CN102199317A - 用于表面保护片的基材和表面保护片 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了下面的用于表面保护片的基材。该片背表面的滑移性适度优异，并且可以抑制层压接触该片背表面的粘附体的表面中的擦痕。本发明还提供了一种含有此用于表面保护片的基材的表面保护片。本发明的用于表面保护片的基材是如下用于表面保护片的基材，其包括基材层(A)，其中：用于表面保护片的基材的至少一个表面是基材层(A)的表面；基材层(A)含有聚烯烃类树脂作为主要组分；相对于100重量份的聚烯烃类树脂，基材层(A)含有含量为0.1-20wt％的平均粒径为3-20μm的聚合物细颗粒；基材层(A)的表面的表面粗糙度Ra为0.15-0.60μm；并且基材层(A)的表面相对于铝板的动摩擦系数(I)为0.35-1.00。

Description

用于表面保护片的基材和表面保护片
技术领域
本发明涉及用于表面保护片的基材，并且涉及表面保护片。
背景技术
已经按惯例进行了许多尝试以保护金属板的表面，诸如不锈钢板、铝板和钢板，这些尝试通过在金属板的加工、运输等过程中暂时地附着表面保护片以免金属板的表面遭受擦痕(痕迹)等。通过为基材膜的一个表面提供压敏粘着层而获得的每种表面保护片已经用作此类用于金属板的表面保护片。氯乙烯类基材已经常规地成为任何此类表面保护片的基材的主流。然而近年来，从环境保护的角度出发已经开始放弃氯乙烯，并且因此已经开始进行关于作为氯乙烯类基材的替代基材的聚烯烃类基材的应用。
然而，使用聚烯烃类基材的表面保护片的背表面滑移性(滑动性)不及使用常规氯乙烯类基材的表面保护片。具体地，当操作者层压并保存已经附着有前一种表面保护片的金属板时，该片的背表面和具有相当大重量的金属板导致粘连(blocking)或类似情况从而进一步降低滑移性。结果，产生下列问题。操作者难以拉出金属板，并且因此与使用氯乙烯类基材的表面保护片相比可使用性下降。
为了解决上述问题，已经公开了例如通过降低其基材中使用的树脂中的低结晶性组分的量而改善其抗粘连性的表面保护片(日本专利申请公开第2009-208416号)。然而，日本专利申请公开第2009-208416号中公开的技术涉及以下问题。当具有窄分子量分布的丙烯类树脂用作基材中使用的树脂时，基材的表面变得平滑从而具有降低的滑移性，并且相反，当操作者拉出金属板时拉动性下降。
另外，已经公开了加入无机细颗粒防粘连剂的聚丙烯膜组合物(日本专利申请公开第2006-96939号)。然而，日本专利申请公开第2006-96939号中公开的技术涉及下列问题。当无机细颗粒存在于膜的表面上时，每个颗粒起到锉的作用，并且因此当操作者拉出金属板时层压而接触膜表面的金属板的表面被擦伤。
另外，已经公开了将超高分子量聚乙烯颗粒掺入至基材中使用的树脂中(日本专利申请公开第2008-88248号)。然而，超高分子量聚乙烯颗粒主要由平均粒径超过20μm的大颗粒形成，并且此类大颗粒的使用反而过度地提高了滑移性。此外，超高分子量聚乙烯本身是具有良好滑移性的树脂，并且因此出现了如下问题，即例如，层压的金属板在其运输期间移位而导致危险。另外，通过将每个具有大粒径的超高分子量聚乙烯颗粒掺入至基材中使用的树脂中来制备表面保护片涉及下列问题。当基材的表面是卷筒时，从其上突出的每个具有大粒径的超高分子量聚乙烯颗粒的基材表面接触压敏粘着层，并且因此压敏粘着层的表面变得粗糙且压敏粘着层的粘附性降低。
另外，已经公开了通过将聚丙烯与乙烯-乙酸乙烯酯共聚物共混来改善其滑移性的表面保护片(日本专利申请公开第2003-213229号)。然而，此类表面保护片与加入颗粒的表面保护片相比具有小的表面粗糙度，并且因此涉及下列问题。该表面保护片对拉动性几乎没有作用。另外，出现了下列问题。该表面保护片的抗粘连性差，因为乙烯-乙酸乙烯酯共聚物是软树脂。
发明内容
本发明的目的是提供下列的用于表面保护片的基材。该片背表面的滑移性是适度优异的，并且可以防止层压接触该片的背表面的粘附体的表面中的擦痕。本发明的另一个目的是提供含有此用于表面保护片的基材的表面保护片。
本发明的用于表面保护片的基材包括基材层(A)，其中：
所述用于表面保护片的基材的至少一个表面包括所述基材层(A)的表面；
所述基材层(A)含有聚烯烃类树脂作为主要组分；
相对于100重量份的所述聚烯烃类树脂，所述基材层(A)含有含量为0.1-20wt％的平均粒径为3-20-的聚合物细颗粒；
所述基材层(A)的表面的表面粗糙度Ra为0.15-0.60μm；并且
所述基材层(A)的表面相对于铝板的动摩擦系数(I)为0.35-1.00。
在优选的实施方式中，上述聚合物细颗粒含有选自交联的聚(甲基)丙烯酸甲酯、交联的聚(甲基)丙烯酸丁酯和交联的聚苯乙烯中的至少一种。
