WO2018070003A1 - 非接触電力伝送装置、及び非接触電力伝送システム - Google Patents

非接触電力伝送装置、及び非接触電力伝送システム Download PDF

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WO2018070003A1
WO2018070003A1 PCT/JP2016/080295 JP2016080295W WO2018070003A1 WO 2018070003 A1 WO2018070003 A1 WO 2018070003A1 JP 2016080295 W JP2016080295 W JP 2016080295W WO 2018070003 A1 WO2018070003 A1 WO 2018070003A1
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induction heating
communication device
coil
contact power
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郁朗 菅
文屋　潤
良太 朝倉
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三菱電機株式会社
三菱電機ホーム機器株式会社
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    • H05B6/062—Control, e.g. of temperature, of power for cooking plates or the like
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    • H05B2213/00—Aspects relating both to resistive heating and to induction heating, covered by H05B3/00 and H05B6/00
    • H05B2213/06—Cook-top or cookware capable of communicating with each other

Definitions

  • the present invention relates to a contactless power transmission device and a contactless power transmission system for transmitting power to a power receiving device.
  • a device that includes a heating-side transmission / reception unit (power transmission-side transmission / reception unit) that transmits and receives a predetermined signal and performs wireless communication with the power reception-side transmission / reception unit of the non-contact power reception device (For example, refer to Patent Document 1).
  • a power transmission / reception unit and a power reception / transmission unit are arranged to face each other with a top plate interposed therebetween.
  • the power transmission side transmission / reception part is arrange
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and a non-contact power transmission device capable of suppressing a failure in wireless communication between the power receiving device and the non-contact power transmission device, and a non-contact A power transmission system is obtained.
  • a non-contact power transmission device is a non-contact power transmission device for transmitting power to a power receiving device, and is disposed below the support body on which the power receiving device is placed, A coil that generates a high-frequency magnetic field when supplied with a high-frequency current, a communication device that is disposed below the support and performs wireless communication with the power receiving device, a conductor, and the communication device and the coil And a second magnetic shielding member formed of a conductor or a magnetic material and disposed on at least one of the lower surface and the side surface of the communication device.
  • the non-contact power transmission apparatus includes a first magnetic shielding member disposed between the communication device and the coil, and a second magnetic shielding member disposed on at least one of the lower surface and the side surface of the communication device. For this reason, a failure in wireless communication between the power receiving apparatus and the communication apparatus can be suppressed.
  • FIG. (Constitution) 1 is an exploded perspective view showing an induction heating cooker according to Embodiment 1 of the present invention.
  • an induction heating cooker 100 has a top plate 4 on which an object to be heated 5 such as a pan is placed.
  • power receiving device 200 is also placed on top plate 4 as will be described later with reference to FIG.
  • Induction heating cooker 100 according to the first embodiment functions as a non-contact power device that transmits power to power receiving device 200.
  • the top plate 4 includes a first induction heating port 1 and a second induction heating port 2 as heating ports for induction heating of the article 5 to be heated.
  • the first induction heating port 1 and the second induction heating port 2 are juxtaposed in the lateral direction on the front side of the top plate 4. Moreover, the induction heating cooking appliance 100 which concerns on this Embodiment 1 is also provided with the 3rd induction heating port 3 as a 3rd heating port.
  • the third induction heating port 3 is provided on the back side of the first induction heating port 1 and the second induction heating port 2 and at a substantially central position in the lateral direction of the top plate 4. Below each of the first induction heating port 1, the second induction heating port 2, and the third induction heating port 3, a first induction heating coil 11 that heats an object to be heated placed on the heating port.
  • a second induction heating coil 12 and a third induction heating coil 13 are provided below each of the first induction heating port 1, the second induction heating port 2, and the third induction heating port 3.
  • the first induction heating coil 11, the second induction heating coil 12, and the third induction heating coil 13 are supplied with high frequency power by the drive circuit 50.
  • a high frequency magnetic field is generated from the first induction heating coil 11, the second induction heating coil 12, and the third induction heating coil 13.
  • the first induction heating coil 11, the second induction heating coil 12, and the third induction heating coil 13 are also referred to as “induction heating coils” without distinction.
  • the wiring 71 of the first induction heating coil 11 is connected to the wiring of the drive circuit 50 through the terminal block 70.
  • a terminal block that connects the wiring of the second induction heating coil 12 and the wiring of the drive circuit 50 is connected to the wiring of the third induction heating coil 13 and the wiring of the drive circuit 50.
  • a terminal block is provided. The detailed configuration of the drive circuit 50 will be described later.
  • a magnetic shield ring 75 formed in an annular shape is provided on the outer periphery of the first induction heating coil 11. Further, a magnetic shield ring 76 formed in an annular shape is provided on the outer periphery of the second induction heating coil 12. Although not shown, an annular magnetic shield ring is provided on the outer periphery of the third induction heating coil 13.
  • the entire top plate 4 is made of a material that transmits infrared rays, such as heat-resistant tempered glass or crystallized glass.
  • a circular pan position display indicating the position is formed by applying paint or printing.
  • An operation unit 40 is provided as an input device for setting a cooking menu (water heating mode, fried food mode, etc.) and the like.
  • the operation unit 40 is divided for each induction heating coil to form the operation unit 40a, the operation unit 40b, and the operation unit 40c.
  • a display unit 41 is provided as an informing means for displaying the operation state of each induction heating coil, the input from the operation unit 40, the operation content, and the like.
  • the display unit 41 is divided for each induction heating coil to form a display unit 41a, a display unit 41b, and a display unit 41c.
  • the operation part 40 and the display part 41 are not specifically limited when providing for every induction heating coil as mentioned above, when providing as a thing common to each induction heating coil, etc.
  • the operation unit 40 includes, for example, a mechanical switch such as a push switch and a tact switch, a touch switch that detects an input operation based on a change in the capacitance of the electrode, and the like.
  • the display unit 41 includes, for example, an LCD (Liquid Crystal Device), an LED, and the like.
  • the operation unit 40 and the display unit 41 may be an operation display unit 43 configured integrally with them.
  • the operation display unit 43 is configured by, for example, a touch panel in which touch switches are arranged on the upper surface of the LCD.
  • the first induction heating coil 11, the second induction heating coil 12, and the third induction heating coil 13 are configured as follows, for example.
  • the 1st induction heating coil 11, the 2nd induction heating coil 12, and the 3rd induction heating coil 13 have the same structure. For this reason, the structure of the 1st induction heating coil 11 is demonstrated below representatively.
  • FIG. 2 is a plan view showing the induction heating coil of the induction heating cooker according to Embodiment 1 of the present invention.
  • the first induction heating coil 11 is composed of a plurality of coils arranged substantially concentrically.
  • the first induction heating coil 11 is composed of quadruple coils 11-1 to 11-4 arranged substantially concentrically. These coils 11-1 to 11-4 are connected together.
  • the coils 11-1 to 11-4 are configured by winding a conductive wire made of an arbitrary metal (for example, copper, aluminum, etc.) with an insulating film.
  • the first induction heating coil 11 is composed of quadruple coils 11-1 to 11-4, but the first induction heating coil 11 is wound substantially concentrically. There may be at least some divided coils.
  • the magnetic shield ring 75 is formed in an annular shape so as to surround the outer periphery of the first induction heating coil 11 at a distance from the first induction heating coil 11.
  • the magnetic shield 75 is made of a conductor.
  • the magnetic-shielding ring 75 surrounds the outer periphery of the first induction heating coil 11, so that when a high-frequency current flows through the first induction heating coil 11, a high-frequency magnetic field that does not reach the upper object to be heated 5 This is to make it difficult to leak outside the induction heating coil 11.
  • the magnetic-shielding ring 75 is formed by bending a metal member that is long in one direction into a circular shape and providing a joined portion that is crimped or welded, such as crimping an end portion, and is electrically conductive. Therefore, when a high frequency magnetic field is generated by the first induction heating coil 11, an eddy current also flows through the magnetic shield ring 75 and is converted into heat by the internal resistance of the magnetic shield ring 75, thereby suppressing leakage magnetic flux.
  • Examples of the material of the magnetic shield ring 75 include aluminum and copper.
  • the vertical width of the magnetic shield ring 75 is formed to be substantially the same as the width of the first induction heating coil 11, for example. Needless to say, it may be wider than the coil width.
  • a control unit 45 for controlling the entire operation of the induction heating cooker 100 including the drive circuit 50 is accommodated in the induction heating cooker 100.
  • the control unit 45 is a dedicated hardware or a CPU (Central Processing Unit) that executes a program stored in the memory 48 (see FIG. 3), a central processing unit, a processing unit, an arithmetic unit, a microprocessor, a microcomputer, and a processor. Consists of).
  • the control unit 45 may be, for example, a single circuit, a composite circuit, an application specific integrated circuit (ASIC), a field-programmable gate array (FPGA), or a combination of these. Applicable.
  • Each functional unit realized by the control unit 45 may be realized by individual hardware, or each functional unit may be realized by one piece of hardware.
  • each function executed by the control unit 45 is realized by software, firmware, or a combination of software and firmware.
  • Software and firmware are described as programs and stored in the memory 48.
  • the CPU implements each function of the control unit 45 by reading and executing the program stored in the memory 48.
  • the memory 48 is a nonvolatile or volatile semiconductor memory such as a RAM, a ROM, a flash memory, an EPROM, or an EEPROM.
  • a part of the function of the control unit 45 may be realized by dedicated hardware, and a part may be realized by software or firmware.
  • a primary side communication device 47 that performs wireless communication with the power receiving device 200 placed on the top plate 4 is provided below the top plate 4.
  • the primary side communication device 47 is configured by a wireless communication interface conforming to an arbitrary communication standard such as NFC (Near Field Communication), Wi-Fi (registered trademark), Bluetooth (registered trademark), or the like.
  • NFC Near Field Communication
  • Wi-Fi registered trademark
  • Bluetooth registered trademark
  • the primary side communication device 47 is configured by an NFC tag in the NFC standard.
  • FIG. 3 is a block diagram showing a configuration of the induction heating cooker (non-contact power feeding device) according to Embodiment 1 of the present invention and the power receiving device placed on the top plate of the induction heating cooker. .
  • FIG. 3 shows a state where the power receiving device 200 is placed in the first induction heating port 1 on the top plate 4 of the induction heating cooker 100.
  • the induction heating cooker 100 that functions as a non-contact power transmission device and the power receiving device 200 constitute a non-contact power transmission system.
  • the primary side communication device 47 of the induction heating cooker 100 is disposed outside the outer periphery of the first induction heating coil 11 and the magnetic shield ring 75 below the top plate 4. That is, the magnetic shield ring 75 is disposed between the primary side communication device 47 and the first induction heating coil 11.
  • the primary side communication apparatus 47 is arrange
  • the primary side communication device 47 By arranging the primary side communication device 47 at a position that does not overlap with the terminal block 70 in the vertical direction, the high frequency magnetic field generated from the terminal block 70 becomes difficult to reach the primary side communication device 47, and the influence of noise can be reduced.
  • a magnetic shield plate 32a formed of a conductor or a magnetic material is provided on the lower surface of the primary side communication device 47.
  • the magnetic shielding plate 32 a is provided on the surface of the primary side communication device 47 that does not face the power receiving device 200.
  • the magnetic shield 32 a is formed in a plate shape, for example, and is disposed so as to be in contact with the lower surface of the primary side communication device 47.
  • the magnetic shield plate 32a preferably has a larger area than the primary communication device 47 in a plan view as viewed from the power receiving device 200 side.
  • size of the magnetic-shield board 32a should just be provided in at least one part of the lower surface of the primary side communication apparatus 47 not only in this.
  • Examples of the material of the magnetic shield 32a include ferrite that is a magnetic material.
  • the high frequency magnetic field generated from the first induction heating coil 11 is easily linked to the magnetic shield plate 32a, and the high frequency magnetic field reaching the primary communication device 47 is reduced. Will be.
  • a material of the magnetic-shield board 32a aluminum or copper etc. which are conductors are mentioned, for example.
  • the magnetic shield plate 32a formed of a conductor when the high frequency magnetic field generated from the first induction heating coil 11 reaches the magnetic shield plate 32a, an eddy current flows through the magnetic shield plate 32a, and the internal resistance of the magnetic shield plate 32a. As a result, the high-frequency magnetic field reaching the primary communication device 47 is reduced.
  • the power receiving device 200 is, for example, a cooking device (such as a fryer, a steamer, a roaster, or a toaster) that cooks food. Further, for example, the power receiving device 200 is a cooking device (a blender, a mixer, a mill, a frothing device, a food processor, or the like) that prepares and prepares dishes.
  • a cooking device such as a fryer, a steamer, a roaster, or a toaster
  • the power receiving device 200 is a cooking device (a blender, a mixer, a mill, a frothing device, a food processor, or the like) that prepares and prepares dishes.
  • the power receiving device 200 includes a power receiving coil 65 that receives power by electromagnetic induction, a power receiving circuit 81 that rectifies and smoothes the power received by the power receiving coil 65, and a load circuit 82 that is connected to the output side of the power receiving circuit 81. And a secondary control unit 83 that controls the power receiving circuit 81 and the load circuit 82.
  • the power receiving device 200 is placed on the top plate 4 of the induction heating cooker 100 and receives electric power from the induction heating cooker 100 in a non-contact manner. That is, a high frequency magnetic field is generated from the first induction heating coil 11 by supplying high frequency power to the first induction heating coil 11 under the top plate 4 of the induction heating cooker 100 by the drive circuit 50. .
  • the high-frequency magnetic field is received by a power receiving coil 65 provided in the power receiving device 200, and power is supplied to the power receiving device 200 in a non-contact manner.
  • the secondary control unit 83 of the power reception device 200 controls the power reception circuit 81 so that the power received by the power reception coil 65 is supplied to the load circuit 82 with an alternating current.
  • the secondary control unit 83 rectifies and smoothes the electric power received by the power receiving coil 65, converts the electric power to an arbitrary alternating current by an inverter circuit or the like, and supplies the alternating current to the load circuit 82.
  • the power receiving circuit 81 is controlled.
  • the load circuit 82 when the load circuit 82 is a motor load, the load circuit 82 is driven at a variable speed. Note that direct current may be applied to the heater load by rectification and smoothing. Needless to say, the motor load may be driven at a constant speed.
  • the power receiving device 200 is preferably provided with an operation unit and a display unit.
  • the operation unit for example, start and stop of power supply to the power receiving apparatus 200 are operated.
  • the display unit for example, the power receiving state of the power receiving device 200 is displayed.
  • the operation unit and the display unit are integrally configured as a secondary display operation unit 84.
  • the power receiving device 200 includes a secondary communication device 85.
  • the secondary side communication device 85 performs primary side communication with the top plate 4 interposed therebetween. It is arranged at a position facing the device 47.
  • the secondary communication device 85 is configured by a wireless communication interface that conforms to the communication standard of the primary communication device 47.
  • the secondary side communication device 85 performs wireless communication with the primary side communication device 47 of the induction heating cooker 100.
  • the secondary side communication device 85 is configured by an NFC reader in the NFC standard.
  • a magnetic shielding plate 32b formed of a conductor or a magnetic material is provided on the upper surface of the secondary side communication device 85.
  • the magnetic shield 32b is provided on a surface of the secondary side communication device 85 that does not face the induction heating cooker 100.
  • the magnetic shield 32b is formed in a plate shape, for example, and is disposed so as to contact the upper surface of the secondary side communication device 85. It is desirable that the magnetic shield plate 32b has a larger area than the secondary side communication device 85 in a plan view viewed from the induction heating cooker 100 side.
  • size of the magnetic-shield board 32b should just be provided in at least one part of the upper surface of the secondary side communication apparatus 85 not only in this.
  • Examples of the material of the magnetic shield plate 32b include ferrite which is a magnetic material.
  • the high frequency magnetic field generated from the first induction heating coil 11 is easily linked to the magnetic shield plate 32b, and the high frequency magnetic field reaching the secondary communication device 85 is reduced. Will decrease.
  • a material of the magnetic-shield board 32b aluminum or copper which is a conductor is mentioned, for example.
  • the magnetic shield plate 32b formed of a conductor when the high frequency magnetic field generated from the first induction heating coil 11 reaches the magnetic shield plate 32b, an eddy current flows through the magnetic shield plate 32b, and the internal resistance of the magnetic shield plate 32b. As a result, the high-frequency magnetic field reaching the secondary communication device 85 is reduced.
  • the strength of the high-frequency magnetic field generated from the first induction heating coil 11 is greater than the radio wave intensity in wireless communication with the primary side communication device 47 and the secondary side communication device 85. Is also arranged at a position where it becomes smaller. That is, the communication noise caused by the high frequency magnetic field generated from the first induction heating coil 11 is a communication noise less than the output level of the communication frequency of the wireless communication between the primary side communication device 47 and the secondary side communication device 85.
  • the primary-side communication device 47 and the secondary-side communication device 85 are arranged at the positions.
  • the strength of the high-frequency magnetic field generated from the first induction heating coil 11 is such that the primary side communication device 47 and the secondary side communication device 85.
  • the primary-side communication device 47 and the secondary-side communication device 85 are arranged at a position where the radio wave intensity at the communication frequency becomes smaller.
  • the power reception coil 65 has the same configuration as that of the first induction heating coil 11, for example.
  • ferrite as a magnetic material is disposed below the first induction heating coil 11.
  • the shape of the ferrite is, for example, a flat plate shape.
  • a protrusion inserted between the coils constituting the first induction heating coil 11 may be provided on the upper surface of the flat ferrite, and the vertical cross-sectional shape of the ferrite may be a convex type, an F type, an E type, or the like.
  • ferrite as a magnetic material is arranged on the upper portion of the power receiving coil 65.
  • the shape of the ferrite is, for example, a flat plate shape.
  • a protrusion inserted between the coils constituting the power receiving coil 65 may be provided on the lower surface of the flat ferrite plate, and the vertical cross-sectional shape of the ferrite may be a convex shape, an F shape, an E shape, or the like.
  • FIG. 4 is a diagram showing a circuit configuration of the drive circuit of the induction heating cooker and the power receiving device according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 4 shows the circuit configuration of the drive circuit 50 of the first induction heating coil 11, the control unit 45, the load determination means in the control unit 45, and the power receiving device 200.
  • the drive circuit, the control unit, and the load determination unit connected to the second induction heating coil 12 and the third induction heating coil 13 have the same configuration as the drive circuit 50 and the control unit 45 shown in FIG.
  • the drive circuit 50 is a half-bridge drive circuit, and includes a DC power supply circuit 22, an inverter circuit 123, and a power transmission side resonance capacitor 24.
  • the input current detection means 23 is composed of, for example, a current sensor, detects a current input from the AC power supply (commercial power supply) 21 to the DC power supply circuit 22, and outputs a voltage signal corresponding to the input current value to the control unit 45. .
  • the DC power supply circuit 22 includes a diode bridge 22a, a reactor 22b, and a smoothing capacitor 22c, converts an AC voltage input from the AC power supply 21 into a DC voltage, and outputs the DC voltage to the inverter circuit 123.
  • the inverter circuit 123 is a half-bridge type inverter in which IGBTs 123 a and 123 b as switching elements are connected in series to the output of the DC power supply circuit 22.
  • diodes 123c and 123d are connected in parallel with the IGBTs 123a and 123b as flywheel diodes, respectively.
  • the IGBT 123 a and the IGBT 123 b are driven on and off by a drive signal output from the control unit 45.
  • the control unit 45 turns off the IGBT 123b while turning on the IGBT 123a, turns on the IGBT 123b while turning off the IGBT 123a, and outputs a drive signal that turns on and off alternately.
  • the inverter circuit 123 converts the DC power output from the DC power supply circuit 22 into AC power having a specified frequency, and supplies power to the resonance circuit including the first induction heating coil 11 and the power transmission side resonance capacitor 24.
  • the specified frequency AC power is, for example, high frequency AC power of about 20 kHz to 100 kHz.
  • the power transmission side resonance capacitor 24 is connected in series to the first induction heating coil 11, and this resonance circuit has a resonance frequency according to the inductance of the first induction heating coil 11, the capacity of the power transmission side resonance capacitor 24, and the like. .
  • a high-frequency current flows through the first induction heating coil 11, and on the top plate 4 immediately above the first induction heating coil 11 by the high-frequency magnetic flux generated by the flowing high-frequency current. Electric power can be transmitted in a non-contact manner to the power receiving coil 65 of the power receiving device 200 placed thereon.
  • the IGBTs 123a and 123b which are switching elements, are composed of, for example, a silicon-based semiconductor, but the switching elements may be formed of a wide band gap semiconductor such as silicon carbide or a gallium nitride-based material.
  • a wide band gap semiconductor such as silicon carbide or a gallium nitride-based material.
  • the coil current detection means 25 is connected to a resonance circuit composed of the first induction heating coil 11 and the power transmission side resonance capacitor 24.
  • the coil current detection means 25 is composed of, for example, a current sensor, detects a current flowing through the first induction heating coil 11, and outputs a voltage signal corresponding to the coil current value to the control unit 45.
  • FIG. 4 shows a half-bridge drive circuit
  • a full-bridge drive circuit composed of four IGBTs and four diodes may be used.
  • the power receiving device 200 is provided with a power receiving side resonance capacitor 62 that forms a resonance circuit together with the power receiving coil 65.
  • control unit 45 includes a load determination unit 46.
  • the load determination unit 46 determines whether the load placed on the top 4 receives power depending on whether the impedance characteristic on the output side of the inverter circuit 123 has resonance characteristics when the drive frequency of the inverter circuit 123 is changed. It is determined whether or not the device 200 is used.
  • the 1st induction heating coil 11, the 2nd induction heating coil 12, and the 3rd induction heating coil 13 are equivalent to the "coil” of this invention.
  • the top plate 4 corresponds to the “support” of the present invention.
  • the control unit 45 corresponds to a “control device” of the present invention.
  • the “magnetic shield ring 75” corresponds to the “first magnetic shield member” in the present invention.
  • the “magnetic shield plate 32a” corresponds to the “second magnetic shield member” in the present invention.
  • the “magnetic shield plate 32b” corresponds to the “third magnetic shield member” in the present invention.
  • the “primary communication device 47” corresponds to the “communication device” in the present invention.
  • the “secondary communication device 85” corresponds to the “second communication device” in the present invention.
  • Heating operation The user places an object to be heated 5 on the heating port of the induction heating cooker 100 and performs an input operation for starting a heating operation using the operation unit 40.
  • the control unit 45 performs a heating operation for inductively heating the object to be heated 5. That is, the control unit 45 controls the drive circuit 50 according to the heating power to be induction-heated, and performs a heating operation for supplying high-frequency power to the first induction heating coil 11. Thereby, the to-be-heated object 5 arrange
  • the user places the power receiving apparatus 200 on the heating port of the induction heating cooker 100 and performs an input operation for starting the power transmission operation by the operation unit 40.
  • the load determination unit 46 determines whether or not the load placed on the top 4 is the power receiving device 200.
  • the control unit 45 performs a power transmission operation for transmitting power to the power receiving device 200. That is, the control unit 45 controls the drive circuit 50 according to the power transmitted to the power receiving coil 65 and supplies high frequency power to the first induction heating coil 11. As a result, the high frequency power supplied from the first induction heating coil 11 is received by the power receiving coil 65 arranged in the power receiving device 200.
  • the received power is supplied from the power receiving circuit 81 to the load circuit 82, and the load circuit 82 is driven.
  • the secondary side communication device 85 of the power receiving device 200 performs wireless communication with the primary side communication device 47 of the induction heating cooker 100. For example, information indicating the type of device of the power receiving device 200 and information regarding the specification of the device such as rated power are transmitted to the induction heating cooker 100.
  • the control unit 45 of the induction heating cooker 100 controls the drive circuit 50 in accordance with the information acquired from the power receiving device 200 and performs power transmission suitable for the power receiving device 200 placed on the top plate 4.
  • the secondary control unit 83 of the power receiving device 200 causes the secondary side communication device 85 to transmit information requesting to stop power reception when the current of the power receiving coil 65 exceeds the upper limit value. And the control part 45 of the induction heating cooking appliance 100 will stop electric power transmission operation
  • the induction heating cooker 100 non-contact power feeding device
  • the power receiving device 200 perform two-way communication, thereby improving the controllability of the induction heating cooker 100 and the power receiving device 200 and improving the protection function. can do.
  • the primary side communication device 47 arranged below the top plate 4 and the primary side communication device 47 and the induction heating coil are arranged.
  • positioned at the lower surface of the primary side communication apparatus 47 are provided. For this reason, the high frequency magnetic field which reaches
  • the magnetic shield ring 75 is formed in an annular shape and surrounds the outer periphery of the induction heating coil. For this reason, the high frequency magnetic field which reaches
  • the primary side communication device 47 is arranged at a position that does not overlap the terminal block 70 in the vertical direction. For this reason, it becomes difficult for the high frequency magnetic field generated from the terminal block 70 to reach the primary side communication device 47, and the influence of noise can be reduced.
  • the primary-side communication device 47 and the secondary-side communication device 85 have the high-frequency magnetic field intensity generated from the induction heating coil between the primary-side communication device 47 and the secondary-side communication device 85. It is arrange
  • FIG. 5 is a schematic diagram showing a modified example of the magnetic shielding plate of the induction heating cooker according to Embodiment 1 of the present invention.
  • a magnetic shielding plate 33 a formed of a conductor or a magnetic material may be provided on the side surface of the primary side communication device 47.
  • the magnetic shield plate 33 a is disposed on the side surface of the primary side communication device 47 that faces the first induction heating coil 11.
  • the magnetic shield plate 33 a is formed in a plate shape, for example, and is disposed so as to contact the side surface of the primary side communication device 47.
  • the magnetic shield 33a has a larger area than the primary communication device 47 in a plan view as viewed from the first induction heating coil 11 side.
  • size of the magnetic-shield board 33a should just be provided in at least one part of the side surface of the primary side communication apparatus 47 not only in this. Even in such a configuration, the high frequency magnetic field reaching the primary side communication device 47 from the induction heating coil can be reduced.
  • the upper end of the magnetic shield plate 33 a is disposed above the upper end of the first induction heating coil 11.
  • the upper end of the magnetic shield plate 33 a is arranged at a distance L ⁇ b> 1 above the upper end of the first induction heating coil 11.
  • FIG. With such an arrangement, the high-frequency magnetic field generated from the induction heating coil can be made difficult to reach from the side and the upper side of the primary side communication device 47.
  • the lower end of the magnetic shield plate 33 a is disposed below the lower end of the first induction heating coil 11.
  • the lower end of the magnetic shield plate 33 a is disposed below the lower end of the first induction heating coil 11 by a distance L ⁇ b> 2.
  • FIG. 6 is a schematic diagram illustrating a modification of the magnetic shielding plate of the power receiving device according to the first embodiment of the present invention.
  • a magnetic shielding plate 33 b formed of a conductor or a magnetic material may be provided on the side surface of the secondary side communication device 85.
  • the magnetic shield 33 b is disposed on the side surface of the secondary side communication device 85 that faces the power receiving coil 65.
  • the magnetic shield plate 33 b is formed in a plate shape, for example, and is disposed so as to contact the side surface of the secondary side communication device 85. It is desirable that the magnetic shield plate 33b has a larger area than the secondary side communication device 85 in a plan view viewed from the power receiving coil 65 side.
  • size of the magnetic-shield board 33b should just be provided in at least one part of the side surface of the secondary side communication apparatus 85 not only in this. Even in such a configuration, the high-frequency magnetic field reaching the secondary side communication device 85 from the induction heating coil can be reduced.
  • the upper end of the magnetic shield plate 33 b is disposed above the upper end of the power receiving coil 65.
  • the upper end of the magnetic shielding plate 33 b is disposed above the upper end of the power receiving coil 65 by a distance M2.
  • the lower end of the magnetic shield plate 33 b is disposed below the lower end of the power receiving coil 65.
  • the lower end of the magnetic shield plate 33 b is disposed below the lower end of the power receiving coil 65 by a distance M1.
  • the lower end of the magnetic shielding plate 33b may be disposed so as to be in contact with the bottom surface of the casing of the power receiving device 200. With such an arrangement, the high-frequency magnetic field generated from the induction heating coil can be made difficult to reach from the side of the primary side communication device 47.
  • FIG. 7 is a schematic diagram showing a modification of the magnetic shielding plate of the induction heating cooker and the power receiving device according to Embodiment 1 of the present invention.
  • a magnetic shielding plate 32 a may be provided on the lower surface of the primary side communication device 47, and a magnetic shielding plate 33 a may be provided on the side surface of the primary side communication device 47 that faces the first induction heating coil 11.
  • the magnetic shield plate 32 a may be formed in the same area as the lower surface of the primary side communication device 47. Further, the magnetic shield plate 33 a may be formed to have substantially the same area as the side surface of the primary side communication device 47.
  • the magnetic shield 32b may be provided on the upper surface of the secondary communication device 85, and the magnetic shield 33b may be provided on the side surface of the secondary communication device 85 that faces the power receiving coil 65.
  • you may form the magnetic-shield board 32b in the substantially the same area as the upper surface of the secondary side communication apparatus 85.
  • the magnetic shield plate 33 b may be formed in substantially the same area as the side surface of the secondary side communication device 85.
  • the high-frequency magnetic field generated from the induction heating coil can be made difficult to reach from the side and the lower side of the primary side communication device 47. Further, the high-frequency magnetic field generated from the induction heating coil can be made difficult to reach from the side and the upper side of the secondary side communication device 85.
  • FIG. 8 is a schematic diagram showing a modification of the magnetic shielding plate of the induction heating cooker and the power receiving device according to Embodiment 1 of the present invention.
  • a magnetic shielding plate 32 a may be provided on the lower surface of the primary side communication device 47, and a magnetic shielding plate 33 a may be provided so as to surround the side surface of the primary side communication device 47.
  • the magnetic shield plate 32 a may be formed in the same area as the lower surface of the primary side communication device 47.
  • the magnetic shield plate 33 a may be formed in substantially the same area as each side surface of the primary side communication device 47.
  • the magnetic-shield board 33a may be formed in a cylindrical shape, for example, and may combine a flat member.
  • the magnetic shield 32b may be provided on the upper surface of the secondary communication device 85, and the magnetic shield 33b may be provided so as to surround the side surface of the secondary communication device 85.
  • you may form the magnetic-shield board 32b in the substantially the same area as the upper surface of the secondary side communication apparatus 85.
  • the magnetic shield plate 33b may be formed in substantially the same area as each side surface of the secondary side communication device 85.
  • the magnetic-shield board 33b may be formed, for example in a cylinder shape, and may combine a flat member.
  • the high-frequency magnetic field generated from the induction heating coil can be made difficult to reach from the side and the lower side of the primary side communication device 47. Further, the high-frequency magnetic field generated from the induction heating coil can be made difficult to reach from the side and the upper side of the secondary side communication device 85.
  • the magnetic-shield board 33a only in the one part side surface among the side surfaces of the primary side communication apparatus 47.
  • the magnetic shielding plate 33a is provided only on the side surface of the primary side communication device 47 facing the first induction heating coil 11 and the side surface opposite to the side surface facing the first induction heating coil 11. Also good.
  • the magnetic shielding plate 33b may be provided only on the side surface of the secondary side communication device 85 that faces the power receiving coil 65 and the side surface opposite to the side surface facing the power receiving coil 65.
  • magnetic shield plate 33a in the first to third modifications corresponds to the “second magnetic shield member” in the present invention.
  • the “magnetic shield plate 33b” corresponds to the “third magnetic shield member” in the present invention.
  • FIG. 9 is a perspective view schematically showing a modification of the magnetic shielding plate of the induction heating cooker according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 10 is a top view schematically showing a modification of the magnetic shielding plate of the induction heating cooker according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 11 is a longitudinal cross-sectional view which shows typically the modification of the magnetic-shield board of the induction heating cooking appliance concerning Embodiment 1 of this invention.
  • the magnetic shield ring 75 is integrally formed with an extending portion 75 a extending laterally outward from the lower end.
  • the extension part 75 a has substantially the same area as the primary communication apparatus 47 or a larger area than the primary communication apparatus 47 in a plan view viewed from the power receiving apparatus 200 side.
  • the primary side communication device 47 is disposed on the upper surface of the extending portion 75 a of the magnetic shield ring 75.
  • the extending portion 75 a integrally formed with the magnetic shield ring 75 functions as a magnetic shield member, and the high frequency magnetic field generated from the induction heating coil is difficult to reach from the lower side of the primary side communication device 47. Can do.
  • the extending portion 75a that functions as a magnetic shielding member is integrally formed with the magnetic shielding ring 75, the number of components can be reduced.
  • extension part 75a” in the modification 4 corresponds to the “second magnetic shield member” in the present invention.
  • FIG. 12 is a perspective view schematically showing a modification of the magnetic shielding plate of the induction heating cooker according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 13 is a top view which shows typically the modification of the magnetic-shield board of the induction heating cooking appliance concerning Embodiment 1 of this invention.
  • FIG. 14 is a longitudinal sectional view schematically showing a modification of the magnetic shield plate of the induction heating cooker according to Embodiment 1 of the present invention.
  • the magnetic shield ring 75 is integrally formed with a flange portion 75b extending from the lower end to the outer side in the circumferential direction.
  • the flange portion 75 b is formed such that the distance between the outer periphery and the inner periphery is substantially the same as the width of the primary communication device 47 or longer than the width of the primary communication device 47 in a plan view as viewed from the power receiving device 200 side.
  • the primary side communication device 47 is disposed on the upper surface of the flange portion 75 b of the magnetic shield ring 75.
  • the flange portion 75b formed integrally with the magnetic shield ring 75 functions as a magnetic shield member, and the high frequency magnetic field generated from the induction heating coil is difficult to reach from the lower side of the primary side communication device 47. it can. Moreover, since the flange part 75b which functions as a magnetic-shielding member is integrally formed with the magnetic-shielding ring 75, the number of parts can be reduced.
  • the “flange portion 75b” in the fifth modification corresponds to the “second magnetic shield member” in the present invention.
  • Embodiment 2 a configuration in which the primary side communication device 47 and the secondary side communication device 85 are arranged in consideration of the influence of the high frequency magnetic field from the plurality of induction heating coils will be described.
  • symbol is attached
  • FIG. 15 is a top view schematically showing the position of the primary communication device of the induction heating cooker according to Embodiment 2 of the present invention.
  • the top plate 4 of the induction heating cooker 100 includes a first induction heating port 1, a second induction heating port 2, and a third induction heating port 3.
  • the first induction heating port 1 and the second induction heating port 2 are juxtaposed in the lateral direction on the front side of the top plate 4.
  • the third induction heating port 3 is provided on the back side of the first induction heating port 1 and the second induction heating port 2 and at a substantially central position in the lateral direction of the top plate 4.
  • the induction heating coil 13 is provided below each of the first induction heating port 1, the second induction heating port 2 and the third induction heating port 3.
  • the primary side communication device 47 and the secondary side communication device 85 are configured such that the sum of the strengths of the high frequency magnetic fields generated from the plurality of induction heating coils is the primary side communication device 47 and the secondary side communication device 85. Is arranged at a position smaller than the radio wave intensity in wireless communication.
  • the device 47 and the secondary side communication device 85 are not arranged. In other words, communication noise caused by the high-frequency magnetic field generated from the first induction heating coil 11 and the second induction heating coil 12 causes communication of wireless communication between the primary side communication device 47 and the secondary side communication device 85.
  • the primary side communication device 47 and the secondary side communication device 85 are arranged at a position where communication noise is less than the frequency output level.
  • the high-frequency magnetic field generated from the first induction heating coil 11 and the third induction heating coil 13 when the high-frequency current supplied to the first induction heating coil 11 and the third induction heating coil 13 is the maximum value.
  • the primary-side communication device 47 and the secondary-side communication device 85 are arranged at a position where the sum of the intensity becomes smaller than the radio wave intensity at the communication frequency with the primary-side communication device 47 and the secondary-side communication device 85.
  • primary side communication is performed.
  • the device 47 and the secondary side communication device 85 are not arranged.
  • communication noise caused by the high-frequency magnetic field generated from the second induction heating coil 12 and the third induction heating coil 13 causes communication of wireless communication between the primary side communication device 47 and the secondary side communication device 85.
  • the primary side communication device 47 and the secondary side communication device 85 are arranged at a position where communication noise is less than the frequency output level.
  • the high-frequency magnetic field generated from the second induction heating coil 12 and the third induction heating coil 13 when the high-frequency current supplied to the second induction heating coil 12 and the third induction heating coil 13 is the maximum value.
  • the primary-side communication device 47 and the secondary-side communication device 85 are arranged at a position where the sum of the intensity becomes smaller than the radio wave intensity at the communication frequency with the primary-side communication device 47 and the secondary-side communication device 85.
  • the primary side communication device 47 and the secondary side communication device 85 are configured such that the strength of the high frequency magnetic field generated from the plurality of induction heating coils is the same as that of the primary side communication device 47 and the secondary side communication. It is arranged at a position that is smaller than the radio field intensity in the wireless communication with the device 85. For this reason, the influence of the communication noise resulting from the high frequency magnetic field which generate
  • FIG. 16 is a top view which shows typically the modification of the arrangement position of the induction heating coil of the induction heating cooking appliance which concerns on Embodiment 2 of this invention.
  • the first induction heating port 1 first induction heating coil 11
  • the second induction heating port 2 second induction heating coil 12
  • the third induction heating port 3 A third induction heating coil 13
  • FIG. 16 shows typically the modification of the arrangement position of the induction heating coil of the induction heating cooking appliance which concerns on Embodiment 2 of this invention.
  • the first induction heating port 1 first induction heating coil 11
  • the second induction heating port 2 second induction heating coil 12
  • the third induction heating port 3 A third induction heating coil 13
  • FIG. 16 the example which provided the primary side communication apparatus 47 in each near side of each induction heating port is shown.
  • Embodiment 3 FIG.
  • a configuration including a plurality of primary side communication devices 47 will be described.
  • the configuration and operation of the induction heating cooker 100 according to the third embodiment will be described focusing on differences from the first and second embodiments.
  • FIG. 17 is a top view which shows typically the position of the primary side communication apparatus of the induction heating cooking appliance concerning Embodiment 3 of this invention.
  • the induction heating cooker 100 according to the third embodiment includes a plurality of primary side communication devices 47 for one heating port.
  • the plurality of primary side communication devices 47 are arranged at positions that do not overlap with the terminal block 70 in the vertical direction, as in the first embodiment.
  • the plurality of primary communication devices 47 are arranged at positions other than the region 77. For example, as shown in FIG. 17, it arrange
  • Each of the plurality of primary side communication devices 47 performs wireless communication when the secondary side communication device 85 of the power receiving device 200 is disposed at a communicable distance.
  • the power receiving apparatus 200 may be provided with a plurality of secondary side communication apparatuses 85.
  • a plurality of primary communication devices 47 are connected to the control unit 45, and communication information is transmitted and received using the plurality of primary communication devices 47.
  • Other configurations such as the magnetic shield ring 75 and the magnetic shield plate 32a are the same as those in the first embodiment.
  • the control unit 45 acquires information on the radio wave intensity from each of the plurality of primary side communication devices 47 and selectively performs communication according to the radio wave intensity. For example, the control unit 45 performs wireless communication using the primary side communication device 47 whose radio wave intensity is equal to or higher than a preset level among the plurality of primary side communication devices 47. Further, for example, the control unit 45 selects a primary side communication device 47 having the maximum radio wave intensity from among a plurality of primary side communication devices 47 and performs wireless communication using the primary side communication device 47. Further, for example, the control unit 45 selects a part of the primary side communication devices 47 excluding the primary side communication device 47 having the smallest radio field intensity among the plurality of primary side communication devices 47, and this primary side communication device 47.
  • Wireless communication is performed using Further, for example, the control unit 45 selects a part of the primary side communication devices 47 excluding the primary side communication device 47 whose radio field intensity is lower than a preset level from among the plurality of primary side communication devices 47, and selects the primary side communication devices 47. Wireless communication is performed using the side communication device 47.
  • the subsequent operation controls the operation of the induction heating cooker 100 including the drive circuit 50 according to the information acquired from the power receiving device 200 by wireless communication, as in the first embodiment.
  • the control unit 45 controls the operation of the induction heating cooker 100 based on the communication information of at least one primary communication device 47 among the plurality of primary communication devices 47. .
  • the primary side communication apparatus 47 arrange
  • Embodiment 4 FIG.
  • the power receiving device 200 includes a housing that houses the power receiving coil 65 and a housing that houses the secondary communication device 85
  • the configuration of induction heating cooker 100 according to the fourth embodiment will be described focusing on differences from the first to third embodiments.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view showing a configuration of an induction heating cooker (non-contact power feeding device) according to Embodiment 4 of the present invention and a power receiving device placed on the top plate of the induction heating cooker.
  • the first induction heating coil 11 is constituted by an inner peripheral coil 11a and a plurality of outer peripheral coils 11d.
  • the inner peripheral coil 11a and the outer peripheral coil 11d are driven by separate drive circuits 50, respectively.
  • a magnetic shield ring 75 is disposed on the outer periphery of the first induction heating coil 11.
  • the primary side communication device 47 is arranged on the outer peripheral side of the magnetic shield ring 75 and at a position that does not overlap the terminal block 70.
  • a magnetic shielding plate 32 a is provided on the lower surface of the primary side communication device 47.
  • the power receiving device 200 is a device that cooks an object 95 such as a fish.
  • a first housing 90 and a second housing 91 are provided adjacent to each other. Inside the first housing 90, a heating chamber in which the cooking object 95 is stored is formed.
  • a magnetic body 60a, a cooking table 60b, an upper surface heater 61, a temperature sensor 63, and a power receiving coil 65 are arranged.
  • the magnetic body 60a is made of, for example, a magnetic material such as iron and is induction-heated by a high frequency magnetic field from the inner peripheral coil 11a.
  • the cooking table 60b is disposed in contact with the upper surface of the magnetic body 60a, and heats the cooking object 95 by heat transfer from the magnetic body 60a.
  • the power receiving coil 65 receives power from the outer peripheral coil 11d.
  • the upper surface heater 61 is connected to the power receiving coil 65 and generates heat by the power received by the power receiving coil 65.
  • the temperature sensor 63 is disposed in the heating chamber of the first housing 90 and detects the temperature in the heating chamber. Information on the temperature detected by the temperature sensor 63 is transmitted by the secondary communication device 85. Note that in Embodiment 4, a device that performs induction heating and heater heating will be described as the power receiving device 200, but the present invention is not limited to this.
  • a secondary communication device 85 is provided inside the second housing 91.
  • a magnetic shield 32 b is provided on the upper surface of the secondary side communication device 85.
  • the second casing 91 is formed at a position including the primary communication device 47 in the vertical direction when the power receiving device 200 is placed on the heating port of the top plate 4.
  • the primary side communication device 47 is disposed on the near side with respect to the heating port of the top plate 4, and the second casing 91 is adjacent to the first casing 90 on the near side of the first casing 90.
  • the second housing 91 is configured such that the secondary side communication device 85 and the primary side communication device 47 housed in the second housing 91 are opposed or close to each other with the top plate 4 interposed therebetween.
  • the second casing 91 is not provided in the regions 77 and 78 between the adjacent induction heating coils.
  • the second casing 91 is formed to be lower than the first casing 90. That is, when the power receiving device 200 is viewed from the side, the second casing 91 has a shape protruding to the outside of the first casing 90.
  • the material of the portion where the first housing 90 and the second housing 91 are adjacent may be formed of, for example, a conductor to improve the magnetic shielding effect.
  • a secondary display operation unit 84 is disposed on the upper surface of the second housing 91.
  • the secondary display operation unit 84 serves as both an operation unit that performs an input operation on the power receiving device 200 and a display unit that performs display related to the operation of the power receiving device. Note that the input operation and the display unit may be provided separately.
  • the secondary display operation unit 84 includes, for example, a mechanical switch such as a push switch and a tact switch, a touch switch that detects an input operation based on a change in electrode capacitance, and the like.
  • the secondary display operation unit 84 includes, for example, an LCD (Liquid Crystal Device) and an LED as a display unit.
  • the arrangement of the secondary display operation unit 84 is not limited to this, and may be arranged at an arbitrary position of the second casing 91.
  • the secondary display operation unit 84 may be divided into an operation unit and a display unit, the operation unit may be disposed on the side surface of the second housing 91, and the operation unit may be disposed on the upper surface of the second housing 91. good.
  • the secondary display operation unit 84 is arranged in the second casing 91. For this reason, the 2nd housing

Abstract

この発明に係る非接触電力伝送装置は、受電装置に電力を伝送するための非接触電力伝送装置であって、受電装置が載置される支持体と、支持体の下方に配置され、高周波電流が供給されることによって高周波磁場を発生するコイルと、支持体の下方に配置され、受電装置と無線通信を行う通信装置と、導電体により形成され、通信装置とコイルとの間に配置された第１防磁部材と、導電体又は磁性体により形成され、通信装置の下面及び側面の少なくとも一方に配置された第２防磁部材と、を備えたものである。

Description

非接触電力伝送装置、及び非接触電力伝送システム
　本発明は、受電装置に電力を伝送するための非接触電力伝送装置、及び非接触電力伝送システムに関するものである。
　従来の非接触電力伝送装置においては、所定の信号の送受信を行う加熱側送受信部（送電側送受信部）を備え、非接触受電装置の受電側送受信部との間で無線通信を行うものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
国際公開第２０１３／０９４１７４号
　特許文献１に記載の非接触電力伝送装置は、送電側送受信部と受電側送受信部とが天板を挟んで対向して配置されている。また、送電側送受信部は、受電コイルへ電力を給電する加熱コイル（一次コイル）の外側に配置されている。
　しかしながら、非接触電力伝送装置の一次コイルからは高周波磁場が発生するため、この高周波磁場の影響によって、送電側送受信部と受電側送受信部との間の無線通信に障害が生じ易いという問題点があった。
　本発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、受電装置と非接触電力伝送装置との間の無線通信の障害を抑制することができる非接触電力伝送装置、及び非接触電力伝送システムを得るものである。
　本発明に係る非接触電力伝送装置は、受電装置に電力を伝送するための非接触電力伝送装置であって、前記受電装置が載置される支持体と、前記支持体の下方に配置され、高周波電流が供給されることによって高周波磁場を発生するコイルと、前記支持体の下方に配置され、前記受電装置と無線通信を行う通信装置と、導電体により形成され、前記通信装置と前記コイルとの間に配置された第１防磁部材と、導電体又は磁性体により形成され、前記通信装置の下面及び側面の少なくとも一方に配置された第２防磁部材と、を備えたものである。
　本発明に係る非接触電力伝送装置は、通信装置とコイルとの間に配置された第１防磁部材と、通信装置の下面及び側面の少なくとも一方に配置された第２防磁部材とを備える。このため、受電装置と通信装置との間の無線通信の障害を抑制することができる。
本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器を示す分解斜視図である。 本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の誘導加熱コイルを示す平面図である。 本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器（非接触給電装置）、及び、該誘導加熱調理器の天板上に載置された受電装置の構成を示すブロック図である。 本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の駆動回路と受電装置の回路構成を示す図である。 本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の防磁板の変形例を示す模式図である。 本発明の実施の形態１に係る受電装置の防磁板の変形例を示す模式図である。 本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器及び受電装置の防磁板の変形例を示す模式図である。 本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器及び受電装置の防磁板の変形例を示す模式図である。 本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の防磁板の変形例を模式的に示す斜視図である。 本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の防磁板の変形例を模式的に示す上面図である。 本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の防磁板の変形例を模式的に示す縦断面図である。 本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の防磁板の変形例を模式的に示す斜視図である。 本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の防磁板の変形例を模式的に示す上面図である。 本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の防磁板の変形例を模式的に示す縦断面図である。 本発明の実施の形態２に係る誘導加熱調理器の一次側通信装置の位置を模式的に示す上面図である。 本発明の実施の形態２に係る誘導加熱調理器の誘導加熱コイルの配置位置の変形例を模式的に示す上面図である。 本発明の実施の形態３に係る誘導加熱調理器の一次側通信装置の位置を模式的に示す上面図である。 本発明の実施の形態４に係る誘導加熱調理器（非接触給電装置）、及び、該誘導加熱調理器の天板上に載置された受電装置の構成を示す断面図である。
実施の形態１．
（構成）
　図１は、本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器を示す分解斜視図である。
　図１に示すように、誘導加熱調理器１００の上部には、鍋等の被加熱物５が載置される天板４を有している。本実施の形態１に係る誘導加熱調理器１００においては、図３等で後述するように、天板４上に受電装置２００も載置される。本実施の形態１に係る誘導加熱調理器１００は、受電装置２００に電力を伝送する非接触電力装置として機能する。
　天板４には、被加熱物５を誘導加熱するための加熱口として、第一の誘導加熱口１及び第二の誘導加熱口２を備えている。第一の誘導加熱口１及び第二の誘導加熱口２は、天板４の手前側において、横方向に並設されている。また、本実施の形態１に係る誘導加熱調理器１００は、３口目の加熱口として、第三の誘導加熱口３も備えている。第三の誘導加熱口３は、第一の誘導加熱口１及び第二の誘導加熱口２の奥側であって、天板４の横方向のほぼ中央位置に設けられている。
　第一の誘導加熱口１、第二の誘導加熱口２及び第三の誘導加熱口３のそれぞれの下方には、加熱口に載置された被加熱物を加熱する第一の誘導加熱コイル１１、第二の誘導加熱コイル１２及び第三の誘導加熱コイル１３が設けられている。
　第一の誘導加熱コイル１１、第二の誘導加熱コイル１２及び第三の誘導加熱コイル１３は、駆動回路５０により高周波電力が供給される。駆動回路５０により高周波電力が供給されることで、第一の誘導加熱コイル１１、第二の誘導加熱コイル１２及び第三の誘導加熱コイル１３からは高周波磁界が発生する。なお、以下の説明において、第一の誘導加熱コイル１１、第二の誘導加熱コイル１２及び第三の誘導加熱コイル１３を区別せずに「誘導加熱コイル」とも称する。
　また、第一の誘導加熱コイル１１の配線７１は、端子台７０を介して、駆動回路５０の配線と接続される。なお、図示はしていないが、第二の誘導加熱コイル１２の配線と駆動回路５０の配線とを接続する端子台と、第三の誘導加熱コイル１３の配線と駆動回路５０の配線とを接続する端子台が設けられている。なお、駆動回路５０の詳細構成については、後述する。
　第一の誘導加熱コイル１１の外周には、環状に形成された防磁リング７５が設けられている。また、第二の誘導加熱コイル１２の外周には、環状に形成された防磁リング７６が設けられている。図示はしていないが、第三の誘導加熱コイル１３の外周には、環状に形成された防磁リングが設けられている。
　天板４は、全体が耐熱強化ガラス又は結晶化ガラス等の赤外線を透過する材料で構成されている。また、天板４には、第一の誘導加熱コイル１１、第二の誘導加熱コイル１２、及び第三の誘導加熱コイル１３の加熱範囲（加熱口）に対応して、鍋の大まかな載置位置を示す円形の鍋位置表示が、塗料の塗布や印刷等により形成されている。
　天板４の手前側には、第一の誘導加熱コイル１１、第二の誘導加熱コイル１２及び第三の誘導加熱コイル１３で被加熱物５等を加熱する際の投入火力（投入電力）及び調理メニュー（湯沸しモード、揚げ物モード等）等を設定するための入力装置として、操作部４０が設けられている。なお、本実施の形態１では、誘導加熱コイル毎に操作部４０を分けて、操作部４０ａ、操作部４０ｂ及び操作部４０ｃとしている。
　また、操作部４０の近傍には、報知手段として、各誘導加熱コイルの動作状態、操作部４０からの入力及び操作内容等を表示する表示部４１が設けられている。なお、本実施の形態１では、誘導加熱コイル毎に表示部４１を分けて、表示部４１ａ、表示部４１ｂ及び表示部４１ｃとしている。
　なお、操作部４０及び表示部４１は、上述のように誘導加熱コイル毎に設けられている場合、及び、各誘導加熱コイル共通のものとして設ける場合等、特に限定するものではない。ここで、操作部４０は、例えばプッシュスイッチ及びタクトスイッチ等の機械的なスイッチ、電極の静電容量の変化により入力操作を検知するタッチスイッチ等により構成されている。また、表示部４１は、例えばＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ　Ｃｒｙｓｔａｌ　Ｄｅｖｉｃｅ）及びＬＥＤ等で構成されている。
　なお、操作部４０と表示部４１とは、これらを一体に構成した操作表示部４３としても良い。操作表示部４３は、例えば、ＬＣＤの上面にタッチスイッチを配置したタッチパネル等によって構成される。
　第一の誘導加熱コイル１１、第二の誘導加熱コイル１２及び第三の誘導加熱コイル１３は、例えば次のように構成されている。なお、第一の誘導加熱コイル１１、第二の誘導加熱コイル１２及び第三の誘導加熱コイル１３は、同様の構成となっている。このため、代表して第一の誘導加熱コイル１１の構成を以下に説明する。
　図２は、本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の誘導加熱コイルを示す平面図である。
　第一の誘導加熱コイル１１は、略同心円状に配置された複数のコイルで構成されている。例えば、第一の誘導加熱コイル１１は、略同心円状に配置された４重のコイル１１－１～１１－４で構成されている。これらコイル１１－１～１１－４は、ひと繋ぎに接続されている。また、これらコイル１１－１～１１－４は、絶縁皮膜された任意の金属（例えば銅、アルミ等）からなる導電線を巻き付けることにより構成される。
　なお、図２に示す例では、第一の誘導加熱コイル１１が４重のコイル１１－１～１１－４で構成されているが、第一の誘導加熱コイル１１は、略同心円状に巻かれた少なくともいくつかの分割されたコイルであっても良い。
　防磁リング７５は、第一の誘導加熱コイル１１と間隔を置いて、第一の誘導加熱コイル１１の外周を囲むように環状に形成されている。防磁リング７５は、導電体により形成されている。防磁リング７５は、第一の誘導加熱コイル１１の外周を囲むことで、第一の誘導加熱コイル１１に高周波電流が流れた際に、上方の被加熱物５に到達しない高周波磁場が、第一の誘導加熱コイル１１の外部に漏れ難くするためのものである。
　例えば、防磁リング７５は、一方向に長い金属部材を円状に曲げ、端部をカシメるなどの圧接または溶接した結合部を設けることで形成し、電気的に導通したものになっている。従って、第一の誘導加熱コイル１１により高周波磁場が発生すると、防磁リング７５にも渦電流が流れ、防磁リング７５の内部抵抗により熱へと変換されることにより、漏れ磁束を抑制することとなる。防磁リング７５の材質としては、例えばアルミニウム又は銅などが挙げられる。なお、防磁リング７５の上下方向の幅は、例えば第一の誘導加熱コイル１１の幅と略同じ幅に形成されている。コイル幅よりも幅広であっても良いことは言うまでもない。
　再び、図１に示すように、誘導加熱調理器１００の内部には、駆動回路５０を含め誘導加熱調理器１００全体の動作を制御するための制御部４５が収納されている。
　制御部４５は、専用のハードウェア、又はメモリ４８（図３参照）に格納されるプログラムを実行するＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ、中央処理装置、処理装置、演算装置、マイクロプロセッサ、マイクロコンピュータ、プロセッサともいう）で構成される。
　制御部４５が専用のハードウェアである場合、制御部４５は、例えば、単一回路、複合回路、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ　ｓｐｅｃｉｆｉｃ　ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＦＰＧＡ（ｆｉｅｌｄ－ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ　ｇａｔｅ　ａｒｒａｙ）、又はこれらを組み合わせたものが該当する。制御部４５が実現する各機能部のそれぞれを、個別のハードウェアで実現しても良いし、各機能部を一つのハードウェアで実現しても良い。
　制御部４５がＣＰＵの場合、制御部４５が実行する各機能は、ソフトウェア、ファームウェア、又はソフトウェアとファームウェアとの組み合わせにより実現される。ソフトウェアやファームウェアはプログラムとして記述され、メモリ４８に格納される。ＣＰＵは、メモリ４８に格納されたプログラムを読み出して実行することにより、制御部４５の各機能を実現する。ここで、メモリ４８は、例えば、ＲＡＭ、ＲＯＭ、フラッシュメモリ、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ等の、不揮発性又は揮発性の半導体メモリである。
　なお、制御部４５の機能の一部を専用のハードウェアで実現し、一部をソフトウェア又はファームウェアで実現するようにしても良い。
　また、天板４の下方には、天板４上に載置された受電装置２００と無線通信を行う一次側通信装置４７が設けられている。一次側通信装置４７は、例えば、ＮＦＣ（Ｎｅａｒ　Ｆｉｅｌｄ　Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ：近距離無線通信）、Ｗｉ－Ｆｉ（商標登録）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、など、任意の通信規格に適合した無線通信インターフェースによって構成される。例えば、一次側通信装置４７は、ＮＦＣ規格におけるＮＦＣタグにより構成される。
　図３は、本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器（非接触給電装置）、及び、該誘導加熱調理器の天板上に載置された受電装置の構成を示すブロック図である。この図３は、誘導加熱調理器１００の天板４の上の第一の誘導加熱口１に受電装置２００が載置されている状態を示している。非接触電力伝送装置として機能する誘導加熱調理器１００と、受電装置２００とにより非接触電力伝送システムを構成する。
　図３に示すように、誘導加熱調理器１００の一次側通信装置４７は、天板４の下方において、第一の誘導加熱コイル１１及び防磁リング７５の外周の外側に配置されている。即ち、一次側通信装置４７と第一の誘導加熱コイル１１との間に防磁リング７５が配置されている。
　また、一次側通信装置４７は、第一の誘導加熱コイル１１の配線７１と駆動回路５０の配線７２とを接続する端子台７０とは、上下方向において重ならない位置に配置されている。端子台７０には、駆動回路５０から第一の誘導加熱コイル１１へ供給される高周波電流が流れるため、端子台７０の周囲には高周波磁場が発生し、無線通信のノイズの影響となる。一次側通信装置４７を端子台７０とは上下方向において重ならない位置に配置することで、端子台７０から発生した高周波磁場が一次側通信装置４７へ到達し難くなり、ノイズの影響を低減できる。
　一次側通信装置４７の下面には、導電体又は磁性体により形成された防磁板３２ａが設けられている。防磁板３２ａは、一次側通信装置４７の、受電装置２００とは対向しない面に設けられている。防磁板３２ａは、例えば板状に形成され、一次側通信装置４７の下面に接するように配置されている。防磁板３２ａは、受電装置２００側から見た平面視において、一次側通信装置４７よりも広い面積を有するのが望ましい。なお、防磁板３２ａの大きさはこれに限らず、一次側通信装置４７の下面の少なくとも一部に設けていればよい。
　防磁板３２ａの材質としては、例えば磁性体であるフェライトが挙げられる。磁性体により形成された防磁板３２ａを配置することで、第一の誘導加熱コイル１１から発生した高周波磁場が防磁板３２ａに鎖交し易くなり、一次側通信装置４７へ到達する高周波磁場が減少することとなる。
　また、防磁板３２ａの材質としては、例えば導電体であるアルミニウム又は銅などが挙げられる。導電体により形成された防磁板３２ａを配置することで、第一の誘導加熱コイル１１から発生した高周波磁場が防磁板３２ａに到達すると、防磁板３２ａに渦電流が流れ、防磁板３２ａの内部抵抗により熱へと変換されることにより、一次側通信装置４７へ到達する高周波磁場が減少することとなる。
　受電装置２００は、例えば、食品の調理を行う調理機器（フライヤー、蒸し器、ロースター、トースター等）である。また例えば、受電装置２００は、料理の下準備及び下拵え等を行う調理機器（ブレンダー、ミキサー、ミル、泡だて器、フードプロセッサー等）である。
　受電装置２００は、電磁誘導により電力を受電する受電コイル６５と、受電コイル６５が受電した電力の整流及び平滑化を行う受電回路８１と、受電回路８１の出力側に接続された負荷回路８２と、受電回路８１及び負荷回路８２の制御を行う二次制御部８３とを備えている。
　この受電装置２００は、誘導加熱調理器１００の天板４の上に載置され、誘導加熱調理器１００から非接触で電力を受電する。即ち、誘導加熱調理器１００の天板４の下の第一の誘導加熱コイル１１に、駆動回路５０により高周波電力が供給されることで、第一の誘導加熱コイル１１からは高周波磁界が発生する。この高周波磁界を受電装置２００の中に設けられた受電コイル６５で受け、非接触で受電装置２００への給電を行う。
　この際、受電装置２００の二次制御部８３は、負荷回路８２がヒータ負荷の場合、受電コイル６５で受けた電力を交流のまま負荷回路８２に供給するように、受電回路８１を制御する。
　また例えば、二次制御部８３は、負荷回路８２がモータ負荷の場合、受電コイル６５で受けた電力を整流及び平滑し、インバータ回路等で任意の交流に変換して負荷回路８２に供給するように、受電回路８１を制御する。つまり、負荷回路８２がモータ負荷の場合、負荷回路８２を可変速駆動する。なお、ヒータ負荷に整流及び平滑して直流を印加しても良い。また、モータ負荷を一定速で駆動しても良いことは言うまでもない。
　なお、受電装置２００にも、操作部及び表示部を設けることが好ましい。操作部では、例えば、受電装置２００への電力供給の開始及び停止等を操作する。表示部では、例えば、受電装置２００の受電状態等を表示する。本実施の形態１では、操作部及び表示部を一体に二次表示操作部８４として構成している。
　また、受電装置２００は、二次側通信装置８５を備えている。二次側通信装置８５は、受電装置２００が天板４の上に載置され、受電コイル６５と第一の誘導加熱コイル１１とが対向配置された際、天板４を挟んで一次側通信装置４７と対向配置される位置に配置されている。
　二次側通信装置８５は、一次側通信装置４７の通信規格に適合した無線通信インターフェースによって構成される。二次側通信装置８５は、誘導加熱調理器１００の一次側通信装置４７と無線通信を行う。例えば、二次側通信装置８５は、ＮＦＣ規格におけるＮＦＣリーダにより構成される。一次側通信装置４７をＮＦＣタグにより構成し、二次側通信装置８５をＮＦＣリーダにより構成することにより、安価な構成により双方向通信を実現できる。
　二次側通信装置８５の上面には、導電体又は磁性体により形成された防磁板３２ｂが設けられている。防磁板３２ｂは、二次側通信装置８５の、誘導加熱調理器１００とは対向しない面に設けられている。防磁板３２ｂは、例えば板状に形成され、二次側通信装置８５の上面に接するように配置されている。防磁板３２ｂは、誘導加熱調理器１００側から見た平面視において、二次側通信装置８５よりも広い面積を有するのが望ましい。なお、防磁板３２ｂの大きさはこれに限らず、二次側通信装置８５の上面の少なくとも一部に設けていればよい。
　防磁板３２ｂの材質としては、例えば磁性体であるフェライトが挙げられる。磁性体により形成された防磁板３２ｂを配置することで、第一の誘導加熱コイル１１から発生した高周波磁場が防磁板３２ｂに鎖交し易くなり、二次側通信装置８５へ到達する高周波磁場が減少することとなる。
　また、防磁板３２ｂの材質としては、例えば導電体であるアルミニウム又は銅などが挙げられる。導電体により形成された防磁板３２ｂを配置することで、第一の誘導加熱コイル１１から発生した高周波磁場が防磁板３２ｂに到達すると、防磁板３２ｂに渦電流が流れ、防磁板３２ｂの内部抵抗により熱へと変換されることにより、二次側通信装置８５へ到達する高周波磁場が減少することとなる。
　一次側通信装置４７及び二次側通信装置８５は、第一の誘導加熱コイル１１から発生した高周波磁場の強度が、一次側通信装置４７及び二次側通信装置８５との無線通信における電波強度よりも小さくなる位置に配置されている。即ち、第一の誘導加熱コイル１１から発生した高周波磁場に起因する通信ノイズが、一次側通信装置４７と二次側通信装置８５との間の無線通信の通信周波数の出力レベル未満の通信ノイズになる位置に、一次側通信装置４７及び二次側通信装置８５を配置する。
　例えば、第一の誘導加熱コイル１１に供給する高周波電流が最大値である場合に、第一の誘導加熱コイル１１から発生する高周波磁場の強度が、一次側通信装置４７及び二次側通信装置８５との通信周波数における電波強度よりも小さくなる位置に、一次側通信装置４７及び二次側通信装置８５を配置する。
　また、図３では図示していないが、受電コイル６５は、例えば、第一の誘導加熱コイル１１と同様の構成となっている。
　また、図３に図示はしていないが、第一の誘導加熱コイル１１の下部に磁性体としてフェライトを配置する。フェライトの形状は、例えば平板形状である。第一の誘導加熱コイル１１を構成するコイル間に挿入される突起を平板状のフェライト上面に設け、フェライトの縦断面形状を凸型、Ｆ型又はＥ型等にしても良い。また、図３に図示はしていないが、受電コイル６５の上部に磁性体としてフェライトを配置する。フェライトの形状は、例えば平板形状である。受電コイル６５を構成するコイル間に挿入される突起を平板状のフェライト下面に設け、フェライトの縦断面形状を凸型、Ｆ型又はＥ型等にしても良い。
　図４は、本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の駆動回路と受電装置の回路構成を示す図である。この図４は、第一の誘導加熱コイル１１の駆動回路５０と制御部４５と制御部４５内の負荷判定手段と受電装置２００の回路構成を示している。第二の誘導加熱コイル１２及び第三の誘導加熱コイル１３に接続される駆動回路と制御部及び負荷判定手段も、図４に示す駆動回路５０及び制御部４５と同様の構成となっている。
　駆動回路５０は、ハーフブリッジ駆動回路であり、直流電源回路２２と、インバータ回路１２３と、送電側共振コンデンサ２４とを備える。
　入力電流検出手段２３は、例えば電流センサで構成され、交流電源（商用電源）２１から直流電源回路２２へ入力される電流を検出し、入力電流値に相当する電圧信号を制御部４５へ出力する。
　直流電源回路２２は、ダイオードブリッジ２２ａ、リアクタ２２ｂ及び平滑コンデンサ２２ｃを備え、交流電源２１から入力される交流電圧を直流電圧に変換して、インバータ回路１２３へ出力する。
　インバータ回路１２３は、スイッチング素子としてのＩＧＢＴ１２３ａ，１２３ｂが直流電源回路２２の出力に直列に接続されたハーフブリッジ型のインバータである。インバータ回路１２３は、フライホイールダイオードとしてダイオード１２３ｃ，１２３ｄがそれぞれＩＧＢＴ１２３ａ，１２３ｂと並列に接続されている。ＩＧＢＴ１２３ａとＩＧＢＴ１２３ｂは、制御部４５から出力される駆動信号によりオンオフ駆動される。制御部４５は、ＩＧＢＴ１２３ａをオンさせている間はＩＧＢＴ１２３ｂをオフ状態にし、ＩＧＢＴ１２３ａをオフさせている間はＩＧＢＴ１２３ｂをオン状態にし、交互にオンオフする駆動信号を出力する。これにより、インバータ回路１２３は、直流電源回路２２から出力される直流電力を規定周波数の交流電力に変換して、第一の誘導加熱コイル１１と送電側共振コンデンサ２４からなる共振回路に電力を供給する。なお、規定周波数の交流電力とは、例えば、２０ｋＨｚ～１００ｋＨｚ程度の高周波の交流電力である。
　送電側共振コンデンサ２４は、第一の誘導加熱コイル１１に直列接続されており、この共振回路は第一の誘導加熱コイル１１のインダクタンス及び送電側共振コンデンサ２４の容量等に応じた共振周波数を有する。
　このように駆動回路５０を構成することで、第一の誘導加熱コイル１１には高周波電流が流れ、流れる高周波電流により発生する高周波磁束によって第一の誘導加熱コイル１１の直上の天板４上に載置された受電装置２００の受電コイル６５に非接触で電力伝送することができる。
　なお、スイッチング素子であるＩＧＢＴ１２３ａ，１２３ｂは、例えばシリコン系からなる半導体で構成されているが、炭化珪素、あるいは窒化ガリウム系材料等のワイドバンドギャップ半導体でスイッチング素子を形成しても良い。スイッチング素子にワイドバンドギャップ半導体を用いることで、スイッチング素子の損失を減らすことができ、またスイッチング周波数（駆動周波数）を高周波（高速）にしても駆動回路５０の放熱が良好であるため、駆動回路５０の放熱フィンを小型にすることができ、駆動回路５０の小型化および低コスト化を実現することができ、更に高周波で駆動してもスイッチング損失が少なく、効率良く非接触給電をすることが可能となる。
　コイル電流検出手段２５は、第一の誘導加熱コイル１１と送電側共振コンデンサ２４とからなる共振回路に接続されている。コイル電流検出手段２５は、例えば、電流センサで構成され、第一の誘導加熱コイル１１に流れる電流を検出し、コイル電流値に相当する電圧信号を制御部４５に出力する。
　なお、図４では、ハーフブリッジ駆動回路を示したが、４つのＩＧＢＴと４つのダイオードから構成されるフルブリッジ駆動回路でも良いことは言うまでもない。
　受電装置２００には、受電コイル６５と共に共振回路を形成する受電側共振コンデンサ６２が設けられている。
　また、制御部４５には、負荷判定部４６を備えている。負荷判定部４６は、インバータ回路１２３の駆動周波数を変化させた際の、インバータ回路１２３の出力側のインピーダンス特性が共振特性を有するか否かにより、天板４上に載置された負荷が受電装置２００であるか否かを判定する。
　なお、第一の誘導加熱コイル１１、第二の誘導加熱コイル１２、第三の誘導加熱コイル１３は、本発明の「コイル」に相当する。
　また、天板４は、本発明の「支持体」に相当する。
　また、制御部４５は、本発明の「制御装置」に相当する。
　また、「防磁リング７５」は、本発明における「第１防磁部材」に相当する。
　また、「防磁板３２ａ」は、本発明における「第２防磁部材」に相当する。
　また、「防磁板３２ｂ」は、本発明における「第３防磁部材」に相当する。
　また、「一次側通信装置４７」は、本発明における「通信装置」に相当する。
　また、「二次側通信装置８５」は、本発明における「第２通信装置」に相当する。
（動作）
　次に、本実施の形態１における誘導加熱調理器１００の加熱動作と電力伝送動作とについて説明する。
（加熱動作）
　使用者は、被加熱物５を誘導加熱調理器１００の加熱口に載置し、操作部４０により加熱動作を開始させる入力操作を行う。
　負荷判定部４６の判定結果が被加熱物５である場合、制御部４５は、被加熱物５を誘導加熱する加熱動作を行う。すなわち、制御部４５は、誘導加熱させる火力に応じて駆動回路５０を制御して、第一の誘導加熱コイル１１に高周波電力を供給する加熱動作を行う。
　これにより、天板４上に配置された被加熱物５が誘導加熱される。
（電力伝送動作）
　使用者は、受電装置２００を誘導加熱調理器１００の加熱口に載置し、操作部４０により電力伝送動作を開始させる入力操作を行う。
　負荷判定部４６は、天板４上に載置された負荷が受電装置２００であるか否かを判定する。負荷判定部４６の判定結果が受電装置２００である場合、制御部４５は、受電装置２００に電力を伝送する電力伝送動作を行う。すなわち、制御部４５は、受電コイル６５へ送電する電力に応じて駆動回路５０を制御して、第一の誘導加熱コイル１１に高周波電力を供給する。
　これにより、第一の誘導加熱コイル１１から供給された高周波電力は、受電装置２００に配置された受電コイル６５により受電される。受電された電力は、受電回路８１から負荷回路８２へ供給され、負荷回路８２が駆動する。
　また、受電装置２００の二次側通信装置８５は、誘導加熱調理器１００の一次側通信装置４７と無線通信を行う。例えば、受電装置２００の機器の種類を示す情報、及び定格電力など機器の仕様に関する情報などを誘導加熱調理器１００へ送信する。誘導加熱調理器１００の制御部４５は、受電装置２００から取得した情報に応じて、駆動回路５０を制御し、天板４に載置された受電装置２００に適した電力伝送を行う。
　また、例えば、受電装置２００の二次制御部８３は、受電コイル６５に電流が上限値を超えた場合に、受電停止を要求する情報を二次側通信装置８５に送信させる。そして、誘導加熱調理器１００の制御部４５は、受電停止を要求する情報を取得すると、電力伝送動作を停止させる。
　このように、誘導加熱調理器１００（非接触給電装置）と受電装置２００とが双方向通信を行うことにより、誘導加熱調理器１００および受電装置２００の制御性が良くなり、また保護機能も向上することができる。
　以上のように本実施の形態１の誘導加熱調理器１００においては、天板４の下方に配置された一次側通信装置４７と、一次側通信装置４７と誘導加熱コイルとの間に配置された防磁リング７５と、一次側通信装置４７の下面に配置された防磁板３２ａとを備える。
　このため、誘導加熱コイルから一次側通信装置４７へ到達する高周波磁場を減少させることができる。よって、誘導加熱コイルから発生した高周波磁場に起因する通信ノイズの影響を低減することができ通信品質を向上することができる。したがって、一次側通信装置４７と受電装置２００の二次側通信装置８５との間の無線通信の障害を抑制することができる。
　また、本実施の形態１においては、防磁リング７５は、環状に形成され、誘導加熱コイルの外周を囲む構成である。
　このため、誘導加熱コイルから一次側通信装置４７へ到達する高周波磁場を減少させることができる。
　また、本実施の形態１においては、一次側通信装置４７は、上下方向において端子台７０とは重ならない位置に配置されている。
　このため、端子台７０から発生した高周波磁場が一次側通信装置４７へ到達し難くなり、ノイズの影響を低減できる。
　また、本実施の形態１においては、一次側通信装置４７及び二次側通信装置８５は、誘導加熱コイルから発生した高周波磁場の強度が、一次側通信装置４７と二次側通信装置８５との間の無線通信における電波強度よりも小さくなる位置に配置されている。
　このため、誘導加熱コイルから発生した高周波磁場に起因する通信ノイズの影響を低減することができ、一次側通信装置４７と二次側通信装置８５との間の無線通信の障害を抑制することができる。
（変形例１）
　誘導加熱調理器１００及び受電装置２００の防磁板の変形例について説明する。
　図５は、本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の防磁板の変形例を示す模式図である。
　図５に示すように、導電体又は磁性体により形成された防磁板３３ａを、一次側通信装置４７の側面に設けても良い。
　防磁板３３ａは、一次側通信装置４７の、第一の誘導加熱コイル１１と対向する側面に配置されている。防磁板３３ａは、例えば板状に形成され、一次側通信装置４７の側面に接するように配置されている。防磁板３３ａは、第一の誘導加熱コイル１１側から見た平面視において、一次側通信装置４７よりも広い面積を有するのが望ましい。なお、防磁板３３ａの大きさはこれに限らず、一次側通信装置４７の側面の少なくとも一部に設けていればよい。
　このような構成においても、誘導加熱コイルから一次側通信装置４７へ到達する高周波磁場を減少させることができる。
　また、防磁板３３ａは、上端が第一の誘導加熱コイル１１の上端よりも上に配置されている。例えば図５に示すように、防磁板３３ａの上端が第一の誘導加熱コイル１１の上端よりも距離Ｌ１だけ上に配置されている。なお、防磁板３３ａの上端を天板４の底面に接するように配置しても良い。
　このような配置により、誘導加熱コイルから発生した高周波磁場が、一次側通信装置４７の側方及び上方側から到達し難くすることができる。
　また、防磁板３３ａは、下端が第一の誘導加熱コイル１１の下端よりも下に配置されている。例えば図５に示すように、防磁板３３ａの下端が第一の誘導加熱コイル１１の下端よりも距離Ｌ２だけ下に配置されている。
　このような配置により、誘導加熱コイルから発生した高周波磁場が、一次側通信装置４７の側方及び下方側から到達し難くすることができる。
　図６は、本発明の実施の形態１に係る受電装置の防磁板の変形例を示す模式図である。
　図６に示すように、導電体又は磁性体により形成された防磁板３３ｂを、二次側通信装置８５の側面に設けても良い。
　防磁板３３ｂは、二次側通信装置８５の、受電コイル６５と対向する側面に配置されている。防磁板３３ｂは、例えば板状に形成され、二次側通信装置８５の側面に接するように配置されている。防磁板３３ｂは、受電コイル６５側から見た平面視において、二次側通信装置８５よりも広い面積を有するのが望ましい。なお、防磁板３３ｂの大きさはこれに限らず、二次側通信装置８５の側面の少なくとも一部に設けていればよい。
　このような構成においても、誘導加熱コイルから二次側通信装置８５へ到達する高周波磁場を減少させることができる。
　また、防磁板３３ｂは、上端が受電コイル６５の上端よりも上に配置されている。例えば図６に示すように、防磁板３３ｂの上端が受電コイル６５の上端よりも距離Ｍ２だけ上に配置されている。
　このような配置により、誘導加熱コイルから発生した高周波磁場が、二次側通信装置８５の側方及び上方側から到達し難くすることができる。
　また、防磁板３３ｂは、下端が受電コイル６５の下端よりも下に配置されている。例えば図６に示すように、防磁板３３ｂの下端が受電コイル６５の下端よりも距離Ｍ１だけ下に配置されている。なお、防磁板３３ｂの下端を受電装置２００の筐体の底面に接するように配置しても良い。
　このような配置により、誘導加熱コイルから発生した高周波磁場が、一次側通信装置４７の側方側から到達し難くすることができる。
（変形例２）
　図７は、本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器及び受電装置の防磁板の変形例を示す模式図である。
　図７に示すように、一次側通信装置４７の下面に防磁板３２ａを設け、一次側通信装置４７の、第一の誘導加熱コイル１１と対向する側面に防磁板３３ａを設けても良い。なお、防磁板３２ａは、一次側通信装置４７の下面と略同じ面積に形成しても良い。また、防磁板３３ａは、一次側通信装置４７の側面と略同じ面積に形成しても良い。
　また、二次側通信装置８５の上面に防磁板３２ｂを設け、二次側通信装置８５の、受電コイル６５と対向する側面に防磁板３３ｂを設けても良い。なお、防磁板３２ｂは、二次側通信装置８５の上面と略同じ面積に形成しても良い。また、防磁板３３ｂは、二次側通信装置８５の側面と略同じ面積に形成しても良い。
　このような構成においても、誘導加熱コイルから発生した高周波磁場が、一次側通信装置４７の側方及び下方側から到達し難くすることができる。また、誘導加熱コイルから発生した高周波磁場が、二次側通信装置８５の側方及び上方側から到達し難くすることができる。
（変形例３）
　図８は、本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器及び受電装置の防磁板の変形例を示す模式図である。
　図８に示すように、一次側通信装置４７の下面に防磁板３２ａを設け、一次側通信装置４７の、側面を囲むように防磁板３３ａを設けても良い。なお、防磁板３２ａは、一次側通信装置４７の下面と略同じ面積に形成しても良い。また、防磁板３３ａは、一次側通信装置４７の各側面と略同じ面積に形成しても良い。なお、防磁板３３ａは、例えば筒状に形成しても良いし、平板状の部材を組み合わせても良い。
　また、二次側通信装置８５の上面に防磁板３２ｂを設け、二次側通信装置８５の側面を囲むように防磁板３３ｂを設けても良い。なお、防磁板３２ｂは、二次側通信装置８５の上面と略同じ面積に形成しても良い。また、防磁板３３ｂは、二次側通信装置８５の各側面と略同じ面積に形成しても良い。なお、防磁板３３ｂは、例えば筒状に形成しても良いし、平板状の部材を組み合わせても良い。
　このような構成においても、誘導加熱コイルから発生した高周波磁場が、一次側通信装置４７の側方及び下方側から到達し難くすることができる。また、誘導加熱コイルから発生した高周波磁場が、二次側通信装置８５の側方及び上方側から到達し難くすることができる。
　なお、一次側通信装置４７の側面のうち、一部の側面のみに防磁板３３ａを設けても良い。例えば、一次側通信装置４７の側面のうち、第一の誘導加熱コイル１１と対向する側面、及び第一の誘導加熱コイル１１と対向する側面とは反対側の側面にのみ防磁板３３ａを設けてもよい。
　また、二次側通信装置８５の側面のうち、一部の側面のみに防磁板３３ｂを設けても良い。例えば、二次側通信装置８５の側面のうち、受電コイル６５と対向する側面、及び受電コイル６５と対向する側面とは反対側の側面にのみ防磁板３３ｂを設けてもよい。
　なお、変形例１～３における「防磁板３３ａ」は、本発明における「第２防磁部材」に相当する。また、「防磁板３３ｂ」は、本発明における「第３防磁部材」に相当する。
（変形例４）
　図９は、本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の防磁板の変形例を模式的に示す斜視図である。
　図１０は、本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の防磁板の変形例を模式的に示す上面図である。
　図１１は、本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の防磁板の変形例を模式的に示す縦断面図である。
　図９～図１１に示すように、防磁リング７５は、下端から横方向外側に延びる延出部７５ａが一体形成されている。延出部７５ａは、受電装置２００側から見た平面視において、一次側通信装置４７と略同じ、又は一次側通信装置４７よりも広い面積を有する。一次側通信装置４７は、防磁リング７５の延出部７５ａの上面に配置される。
　このような構成により、防磁リング７５と一体形成された延出部７５ａが、防磁部材として機能し、誘導加熱コイルから発生した高周波磁場が、一次側通信装置４７の下方側から到達し難くすることができる。また、防磁部材として機能する延出部７５ａが防磁リング７５と一体形成されているため、部品点数を削減することができる。
　なお、変形例４における「延出部７５ａ」は、本発明における「第２防磁部材」に相当する。
（変形例５）
　図１２は、本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の防磁板の変形例を模式的に示す斜視図である。
　図１３は、本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の防磁板の変形例を模式的に示す上面図である。
　図１４は、本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の防磁板の変形例を模式的に示す縦断面図である。
　図１２～図１４に示すように、防磁リング７５は、下端から円周方向外側に延びるフランジ部７５ｂが一体形成されている。フランジ部７５ｂは、受電装置２００側から見た平面視において、外周と内周との距離が一次側通信装置４７の幅と略同じ、又は一次側通信装置４７の幅より長く形成されている。一次側通信装置４７は、防磁リング７５のフランジ部７５ｂの上面に配置される。
　このような構成により、防磁リング７５と一体形成されたフランジ部７５ｂが、防磁部材として機能し、誘導加熱コイルから発生した高周波磁場が、一次側通信装置４７の下方側から到達し難くすることができる。また、防磁部材として機能するフランジ部７５ｂが防磁リング７５と一体形成されているため、部品点数を削減することができる。
　なお、変形例５における「フランジ部７５ｂ」は、本発明における「第２防磁部材」に相当する。
実施の形態２．
　本実施の形態２においては、複数の誘導加熱コイルからの高周波磁場の影響を考慮して、一次側通信装置４７及び二次側通信装置８５を配置する構成について説明する。
　なお、上記実施の形態１と同じ構成には同じ符号を付し説明を省略する。
　図１５は、本発明の実施の形態２に係る誘導加熱調理器の一次側通信装置の位置を模式的に示す上面図である。
　図１５に示すように、誘導加熱調理器１００の天板４には、第一の誘導加熱口１、第二の誘導加熱口２、及び第三の誘導加熱口３を備えている。第一の誘導加熱口１及び第二の誘導加熱口２は、天板４の手前側において横方向に並設されている。第三の誘導加熱口３は、第一の誘導加熱口１及び第二の誘導加熱口２の奥側であって、天板４の横方向のほぼ中央位置に設けられている。また、第一の誘導加熱口１、第二の誘導加熱口２及び第三の誘導加熱口３のそれぞれの下方には、第一の誘導加熱コイル１１、第二の誘導加熱コイル１２及び第三の誘導加熱コイル１３が設けられている。
　このような構成において、複数の誘導加熱コイルが同時に駆動した場合、それぞれの誘導加熱コイルから高周波磁場が発生する。このため、隣接する誘導加熱コイルの間の領域においては、それぞれの誘導加熱コイルから発生した高周波磁場が重畳し、この領域における高周波磁場の強度が大きくなる。すなわち、隣接する誘導加熱コイルの間の領域においては、高周波磁場の影響によって、一次側通信装置４７及び二次側通信装置８５との間の無線通信に障害が生じ易くなる。
　このようなことから、一次側通信装置４７及び二次側通信装置８５は、複数の誘導加熱コイルのそれぞれから発生した高周波磁場の強度の合計が、一次側通信装置４７及び二次側通信装置８５との無線通信における電波強度よりも小さくなる位置に配置されている。
　すなわち、第一の誘導加熱口１（第一の誘導加熱コイル１１）と第三の誘導加熱口３（第三の誘導加熱コイル１３）との間の領域７７の垂直方向には、一次側通信装置４７及び二次側通信装置８５を配置しない。換言すると、第一の誘導加熱コイル１１及び第二の誘導加熱コイル１２から発生した高周波磁場に起因する通信ノイズが、一次側通信装置４７と二次側通信装置８５との間の無線通信の通信周波数の出力レベル未満の通信ノイズになる位置に、一次側通信装置４７及び二次側通信装置８５を配置する。
　例えば、第一の誘導加熱コイル１１及び第三の誘導加熱コイル１３に供給する高周波電流が最大値である場合に、第一の誘導加熱コイル１１及び第三の誘導加熱コイル１３から発生する高周波磁場の強度の合計が、一次側通信装置４７及び二次側通信装置８５との通信周波数における電波強度よりも小さくなる位置に、一次側通信装置４７及び二次側通信装置８５を配置する。
　また、第二の誘導加熱口２（第二の誘導加熱コイル１２）と第三の誘導加熱口３（第三の誘導加熱コイル１３）との間の領域７８の垂直方向には、一次側通信装置４７及び二次側通信装置８５を配置しない。換言すると、第二の誘導加熱コイル１２及び第三の誘導加熱コイル１３から発生した高周波磁場に起因する通信ノイズが、一次側通信装置４７と二次側通信装置８５との間の無線通信の通信周波数の出力レベル未満の通信ノイズになる位置に、一次側通信装置４７及び二次側通信装置８５を配置する。
　例えば、第二の誘導加熱コイル１２及び第三の誘導加熱コイル１３に供給する高周波電流が最大値である場合に、第二の誘導加熱コイル１２及び第三の誘導加熱コイル１３から発生する高周波磁場の強度の合計が、一次側通信装置４７及び二次側通信装置８５との通信周波数における電波強度よりも小さくなる位置に、一次側通信装置４７及び二次側通信装置８５を配置する。
　以上のように本実施の形態２においては、一次側通信装置４７及び二次側通信装置８５は、複数の誘導加熱コイルから発生した高周波磁場の強度が、一次側通信装置４７と二次側通信装置８５との間の無線通信における電波強度よりも小さくなる位置に配置されている。
　このため、複数の誘導加熱コイルから発生した高周波磁場に起因する通信ノイズの影響を低減することができ、一次側通信装置４７と二次側通信装置８５との間の無線通信の障害を抑制することができる。
（変形例１）
　図１６は、本発明の実施の形態２に係る誘導加熱調理器の誘導加熱コイルの配置位置の変形例を模式的に示す上面図である。
　図１６に示すように、第一の誘導加熱口１（第一の誘導加熱コイル１１）、第二の誘導加熱口２（第二の誘導加熱コイル１２）、及び第三の誘導加熱口３（第三の誘導加熱コイル１３）を、天板４の横方向に並設しても良い。なお、図１６に示す例では、各誘導加熱口のそれぞれの手前側に一次側通信装置４７を設けた例を示している。
　このような構成においても、第一の誘導加熱口１（第一の誘導加熱コイル１１）と第三の誘導加熱口３（第三の誘導加熱コイル１３）との間の領域７７の垂直方向には、一次側通信装置４７及び二次側通信装置８５を配置しない。また、第二の誘導加熱口２（第二の誘導加熱コイル１２）と第三の誘導加熱口３（第三の誘導加熱コイル１３）との間の領域７８の垂直方向には、一次側通信装置４７及び二次側通信装置８５を配置しない。
　このため、複数の誘導加熱コイルから発生した高周波磁場に起因する通信ノイズの影響を低減することができ、一次側通信装置４７と二次側通信装置８５との間の無線通信の障害を抑制することができる。
実施の形態３．
　本実施の形態３では、一次側通信装置４７を複数備える構成について説明する。
　以下、本実施の形態３における誘導加熱調理器１００の構成及び動作を、上記実施の形態１～２との相違点を中心に説明する。
（構成）
　図１７は、本発明の実施の形態３に係る誘導加熱調理器の一次側通信装置の位置を模式的に示す上面図である。
　本実施の形態３における誘導加熱調理器１００は、一つの加熱口に対して複数の一次側通信装置４７を備えている。複数の一次側通信装置４７は、上述した実施の形態１と同様に、端子台７０とは、上下方向において重ならない位置に配置されている。また、上述した実施の形態２と同様に、複数の一次側通信装置４７は、領域７７以外の位置に配置されている。例えば図１７に示すように、第一の誘導加熱口１（第一の誘導加熱コイル１１）の手前側、右側及び左側に配置されている。
　複数の一次側通信装置４７は、それぞれ、受電装置２００の二次側通信装置８５が通信可能な距離に配置された際に無線通信を行う。なお、受電装置２００にも、複数の二次側通信装置８５を設けても良い。
　制御部４５には、複数の一次側通信装置４７がそれぞれ接続され、複数の一次側通信装置４７を用いて、通信情報の送受信を行う。
　なお、防磁リング７５及び防磁板３２ａなど、その他の構成は上記実施の形態１と同様である。
（動作）
　本実施の形態３における通信動作について説明する。
　天板４の上に受電装置２００が載置され、誘導加熱調理器１００の動作を開始すると、複数の一次側通信装置４７がそれぞれ無線通信の動作を開始する。
　複数の一次側通信装置４７のうち、通信可能な距離に二次側通信装置８５が存在する場合、その組の一次側通信装置４７と二次側通信装置８５との間で通信情報が送受信される。この際、一次側通信装置４７は、当該一次側通信装置４７の無線通信における電波強度の情報を取得し、制御部４５へ出力する。
　制御部４５は、複数の一次側通信装置４７のそれぞれから電波強度の情報を取得し、電波強度に応じて選択的に通信を行う。
　例えば、制御部４５は、複数の一次側通信装置４７のうち、電波強度が予め設定したレベル以上である一次側通信装置４７を用いて無線通信を行う。
　また例えば、制御部４５は、複数の一次側通信装置４７のうち、電波強度が最大となる一次側通信装置４７を選択し、この一次側通信装置４７を用いて無線通信を行う。
　また例えば、制御部４５は、複数の一次側通信装置４７のうち、電波強度が最小となる一次側通信装置４７を除いた一部の一次側通信装置４７を選択し、この一次側通信装置４７を用いて無線通信を行う。
　また例えば、制御部４５は、複数の一次側通信装置４７のうち、電波強度が予め設定したレベル未満である一次側通信装置４７を除いた一部の一次側通信装置４７を選択し、この一次側通信装置４７を用いて無線通信を行う。
　以降の動作は上記実施の形態１と同様に、無線通信によって受電装置２００から取得した情報に応じて、駆動回路５０を含む誘導加熱調理器１００の動作を制御する。
　以上のように本実施の形態３においては、複数の一次側通信装置４７のうち少なくとも１つ一次側通信装置４７の通信情報に基づき、制御部４５は、誘導加熱調理器１００の動作を制御する。
　このため、複数の一次側通信装置４７のうち、通信ノイズが少ない位置に配置された一次側通信装置４７を選択して無線通信することができる。よって、一次側通信装置４７と二次側通信装置８５との間の無線通信における通信精度を上げることができる効果を奏する。
実施の形態４．
　本実施の形態４においては、受電装置２００が、受電コイル６５を収納する筐体と二次側通信装置８５を収納する筐体とを備えた構成について説明する。
　以下、本実施の形態４における誘導加熱調理器１００の構成を、上記実施の形態１～３との相違点を中心に説明する。
　図１８は、本発明の実施の形態４に係る誘導加熱調理器（非接触給電装置）、及び、該誘導加熱調理器の天板上に載置された受電装置の構成を示す断面図である。
　図１８において、本実施の形態４の誘導加熱調理器１００においては、第一の誘導加熱コイル１１を内周コイル１１ａと複数の外周コイル１１ｄで構成する。内周コイル１１ａと外周コイル１１ｄは、それぞれ別の駆動回路５０により駆動される。
　なお、上記実施の形態１～３と同様に、第一の誘導加熱コイル１１の外周には防磁リング７５が配置されている。また、一次側通信装置４７は、防磁リング７５よりも外周側、且つ、端子台７０と重ならない位置に配置されている。また、一次側通信装置４７の下面には、防磁板３２ａが設けられている。
　本実施の形態４の受電装置２００は、例えば魚などの被調理物９５を調理する機器である。受電装置２００は、第１筐体９０と第２筐体９１とが隣接して設けられている。
　第１筐体９０の内部には、被調理物９５が収納される加熱室が形成されている。受電装置２００は、磁性体６０ａと、調理台６０ｂと、上面ヒータ６１と、温度センサ６３と、受電コイル６５とが配置される。
　磁性体６０ａは、例えば鉄などの磁性材料により形成され、内周コイル１１ａからの高周波磁場により誘導加熱される。調理台６０ｂは、磁性体６０ａの上面に接触して配置され、磁性体６０ａからの伝熱によって被調理物９５を加熱する。受電コイル６５は、外周コイル１１ｄから電力を受電する。上面ヒータ６１は、受電コイル６５と接続され、受電コイル６５が受電した電力によって発熱する。温度センサ６３は、第１筐体９０の加熱室内に配置され、加熱室内の温度を検知する。温度センサ６３により検知された温度の情報は、二次側通信装置８５によって送信される。
　なお、本実施の形態４では、受電装置２００として、誘導加熱とヒータ加熱とを行う機器を説明するが、本発明はこれに限定されない。
　第２筐体９１の内部には、二次側通信装置８５が設けられている。また、二次側通信装置８５の上面には防磁板３２ｂが設けられている。第２筐体９１は、受電装置２００が天板４の加熱口に載置された際に、上下方向において一次側通信装置４７を含む位置に形成されている。例えば、一次側通信装置４７は、天板４の加熱口に対して手前側に配置され、第２筐体９１は、第１筐体９０の手前側に、第１筐体９０と隣接して配置される。
　即ち、第２筐体９１は、第２筐体９１に収納された二次側通信装置８５と一次側通信装置４７とが、天板４を介して対向又は近接するように構成されている。
　なお、上記実施の形態２と同様に、第２筐体９１は、隣接する誘導加熱コイルの間の領域７７、７８には設けない。
　第２筐体９１は、第１筐体９０よりも高さが低く形成されている。即ち、受電装置２００を側面から見て、第２筐体９１が第１筐体９０の外側に張り出した形状を有している。
　なお、第１筐体９０と第２筐体９１とが隣接する部分の材質を、例えば導電体により形成し、防磁効果を向上しても良い。
　第２筐体９１の上面には、二次表示操作部８４が配置されている。二次表示操作部８４は、受電装置２００に対する入力操作を行う操作部と、受電装置の動作に関する表示を行う表示部とを兼ねたものである。なお、入力操作と表示部とをそれぞれ別個に設けても良い。
　二次表示操作部８４は、操作部として、例えばプッシュスイッチ及びタクトスイッチ等の機械的なスイッチ、電極の静電容量の変化により入力操作を検知するタッチスイッチ等により構成されている。また、二次表示操作部８４は、表示部として、例えばＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ　Ｃｒｙｓｔａｌ　Ｄｅｖｉｃｅ）及びＬＥＤ等により構成されている。
　なお、二次表示操作部８４の配置はこれに限定されず、第２筐体９１の任意の位置に配置しても良い。例えば、二次表示操作部８４を操作部と表示部とに分けて構成し、操作部を第２筐体９１の側面に配置し、操作部を第２筐体９１の上面に配置しても良い。
　以上のように本実施の形態４においては、受電コイル６５を収納する第１筐体９０と、第１筐体９０に隣接して設けられ、二次側通信装置８５を収納する第２筐体９１とを備えている。
　このため、上記実施の形態１～３の効果に加え、電力の受電に関する構成と無線通信に係る構成とを別々の筐体に配置でき、一次側通信装置４７と受電装置２００の二次側通信装置８５との間の無線通信の障害をさらに抑制することができる。また、例えば受電装置２００が加熱調理を行う機器である場合、二次側通信装置８５へ伝わりにくくすることができる。
　また、本実施の形態４においては、二次表示操作部８４を第２筐体９１に配置している。このため、第１筐体９０から横に張り出した第２筐体９１を有効に活用することができる。
　１　第一の誘導加熱口、２　第二の誘導加熱口、３　第三の誘導加熱口、４　天板、５　被加熱物、１１　第一の誘導加熱コイル、１１－１～１１－４　コイル、１１ａ　内周コイル、１１ｄ　外周コイル、１２　第二の誘導加熱コイル、１３　第三の誘導加熱コイル、２１　交流電源、２２　直流電源回路、２２ａ　ダイオードブリッジ、２２ｂ　リアクタ、２２ｃ　平滑コンデンサ、２３　入力電流検出手段、２４　送電側共振コンデンサ、２５　コイル電流検出手段、３２ａ　防磁板、３２ｂ　防磁板、３３ａ　防磁板、３３ｂ　防磁板、４０　操作部、４０ａ　操作部、４０ｂ　操作部、４０ｃ　操作部、４１　表示部、４１ａ　表示部、４１ｂ　表示部、４１ｃ　表示部、４３　操作表示部、４５　制御部、４６　負荷判定部、４７　一次側通信装置、４８　メモリ、５０　駆動回路、６０ａ　磁性体、６０ｂ　調理台、６１　上面ヒータ、６２　受電側共振コンデンサ、６３　温度センサ、６５　受電コイル、７０　端子台、７１　配線、７２　配線、７５　防磁リング、７５ａ　延出部、７５ｂ　フランジ部、７６　防磁リング、７７　領域、７８　領域、８１　受電回路、８２　負荷回路、８３　二次制御部、８４　表示操作部、８５　二次側通信装置、９０　第１筐体、９１　第２筐体、９５　被調理物、１００　誘導加熱調理器、１２３　インバータ回路、１２３ａ　ＩＧＢＴ、１２３ｂ　ＩＧＢＴ、１２３ｃ　ダイオード、１２３ｄ　ダイオード、２００　受電装置。

Claims (22)

  1. 　受電装置に電力を伝送するための非接触電力伝送装置であって、
    　前記受電装置が載置される支持体と、
    　前記支持体の下方に配置され、高周波電流が供給されることによって高周波磁場を発生するコイルと、
    　前記支持体の下方に配置され、前記受電装置と無線通信を行う通信装置と、
    　導電体により形成され、前記通信装置と前記コイルとの間に配置された第１防磁部材と、
    　導電体又は磁性体により形成され、前記通信装置の下面及び側面の少なくとも一方に配置された第２防磁部材と、
    　を備えた非接触電力伝送装置。
  2. 　前記第１防磁部材は、環状に形成され、前記コイルの外周を囲む防磁リングである
    　請求項１に記載の非接触電力伝送装置。
  3. 　前記第２防磁部材は、前記通信装置の、前記コイルと対向する側面に配置された
    　請求項１又は２に記載の非接触電力伝送装置。
  4. 　前記第２防磁部材は、前記通信装置の側面を囲むように構成された
    　請求項１又は２に記載の非接触電力伝送装置。
  5. 　前記第２防磁部材は、前記通信装置の側面に配置され、上端が前記コイルの上端よりも上に配置された
    　請求項１～４の何れか一項に記載の非接触電力伝送装置。
  6. 　前記第２防磁部材は、前記通信装置の側面に配置され、下端が前記コイルの下端よりも下に配置された
    　請求項１～５の何れか一項に記載の非接触電力伝送装置。
  7. 　前記第１防磁部材と前記第２防磁部材とが一体形成された
    　請求項１～６の何れか一項に記載の非接触電力伝送装置。
  8. 　前記通信装置は、
    　前記コイルから発生した前記高周波磁場の強度が、
    　前記受電装置との無線通信における電波強度よりも小さくなる位置に配置された
    　請求項１～７の何れか一項に記載の非接触電力伝送装置。
  9. 　前記コイルを複数備え、
    　前記通信装置は、
    　複数の前記コイルのそれぞれから発生した前記高周波磁場の強度の合計が、
    　前記受電装置との無線通信における電波強度よりも小さくなる位置に配置された
    　請求項１～８の何れか一項に記載の非接触電力伝送装置。
  10. 　前記コイルに高周波電流を供給するインバータ回路と、
    　前記コイルの配線と前記インバータ回路の配線とを接続する端子台と、を備え、
    　前記通信装置は、
    　上下方向において前記端子台とは重ならない位置に配置された
    　請求項１～９の何れか一項に記載の非接触電力伝送装置。
  11. 　複数の前記通信装置と、
    　複数の前記通信装置のうち少なくとも１つ前記通信装置の通信情報に基づき、当該非接触電力伝送装置の動作を制御する制御装置と、
    　を備えた請求項１～１０の何れか一項に記載の非接触電力伝送装置。
  12. 　前記制御装置は、
    　複数の前記通信装置のうち、前記受電装置との無線通信における電波強度が最大となる前記通信装置を含む一部の前記通信装置の通信情報に基づき、当該非接触電力伝送装置の動作を制御する
    請求項１１に記載の非接触電力伝送装置。
  13. 　前記制御装置は、
    　複数の前記通信装置のうち、前記受電装置との無線通信における電波強度が最小となる前記通信装置を除いた一部の前記通信装置の通信情報に基づき、当該非接触電力伝送装置の動作を制御する
    請求項１１又は１２に記載の非接触電力伝送装置。
  14. 　請求項１～１３の何れか一項に記載の非接触電力伝送装置と、
    　前記非接触電力伝送装置と着脱可能に支持される受電装置と、
    　を備え、
    　前記受電装置は、
    　前記コイルの前記高周波磁場内に配置されると、前記コイルから電力を受電する受電コイルと、
    　前記非接触電力伝送装置の前記通信装置と無線通信を行う第２通信装置と、
    　導電体又は磁性体により形成され、前記第２通信装置の上面及び側面の少なくとも一方に配置された第３防磁部材と、
    　を備えた非接触電力伝送システム。
  15. 　前記第３防磁部材は、前記第２通信装置の、前記受電コイルと対向する側面に配置された
    　請求項１４に記載の非接触電力伝送システム。
  16. 　前記第３防磁部材は、前記第２通信装置の側面を囲むように構成された
    　請求項１４又は１５に記載の非接触電力伝送システム。
  17. 　前記第３防磁部材は、前記第２通信装置の側面に配置され、上端が前記受電コイルの上端よりも上に配置された
    　請求項１４～１６の何れか一項に記載の非接触電力伝送システム。
  18. 　前記第３防磁部材は、前記第２通信装置の側面に配置され、下端が前記受電コイルの下端よりも下に配置された
    　請求項１４～１７の何れか一項に記載の非接触電力伝送システム。
  19. 　前記受電コイルを収納する第１筐体と、
    　前記第１筐体に隣接して設けられ、前記第２通信装置を収納する第２筐体と、
    　を備えた
    　請求項１４～１８の何れか一項に記載の非接触電力伝送システム。
  20. 　前記第２筐体に配置され、当該受電装置に対する入力操作を行う操作部を備えた
    　請求項１４～１９の何れか一項に記載の非接触電力伝送システム。
  21. 　前記第２筐体に配置され、当該受電装置の動作に関する表示を行う表示部を備えた
    　請求項１４～２０の何れか一項に記載の非接触電力伝送システム。
  22. 　前記第２筐体は、前記第１筐体よりも高さが低い
    　請求項１４～２１の何れか一項に記載の非接触電力伝送システム。
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