JP2020119693A - 誘導加熱調理器 - Google Patents

Abstract

【課題】センサ周辺の構造を簡素化して、センサの検知精度の低下を抑制する誘導加熱調理器を提供すること。【解決手段】非接触式温度センサ２０は、センサ基板２１上に実装され、センサケース２２に収容される。非接触式温度センサ２０は、センサ配置部５１ｄの開口５５の下に配置される。センサケース２２は、耐熱性能の高いポリブチレンテレフタレート樹脂、またはポリフェニレンサルファイド樹脂等の樹脂もしくは金属で構成される。センサケース２２は、平面視が長方形の箱形状を有しており、加熱コイルの近傍を流れる冷却風が非接触式温度センサ２０に直接当たらないように、非接触式温度センサ２０の周囲を覆っている。【選択図】図４

Description

本発明は、調理容器などの被加熱物の状態を検出するセンサを備える誘導加熱調理器に関するものである。

従来、トッププレート上の調理容器の載置の有無または温度などの状態を検出するセンサを備える誘導加熱調理器が知られている。例えば、調理容器の温度を検出する方法として、接触式の温度センサであるサーミスタを用いたサーミスタ方式と、非接触式の温度センサである赤外線センサを用いた赤外線センサ方式と、が知られている。サーミスタ方式では、サーミスタをトッププレートに接触させてトッププレートを介して調理容器から伝達される温度を検出する。赤外線センサ方式では、加熱コイルの下方に配置した赤外線センサによって、トッププレート上に載置された調理容器から放射される赤外線放射エネルギーを検出し、検出した赤外線エネルギー量から調理容器の温度を算出する。

また、誘導加熱調理器は、本体内に配置された加熱コイル等の金属体に電流を流すことで発生する磁束により、加熱コイル上方にトッププレートを介して載置された調理容器に渦電流を発生させ、調理容器の抵抗により発生するジュール熱で調理容器を発熱させる。そのため、赤外線センサなどを用いて、誘導加熱調理器の状態を検出する場合、加熱コイルから発生する磁束の一部がセンサに侵入することで、センサの出力に電磁ノイズが重畳され、出力が安定しなくなる。また、赤外線センサは、周辺部材からの輻射熱によっても、調理容器の温度検知精度が低下してしまう。これらにより、誘導加熱調理器における適温調理または自動調理機能の精度が低下してしまうといった問題がある。

このような問題を解決するため、センサの周辺に防磁手段または断熱手段を設けることが提案されている。例えば、特許文献１には、センサを保持する樹脂ケースと、樹脂ケースの外側を覆う金属製の防磁ケースと、防磁ケースの外側の面に貼りつけられた断熱材と、を設けることにより、電磁ノイズおよび輻射熱を低減することが提案されている。また、特許文献２には、加熱コイルの下方に配置される防磁板と、赤外線センサを収容する導電性材料からなるケーシングと、防磁板とケーシングとの間に介在し、電気絶縁性を備えるスペーサと、を設けることにより、電磁ノイズの影響を低減することが提案されている。

特開２０１２−０１４８３５号公報 国際公開第２０１５／０２５５２３号

近年、キッチンの形態の多様化に伴い、誘導加熱調理器の形態も多様化している。例えば、誘導加熱調理器のグリル部の代わりに収納部を設けたもの、ダイニングテーブルに誘導加熱調理器を組み込んだもの、または対面から誘導加熱調理器を操作できるものなど、様々な誘導加熱調理器が提案されている。このように、誘導加熱調理器の周辺、特に誘導加熱調理器の下部を様々な用途に活用するためには、誘導加熱調理器の本体を薄型化することが望ましい。

しかしながら、特許文献１および特許文献２では、電磁ノイズおよび輻射熱の影響を低減させるための部品を複数設ける必要があり、センサ周辺の構造が複雑化するとともに、誘導加熱調理器の大型化を招いてしまう。また、部品点数が増加し、構造が複雑化することで、各部品の組み立て公差および取付け公差が発生するため、センサを決められた位置に安定して配置することができず、検知精度が低下してしまうといった問題も生じる。

本発明は、上記のような課題を解決するものであり、センサ周辺の構造を簡素化して、センサの検知精度の低下を抑制する誘導加熱調理器を提供することを目的とする。

本発明に係る誘導加熱調理器は、調理容器が載置されるトッププレートと、調理容器を加熱する加熱コイルと、加熱コイルが載置されるコイルベースと、調理容器の状態を検知するセンサと、を備え、コイルベースは、開口を有するセンサ配置部と、センサ配置部から垂直に延びるセンサ固定部と、を有し、センサ配置部およびセンサ固定部は、コイルベースに一体に形成されるものであり、センサ固定部により、センサの垂直方向の位置が固定される。

本発明における誘導加熱調理器によれば、センサの位置の固定に、加熱コイルを保持するコイルベースに一体に形成されたセンサ固定部を用いることによって、センサ周辺の構造を簡素化することができる。また、これにより各部品の組み立て公差および取付け公差などによる検知精度の低下を抑制することができる。

実施の形態１における誘導加熱調理器の概略斜視図である。 実施の形態１における誘導加熱調理器の主要部の概略構成図である。 実施の形態１における誘導加熱調理器の加熱コイルとコイルベースの上面図である。 実施の形態１における非接触式温度センサの保持機構を図３のＡ−Ａ線で切断した断面模式図である。 実施の形態１における非接触式温度センサの保持機構を図４のＢ−Ｂ線で切断した断面模式図である。 実施の形態１におけるセンサ配置部の裏面図である。 実施の形態１におけるセンサ配置部を裏面側から見た斜視図である。 変形例１−１における非接触式温度センサの保持機構を図４のＢ−Ｂ線で切断した断面模式図である。 変形例１−１におけるセンサ配置部の裏面図である。 変形例１−１におけるセンサ配置部を裏面側から見た斜視図である。 変形例１−２におけるセンサ配置部の裏面図である。 変形例１−２におけるセンサ配置部を裏面側から見た斜視図である。 変形例１−３におけるセンサ配置部の裏面図である。 変形例１−３におけるセンサ配置部を上面側から見た斜視図である。 変形例１−４におけるセンサ配置部の裏面図である。 変形例１−４におけるセンサ配置部を上面側から見た斜視図である。 実施の形態２における非接触式温度センサの保持機構を図３のＡ−Ａ線に相当する位置で切断した断面模式図である。 実施の形態２における非接触式温度センサの保持機構を図１７のＢ−Ｂ線で切断した断面模式図である。 実施の形態２におけるセンサ配置部の裏面図である。 実施の形態２におけるセンサ配置部を上面側から見た斜視図である。 変形例２−１におけるセンサ配置部の裏面図である。 変形例２−１におけるセンサ配置部を上面側から見た斜視図である。 実施の形態３における非接触式温度センサの保持機構を図３のＡ−Ａ線に相当する位置で切断した断面模式図である。 実施の形態３における非接触式温度センサの保持機構を図２３のＢ−Ｂ線で切断した断面模式図である。 実施の形態３におけるセンサ配置部の裏面図である。 実施の形態３におけるセンサ配置部を上面側から見た斜視図である。 変形例３−１における非接触式温度センサの保持機構を図３のＡ−Ａ線に相当する位置で切断した断面模式図である。 実施の形態４における非接触式温度センサの保持機構を図３のＡ−Ａ線に相当する位置で切断した断面模式図である。 実施の形態４におけるセンサ配置部の裏面図である。 変形例４−１における非接触式温度センサの保持機構を図３のＡ−Ａ線に相当する位置で切断した断面模式図である。 変形例４−１におけるセンサ配置部の裏面図である。 変形例４−１における防磁手段の取り付け方法を説明する図である。 変形例４−２における非接触式温度センサの保持機構を図３のＡ−Ａ線に相当する位置で切断した断面模式図である。 変形例４−２におけるセンサ配置部の上面図である。 変形例４−２における防磁手段の取り付け方法を説明する図である。 変形例５における非接触式温度センサの保持機構を図３のＡ−Ａ線に相当する位置で切断した断面模式図である。 変形例６における非接触式温度センサの保持機構をセンサ配置部の裏面側から見た斜視図である。

