加熱手段と、前記誘導加熱手段の近傍に設けられ、前記被加熱調理容器から放射される赤外線を受光し、その光量に応じた検出信号を出力する赤外線センサと、前記赤外線センサが取り付けられ、前記検出信号に基づいて前記被加熱調理容器の温度を検知する制御基板と、前記赤外線センサの周囲を覆う筒体と、前記制御基板を覆う側部と、を有する一体で構成された防磁部材と、を有することを特徴とする誘導加熱装置である。
【0010】
本発明によれば、赤外線センサは加熱調理中に発生する誘導加熱手段からの誘導磁界の影響を受けにくくなる。本発明は、誘導加熱コイルの磁気の影響により赤外線センサ自体が発熱することを抑える誘導加熱装置を実現できるという作用を有する。
本発明は、非磁性の筒体により赤外線センサ周辺の雰囲気温度の安定化を図ることができるため、正確に温度検知ができ、安定した加熱制御ができる誘導加熱装置を実現できるという作用を有する。
本発明は、赤外線センサが取り付けられ、その出力する検出信号に基づいて被加熱調理容器の温度を検知する制御基板を防磁部材の側部で覆うことにより、前記制御基板が誘導加熱コイルからの漏洩磁束の影響を受けることなく、赤外線センサによる安定した温度検知が行える誘導加熱装置を実現できるという作用を有する。
本発明は、防磁部材の筒体と側部とを一体で構成することにより、高い施工性を実現する。これにより、赤外線センサと防磁部材との取り付け位置精度を向上させることが出来る。本発明は、高い寸法精度を有し、部品点数が少なく、優れた組立作業性を有する誘導加熱装置を実現できるという作用を有する。
【0011】
請求項2に記載の発明は、前記筒体は、略同軸にして二重の筒体に形成されることを特徴とする請求項1に記載の誘導加熱装置である。
本発明により、磁束が赤外線センサに洩れ込むことを防止する防磁効果をさらに高めるとともに、防磁部材の熱容量の増大により赤外線センサの周りの雰囲気の温度を更に安定して維持できる。本発明は、高い精度で温度検知を行う誘導加熱装置を実現できるという作用を有する。
【0012】
請求項3に記載の発明は、内側の前記筒体と外側の前記筒体とのつなぎ部に開口部を有することを特徴とする請求項2に記載の誘導加熱装置である。
本発明は、外側の筒体が加熱された場合でも、開口部で熱切りすることにより、内側の筒体への熱伝導を少なくし、赤外線センサ周辺の雰囲気温度の大幅な上昇を防止する。本発明は、安定した温度検知が行える誘導加熱装置を実現できるという作用を有する。
【0013】
請求項4に記載の発明は、前記防磁部材の材質はアルミであることを特徴とする請求項1に記載の誘導加熱装置である。アルミは、赤外線センサの反射率が高く(被加熱調理容器が放射した赤外線を少ない損失で赤外線センサに伝え)、アルミ自体の赤外線放射が少ない(被加熱調理容器が放射した赤外線のS/N比(信号対ノイズ比)を劣化させにくい。)。本発明は、高い精度で温度検知を行う誘導加熱装置を実現できるという作用を有する。
【0014】
請求項5に記載の発明は、前記防磁部材はダイカスト製であって、前記筒体の内面は鏡面仕上げで形成されることを特徴とする請求項1に記載の誘導加熱装置である。本発明は、正確に赤外線を検知できる誘導加熱装置を実現できるという作用を有する。これにより、高い精度で複雑な形状の防磁部材を形成できる。十分な防磁効果を得るには防磁部材の厚さがある程度厚いことが好ましい。ダイカストにより最適の厚さで防磁部材を形成できる。ダイカストの筒体の内面を鏡面仕上げすることにより、被加熱調理容器が放射した赤外線を少ない損失で赤外線センサに伝えることが出来る。
筒体が二重である場合は内側の筒体の内面を鏡面仕上げすれば良い。
【0016】
請求項6に記載の発明は、前記トッププレートの上面と前記赤外線センサの上面との間の距離は、15ミリ〜35ミリの範囲であることを特徴とする請求項1に記載の誘導加熱装置である。
赤外線センサのトッププレートからの距離が近いと、赤外線センサは誘導加熱手段からの漏洩磁束の影響を受けて熱くなり過ぎる。トッププレートからの距離が遠いと、被加熱調理容器から発せられる赤外線の入力が小さくなる。そのため、トッププレートの上面と赤外線センサの上面との間の距離は、15ミリ〜35ミリの範囲に設定する。この範囲において、赤外線センサは誘導加熱手段からの漏洩磁束の影響を受けにくく、且つ十分な量の赤外線を受光できる。好ましくは、トッププレートの上面と赤外線センサの上面との間の距離の最適値を26ミリにする。
【0017】
請求項7に記載の発明は、前記防磁部材の肉厚は、1.5ミリ〜5ミリの範囲であることを特徴とする請求項1に記載の誘導加熱装置である。防磁部材の肉厚が薄いと防磁効果が薄くなり、防磁部材の肉厚が厚いと、成形後、内部に巣が入り防磁効果が薄れる。そのため、防磁部材は、1.5ミリ〜5ミリの範囲でほぼ均等に成形する。好ましくは、防磁部材の標準肉厚を2ミリにする。
【0018】
請求項8に記載の発明は、前記制御基板の下方を略覆うシールドプレートを更に有することを特徴とする請求項1に記載の誘導加熱装置である。
