TWI486429B - 用於線鋸之切割液體組合物 - Google Patents

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Description

用於線鋸之切割液體組合物
本發明係關於一種線鋸切割製程期間所使用的漿液組合物。更特定言之，本發明係關於一種將線鋸切割製程期間所產生的氫氣減至最少之水性線鋸切割液體組合物。
本申請案主張於2008年12月20日申請之美國臨時專利申請案第61/203,143號之權利，該案以引用的方式併入本文中。
線鋸切割係製造用於積體電路及光伏(PV)產業之薄晶圓的主要方法。此方法通常亦用於將其他材料之基板切成薄片，如：藍寶石、碳化矽、或陶瓷基板。線鋸通常具有網狀的微細金屬線或金屬線網，其中個別線的直徑為約0.15mm，且係透過一系列線圈、滑輪及線導引器，以0.1至1.0mm的距離彼此平行配置。切片或切割係藉由使工件(如基板)與已施用研磨劑漿液的移動線接觸而完成。
習知的線鋸切割液體組合物或漿液通常包含以約1：1重量比混合之載體及研磨劑顆粒。該研磨劑通常係由硬質材料(如碳化矽顆粒)所組成。該載體係提供潤滑及冷卻作用之液體，且亦使研磨劑附著在金屬線上，以使研磨劑可與經切割之工件接觸。
該載體可係非水性物質，如：礦物油、煤油、聚乙二醇、聚丙二醇或其他聚烷二醇。但是，非水性載體存在多種缺點。舉例而言，非水性載體可因膠體不安定性而使保存期有限，且亦可能顯示較差的熱傳特性。因此，亦將水基載體用於線鋸切割製程。
水性載體亦存在一些已知的缺點。舉例而言，在線鋸切割製程期間，去除一部分經切割之材料。此材料(稱為切痕)在切割液體漿液中逐漸累積。在線鋸矽及其他水可氧化基板之製程中，該切痕可經氧氣或水氧化。在水性漿液中，水可氧化工件經水氧化產生氫氣。該切割液體組合物中存在的氫氣會破壞漿液在線網上的分佈(如：由於氣泡形成)並降低線鋸的切割性能。氫氣的產生在製造環境中亦係十分危險的(如：產生爆炸危險)。
因此，調配一種可限制在線鋸切割製程期間所形成之氫氣量的水性線鋸切割液體組合物係十分有利的。本發明組合物滿足此要求。
本發明提供一種水性線鋸切割液體組合物，其可減少線鋸切割製程期間，當切割水反應性工件(如矽)時所產生之氫氣量。該組合物包含水性載體、研磨劑顆粒、增稠劑、及氫抑制劑。研磨劑、增稠劑及氫抑制劑如同水性載體各係本發明切割液體組合物之個別及不同的組分；唯此等組分中每一者各皆可能具有一種以上的功能或可為該組合物之線鋸切割性能提供一種以上的效益。
雖然不希望受理論限制，但咸信氫抑制劑與分子氫反應以捕集氣體或與氫氣發生化學反應，藉此減少存在於該組合物中的游離氫氣量。適宜的氫抑制劑包括親水性聚合物、界面活性劑、聚矽氧、及氫清除劑。
本發明之一實施例為一種水性線鋸切割液體組合物。此組合物包含含有增稠劑、研磨劑顆粒、及氫抑制劑之水性載體。該氫抑制劑係選自由親水性聚合物、含有疏水性部分(其鏈中包含至少6個碳原子)之界面活性劑、聚矽氧、及氫清除劑所組成之群。
本發明之另一實施例為一種包含研磨劑顆粒、水性載體、增稠劑、及至少一種氫抑制劑之水性線鋸切割液體組合物，該至少一種氫抑制劑係選自由界面活性劑、氫反應性金屬化合物、矽反應性金屬化合物、氫化矽烷化觸媒、及有機電子傳遞劑所組成之群。該界面活性劑包含疏水性部分及親水性部分。該界面活性劑之疏水性部分包含經取代之烴基、未經取代之烴基、及聚矽氧基中之一或多者。該界面活性劑之親水性部分包含聚氧基伸烷基、醚基、醇基、胺基、胺基之鹽、酸基、及酸基之鹽中之一或多者。
