CN102257091B - 用于线锯切割的切割流体组合物 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 115
- 239000002173 cutting fluid Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims abstract description 108
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 108
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 106
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 32
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000008365 aqueous carrier Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 51
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims description 30
- 229920001477 hydrophilic polymer Polymers 0.000 claims description 21
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 21
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 18
- -1 alkoxy aryl compound Chemical class 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 239000002516 radical scavenger Substances 0.000 claims description 13
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 claims description 11
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 10
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 claims description 8
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 8
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 7
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 5
- 229940124447 delivery agent Drugs 0.000 claims description 5
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 5
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 claims description 5
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims description 5
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 5
- 229920000233 poly(alkylene oxides) Polymers 0.000 claims description 5
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 4
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims description 4
- 229910052580 B4C Inorganic materials 0.000 claims description 3
- INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N boron carbide Chemical compound B12B3B4C32B41 INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 claims 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 abstract 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 description 24
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 11
- 239000004354 Hydroxyethyl cellulose Substances 0.000 description 7
- 229920000663 Hydroxyethyl cellulose Polymers 0.000 description 7
- 235000019447 hydroxyethyl cellulose Nutrition 0.000 description 7
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 7
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 7
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 6
- 230000003115 biocidal effect Effects 0.000 description 6
- 239000003139 biocide Substances 0.000 description 6
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000007046 ethoxylation reaction Methods 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000013500 performance material Substances 0.000 description 3
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 1-Octanol Chemical compound CCCCCCCCO KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002153 Hydroxypropyl cellulose Polymers 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 125000002877 alkyl aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 150000008051 alkyl sulfates Chemical class 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 description 2
- 229940008099 dimethicone Drugs 0.000 description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 2
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000001863 hydroxypropyl cellulose Substances 0.000 description 2
- 235000010977 hydroxypropyl cellulose Nutrition 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 2
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 2
- 235000010981 methylcellulose Nutrition 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000001181 organosilyl group Chemical group [SiH3]* 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 2
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N succinic acid Chemical compound OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IEORSVTYLWZQJQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-nonylphenoxy)ethanol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1OCCO IEORSVTYLWZQJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylhex-1-yn-3-ol Chemical compound CC(C)CC(C)(O)C#C NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N Acetaldehyde Chemical compound CC=O IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RCEAADKTGXTDOA-UHFFFAOYSA-N OS(O)(=O)=O.CCCCCCCCCCCC[Na] Chemical compound OS(O)(=O)=O.CCCCCCCCCCCC[Na] RCEAADKTGXTDOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M Potassium chloride Chemical compound [Cl-].[K+] WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003350 kerosene Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000005461 lubrication Methods 0.000 description 1
