CN102037781A - 感应加热烹调器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供感应加热烹调器。该感应加热烹调器形成为具备防磁板(28)的结构，该防磁板(28)能够抑制来自加热线圈(24)的磁通泄漏，且形成来自送风装置(32)的冷却风路(33)，用于检测从烹调容器(22)放射的红外线的红外线传感器(26)和根据红外线传感器(26)的输出对加热线圈(24)的输出进行控制的控制电路(27)相对于防磁板(28)配置于同一空间，由此，能够实现组装性的提高。并且，利用通过冷却风路(33)的主要的冷却风对红外线传感器(26)进行冷却，由此，红外线传感器(26)的冷却效率提高，能够进行准确的温度检测。
Description
技术领域
本发明涉及具备红外线传感器的感应加热烹调器。
背景技术
以往，作为这种感应加热烹调器存在如下结构的感应加热烹调器：该感应加热烹调器具备：顶板(top plate)，该顶板用于载置烹调容器；加热线圈，该加热线圈设置于载置部的下方；防磁部件，该防磁部件设置在加热线圈的附近，用于抑制来自加热线圈的磁通泄漏；红外线传感器，该红外线传感器接受从顶板上的烹调容器放出的红外线，并输出与该光量对应的检测信号；以及控制电路，该控制电路根据检测信号对加热线圈的输出进行控制，红外线传感器配置在比防磁部件靠下方的位置(例如参照专利文献1)。
图6是示出以往的感应加热烹调器的图。在形成外廓的主体1上表面设置有用于载置烹调容器2的顶板3，在顶板3的下部设置有用于对烹调容器2进行感应加热的加热线圈4。在加热线圈4的下部设置有作为强磁性体的具有汇集磁通的作用的铁氧体5，从上方观察，该铁氧体5从加热线圈4的中心呈放射状设置，用于抑制从加热线圈4产生的朝向下方的磁通。
并且，在用于对烹调容器2的底面进行感应加热的加热线圈4的下部设置有红外线传感器6，该红外线传感器6越过顶板3检测从烹调容器2的底面放射的红外线，并输出与烹调容器2的底面温度对应的信号。在红外线传感器6的下部设置有控制电路7，该控制电路7根据从红外线传感器6输出的信号对加热线圈4的输出进行控制。
控制电路7配置在冷却风路11内，该冷却风路11形成在设置于加热线圈4的下方的分隔板10与主体1底部之间。安装于散热器(heat sink)8a的IGBT和谐振电容器等这样的构成控制电路7的发热部件8载置固定于控制基板7a，并由设置在主体1内的送风装置9冷却至期望的温度。
加热线圈4载置于用于收纳铁氧体5的线圈基座(coil base)13上表面，并借助粘接等固定，线圈基座13被支承为：由设置在分隔板10上的弹簧12将该线圈基座13隔着间隔件16按压于顶板4的下表面，所述间隔件16用于在加热线圈4上表面与顶板3之间形成空间。红外线传感器6配置在比铁氧体5靠下方且比分隔板10靠上方的位置。借助铁氧体5对磁通的会聚作用，能够减轻磁通对红外线传感器6的影响。
进一步，为了消除漏磁通的影响，形成为红外线传感器6由具有磁场屏蔽作用的利用铝等制成的防磁壳14覆盖的结构。红外线传感器6因由加热线圈4或烹调容器2产生的热的影响被加热而温度上升，因此，需要将红外线传感器6冷却至期望的温度。因此，在分隔板10中，在红外线传感器6附近设有通风孔15，在冷却风路11中流动的冷却风的一部分通过通风孔15而对红外线传感器6进行冷却。
对于上述以往的具备红外线传感器的感应加热烹调器，通过形成为上述结构，不会受到来自加热线圈的漏磁通的影响，红外线传感器能够进行稳定的温度检测。
专利文献1：日本特开2004-273303号公报
但是，在上述以往的结构中，红外线传感器6由防磁壳14包围，进一步，分隔板10介于红外线传感器6与控制电路7之间，因此，在组装性方面具有用于连接红外线传感器6和控制电路7的信号线的布线变复杂等课题。
并且，由于利用从冷却风路11流过来的冷却风的一部分经由通风孔15进行红外线传感器6的冷却，因此无法朝防磁壳14送入足够的风，因而难以获得冷却效果，具有难以进行准确的温度检测的课题。
发明内容
本发明就是鉴于现有技术所具有的这种问题点而完成的，其目的在于提供一种结构简单、组装性良好且能够抑制红外线传感器的温度上升、并能够进行准确的温度检测的感应加热烹调器。
为了达成上述目的，本发明的感应加热烹调器形成为如下的结构：红外线传感器配置在比防磁板低的位置，所述防磁板设置在控制电路与设置于加热线圈的下部的铁氧体之间，沿着防磁板的下表面朝红外线传感器的方向输送冷却风。
通过形成为该结构，红外线传感器和控制电路配置在同一空间内，能够减少红外线传感器与控制电路之间的夹装物，因此能够实现组装性的提高。并且，将沿着防磁板的下表面的空间作为红外线传感器的冷却风路，控制电路也配置于该冷却风路，因此，能够利用来自同一冷却装置的冷却风高效地对控制电路和红外线传感器进行冷却，红外线传感器的温度上升被抑制，能够进行准确的温度检测。
本发明的感应加热烹调器的结构简单、组装性良好，且能够抑制电磁场对红外线传感器的影响和红外线传感器的温度上升，能够实现准确的温度检测。
附图说明
