CN102115604B - 双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶及其组分a组合物 - Google Patents
双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶及其组分a组合物 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102115604B CN102115604B CN 200910248012 CN200910248012A CN102115604B CN 102115604 B CN102115604 B CN 102115604B CN 200910248012 CN200910248012 CN 200910248012 CN 200910248012 A CN200910248012 A CN 200910248012A CN 102115604 B CN102115604 B CN 102115604B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- component
- silicone oil
- composition
- hydroxy group
- dimethyl silicone
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 238000004382 potting Methods 0.000 title abstract 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title abstract 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title abstract 5
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 claims abstract description 47
- 239000003921 oil Substances 0.000 claims abstract description 28
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 30
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 27
- -1 amido silicon Chemical compound 0.000 claims description 19
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 8
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- LUZSPGQEISANPO-UHFFFAOYSA-N butyltin Chemical compound CCCC[Sn] LUZSPGQEISANPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 3
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 abstract description 2
- 125000001891 dimethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 abstract description 2
- 229920013822 aminosilicone Polymers 0.000 abstract 6
- JZZIHCLFHIXETF-UHFFFAOYSA-N dimethylsilicon Chemical compound C[Si]C JZZIHCLFHIXETF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
- YRXICXUINRGLJP-UHFFFAOYSA-N hydroxy(dimethyl)silicon Chemical compound C[Si](C)O YRXICXUINRGLJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 17
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 14
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 12
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 12
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 4
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 3
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 3
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 229910018557 Si O Inorganic materials 0.000 description 2
- AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N dibutyltin Chemical compound CCCC[Sn]CCCC AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Inorganic materials [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBNDGIHQAIXEAO-UHFFFAOYSA-N [O].[Si] Chemical compound [O].[Si] OBNDGIHQAIXEAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000006555 catalytic reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Abstract
本发明公开了一种双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶及其组分A组合物。该双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶的组分A组合物，包括端羟基二甲基硅油和有机锡，其特征在于，还包括氨基硅油。氨基硅油作为助催化剂，提高了有机锡的催化活性，加速交联反应，固化时间只有4～5小时，；同时氨基硅油与羟基二甲基硅油同属二甲氧基硅油，相容性较一般的碱性助催化剂-羟基硅油体系好，因此本发明A，B组分混合后可获得无色透明的胶液。此外，氨基硅油挥发性低，气味较一般的碱性助催化剂小得多，几乎不腐蚀电子元器件。本发明的灌封胶可以用于电子元器件，如电路板、电源模块等的灌封，尤其适用于LED灯板的整体灌封，提高装配效率。
Description
技术领域
本发明属于电子灌封胶领域，特别涉及一种双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶及其组分A组合物。
背景技术
有机硅因其优于大多数材料的耐高低温性，成为LED装配领域常用的灌封材料。现有的双组份透明灌封硅胶通常有加成和缩合两种。加成型通过硅氢与乙烯基硅油的反应形成C-C键使体系固化；缩合型通常使用有机锡类催化剂，通过硅氧键与羟基缩合，或硅氧键水解后缩合，形成Si-O键使体系固化。碳-碳键能低于硅-氧键，因此加成型产品相对较易出现氧化，耐黄变性较差，长期使用光效的稳定难以保证。缩合型双组份透明灌封胶可长时间保持无色透明状态，稳定性好，但传统的缩合型固化速度较慢，通常需要24小时以上，且不能通过加温的方式提高固化速度。这势必影响到LED装配的效率。使用活性高的有机锡类催化剂可以适当提高固化速率，但提高幅度有限，且活性高的催化剂多含有易挥发的低分子量的酸类，除使灌封胶带有刺鼻气味外，电子元器件还存在被腐蚀的风险。
发明内容
因此，本发明要解决的技术问题就是针对传统的用于LED装配的缩合型双组份有机硅透明灌封胶固化速度慢的缺陷，提供一种能在5小时内固化的缩合型双组份有机硅透明灌封胶，其无明显气味，几乎不腐蚀电子元器件。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案之一是：一种双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶的组分A组合物，包括端羟基二甲基硅油和有机锡，其特征在于，还包括氨基硅油。
本发明中，所述的氨基硅油优选粘度500～1000cst(厘斯)的氨基硅油。
所述的端羟基二甲基硅油可以是缩合型有机硅电子灌封胶中常规使用的端羟基二甲基硅油，优选粘度500～1500cst的端羟基二甲基硅油。
所述的有机锡可以是缩合型有机硅电子灌封胶中常规使用的有机锡，优选二月桂酸二丁基锡、二辛酸二丁基锡和三辛酸丁基锡中的一种或多种。
在组分A中，端羟基二甲基硅油、氨基硅油、有机锡的质量比优选100∶(40～85)∶(0.5～2)。
组分A的制备方法是常规的，将端羟基二甲基硅油、氨基硅油和有机锡混合即得。较佳的先将端羟基二甲基硅油和氨基硅油混合，同时升温至105～130℃抽真空，如抽真空至1.5kpa以下，以去除硅油当中的水分，较佳的水分为100ppm以内；然后，降温至20～40℃，加入有机锡混合即得。组分A适合密封保存。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案之二是：一种双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶，包括组分A和组分B，其特征在于，所述的组分A是如上所述的组分A组合物。
其中，所述的组分B可以是双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶中常规使用的组分B。组分B较佳的包括端羟基二甲基硅油和硅烷。
所述的硅烷是指含三个或四个烷氧基，并不含耐热性相对较差的C-C键的硅烷，优选四乙氧基硅烷、四甲氧基硅烷和甲基三甲氧基硅烷中的一种或多种。
所述的端羟基二甲基硅油则如上所述优选粘度500～1500cst的端羟基二甲基硅油。
在组分B中，端羟基二甲基硅油和硅烷的质量比优选100∶(5～10)。
组分B的制备方法是常规方法，较佳的包括将端羟基二甲基硅油升温至105～130℃抽真空，如抽真空至1.5kpa以下，以去除硅油当中的水分，较佳的水分为100ppm以内；然后，降温至20～40℃，加入硅烷混合即得。B组分适合密封保存。
本发明的灌封胶中，组分A和组分B的质量比优选2∶1～1∶2，更优选1∶1。
使用时，将A，B组分以质量比2∶1～1∶2混合后，脱泡，即可用于灌封电子元器件。或经由点胶机混合、吐出后用于灌封。
本发明的灌封胶中，有机锡是催化剂，氨基硅油是助催化剂，催化端羟基二甲基硅油中的羟基和硅烷中的硅氧键缩合，从而形成Si-O键使体系固化。
氨基硅油作为助催化剂，提高了有机锡的催化活性，加速交联反应；同时氨基硅油与羟基二甲基硅油同属二甲氧基硅油，相容性较一般的碱性助催化剂-羟基硅油体系好，因此本发明A，B组分混合后可获得无色透明的胶液。此外，氨基硅油挥发性低，气味较一般的碱性助催化剂小得多。
本发明的灌封胶可以用于电子元器件，如电路板、电源模块等的灌封，尤其适用于LED灯板的整体灌封，对透光率影响小，且便于电子元器件的维修。
在23℃，50％相对湿度的环境中，本发明的灌封胶在灌封后15min即可结皮，1小时后可搬动，约4～5小时可完全固化。此灌封胶固化后硬度20～25Shore A，拉伸强度1.0～1.5Mpa。150℃烘烤48小时仍保持原有无色透明状态。
本发明所用的原料或试剂除特别说明之外，均市售可得。
相比于现有技术，本发明的有益效果如下：
(1)本发明的灌封胶固化时间只有4～5小时，大大缩短固化时间，可极大的提高LED装配的效率。
(2)本发明的灌封胶的成分耐氧化，不易泛黄，稳定性好，可保证长期使用的光效。
(3)本发明的灌封胶为无色透明状态，有利于电子元器件的应用。
(4)本发明的灌封胶的成分中不含易挥发的腐蚀类化合物，无明显气味，几乎不腐蚀电子元器件。
具体实施方式
下面用实施例来进一步说明本发明，但本发明并不受其限制。下列实施例中未注明具体条件的实验方法，通常按照常规条件，或按照制造厂商所建议的条件。
实施例1
将100质量份粘度500cst的端羟基二甲基硅油与40份粘度500cst的氨基硅油混合于反应釜中，启动搅拌，转速控制在80rpm。缓慢升温至105℃后恒温，并抽真空至1.5kpa以下，保持3小时，去除硅油当中的水份至100ppm以内。降温至20℃后，加入二月桂酸二丁基锡0.5质量份，搅拌混合30min后出料，密封保存，即组分A。
将100质量份粘度为500cst的端羟基二甲基硅油倒入反应釜中，启动搅拌，转速控制在80rpm。缓慢升温至105℃后恒温，并抽真空至1.5kpa以下，保持3小时，去除硅油当中的水份至100ppm以内。降温至20℃后，加入四甲氧基硅烷10质量份，搅拌混合30min后出料，密封保存，即组分B。
将80g组分A和40g组分B混合于塑料烧杯中，用玻璃棒搅拌2分钟，再真空脱泡2分钟后，立即灌封到一个空间容积约110mL、带有灯板的LED灯壳中，并以均匀厚度覆盖每一颗LED。灌封操作在2min内完成，并放置于25℃，相对湿度52％的环境中，5h后完全固化，灌封胶硬度25 Shore A，拉伸强度1.0Mpa。
实施例2
将100质量份粘度1000cst的端羟基二甲基硅油与85质量份粘度1000cst的氨基硅油混合于反应釜中，启动搅拌，转速控制在120rpm。缓慢升温至130℃后恒温，并抽真空至1.5kpa以下，保持3小时，去除硅油当中的水份至100ppm以内。降温至30℃后，加入三辛酸丁基锡2质量份，搅拌混合30min后出料，密封保存，即组分A。
将粘度为1000cst的端羟基二甲基硅油100质量份倒入反应釜中，启动搅拌，转速控制在120rpm。缓慢升温至130℃后恒温，并抽真空至1.5kpa以下，保持3小时，去除硅油当中的水份至100ppm以内。降温至40℃后，加入四乙氧基硅烷5质量份，搅拌混合30min后出料，密封保存，即组分B。
将40g组分A和80g组分B混合，搅拌2min后真空脱泡2min，再以与实施例1相同的方式施工。在23℃，70％相对湿度的环境中，灌封后15min结皮，1小时后可搬动，约4小时完全固化。此灌封胶固化后硬度24 Shore A，拉伸强度1.2Mpa。150℃烘烤48小时后，灌封胶仍保持原有无色透明状态。
实施例3
将100质量份粘度1500cst的端羟基二甲基硅油与60质量份粘度750cst的氨基硅油混合于反应釜中，启动搅拌，转速控制在100rpm。缓慢升温至120℃后恒温，并抽真空至1.5kpa以下，保持3小时，去除硅油当中的水份至100ppm以内。降温至30℃后，加入二辛酸二丁基锡1质量份，搅拌混合30min后出料，密封保存，即组分A。
将100质量份粘度为1500cst的端羟基二甲基硅油倒入反应釜中，启动搅拌，转速控制在120rpm。缓慢升温至120℃后恒温，并抽真空至1.5kpa以下，保持3小时，去除硅油当中的水份至100ppm以内。降温至40℃后，加入甲基三甲氧基硅烷10质量份，搅拌混合30min后出料，密封保存，即组分B。
将组分A，B以质量比1∶1混合，搅拌2min后真空脱泡2min，再以与实施例1相同的方式施工。在23℃，45％相对湿度的环境中，约5小时完全固化。此灌封胶固化后硬度20 Shore A，拉伸强度1.5Mpa。
实施例4
将100质量份粘度1000cst的端羟基二甲基硅油与45质量份粘度800cst的氨基硅油混合于反应釜中，启动搅拌，转速控制在90rpm。缓慢升温至110℃后恒温，并抽真空至1.5kpa以下，保持3小时，去除硅油当中的水份至100ppm以内。降温至30℃后，加入二月桂酸二丁基锡1质量份，搅拌混合30min后出料，密封保存，即组分A。
将100质量份粘度为1000cst的端羟基二甲基硅油倒入反应釜中，启动搅拌，转速控制在100rpm。缓慢升温至110℃后恒温，并抽真空至1.5kpa以下，保持3小时，去除硅油当中的水份至100ppm以内。降温至30℃后，加入四乙氧基硅烷7质量份，搅拌混合30min后出料，密封保存，即组分B。
将组分A，B以质量比1∶1.2混合，搅拌2min后真空脱泡2min，再以与实施例1相同的方式施工。在25℃，65％相对湿度的环境中，灌封后15min结皮，约4.5小时完全固化。此灌封胶固化后硬度22 Shore A，拉伸强度1.3Mpa。
实施例5
将100质量份粘度750cst的端羟基二甲基硅油与50质量份粘度800cst的氨基硅油混合于反应釜中，启动搅拌，转速控制在100rpm。缓慢升温至120℃后恒温，并抽真空至1.5kpa以下，保持3小时，去除硅油当中的水份至100ppm以内。降温至25℃后，加入二辛酸二丁基锡1.5质量份，搅拌混合30min后出料，密封保存，即组分A。
将100质量份粘度为750cst的端羟基二甲基硅油倒入反应釜中，启动搅拌，转速控制在100rpm。缓慢升温至120℃后恒温，并抽真空至1.5kpa以下，保持3小时，去除硅油当中的水份至100ppm以内。降温至25℃后，加入甲基三甲氧基硅烷5.5质量份，搅拌混合30min后出料，密封保存，即组分B。
将组分A，B以质量比1∶1.5混合，搅拌2min后真空脱泡2min，再以与实施例1相同的方式施工。在25℃，70％相对湿度的环境中，约4小时完全固化。此灌封胶固化后硬度24 Shore A，拉伸强度1.1Mpa。
Claims (7)
1.一种双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶的组分A组合物，包括端羟基二甲基硅油和有机锡，其特征在于，还包括氨基硅油，在组分A中，端羟基二甲基硅油、氨基硅油、有机锡的质量比是100︰（40～85）︰（0.5～2）。
2.如权利要求1所述的组分A组合物，其特征在于，所述的氨基硅油是粘度500～1000cst的氨基硅油。
3.如权利要求1所述的组分A组合物，其特征在于，所述的端羟基二甲基硅油是粘度500～1500cst的端羟基二甲基硅油。
4.如权利要求1所述的组分A组合物，其特征在于，所述的有机锡是选自二月桂酸二丁基锡、二辛酸二丁基锡和三辛酸丁基锡中的一种或多种。
5.一种双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶，包括质量比是2︰1～1︰2的组分A和组分B，其特征在于，所述的组分A是如权利要求1～4任一项所述的组分A组合物，所述的组分B包括质量比是100︰（5～10）的端羟基二甲基硅油和硅烷，所述的硅烷是选自四乙氧基硅烷、四甲氧基硅烷和甲基三甲氧基硅烷中的一种或多种。
6.如权利要求5所述的双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶，其特征在于，所述的端羟基二甲基硅油是粘度500～1500cst的端羟基二甲基硅油。
7.如权利要求5所述的双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶，其特征在于，所述的组分A和组分B的质量比是1︰1。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200910248012 CN102115604B (zh) | 2009-12-31 | 2009-12-31 | 双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶及其组分a组合物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200910248012 CN102115604B (zh) | 2009-12-31 | 2009-12-31 | 双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶及其组分a组合物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102115604A CN102115604A (zh) | 2011-07-06 |
| CN102115604B true CN102115604B (zh) | 2013-07-24 |
Family
ID=44214532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 200910248012 Active CN102115604B (zh) | 2009-12-31 | 2009-12-31 | 双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶及其组分a组合物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102115604B (zh) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102516926B (zh) * | 2011-12-20 | 2013-07-31 | 江苏明昊新材料科技有限公司 | 汽车控制系统的电子部件用的灌封胶及其制备方法 |
| CN102516932B (zh) * | 2011-12-28 | 2013-09-18 | 成都拓利化工实业有限公司 | 一种透明液体硅胶及其制备方法 |
| CN103194169A (zh) * | 2012-01-10 | 2013-07-10 | 深圳市隆邦工业材料有限公司 | 高粘接性双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶 |
| CN106783165B (zh) * | 2016-12-07 | 2019-02-22 | 江苏聚冠新材料科技有限公司 | 一种薄膜电容器密封蜡及其制备方法 |
| CN110205084B (zh) * | 2019-06-13 | 2021-12-10 | 深圳市宝力科技有限公司 | 一种快速固化型有机硅密封胶 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1382183A (zh) * | 1999-10-29 | 2002-11-27 | 联合讯号公司 | 对丙烯酸具有改善的粘合力的室温硫化聚硅氧烷组合物 |
| CN1693578A (zh) * | 2005-05-25 | 2005-11-09 | 浙江科技学院 | 聚硅氧烷皮革涂饰材料及其制备方法 |
| CN1775863A (zh) * | 2005-11-22 | 2006-05-24 | 浙江大学 | 低模量高延伸率高粘接强度有机硅密封材料及其制备方法 |
-
2009
- 2009-12-31 CN CN 200910248012 patent/CN102115604B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1382183A (zh) * | 1999-10-29 | 2002-11-27 | 联合讯号公司 | 对丙烯酸具有改善的粘合力的室温硫化聚硅氧烷组合物 |
| CN1693578A (zh) * | 2005-05-25 | 2005-11-09 | 浙江科技学院 | 聚硅氧烷皮革涂饰材料及其制备方法 |
| CN1775863A (zh) * | 2005-11-22 | 2006-05-24 | 浙江大学 | 低模量高延伸率高粘接强度有机硅密封材料及其制备方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| JP特开2006-2075A 2006.01.05 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102115604A (zh) | 2011-07-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102115604B (zh) | 双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶及其组分a组合物 | |
| CN101166791B (zh) | 可固化的有机硅组合物和由其得到的固化产物 | |