これにより、制御基板の下側から回り込む磁束を遮蔽し、その影響を防止できる。本発明は、更に漏洩磁束の影響を受けにくい誘導加熱装置を実現できるという作用を有する。
【0019】
請求項9に記載の発明は、前記防磁部材、又は前記防磁部材及び前記シールドプレートは接地されることを特徴とする請求項1又は請求項8に記載の誘導加熱装置である。本発明は、更に漏洩磁束の影響を受けにくい誘導加熱装置を実現できるという作用を有する。
【0020】
請求項10に記載の発明は、前記防磁部材、又は前記防磁部材及び前記シールドプレートを保持する第1の樹脂カバーを更に有し、前記第1の樹脂カバーと、前記防磁部材又は前記防磁部材及び前記シールドプレートとは略閉空間を構成し、その中に前記赤外線センサと前記制御基板とを収納することを特徴とする請求項1又は請求項8に記載の誘導加熱装置である。
【0021】
誘導加熱装置は、典型的には本体の下部にファンを有し、ファンは誘導加熱手段に冷却風を送ることで誘導加熱手段の発熱を抑えている。しかし、この風が赤外線センサの周りを通り抜けると、赤外線センサの周りの雰囲気温度が安定しなくなり、赤外線センサによる被加熱調理容器の温度検出精度が劣化する。本発明は、樹脂カバーと防磁部材とで略閉空間を構成して、その中に赤外線センサ及び制御基板を収納することにより、略閉空間に冷却風を通さない構造とする。本発明は、赤外線センサ及び制御基板の雰囲気温度を一定にして、高い精度で被加熱調理容器の温度を検出する誘導加熱装置を実現できるという作用を有する。
【0022】
請求項11に記載の発明は、前記赤外線センサと前記赤外線センサが取り付けられている回路基板との間に配置され、前記被加熱調理容器が放射する赤外線から前記回路基板を略遮蔽する第2の樹脂カバーを更に有することを特徴とする請求項1に記載の誘導加熱装置である。これにより、被加熱調理容器から放射された赤外線が経時的に回路基板を劣化させることを防止できる。
【0023】
請求項12に記載の発明は、前記第2の樹脂カバーは、前記赤外線センサを、前記回路基板から所定の高さの位置に保持することを特徴とする請求項11に記載の誘導加熱装置である。第2の樹脂カバーが赤外線センサを回路基板から所定の高さの位置に安定に保持することにより、赤外線センサを磁性部材の筒体の底面より上に配置できる。これにより、被加熱調理容器が放射した赤外線を更に少ない損失で赤外線センサに伝えることが出来る。
【0024】
請求項13に記載の発明は、前記赤外線センサを載置する保持面を有する第2の樹脂カバーを更に有し、前記防磁部材が下方向に開口した凹部を有し、前記保持面が前記凹部の中に位置し、前記第2の樹脂カバー及び前記凹部で規定される空間の側面及び底面が略閉じていることを特徴とする請求項10に記載の誘導加熱装置である。
本発明によれば、冷却ファンの風又は空気が赤外線センサの周囲を流れることを更に防止できる。本発明は、赤外線センサの雰囲気温度を更に一定にして、高い精度で被加熱調理容器の温度を検出する誘導加熱装置を実現できるという作用を有する。
【0025】
請求項14に記載の発明は、前記赤外線センサは、螺旋状に設けられた前記誘導加熱手段の中心部に配置され、前記誘導加熱手段と前記赤外線センサとの間にフェライトを設けることを特徴とする請求項1に記載の誘導加熱装置である。
フェライトを設けることにより、誘導加熱手段の発する磁束が赤外線センサに悪影響を与えることを防止できる。本発明は、高い精度で被加熱調理容器の温度を検出する誘導加熱装置を実現できるという作用を有する。
【0026】
【実施例】
以下本発明の実施をするための最良の形態を具体的に示した実施例について、図面とともに記載する。
【0027】
《実施例1》
図1、4及び6を用いて、本発明の実施例1の誘導加熱装置を説明する。図6は、本発明の実施例1の誘導加熱装置の概略的な構成を示す断面図である。図6は従来例において説明した。図1は、本発明の実施例1の誘導加熱装置の構成を示す要部断面図である。図4は、本発明の実施例1の制御ユニットの概略的な分解斜視図である。図1及び図4において、1は誘導加熱装置の外郭を構成する本体である。本体1の上面は、トッププレート2で構成される。トッププレート2は、調理容器を載置する載置部3を有する。トッププレート2の載置部3の下部に誘導加熱コイル(誘導加熱手段)4を有する。誘導加熱コイル4は、調理容器53(被加熱調理容器。図示しない。)を誘導加熱する。
【0028】
5は赤外線センサである。赤外線センサ5は、調理容器の底面から放射される赤外線をトッププレート2越しに検知して温度に応じた信号を出力する。赤外線センサ5は、トッププレート2の上面より下15ミリ〜35ミリの位置に配設される。好ましくは、26ミリである。
【0029】