以下、本発明に係る誘導加熱調理器を、家庭用ＩＨ（Induction Heating）式誘導加熱調理器に適用した場合の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、以下の図面では各構成部材の大きさの関係が実際のものとは異なる場合がある。また、図１を含め、以下の図面において、同一の符号を付したものは、同一またはこれに相当するものであり、このことは明細書の全文において共通することとする。また、以下の説明において、図中におけるＸ方向を幅方向、Ｙ方向を垂直方向、およびＺ方向を奥行方向と称し、Ｘ−Ｚ平面を水平と称するが、これらは説明のためのものであって、本発明を限定するものではない。

実施の形態１．
（誘導加熱調理器の構成）
図１は、実施の形態１における誘導加熱調理器１００の概略斜視図である。図１に示すように、誘導加熱調理器１００は、本体１と、本体１の上面に配置されたトッププレート２とを備えている。本体１の前面には、前面操作部３が設けられている。前面操作部３は、誘導加熱調理器１００の電源をＯＮ／ＯＦＦするための電源スイッチ、および火力を調節するための複数の操作ダイヤルなどを含む。

トッププレート２は、例えば、耐熱性のガラス板と、ガラス板の周囲に取り付けられた金属の枠体とにより構成される。トッププレート２の上面には、加熱領域である加熱口４が印刷等により設けられている。図１に示すように、本実施の形態では３つの加熱口４が設けられている。加熱口４は、鍋またはフライパンなどの調理容器が載置される領域を示すものである。加熱口４の下方の本体１の内部には、加熱源である加熱コイル５が設けられている。加熱口４は、加熱源である加熱コイル５の外形と同じ形状か、または、加熱コイル５の外形よりも若干大きい形状に形成される。本実施の形態では、加熱口４は上面視で円形状に形成されている。また、トッププレート２の加熱口４内には、透過窓４０が設けられている。透過窓４０は、非接触式温度センサ２０（図２）によって、トッププレート２を透過する調理容器３００（図２）の赤外線を検出するために設けられたものである。なお、加熱口４および加熱コイル５の数および形状は、図１に示す例に限定されるものではない。

トッププレート２の手前側には、操作表示部６が設けられている。本実施の形態の操作表示部６は、例えば複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）を有する表示画面と、静電容量式のタッチセンサとを備える。タッチセンサは、各加熱口４に対応した加熱コイル５の火力、温度、および調理モードなどの使用者の操作入力を、トッププレート２を介して受け付ける。表示画面は、前面操作部３またはタッチセンサにより設定された火力の大きさを表す火力表示、または誘導加熱調理器１００の設定状態および動作状態に関する情報などを表示する。ここで、誘導加熱調理器１００の動作状態に関する情報とは、選択された調理モード、自動調理の進行状況、加熱口４に載置された調理容器の温度および警告情報の表示等が含まれる。

図２は、実施の形態１における誘導加熱調理器１００の主要部の概略構成図である。図２は、トッププレート２に載置された調理容器３００とともに誘導加熱調理器１００の端面模式図と機能構成とを併せて示している。図２では、一つの加熱コイル５についてのみ図示しているが、他の加熱コイル５に関連する構造も図２と同様である。図２に示すように、誘導加熱調理器１００の本体１の内部であって、トッププレート２の下方には加熱コイル５と、非接触式温度センサ２０と、接触式温度センサ３０と、温度検出部１１と、制御部１２と、インバータ１３とが設けられている。

加熱コイル５は、コイルベース５１に保持され、トッププレート２に設けられた加熱口４の下方に配置される。加熱コイル５は、例えば銅線またはアルミ線などの導線が巻回してなる円形のコイルであり、高周波電流が供給されることで高周波磁界を発生する。本実施の形態では、加熱コイル５は、第１コイル５ａと第２コイル５ｂとに分割された、二重環状のコイルである。また、第１コイル５ａおよび第２コイル５ｂは、電気的に接続され、同一のインバータ１３によって駆動される。なお、加熱コイル５の形状および駆動回路の構成は、これに限定されるものではない。例えば、加熱コイル５の形状は楕円でもよい。また、コイルの構成は、三重環状以上の環状であってもよく、または、複数のコイルが組み合わされて構成されてもよい。また、分割されるコイルは、電気的に接続されていなくてもよく、複数のインバータ１３によってそれぞれ独立して駆動されてもよい。

非接触式温度センサ２０は、加熱コイル５上に載置された調理容器３００の底部から放射される赤外線エネルギーを検出するフォトダイオードまたはサーモパイルなどによって構成される赤外線温度センサである。非接触式温度センサ２０は、トッププレート２の透過窓４０の下方であって、第１コイル５ａと第２コイル５ｂの間に配置される。非接触式温度センサ２０は、センサ基板２１上に実装され、センサケース２２に収容される。非接触式温度センサ２０の保持機構２００については、後ほど詳述する。

接触式温度センサ３０は、例えば熱電対またはサーミスタである。接触式温度センサ３０は、トッププレート２の裏面、すなわち加熱コイル５と対向する面と接触して配置される。接触式温度センサ３０は、トッププレート２の上に載置される調理容器３００の温度を、トッププレート２を介して検出する。接触式温度センサ３０は、第１コイル５ａと第２コイル５ｂの間に配置される。なお、接触式温度センサ３０の数および配置は限定されるものではない。例えば、接触式温度センサ３０を、非接触式温度センサ２０が配置される同一の開口部領域に配置し、非接触式温度センサ２０が検知しているトッププレート２の温度と同一周辺環境下で検知することで、非加熱物の温度検知精度を向上させることができる。また、別の接触式温度センサ３０を、加熱コイル５が最も高温になる箇所の近傍に配置することで、より精度よく過昇防止制御が可能になる。また、加熱コイル５の外周に配置することで、より精度よく鍋ずれの検知が可能になる。

温度検出部１１は、その機能を実現する回路デバイスなどのハードウェア、またはマイコン等の演算装置とその上で実行されるソフトウェアとで構成される。温度検出部１１は、非接触式温度センサ２０および接触式温度センサ３０の出力値を受信し、受信した出力値に基づいて調理容器３００の温度を求める。温度検出部１１で求めた温度は、制御部１２へ送信される。

制御部１２は、その機能を実現する回路デバイスなどのハードウェア、またはマイコン等の演算装置とその上で実行されるソフトウェアとで構成される。制御部１２は、前面操作部３または操作表示部６に入力された設定内容に基づいて、誘導加熱調理器１００の動作を制御する。また、制御部１２は、使用者によって設定された調理温度と、温度検出部１１によって算出された調理容器３００の温度とに基づいてインバータ１３を制御し、加熱制御を行う。

インバータ１３は、商用電源４００の交流電源を高周波電流に変換して、加熱コイル５へ供給する駆動回路である。なお、誘導加熱調理器１００は、図２に示す以外の構成を含んでもよく、例えば、外部機器との通信を行う通信部などを備えてもよい。また、制御部１２が温度検出部１１の機能を備え、温度検出部１１を省略する構成としてもよい。

（誘導加熱調理器の動作）
次に、本実施の形態の誘導加熱調理器１００の動作について説明する。まず、使用者が前面操作部３の電源スイッチを投入すると、制御部１２が起動される。そして、使用者によって、操作表示部６などを用いて調理温度が設定され、加熱開始が指示されると、制御部１２によって、加熱コイル５が駆動される。詳しくは、使用者によって設定された温度に基づいて加熱コイル５を駆動するように、制御部１２によってインバータ１３が制御され、インバータ１３から加熱コイル５に所定の周波数の電力が供給される。

これにより、加熱コイル５から磁束が発生し、この磁束によって調理容器３００に渦電流が発生して調理容器３００が加熱される。そして、調理容器３００から放射される赤外線が非接触式温度センサ２０によって受光され、受光量に応じた出力値が温度検出部１１に出力される。また、調理容器３００が加熱されることによって発生した熱量が、トッププレート２に熱伝導することで、トッププレート２が加熱される。そして、トッププレート２の下方に配置された接触式温度センサ３０によって、トッププレート温度が検出され、対応する出力値が温度検出部１１に出力される。

温度検出部１１は、非接触式温度センサ２０の出力値と接触式温度センサ３０の出力値とに基づいて、調理容器３００の温度を求め、制御部１２に送信する。例えば、非接触式温度センサ２０がサーモパイルで構成される場合、温度検出部１１は、非接触式温度センサ２０の出力値に対応する温度と接触式温度センサ３０の出力値に対応する温度との差分を調理容器３００の温度として求める。

そして、制御部１２によって、温度検出部１１から送信された調理容器３００の温度が設定温度になるようにフィードバック制御が行われる。詳しくは、調理容器３００の温度が設定温度より低い場合、加熱コイル５へ電力が供給される。そして、調理容器３００の温度が設定温度に近づいた場合には、供給電力の周波数を上げて加熱コイル５への供給電力を低減する。また、調理容器３００の温度が設定温度を超えた場合、制御部１２によって、インバータ１３が停止され、加熱コイル５への電力供給が停止される。以上の動作を加熱調理終了まで繰り返すことで、調理容器３００の温度を設定温度に維持する。また、制御部１２は、温度検出部１１が求めた調理容器３００の温度が予め設定される上限値以上の場合には、調理容器３００の温度が高くなりすぎたと判断し、加熱コイル５の駆動を停止してもよい。

そして、加熱調理が終了した場合、制御部１２によってインバータ１３が停止され、加熱コイル５への電力供給が遮断される。このような制御により、誘導加熱調理器１００において、設定温度に応じた自動加熱調理が行われる。

（非接触式温度センサの保持機構）
次に、非接触式温度センサ２０の保持機構２００について説明する。本実施の形態における非接触式温度センサ２０の保持機構２００は、コイルベース５１と、センサケース２２とからなる。図３は、実施の形態１における誘導加熱調理器１００の加熱コイル５とコイルベース５１の上面図である。コイルベース５１は、例えば耐熱性能の高いポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、またはポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）等の合成樹脂、もしくは金属などで構成される。図３に示すように、コイルベース５１は、概ね円形で第１コイル５ａの巻き線の中央に嵌合する中央部５１ａと、中央部５１ａと同心上に設けられ第２コイル５ｂの外周を囲む外周部５１ｂとを有する。また、コイルベース５１は、中央部５１ａと外周部５１ｂとを径方向に繋ぐ複数の梁部５１ｃとを有する。本実施の形態では、８本の梁部５１ｃが放射状に設けられている。

梁部５１ｃの下方には、フェライトコア７が配置される。すなわち、梁部５１ｃはフェライト保持部としても機能する。フェライトコア７は、非導電性で高透磁率を有する強磁性材料からなる部材である。フェライトコア７を設けることで、加熱コイル５の下方向への漏れ磁束が抑制され、加熱効率の向上および調理容器３００の均熱化を図ることができる。フェライトコア７の形状および構成は本発明を限定しない。

また、コイルベース５１は、２つの梁部５１ｃの間にセンサ配置部５１ｄを有する。センサ配置部５１ｄは、複数の梁部５１ｃのうち、隣り合う２つの梁部５１ｃを接続するよう水平に延びる平面である。梁部５１ｃとセンサ配置部５１ｄは、コイルベース５１に一体に形成される。なお、本明細書において「一体に形成される」とは、同一材料で射出成形等により一体成形されること、もしくは同一材料で接着または機械的接合を用いずにプレス加工等により成形されることをいう。センサ配置部５１ｄの下方には、非接触式温度センサ２０が配置される。センサ配置部５１ｄは、非接触式温度センサ２０に不要な光が入ることを防ぐ遮光部として機能する。また、センサ配置部５１ｄは、非接触式温度センサ２０の視野よりも大きい開口５５を有する。開口５５は、トッププレート２に形成される透過窓４０の下に位置するよう形成される。

図４は、実施の形態１における非接触式温度センサ２０の保持機構２００を図３のＡ−Ａ線で切断した断面模式図であり、図５は、実施の形態１における非接触式温度センサ２０の保持機構２００を図４のＢ−Ｂ線で切断した断面模式図である。図６は実施の形態１におけるセンサ配置部５１ｄの裏面図であり、図７は、実施の形態１におけるセンサ配置部５１ｄを裏面側から見た斜視図である。なお、図６では、センサ配置部５１ｄの下方に配置される非接触式温度センサ２０、センサ基板２１、センサケース２２およびコネクタ２３を破線にて示している。また、図６および図７では、センサ配置部５１ｄの一部を矩形に切り取って拡大して示している。

図４に示すように、非接触式温度センサ２０は、センサ基板２１上に実装され、センサケース２２に収容される。非接触式温度センサ２０は、センサ配置部５１ｄの開口５５の下に配置される。センサケース２２は、耐熱性能の高いポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、またはポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）等の樹脂もしくは金属で構成される。センサケース２２は、平面視が長方形の箱形状を有しており、加熱コイル５の近傍を流れる冷却風が非接触式温度センサ２０に直接当たらないように、非接触式温度センサ２０の周囲を覆っている。センサケース２２の内側側面と底面との角部には、突起部２２ａがそれぞれ形成され、センサ基板２１は、突起部２２ａに配置される。非接触式温度センサ２０は、周囲の雰囲気温度が一様となるように、センサケース２２に空間距離を保ちながら保持される。突起部２２ａの幅は、センサ基板２１の下面に構成されている回路パターンに接触しない幅であればよい。センサケース２２は、コイルベース５１のセンサ配置部５１ｄにタッピングネジなどの固定手段６０で固定される。

図４〜図７に示すように、センサ配置部５１ｄの裏面には、２つのセンサ固定部５２１および５２２が一体に形成される。センサ固定部５２１および５２２は、センサ配置部５１ｄの開口５５近傍の裏面から非接触式温度センサ２０のセンサ基板２１に向かって垂直に延びている。図４に示すように、垂直方向において、センサ基板２１は、センサ固定部５２１および５２２と、センサケース２２の突起部２２ａとによって挟み込まれて保持される。これにより、非接触式温度センサ２０の垂直方向の位置が固定される。なお、センサ固定部５２１および５２２は、センサ配置部５１ｄの裏面から垂直に延びるとしたが、厳密に垂直である必要はなく、センサ基板２１の垂直方向の位置を固定できる範囲であれば、斜めに延びるものであってもよい。

センサ固定部５２１および５２２は、平板形状を有し、垂直方向の長さは、センサ配置部５１ｄの裏面からセンサ基板２１の上面までの距離と略同じとされる。これにより、センサ固定部５２１および５２２の先端の少なくとも一部は、センサ基板２１の上面に接触する。一例として、センサ固定部５２１および５２２の垂直方向の長さは１０ｍｍ〜２０ｍｍである。また、センサ固定部５２１および５２２の幅は、０．５ｍｍ〜２ｍｍである。なお、センサ固定部５２１および５２２の幅は、センサ基板２１の上面に構成されている回路パターンに接触しない幅であればよい。

センサ固定部５２１および５２２は、非接触式温度センサ２０を挟んで、対向して配置される。また、センサ固定部５２１および５２２は、センサ基板２１の対向する二辺に沿って奥行方向に延びて配置される。図４〜図７では、センサ基板２１の長辺に沿ってセンサ固定部５２１および５２２が配置されているが、これに限定されるものではなく、センサ基板２１の短辺に沿って配置されてもよい。

また、図５に示すように、センサ基板２１には、非接触式温度センサ２０と温度検出部１１とを接続する配線のコネクタ２３が固定される。そして、センサ配置部５１ｄの裏面には、さらにコネクタ固定部５３が形成される。コネクタ固定部５３は、センサ配置部５１ｄに一体に形成され、センサ配置部５１ｄの裏面から非接触式温度センサ２０のセンサ基板２１に向かって垂直に延びている。コネクタ固定部５３の垂直方向の長さは、センサ配置部５１ｄの裏面からコネクタ２３の上面までの距離よりもわずかに長く、コネクタ固定部５３の先端がコネクタ２３に接する。すなわち、水平方向（特に奥行方向）において、センサ基板２１は、コネクタ固定部５３と、センサケース２２の側壁とによって保持される。これにより、非接触式温度センサ２０の水平方向の位置が固定される。