本發明之另一實施例為一種水性線鋸切割液體組合物，其包含含有增稠劑、研磨劑顆粒、及氫抑制劑之水性載體，該氫抑制劑係選自HLB為約18或更少之非離子性界面活性劑、及HLB為約18或更少之親水性聚合物。
根據本發明之其他教示，線鋸切割製程中的氫氣形成係藉由在以線鋸切割工件時，利用文中教示類型之水性線鋸切割液體而改良。
在本發明之一些較佳實施例中，該組合物具有酸性pH。雖然不希望受理論限制，但咸信降低該組合物之pH可降低線鋸製程期間，可能發生於水及經切割之材料間之任何氧化反應的速率。降低該氧化反應之速率可減少由該反應所生成之氫氣量。在其他特佳實施例中，該切割液體組合物包含下列組合作為氫抑制劑：界面活性劑及親水性聚合物之組合、界面活性劑及聚矽氧之組合、或界面活性劑、親水性聚合物、及聚矽氧之組合。
本發明組合物各包含一水性載體，如：水、水性二醇及/或水性醇。較佳地，該水性載體主要包含水。該水性載體較佳係佔組合物之約1至約99重量%，更佳約50至約99重量%。水較佳係佔載體之約65至約99重量%，更佳約80至約98重量%。
本發明組合物亦各包含一種研磨劑顆粒，如：碳化矽、金剛石、或碳化硼。該研磨劑顆粒通常佔組合物之約1至約60重量%。在一些實施例中，該研磨劑顆粒包含以約1至約10重量%之濃度存在的金剛石顆粒。在另一實施例中，當該研磨劑非金剛石時，該研磨劑顆粒較佳係佔組合物之約30至約60重量%。相關技術中已熟知適用於線鋸切割液體之研磨劑。
當在線鋸切割製程中使用僅含水之組合物切割水可氧化的材料(如矽)時，會形成相對大量之氫氣。舉例而言，利用實例1所述之方法，僅以水作為切割液體對矽晶圓進行模擬線鋸切割在線鋸切割製程期間以約1.79毫升/分鐘(mL/min)之速率產生氫氣。實例2顯示：隨著水性載體之含水量增加，氫氣產生速率亦增加，且在含水量為100%時達到最大值。為降低線鋸切割製程期間的氫氣產生速率，本發明組合物各包含其他組分，以降低該組合物產生氫氣之能力。
本發明組合物各包含一增稠劑，如：黏土、樹膠、纖維素化合物(包括羥丙基纖維素、甲基纖維素、羥乙基纖維素)、聚羧酸酯、聚(環氧烷)及類似物。該增稠劑可包含水溶性、水可膨脹性或水可分散性，並使載體於約25℃溫度下之布氏(Brookfield)黏度在至少40厘泊(cP)範圍內之任何材料。該增稠劑最佳係使載體之布氏黏度為約40至約120cP。該增稠劑係以約0.2至約10重量%之濃度存在於組合物中。該增稠劑係組合物中個別且不同的組分。如文中所使用，術語「增稠劑」涵蓋單一材料或兩種或更多種材料之組合，且係指提供組合物之大部分黏度(除由研磨劑提供之任意黏度以外)之組合物中之單一或若干組分。
較佳的增稠劑係非離子性聚合增稠劑，如：纖維素化合物(如：羥丙基纖維素、甲基纖維素、羥乙基纖維素)，或聚(環氧烷)材料(如：聚(乙二醇)、環氧乙烷-環氧丙烷共聚物、及類似物)。該增稠劑之重量平均分子量較佳為大於約20,000道耳頓(Da)，更佳為至少約50,000Da(如：約50,000至約150,000Da)，因為較低分子量材料作為增稠劑的效率往往較低。
雖然不希望受理論限制，但咸信文中所述類型之增稠劑與工件及切痕的表面結合，且因此減少可能接觸此等表面之水量。此與水接觸之工件表面量之減少可降低水對工件表面的氧化，進而減少氫氣產生速率。
本發明組合物各包含一或多種氫抑制劑。適宜的氫抑制劑包括親水性聚合物、界面活性劑、聚矽氧、及各種氫清除劑，如：氫反應性金屬化合物、矽反應性金屬化合物、氫化矽烷化觸媒、及有機電子傳遞劑。本發明組合物可包含所列氫抑制劑類型中之一者，或此等氫抑制劑類型中一或多者之組合。雖然組合物中之增稠劑組分本身可提供一些氫抑制活性，但該組合物亦包含不同於增稠劑之另外的氫抑制劑。
本發明所使用之界面活性劑具有至少一個疏水性部分及一個親水性部分。可添加至本發明組合物中之適宜的界面活性劑類型包括：芳基烷氧基化物、烷基烷氧基化物、烷氧基化聚矽氧、炔醇、乙氧基化炔二醇、C8 至C22 烷基硫酸酯、C8 至C22 烷基磷酸酯、C8 至C22 醇、烷基酯、烷芳基乙氧基化物、乙氧基化聚矽氧(如二甲基聚矽氧共聚醇)、炔系化合物(如：炔醇、乙氧基化炔二醇)、脂肪醇烷氧基化物、C6 及更高級氟化化合物、C6 至C22 烷基硫酸酯鹽、C6 至C22 烷基磷酸酯鹽、及C8 至C22 醇。可將此等界面活性劑類型中一或多者之組合添加至本發明組合物中，以減少氫氣的產生。
適宜的界面活性劑之非限制性實例包括：烷基硫酸鹽，如：十二烷基硫酸鈉；乙氧基化烷基苯酚，如：壬基苯酚乙氧基化物；乙氧基化炔二醇，如：可購自Air Products and Chemicals,Inc.之SURFYNOL420；乙氧基化聚矽氧，如：可購自Momentive Performance Materials之SILWET牌界面活性劑；烷基磷酸鹽界面活性劑，如：可購自DeFOREST Enterprises之 DEPHOS牌界面活性劑；C8 至C22 醇，如：辛醇及2-己基-1-癸醇；及類似物。可將界面活性劑以基於液體載體重量計約0.01重量%或更高的濃度(如：至少約0.1重量%、至少約0.5重量%、至少約1重量%、或至少約2重量%之界面活性劑)加入本發明組合物中。或者(或此外)，該液體載體可包含約20重量%或更少的界面活性劑(如：約10重量%或更少、約5重量%或更少、約3重量%或更少的界面活性劑)。因此，該液體載體可包含由上述端值中任何兩個所限定的界面活性劑量。舉例而言，該液體載體可包含約0.01重量%之界面活性劑至約20重量%之界面活性劑(如：約0.1重量%至約10重量%、約0.5重量%至約3重量%之界面活性劑)。
較佳地，該界面活性劑之疏水性部分包含經取代之烴基、未經取代之烴基、及含矽基團中之一或多者。該界面活性劑之疏水性部分較佳包含至少一個於鏈中含至少6個碳原子之烴基，且該界面活性劑之疏水性部分最佳包含至少一個於鏈中含至少8個非芳族碳原子之烴基。該界面活性劑之親水性部分較佳包含聚氧基伸烷基、醚基、醇基、胺基、及胺基之鹽、酸基、及酸基之鹽中之一或多者。
親水親脂平衡(HLB)值為約20或更少，且較佳為約18或更少之非離子性界面活性劑尤其適用於減少本發明組合物之氫氣產生速率。在一些較佳實施例中，非離子性界面活性劑之HLB為約15或更少，較佳約10或更少。可將非離子性界面活性劑以組合物之約0.01至約4重量%的濃度添加至本發明組合物中。
適用於本發明組合物之親水性聚合物包括聚醚，如：聚(乙二醇)、聚(丙二醇)、乙二醇-丙二醇共聚物、及類似物。較佳的親水性聚合物為聚丙二醇或包含聚醚的共聚物。該等親水性聚合物較佳具有約18或更少的HLB，且最佳具有約12或更少的HLB。
