CN1959947A - 集成电路后道封装塑封成型方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种集成电路后道封装塑封成型方法，包括对上、下部环氧树脂饼料块的温度控制，上部饼料的温度高于下部饼料的温度，且温度差为10～20℃。本发明可有效避免塑封过程中在制品内部产生气泡残留，提高产品的可靠性能。
Description
技术领域：
本发明涉及一种集成电路后道封装方法.
背景技术：
目前在集成电路后道封装行业中，传统模塑封时其使用的环氧树脂饼料的预热温度均采用单一的控制方法，即不管塑封时每模用几块树脂饼料，其预热温度的规定统一为固定的值如：75℃、80℃、85℃等，这种在传统模上采用的传统预热工艺中，由于树脂饼料在塑封模具料筒中注塑成型时很容易将饼料跟料筒之间的空气包入到融熔树脂中，导致生产出来的制品经常会出现塑封体内部气泡及气泡导致的内部焊线变形或断裂，这些异常可能直接导致制品的测试不良，但更多的是气泡残留在产品内部，导致制品的耐湿性变差，严重的在焊接到电路板过程中或后来通电使用过程中产生“爆米花”现象导致制品失效，即当树脂不存在温差时，下面的树脂先熔化，料筒与树脂饼料之间的空气被堵住了，空气就失去了方向，随着树脂逐渐的熔化而包入树脂内部一起充填成型。
发明内容：
本发明的目的在于提供一种可有效避免塑封过程中在制品内部产生气泡残留的集成电路后道封装塑封成型方法。
本发明的技术解决方案是：
一种集成电路后道封装塑封成型方法，包括对上、下部环氧树脂饼料块的温度控制，其特征是：上部饼料的温度高于下部饼料的温度，且温度差为10～20℃。
注塑高度为：Tr.＝(Φr/Φp)2Hr(95％～97％)，其中：
Φr为树脂饼料的直径，
Φp为模具料筒的内径，
Hr为树脂饼料的高度。
本发明可有效避免塑封过程中在制品内部产生气泡残留，提高产品的可靠性能。
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
附图说明：
图1是现有常规工艺中气泡包入树脂内部的情况图。
图2是本发明制品形成过程无气泡产生的情况图。
具体实施方式：
一种集成电路后道封装塑封成型方法，包括对上、下部环氧树脂饼料块的温度控制，上部饼料的温度高于下部饼料的温度，且温度差为10～20℃。对环氧树脂饼料块预热时，可采用高频预热炉，并使预热炉的阳极板呈倾斜方式。
注塑高度为：Tr.＝(Φr/Φp)2Hr(95％～97％)，其中：
Φr为树脂饼料的直径，
Φp为模具料筒的内径，
Hr为树脂饼料的高度。
Claims (2)
1、一种集成电路后道封装塑封成型方法，包括对上、下部环氧树脂饼料块的温度控制，其特征是：上部饼料的温度高于下部饼料的温度，且温度差为10～20℃。
2、根据权利要求1所述的集成电路后道封装塑封成型方法，其特征是：注塑高度为：Tr.＝(Φr/Φp)2Hr(95％～97％)，其中：
Φr为树脂饼料的直径，
Φp为模具料筒的内径，
Hr为树脂饼料的高度。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN 200510095099 CN1959947A (zh) | 2005-10-31 | 2005-10-31 | 集成电路后道封装塑封成型方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200510095099 CN1959947A (zh) | 2005-10-31 | 2005-10-31 | 集成电路后道封装塑封成型方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1959947A true CN1959947A (zh) | 2007-05-09 |
Family
ID=38071550
Family Applications (1)
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| CN 200510095099 Pending CN1959947A (zh) | 2005-10-31 | 2005-10-31 | 集成电路后道封装塑封成型方法 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN1959947A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102203927A (zh) * | 2011-06-22 | 2011-09-28 | 华为终端有限公司 | 一种器件塑封的方法及其封装结构 |
| CN116331793A (zh) * | 2023-03-30 | 2023-06-27 | 芯朋半导体科技(如东)有限公司 | 集成电路后道塑封上料装置 |
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2005
- 2005-10-31 CN CN 200510095099 patent/CN1959947A/zh active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN116331793B (zh) * | 2023-03-30 | 2023-09-26 | 芯朋半导体科技(如东)有限公司 | 集成电路后道塑封上料装置 |
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