- 238000003760 magnetic stirring Methods 0.000 description 1
- GDOPTJXRTPNYNR-UHFFFAOYSA-N methyl-cyclopentane Natural products CC1CCCC1 GDOPTJXRTPNYNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002480 mineral oil Substances 0.000 description 1
- 235000010446 mineral oil Nutrition 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N monopropylene glycol Natural products CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001206 natural gum Polymers 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229920000847 nonoxynol Polymers 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229920005646 polycarboxylate Polymers 0.000 description 1
- 239000001103 potassium chloride Substances 0.000 description 1
- 235000011164 potassium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011863 silicon-based powder Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229960005137 succinic acid Drugs 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003643 water by type Substances 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
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- B28D5/007—Use, recovery or regeneration of abrasive mediums
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
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- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
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- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C09K3/14—Anti-slip materials; Abrasives
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- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
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- C09K3/14—Anti-slip materials; Abrasives
- C09K3/1454—Abrasive powders, suspensions and pastes for polishing
- C09K3/1463—Aqueous liquid suspensions
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Abstract
本发明提供含水线锯切割流体组合物,其减少线锯切割过程期间所产生的氢气的量。该组合物由含水载体、颗粒研磨剂、增稠剂和氢气抑制剂组成。
Description
技术领域
本发明涉及在线锯切割过程期间使用的浆料组合物。更具体地,本发明涉及使线锯切割过程期间氢气的产生最小化的含水线锯切割流体组合物。
背景技术
线锯切割是制造用于集成电路和光伏(PV)工业中的薄晶片的主要方法。该方法还通常用于将其它材料的基材如蓝宝石、碳化硅或陶瓷基材切成薄片。线锯典型地具有细金属线的网或线网(wireweb),其中单独的线具有约0.15mm的直径且通过一系列线轴、滑轮和线导向器(wire guide)以0.1至1.0mm的距离彼此平行布置。切片或切割通过使工件(例如,基材)与其上已施加研磨浆料的运动的线接触而完成。
常规的线锯切割流体组合物或浆料典型地包含通过以1∶1的重量比混合而组合的载体和研磨剂颗粒。研磨剂典型地由硬质材料如碳化硅颗粒组成。载体是提供润滑和冷却并且还使研磨剂保持在线上使得研磨剂可接触正被切割的工件的液体。
载体可为非水物质如矿物油、煤油、聚乙二醇、聚丙二醇或其它聚亚烷基二醇。但是,非水载体可具有若干种缺点。例如,非水载体可由于胶体不稳定性而具有有限的保存期,并且还可呈现差的传热特性。因此,基于水的载体也被用于线锯切割过程。
含水载体也具有一些已知的缺点。例如,在线锯切割过程期间,正被切割的材料的一部分被除去。该材料(称为截口材料(kerf))在切割流体浆料中逐渐累积。在线锯切割硅和其它水可氧化的基材的过程中,截口材料可变得被氧气或水氧化。在含水浆料中,水可氧化的工件被水的氧化产生氢气。切割流体组合物中氢气的存在可破坏线网上浆料的分布(例如,由于气泡形成)和降低线锯的切割性能。而且,氢气的产生在制造环境中可为危险的(例如,作为爆炸危险物)。
因此,配制限制在线锯切割过程期间所产生的氢气的量的含水线锯切割流体组合物将是有利的。本发明的组合物满足该需要。
发明内容
本发明提供含水线锯切割流体组合物,其减少在切割对水有反应性的工件如硅时在线锯切割过程期间产生的氢气的量。所述组合物包含含水载体、颗粒研磨剂、增稠剂和氢气抑制剂(hydrogen suppressing agent)。所述研磨剂、增稠剂和氢气抑制剂各自为本发明切割流体组合物的单独且不同的(distinct)组分,如所述含水载体一样;尽管这些组分中的每一种可具有多于一种功能或者可为所述组合物的线锯切割性能提供多于一种好处。
虽然不希望受到理论的束缚,但据信所述氢气抑制剂与分子氢反应以捕集气体或者与氢气进行化学反应,由此减少存在于所述组合物中的游离氢气的量。合适的氢气抑制剂包括亲水聚合物、表面活性剂、有机硅(silicone)和氢气清除剂(hydrogen scavenger)。
本发明的一个实施方式为含水线锯切割流体组合物。该组合物中包含含有增稠剂的含水载体、颗粒研磨剂和氢气抑制剂。该氢气抑制剂选自亲水聚合物、具有在链中包含至少6个碳原子的疏水部分的表面活性剂、有机硅和氢气清除剂。
本发明的另一实施方式为含水线锯切割流体组合物,其包含颗粒研磨剂、含水载体、增稠剂和选自如下的至少一种氢气抑制剂:表面活性剂、对氢有反应性的金属化合物、对硅有反应性的金属化合物、硅氢化催化剂和有机电子传递剂。该表面活性剂包含疏水部分和亲水部分。所述表面活性剂的疏水部分包含取代的烃基、未取代的烃基和有机硅(silicone)基团中的一种或多种。所述表面活性剂的亲水部分包含聚氧化烯基团、醚基、醇基、氨基、氨基的盐、酸性基团、和酸性基团的盐中的一种或多种。
本发明的另一实施方式为含水线锯切割流体组合物,其包含含有增稠剂的含水载体、颗粒研磨剂和氢气抑制剂,该氢气抑制剂选自具有18或更小的HLB的非离子型表面活性剂和具有18或更小的HLB的亲水聚合物。
根据本发明的额外教导,通过在以线锯切割工件时利用本文中所教导的类型的含水线锯切割流体来改善线锯切割过程中的氢气产生。
在本发明的一些优选实施方式中,该组合物具有酸性pH。虽然不希望受到理论的束缚,但据信降低所述组合物的pH使在线锯过程期间在水与正被切割的材料之间可能发生的任何氧化反应的速率降低。降低所述氧化反应的速率使由这样的反应所产生的氢气的量减少。在其它特别优选的实施方式中,所述切割流体组合物包含如下组合作为氢气抑制剂:表面活性剂和亲水聚合物的组合,表面活性剂和有机硅的组合,或者表面活性剂、亲水聚合物和有机硅的组合。
具体实施方式
本发明的组合物各自含有含水载体如水、含水的二醇和/或含水的醇。优选地,该含水载体主要包含水。该含水载体优选占所述组合物的1至99重量%、更优选50至99重量%。水优选占所述载体的65至99重量%、更优选80至98重量%。
本发明的组合物还各自含有颗粒研磨剂如碳化硅、金刚石、或碳化硼。所述颗粒研磨剂典型地占所述组合物的1至60重量%。在一些实施方式中,所述颗粒研磨剂包含以1至10重量%的浓度存在的颗粒金刚石。在另一实施方式中,当所述研磨剂不是金刚石时,优选所述颗粒研磨剂占所述组合物的30至60重量%。适合用于线锯切割流体中的研磨剂是本领域中公知的。
当在线锯切割过程中使用仅含有水的组合物切割水可氧化的材料(例如硅)时,形成相对大的量的氢气。例如,使用实施例1中描述的方法,仅以水作为切割流体的硅晶片的模拟线锯切割导致在线锯切割过程期间以1.79毫升/分钟(mL/分钟)的速率产生氢气。实施例2显示,随着含水载体的水含量增加,氢气产生速率也增加且在100%的水时达到最大值。为了降低线锯切割过程期间的氢气产生速率,本发明的组合物各自含有额外的组分以降低该组合物的氢气产生潜力(potential)。
本发明的组合物各自含有增稠剂如粘土、树胶、纤维素化合物(包括羟丙基纤维素、甲基纤维素、羟乙基纤维素)、聚羧酸酯、聚(亚烷基氧化物)等。该增稠剂可包括水溶性的、水可溶胀的或水分散性的并且为载体提供在25℃的温度下至少40厘泊(cP)的布氏粘度的任何材料。最优选该增稠剂为载体提供40至120cP的布氏粘度。该增稠剂以约0.2重量%至10重量%的浓度存在于所述组合物中。该增稠剂为所述组合物的单独且不同的组分。如本文中所使用的,术语“增稠剂”包括单一的材料、或者两种或更多种材料的组合,并且是指提供组合物的粘度的大部分(排除由研磨剂提供的任何粘度)的组合物的一种或多种组分。
优选的增稠剂为非离子型聚合物增稠剂如纤维素化合物(例如,羟丙基纤维素、甲基纤维素、羟乙基纤维素)、或聚(亚烷基氧化物)材料(例如,聚(乙二醇)、环氧乙烷-环氧丙烷共聚物等)。优选地,该增稠剂具有大于20000道尔顿(Da)、更优选至少50000Da(例如,50000至150000Da)的重均分子量,因为较低分子量的材料作为增稠剂趋于不太有效率。
虽然不希望受到理论的束缚,但据信本文中所描述的类型的增稠剂与截口材料和工件的表面结合,且由此减少可接触这些表面的水的量。被水接触的工件表面的量的这种减少使工件表面被水的氧化减少,这又使氢气产生速率降低。