图1是示出本发明的实施方式1中的感应加热烹调器的结构的剖视图。
图2是从上方观察本发明的实施方式2中的感应加热烹调器的冷却风路内部的俯视图。
图3是从上方观察本发明的实施方式3中的感应加热烹调器的冷却风路内部的俯视图。
图4是从本发明的实施方式4中的感应加热烹调器的上方观察的俯视外观图。
图5是示出本发明的实施方式5中的感应加热烹调器的结构的剖视图。
图6是示出以往的感应加热烹调器的结构的剖视图。
具体实施方式
本发明的第一方面的感应加热烹调器形成为如下的结构：感应加热烹调器具备：顶板，该顶板设置于主体上表面，用于载置烹调容器；加热线圈，该加热线圈设置于所述顶板的下部，用于对所述烹调容器进行加热；铁氧体，该铁氧体设置于所述加热线圈的下部，从上方观察，该铁氧体从所述加热线圈的中心呈放射状配置；加热线圈保持板，该加热线圈保持板用于保持所述加热线圈和所述铁氧体；红外线传感器，该红外线传感器设置于所述顶板的下部，用于检测从所述烹调容器放射的红外线；控制电路，该控制电路包括半导体元件，且设置于所述铁氧体的下部，并根据所述红外线传感器的输出对所述加热线圈的输出进行控制，所述半导体元件用于驱动对所述加热线圈进行供给的反相电路，且安装于冷却翅片而被冷却；防磁板，该防磁板设置于所述铁氧体与所述控制电路之间，用于遮蔽泄漏至所述铁氧体的下部的磁场；以及送风装置，该送风装置用于输送对所述控制电路进行冷却的冷却风，所述红外线传感器配置在比所述防磁板低的位置，所述送风装置沿着所述防磁板的下表面朝所述红外线传感器的方向输送冷却风，由此，防磁板并未介于红外线传感器与控制电路之间，因此能够实现组装性的提高，并且，由于将沿着防磁板的下表面的空间作为红外线传感器的冷却风路，并将控制电路也配置于该冷却风路，因此能够利用来自同一冷却装置的冷却风高效地对控制电路和红外线传感器进行冷却，红外线传感器的冷却效率提高，能够进行准确的温度检测。
对于本发明的第二方面，特别地，在本发明第一方面中，红外线传感器与顶板之间设置贯通防磁板的筒体，从烹调容器放射的红外线通过筒体的内部，并使筒体的端面接近至红外线传感器的附近，由此，能够抑制来自烹调容器以外的部分的红外线射入红外线传感器，因此能够抑制来自红外线传感器的周边的干扰光的影响。因此，红外线传感器在上下方向的配置的自由度提高，容易实现冷却性能的最优化。
对于本发明的第三方面，特别地，在本发明第一方面中，红外线传感器和冷却翅片朝向送风装置并列配置，以使从送风装置送出而对所述红外线传感器进行冷却的冷却风的流动方向与从所述送风装置送出而对所述控制电路的冷却翅片进行冷却的冷却风的流动方向平行，由此，能够利用发热部件附近的强冷却风，因此能够有效地对红外线传感器进行冷却。
对于本发明的第四方面，特别地，在本发明第三方面中，用于从送风装置朝红外线传感器引导冷却风的管道与冷却翅片并列设置，由此，能够直接将送风装置的强冷却风引导至红外线传感器，红外线传感器的冷却效率进一步提高。
对于本发明的第五方面，在本发明第一方面至第四方面中的任一方面中，感应加热烹调器还具备发光部，该发光部包围加热线圈的外周，在顶板的与加热线圈对置的部分的下表面及其周围的下表面具备妨碍光的透过的遮蔽膜，且在顶板的与发光部对置的下表面的部分具备遮蔽膜被除去而能够使光透过的光透过部，防磁板构成为与光透过部对置，由此，能够利用防磁板遮断从顶板入射的干扰光，从而能够减轻干扰光对位于比防磁板靠下方的位置的红外线传感器的影响，因此能够进行稳定的温度检测。
对于本发明的第六方面，特别地，在本发明的第五方面中，遮蔽膜形成为光吸收性的涂膜，由此，从顶板入射的干扰光被防磁板吸收，因此，干扰光的遮断效果进一步提高，能够进行更稳定的温度检测。
对于本发明的第七方面，特别地，在本发明的第一方面中，感应加热烹调器具备壳体，该壳体用于收纳红外线传感器，且安装于线圈保持板的下表面侧，壳体形成为贯通防磁板的结构，由此，能够在将红外线传感器安装于线圈保持板的状态下进行组装，组装和分解作业变得简单。
对于本发明的第八方面，特别地，在本发明的第七方面中，壳体由导电金属材料形成，且与用于检测红外线传感器的输出的检测电路连接，并且与防磁板电绝缘，由此，能够防止电流经由防磁板流入检测电路。
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。另外，本发明并不由该实施方式限定。
(实施方式1)
图1是示出本发明的第一实施方式中的感应加热烹调器的结构的主要部分剖视图。
感应加热烹调器的主体21具有形成底面的底部21a和形成侧面的侧部(未图示)，形成为上表面开口的箱状的外廓，在主体21的上表面设置有用于载置烹调容器22的顶板23。在顶板23的下部设置有用于对烹调容器22进行感应加热的加热线圈24。在加热线圈24的下部设置有作为强磁性体的具有汇集磁通的作用的多个棒状的铁氧体25，从上方观察，该铁氧体25从加热线圈24的中心呈放射状设置。铁氧体25具有抑制从加热线圈24产生并朝向下方的磁通从加热线圈24朝下方离开而扩展的防磁效果。