6は、誘導加熱中に発生する誘導加熱コイル4からの磁束漏れを抑制する防磁部材である。実施例1において、防磁部材6はアルミのダイカスト製であって、筒体6aの内面はローラーバリッシングによって鏡面仕上げされる。防磁部材6の肉厚は、1.5ミリ〜5ミリである。好ましくは肉厚は2ミリである。アルミは、赤外線センサ5の反射率が高く(調理容器53が放射した赤外線を少ない損失で赤外線センサ5に伝え)、アルミ自体の赤外線放射が少ない(調理容器53が放射した赤外線のS/N比(信号対ノイズ比)を劣化させにくい。)。防磁部材6は、筒体6aを有する。筒体6aが防磁部材6に一体化された構造とすることにより、赤外線センサ5と筒体6aの位置精度が高まる。筒体6aは、調理容器53が放射した赤外線を少ない損失で赤外線センサ5に伝達し、誘導加熱コイル4からの磁束が赤外線センサ5に洩れることを防止する。防磁部材6が赤外線センサ5及び制御基板7を覆うことにより赤外線センサ5及び制御基板7周辺の雰囲気温度を安定化している。
【0030】
7は制御基板である。制御基板7は誘導加熱コイル4の出力を制御する。具体的には、制御基板7上には温度算出手段51及び制御手段52が設けられている。温度算出手段51は、赤外線センサ5の出力信号に基づいて調理容器53の温度を算出する。制御手段52は、温度算出手段51から得た情報をもとに誘導加熱コイル4への電力供給を制御する。
8はシールドプレートである。シールドプレート8は、制御基板7の下方を略覆っている。シールドプレート8は、制御基板の下側から回り込む磁束を遮蔽し、その影響を防止する。防磁部材6及びシールドプレート8はビス12bで接地される。
【0031】
9は第1の樹脂カバーである。第1の樹脂カバー9は、防磁部材6及びシールドプレート8を保持する。第1の樹脂カバー9と防磁部材6とはビス12a、12b、12cで結合されて略閉空間を構成し、その中に赤外線センサ5、制御基板7、シールドプレート8を収納する(「制御ユニット」と呼ぶ。)。本発明の誘導加熱装置は本体の下部にファン(図示していない。)を有し、ファンは誘導加熱コイル4に冷却風を送ることで誘導加熱コイル4の発熱を抑えている。第1の樹脂カバー9と防磁部材6とで構成された略閉空間は、下方からの冷却風が赤外線センサ5の周りを流れることを防止する。これにより、赤外線センサ5の周りの雰囲気温度を安定させ、高い温度検出精度を実現している。
これに代えて、第1の樹脂カバー9の底面が下方に開口しており、シールドプレート8がその底面を塞いでも良い。この場合、第1の樹脂カバー9とシールドプレート8と防磁部材6とは略閉空間を構成し、その中に赤外線センサ5と制御基板7とを収納する。
【0032】
制御基板7(回路基板)上に第2の樹脂カバー13が設けられている。第2の樹脂カバー13は、赤外線センサ5を制御基板7から所定の高さの位置に保持する。第2の樹脂カバー13は、赤外線センサ5と赤外線センサ5が取り付けられている制御基板7との間に配置され、調理容器53が放射する赤外線から制御基板7を略遮蔽する。赤外線センサ5の端子は制御基板7に直接半田付けされている。第2の樹脂カバー13は、赤外線センサ5を載置する保持面13aを有し、防磁部材6が下方向に開口した凹部6bを有し、保持面13aが凹部6bの中に位置し、第2の樹脂カバー13及び凹部6bで規定される空間の側面及び底面が略閉じている。これにより、冷却ファンの風又は空気が赤外線センサの周囲を流れることを更に防止できる。赤外線センサ5の雰囲気温度を更に一定にして、高い精度で調理容器53の温度を検出できる。
【0033】
10、11は、防磁効果を有するフェライトである。フェライト10は、誘導加熱コイル4と赤外線センサ5との間であって、赤外線センサ5を通る垂直の軸を中心とする円上に設けられる。フェライト10の上面は誘導加熱コイル4の上面より上にあり、フェライト10の下面は誘導加熱コイル4の最外周と赤外線センサ5とを結ぶ線がフェライトによって遮蔽されるように下方に伸びている。フェライト11は放射線状に形成される。
【0034】
以上の構成により、赤外線センサ5は、加熱調理中に発生する誘導加熱コイル4からの誘導磁界の影響を受けにくくなる。漏洩磁束により赤外線センサ5自体が発熱することを抑えられるため、正確な温度検知ができ、安定した加熱制御を実現できる。
【0035】
《実施例2》
図2及び図6を用いて、本発明の実施例2の誘導加熱装置を説明する。図6は、本発明の実施例2の誘導加熱装置の概略的な構成を示す断面図である。図2は、本発明の実施例2の誘導加熱装置の構成を示す要部断面図である。実施例2の誘導加熱装置は、防磁部材21の筒体が実施例1と異なる。それ以外の構成は、実施例1と同一であるので同じ構成部品には同一符号を付し、その説明を省略する。
【0036】
実施例2の防磁部材21について説明する。防磁部材21は、略同軸の二重の筒体21a及び21bを有する。筒体を二重の構成としたことにより、赤外線センサ5への防磁効果をさらに高めるとともに、熱容量の増大により赤外線センサ5及び制御基板7の周りの雰囲気温度を更に安定に維持する。実施例2の誘導加熱装置は、更に高い精度で温度検知を行うことができる。
筒体21aと21bとを一体化して構成することにより、筒体21aと21bとの間に均一な空隙(断熱効果を有する。)が確保できるため、赤外線センサ5周辺の雰囲気温度は格段に安定化できる。さらに、赤外線センサ5と防磁部材21の位置精度が高まることで、より正確な温度検知ができ、安定した加熱制御ができる。
【0037】
《実施例3》