本发明的组合物各自含有一种或多种氢气抑制剂。合适的氢气抑制剂包括:亲水聚合物,表面活性剂,有机硅,和各种氢气清除剂如对氢有反应性的金属化合物、对硅有反应性的金属化合物、硅氢化催化剂和有机电子传递剂。本发明的组合物可含有所列氢气抑制剂类型中的一种、或者氢气抑制剂的这些类型中的一种或多种的组合。虽然组合物的增稠剂组分本身可提供一些氢气抑制活性,但所述组合物还包含不同于增稠剂的单独的氢气抑制剂。
用于本发明中的表面活性剂具有至少一个疏水部分和至少一个亲水部分。可添加至本发明组合物中的合适的表面活性剂类型包括:芳基烷氧基化物、烷基烷氧基化物、烷氧基化有机硅、炔醇、乙氧基化炔二醇、C8至C22烷基硫酸酯、C8至C22烷基磷酸酯、C8至C22醇、烷基酯、烷芳基乙氧基化物、乙氧基化有机硅(例如,聚二甲基硅氧烷共聚醇)、炔属化合物(例如,炔醇、乙氧基化炔二醇)、脂肪醇烷氧基化物、C6和更高级的氟化化合物、C6至C22烷基硫酸酯盐、C6至C22烷基磷酸酯盐、和C8至C22醇。可将这些表面活性剂类型中的一种或多种的组合添加至本发明的组合物中以减少氢气的产生。
合适的表面活性剂的非限制性实例包括:烷基硫酸盐如十二烷基硫酸钠;乙氧基化烷基酚如壬基苯酚乙氧基化物;乙氧基化炔二醇如可得自AirProducts and Chemicals,Inc.的420;乙氧基化有机硅如可得自Momentive Performance Materials的牌表面活性剂;烷基磷酸盐(酯)表面活性剂如可购自DeFOREST Enterprises的牌表面活性剂;C8至C22醇如辛醇和2-己基-1-癸醇等。可将表面活性剂以基于液体载体重量的约0.01重量%或更大的浓度(例如,至少约0.1重量%、至少约0.5重量%、至少1重量%、或至少2重量%的表面活性剂)添加至本发明的组合物中。可选择地,或者此外,液体载体可包含20重量%或更少的表面活性剂(例如,10重量%或更少、5重量%或更少、3重量%或更少的表面活性剂)。因此,液体载体可包含由以上端点中的任何两个所限定的表面活性剂的量。例如,液体载体可包含约0.01重量%的表面活性剂至20重量%的表面活性剂(例如,约0.1重量%至10重量%、约0.5重量%至3重量%的表面活性剂)。
优选地,所述表面活性剂的疏水部分包含取代的烃基、未取代的烃基、和含硅基团中的一种或多种。优选地,所述表面活性剂的疏水部分包含至少一个在链中含有至少6个碳原子的烃基,且最优选地,所述表面活性剂的疏水部分包含至少一个在链中含有至少8个非芳族碳原子的烃基。所述表面活性剂的亲水部分优选包含聚氧化烯基团、醚基、醇基、氨基、和氨基的盐、酸性基团、和酸性基团的盐中的一种或多种。
具有20或更小且优选18或更小的亲水亲油平衡(HLB)值的非离子型表面活性剂特别适合于在本发明的组合物中降低氢气产生速率。在一些优选实施方式中,非离子型表面活性剂具有15或更小、优选10或更小的HLB。可将非离子型表面活性剂以本发明组合物的约0.01重量%至4重量%的浓度添加至所述组合物中。
适合用于本发明组合物中的亲水聚合物包括聚醚如聚(乙二醇)、聚(丙二醇)、乙二醇-丙二醇共聚物等。优选的亲水聚合物为聚丙二醇或包含聚醚的共聚物。优选地,所述亲水聚合物具有18或更小的HLB且最优选12或更小的HLB。
可将亲水聚合物以基于液体载体重量的至少约0.01重量%的浓度(例如,至少约0.1重量%、至少约0.5重量%、至少1重量%、或至少2重量%的亲水聚合物)添加至本发明的组合物中。可选择地,或者此外,液体载体可包含20重量%或更少的亲水聚合物(例如,10重量%或更少、5重量%或更少、3重量%或更少的亲水聚合物)。因此,液体载体可包含由以上端点中的任意两个所限定的亲水聚合物的量。例如,液体载体可包含约0.01重量%的亲水聚合物至20重量%的亲水聚合物(例如,约0.1重量%至10重量%、约0.5重量%至3重量%的亲水聚合物)。
虽然不希望受理论的束缚,但据信表面活性剂与工件和/或截口材料的表面结合,且由此减少可接触这些表面的水的量。
也可将有机硅添加至本发明的组合物中以减少氢气的产生。合适的有机硅包括聚二甲基硅氧烷(即二甲基硅氧烷聚合物)如可得自Omnova Solutions,Inc.的MF-3和GGD。可将有机硅以本发明组合物的约0.01重量%至4重量%的浓度添加至该组合物中。
另外,可添加适合用于降低组合物的pH的酸性物质以减少氢气的产生。如本领域中通常知晓的(参见例如“Oxidation of Silicon by Water”,J.EuropeanCeramic Soc.1989;5:219-222(1989)),降低组合物的pH使正被切割的材料的氧化速率减缓。减缓氧化反应又使线锯切割过程期间所产生的氢气的量减少。合适的酸性物质包括无机酸(例如,盐酸、硫酸、磷酸、硝酸等)和有机酸(例如,羧酸诸如乙酸、柠檬酸和琥珀酸;有机膦酸;有机磺酸等)。
在本发明的一些实施方式中,将氧化剂添加至组合物中以减少氢气的产生。氧化剂可以约0.01至4重量%的量添加至本发明的组合物中。该氧化剂可与水竞争以氧化正被切割的材料(如硅)。此外或者可选择地,该氧化剂可氧化在工件的切割期间产生的任何氢气以形成水。
同样地,可将氢气清除剂添加至本发明的组合物中,所述氢气清除剂例如对氢有反应性的金属化合物或对硅有反应性的金属化合物(例如,Pt、Pd、Rh、Ru或Cu金属(如碳或硅藻土负载的金属)、这样的金属的无机盐、或这样的金属的有机金属盐)、硅氢化催化剂(例如,Pt、Pd、Rh、Ru或Cu的无机盐或有机金属盐)、有机电子传递剂(例如,醌、TEMPO、或其它形成自由基的化合物)。本发明的组合物可含有所列氢气清除剂的类型中的一种、或者氢气清除剂的这些类型中的一种或多种的组合。可将氢气清除剂以本发明组合物的约0.01重量%至4重量%的浓度添加至该组合物中。不希望受到理论的束缚,据信氢气清除剂与氢气结合或者与氢气反应,并减少线锯切割过程期间所释放的游离氢的量。
优选氢气抑制剂在使用期间不引起过度的发泡。发泡能力可通过将空气鼓泡通过载体并在一段规定的时间后测定泡沫的高度来评估。优选在氢气抑制剂的存在下所观察到的发泡约等于或少于使用单独的增稠剂的发泡。更优选使用氢气抑制剂的发泡少于对单独的增稠剂所观察到的发泡(例如,少至少10%、少至少50%、少至少80%、少至少95%)。最优选氢气抑制剂不引起任何多于单独的增稠剂的泡沫,且该氢气抑制剂不含有硅。
如果想要为本发明的组合物提供特别的性质或特性,则可将其它常用的添加剂(包括杀生物剂(例如,异噻唑啉酮杀生物剂)、消泡剂、分散剂等)添加至该组合物中。这样的添加剂在本领域中是公知的。
本发明的组合物减少在水可氧化的材料如硅的线锯切割期间所产生的氢气的量。在本发明的一些优选实施方式中,氢气产生速率由对于一般含水线锯切割流体组合物的1.8mL/分钟降低至低于约0.75mL/分钟的速率。在下面讨论的一些特别优选的实施方式中,氢气产生速率降低至约0.01至0.3mL/分钟的范围。优选地,与在未使用氢气抑制剂时所产生的氢气的量相比,本发明的组合物使氢气产生速率降低至少40%(例如,至少60%、至少80%、至少95%)。以下实施例进一步说明本发明,但当然不应解释为以任何方式限制其范围。
实施例1
使用一般程序来模拟线锯切割过程的化学环境并测量本发明组合物的氢气产生速率。该一般程序中所使用的组合物含有水和多种添加剂,其中研磨剂作为单独的组分(即氧化锆研磨珠)提供。
在该实施例中,使粉状Si与各组合物在连接至气体收集器的烧瓶中反应。收集该过程期间所产生的氢气并测量其体积。
具体地,将安装有管转接器、磁力搅拌棒和隔膜入口的圆底烧瓶置于磁力搅拌热板上的水浴中。将该水浴的温度控制为55摄氏度。将得自TorayIndustries,Inc.的25克0.65mm直径的氧化锆研磨珠和25克待测试的组合物添加至该烧瓶中,且用氮气吹扫该烧瓶。独立地,使用高速混合机(得自Flacktek Inc.的型号DAC150 FVZ-K)在氮气气氛下以1600rpm将100克0.65mm直径的氧化锆研磨珠和6.2克具有1-5μm粒径的纯硅粉末混合5分钟以进一步研磨该硅。将刚研磨的硅快速转移至含有待测试组合物的烧瓶中,并且在以300rpm搅拌的同时使用氮气吹扫该烧瓶。收集由该硅与该组合物中的水反应形成的氢气并测量其体积。通过将产生的氢气的体积除以该研磨的硅被搅拌的时间来计算氢气产生速率。搅拌该研磨的硅60分钟至180分钟,之后计算氢气产生速率。
实施例2
使用实施例1的一般程序,测量具有各种水浓度的七种组合物的氢气产生速率。所述组合物含有不同的去离子水与聚(乙二醇)之比。各组合物的氢气产生速率示于下表1中。该实施例表明,随着组合物中水的浓度增加,氢气产生速率也增加,证实这样的观察结果:通常的相对高水含量的切割流体往往会具有氢气产生问题。
表1:组合物的水含量和氢气产生速率
实施例3
使用实施例1的一般程序,测量含水组合物的氢气产生速率,该含水组合物包含4重量%的羟乙基纤维素增稠剂和500ppm的异噻唑啉酮杀生物剂。该组合物的氢气产生速率为0.71mL/分钟。
实施例4
利用实施例1的一般程序,测量与实施例3中描述的类似的含水组合物的氢气产生速率,所述含水组合物包含4重量%的羟乙基纤维素、500ppm的异噻唑啉酮杀生物剂、以及不同量的作为420销售的乙氧基化炔二醇表面活性剂(即,作为氢气抑制剂)(其为部分乙氧基化的4,7-二羟基-2,4,7,9-四甲基癸-5-炔,且平均每摩尔该炔二醇含1.3摩尔亚乙基氧)。各组合物中420的量和所观察到的以其获得的氢气产生速率示于表2中。所述组合物的pH是相对中性的,除非另外指明。如表2中的数据所清楚地表明的,表面活性剂的存在和酸性pH两者都趋于有利地且令人惊奇地降低氢气产生速率。
表2:含有SURFYNOL 420的组合物的氢气产生速率
实施例5
使用实施例1的一般程序,测量与实施例3中所描述的那些类似的含水组合物的氢气产生速率,所述含水组合物包含4重量%的羟乙基纤维素、500ppm的异噻唑啉酮杀生物剂、以及各种氢气抑制添加剂。所述组合物中添加剂的种类(identity)和量、以及所观察到的相应的氢气产生速率示于表3中。所述实施例中使用的表面活性剂1-7210为可商购得自MomentivePerformance Materials的乙氧基化的聚二甲基硅氧烷(即二甲基硅氧烷共聚醇)。牌有机硅为可得自Momentive Performance Materials的聚二甲基硅氧烷(即聚二甲基硅氧烷)乳液。牌有机硅为可商购得自Omnova Solutions,Inc.的消泡剂。8028为可商购得自DeFORESTEnterprises的烷基磷酸酯的活性钾盐。由表3中的数据明了,表面活性剂(例如非离子型烷芳基乙氧基化物、乙氧基化有机硅、C8至C22醇、烷基硫酸酯或烷基磷酸酯)的存在在降低氢气产生速率方面是令人惊奇地有效的。有机硅与表面活性剂的组合甚至更为有效。
表3:含有各种添加剂的组合物的氢气产生速率
实施例6
进行大规模切割实验以进一步证实在以上实施例1至5中所描述的实验期间所获得的结果。具体地,使用Myer-Burger 261线锯切割具有125mm×125mm×300mm尺寸的硅锭。该线锯装备有具有120μm直径和315km长度的线。该切割过程使用以下设置进行:8米/秒(m/s)的线速度、23N的线张力、400μm的线导向器间距、约0.2毫米/分钟(mm/min)的进料速率、5000千克/小时(kg/h)的浆料流速、和25摄氏度的浆料温度。
在线锯切割过程期间使用的一种含水组合物包含2%的羟乙基纤维素增稠剂(来自Dow Chemical Co.的产品#WP09H)、6%的具有300的分子量的聚(乙二醇)(亲水聚合物)、0.2%的420表面活性剂、约0.01%的杀生物剂(可从Rohm & Haas作为LX商购得到)、和50%的碳化硅研磨剂(JIS 1200)。通过观察在线锯切割过程期间和之后在浆料罐表面上形成的氢气气泡的量目测氢气产生的量。使用该组合物,在线锯切割过程期间,在浆料罐表面上形成不到一个单层的氢气气泡。
在线锯切割过程期间使用的另一组合物包含2%的羟乙基纤维素增稠剂(来自Dow Chemical Co.的产品#WP09H)、4%的具有300的分子量的聚乙二醇、和50%的碳化硅研磨剂(JIS 1200)(不存在表面活性剂)。使用组合物,在线锯切割过程期间,在浆料槽的顶部上形成显著量的氢气气泡。使用该组合物形成的高体积的氢气气泡从浆料容器的边缘溢出。氢气气泡的该体积显著大于使用上面讨论的组合物所形成的氢气的体积。因此,数据清楚地表明,包含亲水聚合物和表面活性剂的组合的氢气抑制剂提供令人惊异的优越性能。
Claims (20)
1.含水线锯切割流体组合物,包含:
颗粒研磨剂;
含有增稠剂的含水载体;和
选自如下的至少一种氢气抑制剂:亲水聚合物、具有在链中包含至少6个碳原子的疏水部分的表面活性剂、有机硅、和氢气清除剂;
其中所述研磨剂、增稠剂和氢气抑制剂为该组合物的单独且不同的组分,和该组合物包含0.01至4重量%的所述氢气清除剂。
2.权利要求1的组合物,其中所述至少一种氢气抑制剂为所述具有在链中包含至少6个碳原子的疏水部分的表面活性剂,其中该表面活性剂具有18或更小的HLB。
3.权利要求1的组合物,其中所述至少一种氢气抑制剂为亲水聚合物,其中该聚合物具有18或更小的HLB。
4.权利要求1的组合物,其中所述增稠剂包括纤维素化合物。
5.权利要求1的组合物,其中所述增稠剂为所述载体提供至少40cp的粘度。
6.权利要求1的组合物,其中所述增稠剂以0.2至10重量%的浓度存在。
7.权利要求1的组合物,其中所述研磨剂包括碳化硅、金刚石或碳化硼。
8.权利要求1的组合物,其包含至少两种氢气抑制剂。
9.权利要求1的组合物,其中所述研磨剂以30至60重量%的浓度存在。
10.权利要求1的组合物,其中所述表面活性剂选自芳基烷氧基化物、烷基烷氧基化物、烷氧基化有机硅、炔醇、C8至C22烷基硫酸酯、C8至C22烷基磷酸酯、C8至C22醇、和烷基酯。
11.权利要求10的组合物,其中所述炔醇为乙氧基化炔二醇。
12.权利要求1的组合物,其中所述组合物包含0.01至4重量%的有机硅。
13.权利要求1的组合物,其进一步包含0.01至4重量%的氧化剂。
14.权利要求1的组合物,其中所述氢气清除剂选自对氢有反应性的金属化合物、硅氢化催化剂、有机电子传递剂、和对硅有反应性的金属化合物。
15.含水线锯切割流体组合物,包含:
颗粒研磨剂;
含水载体;
增稠剂;和
选自如下的至少一种氢气抑制剂:表面活性剂、对氢有反应性的金属化合物、对硅有反应性的金属化合物、硅氢化催化剂、和有机电子传递剂;
其中所述表面活性剂包含疏水部分和亲水部分;所述表面活性剂的所述疏水部分包含取代的烃基、未取代的烃基和有机硅基团中的一种或多种;且所述表面活性剂的所述亲水部分包含聚氧化烯基团、醚基、醇基、氨基、氨基的盐、酸性基团、和酸性基团的盐中的一种或多种,和其中所述研磨剂、增稠剂和氢气抑制剂为所述组合物的单独且不同的组分。
16.权利要求15的组合物,其中所述研磨剂包括碳化硅、金刚石或碳化硼。
17.权利要求15的组合物,其中所述表面活性剂的所述亲水部分包含一个或多个醚基。
18.权利要求15的组合物,其中所述研磨剂以30至60重量%的浓度存在。
19.利用含水线锯切割流体改善线锯切割过程中的氢气产生的方法,该方法包括使用所述线锯和权利要求1的含水切割流体组合物切割工件。
20.权利要求19的方法,其中所述工件包括硅。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US20314308P | 2008-12-20 | 2008-12-20 | |
US61/203,143 | 2008-12-20 | ||
PCT/US2009/068934 WO2010071875A2 (en) | 2008-12-20 | 2009-12-21 | Cutting fluid composition for wiresawing |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102257091A CN102257091A (zh) | 2011-11-23 |
CN102257091B true CN102257091B (zh) | 2014-01-22 |
Family
ID=42269296
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN200980151099.2A Expired - Fee Related CN102257091B (zh) | 2008-12-20 | 2009-12-21 | 用于线锯切割的切割流体组合物 |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110240002A1 (zh) |
EP (1) | EP2376586A4 (zh) |
JP (1) | JP5698147B2 (zh) |
KR (1) | KR101370101B1 (zh) |