在加热线圈24的下部设置有红外线传感器26。红外线传感器26检测从烹调容器22的底面放射并透过顶板23的红外线，从而输出与烹调容器22的底面温度对应的信号。在加热线圈24的下部且在红外线传感器26的附近设置有形成于印刷电路板上的控制电路27。控制电路27包括反相电路及其控制部，用于产生对加热线圈24供给的高频电流，所述反相电路由安装于散热器(冷却翅片)36a而被冷却的IGBT、整流器之类的半导体元件36c(参照图2)以及谐振电容器36b形成。控制电路27根据从红外线传感器26输出的信号对加热线圈24的输出进行控制。
红外线传感器26和控制电路27配置在比铁氧体25还靠下方的位置，利用铁氧体25的防磁效果减轻加热线圈24产生的磁通的影响。进一步，为了消除铁氧体25的朝向下部的磁通泄漏的影响，以分隔加热线圈24侧的空间和控制电路27侧的空间的方式在铁氧体25与控制电路27之间设置有防磁板28，该防磁板28由具有遮断磁通的透过的防磁效果的金属板、例如铝板制成。加热线圈24和铁氧体25由线圈基座(加热线圈保持板)29保持。加热线圈24载置于线圈基座29的上表面，并通过粘接等安装。铁氧体25可以通过嵌件成型埋入线圈基座29，也可以粘接于线圈基座29的下表面。
在加热线圈24与顶板23之间设置有用于减轻被加热的烹调容器25对加热线圈24的热影响的绝热部件30，该绝热部件30例如由陶瓷纤维形成。线圈基座29载置于防磁板28，加热线圈24载置于线圈基座29。这样，防磁板28隔着线圈基座29从下方支承加热线圈24。并且，防磁板28由设置于主体21的底部21a的弹簧31朝上方施力。由此，防磁板28越过绝热部件30朝顶板23下表面按压加热线圈24。
防磁板28与主体21的底部21a之间的空间形成冷却风路33，控制电路27配置在冷却风路33内，沿着防磁板28的下表面朝控制基板27a和红外线传感器26的方向输送冷却风。固定于散热器36a且与散热器36a热接合的IGBT或整流器等半导体元件36c(参照图2)和谐振电容器36b这样的构成控制电路27的发热部件以及红外线传感器26由设置于主体21内的送风装置32所产生的冷却风冷却。
在红外线传感器26与顶板23之间以贯通防磁板28的方式设置有由树脂形成的筒体34。该筒体34与覆盖红外线传感器26的壳体35a构成为一体，壳体35a利用未图示的固定片和螺钉固定于防磁板26的下表面。红外线传感器26钎焊于印刷电路板26a，该印刷电路板26a形成包括放大电路的检测电路，印刷电路板26a载置并固定于壳体35b。壳体35b嵌合于壳体35a的下表面开口部，由此，红外线传感器26被收纳在由壳体35a和壳体35b形成的壳体内。壳体35a利用树脂与筒体34成型加工为一体。壳体35b可以由树脂形成，也可以由导电金属形成。通过利用铝等导电金属形成壳体35b，能够获得降低到达红外线传感器26的外来杂音(例如反相器产生的电磁波)的防磁效果。
以下对以上述方式构成的感应加热烹调器的动作、作用进行说明。
本实施方式所示的感应加热烹调器利用防磁板28降低到达控制电路27的来自加热线圈24的漏磁通的量，从而防止控制电路27的误动作，所述防磁板28由金属板形成，且设置在铁氧体25与控制电路27之间，用于遮蔽泄漏至铁氧体25的下部的磁场。并且，红外线传感器26和控制电路27都配置在防磁板28的下部，从送风装置32沿着防磁板28的下表面朝红外线传感器26的方向输送冷却风。这样，红外线传感器26和控制电路27配置在同一空间内，由此，防磁板28并未介于红外线传感器26与控制电路27之间，因此，红外线传感器26与控制基板27a之间的导线的布线变得简单，能够实现组装性的提高。并且，由于将由防磁板28和主体21的底部21a形成的空间作为冷却风路33，并将红外线传感器26和控制电路27配置于该冷却风路33，因此，利用通过冷却风路33的主要的冷却风对红外线传感器26进行冷却，红外线传感器26的冷却效率提高，能够进行准确的温度检测。
并且，在本实施方式中，在红外线传感器26与顶板23之间设置有贯通防磁板28的筒体34，红外线通过筒体34的内部，使筒体34的下部端面接近至红外线传感器26的附近，使筒体34的上部端面接近顶板23，由此，能够遮断从想要测定烹调容器22的温度的部分以外的部分侵入红外线传感器26附近的光，能够抑制由于干扰光的影响导致红外线传感器26的输出不稳定的情况。并且，通过形成为该结构，能够可靠地使筒体34的下部端面接近至红外线传感器26的附近，并使筒体34的上部端面接近顶板23，因此，红外线传感器26的上下方向的配置的自由度提高，能够配置于风速高的场所，容易实现冷却性能的最优化。
另外，在本实施方式中，筒体34形成为在防磁板28的上下连续的一体的结构，但是，筒体34也可以形成为例如能够在防磁板28的上下分割的结构。主要的是，只要形成有在防磁板28的上下连续的孔，就能够获得期望的效果。
(实施方式2)
图2是从上方观察第二实施方式中的感应加热烹调器的冷却风路内部的俯视图。另外，实施方式2的基本结构与实施方式1相同，因此省略说明，以不同点为中心进行说明。并且，对与实施方式1的图1相同的构成部件赋予相同的标号。
