CN102203927A - 一种器件塑封的方法及其封装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例公开了一种器件塑封的方法及其封装结构，属于塑料封装技术领域。该方法包括步骤为：对待塑件进行第一面表面贴装技术加工和/或裸硅片打线；将完成第一面表面贴装技术加工和/或裸硅片打线的待塑封件进行第一面塑封操作；对完成第一面塑封的待塑封件进行第二面表面贴装技术加工和/或裸硅片打线；对完成第二面表面贴装技术加工和/或裸硅片打线的待塑封件进行第二面塑封操作。该封装结构包括载板，所述载板上表面和下表面都固定有器件，所述上、下表面的器件均塑封在封胶中。本发明实施例解决载板翘曲变形问题；器件双面塑封，使双面均有防尘、防水等特性，内部构造保密性好。

Description

一种器件塑封的方法及其封装结构
技术领域
本发明涉及塑料封装技术领域，特别涉及一种器件塑封的方法及其封装结构。
背景技术
当前塑料封装工艺广泛应用于IC(Integrated Circuit，集成电路)行业，将器件保护在环氧树脂材料中并固化成型，以达到可靠性及其他防护要求。
现有技术是采用一次成型加工方式，在载板的第一面和第二面都固定好器件，形成待塑封件，将待塑封件放置在下模具的模腔中，待塑封件的第二面通过支撑件支撑，上、下模具合模，通过上模具上的注胶孔给第一面填充树脂，填充完树脂后，将第一面一次性固化成型，完成待塑封件的第一面注塑。
在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题：由于载板和器件的重力或载板本身变形导致的载板局部弯曲，因此在第一面注塑时，待塑封件第二面需要预留较多支撑位置，以便于模具支撑，避免载板局部弯曲变形，较多支撑位置占用器件的布局空间，即使这样，支撑面还是存在不够大的缺陷，载板仍不可避免有变形的可能，为进一步防止变形，载板需要适当增加厚度。
发明内容
本发明实施例的目的是针对上述现有技术的缺陷，提供一种能够解决待塑封件翘曲问题的器件塑封的方法。
本发明实施例的另一个目的是提供一种器件塑封的封装结构。
为了实现上述目的本发明采取的技术方案是：一种器件塑封的方法，包括以下步骤：
对待塑件进行第一面表面贴装技术加工和/或裸硅片打线；
将完成第一面表面贴装技术加工和/或裸硅片打线的待塑封件进行第一面塑封操作；
对完成第一面塑封的待塑封件进行第二面表面贴装技术加工和/或裸硅片打线；
对完成第二面表面贴装技术加工和/或裸硅片打线的待塑封件进行第二面塑封操作。
本发明实施例的另一个技术方案是：一种器件双面塑封的封装结构，包括载板，所述载板上表面和下表面都固定有器件，所述上、下表面的器件均塑封在封胶中。
本发明实施例提供的器件塑封方法，在进行第一面塑封时，未装配第二面的器件，以第二面的整个面为支撑面，无需单独的支撑件，从而解决载板翘曲变形问题，因不需要考虑翘曲因素，因此可以降低载板总体厚度，可以双面布局塑封器件，从而提高器件布局密度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的工艺流程图；
图2是本发明实施例提供的单面载板上固器件的结构示意图；
图3是本发明实施例提供的进行单面载板塑封的结构示意图；
图4是本发明实施例提供的单面封装后结构示意图；
图5是本发明实施例提供的进行双面封装的结构示意图；
图6是本发明实施例提供的双面封装后结构示意图；
图7是本发明实施例提供的第二面塑封采用点胶方式进行塑封后的结构示意图。
图8是本发明实施例提供的封胶一表面为阶梯型的结构示意图。
图中：1器件，2载板，3模具，3.1上模具，3.2下模具，4注胶孔，5封胶，6真空吸附孔。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
实施例1
参见图1，一种器件塑封的方法，包括以下步骤：
步骤101：第一面SMT(Surface Mounting Technology，表面贴装技术)加工和/或Die bonding(裸硅片打线)：对待塑件进行第一面表面贴装技术加工和/或裸硅片打线；
步骤102：第一面塑封：将完成第一面表面SMT加工和/或Die bonding的待塑封件进行第一面塑封操作；
步骤103：第二面SMT加工和/或Die bonding(裸硅片打线)：对完成第一面塑封的待塑封件进行第二面表面SMT加工和/或Die bonding；
步骤104：第二面塑封：对完成第二面表面贴装技术加工和/或裸硅片打线的待塑封件进行第二面塑封操作。
本发明实施例提供的器件塑封方法，在进行第一面塑封时，未装配第二面的器件，在进行第一面塑封时无需支撑，解决了待塑封件翘曲问题。采用本发明实施例的方法，因不需要考虑翘曲因素，因此可以降低载板总体厚度，因无需预留支撑位置，并可以双面布局塑封器件，从而提高器件布局密度。
实施例2
参见图1，一种器件塑封的方法，包括以下步骤：
步骤101：参见图2，第一面SMT加工：完成单面的锡膏印刷、贴片、回流等作业，使器件1固定在载板2的正面上；或进行Die bonding；
步骤102：参见图3，第一面塑封：将完成单面加工的待塑封件置于模具3的模腔中，上、下模具3.1，3.2合模后，载板2底部通过下模具3.2底部的真空吸附孔6抽真空，通过注胶孔4注胶，最后固化成型，使载板2上的器件1被封胶5塑封；
步骤103：参见图4，第二面SMT加工：完成第二面的锡膏印刷、贴片、回流等作业，使载板2的反面也固定有器件1；或进行Die bonding；
步骤104：参见图5，第二面塑封：将完成第二面加工的待塑封件置于模具3的模腔中，待塑封的第二面放置在注胶孔4下方，上、下模具3.1，3.2合模后，第一面塑封的底部通过下模具3.2底部的真空吸附孔6抽真空保持平面平整，通过注胶孔4注胶后固化成型，最终使载板2正反面上的器件1被封胶5塑封。
本发明实施例提供的器件塑封方法，在进行第一面塑封时，以第二面的整个面为支撑面，无需单独的支撑件，从而解决载板翘曲变形问题，因不需要考虑翘曲因素，因此可以降低载板总体厚度，可以双面布局塑封器件，从而提高器件布局密度；使用塑封模具相对一次成型方式，无需支撑，成本更低。可以直接采用双面塑封工艺取代传统产品(如手机等其他电子产品)的塑胶或金属外壳。
实施例3
参见图7，本实施例是在实施例2的基础上，将第二面塑封改为采用点胶方式进行塑封操作，不采用模具注塑，操作中不需要进行开模，具有操作简单的优点。
参见图6，一种器件塑封的封装结构，包括载板2，载板2上表面和下表面都固定有器件1，上、下表面的器件1均塑封在封胶5中。
本发明实施例的器件双面塑封，使双面均有防尘、防水等特性，内部构造保密性好。
参见图8，封胶5的上表面或/和下表面为阶梯型，优选封胶5其中一个表面为阶梯型。
当第一面的封胶表面为阶梯型时，在对第二面进行封胶时，可以将下模具的内腔表面也做成与第一面相对应的阶梯型，这样利于第一面的下表面抽真空保持平面平整。
本发明实施例中的器件可以为电阻、电容或/和裸硅片等主/被动元器件。
本发明实施例中封胶为环氧树脂。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种器件塑封的方法，其特征在于，包括以下步骤：
对待塑件进行第一面表面贴装技术加工和/或裸硅片打线；
将完成第一面表面贴装技术加工和/或裸硅片打线的待塑封件进行第一面塑封操作；
对完成第一面塑封的待塑封件进行第二面表面贴装技术加工和/或裸硅片打线；
对完成第二面表面贴装技术加工和/或裸硅片打线的待塑封件进行第二面塑封操作。
2.根据权利要求1所述的器件塑封的方法，其特征在于，所述第一面塑封操作的具体步骤为：
将完成第一面表面贴装技术加工和/或裸硅片打线的待塑封件置于下模具的模腔中，上、下模具合模；
第二面通过下模具底部的真空吸附孔抽真空，保持第二面平面平整；
通过上模具的注胶孔给第一面注胶，最后将第一面固化成型。
3.根据权利要求1或2所述的器件塑封的方法，其特征在于，所述第二面塑封操作的具体步骤为：
将完成第二面表面贴装技术加工和/或裸硅片打线的待塑封件置于下模具的模腔中，待塑封的第二面放置在上模具的注胶孔下方，上、下模具合模；
第一面塑封的底部通过下模具底部的真空吸附孔抽真空，保持第一面塑封的底部平面平整；
通过上模具的注胶孔给第二面注胶，最后将第二面固化成型。
4.根据权利要求2所述的器件塑封的方法，其特征在于，所述第二面塑封操作的具体步骤为：第二面塑封采用点胶方式进行塑封。
5.一种使用权利要求1所述器件塑封的方法制备的器件塑封封装结构，其特征在于，包括载板，所述载板上表面和下表面都固定有器件，所述上、下表面的器件均塑封在封胶中。
6.根据权利要求5所述的器件塑封封装结构，其特征在于，所述封胶的上表面或/和下表面为阶梯型。
7.根据权利要求5或6所述的器件塑封封装结构，其特征在于，所述封胶为环氧树脂。
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