CN105409326A - 感应加热烹调器 - Google Patents

感应加热烹调器 Download PDF

Info

Publication number
CN105409326A
CN105409326A CN201480029892.6A CN201480029892A CN105409326A CN 105409326 A CN105409326 A CN 105409326A CN 201480029892 A CN201480029892 A CN 201480029892A CN 105409326 A CN105409326 A CN 105409326A
Authority
CN
China
Prior art keywords
magnetic sheet
infrared ray
shell
induction heating
ray sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201480029892.6A
Other languages
English (en)
Inventor
铃木秀和
小川贤治
砂金宽
高桥知也
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority to CN202110017100.5A priority Critical patent/CN112637983B/zh
Publication of CN105409326A publication Critical patent/CN105409326A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/02Induction heating
    • H05B6/10Induction heating apparatus, other than furnaces, for specific applications
    • H05B6/12Cooking devices
    • H05B6/1209Cooking devices induction cooking plates or the like and devices to be used in combination with them
    • H05B6/1245Cooking devices induction cooking plates or the like and devices to be used in combination with them with special coil arrangements
    • H05B6/1254Cooking devices induction cooking plates or the like and devices to be used in combination with them with special coil arrangements using conductive pieces to direct the induced magnetic field
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/02Induction heating
    • H05B6/10Induction heating apparatus, other than furnaces, for specific applications
    • H05B6/12Cooking devices
    • H05B6/1209Cooking devices induction cooking plates or the like and devices to be used in combination with them
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/02Induction heating
    • H05B6/06Control, e.g. of temperature, of power
    • H05B6/062Control, e.g. of temperature, of power for cooking plates or the like
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/02Induction heating
    • H05B6/10Induction heating apparatus, other than furnaces, for specific applications
    • H05B6/12Cooking devices
    • H05B6/1209Cooking devices induction cooking plates or the like and devices to be used in combination with them
    • H05B6/1245Cooking devices induction cooking plates or the like and devices to be used in combination with them with special coil arrangements
    • H05B6/1263Cooking devices induction cooking plates or the like and devices to be used in combination with them with special coil arrangements using coil cooling arrangements
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/02Induction heating
    • H05B6/10Induction heating apparatus, other than furnaces, for specific applications
    • H05B6/12Cooking devices
    • H05B6/1209Cooking devices induction cooking plates or the like and devices to be used in combination with them
    • H05B6/1245Cooking devices induction cooking plates or the like and devices to be used in combination with them with special coil arrangements
    • H05B6/1272Cooking devices induction cooking plates or the like and devices to be used in combination with them with special coil arrangements with more than one coil or coil segment per heating zone
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/02Induction heating
    • H05B6/36Coil arrangements
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2206/00Aspects relating to heating by electric, magnetic, or electromagnetic fields covered by group H05B6/00
    • H05B2206/02Induction heating
    • H05B2206/022Special supports for the induction coils
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2213/00Aspects relating both to resistive heating and to induction heating, covered by H05B3/00 and H05B6/00
    • H05B2213/07Heating plates with temperature control means
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02BCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B40/00Technologies aiming at improving the efficiency of home appliances, e.g. induction cooking or efficient technologies for refrigerators, freezers or dish washers

Abstract

感应加热烹调器(20)具有:顶板(23),烹调容器(22)载置于该顶板上;加热线圈(24),其设置于顶板(23)的下方;绝缘板(25),加热线圈(24)载置于该绝缘板上;铁氧体(26),绝缘板(25)载置于该铁氧体上;金属制的防磁板(27),铁氧体(26)载置于该防磁板上;红外线传感器(29),其设置于防磁板(27)的下方,检测从烹调容器(22)放射的红外线;外壳(30),其由导电性材料制成,至少具有位于红外线传感器(29)的下方的底部(30b)和以包围红外线传感器(29)的周围的方式从底部(30b)起上方立起设置的侧壁部(30a);以及间隔件(31),其由具备电绝缘性的材料制成,在与防磁板(27)的下表面和外壳(30)的上端接触的状态下介于它们之间。