在图2中，如图中的箭头所示，从送风装置32送出而对红外线传感器26进行冷却的冷却风的流动方向与从送风装置32送出而对散热器(冷却翅片)36a进行冷却的冷却风平行地流动，在该散热器36a上固定有控制电路27上的发热部件即IGBT和整流器等半导体元件36c。红外线传感器26和散热器36a朝向送风装置32并列地配置。通过形成为该结构，能够利用送风装置32的冷却风高效地对红外线传感器26进行冷却，因此能够提高红外线传感器26的冷却效果。
(实施方式3)
图3是从上方观察第三实施方式中的感应加热烹调器的冷却风路内部的俯视图。另外，实施方式3的基本结构与实施方式2相同，因此省略说明，以不同点为中心进行说明。并且，对与实施方式2的图2相同的构成部件赋予相同的标号。
在图3中，来自送风装置32的冷却风经过发热部件冷却用管道32b以图中的箭头所示的流动方向流动，以对固定接合于散热器36a的、控制电路27上的发热部件即IGBT和整流器等半导体元件36c进行冷却。在本实施方式中，除了发热部件冷却用管道32b之外，还设置有朝红外线传感器26引导冷却风的管道32a。由于能够利用该结构直接将送风装置32的冷却风引导至红外线传感器26附近，因此红外线传感器26的冷却效率进一步提高。
(实施方式4)
图4是第四实施方式中的感应加热烹调器的从上方观察的俯视外观图。另外，实施方式4的基本结构与实施方式1相同，因此省略说明，以不同点为中心进行说明。并且，对与实施方式1的图1相同的构成部件赋予相同的标号。
在图4中，顶板23设置有用于载置烹调容器22的4处加热区域40，并且该顶板23在前部设置有用于进行加热的操作和显示的操作·显示部41。如在实施方式1中说明了的那样，加热线圈(未图示)由防磁板28(在图中用虚线表示)支承在各个加热区域的下部。并且，在本实施方式中，为了使使用者容易辨认加热区域40，在顶板23的下部搭载有使用LED、环状的导光体的圆形状的发光部39(参照图5)，形成为通过顶板23的光透过部37呈圆形形状地发光的结构。并且，在顶板23下表面的除了光透过部37以外的部分实施了通过涂敷等形成光无法透过的遮光膜38(参照图5)的处理。防磁板28以与光透过部37对置的方式设置。
这样，在本实施方式中，将防磁板28配置在与顶板23的光透过部37对置的位置，由此，能够利用防磁板28遮断从顶板23的光透过部37入射的干扰光，能够减轻干扰光对位于比防磁板28靠下方的位置的红外线传感器26的影响，因此能够进行稳定的温度检测。并且，除了上述结构之外，如果在防磁板28的与顶板23对置的面实施黑色涂敷、黑色印刷等利用光吸收性材料覆盖表面的处理，则从顶板23入射的干扰光由防磁板28吸收，因此，干扰光的遮断效果进一步提高，能够进行更稳定的温度检测。
另外，在本实施方式中，光透过部37与发光部39同样，形成为圆形形状，但是，光透过部37的形状、位置、目的不限定于此。
(实施方式5)
图5是示出第五实施方式中的感应加热烹调器的结构的主要部分剖视图。另外，实施方式5的基本结构与实施方式1的基本结构相同，因此省略说明，以不同点为中心进行说明。并且，对与实施方式的图1相同的构成部件赋予相同的标号。
在图5中，防磁板28由安装于主体底部21a的支承部31a支承，利用安装于防磁板28的上表面的弹簧31b保持线圈基座29并对线圈基座29朝顶板23方向施力。
用于收纳红外线传感器26的壳体35a、35b由作为导电金属材料的铝形成。筒体34借助树脂成型与线圈基座29形成为一体。
利用螺钉将壳体35b的固定片35c紧固于线圈基座29的下表面，由此，壳体35a、35b被安装于线圈基座29的下表面侧。此时，筒体34的下端插入在设置于壳体35b的上表面35d的孔35e中，且筒体34的下端与设置在比防磁板28还低的位置的红外线传感器26接近配置。当将线圈基座29载置于弹簧31b的上端时，壳体35a、35b插入在设置于防磁板28的孔28a中。
通过形成为以上的结构，本实施方式中的感应加热烹调器能够获得与实施方式1同样的效果。并且，由于防磁板28被固定，因此容易组装。并且，由于红外线传感器26安装于线圈基座29，因此，能够在将红外线传感器26安装于线圈基座29的状态下进行组装，组装和分解作业变得简单。
并且，由于能够对导电性的防磁板28与导电性的壳体35a、35b之间进行绝缘，因此，能够将导电性的壳体35a、35b的电位与红外线传感器28的检测电路的电位连接，另一方面，能够使防磁板28的电位成为与红外线传感器28的检测电路26a的电位不同的电位、例如使防磁板28与主体21电位相同，主体21多数情况下与大地电位相同。由此，能够使红外线传感器26的动作稳定，从而能够高精度地进行烹调容器的温度控制。
另外，第一～第五实施方式的结构能够适当地组合而实施。
产业上的可利用性
如上所述，本发明所涉及的感应加热烹调器提高了使用红外线传感器的设备的性能和组装性，能够应用于具有红外线传感器的所有装置。
标号说明
21：主体；21a：主体底部；22：烹调容器；23：顶板；24：加热线圈；25：铁氧体；26：红外线传感器；26a：印刷电路板(检测电路)；27：控制电路；27a：控制基板；28：防磁板；28a：孔(防磁板)；29：线圈基座(加热线圈保持板)；31：弹簧；31a：支承部；31b：弹簧；32：送风装置；32a、32b：管道；33：冷却风路；34：筒体；35a、35b；壳体；35c：固定片(壳体)；35d：上表面(壳体)；35e：孔(壳体)；36a：散热器(冷却翅片)；36b：谐振电容器(发热部件)；36c：半导体元件(发热部件)；37：光透过部；38：遮光膜；39：发光部；40：加热区域；41：操作·显示部。
Claims (8)
1.一种感应加热烹调器，其特征在于，
所述感应加热烹调器形成为如下的结构：
所述感应加热烹调器具备：
顶板，该顶板设置于主体上表面，用于载置烹调容器；
加热线圈，该加热线圈设置于所述顶板的下部，用于对所述烹调容器进行加热；
铁氧体，该铁氧体设置于所述加热线圈的下部，从上方观察，该铁氧体从所述加热线圈的中心呈放射状配置；
加热线圈保持板，该加热线圈保持板用于保持所述加热线圈和所述铁氧体；
红外线传感器，该红外线传感器设置于所述顶板的下部，用于检测从所述烹调容器放射的红外线；
控制电路，该控制电路包括半导体元件，且设置于所述铁氧体的下部，并根据所述红外线传感器的输出对所述加热线圈的输出进行控制，所述半导体元件用于驱动对所述加热线圈进行供给的反相电路，且安装于冷却翅片而被冷却；
防磁板，该防磁板设置于所述铁氧体与所述控制电路之间，用于遮蔽泄漏至所述铁氧体的下部的磁场；以及
送风装置，该送风装置用于输送对所述控制电路进行冷却的冷却风，
所述红外线传感器配置在比所述防磁板低的位置，所述送风装置沿着所述防磁板的下表面朝所述红外线传感器的方向输送冷却风。
2.根据权利要求1所述的感应加热烹调器，其中，
在所述红外线传感器与所述顶板之间设置有贯通所述防磁板的筒体，所述红外线通过所述筒体的内部。
3.根据权利要求1所述的感应加热烹调器，其中，
所述红外线传感器和所述冷却翅片朝向所述送风装置并列配置，以使从所述送风装置送出而对所述红外线传感器进行冷却的冷却风的流动方向与从所述送风装置送出而对所述控制电路的冷却翅片进行冷却的冷却风的流动方向平行。
4.根据权利要求3所述的感应加热烹调器，其中，
用于从所述送风装置朝所述红外线传感器引导冷却风的管道与所述冷却翅片并列设置。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的感应加热烹调器，其中，
所述感应加热烹调器还具备发光部，该发光部包围所述加热线圈的外周，在所述顶板的与所述加热线圈对置的部分的下表面及其周围的下表面具备妨碍光的透过的遮蔽膜，且在所述顶板的与所述发光部对置的所述下表面的部分具备所述遮蔽膜被除去而能够使光透过的光透过部，所述防磁板构成为与所述光透过部对置。
6.根据权利要求5所述的感应加热烹调器，其中，
所述遮光膜是光吸收性的涂膜。
7.根据权利要求1所述的感应加热烹调器，其中，
所述感应加热烹调器具备壳体，该壳体用于收纳所述红外线传感器，且安装于所述线圈保持板的下表面侧，所述壳体形成为贯通所述防磁板的结构。
8.根据权利要求7所述的感应加热烹调器，其中，
所述壳体由导电金属材料形成，且与用于检测所述红外线传感器的输出的检测电路连接，并且与所述防磁板电绝缘。
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102356692A (zh) * | 2009-03-19 | 2012-02-15 | 松下电器产业株式会社 | 感应加热烹调器 |
| CN104125668A (zh) * | 2013-04-28 | 2014-10-29 | 海尔集团技术研发中心 | 厨房无线电能发射器风冷结构 |
| CN104797024A (zh) * | 2014-01-22 | 2015-07-22 | 日立空调·家用电器株式会社 | 感应加热烹调机 |
| CN105376886A (zh) * | 2015-10-28 | 2016-03-02 | 上海钛舜工业科技有限公司 | 电磁加热结构及加热设备 |
| CN105409326A (zh) * | 2013-08-22 | 2016-03-16 | 松下知识产权经营株式会社 | 感应加热烹调器 |
| CN110500622A (zh) * | 2013-07-16 | 2019-11-26 | 肖特公开股份有限公司 | 带有炉灶面的炉灶设备 |
| CN110786076A (zh) * | 2017-06-16 | 2020-02-11 | 三菱电机株式会社 | 感应加热烹调器及传感器单元 |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5077268B2 (ja) * | 2009-03-04 | 2012-11-21 | パナソニック株式会社 | 誘導加熱装置 |
| CN102577598B (zh) * | 2009-10-23 | 2014-07-16 | 松下电器产业株式会社 | 感应加热装置 |