図５に示すように、コネクタ固定部５３の先端は、コネクタ２３に近い側のセンサ配置部５１ｄからの距離が、コネクタ２３から遠い側のセンサ配置部５１ｄからの距離よりも長くなるよう傾斜している。これにより、センサ基板２１をセンサケース２２に挿入する際に、センサ基板２１を挿入しやすくするとともに、センサ基板２１がセンサケース２２から離脱しにくい構成とすることができる。

以上のように、本実施の形態では、コイルベース５１に一体に形成されたセンサ固定部５２１および５２２と、センサケース２２とによって、センサ基板２１を挟み込む構成とすることで、非接触式温度センサ２０を保持している。これにより、非接触式温度センサ２０の保持機構２００を簡素な構成とすることができ、部品点数の削減、ならびに保持機構２００の小型化および薄型化を実現することができる。また、コイルベース５１のセンサ配置部５１ｄにより、非接触式温度センサ２０への上部からの冷却風の流入、トッププレート２または加熱コイル５からの輻射熱を低減することができる。また、センサ配置部５１ｄの両側に設けられたフェライトコア７により、非接触式温度センサ２０への漏れ磁束による電磁ノイズの影響を低減できる。さらに、センサ配置部５１ｄを金属で構成した場合は、上部からの非接触式温度センサ２０への漏れ磁束による電磁ノイズの影響も低減できる。すなわち、本実施の形態では、電磁ノイズの影響を抑制しつつ、保持機構２００の小型化を実現できる。また、非接触式温度センサ２０をトッププレート２により近づけることが可能になり、トッププレート２の下面から非接触式温度センサ２０までの距離を短縮でき、誘導加熱調理器１００の薄型化を実現できる。

さらに、保持機構２００を簡素な構成とし、部品数が削減されることで、組立公差および取り付け公差を低減することができ、非接触式温度センサ２０の検知精度の低下を抑制することができる。また、センサ固定部５２１および５２２により、コイルベース５１に対する非接触式温度センサ２０の位置決めを行うことができ、位置ずれにより非接触式温度センサ２０の視野に部材が被ってしまう、といった不具合を抑制できる。その結果、非接触式温度センサ２０の検知精度が向上する。さらに、保持機構２００の簡素化により、保持機構２００の組み立て時の負荷を低減でき、コスト削減および製造負荷の低減による生産性の向上も実現できる。

なお、実施の形態１における非接触式温度センサ２０の保持機構は、上記構成に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。例えば、センサ固定部の数および形状は、上記に限定されるものではなく、任意に変更できる。本実施の形態における保持機構の変形例について以下に説明する。

（変形例１−１）
実施の形態１の変形例１−１における非接触式温度センサ２０の保持機構２００Ａについて説明する。図８は、変形例１−１における非接触式温度センサ２０の保持機構２００Ａを図４のＢ−Ｂ線で切断した断面模式図である。図９は、変形例１−１におけるセンサ配置部５１ｄＡの裏面図であり、図１０は、変形例１−１におけるセンサ配置部５１ｄＡを裏面側から見た斜視図である。なお、図９では、センサ配置部５１ｄＡの下方に配置される非接触式温度センサ２０、センサ基板２１、センサケース２２およびコネクタ２３を破線にて示している。また、図９および図１０では、センサ配置部５１ｄＡの一部を矩形に切り取って拡大して示している。

図８〜図１０に示すように、センサ配置部５１ｄＡの裏面に、３つのセンサ固定部５２ａ１、５２ａ２および５２ａ３を備える構成としてもよい。図９に示すように、センサ固定部５２ａ１および５２ａ２は、実施の形態１のセンサ固定部５２１および５２２に相当し、センサ基板２１の対向する二辺に沿って奥行方向に延びて配置される。

また、センサ固定部５２ａ３は、センサ基板２１のセンサ固定部５２ａ１および５２ａ２が配置される辺に対し垂直な辺に沿って幅に延びて配置される。すなわち、センサ固定部５２ａ３は、コネクタ固定部５３と対向して配置される。センサ固定部５２ａ３は、センサ固定部５２ａ１および５２ａ２と同様に、センサ配置部５１ｄＡに一体に形成され、センサ配置部５１ｄ裏面から非接触式温度センサ２０のセンサ基板２１に向かって垂直に延びる。また、センサ固定部５２ａ３は、平板形状を有し、垂直方向の長さは、センサ固定部５２ａ１および５２ａ２と略同じである。本変形例では、垂直方向において、センサ基板２１は、センサ固定部５２ａ１、５２ａ２および５２ａ３と、センサケース２２の突起部２２ａとによって挟み込まれて保持される。これにより、非接触式温度センサ２０の垂直方向の位置が固定される。

本変形例のような構成とすることで、センサ基板２１を３つのセンサ固定部５２ａ１、５２ａ２および５２ａ３により３箇所で保持することができ、２箇所で保持する場合に比べ、非接触式温度センサ２０をコイルベース５１に取付ける際の安定性が向上する。これにより、組み立て時の負荷をさらに低減できる。

（変形例１−２）
実施の形態１の変形例１−２における非接触式温度センサ２０の保持機構２００Ｂについて説明する。図１１は変形例１−２におけるセンサ配置部５１ｄＢの裏面図であり、図１２は、変形例１−２におけるセンサ配置部５１ｄＢを裏面側から見た斜視図である。なお、図１１では、センサ配置部５１ｄＢの下方に配置される非接触式温度センサ２０、センサ基板２１、センサケース２２およびコネクタ２３を破線にて示している。また、図１１および図１２では、センサ配置部５１ｄＢの一部を矩形に切り取って拡大して示している。

図１１および図１２に示すように、センサ配置部５１ｄＢの裏面に、４つのセンサ固定部５２ｂ１、５２ｂ２、５２ｂ３および５２ｂ４を備える構成としてもよい。センサ固定部５２ｂ１、５２ｂ２、５２ｂ３および５２ｂ４は、センサ配置部５１ｄＢに一体に形成され、センサ配置部５１ｄＢの開口５５近傍の裏面から非接触式温度センサ２０のセンサ基板２１に向かって垂直に延びる。

センサ固定部５２ｂ１、５２ｂ２、５２ｂ３および５２ｂ４は、直方体形状を有し、垂直方向の長さは、センサ配置部５１ｄＢの裏面からセンサ基板２１の上面までの距離と略同じとされる。４つのセンサ固定部５２ｂ１、５２ｂ２、５２ｂ３および５２ｂ４は、センサ基板２１の４つの角部にそれぞれ対応する位置に配置される。本変形例では、垂直方向において、センサ基板２１は、センサ固定部５２ｂ１、５２ｂ２、５２ｂ３および５２ｂ４と、センサケース２２の突起部２２ａとによって挟み込まれて保持される。これにより、非接触式温度センサ２０の垂直方向の位置が固定される。

本変形例のような構成とすることで、センサ基板２１を４つのセンサ固定部５２ｂ１、５２ｂ２、５２ｂ３および５２ｂ４で保持することができ、非接触式温度センサ２０をコイルベース５１に取付ける際の安定性が向上する。これにより、組み立て時の負荷をさらに低減できる。また各センサ固定部５２ｂ１、５２ｂ２、５２ｂ３および５２ｂ４を小型化することができるため、コイルベース５１の材料を削減できる。

（変形例１−３）
実施の形態１の変形例１−３における非接触式温度センサ２０の保持機構２００Ｃについて説明する。図１３は変形例１−３におけるセンサ配置部５１ｄＣの裏面図であり、図１４は、変形例１−３におけるセンサ配置部５１ｄＣを上面側から見た斜視図である。なお、図１３では、センサ配置部５１ｄＣの下方に配置される非接触式温度センサ２０、センサ基板２１、センサケース２２およびコネクタ２３を破線にて示している。また、図１３および図１４では、センサ配置部５１ｄＣの一部を矩形に切り取って拡大して示している。

図１３および図１４に示すように、センサ配置部５１ｄの裏面に、４つのセンサ固定部５２ｃ１、５２ｃ２、５２ｃ３および５２ｃ４を備える構成としてもよい。センサ固定部５２ｃ１、５２ｃ２、５２ｃ３および５２ｃ４は、センサ配置部５１ｄＣに一体に形成され、センサ配置部５１ｄＣの開口５５近傍の裏面から非接触式温度センサ２０のセンサ基板２１に向かって垂直に延びる。

