CN101280168A - 单组分加成型有机硅电子灌封胶 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种单组分加成型有机硅电子灌封胶，由乙烯基液体MQ树脂、乙烯基液体硅橡胶、含氢硅油、铂络合物、白碳黑、抑制剂制成。本发明避免了现有产品使用时需要混合的过程，节省了时间，大大提高了生产效率，使用方便。

Description

单组分加成型有机硅电子灌封胶
技术领域：
本发明涉及一种有机灌封胶。
背景技术：
市场上的有机灌封胶大多是双组分的，用时要进行混合。混合过程中含有大量气泡，需要很长时间才能进行灌封。
发明内容：
本发明的目的在于提供一种使用方便、生产效率高的单组分加成型有机硅电子灌封胶。
本发明的技术解决方案是：
一种单组分加成型有机硅电子灌封胶，其特征是：由下列重量百分比的组分制成：
乙烯基液体MQ树脂          10～40％
乙烯基液体硅橡胶          20～50％
含氢硅油                  3～15％
铂络合物                  0.5～1.5％
白碳黑                    10～30％
抑制剂                    1～5％。
抑制剂为炔醇、醚或氰类化合物。
乙烯基液体硅橡胶的乙烯基含量为1.5-15％，粘度为200-30000Pa·S。
乙烯基液体MQ树脂的乙烯基含量为0.2％-5％，粘度为500-1000Pa·S。
含氢硅油为分子链中间的含氢硅油，含氢量为1.0％-1.5％。
本发明避免了现有产品使用时需要混合的过程，节省了时间，大大提高了生产效率，使用方便。
下面结合实施例对本发明作进一步说明。
具体实施方式：
实施例1：
取乙烯基液体MQ树脂30g，乙烯基液体硅橡胶40g，含氢硅油8g，铂络合物0.008g，抑制剂0.008g，白炭黑10g，在干净容器中混合均匀常温静置去泡后灌装得成品。用于封装时直接灌注、加热抽真空即可，加热温度130-180℃。
其中抑制剂为炔醇、醚或氰类化合物(例丙炔醇、1，4-丁炔二醇、聚苯硫醚、甲基叔丁基醚、苯醚甲环唑、异丙醚、乙二醇单丁醚、乙二醇丁醚、、二苯醚，脂肪醇聚氧乙烯醚、八溴醚、乙氧氟草醚、聚苯醚、丙二醇丁醚、氰化氢等)，乙烯基液体硅橡胶的乙烯基含量为1.5-15％，粘度为200-30000Pa·S。乙烯基液体MQ树脂的乙烯基含量为0.2％-5％，粘度为500-1000Pa·S。含氢硅油为分子链中间的含氢硅油，含氢量为1.0％-1.5％。
实施例2：
取乙烯基液体MQ树脂25g，乙烯基液体硅橡胶45g，含氢硅油7.5g，铂络合物0.008g，抑制剂0.008g，白炭黑15g，在干净容器中混合均匀常温静置去泡后灌装得成品。用于封装时直接灌注、加热抽真空即可，加热温度130-180℃。其余同实施例1。
实施例3：
取乙烯基液体MQ树脂20g，乙烯基液体硅橡胶50g，含氢硅油6.5g，铂络合物0.008g，抑制剂0.008g，白炭黑15g，在干净容器中混合均匀常温静置去泡后灌装得成品。用于封装时直接灌注、加热抽真空即可，加热温度130-180℃。
其余同实施例1。

Claims (5)

1、一种单组分加成型有机硅电子灌封胶，其特征是：由下列重量百分比的组分制成：
乙烯基液体MQ树脂        10～40％
乙烯基液体硅橡胶        20～50％
含氢硅油                3～15％
铂络合物                0.5～1.5％
白碳黑                  10～30％
抑制剂                  1～5％。
2、根据权利要求1所述的单组分加成型有机硅电子灌封胶，其特征是：抑制剂为炔醇、醚或氰类化合物。
3、根据权利要求1或2所述的单组分加成型有机硅电子灌封胶，其特征是：乙烯基液体硅橡胶的乙烯基含量为1.5-15％，粘度为200-30000Pa·S。
4、根据权利要求1或2所述的单组分加成型有机硅电子灌封胶，其特征是：乙烯基液体MQ树脂的乙烯基含量为0.2％-5％，粘度为500-1000Pa·S。
5、根据权利要求1或2所述的单组分加成型有机硅电子灌封胶，其特征是：含氢硅油为分子链中间的含氢硅油，含氢量为1.0％-1.5％。
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