図3及び図6を用いて、本発明の実施例3の誘導加熱装置を説明する。図6は、本発明の実施例3の誘導加熱装置の概略的な構成を示す断面図である。図3は、本発明の実施例3の誘導加熱装置の構成を示す要部断面図である。実施例3の誘導加熱装置は、防磁部材31が開口部32を有することが実施例2と異なる。それ以外の構成は、実施例2と同一であるので同じ構成部品には同一符号を付し、その説明を省略する。
【0038】
実施例3の防磁部材31について説明する。防磁部材31は、略同軸の二重の筒体31a及び31bとの間に開口部32を有する。実施例2において、開口部32は4つである。筒体31bが発熱した場合であっても、開口部32で熱切りすることにより、筒体31aへの熱伝導を更に少なくし、赤外線センサ5周辺の雰囲気温度を安定化できる。
【0039】
【発明の効果】
本発明によれば、赤外線センサが取り付けられ、その出力する検出信号に基づいて被加熱調理容器の温度を検知する制御基板を防磁部材で覆うことにより、誘導加熱手段からの漏洩磁束の影響を受けることなく、赤外線センサが安定した温度検知を行う誘導加熱装置を実現できるという有利な効果が得られる。
本発明は、防磁部材の筒体と側部とを一体で構成することにより、高い施工性を実現する。本発明によれば、高い寸法精度を有し、部品点数が少なく、優れた組立作業性を有する誘導加熱装置を実現できるという有利な効果が得られる。
【0040】
本発明は、筒体を略同軸にして二重に形成した構成とすることにより、磁束が赤外線センサに洩れ込むことを防止する防磁効果をさらに高めるとともに防磁部材の熱容量の増大により赤外線センサの周りの雰囲気の温度を更に安定して維持する。本発明によれば、高い精度で温度検知を行う誘導加熱装置を実現できるという有利な効果が得られる。
【0041】
二重の筒体の外側と内側のつなぎ部に開口部を設けた構成とすることにより、たとえ外側の筒体が加熱されたとしても、赤外線センサを搭載する中央までの熱抵抗が大きくなり赤外線センサの周りの雰囲気温度の急激な変化を回避できる。本発明によれば、更に安定した温度検知が行える誘導加熱装置を実現できるという有利な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例1における誘導加熱装置の構成を示す要部断面図
【図2】本発明の実施例2における誘導加熱装置の構成を示す要部断面図
【図3】本発明の実施例3における誘導加熱装置の構成を示す要部断面図
【図4】本発明の実施例1〜3の制御ユニットの分解斜視図
【図5】感熱素子を用いた従来の誘導加熱装置の構成を示す断面図
【図6】赤外線センサを用いた誘導加熱装置の構成を示す断面図
【符号の説明】
1 本体
2 トッププレート
3 載置部
4 誘導加熱コイル
5 赤外線センサ
6、21、31 防磁部材
6a、21a、21b、31a、31b 筒体
7 制御基板
8 シールドプレート
9 第1の樹脂カバー
10、11 フェライト
12a、12b、12c ビス
13 第2の樹脂カバー
32 開口部
Claims (14)
- 外郭を構成する本体と、
前記本体の上面に設けられ、被加熱調理容器を載置する少なくとも一つの載置部を有するトッププレートと、
前記載置部の下方に設けられ、前記被加熱調理容器を加熱する誘導加熱手段と、
前記誘導加熱手段の近傍に設けられ、前記被加熱調理容器から放射される赤外線を受光し、その光量に応じた検出信号を出力する赤外線センサと、
前記赤外線センサが取り付けられ、前記検出信号に基づいて前記被加熱調理容器の温度を検知する制御基板と、
前記赤外線センサの周囲を覆う筒体と、前記制御基板を覆う側部と、を有する一体で構成された防磁部材と、
を有することを特徴とする誘導加熱装置。 - 前記筒体は、略同軸にして二重の筒体に形成されることを特徴とする請求項1に記載の誘導加熱装置。
- 内側の前記筒体と外側の前記筒体とのつなぎ部に開口部を有することを特徴とする請求項2に記載の誘導加熱装置。
- 前記防磁部材の材質はアルミであることを特徴とする請求項1に記載の誘導加熱装置。
- 前記防磁部材はダイカスト製であって、前記筒体の内面は鏡面仕上げで形成されることを特徴とする請求項1に記載の誘導加熱装置。
- 前記トッププレートの上面と前記赤外線センサの上面との間の距離は、15ミリ〜35ミリの範囲であることを特徴とする請求項1に記載の誘導加熱装置。
- 前記防磁部材の肉厚は、1.5ミリ〜5ミリの範囲であることを特徴とする請求項1に記載の誘導加熱装置。
- 前記制御基板の下方を略覆うシールドプレートを更に有することを特徴とする請求項1に記載の誘導加熱装置。
- 前記防磁部材、又は前記防磁部材及び前記シールドプレートは接地されることを特徴とする請求項1又は請求項8に記載の誘導加熱装置。
- 前記防磁部材、又は前記防磁部材及び前記シールドプレートを保持する第1の樹脂カバーを更に有し、
前記第1の樹脂カバーと、前記防磁部材又は前記防磁部材及び前記シールドプレートとは略閉空間を構成し、その中に前記赤外線センサと前記制御基板とを収納することを特徴とする請求項1又は請求項8に記載の誘導加熱装置。 - 前記赤外線センサと前記赤外線センサが取り付けられている回路基板との間に配置され、前記被加熱調理容器が放射する赤外線から前記回路基板を略遮蔽する第2の樹脂カバーを更に有することを特徴とする請求項1に記載の誘導加熱装置。