Description

感应加热烹调器
技术领域
本发明涉及具有对烹调容器进行感应加热的加热线圈、以及检测烹调容器的温度的红外线传感器的感应加热烹调器。
背景技术
以往,作为具有对烹调容器进行感应加热的加热线圈和检测烹调容器的温度的红外线传感器的感应加热烹调器,例如已知专利文献1所述的感应加热烹调器。
图14是概要表示专利文献1所述的感应加热烹调器的结构的剖视图。
如图14所示,专利文献1所述的感应加热烹调器具有主体壳体1以及顶板3,该顶板3设置于主体壳体1的上部且载置烹调容器2。在顶板3的下方设有对烹调容器2进行感应加热的加热线圈4。在顶板3与加热线圈4之间设有隔热部件5。在加热线圈4的下方设有集中磁通的多个棒状的强磁性体(铁氧体)6。在铁氧体6的下方设有由铝等金属制成的防磁板7。
此外,加热线圈4和铁氧体6被保持于由树脂材料制成的炉台8上,由此构成加热线圈单元9。加热线圈4通过粘结等而被固定于炉台8的上表面。铁氧体6埋设于炉台8内或粘结于炉台8的下表面。
防磁板7上载置有加热线圈单元9。即,防磁板7通过直接保持炉台8而保持加热线圈4和铁氧体6。此外,防磁板7由设置于主体壳体1的底部1a上的弹簧10向上方施力。由此,隔热部件5被维持在与顶板3的下表面接触的状态。
在防磁板7的下部设有红外线传感器11。在红外线传感器11的下方设有形成了控制电路的印刷布线板12。印刷布线板12的控制电路产生对加热线圈4供给的高频电流。此外,印刷布线板12的控制电路根据从红外线传感器11输出的信号来控制加热线圈4的输出。
筒体13以贯通防磁板7和加热线圈4的方式设置于红外线传感器11与顶板3之间。该筒体13与覆盖红外线传感器11的上侧外壳14构成为一体。筒体13和上侧外壳14由树脂材料制成。红外线传感器11搭载于构成有包括放大电路的周边电路的印刷布线板15上,该印刷布线板15被载置于下侧外壳16上。下侧外壳16由树脂材料或导电性的金属材料制成。上侧外壳14与下侧外壳16嵌合,从而红外线传感器11被收纳于由上侧外壳14和下侧外壳16构成的箱体内。
另外,上侧外壳14如图14所示安装于防磁板7的下表面。或者,在防磁板7上形成有可供上侧外壳14通过的开口部,上侧外壳14通过该开口部而借助螺钉安装于防磁板7上的炉台8的下表面。
根据这种结构,由铁氧体6将从加热线圈4产生的磁通集中,并且由防磁板7遮断磁场,从而可减轻磁场对于被配置于铁氧体6和防磁板7的下方的红外线传感器11和印刷布线板12、15的影响。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2011-90991号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是,在专利文献1所述的感应加热烹调器的情况下,在炉台8上固定铁氧体6,且在固定有该铁氧体6的炉台8上安装加热线圈4和防磁板7。因此,感应加热烹调器的组装效率性低,该组装作业需要时间。
此外,在专利文献1所述的感应加热烹调器的情况下,由树脂材料制成的上侧外壳14具有以包围红外线传感器11的周围的方式向下方延伸的侧壁部14a。在该侧壁部14a的下端安装有由树脂材料制成或由导电性的金属材料制成的下侧外壳16。这是用于确保红外线传感器11与防磁板7之间的绝缘,并保护红外线传感器11。
然而,由于上述情况,红外线传感器11和搭载有红外线传感器11的印刷布线板15会受到在上侧外壳14的侧壁部14a中透过的磁场(例如,由印刷布线板12产生的电磁波)的影响。其结果,存在红外线传感器11的检测精度降低的可能性。
此外,在上侧外壳14通过形成于防磁板7上的开口部而安装于炉台8的下表面的情况下,由于该防磁板7的开口部较大,因而存在红外线传感器11和印刷布线板15强烈受到由加热线圈4产生并在防磁板7的开口部中通过的磁场的影响的可能性。
于是,本发明的课题在于,提供一种组装的效率性优良,并且能够对于红外线传感器确保电绝缘性和防磁性而抑制电磁场的影响导致的红外线传感器的检测精度的降低的感应加热烹调器。
用于解决课题的手段
为了解决上述课题,本发明的一个方面提供一种感应加热烹调器,该感应加热烹调器具有:
主体外壳;
顶板,其设置于所述主体外壳的上部,烹调容器载置于该顶板上;
加热线圈,其设置于所述顶板的下方,对所述烹调容器进行感应加热,且具有线圈开口部;
绝缘板,其在所述线圈开口部的下方具有绝缘板开口部,所述加热线圈载置于该绝缘板上;
铁氧体,所述绝缘板载置于该铁氧体上;
金属制的防磁板,其在所述绝缘板开口部的下方具有防磁板开口部,所述铁氧体载置于该防磁板上;
红外线传感器,其配置于所述防磁板开口部的下方,检测从所述烹调容器放射且在所述线圈开口部、所述绝缘板开口部和所述防磁板开口部中通过的红外线;
外壳,其由导电性材料制成,至少具有位于所述红外线传感器的下方的底部、以包围所述红外线传感器的周围的方式从所述底部向上方立起设置的侧壁部、和可供所述红外线通过的外壳开口部;以及
间隔件,其由具备电绝缘性的材料制成,在所述防磁板开口部的下方具有间隔件开口部,在与所述防磁板的下表面和所述外壳的上端接触的状态下介于所述防磁板的下表面与所述外壳的上端之间。
发明效果
根据本发明,感应加热烹调器的组装的效率性优良,并且能够对于红外线传感器确保电绝缘性和防磁性而抑制电磁场的影响导致的红外线传感器的检测精度的降低。
附图说明
本发明的这些方式和特征可通过与针对附图的优选实施方式关联的如下描述得以明确。在这些附图中,
图1是概要表示本发明第1实施方式的感应加热烹调器的结构的剖视图。
图2A是表示从本发明第1实施方式的感应加热烹调器的加热线圈单元的上表面侧观察时的该加热线圈单元的立体图。
图2B是表示从本发明第1实施方式的感应加热烹调器的加热线圈单元的下表面侧观察时的该加热线圈单元的立体图。
图3是本发明第1实施方式的感应加热烹调器的加热线圈单元的分解立体图。
图4是表示本发明第1实施方式的感应加热烹调器的间隔件在防磁板上的安装结构的局部剖视图。
图5是表示本发明第1实施方式的感应加热烹调器的间隔件的安装部的局部立体图。
图6是概要表示本发明第2实施方式的感应加热烹调器的结构的剖视图。
图7A是表示从本发明第2实施方式的感应加热烹调器的加热线圈单元的上表面侧观察时的该加热线圈单元的立体图。
图7B是表示从本发明第2实施方式的感应加热烹调器的加热线圈单元的下表面侧观察时的该加热线圈单元的立体图。
图8是本发明第2实施方式的感应加热烹调器的加热线圈单元的分解立体图。
图9是本发明第2实施方式的感应加热烹调器的红外线传感器单元的分解立体图。
图10是表示本发明第3实施方式的感应加热烹调器的结构的剖视图。
图11是表示本发明第4实施方式的感应加热烹调器的结构的剖视图。
图12是表示本发明第5实施方式的感应加热烹调器的结构的剖视图。
图13是表示本发明第6实施方式的感应加热烹调器的结构的剖视图。
图14是表示现有的感应加热烹调器的结构的剖视图。
具体实施方式
本发明的感应加热烹调器具有:主体外壳;顶板,其设置于主体外壳的上部,烹调容器载置于该顶板上;加热线圈,其设置于顶板的下方,对烹调容器进行感应加热,且具有线圈开口部;绝缘板,其在线圈开口部的下方具有绝缘板开口部,加热线圈载置于该绝缘板上;铁氧体,绝缘板载置于该铁氧体上;金属制的防磁板,其在绝缘板开口部的下方具有防磁板开口部,铁氧体载置于该防磁板上;红外线传感器,其配置于防磁板开口部的下方,检测从烹调容器放射且在线圈开口部、绝缘板开口部和防磁板开口部中通过的红外线;外壳,其由导电性材料制成,至少具有位于红外线传感器的下方的底部、以包围红外线传感器的周围的方式从底部向上方立起设置的侧壁部、和可供红外线通过的外壳开口部;以及间隔件,其由具备电绝缘性的材料制成,在防磁板开口部的下方具有间隔件开口部,在与防磁板的下表面和外壳的上端接触的状态下介于防磁板的下表面与外壳的上端之间。
根据这种结构,感应加热烹调器的组装的效率性优良,并且能够对于红外线传感器确保电绝缘性和防磁性而抑制电磁场的影响导致的红外线传感器的检测精度的降低。
具体而言,通过按顺序层叠防磁板、铁氧体、绝缘板和加热线圈,从而能够简单地使它们形成为一体。因此,防磁板、铁氧体、绝缘板和加热线圈能够一次性地组装入主体外壳。
此外,通过间隔件,能够充分确保导电性的外壳的上端与金属制的防磁板之间的电绝缘。因此,还能够充分地确保外壳内的红外线传感器与防磁板之间的电绝缘性。
进而,由于防磁板的下表面与外壳的上端之间的间隙小、即仅为间隔件的厚度大小,因而电磁波难以从该间隙中进入。因此,外壳内的红外线传感器不易受到电磁场的影响,能够执行准确的温度检测。
间隔件可以为与外壳的侧端部的上端接触的框状。
间隔件可以与位于外壳上方的防磁板的下表面的除防磁板开口部之外的部分接触。
外壳可以具有隔着红外线传感器而与底部对置的顶板部,外壳开口部形成于顶板部,而且间隔件与作为外壳上端的顶板部接触。
防磁板可以具有凸部,该凸部以至少包围与防磁板的下表面接触的状态下的间隔件的周围的一部分的方式从该下表面向下方立起设置。通过该防磁板的凸部,可遮蔽透过间隔件而进入到外壳内的电磁场。由此,能够进一步抑制电磁场对于红外线传感器的影响。
外壳可以在其底部和侧壁部的至少一方具有散热孔。通过该散热孔,能够抑制红外线传感器高温化,其结果,可抑制红外线传感器的检测精度的降低。
主体外壳可以具有侧壁部以及突出部,该突出部从该侧壁部向内部中央突出,并从下方支承防磁板的下表面的外周缘。由此,无需在主体外壳内另行设置用于支承防磁板的支承部件(可省略支承部件)。
以下,参照附图说明本发明的实施方式。另外,以下的实施方式并非限定本发明。
(第1实施方式)
图1是概要表示本发明第1实施方式的感应加热烹调器的结构的剖视图。图2A是表示从本第1实施方式的感应加热烹调器的加热线圈单元的上表面侧观察时的该加热线圈单元的立体图。图2B是表示从本第1实施方式的感应加热烹调器的加热线圈单元的下表面侧观察时的该加热线圈单元的立体图。图3是本第1实施方式的感应加热烹调器的加热线圈单元的分解立体图。
如图1~图3所示,感应加热烹调器20具有:上部开口的箱状的金属制的主体外壳21;以及设置于主体外壳21的上部的结晶化陶瓷制的顶板23。主体外壳21具有底部21a和从底部21a的外缘向上方立起设置的侧壁部21b。烹调容器22载置于顶板23上。在顶板23的下方设有对烹调容器22进行感应加热的加热线圈24。加热线圈24具有贯通加热线圈24的孔即线圈开口部24a。线圈开口部24a如图1~3所示,既可以形成于加热线圈24的中央,虽然没有图示,然而也可以设置于加热线圈24的绕组之间。
加热线圈24载置于绝缘板25上,并且通过粘结剂粘结于绝缘板25。该绝缘板25载置于多个板状的铁氧体26的上表面,且通过粘结剂粘结于这些铁氧体26。这样,在加热线圈24的下部隔着绝缘板25设有板状的铁氧体26。铁氧体26是强磁性体,具备集中磁通的功能。多个铁氧体26成型为大致长方体的板状,从上方观察时从加热线圈24的中心附近呈放射状配置。绝缘板25例如是集成云母且形成为板状的集成云母。另外,也可以取代多个板状的铁氧体26,例如为一块圆盘状的铁氧体(其中,需要配置于线圈开口部的下方的铁氧体开口部,以便能够供后述的红外线通过)。
绝缘板25还具有配置于加热线圈24的线圈开口部24a的下方的绝缘板开口部25a。
铁氧体26载置于防磁板27上,且被粘结剂粘结于防磁板27。具体而言,多个铁氧体26避开后述的防磁板开口部27b而粘结于该防磁板27的上表面。防磁板27由能够遮断磁场的铝等导电性材料制成。这样,防磁板27、铁氧体26、绝缘板25和加热线圈24以从下方起按顺序层叠的方式彼此粘结,从而作为1个加热线圈单元28而一体化。另外,加热线圈单元28的刚性(弯曲刚性、挠曲刚性等)能够通过金属制的防磁板27而得以保证。因此,能够使得加热线圈24、绝缘板25和铁氧体26薄型化。尤其,在现有结构(图14所示的结构)中,为了将加热线圈单元按压于顶板(为了将加热线圈单元与顶板之间的距离维持为恒定)而对该加热线圈单元施加弹簧的按压力,而本第1实施方式的加热线圈单元28未施加这种力。因此,对于本第1实施方式的加热线圈24、绝缘板25和铁氧体26而言,不需要为了使得不会由于按压于顶板上的弹簧的按压力而变形所需要的刚性。因此,能够使这些加热线圈24、绝缘板25和铁氧体26相比图14所示的情况而言,降低刚性、即轻量化和薄型化。
防磁板27还具有被配置于绝缘板25的绝缘板开口部25a的下方的防磁板开口部27a。加热线圈24的线圈开口部24a、绝缘板25的绝缘板开口部25a和防磁板27的防磁板开口部27a重叠,从而加热线圈单元28具有在上下方向贯通的开口部。
加热线圈单元28的防磁板27被固定于在主体外壳21的底部21a设置的支承部件35上,从而加热线圈单元28被固定于主体外壳21内。
用于检测烹调容器22的温度的红外线传感器29搭载于形成有周边电路的印刷布线板29a上。搭载了红外线传感器29的印刷布线板29a被收纳于外壳30内。具体而言,红外线传感器29检测从烹调容器22放射且在线圈开口部24a、绝缘板开口部25a、多个铁氧体26之间的间隙和防磁板开口部27a中通过的红外线。因此,红外线传感器29配置于防磁板开口部27a的下方。在印刷布线板29a的周边电路上例如构成有放大红外线传感器29的输出信号的放大器。
外壳30由能够遮断磁场的铝等导电性材料制成。外壳30还具有位于红外线传感器29(印刷布线板29a)的下方的底部30b、以及以包围红外线传感器29的周围的方式从底部30b向上方立起设置的侧壁部30a。即,外壳30如图3所示,形成为在上部具有外壳开口部30c的箱状。
在外壳30与防磁板27之间,如图1和图3所示,配置有薄板状的间隔件31。间隔件31由具备电绝缘性的材料、例如橡胶或树脂制成。
在本第1实施方式的情况下,间隔件31还具有与外壳30的上端(具体是侧壁部30a的上端)接触的主体部31a、从主体部31a向外侧突出的2个舌片状的安装部31b、以及可供由收纳于外壳30内的红外线传感器29检测到的红外线通过的间隔件开口部31c。在本第1实施方式的情况下,间隔件31如图3所示为框状。
收纳有红外线传感器29的外壳30安装于间隔件31上,安装有外壳30的间隔件31被安装于防磁板27上。其结果,如图1所示,防磁板27与外壳30不接触,间隔件31(其主体部31a)在与防磁板27的下表面和外壳30的上端接触的状态下,介于防磁板27的下表面与外壳30的上端之间。
图4是表示本发明第1实施方式的感应加热烹调器20的间隔件31在防磁板27上的安装结构的局部剖视图。图5是表示本发明第1实施方式的感应加热烹调器20的间隔件31的安装部31b的局部立体图。
如图3和图4所示,在防磁板27上形成有与间隔件31的2个舌片状的安装部31b分别卡合的2个卡合部27b。2个卡合部27b分别如图4所示,具有从防磁板27的下表面向下方延伸的第1部分、以及从第1部分沿水平方向(与附图垂直的方向)延伸的第2部分。在卡合部27b的第2部分与防磁板27的下表面之间的间隙27ba中插入间隔件31的安装部31b。在间隔件31的一个安装部31b插入到一个卡合部27b的第2部分与防磁板27的下表面之间的间隙27ba中后,利用由橡胶或树脂制成的间隔件31的弹性使该间隔件31变形,从而间隔件31的另一个安装部31b卡合于防磁板27的另一个卡合部27b。这样,间隔件31被安装于防磁板27的下表面。
另外,关于间隔件31相对于防磁板27的安装,不限于2个舌片状的安装部31b与所对应的卡合部27b的卡合。只要能够维持间隔件31与防磁板27的接触,可采用任意安装方法。
如图1所示,在红外线传感器29的下方,设有具备包括逆变电路(未图示)的控制电路的印刷布线板34。
关于如上构成的感应加热烹调器,以下说明其动作、作用。
在本实施方式所示的感应加热烹调器中,如上所述,加热线圈24、绝缘板25、铁氧体26和防磁板27层叠而一体化为加热线圈单元28。因此,能够将它们以加热线圈单元28的状态而安装于主体外壳21内。此外,铁氧体26不经由其他部件(例如炉台)而直接固定于防磁板27。
其结果,感应加热烹调器20的组装的效率性提高,从而能够以低成本制造感应加热烹调器20(相比加热线圈、防磁板等单独地安装于主体外壳内的情况、以及铁氧体经由其他部件(例如炉台)而间接地固定于防磁板上的情况而言)。
另外,这种加热线圈单元28是例如在使用组装夹具等相对于彼此粘结的2个结构要素中的一方将另一方定位的状态下执行该粘结而制成的。
此外,作为充电部的加热线圈24与铁氧体26之间的电绝缘通过绝缘板25而得以确保。集成云母的电绝缘性优良,并具备高的耐热性,且能够易于成型为薄板状,因此优选作为绝缘板25的材料。另外,作为绝缘板25的材料,只要是具备必要的电绝缘性和耐热性的材料,就不限于集成云母。绝缘板25例如也可以通过耐热树脂制成。
印刷布线板34上的控制电路包括逆变器,此外,会产生对加热线圈24供给的高频电流。加热线圈24在被供给了高频电流时会产生磁场,并通过该磁场对位于加热线圈24的上方的烹调容器22进行感应加热。
从被加热线圈24加热的烹调容器22向下方放射出的红外线透过顶板23,并且在线圈开口部24a、绝缘板开口部25a、防磁板开口部27a、间隔件开口部31c和外壳开口部30c中通过,然后入射到红外线传感器29。红外线传感器29输出与所入射的红外线的量对应的大小的信号。该输出信号被印刷布线板29a上的周边电路放大。该周边电路将放大后的红外线传感器29的输出信号输出给被配置于其下方的印刷布线板34上的控制电路。该控制电路根据从红外线传感器29通过周边电路而被输出的信号,控制加热线圈24的输出。由此,能够高精度地控制烹调容器22的温度。
铁氧体26将由加热线圈24产生的磁通中的存在于加热线圈24的下侧的磁通集中,从而抑制加热线圈24的下方的磁通的扩散。由此,可抑制磁通泄漏,使磁通毫无浪费地集中于烹调容器22,并抑制磁场对于其他结构要素(红外线传感器29等)的影响。
此外,通过由铝等导电性材料制成的防磁板27,可抑制由加热线圈24产生的磁通向防磁板27的下方泄漏的情况。
在红外线传感器29的下方和侧方,存在由铝等导电性材料制成的外壳30的底部30b和侧壁部30a。此外,红外线传感器29的上方被防磁板27覆盖。进而,外壳30隔着具备电绝缘性的薄板状的间隔件31被固定于防磁板27,该防磁板27在与该侧壁部30a的上端和防磁板27的下表面接触的状态下介于它们之间。因此,防磁板27的下表面与外壳30的侧壁部30a的上端之间的距离、即可供电磁波通过的间隙较小(以使得该间隙变小的方式,在能够确保它们之间的电绝缘的范围,使得间隔件31尽量薄)。因此,从加热线圈24或印刷布线板34的控制电路产生并朝向红外线传感器29的电磁波被外壳30和防磁板27高效地遮断。
此外,通过在与外壳30的侧壁部30a的上端和防磁板27的下表面接触的状态下介于它们之间且具备电绝缘性的薄板状的间隔件31,可确保外壳30与防磁板27之间的电绝缘。
由此,在红外线传感器29与外壳30电连接的情况下,能够抑制从防磁板27经外壳30而流向红外线传感器29的电涌。或者,在需要使红外线传感器29与外壳30之间绝缘的情况下,可通过间隔件31确保外壳30与防磁板27之间的电绝缘,因此红外线传感器29与防磁板27之间的绝缘为低等级的绝缘即可。即,能够抑制防磁板27的电位导致的对于红外线传感器29的控制动作的电影响,由此,红外线传感器29能够进行准确的温度检测。
此外,在主体外壳21与防磁板27电连接的情况下,由于间隔件31的存在,能够抑制从红外线传感器29经由外壳30、防磁板27和支承部件35泄漏到主体外壳21的泄漏电流。或者,在需要使主体外壳21与防磁板27之间绝缘的情况下,可通过间隔件31确保外壳30与防磁板27之间的电绝缘,因此主体外壳21与防磁板27之间的绝缘为低等级的绝缘即可。例如,在主体外壳21与人可触摸的金属连接的情况或接地的情况下,可通过间隔件31充分确保主体外壳21与红外线传感器29之间的绝缘,因此未必需要用绝缘材料制成支承部件35,能够使用由导电性材料制成的支承部件35来确保安全性。这样,通过对外壳30与防磁板27之间进行电绝缘的间隔件31,使得红外线传感器29与外壳30之间的电绝缘以及主体外壳21与防磁板27之间的电绝缘为低等级的绝缘即可,因此,例如能够实现感应加热烹调器的部件数量的削减和组装的高效率化。
如上所述,根据本第1实施方式,感应加热烹调器20的组装的效率性优良,并且能够对于红外线传感器29确保绝缘性和防磁性而抑制电磁场的影响导致的红外线传感器29的检测精度的降低。
此外,收纳有红外线传感器29的外壳30并非通过形成于防磁板27上的大开口部而安装于该防磁板27上的部件(例如炉台)上,而是隔着间隔件31被安装于防磁板27的下表面。因此,无需在防磁板27上形成大的开口部。由此,防磁板27能够遮断由加热线圈24产生并朝向该防磁板27的下方的大量的磁通。其结果,可抑制磁场对被配置于防磁板27的下方的红外线传感器29和印刷布线板34的影响,并可抑制红外线传感器29的检测精度的降低。
(第2实施方式)
在本第2实施方式中,对与第1实施方式的结构要素相同的结构要素赋予相同的符号。以下,以与第1实施方式的结构要素不同的结构要素为中心进行说明。
图6是概要表示本第2实施方式的感应加热烹调器的结构的剖视图。图7A是表示从本第2实施方式的感应加热烹调器的加热线圈单元的上表面侧观察时的该加热线圈单元的立体图。图7B是表示从本第2实施方式的感应加热烹调器的加热线圈单元的下表面侧观察时的该加热线圈单元的立体图。图8是本第2实施方式的感应加热烹调器的加热线圈单元的分解立体图。图9是本第2实施方式的感应加热烹调器的红外线传感器单元的分解立体图。
如图6所示,本第2实施方式的感应加热烹调器120在外壳130具有隔着红外线传感器29而与底部对置的顶板部这点上,与上述的第1实施方式的感应加热烹调器20大不相同。
具体而言,如图6和图9所示,外壳130为了在其内部收纳搭载有红外线传感器29的印刷布线板29a,通过下侧外壳132和上侧外壳133构成。
下侧外壳132具有位于红外线传感器29的下方的底部132b、以及以包围红外线传感器29的周围的方式从底部132b向上方立起设置的侧壁部132a。即,下侧外壳132形成为上方开放的箱状。
上侧外壳133形成为对箱状的下侧外壳132进行覆盖的盖形状,作为外壳130的顶板部发挥功能。上侧外壳133形成有外壳开口部133a,该外壳开口部133a被配置于红外线传感器29的上方,用于供朝向红外线传感器29的红外线通过。
下侧外壳132和上侧外壳133由能够遮断磁场的铝等导电性材料制成。此外,如图9所示,上侧外壳133通过螺钉137固定于收纳了搭载有红外线传感器29的印刷布线板29a的状态下的下侧外壳132。由此,在由下侧外壳132和上侧外壳133构成的外壳130内收纳红外线传感器29和印刷布线板29a。
在需要进行红外线传感器29和印刷布线板29a的散热的情况下,如图9所示,在下侧外壳132的底部132b和侧壁部132a中的至少一方上形成散热孔132c。通过该散热孔132c,可抑制外壳130内的温度上升,并可抑制红外线传感器29的检测精度的降低。另外,散热孔132c形成为用于对红外线传感器29确保绝缘性和防磁性而需要的最低限度的大小。
间隔件131通过具备电绝缘性的材料、例如橡胶或树脂制成。间隔件131还具有与作为外壳130的上端的顶板部(即上侧外壳133的上表面)接触的薄板状的主体部131a、可供朝向红外线传感器29的红外线通过的间隔件开口部131b、从间隔件开口部131b的缘部向上方延伸的筒状部131c、设置于主体部131a上的钩爪状的安装部131d、以及从主体部131a的下表面的外周缘向下方突出以对外壳130进行定位并保持的侧壁部131e。该间隔件131的详细情况在后面叙述,其构成为在安装于防磁板127的下表面时,与位于外壳130的上方的防磁板127的除防磁板开口部127a之外的部分接触。
如图7B和图8所示,间隔件131(红外线传感器单元136)在该钩爪状的安装部131d通过了形成于防磁板127上的卡合孔127b的状态、且该筒状部131c插入到防磁板127的防磁板开口部127a的状态下,被螺钉138固定于防磁板127的下表面。由此,间隔件131(其主体部131a)在与防磁板127的下表面和外壳130的上端(上侧外壳133的上表面)接触的状态下介于防磁板127的下表面与外壳130的上端之间。
在间隔件131安装有收纳红外线传感器29的外壳130。具体而言,在通过间隔件131的侧壁部131e而被定位保持的状态下,外壳130借助螺钉138安装于间隔件131上。由此,外壳130和间隔件131一体化为红外线传感器单元136。
另外,间隔件131的筒状部131c如图6所示,在加热线圈单元128中的防磁板127的防磁板开口部127a中通过,并且在多个铁氧体126之间通过,在绝缘板125的绝缘板开口部125a中通过,进而如图8所示到达线圈124的绕组间的间隙。
此外,关于间隔件131在防磁板127上的安装,不限于钩爪状的安装部131d与卡合孔127b的卡合和螺钉39。只要能够维持间隔件131与防磁板127的接触、以及防磁板127与外壳130的绝缘,能够采用任意方法。