在优选的实施方式中，根据本发明的用于表面保护片的基材的厚度为20-300μm。
在优选的实施方式中，上述基材层(A)含有含量为50-99.9wt％的聚烯烃类树脂。
根据本发明的另一个方面，提供了一种表面保护片。本发明的表面保护片包括本发明的用于表面保护片的基材和压敏粘着层。
在优选的实施方式中，压敏粘着层的厚度为0.5-50μm。
在优选的实施方式中，根据本发明的表面保护片通过共挤出法制备。
在优选的实施方式中，根据本发明的表面保护片保护金属板的表面。
根据本发明，可以提供下列的用于表面保护片的基材。该片的背表面的滑移性是适度优异的，并且可以抑制层压接触该片背表面的粘附体的表面中的擦痕。还可以提供含有此用于表面保护片的基材的表面保护片。
在本发明的用于表面保护片的基材和本发明的表面保护片的每一个中，基材层(A)含有聚烯烃类树脂作为主要组分，并且基材层(A)含有每个具有特定粒径的聚合物细颗粒。因此，基材层(A)的表面与层压接触该表面的粘附体的表面之间的抗粘连性高，并且滑移性适度优异。
在本发明的用于表面保护片的基材和本发明的表面保护片的每一个中，基材层(A)含有比诸如不锈钢板或铝板的粘附体更软的聚合物细颗粒。因此，可以抑制层压接触基材层(A)的表面的粘附体的表面中的擦痕。例如，当操作者拉出粘附体时，可以抑制层压的粘附体的表面中的擦痕。
在本发明的用于表面保护片的基材和本发明的表面保护片的每一个中，基材层(A)含有每个具有特定粒径的聚合物细颗粒。因此，即使当以基材层(A)的表面与压敏粘着层彼此接触的状态以卷筒的形式进行保存时，可以抑制压敏粘着层的表面变粗糙，并且压敏粘着层的粘附性降低的程度很小。
附图说明
在附图中：
图1是根据本发明的优选实施方式的用于表面保护片的基材的示意性剖视图；
图2是根据本发明的另一个优选实施方式的用于表面保护片的基材的示意性剖视图；
图3是根据本发明的优选实施方式的表面保护片的示意性剖视图；
图4是根据本发明的另一个优选实施方式的表面保护片的示意性剖视图。
具体实施方式
A.用于表面保护片的基材
<<用于表面保护片的基材的概述>>
本发明的用于表面保护片的基材是包括基材层(A)的用于表面保护片的基材，并且用于表面保护片的基材的至少一个表面是基材层(A)的表面。本发明的用于表面保护片的基材可以是仅由基材层(A)形成的单层基材，或可以是由基材层(A)和至少一层其他基材层形成的多层基材。当本发明的用于表面保护片的基材是多层基材时，根据用途可以采用任何适宜的数目作为层数。在本发明的用于表面保护片的基材中，用于表面保护片的基材的至少一个表面是基材层(A)的表面。即，当本发明的用于表面保护片的基材是由基材层(A)和至少一层其他基材层形成的多层基材时，基材层(A)构成最外层的至少一层。
本发明的用于表面保护片的基材具有优选20-300μm、更优选20-250μm、还更优选40-200μm的厚度。当本发明的用于表面保护片的基材的厚度小于20μm时，本发明的用于表面保护片的基材在使用和剥离本发明的表面保护片时可能会破裂或撕破。当本发明的用于表面保护片的基材的厚度大于300μm时，本发明的用于表面保护片的基材的刚性增加，并且因此在表面保护片附着后可能易于发生表面保护片的翘起(lifting)(隆起(rise))等。
图1是根据本发明的优选实施方式的用于表面保护片的基材的示意性剖视图。图1中图示的实施方式是其中用于表面保护片的基材10仅由一层，即基材层(A)1形成的实施方式。该基材层(A)1含有聚合物细颗粒5。
图2是根据本发明的另一个优选实施方式的用于表面保护片的基材的示意性剖视图。图2中图示的实施方式是其中用于表面保护片的基材10由两层，即基材层(A)1和另一基材层2形成的实施方式。该基材层(A)1含有聚合物细颗粒5。
<<聚合物细颗粒>>
本发明的用于表面保护片的基材中的基材层(A)含有聚合物细颗粒。本发明的用于表面保护片的基材中的基材层(A)含有比诸如不锈钢板或铝板的粘附体更软的聚合物细颗粒。因此，可以抑制层压接触基材层(A)的表面的粘附体表面中的擦痕。例如，当操作者拉出粘附体时，可以抑制层压的粘附体表面中的擦痕。
任何适宜的树脂颗粒可以用作聚合物细颗粒，以不损害本发明的效果为度。此类聚合物细颗粒的实例包括丙烯酸类交联颗粒、苯乙烯类交联颗粒、由其他树脂形成的聚合物珠、和它们的表面处理体。丙烯酸类交联颗粒的优选具体实例包括由交联的聚(甲基)丙烯酸甲酯和交联的(甲基)丙烯酸丁酯形成的颗粒。苯乙烯类交联颗粒的优选具体实例包括由交联的聚苯乙烯形成的颗粒。在本发明中，可以使用仅一种类型的聚合物细颗粒，或可以组合使用两种或多种的聚合物细颗粒，作为聚合物细颗粒。