- 前記第2の樹脂カバーは、前記赤外線センサを、前記回路基板から所定の高さの位置に保持することを特徴とする請求項11に記載の誘導加熱装置。
- 前記赤外線センサを載置する保持面を有する第2の樹脂カバーを更に有し、前記防磁部材が下方向に開口した凹部を有し、前記保持面が前記凹部の中に位置し、前記第2の樹脂カバー及び前記凹部で規定される空間の側面及び底面が略閉じていることを特徴とする請求項10に記載の誘導加熱装置。
- 前記赤外線センサは、螺旋状に設けられた前記誘導加熱手段の中心部に配置され、前記誘導加熱手段と前記赤外線センサとの間にフェライトを設けることを特徴とする請求項1に記載の誘導加熱装置。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003192369A JP4125646B2 (ja) | 2003-07-04 | 2003-07-04 | 誘導加熱装置 |
ES04747171.9T ES2438187T3 (es) | 2003-07-04 | 2004-07-01 | Aparato de calentamiento por inducción |
EP04747171.9A EP1643807B1 (en) | 2003-07-04 | 2004-07-01 | Induction heating device |
CNB2004800006888A CN100515146C (zh) | 2003-07-04 | 2004-07-01 | 感应加热装置 |
KR1020057003817A KR101027405B1 (ko) | 2003-07-04 | 2004-07-01 | 유도 가열 장치 |
US10/524,372 US7049564B2 (en) | 2003-07-04 | 2004-07-01 | Induction heating device |
PCT/JP2004/009702 WO2005004541A1 (ja) | 2003-07-04 | 2004-07-01 | 誘導加熱装置 |
HK06100790.6A HK1081046A1 (en) | 2003-07-04 | 2006-01-18 | Induction heating apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003192369A JP4125646B2 (ja) | 2003-07-04 | 2003-07-04 | 誘導加熱装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005026162A JP2005026162A (ja) | 2005-01-27 |
JP4125646B2 true JP4125646B2 (ja) | 2008-07-30 |
Family
ID=33562398
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003192369A Expired - Fee Related JP4125646B2 (ja) | 2003-07-04 | 2003-07-04 | 誘導加熱装置 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7049564B2 (ja) |
EP (1) | EP1643807B1 (ja) |
JP (1) | JP4125646B2 (ja) |
KR (1) | KR101027405B1 (ja) |
CN (1) | CN100515146C (ja) |
ES (1) | ES2438187T3 (ja) |
HK (1) | HK1081046A1 (ja) |
WO (1) | WO2005004541A1 (ja) |
Families Citing this family (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003079728A1 (fr) * | 2002-03-19 | 2003-09-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dispositif de chauffage a induction |
JP4839786B2 (ja) | 2005-11-14 | 2011-12-21 | パナソニック株式会社 | 誘導加熱装置 |
US8350197B2 (en) * | 2006-02-21 | 2013-01-08 | Panasonic Corporation | Induction heating cooker |
JP5044977B2 (ja) * | 2006-05-08 | 2012-10-10 | パナソニック株式会社 | 誘導加熱調理器 |
CN101627660B (zh) * | 2007-03-12 | 2012-06-06 | 松下电器产业株式会社 | 感应加热烹饪器 |
JP4965652B2 (ja) * | 2007-06-21 | 2012-07-04 | パナソニック株式会社 | 誘導加熱調理器 |
JP4872822B2 (ja) * | 2007-06-21 | 2012-02-08 | パナソニック株式会社 | 誘導加熱調理器 |
WO2009001538A1 (ja) * | 2007-06-22 | 2008-12-31 | Panasonic Corporation | 誘導加熱調理器 |
ES2430328T3 (es) * | 2007-06-22 | 2013-11-20 | Panasonic Corporation | Cocina de inducción |
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EP2288231B1 (en) * | 2008-05-27 | 2018-08-08 | Panasonic Corporation | Induction heating cooking apparatus |
JP4696143B2 (ja) * | 2008-06-06 | 2011-06-08 | 日立アプライアンス株式会社 | 誘導加熱調理器 |
JP2009295456A (ja) * | 2008-06-06 | 2009-12-17 | Hitachi Appliances Inc | 誘導加熱調理器 |
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JP5077268B2 (ja) * | 2009-03-04 | 2012-11-21 | パナソニック株式会社 | 誘導加熱装置 |
CN102356692B (zh) * | 2009-03-19 | 2013-07-31 | 松下电器产业株式会社 | 感应加热烹调器 |
JP5306073B2 (ja) * | 2009-06-25 | 2013-10-02 | 三菱電機株式会社 | 電磁誘導加熱調理器 |
JP5272980B2 (ja) * | 2009-09-04 | 2013-08-28 | 三菱電機株式会社 | 電磁誘導加熱調理器 |
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KR20160001614A (ko) | 2014-06-26 | 2016-01-06 | 엘지전자 주식회사 | 가전제품 |
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ES2646441B1 (es) * | 2016-06-09 | 2019-02-07 | Bsh Electrodomesticos Espana Sa | Dispositivo de medicion de aparato de coccion |
US10356853B2 (en) | 2016-08-29 | 2019-07-16 | Cooktek Induction Systems, Llc | Infrared temperature sensing in induction cooking systems |
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CN110786076B (zh) | 2017-06-16 | 2022-05-13 | 三菱电机株式会社 | 感应加热烹调器及传感器单元 |
JP7138457B2 (ja) * | 2018-03-14 | 2022-09-16 | 三菱電機株式会社 | 誘導加熱調理器 |
USD1000205S1 (en) | 2021-03-05 | 2023-10-03 | Tramontina Teec S.A. | Cooktop or portion thereof |
USD1000206S1 (en) | 2021-03-05 | 2023-10-03 | Tramontina Teec S.A. | Cooktop or portion thereof |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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GB2069299B (en) * | 1980-01-30 | 1983-06-22 | Riccar Co Ltd | Induction heating apparatus |
JPH02106134U (ja) * | 1989-02-13 | 1990-08-23 | ||
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JPH07246156A (ja) * | 1994-03-08 | 1995-09-26 | Hitachi Home Tec Ltd | 炊飯器 |