| ES2394371B1 (es) * | 2009-12-21 | 2013-12-11 | Bsh Electrodomésticos España, S.A. | Campo de cocción por inducción con al menos un inductor y un dispositivo de mando, y procedimiento para fabricar un campo de cocción por inducción. |
| JP5372839B2 (ja) * | 2010-06-11 | 2013-12-18 | 日立アプライアンス株式会社 | 誘導加熱調理器 |
| JP4794679B1 (ja) * | 2010-06-25 | 2011-10-19 | 三菱電機株式会社 | 誘導加熱調理器 |
| US9568369B2 (en) * | 2011-11-11 | 2017-02-14 | Turbochef Technologies, Inc. | IR temperature sensor for induction heating of food items |
| JP2013192391A (ja) * | 2012-03-14 | 2013-09-26 | Sony Corp | 検知装置、受電装置、送電装置及び非接触給電システム |
| US20160014849A1 (en) * | 2013-01-14 | 2016-01-14 | Breville Pty Limited | Multi Cooker |
| DE102013102107A1 (de) * | 2013-03-04 | 2014-09-18 | Miele & Cie. Kg | Kocheinrichtung und Verfahren zum Betreiben |
| JP6219229B2 (ja) * | 2014-05-19 | 2017-10-25 | 東京エレクトロン株式会社 | ヒータ給電機構 |
| EP3094159B1 (en) * | 2015-05-14 | 2018-03-28 | Whirlpool Corporation | Induction cooking hob |
| KR102363540B1 (ko) * | 2015-07-13 | 2022-02-17 | 삼성전자주식회사 | 조리 기기 |
| US10426292B2 (en) * | 2016-04-28 | 2019-10-01 | The Vollrath Company, L.L.C. | Temperature regulation device |
| US11399656B2 (en) | 2016-04-28 | 2022-08-02 | The Vollrath Company, L.L.C. | Temperature regulation device |
| ES2646441B1 (es) * | 2016-06-09 | 2019-02-07 | Bsh Electrodomesticos Espana Sa | Dispositivo de medicion de aparato de coccion |
| US10356853B2 (en) | 2016-08-29 | 2019-07-16 | Cooktek Induction Systems, Llc | Infrared temperature sensing in induction cooking systems |
| US11665790B2 (en) * | 2016-12-22 | 2023-05-30 | Whirlpool Corporation | Induction burner element having a plurality of single piece frames |
| ES2684128B1 (es) | 2017-03-30 | 2019-07-29 | Bsh Electrodomesticos Espana Sa | Dispositivo de aparato doméstico y procedimiento para la fabricación de un dispositivo de aparato doméstico |
| KR102633797B1 (ko) | 2018-08-31 | 2024-02-06 | 엘지전자 주식회사 | 사용 편의성이 개선된 유도 가열 방식의 쿡탑 |
| KR20210105777A (ko) * | 2020-02-19 | 2021-08-27 | 엘지전자 주식회사 | 사용 편의성이 개선된 유도 가열 방식의 쿡탑 |
| KR20210106071A (ko) * | 2020-02-19 | 2021-08-30 | 엘지전자 주식회사 | 사용 편의성이 개선된 유도 가열 방식의 쿡탑 |
| US11871499B2 (en) | 2020-11-05 | 2024-01-09 | Whirlpool Corporation | Induction cooking apparatus with heatsink and method of assembly |
| USD1000206S1 (en) | 2021-03-05 | 2023-10-03 | Tramontina Teec S.A. | Cooktop or portion thereof |
| USD1000205S1 (en) | 2021-03-05 | 2023-10-03 | Tramontina Teec S.A. | Cooktop or portion thereof |
| EP4373212A1 (en) * | 2021-07-16 | 2024-05-22 | LG Electronics Inc. | Shield device, induction heating type cooktop, and induction heating type cooktop system including same |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3887781A (en) | 1971-04-06 | 1975-06-03 | Environment One Corp | Metal base cookware induction heating apparatus having improved control circuit using infra-red temperature sensor |
| US3953783A (en) | 1971-04-06 | 1976-04-27 | Environment/One Corporation | Low cast chopper inverter power supply and gating circuit therefor |
| US3710062A (en) * | 1971-04-06 | 1973-01-09 | Environment One Corp | Metal base cookware induction heating apparatus having improved power supply and gating control circuit using infra-red temperature sensor and improved induction heating coil arrangement |
| US4151387A (en) | 1971-04-06 | 1979-04-24 | Environment/One Corporation | Metal base cookware induction heating apparatus having improved power control circuit for insuring safe operation |
| DE4208252A1 (de) * | 1992-03-14 | 1993-09-16 | Ego Elektro Blanc & Fischer | Induktive kochstellenbeheizung |
| JP3445741B2 (ja) * | 1998-06-08 | 2003-09-08 | 松下電器産業株式会社 | 組み込み式誘導加熱調理器 |
| EP1250028B1 (en) * | 1999-12-02 | 2011-06-29 | Panasonic Corporation | Induction heater for cooking |
| JP2001355852A (ja) * | 2001-04-16 | 2001-12-26 | Sanyo Electric Co Ltd | 加熱調理装置 |
| US6969834B2 (en) * | 2001-07-03 | 2005-11-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Line type luminous device and induction heating cooker employing same |
| JP2004063451A (ja) * | 2002-06-07 | 2004-02-26 | Ishizuka Electronics Corp | 誘導加熱調理器の放射温度検知装置および該装置用演算装置 |
| JP2004273303A (ja) | 2003-03-10 | 2004-09-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 誘導加熱調理器 |
| JP4125646B2 (ja) | 2003-07-04 | 2008-07-30 | 松下電器産業株式会社 | 誘導加熱装置 |
| JP4356419B2 (ja) * | 2003-10-15 | 2009-11-04 | パナソニック株式会社 | 誘導加熱調理器 |
| JP4228883B2 (ja) | 2003-11-13 | 2009-02-25 | パナソニック株式会社 | 誘導加熱調理器 |
| JP4345504B2 (ja) | 2004-01-28 | 2009-10-14 | パナソニック株式会社 | 誘導加熱調理器 |
| KR101291428B1 (ko) * | 2006-12-14 | 2013-07-30 | 엘지전자 주식회사 | 조리기기 |
| ES2659989T3 (es) | 2006-12-18 | 2018-03-20 | Panasonic Corporation | Dispositivo de cocina de calentamiento por inducción |
-
2009
- 2009-05-26 CN CN200980118901.8A patent/CN102037781B/zh active Active
- 2009-05-26 EP EP09754425.8A patent/EP2288231B1/en active Active
- 2009-05-26 ES ES09754425.8T patent/ES2693698T3/es active Active
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- 2009-05-26 CA CA2724498A patent/CA2724498C/en active Active
-
2011
- 2011-10-18 HK HK11111105.6A patent/HK1157119A1/xx unknown
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9867237B2 (en) | 2009-03-19 | 2018-01-09 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Induction heating cooker |
| CN102356692B (zh) * | 2009-03-19 | 2013-07-31 | 松下电器产业株式会社 | 感应加热烹调器 |
| CN102356692A (zh) * | 2009-03-19 | 2012-02-15 | 松下电器产业株式会社 | 感应加热烹调器 |
| CN104125668A (zh) * | 2013-04-28 | 2014-10-29 | 海尔集团技术研发中心 | 厨房无线电能发射器风冷结构 |
| CN104125668B (zh) * | 2013-04-28 | 2019-06-21 | 海尔集团技术研发中心 | 厨房无线电能发射器风冷结构 |
| CN110500622A (zh) * | 2013-07-16 | 2019-11-26 | 肖特公开股份有限公司 | 带有炉灶面的炉灶设备 |
| CN105409326A (zh) * | 2013-08-22 | 2016-03-16 | 松下知识产权经营株式会社 | 感应加热烹调器 |
| CN112637983A (zh) * | 2013-08-22 | 2021-04-09 | 松下知识产权经营株式会社 | 感应加热烹调器 |
| CN112637983B (zh) * | 2013-08-22 | 2022-09-23 | 松下知识产权经营株式会社 | 感应加热烹调器 |
| CN104797024A (zh) * | 2014-01-22 | 2015-07-22 | 日立空调·家用电器株式会社 | 感应加热烹调机 |
| CN105376886B (zh) * | 2015-10-28 | 2019-06-18 | 上海钛舜工业科技有限公司 | 电磁加热结构及加热设备 |
| CN105376886A (zh) * | 2015-10-28 | 2016-03-02 | 上海钛舜工业科技有限公司 | 电磁加热结构及加热设备 |
| CN110786076A (zh) * | 2017-06-16 | 2020-02-11 | 三菱电机株式会社 | 感应加热烹调器及传感器单元 |
| CN110786076B (zh) * | 2017-06-16 | 2022-05-13 | 三菱电机株式会社 | 感应加热烹调器及传感器单元 |
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| Publication number | Publication date |
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| US8853599B2 (en) | 2014-10-07 |
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