JPH05279642A - 表面保護シート及び表面保護方法 - Google Patents
表面保護シート及び表面保護方法Info
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- JPH05279642A JPH05279642A JP10884992A JP10884992A JPH05279642A JP H05279642 A JPH05279642 A JP H05279642A JP 10884992 A JP10884992 A JP 10884992A JP 10884992 A JP10884992 A JP 10884992A JP H05279642 A JPH05279642 A JP H05279642A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protected
- electron beam
- surface protecting
- sensitive adhesive
- pressure
- Prior art date
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
- B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
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- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 種々の被保護体に対し安定した接着力を示し
て汚染や傷付きの防止性に優れ、接着力が経日上昇しに
くくて種々の被保護体より糊残りなく容易に剥離できる
表面保護シートないし表面保護方法を得ること。 【構成】 電子線硬化型の粘着剤層を電子線透過性基材
に設けてなる表面保護シート、及びかかる表面保護シー
トを被保護体に接着したのち電子線を照射し、粘着剤層
を硬化処理して非粘着化する表面保護方法。 【効果】 基材との密着力等に優れて表面保護に適した
各種の基材を選択使用でき、種々の被保護体に対し安定
して接着し、ゴミ等の付着防止や傷付き防止などの保護
機能に優れる。
て汚染や傷付きの防止性に優れ、接着力が経日上昇しに
くくて種々の被保護体より糊残りなく容易に剥離できる
表面保護シートないし表面保護方法を得ること。 【構成】 電子線硬化型の粘着剤層を電子線透過性基材
に設けてなる表面保護シート、及びかかる表面保護シー
トを被保護体に接着したのち電子線を照射し、粘着剤層
を硬化処理して非粘着化する表面保護方法。 【効果】 基材との密着力等に優れて表面保護に適した
各種の基材を選択使用でき、種々の被保護体に対し安定
して接着し、ゴミ等の付着防止や傷付き防止などの保護
機能に優れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属板や樹脂板等にお
ける表面の汚染や傷付き防止などに好適な表面保護シー
ト、及びそれを用いた表面保護方法に関する。
ける表面の汚染や傷付き防止などに好適な表面保護シー
ト、及びそれを用いた表面保護方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、金属板や樹脂板等の表面保護に用
いる表面保護シートとしては、プラスチックフィルムに
ゴム系やアクリル系の粘着剤層、エチレン・酢酸ビニル
共重合体系接着剤層、又は光硬化型粘着剤層（特公昭５
８−３０８０９号公報）を設けたものが知られていた。
いる表面保護シートとしては、プラスチックフィルムに
ゴム系やアクリル系の粘着剤層、エチレン・酢酸ビニル
共重合体系接着剤層、又は光硬化型粘着剤層（特公昭５
８−３０８０９号公報）を設けたものが知られていた。
【０００３】しかしながら、アクリル系等の粘着剤層を
設けたものにあっては、種々の被保護体に対して安定し
た接着性と剥離性を示すものが得にくい上に接着力の経
日上昇が大きくて剥離困難や剥離不可を生じやすい問題
点があった。また被保護体より剥離した場合に粘着剤層
が残留（糊残り）し、その除去のために洗浄処理する必
要がある問題点もあった。
設けたものにあっては、種々の被保護体に対して安定し
た接着性と剥離性を示すものが得にくい上に接着力の経
日上昇が大きくて剥離困難や剥離不可を生じやすい問題
点があった。また被保護体より剥離した場合に粘着剤層
が残留（糊残り）し、その除去のために洗浄処理する必
要がある問題点もあった。
【０００４】一方、エチレン・酢酸ビニル共重合体系接
着剤層を設けたものにあっては、前記と同様に接着力の
経日上昇による剥離困難や剥離不可を生じやすい問題点
があった。他方、光硬化型粘着剤層を設けたものにあっ
ては、着色フィルムや紙等の不透明基材を使用できない
上に、被保護体の種類により接着特性が大きくバラツ
キ、糊残り、あるいは接着力の経日上昇による剥離困難
や剥離不可を生じやすい問題点があった。
着剤層を設けたものにあっては、前記と同様に接着力の
経日上昇による剥離困難や剥離不可を生じやすい問題点
があった。他方、光硬化型粘着剤層を設けたものにあっ
ては、着色フィルムや紙等の不透明基材を使用できない
上に、被保護体の種類により接着特性が大きくバラツ
キ、糊残り、あるいは接着力の経日上昇による剥離困難
や剥離不可を生じやすい問題点があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、種々の被保
護体に対し安定した接着力を示して汚染や傷付きの防止
性に優れ、接着力が経日上昇しにくくて種々の被保護体
より糊残りなく容易に剥離できる表面保護シートないし
表面保護方法の開発を課題とする。
護体に対し安定した接着力を示して汚染や傷付きの防止
性に優れ、接着力が経日上昇しにくくて種々の被保護体
より糊残りなく容易に剥離できる表面保護シートないし
表面保護方法の開発を課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、電子線硬化型
の粘着剤層を電子線透過性基材に設けてなることを特徴
とする表面保護シート、及びかかる表面保護シートを被
保護体に接着したのち電子線を照射し、粘着剤層を硬化
処理して非粘着化することを特徴とする表面保護方法を
提供するものである。
の粘着剤層を電子線透過性基材に設けてなることを特徴
とする表面保護シート、及びかかる表面保護シートを被
保護体に接着したのち電子線を照射し、粘着剤層を硬化
処理して非粘着化することを特徴とする表面保護方法を
提供するものである。
【０００７】
【作用】上記した構成の表面保護シートとすることによ
り、電子線硬化型の粘着剤層による接着及び硬化処理に
基づいて、各種のプラスチックフィルム等の種々の電子
線透過性基材を用いることができ、かつ種々の被保護体
に対して安定した初期接着力を示すと共に、接着力が経
日上昇しにくくて種々の被保護体より糊残りなく容易に
剥離できる。
り、電子線硬化型の粘着剤層による接着及び硬化処理に
基づいて、各種のプラスチックフィルム等の種々の電子
線透過性基材を用いることができ、かつ種々の被保護体
に対して安定した初期接着力を示すと共に、接着力が経
日上昇しにくくて種々の被保護体より糊残りなく容易に
剥離できる。
【０００８】
【発明の構成要素の例示】本発明において、粘着剤層の
支持ベースを兼ねる、被保護体の傷付き防止等の保護膜
として用いられる基材としては、電子線を透過する適宜
な材質からなるものを用いうる。被保護体、特に板状体
の表面保護性などの点より好ましく用いうる電子線透過
性基材は、ポリエチレン、ポリプロピレン、塩化ビニ
ル、ポリエステルの如きプラスチック類からなるフィル
ムや紙類などである。
支持ベースを兼ねる、被保護体の傷付き防止等の保護膜
として用いられる基材としては、電子線を透過する適宜
な材質からなるものを用いうる。被保護体、特に板状体
の表面保護性などの点より好ましく用いうる電子線透過
性基材は、ポリエチレン、ポリプロピレン、塩化ビニ
ル、ポリエステルの如きプラスチック類からなるフィル
ムや紙類などである。
【０００９】電子線透過性基材の厚さは、必要な保護機
能や電子線による硬化性などに応じて適宜に決定してよ
いが、一般には２０〜２００μmとされる。なお基材
は、必要に応じ粘着剤層との密着力の向上等を目的とし
てコロナ処理等の表面処理が施される。
能や電子線による硬化性などに応じて適宜に決定してよ
いが、一般には２０〜２００μmとされる。なお基材
は、必要に応じ粘着剤層との密着力の向上等を目的とし
てコロナ処理等の表面処理が施される。
【００１０】電子線硬化型の粘着剤としては、例えばゴ
ム系やアクリル系等の粘着剤に電子線反応性不飽和結合
を有する化合物を配合してなるものなどの適宜なものを
用いてよく、公知の電子線硬化型粘着剤のいずれも用い
うる。
ム系やアクリル系等の粘着剤に電子線反応性不飽和結合
を有する化合物を配合してなるものなどの適宜なものを
用いてよく、公知の電子線硬化型粘着剤のいずれも用い
うる。
【００１１】粘着剤におけるベースポリマーの一般的な
ものとしては、天然ゴムや各種合成ゴムからなるゴム系
ポリマー、炭素数が２０以下のアルキル基を有するアク
リル酸ないしメタクリル酸のアルキルエステルを主成分
とするアクリル系共重合体などがあげられる。分子中に
電子線反応性不飽和結合を有するベースポリマーも用い
うる。接着性等の点より一般に用いられるベースポリマ
ーの重量平均分子量は、１万〜２００万であるが、これ
に限定されない。
ものとしては、天然ゴムや各種合成ゴムからなるゴム系
ポリマー、炭素数が２０以下のアルキル基を有するアク
リル酸ないしメタクリル酸のアルキルエステルを主成分
とするアクリル系共重合体などがあげられる。分子中に
電子線反応性不飽和結合を有するベースポリマーも用い
うる。接着性等の点より一般に用いられるベースポリマ
ーの重量平均分子量は、１万〜２００万であるが、これ
に限定されない。
【００１２】前記のアクリル系共重合体は、改質用単量
体を共重合したものであってもよい。その一般的な改質
用単量体としては、例えば酢酸ビニル、プロピオン酸ビ
ニル、スチレン、アクリロニトリル、メタクリロニトリ
ル、アクリルアミド、メタクリルアミド、マレイン酸
（モノ，ジ）エステル、Ｎ−メチロールアクリルアミ
ド、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレー
ト、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、イタコン
酸、ヒドロキシエチルアクリレートないしメタクリレー
ト、ヒドロキシプロピルアクリレートないしメタクリレ
ート、ポリエチレングリコールモノアクリレートないし
メタクリレート、ポリプロピレングリコールモノアクリ
レートないしメタクリレート、ジビニルベンゼンなどが
あげられる。
体を共重合したものであってもよい。その一般的な改質
用単量体としては、例えば酢酸ビニル、プロピオン酸ビ
ニル、スチレン、アクリロニトリル、メタクリロニトリ
ル、アクリルアミド、メタクリルアミド、マレイン酸
（モノ，ジ）エステル、Ｎ−メチロールアクリルアミ
ド、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレー
ト、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、イタコン
酸、ヒドロキシエチルアクリレートないしメタクリレー
ト、ヒドロキシプロピルアクリレートないしメタクリレ
ート、ポリエチレングリコールモノアクリレートないし
メタクリレート、ポリプロピレングリコールモノアクリ
レートないしメタクリレート、ジビニルベンゼンなどが
あげられる。
【００１３】電子線反応性不飽和結合を有する化合物と
しては、電子線反応性不飽和結合を２〜６個有する分子
量が約１万以下のものなどがあげられる。その具体例と
しては、トリメチロールプロパントリアクリレートない
しメタクリレート、テトラメチロールメタンテトラアク
リレートないしメタクリレート、ペンタエリスリトール
トリアクリレートないしメタクリレート、ペンタエリス
リトールテトラアクリレートないしメタクリレート、ジ
ペンタエリスリトールヘキサアクリレートないしメタク
リレート、エチレングリコールジアクリレートないしメ
タクリレート、ポリエチレングリコール（ジ、トリ、ポ
リ）アクリレートないしメタクリレート、ポリプロピレ
ングリコール（ジ、トリ、ポリ）アクリレートないしメ
タクリレート、ブチレングリコールジアクリレートない
しメタクリレート、ヘキサンジオールジアクリレートな
いしメタクリレート、オリゴエステルアクリレートない
しメタクリレート、ウレタンアクリレートないしメタク
リレート、エポキシアクリレートないしメタクリレート
などがあげられる。
しては、電子線反応性不飽和結合を２〜６個有する分子
量が約１万以下のものなどがあげられる。その具体例と
しては、トリメチロールプロパントリアクリレートない
しメタクリレート、テトラメチロールメタンテトラアク
リレートないしメタクリレート、ペンタエリスリトール
トリアクリレートないしメタクリレート、ペンタエリス
リトールテトラアクリレートないしメタクリレート、ジ
ペンタエリスリトールヘキサアクリレートないしメタク
リレート、エチレングリコールジアクリレートないしメ
タクリレート、ポリエチレングリコール（ジ、トリ、ポ
リ）アクリレートないしメタクリレート、ポリプロピレ
ングリコール（ジ、トリ、ポリ）アクリレートないしメ
タクリレート、ブチレングリコールジアクリレートない
しメタクリレート、ヘキサンジオールジアクリレートな
いしメタクリレート、オリゴエステルアクリレートない
しメタクリレート、ウレタンアクリレートないしメタク
リレート、エポキシアクリレートないしメタクリレート
などがあげられる。
【００１４】電子線反応性不飽和結合を有する化合物
は、１種又は２種以上が配合され、その配合量は通例、
ベースポリマー１００重量部あたり１〜１００重量部で
ある。その配合量が過少であると硬化不足で糊残りや接
着力の経日上昇を誘発しやすく、過多では粘着剤が可塑
化し、硬化処理で形成される橋架け構造の粘着剤層が硬
くなって被保護体より剥がれやすくなる。
は、１種又は２種以上が配合され、その配合量は通例、
ベースポリマー１００重量部あたり１〜１００重量部で
ある。その配合量が過少であると硬化不足で糊残りや接
着力の経日上昇を誘発しやすく、過多では粘着剤が可塑
化し、硬化処理で形成される橋架け構造の粘着剤層が硬
くなって被保護体より剥がれやすくなる。
【００１５】粘着剤には、接着力や凝集力などの調整を
目的として必要に応じ種々の添加剤が配合される。その
例としては、ポリイソシアネート系化合物、エポキシ系
化合物、メラミン系化合物の如き架橋剤、不飽和結合を
有する低分子量体等の化合物、充填剤、粘着付与樹脂、
着色剤、老化防止剤、顔料、紫外線吸収剤の如き公知の
各種添加剤などがあげられる。なお、架橋剤の配合量は
適宜に決定されるが、一般にはベースポリマー１００重
量部あたり０.１〜１０重量部程度である。またかかる
添加剤は、必要に応じて電子線透過性基材にも適宜に配
合することができる。
目的として必要に応じ種々の添加剤が配合される。その
例としては、ポリイソシアネート系化合物、エポキシ系
化合物、メラミン系化合物の如き架橋剤、不飽和結合を
有する低分子量体等の化合物、充填剤、粘着付与樹脂、
着色剤、老化防止剤、顔料、紫外線吸収剤の如き公知の
各種添加剤などがあげられる。なお、架橋剤の配合量は
適宜に決定されるが、一般にはベースポリマー１００重
量部あたり０.１〜１０重量部程度である。またかかる
添加剤は、必要に応じて電子線透過性基材にも適宜に配
合することができる。
【００１６】本発明の表面保護シートの形成は、例えば
電子線透過性基材に粘着剤を適宜な方式で塗工する方式
など、従来の接着シートの形成方法等に準じて行うこと
ができる。粘着剤層の厚さは、被保護体の表面への馴染
性、被保護体からの剥がれ防止などの点より５μm以上
とすることが好ましい。なお一般に、約５０μm以下の
厚さで充分な接着力や保護機能等が発現するが、本発明
においてはこれに限定されず使用目的等に応じた適宜な
厚さとしてよい。
電子線透過性基材に粘着剤を適宜な方式で塗工する方式
など、従来の接着シートの形成方法等に準じて行うこと
ができる。粘着剤層の厚さは、被保護体の表面への馴染
性、被保護体からの剥がれ防止などの点より５μm以上
とすることが好ましい。なお一般に、約５０μm以下の
厚さで充分な接着力や保護機能等が発現するが、本発明
においてはこれに限定されず使用目的等に応じた適宜な
厚さとしてよい。
【００１７】本発明の表面保護方法は、前記の表面保護
シートを被保護体に接着したのち電子線を照射し、粘着
剤層を硬化処理して非粘着化するものである。接着は、
例えばロール方式やラミネーター方式などの適宜な方式
で行ってよい。硬化処理時における一般的な電子線の照
射量は、０.５〜２０Mradであるが、これに限定されな
い。なお被保護体に対する接着力は、使用目的等に応じ
て適宜に決定してよいが、一般には１８０度ピール値に
基づいて２ｇ／20mm〜５kg／20mmとされる。
シートを被保護体に接着したのち電子線を照射し、粘着
剤層を硬化処理して非粘着化するものである。接着は、
例えばロール方式やラミネーター方式などの適宜な方式
で行ってよい。硬化処理時における一般的な電子線の照
射量は、０.５〜２０Mradであるが、これに限定されな
い。なお被保護体に対する接着力は、使用目的等に応じ
て適宜に決定してよいが、一般には１８０度ピール値に
基づいて２ｇ／20mm〜５kg／20mmとされる。
【００１８】本発明の表面保護シートないし表面保護方
法は、各種の金属板や樹脂板などの種々の被保護体に適
用することができる。特に、密着性よく接着できる点よ
り表面の凹凸が大きく、表面が傷付きやすい塗装鋼板等
の被保護体に好ましく用いうる。
法は、各種の金属板や樹脂板などの種々の被保護体に適
用することができる。特に、密着性よく接着できる点よ
り表面の凹凸が大きく、表面が傷付きやすい塗装鋼板等
の被保護体に好ましく用いうる。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、被保護体に接着したの
ち電子線で硬化処理して非粘着化させるので、基材との
密着力等に優れて表面保護に適した種々の電子線透過性
基材を選択使用できる。また種々の被保護体に対し安定
して接着し、接着力が経日上昇しにくくて被保護体より
糊残りなくスムーズに剥離することができる。さらにゴ
ミ等の付着防止や傷付き防止などの保護機能に優れてい
る。
ち電子線で硬化処理して非粘着化させるので、基材との
密着力等に優れて表面保護に適した種々の電子線透過性
基材を選択使用できる。また種々の被保護体に対し安定
して接着し、接着力が経日上昇しにくくて被保護体より
糊残りなくスムーズに剥離することができる。さらにゴ
ミ等の付着防止や傷付き防止などの保護機能に優れてい
る。
【００２０】
参考例 アクリル酸ブチル１００部（重量部、以下同じ）、アク
リロニトリル１０部、メタクリル酸メチル５部、及びア
クリル酸２部を酢酸エチル中で常法により重合処理し
て、重量平均分子量５０万のアクリル系共重合体を得
た。
リロニトリル１０部、メタクリル酸メチル５部、及びア
クリル酸２部を酢酸エチル中で常法により重合処理し
て、重量平均分子量５０万のアクリル系共重合体を得
た。
【００２１】実施例１ 参考例で得たアクリル系共重合体１００部にポリイソシ
アネート化合物５部とジペンタエリスリトールモノヒド
ロキシペンタアクリレート５０部を加えて均一に混合
し、電子線硬化型の粘着剤を得、その粘着剤を厚さ６０
μmのポリエチレンフィルムのコロナ処理面に塗工して
厚さ２０μmの粘着剤層を形成し、表面保護シートを得
た。次に、前記の表面保護シートをステンレス板にロー
ルを用いて接着し、それに電子線を３Mrad照射して硬化
処理し、表面保護体を得た。
アネート化合物５部とジペンタエリスリトールモノヒド
ロキシペンタアクリレート５０部を加えて均一に混合
し、電子線硬化型の粘着剤を得、その粘着剤を厚さ６０
μmのポリエチレンフィルムのコロナ処理面に塗工して
厚さ２０μmの粘着剤層を形成し、表面保護シートを得
た。次に、前記の表面保護シートをステンレス板にロー
ルを用いて接着し、それに電子線を３Mrad照射して硬化
処理し、表面保護体を得た。
【００２２】前記で得た表面保護体を所定の場所に設置
し、ついで表面保護シートを引き剥がしたところ、極め
て容易に剥離でき、ステンレス板に粘着剤の残留も認め
られず、洗浄処理は不要であった。
し、ついで表面保護シートを引き剥がしたところ、極め
て容易に剥離でき、ステンレス板に粘着剤の残留も認め
られず、洗浄処理は不要であった。
【００２３】実施例２ 参考例で得たアクリル系共重合体１００部に、オリゴエ
ステルアクリレート２０部、ウレタンアクリレート２０
部、及び多官能エポキシ化合物０．３部を加えて均一に
混合し、電子線硬化型の粘着剤を得、その粘着剤を厚さ
４０μmのポリプロピレン・ポリエチレンブレンドフィ
ルムのコロナ処理面に塗工して厚さ３０μmの粘着剤層
を形成して表面保護シートを得た。次に前記の表面保護
シートを塗装鋼板にラミネートローラーを用いて接着
し、電子線を２Mrad照射して硬化処理し、表面保護体を
得た。
ステルアクリレート２０部、ウレタンアクリレート２０
部、及び多官能エポキシ化合物０．３部を加えて均一に
混合し、電子線硬化型の粘着剤を得、その粘着剤を厚さ
４０μmのポリプロピレン・ポリエチレンブレンドフィ
ルムのコロナ処理面に塗工して厚さ３０μmの粘着剤層
を形成して表面保護シートを得た。次に前記の表面保護
シートを塗装鋼板にラミネートローラーを用いて接着
し、電子線を２Mrad照射して硬化処理し、表面保護体を
得た。
【００２４】前記で得た表面保護体を所定の場所に設置
して６ヵ月放置したのち表面保護シートを引き剥がした
ところ容易に剥離でき、かつ塗装鋼板に粘着剤の残留も
認められず、洗浄処理は不要であった。
して６ヵ月放置したのち表面保護シートを引き剥がした
ところ容易に剥離でき、かつ塗装鋼板に粘着剤の残留も
認められず、洗浄処理は不要であった。
【００２５】実施例３ 分子中にヒドロキシル基を平均２．２個有する水添ポリ
ブタジエンと、分子中のヒドロキシル基の平均１個がア
クリロイル基で置換された水添ポリブタジエンの混合物
１００部に、多官能イソシアネート化合物１５部とウレ
タンアクリレート２０部を加えて均一に混合し、電子線
硬化型の粘着剤を得、その粘着剤を厚さ２５μmのポリ
エステルフィルムに塗工して厚さ１０μmの粘着剤層を
形成して表面保護シートを得た。次に、前記の表面保護
シートをアクリル板にラミネートローラーを用いて接着