JP2002075624A (ja) * | 2000-08-31 | 2002-03-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 誘導加熱調理器 |
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JP2002300959A (ja) | 2002-02-26 | 2002-10-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 炊飯器 |
-
2003
- 2003-07-04 JP JP2003192369A patent/JP4125646B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-07-01 US US10/524,372 patent/US7049564B2/en active Active
- 2004-07-01 EP EP04747171.9A patent/EP1643807B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-07-01 KR KR1020057003817A patent/KR101027405B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2004-07-01 WO PCT/JP2004/009702 patent/WO2005004541A1/ja active Application Filing
- 2004-07-01 CN CNB2004800006888A patent/CN100515146C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-07-01 ES ES04747171.9T patent/ES2438187T3/es active Active
-
2006
- 2006-01-18 HK HK06100790.6A patent/HK1081046A1/xx unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7049564B2 (en) | 2006-05-23 |
WO2005004541A1 (ja) | 2005-01-13 |
HK1081046A1 (en) | 2006-05-04 |
CN100515146C (zh) | 2009-07-15 |
ES2438187T3 (es) | 2014-01-16 |
KR20060025119A (ko) | 2006-03-20 |
EP1643807A1 (en) | 2006-04-05 |
EP1643807B1 (en) | 2013-10-16 |
EP1643807A4 (en) | 2012-05-16 |
CN1698402A (zh) | 2005-11-16 |
KR101027405B1 (ko) | 2011-04-11 |
JP2005026162A (ja) | 2005-01-27 |
US20050242088A1 (en) | 2005-11-03 |
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JP2000262398A (ja) | 炊飯器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20050526 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060627 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20061129 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071009 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071205 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080408 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080508 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110516 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120516 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130516 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130516 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |