CN110679204B - 感应加热烹调器 - Google Patents

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Abstract

本发明的感应加热烹调器具备：顶板，其形成有表示被加热物的载置位置的加热口；以及第1线圈及第2线圈，其由卷绕成环状的绕组形成，配置在顶板的加热口的下方，第2线圈具有第1绕组部和第2绕组部，所述第1绕组部在第1线圈的周向上延伸，所述第2绕组部与第1绕组部隔开间隔地配置，并在第1线圈的周向上延伸，第1绕组部与顶板的距离和第2绕组部与顶板的距离不同。

Description

感应加热烹调器
技术领域
本发明涉及具备多个线圈的感应加热烹调器。
背景技术
以往的感应加热烹调器具备中央线圈、与中央线圈的周边邻接配置的多个周边线圈、以及向中央线圈和周边线圈供给高频电流的高频电源。高频电源在中央线圈及周边线圈分别相互邻接的区域中，供给在相同方向上流动的高频电流(例如，参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2010/101135号
发明内容
发明所要解决的课题
在以往的感应加热烹调器中，在周边线圈的与中央线圈邻接的内侧部分流动的电流的方向与在周边线圈的不与中央线圈邻接的外侧部分流动的电流的方向相反。因此，存在由在周边线圈的内侧部分流动的电流产生的磁场的一部分与由在周边线圈的外侧部分流动的电流产生的磁场的一部分相互抵消的问题。
本发明是为了解决上述那样的课题而完成的，得到一种能够抑制对被加热物进行感应加热时的磁场的相互抵消的感应加热烹调器。
用于解决课题的手段
本发明的感应加热烹调器具备：顶板，其形成有表示被加热物的载置位置的加热口；以及第1线圈及第2线圈，其由卷绕成环状的绕组形成，配置在所述顶板的所述加热口的下方，所述第2线圈具有第1绕组部和第2绕组部，所述第1绕组部在所述第1线圈的周向上延伸，所述第2绕组部与所述第1绕组部隔开间隔地配置，并在所述第1线圈的周向上延伸，所述第1绕组部与所述顶板的距离和所述第2绕组部与所述顶板的距离不同。
发明的效果
本发明的感应加热烹调器的第2线圈的第1绕组部与顶板的距离和第2线圈的第2绕组部与顶板的距离不同。因此，能够减少由在第1绕组部中流动的电流产生的磁场与由在第2绕组部中流动的电流产生的磁场的相互抵消。
附图说明
图1是表示实施方式1的感应加热烹调器的分解立体图。
图2是表示实施方式1的感应加热烹调器的第1感应加热机构的俯视图。
图3是表示实施方式1的感应加热烹调器的结构的框图。
图4是表示实施方式1的感应加热烹调器的驱动电路的图。
图5是表示实施方式1的感应加热烹调器的驱动电路的图。
图6是表示在实施方式1的感应加热烹调器的各线圈中流动的电流方向的图。
图7是图6的主要部分放大图。
图8是表示实施方式1的感应加热烹调器的线圈的配置的剖视图。
图9是表示实施方式2的感应加热烹调器的线圈的配置的剖视图。
图10是说明实施方式2的感应加热烹调器的第1绕组部与第2绕组部的间隔的图。
图11是表示实施方式2的感应加热烹调器的线圈的配置的变形例1的剖视图。
图12是表示实施方式2的感应加热烹调器的线圈的配置的变形例2的剖视图。
图13是表示实施方式3的感应加热烹调器的线圈的配置的剖视图。
图14是表示实施方式3的感应加热烹调器的线圈的配置的变形例1的剖视图。
图15是表示实施方式3的感应加热烹调器的线圈的配置的变形例2的剖视图。
图16是表示实施方式3的感应加热烹调器的线圈的配置的变形例3的剖视图。
图17是表示实施方式4的感应加热烹调器的线圈的配置的剖视图。
图18是表示实施方式4的感应加热烹调器的线圈的配置的变形例1的剖视图。
图19是表示实施方式4的感应加热烹调器的线圈的配置的变形例2的剖视图。
图20是表示实施方式4的感应加热烹调器的线圈的配置的变形例3的剖视图。
图21是表示实施方式5的感应加热烹调器的线圈的配置的剖视图。
图22是表示实施方式6的感应加热烹调器的第1感应加热机构的俯视图。
图23是表示实施方式6的感应加热烹调器的线圈的配置的剖视图。
图24是表示实施方式7的感应加热烹调器的线圈的配置的剖视图。
具体实施方式
实施方式1
图1是表示实施方式1的感应加热烹调器的分解立体图。
如图1所示，在感应加热烹调器100的上部具有载置锅等被加热物5的顶板4。在顶板4上，作为用于对被加热物5进行感应加热的加热口，具备第1感应加热口1及第2感应加热口2。第1感应加热口1及第2感应加热口2在顶板4的近前侧在横向上并列设置。另外，本实施方式1的感应加热烹调器100还具备第3感应加热口3作为第3个加热口。第3感应加热口3设置在第1感应加热口1及第2感应加热口2的里侧，且设置在顶板4的横向的大致中央位置。
在第1感应加热口1、第2感应加热口2及第3感应加热口3各自的下方，设有对载置于加热口的被加热物5进行加热的第1感应加热机构11、第2感应加热机构12及第3感应加热机构13。各个加热机构由线圈构成。
顶板4整体由耐热钢化玻璃或结晶玻璃等透过红外线的材料构成。另外，在顶板4上，与作为第1感应加热机构11、第2感应加热机构12及第3感应加热机构13的加热范围的加热口对应地，通过涂料的涂布或印刷等形成有表示锅的大致载置位置的圆形的锅位置标记。
在顶板4的近前侧，作为用于设定由第1感应加热机构11、第2感应加热机构12及第3感应加热机构13对被加热物5等进行加热时的接通电力及烹饪菜单等的输入装置，设置有操作部40。此外，在本实施方式1中，按每个感应加热线圈划分操作部40，设为操作部40a、操作部40b及操作部40c。
另外，在操作部40的附近，作为通知机构，设置有显示部41，该显示部41显示各感应加热线圈的动作状态、来自操作部40的输入及操作内容等。此外，在本实施方式1中，按每个感应加热线圈划分显示部41，设为显示部41a、显示部41b及显示部41c。
此外，操作部40及显示部41没有特别限定，可以为如上述那样按每个感应加热机构设置的情况、以及设置为各感应加热机构共用的情况等。在此，操作部40例如由按动开关及轻触开关等机械开关、根据电极的静电电容的变化来检测输入操作的触摸开关等构成。另外，显示部41例如由LCD(Liquid Crystal Device)及LED等构成。
此外，操作部40和显示部41也可以为将它们一体地构成的操作显示部43。操作显示部43例如由在LCD的上表面配置有触摸开关的触摸面板等构成。
在感应加热烹调器100的内部设置有向第1感应加热机构11、第2感应加热机构12及第3感应加热机构13的线圈供给高频电力的驱动电路50、以及用于控制包括驱动电路50在内的整个感应加热烹调器的动作的控制部45。
通过驱动电路50将高频电力供给至第1感应加热机构11、第2感应加热机构12及第3感应加热机构13，从而从各感应加热机构的线圈产生高频磁场。此外，关于驱动电路50的详细结构，在后面叙述。
第1感应加热机构11、第2感应加热机构12及第3感应加热机构13例如以如下方式构成。此外，第1感应加热机构11、第2感应加热机构12及第3感应加热机构13为同样的结构。因此，以下代表性地说明第1感应加热机构11的结构。
图2是表示实施方式1的感应加热烹调器的第1感应加热机构的俯视图。
在图2中，第1感应加热机构11由配置在加热口的中央的内周线圈11a和配置在内周线圈11a的周围的外周线圈11e及外周线圈11d构成。第1感应加热机构11的外周是与第1感应加热口1对应的大致圆形形状。
内周线圈11a由配置成大致同心圆状的内周内线圈111a和内周外线圈112a构成。内周内线圈111a及内周外线圈112a具有圆形的平面形状，通过在圆周方向上卷绕被绝缘覆膜的由任意的金属构成的导电线而构成。此外，作为导电线的材料，例如有铜、铝等。
内周内线圈111a及内周外线圈112a串联连接，由一个驱动电路50a驱动控制。此外，也可以将内周内线圈111a及内周外线圈112a并联连接，另外，也可以分别使用独立的驱动电路来驱动。
外周线圈11d由外周上线圈111d和外周下线圈112d构成。外周线圈11e由外周左线圈111e和外周右线圈112e构成。外周上线圈111d及外周下线圈112d串联连接，由一个驱动电路50d驱动控制。外周左线圈111e及外周右线圈112e串联连接，由一个驱动电路50e驱动控制。
外周上线圈111d、外周下线圈112d、外周左线圈111e、外周右线圈112e以大致沿着内周线圈11a的圆形的外形的方式配置在内周线圈11a的周边。此外，在以下的说明中，也将外周上线圈111d、外周下线圈112d、外周左线圈111e及外周右线圈112e称为“各外周线圈”。
四个各外周线圈具有大致1/4圆弧状的平面形状，通过将被绝缘覆膜的由任意的金属构成的导电线沿着各外周线圈的1/4圆弧状的形状卷绕而构成。即，各外周线圈构成为在与内周线圈11a邻接的1/4圆弧状区域中，实质上沿着内周线圈11a的圆形的平面形状延伸。此外，作为导电线的材料，例如有铜、铝等。此外，各外周线圈也可以分别并联连接。另外，也可以使用一个驱动电路来驱动外周上线圈111d和外周下线圈112d。
此外，各外周线圈的数量并不限定于四个。另外，各外周线圈的形状也不限于此，例如，也可以是使用多个圆形的外周线圈的结构。另外，各外周线圈的形状例如可以是椭圆状，也可以是三角形，还可以是四边形。
此外，在本实施方式1中，在内周线圈11a的周围配置有各外周线圈。不将各外周线圈与内周线圈11a呈同心圆状地配置是为了减弱各外周线圈与内周线圈11a的电磁耦合，减小各线圈间的干涉来改善各线圈的电力控制性。
图3是表示实施方式1的感应加热烹调器的结构的框图。
如图3所示，第1感应加热机构11由驱动电路50a、驱动电路50d及驱动电路50e驱动控制。即，内周线圈11a由驱动电路50a驱动控制。另外，外周上线圈111d及外周下线圈112d由驱动电路50d驱动控制。另外，外周左线圈111e及外周右线圈112e由驱动电路50e驱动控制。
通过从驱动电路50a向内周线圈11a供给高频电流，从内周线圈11a产生高频磁场。通过从驱动电路50d向外周上线圈111d及外周下线圈112d供给高频电流，从外周上线圈111d及外周下线圈112d产生高频磁场。通过从驱动电路50e向外周左线圈111e及外周右线圈112e供给高频电流，从外周左线圈111e及外周右线圈112e产生高频磁场。
控制部45由专用的硬件、或者执行存储于存储器48的程序的CPU(CentralProcessing Unit：中央处理单元)构成。此外，CPU也称为中央处理装置、处理装置、运算装置、微处理器、微型计算机、或处理器。
在控制部45是专用的硬件的情况下，控制部45例如相当于单一电路、复合电路、ASIC(application specific integrated circuit：专用集成电路)、FPGA(field-programmable gate array：现场可编程门阵列)、或者它们的组合。控制部45实现的各功能部既可以分别由单独的硬件实现，也可以由一个硬件实现各功能部。
在控制部45是CPU的情况下，控制部45执行的各功能通过软件、固件、或者软件与固件的组合来实现。软件或固件编写为程序，存储于存储器48。CPU通过读出并执行存储于存储器48的程序来实现控制部45的各功能。在此，存储器48例如是RAM、ROM、闪存、EPROM、EEPROM等非易失性或易失性的半导体存储器。
此外，也可以通过专用的硬件来实现控制部45的功能的一部分，通过软件或者固件来实现一部分。
图4是表示实施方式1的感应加热烹调器的驱动电路的图。
此外，驱动电路50按每个加热机构设置，但其电路结构可以相同，也可以按每个加热机构进行变更。在图4中，对驱动内周线圈11a的驱动电路50a进行图示。
如图4所示，驱动电路50a由具备两组支路的全桥逆变电路构成。驱动电路50a的支路由在正负母线之间串联连接的两个开关元件(IGBT)和与该开关元件分别反向并联连接的二极管构成。
另外，驱动电路50a具备直流电源电路22、谐振电容器24a和输入电流检测机构25a。
输入电流检测机构25a例如由电流传感器构成，检测从交流电源21向直流电源电路22输入的电流，并将与输入电流值相当的电压信号向控制部45输出。
直流电源电路22具备二极管电桥22a、电抗器22b及平滑电容器22c，将从交流电源21输入的交流电压转换为直流电压。
在作为直流电源电路22的输出的正负母线之间连接有两组支路。一组支路串联连接有作为开关元件的IGBT231a、231b，作为续流二极管的二极管231c、231d分别与IGBT231a、231b并联连接。另一组支路串联连接有作为开关元件的IGBT232a、232b，作为续流二极管的二极管232c、232d分别与IGBT232a、232b并联连接。
IGBT231a、IGBT231b、IGBT232a及IGBT232b根据从控制部45输出的驱动信号而被通断驱动。控制部45在使IGBT231a接通的期间使IGBT231b为断开状态，在使IGBT231a断开的期间使IGBT231b为接通状态，并输出交替地通断的驱动信号。另外，控制部45在使IGBT232a接通的期间使IGBT232b为断开状态，在使IGBT232a断开的期间使IGBT232b为接通状态，并输出交替地通断的驱动信号。
由此，驱动电路50a将从直流电源电路22输出的直流电力转换为20kHz～100kHz左右的高频的交流电力，向由内周线圈11a和谐振电容器24a构成的谐振电路供给电力。
通过这样构成，在内周线圈11a中流动数十A左右的高频电流，利用由流动的高频电流产生的高频磁通对载置在内周线圈11a的正上方的顶板4上的被加热物5进行感应加热。
此外，作为开关元件的IGBT231a、IGBT231b、IGBT232a及IGBT232b由例如由硅类构成的半导体构成。此外，也可以是使用碳化硅或者氮化镓类材料等的宽带隙半导体材料的结构。通过在开关元件中使用宽带隙半导体材料，能够减少开关元件的损失。另外，即使开关频率为高频，驱动电路的散热也良好，因此能够使驱动电路的散热片小型化，能够实现驱动电路的小型化及低成本化。
线圈电流检测机构25b与由内周线圈11a和谐振电容器24a构成的谐振电路连接。线圈电流检测机构25b例如由电流传感器构成，检测在内周线圈11a中流动的电流，并将与线圈电流值相当的电压信号输出到控制部45。
图5是表示实施方式1的感应加热烹调器的驱动电路的图。
在图5中，对驱动外周线圈11d的驱动电路50d及驱动外周线圈11e的驱动电路50e进行图示。
如图5所示，驱动电路50d及驱动电路50e具备三组支路，该支路由在正负母线间串联连接的两个开关元件(IGBT)和与该开关元件分别反向并联连接的二极管构成。此外，以下，将三组支路中的一组称为共用支路，将其他两组称为第1支路及第2支路。
共用支路是与外周线圈11d及外周线圈11e连接的支路，由IGBT234a、IGBT234b、二极管234c及二极管234d构成。
第1支路是连接有外周线圈11d的支路，由IGBT233a、IGBT233b、二极管233c及二极管233d构成。
第2支路是连接有外周线圈11e的支路，由IGBT235a、IGBT235b、二极管235c及二极管235d构成。
共用支路的IGBT234a和IGBT234b、第1支路的IGBT233a和IGBT233b、及第2支路的IGBT235a和IGBT235b根据从控制部45输出的驱动信号而被通断驱动。
控制部45在使共用支路的IGBT234a接通的期间使IGBT234b为断开状态，在使IGBT234a断开的期间使IGBT234b为接通状态，并输出交替地通断的驱动信号。同样地，控制部45输出将第1支路的IGBT233a和IGBT233b、及第2支路的IGBT235a和IGBT235b交替地通断的驱动信号。
由此，由共用支路和第1支路构成驱动外周线圈11d的全桥逆变器。另外，由共用支路和第2支路构成驱动外周线圈11e的全桥逆变器。
由外周线圈11d及谐振电容器24c构成的负载电路连接在共用支路的输出点与第1支路的输出点之间，该共用支路的输出点即IGBT234a与IGBT234b的连接点，该第1支路的输出点即IGBT233a与IGBT233b的连接点。
由外周线圈11e及谐振电容器24d构成的负载电路连接在共用支路的输出点与第2支路的输出点之间，该第2支路的输出点即IGBT235a与IGBT235b的连接点。
在外周线圈11d中流动的线圈电流由线圈电流检测机构25c检测。线圈电流检测机构25c例如检测在外周线圈11d中流动的电流的峰值，并将与加热线圈电流的峰值相当的电压信号输出到控制部45。
在外周线圈11e中流动的线圈电流由线圈电流检测机构25d检测。线圈电流检测机构25d例如检测在外周线圈11e中流动的电流的峰值，并将与加热线圈电流的峰值相当的电压信号输出到控制部45。
控制部45根据接通电力而向各支路的开关元件(IGBT)输入高频的驱动信号，调整向各线圈供给的电力。控制部45使各支路的驱动信号为相同频率，通过以共用支路的驱动信号为基准的第1支路及第2支路的驱动信号的相位差控制来调整向各线圈供给的电力。此外，各支路的驱动信号的占空比(on duty ratio)相同。
这样，共有两个全桥逆变电路的支路中的一个作为共用支路，从而将IGBT从八个减少到六个，减少逆变器的零件个数，能够低廉地构成。
此外，在图5中，示出了将构成外周线圈11d的外周上线圈111d与外周下线圈112d串联连接、将构成外周线圈11e的外周左线圈111e与外周右线圈112e串联连接的例子，但不限定于此。当然也可以通过单独的驱动电路来驱动四个外线圈。
此外，内周线圈11a相当于本发明中的“第1线圈”。
另外，外周线圈11d及外周线圈11e相当于本发明中的“第2线圈”。
另外，驱动电路50a相当于本发明中的“第1逆变电路”。
另外，驱动电路50d及驱动电路50e相当于本发明中的“第2逆变电路”。
另外，控制部45相当于本发明中的“控制装置”。
另外，从驱动电路50a向内周线圈11a供给的高频电流相当于本发明中的“第1高频电流”。
另外，从驱动电路50d向外周线圈11d供给的高频电流相当于本发明中的“第2高频电流”。
另外，从驱动电路50e向外周线圈11e供给的高频电流相当于本发明中的“第2高频电流”。
(动作)
下面，说明本实施方式1的感应加热烹调器的动作。
使用者将被加热物5载置于感应加热烹调器100的加热口，通过操作显示部43进行使加热动作开始的输入操作。
控制部45根据输入操作而分别使驱动电路50a、50d、50e动作，进行对被加热物5进行感应加热的加热动作。即，分别向内周线圈11a、外周上线圈111d和外周下线圈112d、及外周左线圈111e和外周右线圈112e供给高频电流。
控制部45以相同频率驱动驱动电路50a、50d、50e。控制部45以20kHz～100kHz的范围内的例如21kHz的频率驱动驱动电路50a、50d、50e。由此，配置在顶板4上的被加热物5被感应加热。此外，控制部45也可以判定在各线圈的上方是否载置有被加热物5，并停止在上方未载置被加热物5的无负载状态的线圈的驱动。例如，控制部45根据线圈电流与输入电流的关系来进行负载判定。
另外，控制部45以相同频率驱动驱动电路50a、50d、50e，以使在内周线圈11a与各外周线圈相邻的部分处高频电流的方向相同。此外，在图4及图5中，直流电源电路22、控制部45及操作显示部43也可以共用化。
图6是表示实施方式1的感应加热烹调器的各线圈中流动的电流方向的图。
如图6所示，内周线圈11a的电流方向15和在各外周线圈的与内周线圈11a相邻的部分中流动的电流方向16向相同方向流动。另一方面，内周线圈11a的电流方向15和在各外周线圈的外侧的部分中流动的电流方向17向相反方向流动。
利用图7详细说明在各线圈中流动的电流的方向。此外，由于各外周线圈的结构分别相同，因此以外周右线圈112e为例进行说明。
图7是图6的主要部分放大图。此外，在图7中，示出了内周线圈11a的一部分和外周右线圈112e。
如图7所示，外周右线圈112e由卷绕成环状的绕组形成。另外，外周右线圈112e具有第1绕组部112e1和第2绕组部112e2，该第1绕组部112e1在内周线圈11a的周向上延伸，该第2绕组部112e2与第1绕组部112e1隔开间隔地配置，并在内周线圈11a的周向上延伸。另外，外周右线圈112e在第1绕组部112e1与第2绕组部112e2之间具有第3绕组部112e3和第4绕组部112e4。
在第1绕组部112e1中流动的高频电流的电流方向16和在与第1绕组部112e1相邻的内周线圈11a中流动的高频电流的电流方向15向相同方向流动。
由此，外周右线圈112e与内周线圈11a相邻的部分的周边的磁场相互增强，能够增大基于感应加热的发热。也就是说，能够增强该部分的火力。
另一方面，在第2绕组部112e2中流动的高频电流的电流方向17和在与第1绕组部112e1相邻的内周线圈11a中流动的高频电流的电流方向15向相反方向流动。
因此，例如，若将第1绕组部112e1和第2绕组部112e2配置在相同平面上，则由在第1绕组部112e1中流动的高频电流产生的磁场的一部分与由在第2绕组部112e2中流动的高频电流产生的磁场的一部分相互抵消。也就是说，被加热物5的基于感应加热的发热变小。
因此，在本实施方式1的感应加热烹调器100中，构成为各外周线圈的第1绕组部112e1与顶板4的距离和第2绕组部112e2与顶板4的距离不同。利用图8说明具体例。
(线圈配置)
图8是表示实施方式1的感应加热烹调器的线圈的配置的剖视图。
此外，在图8中，示意性地示出了图2的XX纵剖面。另外，在图8中，仅示出了从加热口的中心C起的右侧。此外，在图8中，虽然图示了各外周线圈中的外周右线圈112e，但其他的外周线圈也是同样的结构。
如图8所示，内周线圈11a及外周右线圈112e的第1绕组部112e1配置在与顶板4平行的平面即基准平面B上。外周右线圈112e的第2绕组部112e2配置在与顶板4平行、且与基准平面B相比距顶板4的距离短的平面即上部平面U上。即，外周右线圈112e的第2绕组部112e2配置在与第1绕组部112e1相比距顶板4的距离短的位置。
如上所述，在本实施方式1中，第1绕组部112e1与顶板4的距离和第2绕组部112e2与顶板4的距离不同。
因此，若与第1绕组部112e1及第2绕组部112e2配置在相同平面上的情况相比，能够减轻由在第1绕组部112e1中流动的高频电流产生的磁场与由在第2绕组部112e2中流动的高频电流产生的磁场的相互抵消。因此，能够抑制被加热物5的外周部处的火力及发热的降低，能够减少被加热物5的外周部的温度不均。
特别是在各外周线圈的宽度即内侧与外侧的距离短的情况下，可进一步得到减少被加热物5的外周部的温度不均的效果以及提高被加热物5的外周部的火力及发热的效果。
另外，在本实施方式1中，控制部45以相同频率驱动驱动电路50a、50d、50e。另外，在各外周线圈的第1绕组部中流动的高频电流成为与在与第1绕组部相邻的内周线圈11a中流动的高频电流相同的方向。
因此，不同频率的高频电流在邻接的线圈中流动，从而能够抑制由于磁干扰而产生的噪声的发生。
另外，由于配置在加热口的外周侧的第2绕组部112e2配置在比第1绕组部112e1接近顶板4的位置，因此容易对成为加热口的外周侧的被加热物5的外周部进行加热，可得到减少大锅等被加热物5的外周部的温度不均的效果。因此，可得到提高大锅等被加热物5的外周部的火力及发热的效果。
实施方式2
关于本实施方式2的感应加热烹调器100的各外周线圈的配置，以与上述实施方式1的不同点为中心进行说明。
(线圈配置)
图9是表示实施方式2的感应加热烹调器的线圈的配置的剖视图。
此外，在图9中，示意性地示出了图2的XX纵剖面。另外，在图9中，仅示出了从加热口的中心C起的右侧。此外，在图9中，虽然图示了各外周线圈中的外周右线圈112e，但其他的外周线圈也是同样的结构。
如图9所示，内周线圈11a及外周右线圈112e的第1绕组部112e1配置在与顶板4平行的平面即基准平面B上。外周右线圈112e配置在向上倾斜面S1上，该向上倾斜面S1从内周线圈11a的外周侧朝向加热口的外周侧向上方倾斜并与基准平面B交叉。即，外周右线圈112e的第2绕组部112e2配置在与第1绕组部112e1相比距顶板4的距离短的位置。另外，外周右线圈112e的第1绕组部112e1及第2绕组部112e2均相对于顶板4倾斜地配置。
在这样的结构中，也能够得到与上述实施方式1同样的效果。另外，在本实施方式2中，由于各外周线圈的第1绕组部和第2绕组部配置在相同平面上，因此在各外周线圈的制作工序中，能够省略线圈的弯曲工序，能够简化制作工序。
另外，在本实施方式2中，与相同线圈宽度的外周线圈相比，能够扩大第1绕组部112e1与第2绕组部112e2的间隔。利用图10说明具体例。
图10是说明实施方式2的感应加热烹调器的第1绕组部与第2绕组部的间隔的图。
图10的下段表示将外周右线圈112e配置在基准平面B上的结构。在该情况下，俯视时的线圈宽度W为第1绕组部112e1的宽度W1、第2绕组部112e2的宽度W2和间隔G2之和。
图10的上段表示将外周右线圈112e配置在向上倾斜面S1上的结构。在使外周右线圈112e的俯视时的线圈宽度W相同的情况下，配置在向上倾斜面S1上的第1绕组部112e1与第2绕组部112e2之间的间隔G1比间隔G2大。
这样，根据本实施方式2的结构，与将相同线圈宽度W的外周线圈配置在基准平面B上的情况相比，能够扩大第1绕组部112e1与第2绕组部112e2的间隔。
(变形例1)
图11是表示实施方式2的感应加热烹调器的线圈的配置的变形例1的剖视图。
此外，在图11中，示意性地示出了图2的XX纵剖面。另外，在图11中，仅示出了从加热口的中心C起的右侧。此外，在图11中，虽然图示了各外周线圈中的外周右线圈112e，但其他的外周线圈也是同样的结构。
如图11所示，内周线圈11a配置在与顶板4平行的平面即基准平面B上。外周右线圈112e的第1绕组部112e1配置在向上倾斜面S1上，该向上倾斜面S1是从内周线圈11a的外周侧朝向加热口的外周侧向上方倾斜并与基准平面B交叉的平面。外周右线圈112e的第2绕组部112e2配置在上部平面U上，该上部平面U是与顶板4平行、且距顶板4的距离比基准平面B短的平面。即，外周右线圈112e的第2绕组部112e2配置在与第1绕组部112e1相比距顶板4的距离短的位置。另外，外周右线圈112e的第1绕组部112e1相对于顶板4倾斜地配置。
在这样的结构中，也能够得到与上述实施方式1同样的效果。另外，与上述实施方式1的结构相比，能够减少各外周线圈的弯曲量，能够容易地制作。
(变形例2)
图12是表示实施方式2的感应加热烹调器的线圈的配置的变形例2的剖视图。
此外，在图12中，示意性地示出了图2的XX纵剖面。另外，在图12中，仅示出了从加热口的中心C起的右侧。此外，在图12中，虽然图示了各外周线圈中的外周右线圈112e，但其他的外周线圈也是同样的结构。
如图12所示，内周线圈11a及外周右线圈112e的第1绕组部112e1配置在与顶板4平行的平面即基准平面B上。外周右线圈112e的第2绕组部112e2配置在向上倾斜面S1上，该向上倾斜面S1是从内周线圈11a的外周侧朝向加热口的外周侧向上方倾斜并与基准平面B交叉的平面。即，外周右线圈112e的第2绕组部112e2配置在与第1绕组部112e1相比距顶板4的距离短的位置。另外，外周右线圈112e的第2绕组部112e2相对于顶板4倾斜地配置。
在这样的结构中，也能够得到与上述实施方式1同样的效果。另外，与上述实施方式1的结构相比，能够减少弯曲外周线圈的制作工序中的弯曲量，能够容易地制作。
实施方式3
关于本实施方式3的感应加热烹调器100的各外周线圈的配置，以与上述实施方式1及实施方式2的不同点为中心进行说明。
(线圈配置)
图13是表示实施方式3的感应加热烹调器的线圈的配置的剖视图。
此外，在图13中，示意性地示出了图2的XX纵剖面。另外，在图13中，仅示出了从加热口的中心C起的右侧。此外，在图13中，虽然图示了各外周线圈中的外周右线圈112e，但其他的外周线圈也是同样的结构。
如图13所示，内周线圈11a及外周右线圈112e的第1绕组部112e1配置在与顶板4平行的平面即基准平面B上。外周右线圈112e的第2绕组部112e2配置在下部平面L上，该下部平面L是与顶板4平行、且与基准平面B相比距顶板4的距离长的平面。即，外周右线圈112e的第2绕组部112e2配置在与第1绕组部112e1相比距顶板4的距离长的位置。
如上所述，在本实施方式3中，第1绕组部112e1与顶板4的距离和第2绕组部112e2与顶板4的距离不同。
因此，与第1绕组部112e1及第2绕组部112e2配置在相同平面上的情况相比，能够减轻由在第1绕组部112e1中流动的高频电流产生的磁场与由在第2绕组部112e2中流动的高频电流产生的磁场的相互抵消。因此，能够抑制被加热物5的外周部处的火力及发热的降低，能够减少被加热物5的外周部的温度不均。
特别是在各外周线圈的宽度即内侧与外侧的距离短的情况下，可进一步得到减少被加热物5的外周部的温度不均的效果、提高被加热物5的外周部的火力及发热的效果。
另外，在本实施方式3中，控制部45以相同频率驱动驱动电路50a、50d、50e。另外，在各外周线圈的第1绕组部中流动的高频电流成为与在与第1绕组部相邻的内周线圈11a中流动的高频电流相同的方向。
因此，不同频率的高频电流在邻接的线圈中流动，从而能够抑制由于磁干扰而产生的噪声的发生。
另外，配置在加热口的内周侧的第1绕组部112e1配置在与第2绕组部112e2相比接近顶板4的位置。因此，容易对成为加热口的内周侧的被加热物5的中央部进行加热，对于一般普及数量多的中锅或小锅等被加热物5，可得到减少被加热物5的外周部的温度不均的效果。由此，可得到提高中锅或小锅等被加热物5的外周部的火力及发热的效果。
(变形例1)
图14是表示实施方式3的感应加热烹调器的线圈的配置的变形例1的剖视图。
此外，在图14中，示意性地示出了图2的XX纵剖面。另外，在图14中，仅示出了从加热口的中心C起的右侧。此外，在图14中，虽然图示了各外周线圈中的外周右线圈112e，但其他的外周线圈也是同样的结构。
如图14所示，内周线圈11a配置在与顶板4平行的平面即基准平面B上。外周右线圈112e配置在向下倾斜面S2上，该向下倾斜面S2从内周线圈11a的外周侧朝向加热口的外周侧向下方倾斜并与基准平面B交叉。即，外周右线圈112e的第1绕组部112e1配置在与第2绕组部112e2相比距顶板4的距离短的位置。另外，外周右线圈112e的第1绕组部112e1及第2绕组部112e2均相对于顶板4倾斜地配置。
在这样的结构中也能够得到上述的效果。另外，由于各外周线圈的第1绕组部和第2绕组部配置在相同平面上，因此在各外周线圈的制作工序中，能够省略线圈的弯曲工序，能够简化制作工序。
另外，与上述实施方式2同样地，与相同线圈宽度的外周线圈相比，能够扩大第1绕组部112e1与第2绕组部112e2的间隔。
(变形例2)
图15是表示实施方式3的感应加热烹调器的线圈的配置的变形例2的剖视图。
此外，在图15中，示意性地示出了图2的XX纵剖面。另外，在图15中，仅示出了从加热口的中心C起的右侧。此外，在图15中，虽然图示了各外周线圈中的外周右线圈112e，但其他的外周线圈也是同样的结构。
如图15所示，内周线圈11a配置在与顶板4平行的平面即基准平面B上。外周右线圈112e的第1绕组部112e1配置在向下倾斜面S2上，该向下倾斜面S2是从内周线圈11a的外周侧朝向加热口的外周侧向下方倾斜并与基准平面B交叉的平面。外周右线圈112e的第2绕组部112e2配置在下部平面L上，该下部平面L是与顶板4平行、且与顶板4的距离比基准平面B长的平面。即，外周右线圈112e的第1绕组部112e1配置在与第2绕组部112e2相比距顶板4的距离短的位置。另外，外周右线圈112e的第1绕组部112e1相对于顶板4倾斜地配置。
在这样的结构中也能够得到上述的效果。另外，与图13所示的结构相比，能够减少各外周线圈的弯曲量，能够容易地制作。
(变形例3)
图16是表示实施方式3的感应加热烹调器的线圈的配置的变形例3的剖视图。
此外，在图16中，示意性地示出了图2的XX纵剖面。另外，在图16中，仅示出了从加热口的中心C起的右侧。此外，在图16中，虽然图示了各外周线圈中的外周右线圈112e，但其他的外周线圈也是同样的结构。
如图16所示，内周线圈11a及外周右线圈112e的第1绕组部112e1配置在与顶板4平行的平面即基准平面B上。外周右线圈112e的第2绕组部112e2配置在向下倾斜面S2上，该向下倾斜面S2是从内周线圈11a的外周侧朝向加热口的外周侧向下方倾斜并与基准平面B交叉的平面。即，外周右线圈112e的第1绕组部112e1配置在与第2绕组部112e2相比距顶板4的距离短的位置。另外，外周右线圈112e的第2绕组部112e2相对于顶板4倾斜地配置。
在这样的结构中也能够得到上述的效果。另外，与图13所示的结构相比，能够减少各外周线圈的弯曲量，能够容易地制作。
实施方式4
关于本实施方式4的感应加热烹调器100的各外周线圈的配置，以与上述实施方式1～3的不同点为中心进行说明。
(线圈配置)
本实施方式4中的各外周线圈配置在俯视时第1绕组部的至少一部分与内周线圈11a重叠的位置。利用图17说明具体例。
图17是表示实施方式4的感应加热烹调器的线圈的配置的剖视图。
此外，在图17中，示意性地示出了图2的XX纵剖面。另外，在图17中，仅示出了从加热口的中心C起的右侧。此外，在图17中，虽然图示了各外周线圈中的外周右线圈112e，但其他的外周线圈也是同样的结构。
如图17所示，内周线圈11a及外周右线圈112e的第2绕组部112e2配置在与顶板4平行的平面即基准平面B上。外周右线圈112e的第1绕组部112e1配置在下部平面L上，该下部平面L是与顶板4平行、且与基准平面B相比距顶板4的距离长的平面。即，外周右线圈112e的第1绕组部112e1配置在与第2绕组部112e2相比距顶板4的距离长的位置。另外，在俯视时，第1绕组部112e1的至少一部分配置于在下方与内周线圈11a重叠的位置。
如上所述，在本实施方式3中，第1绕组部112e1与顶板4的距离和第2绕组部112e2与顶板4的距离不同。
因此，与第1绕组部112e1及第2绕组部112e2配置在相同平面上的情况相比，能够减轻由在第1绕组部112e1中流动的高频电流产生的磁场与由在第2绕组部112e2中流动的高频电流产生的磁场的相互抵消。因此，能够抑制被加热物5的外周部处的火力及发热的降低，能够减少被加热物5的外周部的温度不均。
特别是在各外周线圈的宽度即内侧与外侧的距离短的情况下，可进一步得到减少被加热物5的外周部的温度不均的效果、提高被加热物5的外周部的火力及发热的效果。
另外，在本实施方式4中，控制部45以相同频率驱动驱动电路50a、50d、50e。另外，在各外周线圈的第1绕组部中流动的高频电流成为与在与第1绕组部相邻的内周线圈11a中流动的高频电流相同的方向。
因此，不同频率的高频电流在邻接的线圈中流动，从而能够抑制由于磁干扰而产生的噪声的发生。
另外，本实施方式4的各外周线圈配置在俯视时第1绕组部的至少一部分与内周线圈11a重叠的位置。因此，能够增强内周线圈11a的外周侧附近的磁场。因此，容易对成为加热口的内周侧的被加热物5的中央部进行加热，对于一般普及数量多的中锅或小锅等被加热物5，能够增多温度容易降低的被加热物5的外周部的发热量。
(变形例1)
图18是表示实施方式4的感应加热烹调器的线圈的配置的变形例1的剖视图。
此外，在图18中，示意性地示出了图2的XX纵剖面。另外，在图18中，仅示出了从加热口的中心C起的右侧。此外，在图18中，虽然图示了各外周线圈中的外周右线圈112e，但其他的外周线圈也是同样的结构。
如图18所示，内周线圈11a及外周右线圈112e的第2绕组部112e2配置在与顶板4平行的平面即基准平面B上。外周右线圈112e的第1绕组部112e1配置在上部平面U上，该上部平面U是与顶板4平行、且与基准平面B相比距顶板4的距离短的平面。即，外周右线圈112e的第1绕组部112e1配置在与第2绕组部112e2相比距顶板4的距离短的位置。另外，在俯视时，第1绕组部112e1的至少一部分配置于在上方与内周线圈11a重叠的位置。
在这样的结构中也能够得到上述的效果。
(变形例2)
图19是表示实施方式4的感应加热烹调器的线圈的配置的变形例2的剖视图。
此外，在图19中，示意性地示出了图2的XX纵剖面。另外，在图19中，仅示出了从加热口的中心C起的右侧。此外，在图19中，虽然图示了各外周线圈中的外周右线圈112e，但其他的外周线圈也是同样的结构。
如图19所示，内周线圈11a配置在与顶板4平行的平面即基准平面B上。外周右线圈112e的第1绕组部112e1配置在下部平面L上，该下部平面L是与顶板4平行、且与基准平面B相比距顶板4的距离长的平面。外周右线圈112e的第2绕组部112e2配置在向上倾斜面S1上，该向上倾斜面S1是从内周线圈11a的外周侧朝向加热口的外周侧向上方倾斜并与基准平面B交叉的平面。即，外周右线圈112e的第1绕组部112e1配置在与第2绕组部112e2相比距顶板4的距离长的位置。另外，外周右线圈112e的第2绕组部112e2相对于顶板4倾斜地配置。
在这样的结构中也能够得到上述的效果。另外，与图18所示的结构相比，能够减少各外周线圈的弯曲量，能够容易地制作。
(变形例3)
图20是表示实施方式4的感应加热烹调器的线圈的配置的变形例3的剖视图。
此外，在图20中，示意性地示出了图2的XX纵剖面。另外，在图20中，仅示出了从加热口的中心C起的右侧。此外，在图20中，虽然图示了各外周线圈中的外周右线圈112e，但其他的外周线圈也是同样的结构。
如图20所示，内周线圈11a配置在与顶板4平行的平面即基准平面B上。外周右线圈112e的第1绕组部112e1配置在上部平面U上，该上部平面U是与顶板4平行、且与基准平面B相比距顶板4的距离短的平面。外周右线圈112e的第2绕组部112e2配置在向下倾斜面S2上，该向下倾斜面S2是从内周线圈11a的外周侧朝向加热口的外周侧向下方倾斜并与基准平面B交叉的平面。即，外周右线圈112e的第1绕组部112e1配置在与第2绕组部112e2相比距顶板4的距离短的位置。另外，外周右线圈112e的第2绕组部112e2相对于顶板4倾斜地配置。
在这样的结构中也能够得到上述的效果。另外，与图13所示的结构相比，能够减少各外周线圈的弯曲量，能够容易地制作。
实施方式5
关于本实施方式5的感应加热烹调器100的结构，以与上述实施方式1～4的不同点为中心进行说明。此外，各外周线圈的配置与上述实施方式1～4中的任一个相同。
图21是表示实施方式5的感应加热烹调器的线圈的配置的剖视图。
此外，在图21中，示意性地示出了图2的XX纵剖面。另外，在图21中，仅示出了从加热口的中心C起的右侧。此外，在图21中，虽然图示了各外周线圈中的外周右线圈112e，但其他的外周线圈也是同样的结构。
如图21所示，本实施方式5的感应加热烹调器100在内周线圈11a的下方具备俯视时呈放射状地配置的平板状的磁性构件200a。磁性构件200a例如由铁素体等磁性体形成。
另外，具备以包围外周右线圈112e的第1绕组部112e1的两侧面及下方的至少一部分的方式配置的第1磁性构件200e1。另外，具备以包围外周右线圈112e的第2绕组部112e2的两侧面及下方的至少一部分的方式配置的第2磁性构件200e2。第1磁性构件200e1及第2磁性构件200e2分别由U字形状的磁性体形成。第1磁性构件200e1及第2磁性构件200e2例如由铁素体等磁性体形成。
例如，如图21所示，第1磁性构件200e1及第2磁性构件200e2的上端形成为位于比外周右线圈112e的上端靠上方的位置。另外，形成为第1磁性构件200e1的上端与顶板4的距离和第2磁性构件200e2的上端与顶板4的距离相同。
通过这样的结构，在第1绕组部112e1的周围形成通过第1磁性构件200e1和顶板4上的被加热物5的磁路。另外，在第2绕组部112e2的周围形成通过第2磁性构件200e2和顶板4上的被加热物5的磁路。
因此，能够进一步减轻由在第1绕组部112e1中流动的高频电流产生的磁场与由在第2绕组部112e2中流动的高频电流产生的磁场的相互抵消。
另外，形成为使第1磁性构件200e1的上端与顶板4的距离和第2磁性构件200e2的上端与顶板4的距离相同。因此，能够减轻从第1绕组部112e1向第2绕组部112e2侧泄漏的磁场、以及从第2绕组部112e2向第1绕组部112e1侧泄漏的磁场。
此外，第1磁性构件200e1及第2磁性构件200e2的形状并不限定于U字形状。第1磁性构件200e1及第2磁性构件200e2的形状例如也可以是凹部形状。另外，也可以组合多个板状的铁素体来形成第1磁性构件200e1及第2磁性构件200e2。另外，也可以由共用的构件形成第1磁性构件200e1及第2磁性构件200e2的邻接部分。
实施方式6
关于本实施方式6的感应加热烹调器100的结构，以与上述实施方式1～5的不同点为中心进行说明。
(线圈配置)
图22是表示实施方式6的感应加热烹调器的第1感应加热机构的俯视图。
图23是表示实施方式6的感应加热烹调器的线圈的配置的剖视图。
此外，在图23中，示意性地示出了图22的YY纵剖面。另外，在图23中，仅示出了从加热口的中心C起的右侧。此外，在图23中，虽然图示了各外周线圈中的外周右线圈112e，但其他的外周线圈也是同样的结构。
如图22及图23所示，外周右线圈112e配置成在俯视时第1绕组部112e1和第2绕组部112e2上下重叠。即，各外周线圈配置在卷绕成筒状的绕组的中心轴与顶板4平行的方向。
另外，内周线圈11a及外周右线圈112e的第1绕组部112e1配置在与顶板4平行的平面即基准平面B上。外周右线圈112e的第2绕组部112e2配置下部平面L上，该下部平面L是与顶板4平行、且与基准平面B相比距顶板4的距离长的平面。即，外周右线圈112e的第1绕组部112e1配置在与第2绕组部112e2相比距顶板4的距离短的位置。
此外，也可以扩大外周右线圈112e的第1绕组部112e1的宽度，增加与顶板4平行的面积。
此外，第1绕组部112e1和第2绕组部112e2也可以不配置成在俯视时完全上下重叠，也可以配置成第1绕组部112e1和第2绕组部112e2的至少一部分上下重叠。
如上所述，在本实施方式6中，第1绕组部112e1与顶板4的距离和第2绕组部112e2与顶板4的距离不同。
因此，与第1绕组部112e1及第2绕组部112e2配置在相同平面上的情况相比，能够减轻由在第1绕组部112e1中流动的高频电流产生的磁场与由在第2绕组部112e2中流动的高频电流产生的磁场的相互抵消。因此，能够抑制被加热物5的外周部处的火力及发热的降低，能够减少被加热物5的外周部的温度不均。
另外，在本实施方式6中，控制部45以相同频率驱动驱动电路50a、50d、50e。另外，在各外周线圈的第1绕组部中流动的高频电流成为与在与第1绕组部相邻的内周线圈11a中流动的高频电流相同的方向。
因此，不同频率的高频电流在邻接的线圈中流动，从而能够抑制由于磁干扰而产生的噪声的发生。
另外，第1绕组部112e1和第2绕组部112e2配置成在俯视时上下重叠。
因此，能够使第1绕组部112e1的宽度比上述实施方式1～5大。因此，可得到进一步减少被加热物5的外周部的温度不均、提高被加热物5的外周部的火力及发热的效果。
实施方式7
关于本实施方式7的感应加热烹调器100的结构，以与上述实施方式6的不同点为中心进行说明。此外，各外周线圈的配置与上述实施方式6相同。
图24是表示实施方式7的感应加热烹调器的线圈的配置的剖视图。
此外，在图24中，示意性地示出了图22的YY纵剖面。另外，在图24中，仅示出了从加热口的中心C起的右侧。此外，在图24中，虽然图示了各外周线圈中的外周右线圈112e，但其他的外周线圈也是同样的结构。
如图24所示，本实施方式7的感应加热烹调器100在内周线圈11a的下方具备俯视时呈放射状地配置的平板状的磁性构件200a。磁性构件200a例如由铁素体等磁性体形成。
另外，具备以包围外周右线圈112e的第1绕组部112e1的两侧面及下方的至少一部分的方式配置的第1磁性构件200e1。第1磁性构件200e1由U字形状的磁性体形成。第1磁性构件200e1例如由铁素体等磁性体形成。例如，如图24所示，第1磁性构件200e1的上端形成为位于比外周右线圈112e的第1绕组部112e1的上端靠上方的位置。
通过这样的结构，在第1绕组部112e1的周围形成通过第1磁性构件200e1和顶板4上的被加热物5的磁路。因此，能够进一步减轻由在第1绕组部112e1中流动的高频电流产生的磁场与由在第2绕组部112e2中流动的高频电流产生的磁场的相互抵消。
另外，由于第1磁性构件200e1的上端位于比第1绕组部112e1的上端靠上方的位置，因此能够减轻从第1绕组部112e1向第2绕组部112e2侧泄漏的磁场。
此外，第1磁性构件200e1的形状并不限定于U字形状。第1磁性构件200e1的形状例如也可以是凹部形状。另外，也可以组合多个板状的铁素体来形成第1磁性构件200e1。
实施方式8
关于本实施方式8的感应加热烹调器100的动作，以与上述实施方式1～7的不同点为中心进行说明。此外，本实施方式8的感应加热烹调器100的结构与上述实施方式1～7中的任一个相同。
(动作)
当通过操作显示部43进行使加热动作开始的输入操作时，控制部45根据输入操作而分别驱动驱动电路50a、50d、50e，进行对被加热物5进行感应加热的加热动作。
控制部45使驱动电路50d及驱动电路50e的驱动频率比驱动电路50a的驱动频率高出可听频率以上。即，控制部45分别驱动驱动电路50d、50e，以使在各外周线圈中流动的高频电流的频率比在内周线圈11a中流动的高频电流的频率高出可听频率以上。例如，控制部45以23kHz的驱动频率驱动驱动电路50a，以90kHz的驱动频率驱动驱动电路50d及驱动电路50e。
在此，可听频率是指能够由人的听觉识别的声音的频率。可听频率的下限为大致20kHz。
通过以上那样的动作，不同频率的高频电流在邻接的线圈中流动，从而能够抑制由于磁干扰而产生的噪声的发生。
另外，在配置在加热口的外侧的各外周线圈中流动有频率比在内周线圈11a中流动的电流高的高频电流。因此，容易对成为加热口的外周侧的被加热物5的外周部进行加热，可得到提高被加热物5的外周部的火力及发热的效果。
在此，在被加热物5中，存在由在非磁性体上安装有磁性体的复合材料形成的被加热物。例如，在铝等非磁性体的煎锅的底部的中央部安装不锈钢等磁性体来形成被加热物5。此外，磁性体向非磁性体的安装例如使用粘贴、熔敷、喷镀、压接、嵌入、铆接、埋入等任意的方法。
通常，复合材料的被加热物5在作为非磁性体的基座的底面平坦的中央部分安装有磁性体，在底面弯曲的外周部未安装磁性体。当将这样的被加热物5载置于加热口时，磁性体载置到加热口的中央，非磁性体载置到加热口的外周侧。
在本实施方式8的感应加热烹调器100中，由于与内周线圈11a相比高频的电流在各外周线圈中流动，因此在对上述那样的复合材料的被加热物5进行感应加热时，能够对成为复合材料的被加热物5的外周部的非磁性体进行高频加热。因此，能够进行适于被加热物5的材质的感应加热。
此外，驱动各外周线圈的驱动电路50d及驱动电路50e的开关元件也可以使用宽带隙半导体材料。通过在以高频驱动的开关元件中使用宽带隙半导体材料，能够减少开关元件的通电损失。另外，即使开关频率为高频，驱动电路的散热也良好，因此能够使驱动电路的散热片小型化，能够实现驱动电路的小型化及低成本化。
附图标记说明
1第1感应加热口、2第2感应加热口、3第3感应加热口、4顶板、5被加热物、11第1感应加热机构、11a内周线圈、11d外周线圈、11e外周线圈、12第2感应加热机构、13第3感应加热机构、15电流方向、16电流方向、17电流方向、21交流电源、22直流电源电路、22a二极管电桥、22b电抗器、22c平滑电容器、24a谐振电容器、24c谐振电容器、24d谐振电容器、25a输入电流检测机构、25b线圈电流检测机构、25c线圈电流检测机构、25d线圈电流检测机构、40操作部、40a操作部、40b操作部、40c操作部、41显示部、41a显示部、41b显示部、41c显示部、43操作显示部、45控制部、48存储器、50驱动电路、50a驱动电路、50d驱动电路、50e驱动电路、100感应加热烹调器、111a内周内线圈、111d外周上线圈、111e外周左线圈、112a内周外线圈、112d外周下线圈、112e外周右线圈、112e1第1绕组部、112e2第2绕组部、112e3第3绕组部、112e4第4绕组部、200a磁性构件、200e1第1磁性构件、200e2第2磁性构件、231a IGBT、231b IGBT、231c二极管、231d二极管、232a IGBT、232b IGBT、232c二极管、232d二极管、233a IGBT、233b IGBT、233c二极管、233d二极管、234a IGBT、234b IGBT、234c二极管、234d二极管、235a IGBT、235b IGBT、235c二极管、235d二极管。

Claims (34)

1.一种感应加热烹调器，其中，具备：
顶板，其形成有表示被加热物的载置位置的加热口；以及
第1线圈及第2线圈，其由卷绕成环状的绕组形成，配置在所述顶板的所述加热口的下方，
所述第2线圈具有：
第1绕组部，其在所述第1线圈的周向上延伸；以及
第2绕组部，其与所述第1绕组部隔开间隔地配置，并在所述第1线圈的周向上延伸，
所述第1绕组部与所述顶板的距离和所述第2绕组部与所述顶板的距离不同。
2.根据权利要求1所述的感应加热烹调器，其中，
所述第1线圈及所述第2线圈的所述第1绕组部配置在与所述顶板平行的平面即基准平面上，
所述第2线圈的所述第2绕组部配置在上部平面上，所述上部平面是与所述顶板平行、且与所述基准平面相比距所述顶板的距离短的平面。
3.根据权利要求1所述的感应加热烹调器，其中，
所述第1线圈配置在与所述顶板平行的平面即基准平面上，
所述第2线圈配置在向上倾斜面上，所述向上倾斜面从所述第1线圈的外周侧朝向所述加热口的外周侧向上方倾斜并与所述基准平面交叉。
4.根据权利要求1所述的感应加热烹调器，其中，
所述第1线圈配置在与所述顶板平行的平面即基准平面上，
所述第2线圈的所述第1绕组部配置在向上倾斜面上，所述向上倾斜面是从所述第1线圈的外周侧朝向所述加热口的外周侧向上方倾斜并与所述基准平面交叉的平面，
所述第2线圈的所述第2绕组部配置在上部平面上，所述上部平面是与所述顶板平行、且与所述基准平面相比距所述顶板的距离短的平面。
5.根据权利要求1所述的感应加热烹调器，其中，
所述第1线圈及所述第2线圈的所述第1绕组部配置在与所述顶板平行的平面即基准平面上，
所述第2线圈的所述第2绕组部配置在向上倾斜面上，所述向上倾斜面是从所述第1线圈的外周侧朝向所述加热口的外周侧向上方倾斜并与所述基准平面交叉的平面。
6.根据权利要求1所述的感应加热烹调器，其中，
所述第1线圈及所述第2线圈的所述第1绕组部配置在与所述顶板平行的平面即基准平面上，
所述第2线圈的所述第2绕组部配置在下部平面上，所述下部平面是与所述顶板平行、且与所述基准平面相比距所述顶板的距离长的平面。
7.根据权利要求1所述的感应加热烹调器，其中，
所述第1线圈配置在与所述顶板平行的平面即基准平面上，
所述第2线圈配置在向下倾斜面上，所述向下倾斜面从所述第1线圈的外周侧朝向所述加热口的外周侧向下方倾斜并与所述基准平面交叉。
8.根据权利要求1所述的感应加热烹调器，其中，
所述第1线圈配置在与所述顶板平行的平面即基准平面上，
所述第2线圈的所述第1绕组部配置在向下倾斜面上，所述向下倾斜面是从所述第1线圈的外周侧朝向所述加热口的外周侧向下方倾斜并与所述基准平面交叉的平面，
所述第2线圈的所述第2绕组部配置在下部平面上，所述下部平面是与所述顶板平行、且与所述基准平面相比距所述顶板的距离长的平面。
9.根据权利要求1所述的感应加热烹调器，其中，
所述第1线圈及所述第2线圈的所述第1绕组部配置在与所述顶板平行的平面即基准平面上，
所述第2线圈的所述第2绕组部配置在向下倾斜面上，所述向下倾斜面是从所述第1线圈的外周侧朝向所述加热口的外周侧向下方倾斜并与所述基准平面交叉的平面。
10.根据权利要求1所述的感应加热烹调器，其中，
所述第2线圈配置在俯视时所述第1绕组部的至少一部分与所述第1线圈重叠的位置。
11.根据权利要求10所述的感应加热烹调器，其中，
所述第1线圈及所述第2线圈的所述第2绕组部配置在与所述顶板平行的平面即基准平面上，
所述第2线圈的所述第1绕组部配置在下部平面上，所述下部平面是与所述顶板平行、且与所述基准平面相比距所述顶板的距离长的平面。
12.根据权利要求10所述的感应加热烹调器，其中，
所述第1线圈及所述第2线圈的所述第2绕组部配置在与所述顶板平行的平面即基准平面上，
所述第2线圈的所述第1绕组部配置在上部平面上，所述上部平面是与所述顶板平行、且与所述基准平面相比距所述顶板的距离短的平面。
13.根据权利要求10所述的感应加热烹调器，其中，
所述第1线圈配置在与所述顶板平行的平面即基准平面上，
所述第2线圈的所述第1绕组部配置在下部平面上，所述下部平面是与所述顶板平行、且与所述基准平面相比距所述顶板的距离长的平面，
所述第2线圈的所述第2绕组部配置在向上倾斜面上，所述向上倾斜面是从所述第1线圈的外周侧朝向所述加热口的外周侧向上方倾斜并与所述基准平面交叉的平面。
14.根据权利要求10所述的感应加热烹调器，其中，
所述第1线圈配置在与所述顶板平行的平面即基准平面上，
所述第2线圈的所述第1绕组部配置在上部平面上，所述上部平面是与所述顶板平行、且与所述基准平面相比距所述顶板的距离短的平面，
所述第2线圈的所述第2绕组部配置在向下倾斜面上，所述向下倾斜面是从所述第1线圈的外周侧朝向所述加热口的外周侧向下方倾斜并与所述基准平面交叉的平面。
15.根据权利要求1～14中任一项所述的感应加热烹调器，其中，具备：
第1磁性构件，其由U字形状的磁性体形成，以包围所述第2线圈的所述第1绕组部的两侧面及下方的至少一部分的方式配置；以及
第2磁性构件，其由U字形状的磁性体形成，以包围所述第2线圈的所述第2绕组部的两侧面及下方的至少一部分的方式配置。
16.根据权利要求15所述的感应加热烹调器，其中，
所述第1磁性构件的上端与所述顶板的距离和所述第2磁性构件的上端与所述顶板的距离相同。
17.根据权利要求1所述的感应加热烹调器，其中，
所述第2线圈配置成在俯视时所述第1绕组部与所述第2绕组部重叠。
18.根据权利要求17所述的感应加热烹调器，其中，
所述第1线圈及所述第2线圈的所述第1绕组部配置在与所述顶板平行的平面即基准平面上，
所述第2线圈的所述第2绕组部配置在比所述基准平面靠下方的位置。
19.根据权利要求17或18所述的感应加热烹调器，其中，
具备第1磁性构件，所述第1磁性构件由U字形状的磁性体形成，以包围所述第2线圈的所述第1绕组部的两侧面及下方的至少一部分的方式配置。
20.根据权利要求1～14中任一项所述的感应加热烹调器，其中，具备：
第1逆变电路，其向所述第1线圈供给第1高频电流；
第2逆变电路，其向所述第2线圈供给第2高频电流；以及
控制装置，其对所述第1逆变电路及所述第2逆变电路的驱动进行控制，
所述控制装置驱动所述第1逆变电路及所述第2逆变电路，以使所述第1高频电流和所述第2高频电流为相同频率，
且在所述第2线圈的所述第1绕组部中流动的所述第2高频电流与在与所述第1绕组部相邻的所述第1线圈中流动的所述第1高频电流为相同方向。
21.根据权利要求15所述的感应加热烹调器，其中，具备：
第1逆变电路，其向所述第1线圈供给第1高频电流；
第2逆变电路，其向所述第2线圈供给第2高频电流；以及
控制装置，其对所述第1逆变电路及所述第2逆变电路的驱动进行控制，
所述控制装置驱动所述第1逆变电路及所述第2逆变电路，以使所述第1高频电流和所述第2高频电流为相同频率，
且在所述第2线圈的所述第1绕组部中流动的所述第2高频电流与在与所述第1绕组部相邻的所述第1线圈中流动的所述第1高频电流为相同方向。
22.根据权利要求16所述的感应加热烹调器，其中，具备：
第1逆变电路，其向所述第1线圈供给第1高频电流；
第2逆变电路，其向所述第2线圈供给第2高频电流；以及
控制装置，其对所述第1逆变电路及所述第2逆变电路的驱动进行控制，
所述控制装置驱动所述第1逆变电路及所述第2逆变电路，以使所述第1高频电流和所述第2高频电流为相同频率，
且在所述第2线圈的所述第1绕组部中流动的所述第2高频电流与在与所述第1绕组部相邻的所述第1线圈中流动的所述第1高频电流为相同方向。
23.根据权利要求17或18所述的感应加热烹调器，其中，具备：
第1逆变电路，其向所述第1线圈供给第1高频电流；
第2逆变电路，其向所述第2线圈供给第2高频电流；以及
控制装置，其对所述第1逆变电路及所述第2逆变电路的驱动进行控制，
所述控制装置驱动所述第1逆变电路及所述第2逆变电路，以使所述第1高频电流和所述第2高频电流为相同频率，
且在所述第2线圈的所述第1绕组部中流动的所述第2高频电流与在与所述第1绕组部相邻的所述第1线圈中流动的所述第1高频电流为相同方向。
24.根据权利要求19所述的感应加热烹调器，其中，具备：
第1逆变电路，其向所述第1线圈供给第1高频电流；
第2逆变电路，其向所述第2线圈供给第2高频电流；以及
控制装置，其对所述第1逆变电路及所述第2逆变电路的驱动进行控制，
所述控制装置驱动所述第1逆变电路及所述第2逆变电路，以使所述第1高频电流和所述第2高频电流为相同频率，
且在所述第2线圈的所述第1绕组部中流动的所述第2高频电流与在与所述第1绕组部相邻的所述第1线圈中流动的所述第1高频电流为相同方向。
25.根据权利要求1～14中任一项所述的感应加热烹调器，其中，具备：
第1逆变电路，其向所述第1线圈供给第1高频电流；
第2逆变电路，其向所述第2线圈供给第2高频电流；以及
控制装置，其对所述第1逆变电路及所述第2逆变电路的驱动进行控制，
所述第1线圈配置在所述加热口的中央，
所述第2线圈配置在比所述第1线圈靠所述加热口的外侧的位置，
所述控制装置驱动所述第1逆变电路及所述第2逆变电路，以使所述第2高频电流的频率比所述第1高频电流的频率高出可听频率以上。
26.根据权利要求15所述的感应加热烹调器，其中，具备：
第1逆变电路，其向所述第1线圈供给第1高频电流；
第2逆变电路，其向所述第2线圈供给第2高频电流；以及
控制装置，其对所述第1逆变电路及所述第2逆变电路的驱动进行控制，
所述第1线圈配置在所述加热口的中央，
所述第2线圈配置在比所述第1线圈靠所述加热口的外侧的位置，
所述控制装置驱动所述第1逆变电路及所述第2逆变电路，以使所述第2高频电流的频率比所述第1高频电流的频率高出可听频率以上。
27.根据权利要求16所述的感应加热烹调器，其中，具备：
第1逆变电路，其向所述第1线圈供给第1高频电流；
第2逆变电路，其向所述第2线圈供给第2高频电流；以及
控制装置，其对所述第1逆变电路及所述第2逆变电路的驱动进行控制，
所述第1线圈配置在所述加热口的中央，
所述第2线圈配置在比所述第1线圈靠所述加热口的外侧的位置，
所述控制装置驱动所述第1逆变电路及所述第2逆变电路，以使所述第2高频电流的频率比所述第1高频电流的频率高出可听频率以上。
28.根据权利要求17或18所述的感应加热烹调器，其中，具备：
第1逆变电路，其向所述第1线圈供给第1高频电流；
第2逆变电路，其向所述第2线圈供给第2高频电流；以及
控制装置，其对所述第1逆变电路及所述第2逆变电路的驱动进行控制，
所述第1线圈配置在所述加热口的中央，
所述第2线圈配置在比所述第1线圈靠所述加热口的外侧的位置，
所述控制装置驱动所述第1逆变电路及所述第2逆变电路，以使所述第2高频电流的频率比所述第1高频电流的频率高出可听频率以上。
29.根据权利要求19所述的感应加热烹调器，其中，具备：
第1逆变电路，其向所述第1线圈供给第1高频电流；
第2逆变电路，其向所述第2线圈供给第2高频电流；以及
控制装置，其对所述第1逆变电路及所述第2逆变电路的驱动进行控制，
所述第1线圈配置在所述加热口的中央，
所述第2线圈配置在比所述第1线圈靠所述加热口的外侧的位置，
所述控制装置驱动所述第1逆变电路及所述第2逆变电路，以使所述第2高频电流的频率比所述第1高频电流的频率高出可听频率以上。
30.根据权利要求25所述的感应加热烹调器，其中，
所述第2逆变电路的开关元件由宽带隙半导体材料形成。
31.根据权利要求26所述的感应加热烹调器，其中，
所述第2逆变电路的开关元件由宽带隙半导体材料形成。
32.根据权利要求27所述的感应加热烹调器，其中，
所述第2逆变电路的开关元件由宽带隙半导体材料形成。
33.根据权利要求28所述的感应加热烹调器，其中，
所述第2逆变电路的开关元件由宽带隙半导体材料形成。
34.根据权利要求29所述的感应加热烹调器，其中，
所述第2逆变电路的开关元件由宽带隙半导体材料形成。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7233390B2 (ja) * 2019-02-28 2023-03-06 三菱電機株式会社 誘導加熱コイルおよび誘導加熱装置

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10276812A (ja) * 1997-04-09 1998-10-20 Rui Korekushiyon:Kk 宝石取付構造
JP2007305510A (ja) * 2006-05-15 2007-11-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 誘導加熱調理器
JP2009259835A (ja) * 2009-05-25 2009-11-05 Hitachi Appliances Inc 誘導加熱調理器
JP2010219071A (ja) * 2010-07-05 2010-09-30 Mitsubishi Electric Corp 誘導加熱調理器
JP2011090798A (ja) * 2009-10-20 2011-05-06 Mitsubishi Electric Corp 誘導加熱調理装置
CN102077685A (zh) * 2009-03-13 2011-05-25 松下电器产业株式会社 感应加热烹调器及厨房装置
JP2011243413A (ja) * 2010-05-18 2011-12-01 Mitsubishi Electric Corp 誘導加熱調理器
CN102282910A (zh) * 2009-03-06 2011-12-14 三菱电机株式会社 感应加热烹调器
JP2011258339A (ja) * 2010-06-07 2011-12-22 Mitsubishi Electric Corp 誘導加熱調理器
CN102356692A (zh) * 2009-03-19 2012-02-15 松下电器产业株式会社 感应加热烹调器
CN203219533U (zh) * 2013-04-07 2013-09-25 广东鼎燊科技有限公司 一种电磁炉线圈盘结构
JP2013218942A (ja) * 2012-04-11 2013-10-24 Mitsubishi Electric Corp 誘導加熱装置
EP2675242A1 (en) * 2011-02-10 2013-12-18 Mitsubishi Electric Corporation Inductive heating cooker
CN105942840A (zh) * 2016-05-26 2016-09-21 黎结芝 一种屏蔽回收与利用电磁辐射的电饭煲

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2608348B1 (fr) * 1986-12-10 1993-11-12 Electricite De France Appareil electrique de cuisson par induction a emission d'harmoniques reduite
FR2728132A1 (fr) * 1994-12-09 1996-06-14 Bonnet Sa Dispositif de chauffage par induction de recipient et procede de commande d'un tel dispositif
JP3725249B2 (ja) * 1996-07-10 2005-12-07 島田理化工業株式会社 誘導加熱装置
JP5142856B2 (ja) 2008-07-02 2013-02-13 三菱電機株式会社 誘導加熱調理器
US8350194B2 (en) * 2009-01-12 2013-01-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Cooking apparatus and heating device including working coils thereof
JP5106575B2 (ja) 2010-05-18 2012-12-26 三菱電機株式会社 誘導加熱調理器
CN102387621A (zh) * 2010-08-30 2012-03-21 台达电子工业股份有限公司 具有线圈结构的电器设备及其线圈结构和制法
ES2619114B1 (es) * 2015-12-22 2018-04-10 Bsh Electrodomésticos España, S.A. Campo de cocción por inducción
JP6362720B2 (ja) 2017-02-16 2018-07-25 三菱電機株式会社 センサケース構造、及びそのセンサケース構造を備えた加熱調理器

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10276812A (ja) * 1997-04-09 1998-10-20 Rui Korekushiyon:Kk 宝石取付構造
JP2007305510A (ja) * 2006-05-15 2007-11-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 誘導加熱調理器
EP2405714A1 (en) * 2009-03-06 2012-01-11 Mitsubishi Electric Corporation Induction cooking device
CN102282910A (zh) * 2009-03-06 2011-12-14 三菱电机株式会社 感应加热烹调器
CN102077685A (zh) * 2009-03-13 2011-05-25 松下电器产业株式会社 感应加热烹调器及厨房装置
CN102356692A (zh) * 2009-03-19 2012-02-15 松下电器产业株式会社 感应加热烹调器
JP2009259835A (ja) * 2009-05-25 2009-11-05 Hitachi Appliances Inc 誘導加熱調理器
JP2011090798A (ja) * 2009-10-20 2011-05-06 Mitsubishi Electric Corp 誘導加熱調理装置
JP2011243413A (ja) * 2010-05-18 2011-12-01 Mitsubishi Electric Corp 誘導加熱調理器
JP2011258339A (ja) * 2010-06-07 2011-12-22 Mitsubishi Electric Corp 誘導加熱調理器
JP2010219071A (ja) * 2010-07-05 2010-09-30 Mitsubishi Electric Corp 誘導加熱調理器
EP2675242A1 (en) * 2011-02-10 2013-12-18 Mitsubishi Electric Corporation Inductive heating cooker
JP2013218942A (ja) * 2012-04-11 2013-10-24 Mitsubishi Electric Corp 誘導加熱装置
CN203219533U (zh) * 2013-04-07 2013-09-25 广东鼎燊科技有限公司 一种电磁炉线圈盘结构
CN105942840A (zh) * 2016-05-26 2016-09-21 黎结芝 一种屏蔽回收与利用电磁辐射的电饭煲

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