し、電子線を３Mrad照射して硬化処理し、表面保護体を
得た。
ブタジエンと、分子中のヒドロキシル基の平均１個がア
クリロイル基で置換された水添ポリブタジエンの混合物
１００部に、多官能イソシアネート化合物１５部とウレ
タンアクリレート２０部を加えて均一に混合し、電子線
硬化型の粘着剤を得、その粘着剤を厚さ２５μmのポリ
エステルフィルムに塗工して厚さ１０μmの粘着剤層を
形成して表面保護シートを得た。次に、前記の表面保護
シートをアクリル板にラミネートローラーを用いて接着
し、電子線を３Mrad照射して硬化処理し、表面保護体を
得た。
【００２６】前記で得た表面保護体を所定の場所に設置
して３ヵ月放置したのち表面保護シートを引き剥がした
ところ容易に剥離でき、かつアクリル板に粘着剤の残留
も認められず、洗浄処理は不要であった。
して３ヵ月放置したのち表面保護シートを引き剥がした
ところ容易に剥離でき、かつアクリル板に粘着剤の残留
も認められず、洗浄処理は不要であった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｊ 5/12 9267−4Ｆ (72)発明者 福本 博光 千葉県市川市高谷新町７番地の１ 日新製 鋼株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 電子線硬化型の粘着剤層を電子線透過性
基材に設けてなることを特徴とする表面保護シート。 - 【請求項２】 請求項１に記載の表面保護シートを被保
護体に接着したのち電子線を照射し、粘着剤層を硬化処
理して非粘着化することを特徴とする表面保護方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10884992A JPH05279642A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | 表面保護シート及び表面保護方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10884992A JPH05279642A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | 表面保護シート及び表面保護方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05279642A true JPH05279642A (ja) | 1993-10-26 |
Family
ID=14495153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10884992A Withdrawn JPH05279642A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | 表面保護シート及び表面保護方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05279642A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008069095A1 (ja) * | 2006-12-01 | 2008-06-12 | Lintec Corporation | 再剥離粘着シート |
| US20110236653A1 (en) * | 2010-03-25 | 2011-09-29 | Nitto Denko Corporation | Base material for surface protective sheet and surface protective sheet |
| JP2012148263A (ja) * | 2011-01-20 | 2012-08-09 | Gogo:Kk | 糊残り除去方法並びに、金属体表面の清浄化方法、塗装前処理方法及び塗装方法 |
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1992
- 1992-03-31 JP JP10884992A patent/JPH05279642A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008069095A1 (ja) * | 2006-12-01 | 2008-06-12 | Lintec Corporation | 再剥離粘着シート |
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