可將親水性聚合物以基於液體載體重量計至少約0.01重量%(如：至少約0.1重量%、至少約0.5重量%、至少約1重量%、或至少約2重量%之親水性聚合物)之濃度添加至本發明組合物中。或者(或此外)，液體載體可包含約20重量%或更少的親水性聚合物(如：約10重量%或更少、約5重量%或更少、約3重量%或更少的親水性聚合物)。因此，該液體載體可包含由上述端值中任何兩者所限定的親水性聚合物量。舉例而言，液體載體可包含約0.01重量%之親水性聚合物至約20重量%之親水性聚合物(如：約0.1重量%至約10重量%、約0.5重量%至約3重量%之親水性聚合物)。
雖然不希望受理論限制，但咸信界面活性劑與工件及/或切痕的表面結合，且因此減少可能接觸此等表面之水量。
亦可將聚矽氧添加至本發明之組合物中以減少氫氣的產生。適宜的聚矽氧包括聚二甲基聚矽氧(即二甲基矽氧烷聚合物)，如：可購自Omnova Solutions,Inc.之SEDGEKILMF-3及SEDGEKILGGD。可將聚矽氧以組合物之約0.01至約4重量%的濃度添加至本發明組合物中。
另外，可添加適用於降低組合物pH之酸性物質以減少氫氣的產生。如相關技術中一般知曉(參見，例如：「Oxidation of Silicon by Water,」J. European Ceramic Soc. 1989;5:219-222(1989))，降低組合物之pH會減緩經切割材料的氧化速率。減緩氧化反應進一步減少線鋸切割製程期間所產生的氫氣量。適宜的酸性物質包括礦物酸(如：鹽酸、硫酸、磷酸、硝酸、及類似物)及有機酸(如：羧酸諸如乙酸、檸檬酸、及琥珀酸；有機膦酸；有機磺酸；及類似物)。
在本發明之一些實施例中，將氧化劑添加至組合物中以減少氫氣的產生。氧化劑可以約0.01至約4重量%之量添加至本發明組合物中。該氧化劑可與水競爭以氧化經切割之材料(如矽)。此外(或者)，該氧化劑可氧化切割工件期間產生的所有氫氣以形成水。
同樣地，可將氫清除劑添加至本發明組合物中，如：氫反應性金屬化合物或矽反應性金屬化合物(如：Pt、Pd、Rh、Ru或Cu金屬(如經碳或矽藻土負載的金屬)、該等金屬之無機鹽、或該等金屬之有機金屬鹽)、氫化矽烷化觸媒(如：Pt、Pd、Rh、Ru或Cu之無機或有機金屬鹽)、有機電子傳遞劑(如：醌、TEMPO、或其他形成自由基之化合物)。本發明組合物可包含所列出之氫清除劑類型中之一種，或此類氫清除劑中一或多種之組合。可將氫清除劑以組合物之約0.01至約4重量%之濃度添加至本發明組合物中。不希望受理論限制，咸信氫清除劑與氫結合或以其他方式反應，並減少線鋸切割製程期間所釋出之游離氫量。
較佳地，該氫抑制劑在使用期間未引起過度發泡。發泡能力可藉由將空氣鼓入載體，並在一段規定時間後測定泡沫高度來評估。在氫抑制劑存在下所觀察到的發泡較佳約等於或少於僅使用增稠劑時的發泡。使用氫抑制劑時的發泡更佳少於僅使用增稠劑時所觀察到的發泡(如：少至少約10%、少至少約50%、少至少約80%、少至少約95%)。氫抑制劑最佳未引起任何多於僅使用增稠劑時之泡沫，且該氫抑制劑不含有矽。
若需提供組合物特定的性質或特徵，則可將包括殺生物劑(如異噻唑啉殺生物劑)、消泡劑、分散劑、及類似物之其他常用的添加劑添加至本發明組合物中。相關技術中已熟知該等添加劑。
本發明組合物可減少在線鋸切割水可氧化材料(如矽)期間所產生之氫氣量。在本發明之一些較佳實施例中，氫氣產生速率係自一般水性線鋸切割液體組合物之約1.8mL/min降至約0.75mL/min之速率以下。在以下論及的一些極佳實施例中，氫氣產生速率係降至約0.01至0.3mL/min之範圍內。較佳地，與未使用氫抑制劑時所產生的氫氣量相比，本發明組合物使氫氣產生速率降低至少約40%(如：至少約60%、至少約80%、至少約95%)。以下實例進一步闡述本發明，但當然不應將其等視為以任何方式限制其範圍。
實例1
使用一般程序來模擬線鋸切割製程之化學環境，並測量本發明組合物之氫氣產生速率。該一般程序所使用的組合物包含水及各種添加劑，且研磨劑係以一個別組分(即氧化鋯研磨珠)提供。
在此實例中，使粉末狀矽在附接至一氣體收集器之燒瓶中與各種組合物反應。收集此製程期間所產生的氫氣並測量其體積。
特定言之，將配備有一管件轉接器、磁性攪拌棒及隔膜入口之圓底燒瓶置於一磁性攪拌加熱板上的水浴中。將該水浴之溫度控制在約攝氏55度。將購自Toray工業公司約25克直徑為0.65mm的氧化鋯研磨珠及約25克待測試之組合物添加至該燒瓶中，且利用氮氣清洗該燒瓶。另外，於氮氛圍下，藉由高速混合機(購自Flacktek公司之SPEEDMIXER型號DAC150 FVZ-K)以約1600rpm將約100克直徑為0.65mm的氧化鋯研磨珠及約6.2克粒徑為約1至5μm之純矽粉末混合5分鐘，以進一步研磨該矽。將剛經研磨的矽快速轉移至含有待測試組合物之燒瓶中，並利用氮氣清洗該燒瓶，同時在約300rpm下攪拌。收集由該矽與該組合物中之水反應所形成之氫氣並測量其體積。藉由將產生的氫氣體積除以攪拌該經研磨之矽的時間來計算氫氣產生速率。攪拌該經研磨之矽約60分鐘至約180分鐘，之後再計算氫氣產生速率。
實例2
利用實例1之一般程序，測量具有各種水濃度之七種組合物的氫氣產生速率。該等組合物含有不同的去離子水與聚(乙二醇)之比例。各種組合物的氫氣產生速率示於下表1。此實例表明：隨著組合物中水濃度的增加，氫氣產生速率亦增加，證實習知的相對高含水量切割液體易出現氫氣產生問題的觀察結果。
實例3
利用實例1之一般程序，測量一含水組合物之氫氣產生速率，該組合物包含約4重量%之羥乙基纖維素增稠劑及約500ppm之異噻唑啉酮殺生物劑。此組合物之氫氣產生速率為0.71mL/min。
實例4
利用實例1之一般程序，測量與實例3所述者類似之含水組合物的氫氣產生速率，該等組合物包含約4重量%之羥乙基纖維素、約500ppm之異噻唑啉酮殺生物劑、及不同量之以SURFYNOL420銷售之乙氧基化炔二醇界面活性劑(即作為氫抑制劑)(其係經部分乙氧基化之4,7-二羥基-2,4,7,9-四甲基癸-5-炔，且平均每莫耳炔二醇含約1.3莫耳環氧乙烷)。各組合物中的SURFYNOL420量及所觀察到的由其獲得的氫氣產生速率係如表2所示。除非另外指明，否則該等組合物之pH為相對中性。如表2之數據所明確指示，界面活性劑之存在及酸性pH皆傾向於有利及出乎意料地降低氫氣產生速率。
實例5
利用實例1之一般程序，測量與實例3所述者類似之含水組合物之氫氣產生速率，該等組合物包含約4重量%之羥乙基纖維素、約500ppm之異噻唑啉酮殺生物劑、及各種氫抑制添加劑。此等組合物中之添加劑及其等量，及所觀察到的相應氫氣產生速率示於表3。此等實例中使用的界面活性劑SILWET1-7210係購自Momentive Performance Materials之乙氧基化聚二甲基矽氧烷(即二甲基聚矽氧共聚醇)。SAGTEX牌聚矽氧係購自Momentive Performance Materials之聚二甲基矽氧烷(即聚二甲基聚矽氧)乳液。SEDGEKIL牌聚矽氧係購自Omnova Solutions,Inc.之消泡劑。DEPHOS8028係購自DeFOREST Enterprises之烷基磷酸酯的活性鉀鹽。由表3中之數據明顯可知，界面活性劑(如：非離子性烷芳基乙氧基化物、乙氧基化聚矽氧、C8 至C22 醇、烷基硫酸酯或烷基磷酸酯)之存在出乎意料地有效降低氫氣產生速率。聚矽氧與界面活性劑之組合甚至更為有效。
實例6
進行一大規模切割實驗以進一步核實在上述實例1至5所描述之實驗期間所獲得之結果。特定言之，利用一Myer-Burger 261線鋸切割尺寸為125mm×125mm×300mm之矽錠。該線鋸備有直徑約120μm且長度約315km之金屬線。該切割製程係利用以下設置進行：約8米/秒(m/sec)之線速、約23N之線張力、約400μm之線引導器間距、約0.2毫米/分鐘(mm/min)之進給速率、約5000千克/小時(kg/hr)之漿液流速、及約攝氏25度之漿液溫度。
線鋸切割製程期間所使用的一種含水組合物包含約2%之羥乙基纖維素增稠劑(來自Dow化學品公司之#WP09H產品)、約6%之分子量約300之聚(乙二醇)(親水性聚合物)、0.2%之SURFYNOL420界面活性劑、約0.01%之殺生物劑(購自Rohm ＆ Haas之KATHONLX)、及約50%之碳化矽研磨劑(JIS 1200)。藉由在線鋸切割製程期間及之後觀察於漿液槽表面上形成之氫氣泡量，而目測氫氣產生量。利用此組合物，在線鋸切割製程期間，漿液槽表面上形成不到一個單層的氫氣泡。
線鋸切割製程期間所使用的另一種組合物包含約2%之羥乙基纖維素增稠劑(來自Dow化學品公司之#WP09H產品)、約4%之分子量約300之聚乙二醇、及約50%之碳化矽研磨劑(JIS 1200)(不存在界面活性劑)。利用此組合物，在線鋸切割製程期間，於漿液槽之頂部形成大量氫氣泡。使用此組合物所形成之大量氫氣泡從該漿液容器的側面溢出。此氫氣泡體積量明顯大於使用上述組合物所形成之氫氣體積量。因此，數據清楚地表明：包含親水性聚合物及界面活性劑之組合的氫抑制劑提供出乎意料的優越性能。
除非文中另有說明或明顯與上下文矛盾，否則應將在描述本發明之內容(尤其係以下申請專利範圍之內容)中使用的術語「一」及「該」及類似指示物視為同時包含單數及複數。除非另有說明，否則應將術語「包含」、「具有」、「包括」及「含有」視為開放式術語(即，意指「包含，但不限於」)。除非文中另有指示，否則文中所述的數值範圍僅意欲作為個別地提及屬於該範圍之各個不同值的簡要方法，且各不同值係併入本說明書中，就如同在文中被分別地敘述。除非文中另有指示或明顯與上下文矛盾，否則文中所述之所有方法可以任何合適順序進行。除非另外聲明，否則文中所提供之任何及所有實例或示例性語言(如「諸如」)之使用僅意欲更好地闡述本發明，且不作為本發明範圍之限制。不應將本說明書中的任何語言視為指示任何未經主張之元素為實施本發明所必需的。
文中描述本發明之較佳實施例，其包括本發明者已知的實施本發明的最佳方式。當閱讀上述說明時，該等較佳實施例之變化對於熟悉此項技術者將變得明顯。本發明者預期技術熟練者可適當地利用該等變化，且本發明者意欲利用除文中特定描述以外的其他方式實施本發明。因此，本發明包括由適用法律所許可的隨附申請專利範圍中所述之標的物之所有修飾物及等效物。另外，除非文中另有說明或另外明顯與上下文矛盾，否則上述元素之所有可能變體的任何組合係涵蓋於本發明中。

Claims (20)

