CN102113424B - 感应装置和加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及感应装置和加工方法，该感应装置具有一个陶瓷的载体衬底，其中在载体衬底(1)上设置至少两个导体带(2a，2b)。该感应装置具有至少一个芯片形式的陶瓷部件，它与导体带(2a，2b)导电连接。至少一个陶瓷部件利用焙烧的丝网印刷膏与导体带(2a，2b)机械连接。

Description

感应装置和加工方法
技术领域
本发明涉及一种感应装置以及一种用于加工感应装置的方法。
背景技术
由文献DE102006031344A1已知一个感应装置，其中一个感应部件设置在平板结构里面。
发明内容
要解决的任务是，给出一个感应装置，它具有简单且稳定的结构。
为此，本发明给出一个感应装置，它包括一个陶瓷的载体衬底，其中在载体衬底上设置至少两个导体带。该感应装置具有至少一个芯片形式的陶瓷部件，它与导体带导电连接。
所述陶瓷部件最好包括一个与温度有关的电阻，利用它可以将检测到的物理参数转换成电信号。
所述陶瓷部件的下面特征例如用于描述一个或多个NTC部件。
但是下面的特征也适用于任意其它的陶瓷部件，它适合于将物理参数转换成电的测量信号。
所述陶瓷部件最好由耐温的温度计构成。在有利的实施例中所述陶瓷部件由NTC部件构成并且包括基体，它含有NTC陶瓷。NTC在此是负温度系数。NTC部件最好以无外壳的陶瓷芯片的形式呈现。NTC陶瓷最好是耐老化的。NTC陶瓷最好在温度测量方面具有高度敏感性。NTC陶瓷包括例如锰－镍陶瓷，它最好具有尖晶石结构。
至少一个NTC部件利用焙烧的丝网印刷膏与感应装置的陶瓷载体衬底的导体带机械的固定连接。通过NTC部件利用丝网印刷膏与载体衬底机械连接实现无钎焊的连接，它适合于检测高温。最好使用含银或含银－铂的丝网印刷膏。
利用钎焊连接具有有限的使用范围，因为它已经在相对较低的温度在固体（固体温度）与流体（流体温度）之间的过渡范围中实现并因此不再适合于稳定的连接。
在一个实施例中所述感应装置具有至少两个NTC部件，它们相互并联连接。
在另一实施例中所述感应装置具有两个NTC部件，它们相互串联。
在另一实施例中也能够，不仅将并联的而且将串联的NTC部件设置在感应装置的载体衬底上。
在一个实施例中最好使两个设置在载体衬底的不同导体带上的NTC部件利用导电桥相互连接。在一个实施例中该导电桥包括与感应装置载体衬底相同的材料。
在一个例如具有多个NTC部件的实施例中所述感应装置也设计成检测多个独立温度或非均质温度场的平均温度。
在一个实施例中所述感应装置具有至少两个NTC部件，其中每个NTC部件利用至少一个独立的导体带电接通。
在另一实施例中一个感应装置的例如至少两个NTC部件具有至少一个公共的导体带，通过它使NTC部件共同电接通。
通过具有两个或多个NTC部件的感应装置以适合的导体带结构可以同时在不同的位置测量温度。为此可以使NTC部件串联、并联或相互独立地通过独立的导体带电接通。
如上所述的感应装置尤其适合于检测非均质温度场的多个温度，如果感应装置配有多个NTC部件的时候。在具有至少两个部件的感应装置中能够检测非均质温度场的温度。
通过上述感应装置使其尤其适用于，检测直到1000℃范围的温度。在优选的实施例中所述感应装置尤其适用于，检测300℃范围的温度。通过使用陶瓷载体衬底和无钎焊地固定传感器在衬底上使感应装置适用于检测直到1000℃的温度。原则上所述感应装置的使用范围只受到所使用的NTC部件的限制，因为NTC陶瓷从某个温度开始漂移。
在一个实施例中所述NTC部件包括陶瓷芯片，它最好具有与至少一个导体带的直接电触点。在另一实施例中陶瓷芯片具有与至少两个导体带的电触点。
在一个实施例中所述NTC部件的陶瓷芯片在其表面上具有全表面的接触面。该接触面最好以由导电的丝网印刷膏的金属层的形式涂覆在NTC部件的两个对置的表面上，它们形成部件的连接范围。
在另一实施例中带状地涂覆由导电的丝网印刷膏组成的金属层，其中金属层最好涂覆在两个对置的侧面棱边的范围。由此能够非常准确地调整陶瓷部件的电阻。金属层最好搭接侧面棱边成NTC部件的主表面。金属层形成部件的连接范围，通过它使部件电接通。
在另一实施例中NTC部件没有金属层。
具有两侧全表面的导电丝网印刷膏金属层的NTC部件特别适用于利用导电桥的串联布线。在简单的感应装置结构中，其中只使用一个或多个相互并联连接的NTC部件，所述NTC部件最好在侧面棱边部位具有带状的由导电丝网印刷膏组成的金属层。
为了能够在一个平面中接通平面的NTC部件，使由NTC部件的导电丝网印刷膏组成的金属层最好带状地构成。但是在另一实施例中也可以使NTC部件没有金属层。在无金属层的NTC部件实施例中这个部件在焙烧丝网印刷膏期间通过焙烧的丝网印刷膏接通。在此无金属层的NTC部件设置在非焙烧的丝网印刷膏上，它形成导体带，并且在公共的焙烧工艺中焙烧。
最好由良好导热的材料形成陶瓷的载体衬底。因此在具有一个或多个热技术良好耦联的NTC部件的感应装置中能够检测温度场的平均温度。
所述导体带最好包括金属材料，其熔点位于感应装置的上使用温度以上。由此保证导体带的足够好的温度稳定性。
在一个实施例中所述载体衬底具有小于正常尺寸的厚度。在圆形载体衬底时的直径以及在多角载体衬底时的长度或宽度最好大于载体衬底的厚度。在一个实施例中载体衬底具有矩形的基面。但是载体衬底的形状可以具有各种任意的形状。
通过具有很小厚度的载体衬底并通过使用无外壳的陶瓷芯片形式的NTC部件可以使感应装置的整个结构高度非常小。
在一个实施例中所述陶瓷载体衬底在宽的温度范围中、但是至少直到上使用温度视为电绝缘体。由此保证在在第一面上印刷导体带的载体衬底与载体衬底的第二对置侧面之间足够良好的电绝缘。
所述感应装置最好包括这种材料和原料，使感应装置与外部的与时间有关的磁场之间的交互作用可以视为可忽略的。
为了加工感应装置给出一种方法，其中在所提供的陶瓷载体衬底上使芯片式的NTC部件利用可焙烧的导电丝网印刷膏与载体衬底机械固定地连接。
在用于加工感应装置的方法的第一实施例中在所提供的陶瓷载体衬底上涂覆导电的丝网印刷膏，它在载体衬底上形成至少两个导体带。在载体衬底上设置至少一个NTC部件，其中NTC部件使印刷的丝网印刷膏通过NTC部件的至少两个连接范围电接通。该连接范围通过涂覆在NTC部件上的导电丝网印刷膏形成。NTC部件的至少第一连接范围具有与丝网印刷膏的直接电触点。第二连接范围可以具有例如通过接触桥和另一NTC部件的直接或间接的电触点。丝网印刷膏在另一方法步骤中焙烧到陶瓷载体衬底和NTC部件里面。通过焙烧丝网印刷膏到陶瓷载体衬底和NTC部件里面使至少一个NTC部件、载体衬底和焙烧的丝网印刷膏在焙烧过程期间形成机械稳定的连接。
在用于加工感应装置的方法的另一实施例中在所提供的陶瓷载体衬底上涂覆丝网印刷膏，它在载体衬底上形成至少两个导体带。在第一焙烧过程中将丝网印刷膏焙烧到陶瓷载体衬底里面。接着在导体带上设置至少一个NTC部件，其中NTC部件利用涂覆的导电的丝网印刷膏在焙烧后具有至少一个与导体带的电触点。至少一个NTC部件可以与另一焙烧的导体带具有直接或间接的电触点。在第二焙烧过程中至少一个NTC部件和涂覆在导体带上的丝网印刷膏在焙烧过程期间进入机械稳定的连接。
附图说明
借助于下面的附图详细解释上述内容。
下面描述的附图不是真实比例的。而是为了清楚地表示可以放大、缩小或失真地示出各个尺寸。相互相同或功能相同的部件以相同的标记符号表示。
图1示出陶瓷载体衬底，
图2示出陶瓷部件的实施例，作为具有带状金属层的NTC部件，
图3示出感应装置的第一实施例，具有NTC部件，
图4示出感应装置的另一实施例，具有两个NTC部件，它们相互并联连接，
图5示出感应装置的另一实施例，具有四个NTC部件，其中两个串联连接的NTC部件相互并联连接。
具体实施方式
在图1中示出感应装置第一实施例的陶瓷载体衬底1。该陶瓷载体衬底1优选在其厚度范围中具有最小的尺寸。在陶瓷载体衬底1上设置两个导体带2a，2b，它们利用丝网印刷工艺已经涂覆在载体衬底1上。为了加工导体带2a，2b例如已经利用丝网印刷工艺在载体衬底1上涂覆了含银或含银－铂的丝网印刷膏。
所述丝网印刷膏在非常高的温度作用下进入到陶瓷的载体衬底1和陶瓷部件里面。最好在约700℃至900℃范围的温度时实现焙烧。
焙烧的丝网印刷膏在载体衬底1的表面上形成导体带2a，2b。在所示的实施例中所述导体带2a，2b在载体衬底1的端部部位中具有接触部位6。该接触部位6例如可以作为独立的连接垫、以加宽的导体带的形式或者以其它形式呈现。所述接触部位6用于电接通感应装置。如图1所述，接触部位6最好从载体衬底1的公共侧面接触到。但是也能够使接触部位6利用连续接通设置在载体衬底1的不同侧面上。
在载体衬底1上在可能的实施例中设置至少一个陶瓷部件，它在图2至5中示例地以NTC部件表示，并且直接通过丝网印刷膏加热。也可以选择使至少一个陶瓷部件在另一独立的焙烧步骤中利用丝网印刷膏与导体带2a，2b焙烤。
图2示出陶瓷部件作为NTC部件3的实施例。该NTC部件3最好以无外壳的陶瓷芯片的形式呈现。在所示的实施例中NTC部件3在两个对置的侧面棱边的部位中在NTC部件3的表面上具有带状的金属层4a，4b，它们在NTC部位3的侧面部位上可以一直达到其侧面棱边。也可以使带状金属层4a，4b超过侧面棱边一直达到NTC部件3的对置底面。通过带状金属层4a，4b使NTC部件3例如通过两个并排的导体带在焙烧丝网印刷膏以后电接通。
在另一未示出的实施例中可以将由导电的丝网印刷膏组成的金属层4全表面地涂覆在NTC部件3的顶面和底面上。在这个实施例中NTC部件3的第一金属层面在焙烧丝网印刷膏以后是与导体带或另一电部件的第一电触点。通过NTC部件3的第二金属层面使NTC部件3的第二电触点电接通。
在图3中示出具有NTC部件3的感应装置的第一实施例。该NTC部件3在端部部位直接与载体衬底1的导体带2a，2b导电连接。NTC部件3在所示的实施例中在侧面棱边部位中最好具有带状的由导电的丝网印刷膏组成的金属层，在图3中未示出侧面棱边，因为它们在这个实施例中最好设置在NTC部件3的底面上。NTC部件3与导体带2a，2b耐温且机械固定地以及导电地连接。NTC部件3利用丝网印刷膏与导体带2a，2b连接。在焙烧步骤中使NTC部件3与导体带2a，2b的丝网印刷膏或者与额外涂覆在已经焙烧的导体带2a，2b上的丝网印刷膏焙烤，由此在载体衬底1的导体带2a，2b与NTC部件3之间实现耐高温的、导电的且机械稳定的连接。
图4示出感应装置的另一实施例，其中两个NTC部件3a，3b相互并联连接。两个NTC部件3a，3b最好在载体衬底1的最长伸展方面相互间隔地设置。NTC部件3a，3b在所示的实施例中通过导体带2a，2b相互并联连接。通过布置，其中NTC部件3a，3b相互间隔地设置在载体衬底1上，例如能够检测非均质温度场的平均温度。第一NTC部件3a检测非均质温度场的第一部位中的温度，并且第二NTC部件3b检测第二部位中的温度，其中第一和第二部位的温度是相互不同的。两个NTC部件3a，3b的输出信号给出电信号，借助于它例如可以求得两个温度范围的平均温度。
在另一未示出的实施例中例如两个NTC部件具有一个公共的去导线和相互分开的回导线。由此例如能够相互分开最好同时地求得非均质温度场的不同温度。
通过使用多于两个NTC部件例如可以在并联电路中求得非均质温度场的精确平均温度。在通过分开的回导线布线时可以求得非均质温度场的多个温度。
在图5中示出感应装置的另一实施例，具有四个NTC部件3a,3a’,3b,3b’,其中两个串联的NTC部件3a,3a’和3b,3b’相互并联连接。NTC部件3a,3a’,3b,3b’在所示实施例中最好具有两面的、全表面的由导电丝网印刷膏组成的金属层，它在图5中未示出。为了接通NTC部件3a,3a’,3b,3b’它们以第一面最好具有与两个导体带2a，2b中的一个导体带在载体衬底1上的直接接触。通过NTC部件3a,3a’,3b,3b’的第二面分别使两个第一NTC部件3a,3a’利用导电的接触桥5a导电地相互连接。第二对NTC部件3b,3b’同样利用导电的接触桥导电地相互连接。接触桥5a，5b最好包括与载体衬底1相同的陶瓷材料。接触桥5a，5b具有至少一个导体带，利用它使至少两个NTC部件3a,3a’或3b,3b’相互电连接。
所述NTC部件3a,3a’,3b,3b’最好利用两面涂覆的导电丝网印刷膏与导体带2a，2b或与导电的接触桥5a，5b机械地和电地连接。NTC部件3a,3a’,3b,3b’的第一面与导体带2a，2b利用丝网印刷膏的连接也可以已经一起与焙烧导体带2a，2b的丝网印刷膏到陶瓷载体衬底1里面实现。在一个实施例中也能够使NTC部件3a,3a’,3b,3b’的第二面与各导电的接触桥5a，5b的连接利用导电的丝网印刷膏在第一公共的焙烧步骤中与焙烧导体带2a，2b一起实现。
尽管在实施例中只能描述有限的本发明改进方案，但是本发明不局限于此。原则上能够使感应装置具有多个NTC部件，它们通过独立的导体带连接，由此可以检测非均质的温度场的不同温度。
本发明不局限于所示的部件数量。
在这里所给出的内容描述不局限于各个特殊的实施例。而是可以使各个实施例的特征在技术上有意义地任意相互组合。
附图标记清单
1           载体衬底
2a，2b      导体带
3,3a,3a’,3b,3b’    NTC部件
4,4a,4b     金属层
5,5a,5b     导电桥
6           接触部位

Claims (12)

1.一个感应装置，具有
－陶瓷的载体衬底（1），
－其中在载体衬底（1）上设置至少两个导体带（2a，2b），
－其中该感应装置具有至少一个陶瓷的芯片形式的部件，它与导体带（2a，2b）导电连接，
－其中至少一个陶瓷部件利用焙烧的丝网印刷膏与导体带（2a，2b）机械连接；
所述感应装置包括一个芯片形式的第二陶瓷部件，它与导体带（2a，2b）连接，其中，所述的至少一个陶瓷部件和该第二陶瓷部件在载体衬底（1）的最长伸展方面相互间隔地设置。
2.如权利要求1所述的感应装置，它具有至少两个陶瓷部件，它们设置在不同的导体带（2a，2b）上并且利用导电桥（5）相互连接。
3.如权利要求2所述的感应装置，其中所述导电桥（5）包括与感应装置的载体衬底（1）相同的材料。
4.如权利要求1至3中任一项所述的感应装置，它设计成用于检测直到1000℃的温度。
5.如权利要求1至3中任一项所述的感应装置，它具有至少两个在载体衬底（1）纵向上间隔的陶瓷部件，它们分别利用至少一个独立的导体带（2a，2b）电接通。
6.如权利要求5所述的感应装置，其中至少两个陶瓷部件利用至少一个公共导体带（2a，2b）电接通。
7.如权利要求1至3中任一项所述的感应装置，其中所述陶瓷部件具有无金属化的陶瓷芯片。
8.如权利要求1至3中任一项所述的感应装置，其中所述陶瓷部件在表面上具有由导电的丝网印刷膏组成的全表面的金属层（4）。
9.如权利要求1至3中任一项所述的感应装置，其中所述陶瓷部件具有由导电丝网印刷膏组成的带状的金属层（4a，4b），它涂覆在两个对置的侧面棱边的部位。
10.一种用于加工感应装置的方法，其中在所提供的陶瓷载体衬底（1）上至少一个芯片形式的陶瓷部件利用焙烧的导电的丝网印刷膏与载体衬底（1）机械地固定连接，并且所述陶瓷部件与设置在陶瓷载体衬底（1）上的导体带（2a，2b）导电连接，
－其中在所提供的陶瓷载体衬底（1）上涂覆丝网印刷膏，它在载体衬底（1）上形成至少两个导体带（2a，2b），
－其中所述丝网印刷膏在第一焙烧过程中焙烧到陶瓷载体衬底（1）里面，
－其中接着在导体带（2a，2b）上设置至少一个陶瓷部件，它利用导电的丝网印刷膏与焙烧的导体带（2a，2b）连接，
－其中至少一个陶瓷部件和丝网印刷膏在接着的第二焙烧过程期间进入机械稳定的连接。
11.如权利要求10所述的方法，其中在载体衬底（1）上并在陶瓷部件的至少一个连接部位上涂覆焙烧的导电的丝网印刷膏，其中使载体衬底（1）和陶瓷部件的涂覆的丝网印刷膏连接并且进行焙烧。
12.如权利要求10或11所述的方法，
－其中在所提供的陶瓷载体衬底（1）上涂覆丝网印刷膏，它在载体衬底（1）上构成至少两个导体带（2a，2b），
－其中至少一个陶瓷部件设置在载体衬底（1）上，
－其中所述陶瓷部件通过至少两个连接部位电接通丝网印刷膏，
－其中接着使丝网印刷膏焙烧到陶瓷载体衬底（1）和陶瓷部件里面，
－其中至少一个陶瓷部件和丝网印刷膏在焙烧期间进入机械稳定的连接。
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