| CN107880797B (zh) | 光伏组件专用耐湿热高强度硅酮结构胶 | |
| CN101280168A (zh) | 单组分加成型有机硅电子灌封胶 | |
| CN107286897A (zh) | 一种单组份低粘度脱醇型有机硅灌封胶及其制备方法 | |
| CN102832326A (zh) | 密封用片及光半导体元件装置 | |
| CN104017534B (zh) | 一种透明有机硅led灯条灌封胶及其制备方法 | |
| CN105038694B (zh) | 一种双组份加成型有机硅粘接灌封胶及其使用方法 | |
| CN104017519B (zh) | 胶合板用粘合剂及其制备方法 | |
| CN100413925C (zh) | 可固化的硅氧烷组合物及其固化产物 | |
| CN101899159B (zh) | 单组分led封装材料用硅树脂及其制备方法 | |
| CN104073215A (zh) | Led封装用纳米二氧化硅改性有机硅密封胶的制备方法 | |
| CN102408868A (zh) | 快速深度固化的单组分脱醇型有机硅灌封胶及制备方法 | |
| CN104004357A (zh) | 透明、快速固化、触变的脱醇型单组份硅橡胶 | |
| CN101942288B (zh) | 一种室温固化的硅橡胶粘合剂的制备方法 | |
| CN101942073A (zh) | 光半导体密封用固化性树脂组合物及其固化物 | |
| CN100577766C (zh) | 自催化交联型有机硅-环氧复合密封胶及其制备方法 | |
| CN103184031B (zh) | 一种led封装胶及其制备方法 | |
| CN101684198A (zh) | 热固化性组合物 | |
| CN103450797A (zh) | 一种可常温固化的环氧聚硅氧烷树脂 | |
| CN103608408B (zh) | 可固化组合物 | |
| CN102127299B (zh) | 用于热固性硅树脂的组合物 | |
| CN112143446A (zh) | 一种双组分硅酮密封胶及其制备方法和应用 | |
| CN105542705A (zh) | 一种单组份室温硫化硅橡胶密封剂及其制备方法 | |
| CN102850804A (zh) | 一种led用透明双组分有机硅灌封胶及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 201108 2nd floor, 466 Chengjian Road, Minhang District, Shanghai Patentee after: SHANGHAI GRANDER OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Address before: 200233 11th floor, building 90, 1122 Qinzhou North Road, Xuhui District, Shanghai Patentee before: SHANGHAI GRANDAR LIGHT ART & TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
|
| CP03 | Change of name, title or address | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20210318 Address after: Room 612, area D, building 1-42, Lane 83, Hongxiang North Road, Wanxiang Town, Pudong New Area, Shanghai, 201313 Patentee after: Shanghai Yingchen Information Technology Co.,Ltd. Address before: 201108 2nd floor, 466 Chengjian Road, Minhang District, Shanghai Patentee before: SHANGHAI GRANDER OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20210413 Address after: No. 10, Lane 255, Xiaotang Road, Fengxian District, Shanghai, 2010 Patentee after: Shanghai Wujin robot Co.,Ltd. Address before: Room 612, area D, building 1-42, Lane 83, Hongxiang North Road, Wanxiang Town, Pudong New Area, Shanghai, 201313 Patentee before: Shanghai Yingchen Information Technology Co.,Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20210428 Address after: 463000 workshop No.11, science and Technology Park, economic and technological industrial agglomeration area, intersection of Xingye Avenue and Zhihui Road, Zhumadian City, Henan Province Patentee after: Zhumadian evolution Partner Robot Co.,Ltd. Address before: No. 10, Lane 255, Xiaotang Road, Fengxian District, Shanghai, 2010 Patentee before: Shanghai Wujin robot Co.,Ltd. |