センサ固定部５２ｃ１、５２ｃ２、５２ｃ３および５２ｃ４は、水平方向の断面がＬ字型である点で、変形例１−２におけるセンサ固定部５２ｂ１、５２ｂ２、５２ｂ３および５２ｂ４と相違する。センサ固定部５２ｃ１、５２ｃ２、５２ｃ３および５２ｃ４の垂直方向の長さは、センサ配置部５１ｄＣの裏面からセンサ基板２１の上面までの距離と略同じとされる。４つのセンサ固定部５２ｃ１、５２ｃ２、５２ｃ３および５２ｃ４は、センサ基板２１の４つの角部と、Ｌ字型断面の角部とが一致するようにそれぞれ位置に配置される。本変形例では、垂直方向において、センサ基板２１は、センサ固定部５２ｃ１、５２ｃ２、５２ｃ３および５２ｃ４と、センサケース２２の突起部２２ａとによって挟み込まれて保持される。これにより、非接触式温度センサ２０の垂直方向の位置が固定される。

本変形例のような構成とすることで、センサ基板２１を４つのセンサ固定部５２ｃ１、５２ｃ２、５２ｃ３および５２ｃ４で保持することができ、非接触式温度センサ２０をコイルベース５１に取付ける際の安定性が向上する。これにより、組み立て時の負荷をさらに低減できる。また、センサ固定部５２ｃ１、５２ｃ２、５２ｃ３および５２ｃ４のセンサ基板２１と接触する面の端面形状をセンサ基板２１の角部に沿った形状とすることで、センサ基板２１上の回路パターン面積を増やすことができる。また、非接触式温度センサ２０と、センサ固定部５２ｃ１、５２ｃ２、５２ｃ３および５２ｃ４との距離が離れることで、センサ固定部５２ｃ１、５２ｃ２、５２ｃ３および５２ｃ４が加熱された場合の輻射熱の影響を抑制することができる。

（変形例１−４）
実施の形態１の変形例１−４における非接触式温度センサ２０の保持機構２００Ｄについて説明する。図１５は変形例１−４におけるセンサ配置部５１ｄＤの裏面図であり、図１６は、変形例１−４におけるセンサ配置部５１ｄＤを上面側から見た斜視図である。なお、図１５では、センサ配置部５１ｄＤの下方に配置される非接触式温度センサ２０、センサ基板２１、センサケース２２およびコネクタ２３を破線にて示している。また、図１５および図１６では、センサ配置部５１ｄＤの一部を矩形に切り取って拡大して示している。

図１５および図１６に示すように、センサ配置部５１ｄＤの裏面に、１つのセンサ固定部５２ｄを備える構成としてもよい。センサ固定部５２ｄは、センサ配置部５１ｄＤに一体に形成され、センサ配置部５１ｄＤの開口５５近傍の裏面から非接触式温度センサ２０のセンサ基板２１に向かって垂直に延びる。

センサ固定部５２ｄの垂直方向の長さは、センサ配置部５１ｄＤの裏面からセンサ基板２１の上面までの距離と略同じとされる。図１５に示すように、センサ固定部５２ｄは、水平方向の断面形状がＵ字型であり、センサ基板２１の三辺に連続して沿うように配置される。すなわち、センサ固定部５２ｄは、非接触式温度センサ２０の三方を囲むよう配置される。本変形例では、垂直方向において、センサ基板２１は、センサ固定部５２ｄと、センサケース２２の突起部２２ａとによって挟み込まれて保持される。これにより、非接触式温度センサ２０の垂直方向の位置が固定される。

本変形例のような構成とすることで、非接触式温度センサ２０をコイルベース５１に取付ける際の安定性が向上し、組み立て時の負荷をさらに低減できる。また、センサ固定部５２ｄにより、非接触式温度センサ２０の三方を囲むことで、断熱効果が向上する。なお、別の変形例として、１つのセンサ固定部５２ｄを矩形の枠状とし、非接触式温度センサ２０の四方を囲むよう配置してもよい。

実施の形態２．
次に、本発明の実施の形態２について説明する。実施の形態２では、センサ固定部に切欠きを設ける点において、実施の形態１と相違する。誘導加熱調理器１００のその他の構成および制御については、実施の形態１と同様である。

図１７は、実施の形態２における非接触式温度センサ２０の保持機構２００Ｅを図３のＡ−Ａ線に相当する位置で切断した断面模式図である。図１８は、実施の形態２における非接触式温度センサ２０の保持機構２００Ｅを図１７のＢ−Ｂ線で切断した断面模式図である。図１９は実施の形態２におけるセンサ配置部５１ｄＥの裏面図であり、図２０は、実施の形態２におけるセンサ配置部５１ｄＥを上面側から見た斜視図である。なお、図１９では、センサ配置部５１ｄＥの下方に配置される非接触式温度センサ２０、センサ基板２１、センサケース２２およびコネクタ２３を破線にて示している。また、図１９および図２０では、センサ配置部５１ｄＥの一部を矩形に切り取って拡大して示している。

図１７に示すように、本実施の形態の非接触式温度センサ２０は、実施の形態１と同様に、センサ基板２１上に配置され、センサケース２２に収容される。センサ基板２１は、センサケース２２に形成された突起部２２ａに配置され、センサケース２２は、コイルベース５１のセンサ配置部５１ｄにタッピングネジなどの固定手段６０で固定される。

図１７〜図２０に示すように、センサ配置部５１ｄＥの裏面には、２つのセンサ固定部５２ｅ１および５２ｅ２が形成される。センサ固定部５２ｅ１および５２ｅ２は、センサ配置部５１ｄＥに一体に形成され、センサ配置部５１ｄＥの開口５５近傍の裏面から非接触式温度センサ２０のセンサ基板２１に向かって垂直に延びている。センサ固定部５２ｅ１および５２ｅ２は、平板形状を有し、垂直方向の長さは、センサ配置部５１ｄＥの裏面からセンサ基板２１の上面までの距離と略同じとされる。センサ固定部５２ｅ１および５２ｅ２は、非接触式温度センサ２０を挟んで、対向して配置される。

また、図１７、図１９および図２０に示すように、センサ固定部５２ｅ１および５２ｅ２の先端には、切欠き５６が形成される。切欠き５６は、センサ固定部５２ｅ１および５２ｅ２の奥行方向に延びて形成される。切欠き５６の垂直方向の高さは、センサ基板２１の厚みと略同じである。本実施の形態のセンサ基板２１は、センサ固定部５２ｅ１および５２ｅ２の切欠き５６に嵌め込まれた状態で、センサ固定部５２ｅ１および５２ｅ２とセンサケース２２の突起部２２ａとによって挟み込まれて保持される。これにより、非接触式温度センサ２０の垂直方向の位置が固定される。

以上のように、本実施の形態のような構成とすることで、センサ基板２１を安定してコイルベース５１に固定できる。また、センサ基板２１をコイルベース５１に取り付ける際、コイルベース５１を反転させて、センサ基板２１を切欠き５６に嵌め込んだ後に、センサケース２２を上方から配置できる。そして、コイルベース５１に取り付けたセンサケース２２を上方から固定手段６０で固定できる。これにより、取付け時の作業負荷をさらに低減することができ、製造性をより向上させることができる。

なお、実施の形態２における非接触式温度センサ２０の保持機構は、上記構成に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。例えば、センサ固定部の数および形状は、上記に限定されるものではなく、任意に変更できる。本実施の形態における保持機構の変形例について以下に説明する。

（変形例２−１）
実施の形態２の変形例２−１における非接触式温度センサ２０の保持機構２００Ｆについて説明する。図２１は変形例２−１におけるセンサ配置部５１ｄＦの裏面図であり、図２２は、変形例２−１におけるセンサ配置部５１ｄＦを上面側から見た斜視図である。なお、図２１では、センサ配置部５１ｄＦの下方に配置される非接触式温度センサ２０、センサ基板２１、センサケース２２およびコネクタ２３を破線にて示している。また、図２１および図２２では、センサ配置部５１ｄＦの一部を矩形に切り取って拡大して示している。

図２１および図２２に示すように、センサ配置部５１ｄＦの裏面に、４つのセンサ固定部５２ｆ１、５２ｆ２、５２ｆ３および５２ｆ４を備える構成としてもよい。センサ固定部５２ｆ１、５２ｆ２、５２ｆ３および５２ｆ４は、センサ配置部５１ｄＦに一体に形成され、センサ配置部５１ｄＦの開口５５近傍の裏面から非接触式温度センサ２０のセンサ基板２１に向かって垂直に延びている。センサ固定部５２１および５２２は、直方体形状を有し、垂直方向の長さは、センサ配置部５１ｄＦの裏面からセンサ基板２１の上面までの距離と略同じとされる。

また、センサ固定部５２ｆ１、５２ｆ２、５２ｆ３および５２ｆ４の先端には、直方体形状の切欠き５７が形成される。センサ固定部５２ｆ１、５２ｆ２、５２ｆ３および５２ｆ４は、センサ基板２１の角部にそれぞれ対応する位置に配置される。このとき、４つの切欠き５７は、互いに対向するように配置される。切欠き５７の垂直方向の高さは、センサ基板２１の厚みと略同じである。センサ基板２１は、角部がセンサ固定部５２ｆ１、５２ｆ２、５２ｆ３および５２ｆ４の切欠き５７に嵌め込まれた状態で、センサ固定部５２ｆ１、５２ｆ２、５２ｆ３および５２ｆ４とセンサケース２２の突起部２２ａとによって挟み込まれて保持される。これにより、非接触式温度センサ２０の垂直方向の位置が固定される。

本変形例のような構成とすることで、非接触式温度センサ２０の水平方向（奥行方向と幅方向）の位置を固定できる。これにより、非接触式温度センサ２０の位置ずれを低減でき、検知精度が向上する。また、本変形例の場合は、水平方向において、センサ基板２１は、センサ固定部５２ｆ３および５２ｆ４と、センサケース２２の側壁とで挟まれた状態で保持され、水平方向の位置が固定される。そのため、本変形例においては、コネクタ固定部５３を省略することができる。

また、センサ固定部５２ｆ１、５２ｆ２、５２ｆ３および５２ｆ４の形状および数は、任意に選択できる。例えば、センサ固定部５２ｆ１、５２ｆ２、５２ｆ３および５２ｆ４のうちの少なくとも２つを備え、センサ基板２１の少なくとも対角に配置されればよい。具体的には、対角に配置される２つのセンサ固定部５２ｆ１および５２ｆ４、またはセンサ固定部５２ｆ２および５２ｆ３の何れかのみを備える構成としてもよい。

実施の形態３．
次に、本発明の実施の形態３について説明する。実施の形態３では、センサ固定部にてセンサ基板２１を保持する点において、実施の形態１と相違する。誘導加熱調理器１００のその他の構成および制御については、実施の形態１と同様である。

図２３は、実施の形態３における非接触式温度センサ２０の保持機構２００Ｇを図３のＡ−Ａ線に相当する位置で切断した断面模式図である。図２４は、実施の形態３における非接触式温度センサ２０の保持機構２００Ｇを図２３のＢ−Ｂ線で切断した断面模式図である。図２５は実施の形態３におけるセンサ配置部５１ｄＧの裏面図であり、図２６は、実施の形態３におけるセンサ配置部５１ｄＧを上面側から見た斜視図である。なお、図２５では、センサ配置部５１ｄＧの下方に配置される非接触式温度センサ２０、センサ基板２１およびコネクタ２３を破線にて示している。また、図２３および図２４では、センサ配置部５１ｄＧの一部を矩形に切り取って拡大して示している。

図２３に示すように、本実施の形態の非接触式温度センサ２０は、センサ基板２１上に配置され、センサ基板２１は、センサ固定部５２ｇ１、５２ｇ２および５２ｇ３に取り付けられる。すなわち、本実施の形態の保持機構２００Ｇは、コイルベース５１に取り付けられる点において、実施の形態１と相違する。

図２３〜図２６に示すように、センサ配置部５１ｄＧの裏面には、３つのセンサ固定部５２ｇ１、５２ｇ２および５２ｇ３が形成される。センサ固定部５２ｇ１、５２ｇ２および５２ｇ３は、センサ配置部５１ｄＧに一体に形成され、センサ配置部５１ｄＧの開口５５近傍の裏面から非接触式温度センサ２０のセンサ基板２１に向かって垂直に延びている。センサ固定部５２ｇ１、５２ｇ２および５２ｇ３は、平板形状を有し、垂直方向の長さは、センサ配置部５１ｄＥの裏面からセンサ基板２１の上面までの距離よりも長くなっている。

センサ固定部５２ｇ１および５２ｇ２は、非接触式温度センサ２０を挟んで、対向して配置される。また、センサ固定部５２ｇ１および５２ｇ２は、センサ基板２１の対向する二辺に沿って奥行方向に延びて配置される。センサ固定部５２ｇ３は、センサ基板２１のセンサ固定部５２ｇ１および５２ｇ２が配置される辺に対し垂直な辺に沿って幅方向に延びて配置される。すなわち、センサ固定部５２ｇ３は、コネクタ固定部５３と対向して配置される。

また、センサ固定部５２ｇ１、５２ｇ２および５２ｇ３の先端よりも上方には、溝５８がそれぞれ形成される。センサ配置部５１ｄＧの裏面から溝５８までの距離は、センサ配置部５１ｄＧの裏面からセンサ基板２１の上面までの距離と略同じである。溝５８は、センサ固定部５２ｇ１、５２ｇ２および５２ｇ３の奥行方向に延びて形成される。溝５８の垂直方向の高さは、センサ基板２１の厚みと略同じである。本実施の形態のセンサ基板２１は、センサ固定部５２ｇ１、５２ｇ２および５２ｇ３の溝５８に嵌め込まれた状態で保持される。これにより、非接触式温度センサ２０の垂直方向の位置が固定される。また、水平方向（特に奥行方向）において、センサ基板２１は、センサ固定部５２ｇ３と、コネクタ固定部５３とで挟まれた状態で保持される。これにより、非接触式温度センサ２０の水平方向の位置が固定される。また、センサ固定部５２ｇ１、５２ｇ２および５２ｇ３により非接触式温度センサ２０の周囲を覆うことで、防風機能を持たせることができる。

以上のように、本実施の形態のような構成とすることで、センサ固定部５２ｇ１、５２ｇ２および５２ｇ３のみで、センサ基板２１を保持することができ、センサケース２２が不要となる。これにより、保持機構２００Ｇを一層簡素な構成とすることができ、部品点数の削減および保持機構２００Ｇの小型化および薄型化を実現することができる。さらに、保持機構２００Ｇの組み立て時の負荷をより低減することができる。

（変形例３−１）
実施の形態３における非接触式温度センサ２０の保持機構は、上記構成に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。実施の形態３の変形例３−１における非接触式温度センサ２０の保持機構２００Ｈについて説明する。図２７は、変形例３−１における非接触式温度センサ２０の保持機構２００Ｈを図３のＡ−Ａ線で切断した断面模式図である。

図２７に示すように、センサ固定部５２ｇ１、５２ｇ２および５２ｇ３の外側に、アルミ等の金属で構成されるセンサケース２２Ａを備えてもよい。本変形例では、センサ基板２１の上面と下面が、センサ固定部５２ｇ１、５２ｇ２および５２ｇ３で保持されているため、センサ基板２１と金属製のセンサケース２２Ａとが接触することがなく、絶縁性を保つことができる。そのため、絶縁部材が不要となり、簡素な構造で防磁を実現することができる。

実施の形態４．
次に、本発明の実施の形態４について説明する。実施の形態４では、防磁手段７０を備える点において、実施の形態１と相違する。誘導加熱調理器１００のその他の構成および制御については、実施の形態１と同様である。

図２８は、実施の形態４における非接触式温度センサ２０の保持機構２００Ｊを図３のＡ−Ａ線で切断した断面模式図であり、図２９は実施の形態４におけるセンサ配置部５１ｄＪの裏面図である。なお、図２９では、センサ配置部５１ｄＪの下方に配置される非接触式温度センサ２０、センサ基板２１、センサケース２２Ｂおよびコネクタ２３を破線にて示している。また、図２９では、センサ配置部５１ｄＪの一部を矩形に切り取って拡大して示している。

図２８に示すように、本実施の形態の非接触式温度センサ２０は、実施の形態３と同様に、センサ基板２１上に配置され、センサ基板２１は、センサ固定部５２ｊ１および５２ｊ２に取り付けられる。図２８および図２９に示すように、センサ固定部５２ｊ１および５２ｊ２は、センサ配置部５１ｄＪの裏面に一体に形成されるものである。センサ固定部５２ｊ１および５２ｊ２は、実施の形態３のセンサ固定部５２ｇ１および５２ｇ２と同じ構成を有する。

また、センサ固定部５２ｊ１および５２ｊ２の外側には、アルミ等の金属で構成されるセンサケース２２Ｂが取り付けられる。そして、センサケース２２Ｂの上部には、防磁手段７０が配置される。防磁手段７０は、前記加熱コイル５からの電磁ノイズの影響を低減するものであり、例えばアルミの平板である。図２９に示すように、防磁手段７０は、センサ固定部５２ｊ１および５２ｊ２の間に配置され、センサケース２２Ｂとともに、コイルベース５１にタッピングネジなどの固定手段７１で固定される。また、防磁手段７０は開口７５を有し、センサ配置部５１ｄＪの開口５５と、開口７５とが一致するように配置される。また、防磁手段７０の位置決めを行うために、センサ配置部５１ｄＧの裏面に突起などを設けてもよい。

以上のように、本実施の形態のような構成とすることで、簡素な構造で、最も影響が大きい非接触式温度センサ２０の上方からの漏れ磁束による電磁ノイズの影響をさらに抑制することができる。なお、実施の形態４における防磁手段の構成は、上記構成に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。本実施の形態における変形例について以下に説明する。

（変形例４−１）
実施の形態４の変形例４−１における非接触式温度センサ２０の保持機構２００Ｋについて説明する。図３０は、変形例４−１における非接触式温度センサ２０の保持機構２００Ｋを図３のＡ−Ａ線に相当する位置で切断した断面模式図であり、図３１は変形例４−１におけるセンサ配置部５１ｄＫの裏面図である。なお、図３１では、センサ配置部５１ｄＫの下方に配置される非接触式温度センサ２０、センサ基板２１、センサケース２２Ｂおよびコネクタ２３を破線にて示している。また、図３１では、センサ配置部５１ｄＪの一部を矩形に切り取って拡大して示している。図３２は、変形例４−１における防磁手段７０Ａの取り付け方法を説明する図である。

図３０〜図３２に示すように、防磁手段７０Ａをセンサ固定部５２ｋ１および５２ｋ２の上に配置してもよい。詳しくは、本実施の形態の非接触式温度センサ２０は、実施の形態４と同様に、センサ基板２１上に配置され、コイルベース５１に取り付けられる。また、センサ配置部５１ｄＫの裏面には、２つのセンサ固定部５２ｋ１および５２ｋ２が形成される。センサ固定部５２ｋ１および５２ｋ２は、センサ配置部５１ｄＫに一体に形成され、センサ配置部５１ｄＫの開口５５近傍の裏面から非接触式温度センサ２０のセンサ基板２１に向かって垂直に延びている。センサ固定部５２ｋ１および５２ｋ２は、平板形状を有し、垂直方向の長さは、センサ配置部５１ｄＫの裏面からセンサ基板２１の上面までの距離よりも長くなっている。センサ固定部５２ｋ１および５２ｋ２は、非接触式温度センサ２０を挟んで、センサ基板２１の対向する二辺に沿って配置される。

また、センサ固定部５２ｋ１および５２ｋ２の先端よりも上方には、溝５８が形成される。溝５８の大きさおよび位置は、実施の形態３と同じである。本実施の形態のセンサ基板２１は、センサ固定部５２ｋ１および５２ｋ２の溝５８に嵌め込まれた状態で保持される。また、図３２に示すように、センサ固定部５２ｋ１および５２ｋ２のセンサ配置部５１ｄＫとの接続部には、開口５９が形成される。開口５９の奥行方向の幅は、防磁手段７０Ａの奥行方向の幅と略同じとされる。

図３０および図３１に示すように、センサ固定部５２ｋ１および５２ｋ２の外側には、アルミ等の金属で構成されるセンサケース２２Ｃが取り付けられる。センサケース２２Ｃの上部には、防磁手段７０Ａが配置される。図３２に示すように、本変形例の防磁手段７０Ａは、センサ固定部５２ｋ１および５２ｋ２に形成される開口５９に挿入され、センサケース２２Ｃとともに、コイルベース５１にタッピングネジなどの固定手段６０で固定される。また、防磁手段７０Ａは開口７５を有し、センサ配置部５１ｄＫの開口５５と、開口７５とが一致するように配置される。

本変形例のような構成とすることで、簡素な構造で、非接触式温度センサ２０の上面をより広く防磁することができる。

（変形例４−２）
実施の形態４の変形例４−２における非接触式温度センサ２０の保持機構２００Ｍについて説明する。図３３は、変形例４−２における非接触式温度センサ２０の保持機構２００Ｍを図３のＡ−Ａ線に相当する位置で切断した断面模式図である。また、図３４は変形例４−２におけるセンサ配置部５１ｄＭの上面図であり、図３５は、変形例４−２における防磁手段７０Ｂの取り付け方法を説明する図である。

図３３〜図３５に示すように、防磁手段７０Ｂをセンサ配置部５１ｄＭの上方に配置してもよい。詳しくは、本実施の形態の非接触式温度センサ２０は、実施の形態４と同様に、センサ基板２１上に配置され、コイルベース５１に取り付けられる。また、センサ配置部５１ｄＭの裏面には、２つのセンサ固定部５２ｍ１および５２ｍ２が形成される。センサ固定部５２ｍ１および５２ｍ２は、実施の形態４のセンサ固定部５２ｊ１および５２ｊ２と同じ構成を有する。センサ基板２１は、センサ固定部５２ｍ１および５２ｍ２の溝５８に嵌め込まれた状態で保持される。また、センサ固定部５２ｍ１および５２ｍ２の外側には、変形例４−１と同じアルミ等の金属で構成されるセンサケース２２Ｃが取り付けられる。

また、図３４および図３５に示すように、センサ配置部５１ｄＭと梁部５１ｃとを接続する側壁５１０には、開口５１１が形成される。そして、防磁手段７０Ｂは、側壁５１０の開口５１１に挿入され、センサケース２２Ｃを固定する固定手段６０によって、センサ配置部５１ｄＭに固定される。また、防磁手段７０Ｂは開口７５を有し、センサ配置部５１ｄＫの開口５５と、開口７５とが一致するように配置される。

本変形例のような構成とすることで、変形例４−１に比べ、センサ固定部５２ｍ１および５２ｍ２の大型化を招くことなく、簡素な構造で、非接触式温度センサ２０上面をより広く防磁できる。また、センサ固定部５２ｍ１および５２ｍ２とセンサ配置部５１ｄＭとの接続部に開口５９を設ける必要がないことから、コイルベース５１の信頼性が向上する。

以上が本発明の実施の形態の説明であるが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。また、本発明は、上記の実施の形態および変形例に示す構成のうち、組み合わせ可能な構成のあらゆる組み合わせを含むものである。例えば、非接触式温度センサ２０、センサ基板２１およびセンサケース２２が、センサ配置部５１ｄの上方に配置されるものとし、センサ固定部５２１および５２２を、センサ配置部５１ｄの上面から上方に垂直に延びるよう形成してもよい。

また、本発明の保持機構は、非接触式温度センサ２０以外のセンサにおいても適用可能である。例えば、開口５５の上方に配置される接触式温度センサ３０、または開口５５の下方に配置される放射率測定装置(受光素子、発光素子、受発光素子、等)に本発明の保持機構を適用してもよい。

さらに、センサケース２２の形状は、上記実施の形態および変形例に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。図３６は、変形例５における非接触式温度センサ２０の保持機構２００Ｎを図３のＡ−Ａ線に相当する位置で切断した断面模式図である。図３６に示すように、センサケース２２の突起部２２ａ上部の側壁をセンサ基板２１の外側に拡大することで、センサ固定部５２１および５２１とセンサケース２２との間に隙間を形成することができる。これにより、非接触式温度センサ２０において、急激な温度変動への耐性を得ることができる。

さらに、図３７は、変形例６における非接触式温度センサ２０の保持機構２００Ｐをセンサ配置部５１ｄＰの裏面側から見た斜視図である。図３７に示すように、センサ基板２１Ａには、２つの矩形の開口２１０が設けられる。また、センサ配置部５１ｄＰの裏面には、２つのセンサ固定部５２ｐ１および５２ｐ２が形成される。センサ固定部５２ｐ１および５２ｐ２は、センサ配置部５１ｄＰに一体に形成され、センサ配置部５１ｄＰの開口５５近傍の裏面から非接触式温度センサ２０のセンサ基板２１Ａに向かって垂直に延びている。そして、センサ固定部５２ｐ１および５２ｐ２の先端には、センサ基板２１Ａ側に突出する直方体形状の突起部５２０Ａが形成される。

本変形例では、センサ基板２１Ａの開口２１０に、センサ固定部５２ｐ１および５２ｐ２の突起部５２０Ａが挿入されることで、センサ基板２１Ａが保持される。これにより、センサ基板２１Ａの水平方向および垂直方向の位置を固定することができる。

また、上記実施の形態では、コイルベース５１の梁部５１ｃにフェライトコア７を配置する構成としたが、これに限定されるものではない。例えば、梁部５１ｃに加え、コイルベース５１の外周部５１ｂにもフェライトコア７を配置し、非接触式温度センサ２０の周囲をフェライトコア７で囲む構成としてもよい。この場合は、外周部５１ｂもフェライト保持部となり、センサ配置部５１ｄは、略三角形に配置された３つのフェライト保持部の間に設けられる。

１ 本体、２ トッププレート、３ 前面操作部、４ 加熱口、５ 加熱コイル、５ａ 第１コイル、５ｂ 第２コイル、６ 操作表示部、７ フェライトコア、１１ 温度検出部、１２ 制御部、１３ インバータ、２０ 非接触式温度センサ、２１、２１Ａ センサ基板、２２、２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ センサケース、２２ａ、５２０Ａ 突起部、２３ コネクタ、３０ 接触式温度センサ、４０ 透過窓、５１ コイルベース、５１ａ 中央部、５１ｂ 外周部、５１ｃ 梁部、５１ｄ、５１ｄＡ、５１ｄＢ、５１ｄＣ、５１ｄＤ、５１ｄＥ、５１ｄＦ、５１ｄＧ、５１ｄＪ、５１ｄＫ、５１ｄＭ、５１ｄＰ センサ配置部、５２１、５２２、５２ａ１、５２ａ２、５２ａ３、５２ｂ１、５２ｂ２、５２ｂ３、５２ｂ４、５２ｃ１、５２ｃ２、５２ｃ３、５２ｃ４、５２ｄ、５２ｅ１、５２ｅ２、５２ｆ１、５２ｆ２、５２ｆ３、５２ｆ４、５２ｇ１、５２ｇ２、５２ｇ３、５２ｊ１、５２ｊ２、５２ｋ１、５２ｋ２、５２ｍ１、５２ｍ２、５２ｐ１、５２ｐ２ センサ固定部、５３ コネクタ固定部、５５、５９、７５、２１０、５１１ 開口、５６、５７ 切欠き、５８ 溝、６０、７１ 固定手段、７０、７０Ａ、７０Ｂ 防磁手段、１００ 誘導加熱調理器、２００、２００Ａ、２００Ｂ、２００Ｃ、２００Ｄ、２００Ｅ、２００Ｆ、２００Ｇ、２００Ｈ、２００Ｊ、２００Ｋ、２００Ｍ、２００Ｎ、２００Ｐ 保持機構、３００ 調理容器、４００ 商用電源、５１０ 側壁。

Claims (16)

1. 調理容器が載置されるトッププレートと、
   前記調理容器を加熱する加熱コイルと、
   前記加熱コイルが載置されるコイルベースと、
   前記調理容器の状態を検知するセンサと、を備え、
   前記コイルベースは、
   開口を有するセンサ配置部と、
   前記センサ配置部から垂直に延びるセンサ固定部と、を有し、
   前記センサ配置部および前記センサ固定部は、前記コイルベースに一体に形成されるものであり、
   前記センサ固定部により、前記センサの垂直方向の位置が固定されることを特徴とする誘導加熱調理器。
2. 前記コイルベースは、
   フェライトコアを保持する複数のフェライト保持部をさらに有し、
   前記センサ配置部は、前記複数のフェライト保持部のうち、少なくとも２つのフェライト保持部の間に設けられることを特徴とする請求項１に記載の誘導加熱調理器。
3. 前記センサが実装されるセンサ基板をさらに備え、
   前記センサ基板は、前記センサ配置部の下方に配置され、
   前記センサ固定部は、前記センサ配置部の裏面から下方に延びるものであり、
   前記センサ固定部の前記垂直方向の長さは、前記センサ配置部の裏面から前記センサ基板の上面までの距離と同じであることを特徴とする請求項２に記載の誘導加熱調理器。
4. 前記センサ固定部の先端の少なくとも一部は、前記センサ基板の上面に接触することを特徴とする請求項３に記載の誘導加熱調理器。
5. 前記コイルベースは、２つの前記センサ固定部を有し、
   ２つの前記センサ固定部は、前記センサを挟んで対向して配置されることを特徴とする請求項３または４に記載の誘導加熱調理器。
6. 前記コイルベースは、３つの前記センサ固定部を有し、
   ３つの前記センサ固定部は、前記センサ基板の三辺に沿って配置されることを特徴とする請求項３または４に記載の誘導加熱調理器。
7. 前記センサ固定部は、前記センサの三方または四方を囲む形状を有することを特徴とする請求項３または４に記載の誘導加熱調理器。
8. 前記コイルベースは、少なくとも２つの前記センサ固定部を有し、
   少なくとも２つの前記センサ固定部は、前記センサ基板の少なくとも対角に配置されることを特徴とする請求項３または４に記載の誘導加熱調理器。
9. 前記センサ固定部は、先端に切欠きを有し、
   前記切欠きに前記センサ基板が嵌め込まれることを特徴とする請求項３〜８の何れか一項に記載の誘導加熱調理器。
10. 前記センサ固定部は、溝を有し、
    前記溝に前記センサ基板が挿入されることを特徴とする請求項３〜７の何れか一項に記載の誘導加熱調理器。
11. 前記センサ基板を保持するセンサケースをさらに備え、
    前記センサ基板は、前記センサ固定部と前記センサケースとに挟まれて保持されることを特徴とする請求項３〜１０の何れか一項に記載の誘導加熱調理器。
12. 前記センサ基板に固定されるコネクタをさらに備え、
    前記コイルベースは、前記センサ配置部から垂直に延び、前記コネクタに接するコネクタ固定部をさらに有し、
    前記コネクタ固定部により、前記センサの水平方向の位置が固定されることを特徴とする請求項３〜１１の何れか一項に記載の誘導加熱調理器。
13. 前記コネクタ固定部の先端は、前記コネクタに近い側の前記センサ配置部からの距離が、前記コネクタから遠い側の前記センサ配置部からの距離よりも長くなるよう傾斜していることを特徴とする請求項１２に記載の誘導加熱調理器。
14. 前記加熱コイルからの電磁ノイズの影響を低減する防磁手段をさらに備え、
    前記センサ固定部の上方には、前記防磁手段が挿入される開口が形成されることを特徴とする請求項１〜１３の何れか一項に記載の誘導加熱調理器。
15. 前記加熱コイルからの電磁ノイズの影響を低減する防磁手段をさらに備え、
    前記フェライト保持部と、前記センサ配置部とを接続する側壁には、前記防磁手段が挿入される開口が形成されることを特徴とする請求項２〜１３の何れか一項に記載の誘導加熱調理器。
16. 前記センサは、非接触式温度センサ、接触式温度センサ、または放射率測定装置であることを特徴とする請求項１〜１５の何れか一項に記載の誘導加熱調理器。

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