上述术语“交联的”是指可以通过任何适宜的交联法形成的三维结构。取决于原料和应用，任何适宜的方法可以用作制备诸如丙烯酸类交联颗粒或苯乙烯类交联颗粒的交联聚合物的方法。此类制备交联聚合物的方法的实例包括：涉及用具有交联功能的单体制备聚合物的方法；涉及将聚合物与诸如过氧化物的催化剂混合并加热该混合物从而通过自由基反应交联该聚合物的方法；涉及用具有极性基团(诸如C＝O)的聚合物和金属形成离子键的方法；和涉及应用能量射线诸如光或放射线来化学键合部分聚合物的方法。
在本发明中，市售产品可以用作聚合物细颗粒。
本发明中的聚合物细颗粒具有3-20μm、优选4-15μm、更优选5-10μm的平均粒径。当本发明中的聚合物细颗粒的平均粒径被控制在3-20μm的范围内时，基材层(A)的表面与层压接触该表面的粘附体的表面之间的抗粘连性高，并且滑移性适度优异。另外，即使当以基材层(A)的表面与压敏粘着层彼此接触的状态以卷筒的形式进行保存时，可以抑制压敏粘着层的表面变粗糙，并且压敏粘着层的粘附性降低的程度很小。
当本发明中的聚合物细颗粒的平均粒径小于3μm时，基材层(A)的表面与层压接触该表面的粘附体的表面之间的抗粘连性会变差，或滑移性会下降。当本发明中的聚合物细颗粒的平均粒径大于20μm时，滑移性变得过于良好。因此，当金属板等层压在基材层(A)上时，可能发生板移位(诸如超过规定尺寸(over size))从而导致危险。或者，当以基材层(A)的表面与压敏粘着层彼此接触的状态以卷筒的形式进行保存时，从其上突出有每个具有大粒径的聚合物颗粒的基材层(A)的表面接触压敏粘着层，并且因此压敏粘着层的表面变得粗糙且在一些情况下压敏粘着层的粘附性降低。
<<基材层(A)>>
基材层(A)含有聚烯烃类树脂作为主要组分。即，基材层(A)中的聚烯烃类树脂的含量优选为50-99.9wt％，更优选80-99.9wt％，还更优选85-99.7wt％，特别优选90-99.5wt％。当基材层(A)中的聚烯烃类树脂的含量小于50wt％或大于99.9wt％时，本发明的效果不能充分表现。
任何适宜的聚烯烃类树脂可以用作掺入至基材层(A)中的聚烯烃类树脂。聚烯烃类树脂的实例包括均聚物，诸如聚乙烯、聚丙烯、聚(1-丁烯)和聚(4-甲基-1-戊烯)；和共聚物，诸如乙烯类共聚物和丙烯类共聚物。
更具体地，上述聚乙烯的实例包括低密度聚乙烯(LDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)和高密度聚乙烯(HDPE)。
更具体地，上述聚丙烯的实例包括：全同立构聚丙烯、无规立构丙烯和间同立构聚丙烯；作为丙烯的共聚物的丙烯类共聚物，诸如嵌段共聚物、无规共聚物和接枝共聚物，在它们中的每一个中乙烯组分或α-烯烃组分用作共聚物的组分；和反应剂TPO。
更具体地，上述共聚物的实例包括乙烯/丙烯共聚物、乙烯/1-丁烯共聚物、乙烯/1-己烯共聚物、乙烯/4-甲基-1-戊烯共聚物、乙烯/1-辛烯共聚物、乙烯/丙烯酸甲酯共聚物、乙烯/甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯/乙酸乙烯酯共聚物、乙烯/丙烯酸乙酯共聚物和乙烯/乙烯醇共聚物。
基材层(A)可以含有除聚烯烃类树脂以外的任何适宜的树脂，以不损害本发明的效果为度。
基材层(A)可以含有任何适宜的添加剂。此类添加剂的实例包括填料、颜料、UV吸收剂、抗氧化剂、热稳定剂、润滑剂和脱模剂(背侧脱模剂)。
相对于100重量份上述聚烯烃类树脂，基材层(A)优选含有0.1-20wt％含量的上述聚合物细颗粒。基材层(A)中的上述聚合物细颗粒相对于100重量份的上述聚烯烃类树脂的含量更优选为0.3-15wt％，还更优选0.5-10wt％。当基材层(A)中的上述聚合物细颗粒相对于100重量份上述聚烯烃类树脂的含量被控制在0.1-20wt％的范围内时，基材层(A)的表面与层压接触该表面的粘附体的表面之间的抗粘连性高，并且滑移性适度优异。另外，即使当以基材层(A)的表面与压敏粘着层彼此接触的状态以卷筒的形式进行保存时，可以抑制压敏粘着层的表面变粗糙，并且压敏粘着层的粘附性降低的程度很小。
当基材层(A)中的上述聚合物细颗粒相对于100重量份的上述聚烯烃类树脂的含量小于0.1wt％时，基材层(A)的表面与层压接触该表面的粘附体的表面之间的抗粘连性会变差，或滑移性会下降。当基材层(A)中的上述聚合物细颗粒相对于100重量份的上述聚烯烃类树脂的含量大于20wt％时，滑移性变得过度好。因此，当金属板等层压在基材层(A)上时，可能发生板移位(诸如超过规定尺寸)从而导致危险。
基材层(A)的表面具有0.15-0.60μm、优选0.18-0.50μm、更优选0.20-0.40μm的表面粗糙度Ra。当基材层(A)的表面的表面粗糙度Ra被控制在0.15-0.60μm的范围内时，基材层(A)的表面与层压接触该表面的粘附体的表面之间的抗粘连性高，并且滑移性适度优异。另外，即使当以基材层(A)的表面与压敏粘着层彼此接触的状态以卷筒的形式进行保存时，可以抑制压敏粘着层的表面变粗糙，并且压敏粘着层的粘附性降低的程度很小。
当基材层(A)的表面的表面粗糙度Ra小于0.15μm时，基材层(A)的表面与层压接触该表面的粘附体的表面之间的抗粘连性会变差，或滑移性会下降。当基材层(A)的表面的表面粗糙度Ra大于0.60μm时，滑移性变得过度好。因此，当金属板等层压在基材层(A)上时，可能发生板移位(诸如超过规定尺寸)从而导致危险，或可能在金属板等上产生凹痕。
基材层(A)的表面相对于铝板的动摩擦系数(I)为0.35-1.00，优选0.40-0.80，更优选0.45-0.75。当基材层(A)的表面相对于铝板的动摩擦系数(I)控制在0.35-1.00的范围内时，基材层(A)的表面与层压接触该表面的粘附体的表面之间的抗粘连性高，并且滑移性适度优异。另外，即使当以基材层(A)的表面与压敏粘着层彼此接触的状态以卷筒的形式进行保存时，可以抑制压敏粘着层的表面变粗糙，并且压敏粘着层的粘附性降低的程度很小。
当基材层(A)的表面相对于铝板的动摩擦系数(I)小于0.35时，滑移性变得过度好。因此，当金属板等层压在基材层(A)上时，可能发生板移位(诸如超过规定尺寸)从而导致危险。当基材层(A)的表面相对于铝板的动摩擦系数(I)大于1.00时，基材层(A)的表面与层压接触该表面的粘附体的表面之间的抗粘连性会变差，或滑移性会下降。
基材层(A)的表面可以进行易粘附处理，诸如电晕处理或等离子体处理。
基材层(A)具有优选2-300μm、更优选3-250μm、还更优选5-200μm的厚度。当基材层(A)的厚度小于2μm时，基材层(A)在使用和剥离本发明的表面保护片时可能会破裂或撕破。当基材层(A)的厚度大于300μm时，基材层(A)的刚性增加，并且因此在表面保护片附着后可能易于发生表面保护片的翘起等。
<<制备用于表面保护片的基材的方法>>
本发明的用于表面保护片的基材可以通过任何适宜的制备方法制备。
当本发明的用于表面保护片的基材仅由一层，即基材层(A)形成时，基材的制备方法为，例如，包括下列步骤的方法：混合聚烯烃类树脂和聚合物细颗粒，和根据需要，用作用于基材层(A)的材料的任何其他组分；和通过可用于片材成形的任何适宜的成形方法将该混合物成形为片状。此类成形方法的实例包括吹胀成型(inflation molding)法和涉及使用T形模的挤出成型法。
当本发明的用于表面保护片的基材为由基材层(A)和一层或多层其他基材层形成的层压体时，基材的制备方法为，例如，包括下列步骤的方法：将用于基材层(A)和一层或多层其他基材层的每层的材料的混合物通过上述成形方法成形为片状，并且将得到的各片材层压从而将各片材转变为复合层压体；或包括下列步骤的方法：制备用于基材层(A)和一层或多层其他基材层的每层的材料的混合物，和通过共挤出成型法将该混合物转变为复合层压体。共挤出成型法的实例包括，涉及采用吹胀成型法的共挤出成型法和涉及使用T形模的共挤出成型法。
B.表面保护片
<<表面保护片的概述>>
本发明的表面保护片具有本发明的用于表面保护片的基材和压敏粘着层。
隔板可以附着在本发明的表面保护片中的压敏粘着层的表面上，其目的是为了，例如，保护压敏粘合剂表面。任何适宜的隔板可以用作此类隔板。此类隔板的实例包括塑料膜和纸。其中，塑料膜是优选的，因为，例如，其表面光滑度优于其他材料。
在更优选的实施方式中，本发明的表面保护片为：本发明的用于表面保护片的基材中的基材层(A)是最外层之一，并且压敏粘着层或带有隔板的压敏粘着层是最外层中的另一层。
本发明的表面保护片可以在本发明的用于表面保护片的基材与压敏粘着层之间包括任何适宜的其他层(一层或多层)。
图3是根据本发明的优选实施方式的表面保护片的示意性剖视图。图3中图示的实施方式是其中表面保护片100由用于表面保护片的基材10和压敏粘着层20形成的实施方式，该基材10仅由一层，即基材层(A)1形成。该基材层(A)1含有聚合物细颗粒5。
图4是根据本发明的另一个优选实施方式的表面保护片的示意性剖视图。图4中图示的实施方式是其中表面保护片100由用于表面保护片的基材10和压敏粘着层20形成的实施方式，该基材10由两层，即基材层(A)1和另一基材层2形成。该基材层(A)1含有聚合物细颗粒5。
根据用途任何适宜的厚度可以用作本发明的表面保护片的厚度。考虑到操作性能，本发明的表面保护片的厚度优选为2-300μm，更优选3-250μm，还更优选5-200μm。
<<压敏粘着层>>
任何适宜的压敏粘合剂可以用作形成压敏粘着层的压敏粘合剂。上述压敏粘合剂的实例包括：使用丙烯酸类树脂作为主要组分(基础聚合物)的丙烯酸类压敏粘合剂；使用硅酮类树脂作为主要组分(基础聚合物)的硅酮类压敏粘合剂；使用天然橡胶作为主要组分(基础聚合物)的橡胶类压敏粘合剂；和使用合成橡胶作为主要组分(基础聚合物)的橡胶类压敏粘合剂。可以使用仅一类那些压敏粘合剂，或可以组合使用它们中的两种或多种。
用作丙烯酸类压敏粘合剂的主要组分的丙烯酸类树脂的实例包括：聚丙烯酸；聚甲基丙烯酸；聚丙烯酸酯，诸如聚丙烯酸甲酯和聚丙烯酸乙酯；聚丙烯酸酯，诸如聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯和聚甲基丙烯酸丁酯；聚丙烯腈；无规共聚物；聚甲基丙烯酸甲酯-聚丙烯酸丁酯-聚甲基丙烯酸甲酯共聚物(PMMA-PBA-PMMA共聚物)；和嵌段共聚物，诸如含PMMA-官能团的PBA-PMMA共聚物，其具有羧酸作为聚丙烯酸丁酯中的官能团。例如，可以使用，市售产品诸如获自Kaneka Corporation的商品名为“NABSTAR”的产品或获自KURARAY CO.，LTD.的商品名为“LA聚合物”的产品，作为丙烯酸类树脂。
用作硅酮类压敏粘合剂的主要组分的硅酮类树脂的实例包括二甲基聚硅氧烷。
用作橡胶类压敏粘合剂的主要组分的合成橡胶的实例包括：烯烃共聚物；含芳族基团的烯烃-二烯共聚物或该共聚物的氢化产物；二烯共聚物或该共聚物的氢化产物；和含芳族基团的烯烃-烯烃共聚物。
烯烃共聚物的实例包括具有至少两种α-烯烃作为其主要组分的α-烯烃共聚物，所述至少两种α-烯烃各自选自具有2-12个碳原子的α-烯烃。此类具有2-12个碳原子的α-烯烃的实例包括乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-戊烯、1-庚烯、1-辛烯、1-癸烯、和1-十二烯。烯烃共聚物的具体实例包括乙烯/丙烯共聚物、丙烯/1-丁烯共聚物、乙烯/丙烯/1-丁烯共聚物、丙烯/1-丁烯/4-甲基-1-戊烯共聚物和乙烯/丙烯/4-甲基-1-戊烯共聚物。
含芳族基团的烯烃/二烯共聚物或该共聚物的氢化产物的实例包括苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(SB)、苯乙烯-乙烯-丁烯嵌段共聚物(SEB)、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物(SI)、苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物(SEP)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)、苯乙烯-丁二烯无规共聚物(SBR)、苯乙烯-乙烯-丁烯无规共聚物(HSBR)、和这些共聚物的氢化产物。含芳族基团的烯烃/二烯共聚物或该共聚物的氢化产物的市售产品为，例如，获自Kraton Polymers的商品名为“Kraton D”和“Kraton G”的产品以及获自KURARAY CO.，LTD.的商品名为“SEPTON”的产品。
二烯共聚物或该共聚物的氢化产物的实例包括1，4-丁二烯/1，2-丁二烯/1，4-丁二烯嵌段共聚物、乙烯-乙烯-丁烯-乙烯嵌段共聚物(CEBC)、和这些共聚物的氢化产物。二烯共聚物或该共聚物的氢化产物的市售产品为，例如，获自JSR Corporation的商品名为“Dynaron”的产品。
含芳族基团的烯烃/烯烃共聚物的实例包括苯乙烯-异丁烯嵌段共聚物(SIB)和苯乙烯-异丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIBS)。含芳族基团的烯烃/烯烃共聚物的市售产品为，例如，获自Kaneka Corporation的商品名为“SIBSTAR”的产品。
可以使用用作上述压敏粘合剂的主要组分的各种树脂中的仅一种，或可以组合使用它们中的两种或多种。
压敏粘着层可以根据需要含有任何适宜的其他组分。该其他组分为，例如，任何适宜的粉末状、颗粒状或箔形添加剂。此类添加剂的实例包括：软化剂；增粘剂；表面润滑剂；均化剂；抗氧化剂；腐蚀抑制剂；光稳定剂；UV吸收剂；热稳定剂；聚合抑制剂；硅烷偶联剂；润滑剂；无机或有机填料；金属粉末；和颜料。
增粘剂的配制有效地改善粘合强度。增粘剂的配制量根据本发明的表面保护片附着的粘附体适当地确定为任何适宜的配制量，使得可以避免由于粘结强度降低而导致出现粘合剂残余物的问题。在通常的情况下，增粘剂的配制量相对于100重量份压敏粘合剂的基础聚合物优选为200重量份或更少，更优选100重量份或更少，还更优选10-80重量份。当增粘剂的配制量相对于100重量份压敏粘合剂的基础聚合物超过200重量份时，低温时的粘附性会很差或高温时的粘合剂残余物会变得很明显。
增粘剂的实例包括：石油类树脂，诸如脂族共聚物、芳族共聚物、脂族/芳族共聚物体系和脂环族共聚物；香豆酮-茚类树脂；萜烯类树脂；萜烯-苯酚类树脂；松香类树脂，诸如聚合的松香；(烷基)苯酚类树脂；二甲苯类树脂；和这些树脂的氢化产物。可以使用仅一种增粘剂，或可以组合使用它们中的两种或多种。
例如，就剥离性和耐气候性而言，优选使用氢化增粘剂诸如由Arakawa Chemical Industries，Ltd.制造的“ARKON P-125”作为增粘剂。应当注意，作为与烯烃树脂或热塑性弹性体的共混物获得的产物也可以用作增粘剂。
软化剂的配制有效地改善粘合强度，尤其是粗糙表面粘附体的粘合强度。软化剂的实例包括低分子量二烯类聚合物、聚异丁烯、聚丁烯、氢化聚异戊二烯、氢化聚丁二烯和它们的衍生物。衍生物的实例包括每个在其两个末端的一个或每一个上具有OH基团或COOH基团的那些。软化剂的具体实例包括获自Idemitsu Kosan Co.，Ltd.的商品名为“Polybutene”的产品和获自KURARAY CO.，LTD.的商品名为“Kuraprene”的产品。可以使用那些软化剂中的仅一种，或可以组合使用它们中的两种或多种。
软化剂的分子量可以适当地设定为任何适宜的值。当软化剂的分子量过小时，小分子量可以导致，例如，物质从压敏粘着层转移至粘附体或严重的剥离。另一方面，当软化剂的分子量过大时，粘合强度的改善作用趋于很差。因此，软化剂的数均分子量优选为1000-100,000，更优选为3000-50,000。
当软化剂被配制时，任何适宜的量可以用作其配制量。当软化剂的配制量过大时，在暴露于高温或户外时粘合剂残余物的量趋于增加。因此，配制量相对于100重量份压敏粘合剂的基础聚合物优选为100重量份或更少，更优选80重量份或更少，还更优选50重量份或更少。
上述压敏粘着层的两个表面之一或每一个可以根据需要进行表面处理，例如，用于控制粘附性或改善附着可加工性。表面处理的实例包括电晕放电处理、UV辐射处理、火焰处理、等离子体处理和溅射蚀刻处理。
压敏粘着层的厚度优选为0.5μm-50μm，更优选1μm-40μm，还更优选3μm-30μm。当压敏粘着层的厚度小于0.5μm时，对进行发纹处理(hairline treatment)的不锈钢板等的粘附性会很差。当压敏粘着层的厚度大于50μm时，这种成本增加变得很明显的经济劣势可能会出现。
<<制备表面保护片的方法>>
本发明的表面保护片可以通过任何适宜的制备方法制备。
用于制备本发明的表面保护片的一个特别优选的实施方式为，例如，包括通过共挤出成型法将用于表面保护片的基材和压敏粘着层转变成一体化的层压体的方法，即，包括制备用于表面保护片的基材的材料的混合物(当基材由多层形成时制备用于每层的材料的混合物)和用于压敏粘着层的材料的混合物，并通过共挤出成型法将该混合物转变成一体化的层压体的方法。共挤出成型法的实例包括：涉及采用吹胀成型法的共挤出成型法和涉及使用T形模的共挤出成型法。当用于表面保护片的基材和压敏粘着层通过共挤出成型法转变成一体化的层压体时，可以简化制备工艺，可以降低生产成本，并且可以提高所得表面保护片的质量。
用于制备本发明的表面保护片的另一个优选实施方式为，例如，包括将用于压敏粘着层的材料的混合物溶液涂敷在已经预先制备的本发明的用于表面保护片的基材的表面上的溶液涂敷法。此类溶液涂敷法的实例包括辊涂法、凹版涂布法、逆转辊涂布法、辊刷法(roll brush method)、喷涂法、气刀刮涂法、和涉及使用口模式涂布机(die coater)等的挤压涂布法。当进行此类溶液涂敷法时，用于表面保护片的基材的表面可以预先进行表面处理以改善用于表面保护片的基材与压敏粘着层之间的粘附性，从而可以改善粘附性。
C.应用
本发明的用于表面保护片的基材和本发明的表面保护片可以在各种部件的表面保护中应用。例如，基材和表面保护片在各种部件的运输、加工、老化等时通过附着于表面而在部件的表面保护中应用。这些部件包括：诸如金属板、镀层板(涂层板)、铝窗框、树脂板、装饰用钢板、氯乙烯-叠层钢板和玻璃板的部件；诸如偏振膜和液晶面板的光学元件；和电子元件。特别地，基材和表面保护片优选在诸如不锈钢板、铝板和钢板的金属板、以及树脂板的表面保护中应用，并且特别优选在诸如不锈钢板、铝板和钢板的金属板的表面保护中应用。
实施例
下面，本发明通过实施例具体地描述。然而，本发明决不限于这些实施例。应该注意，在实施例等中，测试和评价方法如下所述，并且术语“份”是指“重量份”。
<表面粗糙度Ra的测量>
表面粗糙度Ra通过使用遵照JIS-B0651测量的值测定为10点平均值。更具体地，用触针式表面粗糙度测量仪器(由KLA-TencorCorporation制造的P-15，测量方向：触针与薄膜的拉伸方向垂直地移动，测量范围：8mm，触针移动速度：50μm/sec，触针压力：6mg)进行测量，然后确定10点平均值并用作Ra。
<动摩擦系数(I)的测量>
将铝板(由Sumitomo Light Metal Industries，Ltd.制造的A 1050P)放置在水平台上，然后将已经附着有每个实施例和比较例中描述的表面保护片的铁夹具(接触面积：25cm2，负荷：19.6N)安装在铝板上使得表面保护片的背表面侧接触铝板。之后，测量用拉力试验仪(牵拉速度：0.3m/min)牵拉所得物100mm的距离时的最大剪切摩擦力(N)。
由下面的方程计算动摩擦系数(I)。
动摩擦系数(I)＝最大剪切摩擦力(N)/负荷(N)
<评价铝板表面存在或不存在擦痕>
肉眼观察测量上述动摩擦系数(I)后铝板表面中是否存在擦痕。观察到擦痕的情况评价为“存在”，而观察不到或几乎观察不到擦痕的情况评价为“不存在”。
[实施例1]
通过向100重量份线性低密度聚乙烯(由Prime Polymer Co.，Ltd.制造的Evolue SP2520)加入2重量份平均粒径为10μm的交联的聚甲基丙烯酸甲酯细颗粒(由JX Nippon Oil & Energy Corporation制造的Uni-Powder NMB-1020)获得的产物，通过吹胀法在200℃的模具温度下形成为片状。由此，制备用于表面保护片的基材。用于表面保护片的基材的厚度为60μm。
之后，所得的用于表面保护片的基材的一个表面进行电晕处理。
下一步，将3重量份异氰酸酯类交联剂(由Nippon Polyurethane Industry Co.，Ltd.制造的Coronate L)加入至含有100重量份丙烯酸类压敏粘合剂(以聚苯乙烯计具有600,000的重均分子量)的乙酸乙酯溶液中，所述压敏粘合剂含有30wt％的丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、60wt％的丙烯酸乙酯(EA)、6wt％的甲基丙烯酸甲酯(MMA)和4wt％的丙烯酸2-羟基乙酯(HEA)。由此，制备丙烯酸类压敏粘合剂溶液。
将上述丙烯酸类压敏粘合剂溶液涂敷至上述用于表面保护片的基材的电晕处理表面侧，使得干燥后的压敏粘着层具有10μm的厚度。然后，使涂敷的溶液干燥。由此，获得表面保护片(1)。
测量表面保护片(1)的表面粗糙度Ra和动摩擦系数(I)，并且评价铝板的表面是否存在擦痕。表1显示结果。
[实施例2]
通过向100重量份低密度聚乙烯(由TOSOH CORPORATION制造的Petrocene 212)加入1重量份平均粒径为8μm的交联的聚苯乙烯细颗粒(由Sekisui Plastics Co.，Ltd.制造的TECHPOLYMER SBX-8)获得的产物，制备为基材层(A)的原料。
将聚丙烯(由Japan Polypropylene Corporation制造的WINTECWFX4)单独地制备为基材层(B)的原料。
基材层(A)和基材层(B)通过T型模法在220℃的模具温度下进行双层共挤出成型。由此，制备用于表面保护片的双层基材。基材层(A)的厚度为10μm，基材层(B)的厚度为50μm。
之后，所得的用于表面保护片的双层基材的基材层(B)表面侧进行电晕处理。
下一步，将苯乙烯-异丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(由KANEKACORPORATION制造的SIBSTAR 072T)溶解在甲苯中。由此，制备压敏粘合剂溶液。
将上述压敏粘合剂溶液涂敷于上述用于表面保护片的双层基材的电晕处理的表面侧，使得干燥后的压敏粘着层具有10μm的厚度。然后使涂敷的溶液干燥。由此获得表面保护片(2)。
测量表面保护片(2)的表面粗糙度Ra和动摩擦系数(I)，并且评价铝板的表面是否存在擦痕。表1显示结果。
[实施例3]
通过向100重量份低密度聚乙烯(由TOSOH CORPORATION制造的Petrocene 212)加入5重量份平均粒径为5μm的交联的聚甲基丙烯酸甲酯细颗粒(由TOYOBO Co.，Ltd.制造的TAFTIC FHS-005)获得的产物，制备为基材层(A)的原料。
将聚乙烯(由TOSOH CORPORATION制造的Petrocene 204)单独地制备为基材层(B)的原料。
此外，通过向100重量份苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(由Asahi Kasei Chemicals Corporation制造的Tuftec H1221)加入30重量份石油树脂(由YASUHARA CHEMICAL CO.，LTD.制造的Clearon P-125)获得的产物，制备为压敏粘着层的原料。
基材层(A)、基材层(B)和压敏粘着层通过T型模法在200℃的模具温度下进行三层共挤出成型。由此获得表面保护片(3)。基材层(A)的厚度为10μm，基材层(B)的厚度为100μm，且压敏粘着层的厚度为10μm。
测量表面保护片(3)的表面粗糙度Ra和动摩擦系数(I)，并且评价铝板的表面是否存在擦痕。表1显示结果。
[比较例1]
以与实施例1中相同的方式获得表面保护片(C1)，不同之处在于使用平均粒径为5μm的合成二氧化硅细颗粒代替实施例1中使用的交联的聚甲基丙烯酸甲酯细颗粒。
测量表面保护片(C1)的表面粗糙度Ra和动摩擦系数(I)，并且评价铝板的表面是否存在擦痕。表1显示结果。
[比较例2]
以与实施例1中相同的方式获得表面保护片(C2)，不同之处在于不使用细颗粒代替实施例1中使用的交联的聚甲基丙烯酸甲酯细颗粒。
测量表面保护片(C2)的表面粗糙度Ra和动摩擦系数(I)，并且评价铝板的表面是否存在擦痕。表1显示结果。
[比较例3]
以与实施例1中相同的方式获得表面保护片(C3)，不同之处在于使用平均粒径为25μm的超高分子量聚乙烯细颗粒(由Mitsui Chemicals，Inc.制造的MIPELON XM 220)代替实施例1中使用的交联的聚甲基丙烯酸甲酯细颗粒。
测量表面保护片(C3)的表面粗糙度Ra和动摩擦系数(I)，并且评价铝板的表面是否存在擦痕。表1显示结果。
[比较例4]
以与实施例3中相同的方式获得表面保护片(C4)，不同之处在于使用平均粒径为10μm的合成沸石细颗粒代替实施例3中使用的交联的聚甲基丙烯酸甲酯细颗粒。
测量表面保护片(C4)的表面粗糙度Ra和动摩擦系数(I)，并且评价铝板的表面是否存在擦痕。表1显示结果。
表1
Figure BSA00000461674500181
如表1中所示，本发明的用于表面保护片的基材和本发明的表面保护片发现具有下列特性。表面粗糙度Ra在0.15-0.60μm的范围内，动摩擦系数(I)在0.35-1.00的范围内，该片背表面的滑移性是适度优异的，并且可以抑制层压接触该片背表面的粘附体的表面中的擦痕。另一方面，发现在比较例1和4的每一个中，其中不使用聚合物细颗粒和使用无机细颗粒，在层压接触该片背表面的粘附体的表面中产生了擦痕。另外，在其中使用具有大平均粒径的超高分子量PE细颗粒作为聚合物细颗粒的比较例3中，发现了下列特性。表面粗糙度Ra变得过大，动摩擦系数(I)变得过小，并且滑移性变得过度好。因此，当金属板等层压在表面保护片上时，发生板移位(诸如超过规定尺寸)从而导致危险。另外，在其中不使用细颗粒的比较例2中，发现了下列特性。表面粗糙度Ra变得过小，动摩擦系数(I)变得过大，表面保护片的表面与层压接触该表面的粘附体的表面之间的抗粘连性变得很差，并且滑移性下降。
本发明的用于表面保护片的基材和本发明的表面保护片可以在各种部件的表面保护中应用。例如，基材和表面保护片在各种部件的运输、加工、老化等时通过附着于表面而在部件的表面保护中应用。这些部件包括：诸如金属板、镀层板、铝窗框、树脂板、装饰用钢板、氯乙烯-叠层钢板和玻璃板的部件；诸如偏振膜和液晶面板的光学元件；和电子元件。

Claims (8)

1.一种用于表面保护片的基材，包括基材层(A)，其中：
所述用于表面保护片的基材的至少一个表面包括所述基材层(A)的表面；
所述基材层(A)含有聚烯烃类树脂作为主要组分；
相对于100重量份的所述聚烯烃类树脂，所述基材层(A)含有含量为0.1-20wt％的平均粒径为3-20μm的聚合物细颗粒；
所述基材层(A)的表面的表面粗糙度Ra为0.15-0.60μm；并且
所述基材层(A)的表面相对于铝板的动摩擦系数(I)为0.35-1.00。
2.根据权利要求1所述的用于表面保护片的基材，其中所述聚合物细颗粒含有选自交联的聚(甲基)丙烯酸甲酯、交联的聚(甲基)丙烯酸丁酯和交联的聚苯乙烯中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的用于表面保护片的基材，其中所述基材的厚度为20-300μm。
4.根据权利要求1所述的用于表面保护片的基材，其中所述基材层(A)含有含量为50-99.9wt％的所述聚烯烃类树脂。
5.一种表面保护片，包括：
根据权利要求1所述的用于表面保护片的基材；和
压敏粘着层。
6.根据权利要求5所述的表面保护片，其中所述压敏粘着层的厚度为0.5-50μm。
7.根据权利要求5所述的表面保护片，其中所述表面保护片通过共挤出法制备。
8.根据权利要求5所述的表面保护片，其中所述表面保护片保护金属板的表面。
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