CN102187448B - 薄片剥离装置及剥离方法 - Google Patents

Abstract

一种薄片剥离装置(10)，包括：保持机构(11)，对粘附有粘合片(S)的晶片(W)进行保持；粘附机构(16)，将剥离用带(PT)粘附到粘合片(S)上；以及剥离机构(15)，通过剥离用带(PT)从晶片(W)上将粘合片(S)剥离。剥离机构(15)具有可以将剥离用带(PT)及粘合片(S)夹入的第一及第二辊(31)、(32)，第一辊(31)设置成，能够以使被剥离了的粘合片(S)与未剥离的粘合片(S)对置的方式将粘合片折弯。第一辊(31)设置成，能够通过位移机构(30)在离开/靠近晶片(W)的方向上进行位移，且可以调整剥离用带(PT)及/或粘合片(S)与晶片(W)的剥离角度(α)。

Description

薄片剥离装置及剥离方法

技术领域

本发明涉及一种薄片剥离装置及剥离方法，更详细地，本发明涉及一种适用于在粘附于被粘接体的粘合片上粘合剥离用带，通过该剥离用带将粘合片剥离的薄片剥离装置及剥离方法。

背景技术

在半导体晶片(以下简称为“晶片”)的处理工序中，在晶片的电路面上粘附有保护用的粘合片，在对晶片进行了背面研磨等各种处理，且隔着切割片将晶片固定到环形框架上之后，在切割之前将粘合片剥离。作为这样的粘合片的剥离装置，例如，在专利文献1中已有所公开。在该文献中，将粘合片从晶片上剥离的工序如下进行，通过按压头将剥离用带按压粘附到粘合片上之后，使挂绕剥离用带的辊相对于晶片进行移动，从而将粘合片从晶片上剥离。

专利文献1：日本专利特开2007-36111号公报

但是，在专利文献1中，所述辊的移动方向与水平方向、即晶片的面平行。因此，粘合片与晶片的剥离角度始终恒定，因而无法根据晶片的超薄化、粘合片的粘合性等条件来改变剥离角度。因此，无法从晶片上将粘合片剥离，从而导致它们一同被提起而使晶片破损。

发明内容

本发明正是着眼于这样的问题而提出的，其目的在于提供一种薄片剥离装置及剥离方法，在通过剥离用带将粘合片剥离的时候，能够防止被粘接体与粘合片一同被提起。

为了达到上述目的，本发明的薄片剥离装置采用如下结构，包括：保持机构，对粘附有粘合片的被粘接体进行保持；粘附机构，将剥离用带粘附到所述粘合片上；以及剥离机构，通过所述剥离用带从被粘接体上将所述粘合片剥离，所述剥离机构包含可以将剥离用带及粘合片夹入的第一辊和第二辊，第一辊设置成，能够以使被剥离了的粘合片与未剥离的粘合片对置的方式将粘合片折弯，并且能够对剥离用带及/或粘合片与被粘接体的剥离角度进行调整。

在本发明中，以采用如下结构为佳，所述第一辊设置成，能够通过位移机构在离开/靠近被粘接体的方向上进行位移，能够通过该位移调整所述剥离角度。

另外，本发明的薄片剥离方法采用如下方法，在粘贴于被粘接体的粘合片上粘附剥离用带，通过该剥离用带将所述粘合片从被粘接体上剥离，包括如下工序：由保持机构对所述被粘接体进行保持的工序；将所述剥离用带依序抽出，在粘贴于所述被粘接体的粘合片上粘附该剥离用带的工序；以及，以与未剥离的粘合片对置的方式将粘合片折弯，在调整了剥离用带及/或粘合片与被粘接体的剥离角度之后，将粘合片剥离的工序。

根据本发明，利用第一辊能够根据各种条件容易地调整粘合片与被粘接体的剥离角度。由此，可以避免剥离时粘合片与被粘接体一同被提起，并且能够确切且顺利地进行粘合片的剥离。

附图说明

图1是涉及本实施方式的薄片剥离装置的概要正视图；

图2是用于说明从图1所示状态将剥离用带依序抽出的状态的正视图；

图3是用于说明从图2所示状态进一步将剥离用带进一步依序抽出的准备状态的正视图；

图4是用于说明将剥离用带粘附到粘合片上的正视图；

图5是用于说明由第一及第二辊将剥离用带夹入的状态的正视图；

图6(A)及(B)是用于说明正在进行粘合片剥离的局部正视图。

标号说明

10 薄片剥离装置

11 保持机构

15 剥离机构

16 粘附机构

30 位移机构

31 第一辊

32 第二辊

PT 剥离用带

S 粘合片

W 半导体晶片(被粘接体)

α 剥离角度

具体实施方式

下面，参照附图对本发明的实施方式进行说明。

图1表示涉及本实施方式的薄片剥离装置的概要正视图。在该图中，薄片剥离装置10构成为具备保持机构11、支承机构12、抽出机构13、剥离机构15及粘附机构16。其中，保持机构11对作为被粘接体的晶片W进行保持；支承机构12对带状的剥离用带PT进行支承；抽出机构13将剥离用带PT依序抽出；剥离机构15利用剥离用带PT将粘附于晶片W的电路面(图1中的表面)上的粘合片S剥离；粘附机构16将剥离用带PT粘附到粘合片S的外缘侧。此外，剥离用带PT采用热敏粘合性的粘合带。

所述晶片W在电路面的相反面(图1中的下表面)侧通过切割片DS与环形框架RF形成为一体并配置于该环形框架RF的开口内部的状态下，由保持机构11所保持。

所述保持机构11由工作台构成，该工作台从切割片DS侧将与环形框架RF一体化了的晶片W吸附并保持在上表面。

所述支承机构12包括支承轴18和马达M1。其中，支承轴18对支承卷绕于未予图示的框架上的剥离用带PT进行支承；马达M1使该支承轴18转动。

所述抽出机构13构成为具备驱动辊20、夹送辊21、导向构件23、压辊25及升降用缸体26构成。其中，驱动辊20可以通过马达M2进行旋转驱动；夹送辊21将剥离用带PT夹在其与该驱动辊20之间；导向构件23为板状，面向大致水平方向；压辊25能够自由旋转，将剥离用带PT按压在该导向构件23上；升降用缸体26使该压辊25升降。马达M2由可正反转动的转矩感应式伺服马达等构成，且被控制成驱动辊20的输出为规定的转矩值，马达M2可向将剥离用带PT依序送出到粘附机构16侧的方向和与该方向相反的方向、即卷绕该剥离用带PT的方向转动。在此，由马达M2、驱动辊20及夹送辊21构成张力调整机构。

所述导向构件23设置成可以通过缸体27在图1中的左右方向移动。由此，如图2所示，导向构件23从剥离用带PT的下面对被压辊25按压的剥离用带PT进行支承，且能够将剥离用带PT的引导端区域引导至可以用后述的夹头把持的位置。

所述剥离机构15具备移动机构29、第一辊31及第二辊32。其中，移动机构29使粘附于粘合片S上的剥离用带PT与保持机构11相对移动；第一辊31通过位移机构30被支承在保持机构11的上方；第二辊32被设置于该第一辊31的图1中左侧，第二辊32可以通过未予图示的驱动装置在该图中的左右方向移动。位移机构30由直线运动马达构成，位移机构30被设置成能够使第一辊31在离开/靠近晶片W的方向、即图1中的上下方向上位移。

所述移动机构29包括直线运动马达34及其滑块35、和夹头37。其中，直线运动马达34及其滑块35用于使保持机构11在图1中的左右方向移动；夹头37设在粘附机构16的下方，且可以将剥离用带PT把持。此外，夹头37构成为可以通过未予图示的驱动装置在图1中的左右方向移动。

所述粘附机构16包括直线运动马达39和按压头40。按压头40具有作为加热机构的加热器40A，该加热器40A被设置成可以通过该直线运动马达39在上下方向上进退。该粘附机构16利用按压头40对被夹头37依序抽出到粘合片S的上表面侧的剥离用带PT进行按压并加热，从而将剥离用带PT熔接到粘合片S上。

在图1中，粘附机构16的左侧设置有带切断机构42。该带切断机构42由切割刀43、带托板44、切断用缸体45及上下用缸体46构成。其中，带托板44设在该切割刀43的下侧，且上表面具有凹部；切断用缸体45使切割刀43在与图1中纸面正交的方向上移动；上下用缸体46使该切割刀43在该图中的上下方向移动。

其次，对基于所述薄片剥离装置10的剥离方法进行说明。

首先，将剥离用带PT从支承轴18拉出，使其通过驱动辊20和夹送辊21之间以后，处于剥离用带PT的引导端侧从导向构件23的前端露出的同时、用压辊25将剥离用带PT按压在导向构件23上的状态。

而且，通过未予图示的传送机构，将与环形框架RF形成为一体的晶片W保持在保持机构11的上表面。其次，一边通过直线运动马达34及滑块35使保持机构11移动，一边通过未予图示的传感器对图1中粘合片S的右侧外缘进行检测，控制直线运动马达34以使该外缘位置停在所述按压头40的正下方。

其次，如图2所示，通过缸体27使导向构件23朝该图中右方行进的同时，起动马达M2使驱动辊20转动，依序抽出规定长度的剥离用带PT。由此，导向构件23及剥离用带PT的引导端侧便位于夹头37之间。而且，如果压辊25朝上方退避，使导向构件23后退的话，则剥离用带PT就会留在夹头37之间而被夹头37把持(参见图3)。其后，使夹头37移动到如图3中双点划线所示的位置，并将剥离用带PT拉出，使剥离用带PT位于按压头40的下方并与粘合片S对置。此时，剥离用带PT的引导端侧区域位于切割片DS的上方并与切割片DS重叠。

其次，如图4所示，通过直线运动马达39使被加热器40A加热了的按压头40向下方移动，以便将剥离用带PT加热并熔接到粘合片S上。其后，利用压辊25将剥离用带PT按压在导向构件23上，起动缸体45、缸体46，从而利用切割刀43在带托板44上将剥离用带PT切断。

在此，从利用夹头37将剥离用带PT把持起，到剥离用带PT被切断为止的期间，通过马达M2使驱动辊20转动，从而使得被依序送出到夹头37与驱动辊20之间的剥离用带PT的张力维持规定值。即，通过马达M2控制成，在如从图3至图4所示的状态下，达到剥离用带PT不会产生松弛、且夹头37对剥离用带PT把持不会被解除的张力。

其后，如图5所示，将第二辊32移动到该图中的右侧，使第二辊32与第一辊31将剥离用带PT夹入。其次，通过位移机构30使第一辊31在上下方向位移，以调整该第一辊31与晶片W之间的距离。其次，通过直线运动马达34等使夹头37及保持机构11移动，以使粘附于粘合片S的剥离用带PT与保持机构11朝相反方向做相对移动。由此，剥离用带PT被折弯成与晶片W上的粘合片S对置，进一步进行上述相对移动，从而如图6(A)及(B)所示，粘合片S以被剥离了的粘合片S与未剥离的粘合片S对置的方式，以剥离角度α折弯而进行剥离。

在此，当通过所述位移机构30使第一辊31位移的时候，第一辊31越靠近粘附于晶片W上的粘合片S，剥离角度α越大。在图6(A)中，第一辊31的位移量设定成，使第一辊31的最靠近晶片W的部位(图中的下部)与折弯位置邻接，并且利用第一辊31向晶片W侧按压被剥离的粘合片S。由此，在使剥离之前的未剥离的粘合片S与刚剥离之后的粘合片S隔着微小的间隔对置，折弯至剥离角度α约为180°的状态下，粘合片S被剥离。另外，如图6(B)所示，与图6(A)相比，如果第一辊31离晶片W的距离增大，则可以将所述剥离角度α设定得较小。

一旦粘合片S的剥离结束，则晶片W就被未予图示的传送机构传送至下道工序，粘合片S和粘附于粘合片S上的剥离用带PT被未予图示的回收机构回收，其后，当保持机构11、第一辊31、第二辊32及夹头37回归到初始位置以后，重复进行上述同样的动作。

因此，根据这样的实施方式，由于将剥离角度α设定为约180°，一边利用第一辊31使粘合片S的折弯边向下方按压晶片W，一边进行剥离，所以能够避免晶片W从粘合片S未被剥离而被卷到第一辊31侧。由此，可以有效地防止剥离粘合片S时晶片W损坏。另外，因为可以根据第一辊31被位移机构30移动的位移量来调整剥离角度α，所以能够根据各种条件来调整剥离角度α的大小。

如上所述，记载了用于实施本发明的最佳构成和方法等，但本发明并不只限于此。

也就是说，本发明主要就特定的实施方式，特别做了图示和说明，但只要不脱离本发明的技术思想和目的范围，本领域的技术人员可以根据需要对以上已做说明的实施方式的形状、位置或者配置等进行各种变更。

因此，上述公开的、对形状等进行了限定的记载，是为了易于理解本发明所作的示例性的记载，而并不是限定本发明，所以除去了其形状等限定的一部分或者全部限定的部件名称的记载也包含在本发明中。

例如，位移机构30及各直线运动马达34、39也可以用气缸、液压缸等驱动机构来替换。

另外，作为本发明中的被粘接体，不只限定于半导体晶片，玻璃板、钢板、或者树脂板等其他的被粘接体也可以作为对象。半导体晶片也可以是硅晶片或化合物晶片。

并且，剥离用带PT除了采用热敏粘合性的粘合带以外，也可以采用压敏粘合性的粘合带。

另外，剥离角度α不限定于180°，也可以做适宜的变更。

另外，粘合片S的剥离动作既可以是使夹头37的动作停止，而仅使保持机构11移动；反之，也可以是使通过直线运动马达34而动作的保持机构11停止，而仅使夹头37移动。

Claims (2)

1.一种薄片剥离装置，包括：保持机构，对粘附有粘合片的被粘接体进行保持；粘附机构，将剥离用带粘附到所述粘合片上；以及剥离机构，通过所述剥离用带从被粘接体上将所述粘合片剥离，其特征在于，

所述剥离机构包含被设置成可通过位移机构进行移动的第一辊和被设置成可通过驱动装置进行移动的第二辊，所述第二辊通过驱动装置进行移动使该第二辊与所述第一辊之间夹入剥离用带，通过所述剥离用带与所述保持机构作相对运动，所述剥离用带被折弯成与所述被粘接体上的粘合片对置，并且通过所述位移机构能够以使被剥离了的粘合片与未剥离的粘合片对置的方式将粘合片折弯，并且能够对剥离用带及/或粘合片与被粘接体的剥离角度进行调整。

2.一种薄片剥离方法，使用权利要求1所述的薄片剥离装置，在粘贴于被粘接体的粘合片上粘附剥离用带，通过该剥离用带将所述粘合片从被粘接体上剥离，其特征在于，包括：

由保持机构对所述被粘接体进行保持的工序；

将所述剥离用带依序抽出，在粘贴于所述被粘接体的粘合片上粘附该剥离用带的工序；

通过驱动装置使第二辊移动，使在第二辊和第一辊之间夹入所述剥离用带的工序；

通过所述剥离用带与所述保持机构作相对运动，所述剥离用带被折弯成与所述被粘接体上的粘合片对置的工序；以及

在所述剥离用带与所述保持机构作相对运动的同时，通过位移机构使第一辊位移，以与未剥离的粘合片对置的方式将粘合片折弯，在调整了剥离用带及/或粘合片与被粘接体的剥离角度之后，将粘合片剥离的工序。

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