根据本第2实施方式,与上述第1实施方式的感应加热烹调器20同样地,感应加热烹调器120的组装的效率性优良,并且能够对于红外线传感器29确保绝缘性和防磁性而抑制电磁场的影响导致的红外线传感器29的检测精度的降低。
此外,除红外线传感器29的上方以外,搭载了红外线传感器29的印刷布线板29a都被外壳130的顶板部(上侧外壳133)覆盖。因此,相比上述的第1实施方式而言,能够更好地保护红外线传感器29不受电磁波影响。此外,通过介于外壳130的顶板部与防磁板127的下表面之间的电绝缘性的间隔件131(其主体部131a),可将红外线传感器29与防磁板127的电绝缘确保为更高的绝缘等级。
另外,还可以使得外壳的顶板部不接触间隔件,而仅使侧壁部的上端接触间隔件。即,可以将外壳构成为,使得侧壁部的上端比其顶板部位于更靠上侧的位置处。这种情况下,同样能够对外壳内的红外线传感器确保绝缘性和防磁性。
(第3实施方式)
本第3实施方式是上述第1实施方式的改进方式。因此,在本第3实施方式中,对于与第1实施方式的结构要素相同的结构要素赋予相同符号。以下,以与第1实施方式的结构要素不同的结构要素为中心进行说明。
图10是概要表示本发明第3实施方式的感应加热烹调器的结构的剖视图。
如图10所示,本第3实施方式的感应加热烹调器220的防磁板227具有凸部227a,该凸部227a以包围与防磁板227的下表面接触的状态下的间隔件31的周围的方式,从防磁板227的下表面向下方立起设置。
通过该凸部227a,能够遮蔽在防磁板227的下表面与外壳30的侧壁部30a的上端之间通过、即在电绝缘性的间隔件31中透过后进入外壳30的内部的电磁波。由此,相比第1实施方式而言,红外线传感器29和印刷布线板29a的周边电路所受的电磁场的影响小。
其结果,本第3实施方式的感应加热烹调器220能够对于红外线传感器29更好地确保绝缘性和防磁性而进一步抑制电磁场的影响导致的红外线传感器29的检测精度的降低。
另外,防磁板227的凸部227a可通过使防磁板227变形而形成。此外,凸部227a既可以包围间隔件31的周围整体范围,也可以局部包围间隔件31的周围。
(第4实施方式)
本第4实施方式是上述第3实施方式的改进方式。因此,在本第4实施方式中,对于与第3实施方式的结构要素相同的结构要素赋予相同符号。以下,对与第3实施方式的结构要素不同的结构要素为中心进行说明。
图11是概要表示本发明第4实施方式的感应加热烹调器的结构的剖视图。
如图11所示,本第4实施方式的感应加热烹调器320的间隔件331具有:介于外壳30的上端(其侧壁部30a的上端)与防磁板227的下表面之间的框状的主体部331a;以覆盖被收纳于外壳30内的红外线传感器29和印刷布线板29a的方式从主体部331a延伸的罩部331b;以及形成于罩部331b且供朝向红外线传感器29的红外线通过的外壳开口部331c。即,间隔件331与位于外壳30的上方的防磁板227的下表面的除防磁板开口部227b之外的部分接触。
通过间隔件331的罩部331b,红外线传感器29和印刷布线板29a上的周边电路与防磁板227之间的电绝缘的等级相比间隔件不具备罩部的第3实施方式而言得以提高。因此,能够减小防磁板227的下表面与外壳30的底部30b之间的距离(即,防磁板227与红外线传感器29之间的距离)。即,能够使得外壳30变薄(能够减小上下方向的尺寸)。
另外,在第1实施方式的感应加热烹调器20的间隔件31上也可以设置同样的罩部。
(第5实施方式)
本第5实施方式是上述第1实施方式的改进方式。因此,在本第5实施方式中,对与第1实施方式的结构要素相同的结构要素赋予相同符号。以下,对与第1实施方式的结构要素不同的结构要素为中心进行说明。
图12是概要表示本发明第5实施方式的感应加热烹调器的结构的剖视图。
如图12所示,本第5实施方式的感应加热烹调器420的外壳430在侧壁部430a和底部430b具有散热孔430c。另外,散热孔430c只要设置于外壳430的侧壁部430a和底部430b中的至少一方即可。
通过形成于外壳430上的散热孔430c,能够将从防磁板27(防磁板27的面对外壳430的内部空间的部分)辐射到外壳430内部的辐射热排出到外部。由此,能够抑制红外线传感器29的温度上升,其结果,可抑制高温导致的红外线传感器29的检测精度的降低。
(第6实施方式)
本第6实施方式是上述第1实施方式的改进方式。因此,在本第6实施方式中,对与第1实施方式的结构要素相同的结构要素赋予相同符号。以下,对与第1实施方式的结构要素不同的结构要素为中心进行说明。
图13是概要表示第6实施方式的感应加热烹调器的结构的剖视图。
如图13所示,本第6实施方式的感应加热烹调器520的主体外壳521具有突出部521c,该突出部521c从主体外壳521的侧壁部521b向内部中央突出,并从下方支承防磁板27的下表面的外周缘。本第6实施方式的情况下,突出部521c呈阶梯状。另外,突出部521c不限于阶梯状,例如还可以是肋状等。
主体外壳521的侧壁部521b支承防磁板27,从而能够省略如第1实施方式所示的设置于主体外壳的底部且从下方支承防磁板的多个支承部件。其结果,感应加热烹调器520的制造性提高(相比将多个支承部件设置于主体外壳的底部的情况而言)。
此外,在本第6实施方式的情况下,不必使用现有结构中(图14所示的结构)那样的弹簧,能够通过主体外壳521将顶板23与加热线圈单元28之间的距离维持恒定。
以上,说明了本发明的第1~第6实施方式。这些第1~第6实施方式的结构可以适当组合来实施。此外,本发明不限于上述的实施方式。例如,可以具有多个加热线圈,此外,在多个加热线圈的情况下当然也可以实施上述实施方式。
本公开内容通过参照附图并与优选实施方式关联而得以充分记载,然而对于熟悉该技术的人员而言各种变形和修改是不言自明的。这种变形和修改只要未脱离根据所附权利要求书而确定的本发明范围,就应被理解为是包含于其中。
在2013年8月22日申请的日本特许申请第2013-171887号的说明书、附图和权利要求书中的公开内容以整体参照的方式被取入本说明书中。
产业上的可利用性
如上所述,本发明可用于如下的控制烹调容器的温度的感应加热烹调器,其使用加热线圈加热烹调容器,并通过红外线传感器检测从该烹调容器放射的红外线,根据该红外线传感器的检测结果,例如抑制烹调容器的过度温度上升,或将烹调容器的温度维持恒定等。

Claims (7)

1.一种感应加热烹调器,该感应加热烹调器具有:
主体外壳;
顶板,其设置于所述主体外壳的上部,烹调容器载置于该顶板上;
加热线圈,其设置于所述顶板的下方,对所述烹调容器进行感应加热,且具有线圈开口部;
绝缘板,其在所述线圈开口部的下方具有绝缘板开口部,所述加热线圈载置于该绝缘板上;
铁氧体,所述绝缘板载置于该铁氧体上;
金属制的防磁板,其在所述绝缘板开口部的下方具有防磁板开口部,所述铁氧体载置于该防磁板上;
红外线传感器,其配置于所述防磁板开口部的下方,检测从所述烹调容器放射且在所述线圈开口部、所述绝缘板开口部和所述防磁板开口部中通过的红外线;
外壳,其由导电性材料制成,至少具有位于所述红外线传感器的下方的底部、以包围所述红外线传感器的周围的方式从所述底部向上方立起设置的侧壁部、以及可供所述红外线通过的外壳开口部;以及
间隔件,其由具备电绝缘性的材料制成,在所述防磁板开口部的下方具有间隔件开口部,在与所述防磁板的下表面和所述外壳的上端接触的状态下介于所述防磁板的下表面与所述外壳的上端之间。
2.根据权利要求1所述的感应加热烹调器,其中,
所述间隔件为与所述外壳的侧壁部的上端接触的框状。
3.根据权利要求1所述的感应加热烹调器,其中,
所述间隔件与位于所述外壳的上方的所述防磁板的下表面的除所述防磁板开口部之外的部分接触。
4.根据权利要求1所述的感应加热烹调器,其中,
所述外壳具有隔着所述红外线传感器而与所述底部对置的顶板部,
所述外壳开口部形成于所述顶板部,
所述间隔件与作为所述外壳的上端的所述顶板部接触。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的感应加热烹调器,其中,
所述防磁板具有凸部,该凸部以至少包围与所述防磁板的下表面接触的状态下的所述间隔件的周围的一部分的方式从下表面向下方立起设置。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的感应加热烹调器,其特征在于,
所述外壳在所述底部和所述侧壁部中的至少一方具有散热孔。
7.根据权利要求1至6中任意一项所述的感应加热烹调器,其特征在于,
所述主体外壳具有侧壁部以及突出部,该突出部从所述侧壁部向内部中央突出,并且从下方支承所述防磁板的下表面的外周缘。
CN201480029892.6A 2013-08-22 2014-08-21 感应加热烹调器 Pending CN105409326A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110017100.5A CN112637983B (zh) 2013-08-22 2014-08-21 感应加热烹调器

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013171887 2013-08-22
JP2013-171887 2013-08-22
PCT/JP2014/004311 WO2015025523A1 (ja) 2013-08-22 2014-08-21 誘導加熱調理器

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110017100.5A Division CN112637983B (zh) 2013-08-22 2014-08-21 感应加热烹调器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105409326A true CN105409326A (zh) 2016-03-16

Family

ID=52483317

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201480029892.6A Pending CN105409326A (zh) 2013-08-22 2014-08-21 感应加热烹调器
CN202110017100.5A Active CN112637983B (zh) 2013-08-22 2014-08-21 感应加热烹调器

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110017100.5A Active CN112637983B (zh) 2013-08-22 2014-08-21 感应加热烹调器

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20160113070A1 (zh)
EP (1) EP3038432B1 (zh)
JP (1) JP6323691B2 (zh)
CN (2) CN105409326A (zh)
ES (1) ES2654058T3 (zh)
WO (1) WO2015025523A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108260240A (zh) * 2016-12-28 2018-07-06 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司 电磁烹饪设备、电磁加热系统及其加热控制方法
CN110786076A (zh) * 2017-06-16 2020-02-11 三菱电机株式会社 感应加热烹调器及传感器单元

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3082380B1 (en) * 2015-04-16 2020-04-08 LG Electronics Inc. Cooking apparatus
US20170071034A1 (en) * 2015-09-09 2017-03-09 Cooktek Induction Systems, Llc Induction holding, warming, and cooking system having in-unit magnetic control
EP3441676A1 (en) * 2017-08-08 2019-02-13 Aktiebolaget Electrolux Cooking hob with one or more heating power transferring elements
EP3809801B1 (en) * 2018-06-14 2022-02-16 Mitsubishi Electric Corporation Induction heating cooker
JP7229022B2 (ja) * 2019-01-22 2023-02-27 三菱電機株式会社 誘導加熱調理器
CN109922553A (zh) * 2019-03-05 2019-06-21 徐士刚 一种电磁电热一体加热系统
JP7302527B2 (ja) * 2020-05-08 2023-07-04 三菱電機株式会社 誘導加熱調理器

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1698402A (zh) * 2003-07-04 2005-11-16 松下电器产业株式会社 感应加热装置
CN101390446A (zh) * 2006-02-21 2009-03-18 松下电器产业株式会社 感应加热烹调器
CN102037781A (zh) * 2008-05-27 2011-04-27 松下电器产业株式会社 感应加热烹调器
WO2012098860A1 (ja) * 2011-01-17 2012-07-26 パナソニック株式会社 誘導加熱調理器

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5739910Y2 (zh) * 1978-07-07 1982-09-02
JP4356419B2 (ja) * 2003-10-15 2009-11-04 パナソニック株式会社 誘導加熱調理器
JP4016965B2 (ja) * 2004-04-08 2007-12-05 松下電器産業株式会社 誘導加熱調理器
CN101690392B (zh) * 2007-06-22 2012-11-21 松下电器产业株式会社 感应加热烹调器
JP5136210B2 (ja) * 2008-05-27 2013-02-06 パナソニック株式会社 誘導加熱調理器
JP5239515B2 (ja) * 2008-05-28 2013-07-17 パナソニック株式会社 誘導加熱調理器
EP2408262B1 (en) * 2009-03-13 2019-06-05 Panasonic Corporation Induction heating cooking device and kitchen apparatus
JP5398821B2 (ja) * 2009-03-19 2014-01-29 パナソニック株式会社 誘導加熱調理器
JP4864129B2 (ja) * 2009-10-26 2012-02-01 パナソニック株式会社 誘導加熱調理器
JP5662736B2 (ja) * 2010-08-20 2015-02-04 株式会社ダイヘン 電磁誘導加熱調理器の加熱コイルユニット
ES2394996B1 (es) * 2011-01-10 2014-01-17 BSH Electrodomésticos España S.A. Dispositivo de campo de cocción
ES2423381B1 (es) * 2012-02-10 2014-09-12 Bsh Electrodomésticos España, S.A. Aparato de cocción por inducción con sensor de infrarrojos

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1698402A (zh) * 2003-07-04 2005-11-16 松下电器产业株式会社 感应加热装置
CN101390446A (zh) * 2006-02-21 2009-03-18 松下电器产业株式会社 感应加热烹调器
CN102037781A (zh) * 2008-05-27 2011-04-27 松下电器产业株式会社 感应加热烹调器
WO2012098860A1 (ja) * 2011-01-17 2012-07-26 パナソニック株式会社 誘導加熱調理器

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108260240A (zh) * 2016-12-28 2018-07-06 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司 电磁烹饪设备、电磁加热系统及其加热控制方法
CN110786076A (zh) * 2017-06-16 2020-02-11 三菱电机株式会社 感应加热烹调器及传感器单元
CN110786076B (zh) * 2017-06-16 2022-05-13 三菱电机株式会社 感应加热烹调器及传感器单元

Also Published As

Publication number Publication date
EP3038432A4 (en) 2016-06-29
ES2654058T3 (es) 2018-02-12
EP3038432A1 (en) 2016-06-29
JPWO2015025523A1 (ja) 2017-03-02
CN112637983A (zh) 2021-04-09
EP3038432B1 (en) 2017-10-04
US20160113070A1 (en) 2016-04-21
CN112637983B (zh) 2022-09-23
JP6323691B2 (ja) 2018-05-16
WO2015025523A1 (ja) 2015-02-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105409326A (zh) 感应加热烹调器
CN105247954B (zh) 感应加热烹调器
CN102037781B (zh) 感应加热烹调器
EP3029813B1 (en) Wiring mechanism, permanent magnet speed regulation motor and centrifugal type refrigeration compressor
US20130098902A1 (en) Wok support for an induction hob
US11612021B2 (en) Induction heating device having improved insulation structure
WO2015132114A1 (en) Electrical device
CN110786076B (zh) 感应加热烹调器及传感器单元
JP2010027314A (ja) 誘導加熱調理器
JPS6247193Y2 (zh)
CN204227480U (zh) 电磁炉
US10923268B2 (en) Wireless power transmitting module and installation method thereof
EP3930424B1 (en) Support device for an induction coil
JP2020119693A (ja) 誘導加熱調理器
JPS633428B2 (zh)
KR20220000482A (ko) 조리기기
JP2013062214A (ja) 電磁誘導加熱調理器
JP2019160598A (ja) 誘導加熱調理器
JP2019004020A (ja) 電力伝送コイル及び電力伝送コイルの製造方法
JPH08222450A (ja) 電磁遮蔽形空心誘導電器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20160316