  1. 一種水性線鋸切割液體組合物，其包含：研磨劑顆粒；水性載體，其包含65至99重量%的水且進一步含有增稠劑；及至少一種氫抑制劑，其係選自由0.01重量%至20重量%之具有18或更少的HLB之親水性聚合物、0.01重量%至20重量%之含有疏水性部分(其鏈中包含至少6個碳原子)且具有18或更少的HLB之界面活性劑、0.01重量%至4重量%之聚矽氧、及0.01重量%至4重量%之氫清除劑所組成之群；其中該研磨劑、增稠劑及氫抑制劑係該組合物之個別及不同的組分，其中該氫清除劑係選自由氫反應性金屬化合物、矽反應性金屬化合物、氫化矽烷化觸媒及有機電子傳遞劑所組成之群，其中該氫反應性金屬化合物或矽反應性金屬化合物係Pt、Pd、Rh、Ru或Cu、或該等金屬之無機鹽、或該等金屬之有機金屬鹽，其中該氫化矽烷化觸媒係Pt、Pd、Rh、Ru或Cu之無機或有機金屬鹽，且其中該有機電子傳遞劑係選自醌、TEMPO、或其他形成自由基之化合物。
  2. 如請求項1之組合物，其中該至少一氫抑制劑係含有疏水性部分(其鏈中包含至少6個碳原子)且具有18或更少的 HLB之界面活性劑。
  3. 如請求項1之組合物，其中該至少一氫抑制劑係具有18或更少的HLB之親水性聚合物。
  4. 如請求項1之組合物，其中該增稠劑包含纖維素化合物。
  5. 如請求項1之組合物，其中該增稠劑使該載體之黏度為至少40cp。
  6. 如請求項1之組合物，其中該增稠劑係以約0.2至約10重量%之濃度存在。
  7. 如請求項1之組合物，其中該研磨劑包含碳化矽、金剛石或碳化硼。
  8. 如請求項1之組合物，其包含至少兩種氫抑制劑。
  9. 如請求項1之組合物，其中該研磨劑係以約30至約60重量%之濃度存在。
  10. 如請求項1之組合物，其中該界面活性劑係選自由芳基烷氧基化物、烷基烷氧基化物、烷氧基化聚矽氧、炔醇、乙氧基化炔二醇、C8 至C22 烷基硫酸酯、C8 至C22 烷基磷酸酯、C8 至C22 醇、及烷酯所組成之群。
  11. 如請求項1之組合物，其中該組合物包含約0.01至約4重量%之聚矽氧。
  12. 如請求項1之組合物，其進一步包含約0.01至約4重量%之氧化劑。
  13. 如請求項1之組合物，其中該組合物包含約0.01至約4重量%之氫清除劑。
  14. 如請求項13之組合物，其中該氫清除劑係選自由氫反應性金屬化合物、氫化矽烷化觸媒、有機電子傳遞劑、及矽反應性金屬化合物所組成之群。
  15. 一種水性線鋸切割液體組合物，其包含：研磨劑顆粒；水性載體；增稠劑；及至少一種選自由界面活性劑、氫反應性金屬化合物、矽反應性金屬化合物、氫化矽烷化觸媒、及有機電子傳遞劑所組成之群的氫抑制劑；其中該界面活性劑包含疏水性部分及親水性部分；該界面活性劑之該疏水性部分包含經取代之烴基、未經取代之烴基、及聚矽氧基中之一或多者；且該界面活性劑之該親水性部分包含聚氧基伸烷基、醚基、醇基、胺基、胺基之鹽、酸基、及酸基之鹽中之一或多者，且其中該研磨劑、該增稠劑及該氫抑制劑係該組合物之個別且不同的組分。
  16. 如請求項15之組合物，其中該研磨劑包含碳化矽、金剛石或碳化硼。
  17. 如請求項15之組合物，其中該界面活性劑之親水性部分包含一或多個醚基。
  18. 如請求項15之組合物，其中該研磨劑係以約30至約60重量%之濃度存在。
  19. 一種利用水性線鋸切割液體改良在線鋸切割製程中氫氣產生之方法，該方法包含利用線鋸及如請求項1之水性 切割液體組合物切割一工件。
  20. 如請求項19之方法，其中該工件包含矽。
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