CN (1) | CN102257091B (zh) |
IL (1) | IL213228A (zh) |
MY (1) | MY158213A (zh) |
SG (1) | SG172281A1 (zh) |
TW (1) | TWI486429B (zh) |
WO (1) | WO2010071875A2 (zh) |
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---|---|---|---|---|
JP5464055B2 (ja) * | 2009-06-02 | 2014-04-09 | 日信化学工業株式会社 | 水性切削液及び水性切削剤 |
CN102230282B (zh) * | 2010-12-29 | 2013-10-09 | 蒙特集团(香港)有限公司 | 太阳能硅片线切割耐磨钢线的制作方法 |
JP6204029B2 (ja) * | 2013-03-06 | 2017-09-27 | 出光興産株式会社 | 水性加工液 |
KR20160018470A (ko) * | 2013-04-05 | 2016-02-17 | 팰리스 카가쿠 가부시기가이샤 | 고정 지립 와이어소용 수용성 절단액, 그것을 이용한 잉곳의 절단 방법 및 그것에 의해서 얻어진 전자 재료용 기판 |
CN104194647B (zh) * | 2014-09-02 | 2016-04-06 | 蓝思科技股份有限公司 | 一种加工蓝宝石专用钻石研磨液和研磨膏及它们的制备方法 |
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JP7330668B2 (ja) * | 2018-03-08 | 2023-08-22 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 表面処理組成物、表面処理組成物の製造方法、表面処理方法および半導体基板の製造方法 |
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2009
- 2009-12-21 EP EP09833874.2A patent/EP2376586A4/en not_active Withdrawn
- 2009-12-21 US US13/139,046 patent/US20110240002A1/en not_active Abandoned
- 2009-12-21 KR KR1020117016869A patent/KR101370101B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2009-12-21 JP JP2011542535A patent/JP5698147B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-12-21 SG SG2011045143A patent/SG172281A1/en unknown
- 2009-12-21 CN CN200980151099.2A patent/CN102257091B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2009-12-21 TW TW098143966A patent/TWI486429B/zh not_active IP Right Cessation
- 2009-12-21 WO PCT/US2009/068934 patent/WO2010071875A2/en active Application Filing
- 2009-12-21 MY MYPI2011002878A patent/MY158213A/en unknown
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2011
- 2011-05-30 IL IL213228A patent/IL213228A/en not_active IP Right Cessation
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR20110099748A (ko) | 2011-09-08 |
US20110240002A1 (en) | 2011-10-06 |
WO2010071875A3 (en) | 2010-09-16 |
IL213228A0 (en) | 2011-07-31 |
EP2376586A4 (en) | 2014-08-20 |
EP2376586A2 (en) | 2011-10-19 |
MY158213A (en) | 2016-09-15 |
IL213228A (en) | 2015-11-30 |
KR101370101B1 (ko) | 2014-03-04 |
JP5698147B2 (ja) | 2015-04-08 |
TW201033343A (en) | 2010-09-16 |
CN102257091A (zh) | 2011-11-23 |
SG172281A1 (en) | 2011-07-28 |
TWI486429B (zh) | 2015-06-01 |
JP2012512954A (ja) | 2012-06-07 |
WO2010071875A2 (en) | 2010-06-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |