CN102009005A - 排出部、涂敷装置以及涂敷方法 - Google Patents

排出部、涂敷装置以及涂敷方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102009005A
CN102009005A CN2010102746437A CN201010274643A CN102009005A CN 102009005 A CN102009005 A CN 102009005A CN 2010102746437 A CN2010102746437 A CN 2010102746437A CN 201010274643 A CN201010274643 A CN 201010274643A CN 102009005 A CN102009005 A CN 102009005A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
discharge
respect
nozzle
axis
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2010102746437A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102009005B (zh
Inventor
海老泽功
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Aries Technology Co ltd
Original Assignee
Casio Computer Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Casio Computer Co Ltd filed Critical Casio Computer Co Ltd
Publication of CN102009005A publication Critical patent/CN102009005A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102009005B publication Critical patent/CN102009005B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0208Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles
    • B05C5/0212Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles only at particular parts of the articles
    • B05C5/0216Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles only at particular parts of the articles by relative movement of article and outlet according to a predetermined path
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like

Abstract

本发明提供一种排出部、涂覆装置以及其涂覆方法。能够将液体均匀地涂覆到涂敷对象物的涂敷区域上。该排出部为,对涂敷对象物的涂敷区域排出液体,其具备:主体,填充有上述液体;和喷嘴板,设置在上述主体的一端侧,具有排出上述液体的排出路;上述排出路的轴线相对于铅垂线,朝向上述排出部相对于上述涂敷区域相对地前进的前进方向的相反侧倾斜。

Description

排出部、涂敷装置以及涂敷方法
技术领域
本发明涉及排出流体的排出部、涂敷装置以及涂敷方法。
背景技术
在制造现有的有机EL(Electro-Luminescence:电致发光)显示装置时,存在如下方式:在形成含有发光层的有机EL层的工序中,在使具有排出液体的喷嘴孔的喷嘴沿基板移动的同时,从喷嘴孔连续地排出有机EL材料(溶液)而涂敷到基板上,由此形成有机EL层。
例如,在日本特开2002-75640号公报中公开了一种有机EL显示装置的制造方法,其特征在于,具备如下过程:预先在基板上形成与应涂敷有机EL材料的规定的图案形状相对应的槽,并以使喷嘴沿着该槽的方式使基板和喷嘴相对地移动,而使来自上述喷嘴的有机EL材料流入上述槽内而进行涂敷。
但是,日本特开2002-75640号公报所公开的喷嘴,相对于涂敷对象物的表面在垂直方向上一边移动一边排出液体。
因此,从喷嘴排出并落地到涂敷对象物上的液体,不是以向涂敷对象物的落地点为中心而大致均匀地扩散,而会从液体的落地点开始主要朝向喷嘴的前进方向扩散。特别是在涂敷对象物上存在凹凸的情况下,难以均匀地涂敷液体。
因此,特别是难以制造大型的有机EL基板,制品规格被限定。
此外,能够考虑到在规定的条件下涂敷含有发光层材料的液体以外的液体时,也会产生这种问题。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而提出的,其优点在于提供能够将液体均匀地涂敷到涂敷对象物的涂敷区域中的排出部、使用该排出部的涂敷装置以及其涂敷方法。
本发明的对涂敷对象物的涂敷区域排出液体的排出部为,具备:
主体,填充有上述液体;和
喷嘴板,设置在上述主体的一端侧,具有排出上述液体的排出路;
上述排出路的轴线相对于铅垂线,朝向上述排出部相对于上述涂敷区域相对地前进的前进方向的相反侧倾斜。
本发明的对涂敷对象物的涂敷区域涂敷液体的涂敷装置为,具备:
排出部,该排出部具有主体以及喷嘴板,该主体中填充有上述液体,该喷嘴板设置在上述主体的一端侧、具有排出上述液体的排出路;
移动部,使上述排出部或上述涂敷对象物的至少一个移动,以便上述排出部相对于上述涂敷对象物的上述涂敷区域相对地前进;以及
排出方向变更部,使上述排出路的轴线相对于铅垂线,朝向上述排出部相对于上述涂敷对象物的上述涂敷区域相对地前进的前进方向的相反侧倾斜。
本发明的向涂敷对象物的涂敷区域涂敷液体的涂敷方法为,
与具备排出上述液体的排出路的排出部相对于上述涂敷对象物的上述涂敷区域相对地前进的前进方向相对应,使上述排出路的轴线相对于铅垂线,朝向上述排出部相对于上述涂敷区域的相对的前进方向的相反侧倾斜,
以排出部相对于上述涂敷对象物的上述涂敷区域相对地在上述前进方向上前进的方式,一边使上述排出部或上述涂敷对象物的至少一个移动、一边从上述排出路向上述涂敷区域排出液体。
发明的效果:
根据本发明的排出部、涂敷装置以及涂敷方法,能够提供均匀地涂敷液体的排出部、涂敷装置以及均匀地涂敷液体的涂敷方法。
附图说明
图1是表示涂敷装置的整体结构的示意图。
图2是表示排出溶液的喷嘴相对于基板进行相对移动的情况的示意立体图。
图3是表示成为作为发光装置起作用的状态的基板、隔壁、像素电极、发光层以及对置电极的、图2中的Y方向截面图。
图4是示意地表示液体的排出状态时的本实施方式的喷嘴的截面图。
图5中,图5A是表示第一实施方式的喷嘴所具备的排出方向变更部的主视图(一部分包含截面图),图5B是仰视图。
图6中,图6A是表示使喷嘴从图5的状态以轴线为中心旋转了180度的状态的、喷嘴的排出方向变更部的主视图(一部分包含截面图),图6B是仰视图。
图7中,图7A是表示现有喷嘴中的对于基板的相对的溶液排出速度的矢量图,图7B是表示本发明实施方式的喷嘴中的对于基板的相对的溶液排出速度的矢量图。
图8中,图8A是表示从现有喷嘴排出的溶液落地到基板上的两个瞬间的图,图8B是表示从本实施方式的喷嘴排出的溶液落地到基板上的两个瞬间的图。
图9中,图9A是将图8A所示的区域A放大表示的图,图9B是将图8B所示的区域A放大表示的图。
图10中,图10A是表示现有喷嘴一边排出溶液一边越过隔壁的两个瞬间的状态的图。图10B是本实施方式的喷嘴一边排出溶液一边越过隔壁的两个瞬间的状态的图。
图11是表示第一变形例的排出方向变更部的主视图(一部分包含截面图)。
图12中,图12A是表示在喷嘴板上形成的排出路和排出面的图。图12B是表示第二变形例的在喷嘴板上形成的排出路及排出面的图。图12C是表示第三变形例的在喷嘴板上形成的排出路及排出面的图。
图13中,图13A是表示第二实施方式的喷嘴所具备的排出方向变更部的侧视图。图13B是表示相对于图13A的状态变更了排出方向的状态下的排出方向变更部的主视图。
图14中,图14A是表示第二实施方式的变形例的喷嘴上所具备的排出方向变更部的主视图。图14B是表示其他例的排出方向变更部的主视图。
符号的说明
10、11a、11b喷嘴(排出部);12头缸(主体);14、15a、15b、15c喷嘴板;140、141排出路;142排出面;22、23排出方向;30基板(涂覆对象物);33涂覆区域;40第四驱动部(排出方向变更部、第一排出方向变更部);41第四驱动部(排出方向变更部、第二排出方向变更部);42、42a、42b第四驱动部(排出方向变更部);420a、420b固定支持部;424a、424b可动支持部;426a、426b螺线管;464马达;50喷嘴进给速度矢量;52a、52b溶液排出速度矢量;54a、54b合成速度矢量;60带;62带轮;64马达;66、66a、66b、66c控制部;70、71支架(支持轴);74a、74b溶液入射方向;80齿轮;82小齿轮;900、901涂覆装置;913第二驱动部(移动部);915排出部支持部件;917第三驱动部(移动部);919载台。
具体实施方式
以下,参照附图说明本发明实施方式的排出部、涂敷装置以及其涂敷方法。此外,本发明不被在以下进行说明的实施方式(也包含附图所记载的内容)所限定。能够对在以下进行说明的实施方式施加变更。特别是也可以适当删除在以下进行说明的实施方式的构成要素。
此外,在以下对将本发明适用于喷嘴印刷(nozzle printing)方式的涂敷装置的情况进行说明,但不限于此,对于喷射方式的涂敷装置也能够较好地适用。
在以下,对使排出部排出的液体为有机EL材料(以下称为溶液)的情况进行说明,但是排出部排出的液体也可以是其他液体。溶液例如是高分子发光材料溶解或分散到溶媒中的液体。高分子发光材料是能够发光的公知的材料。作为这样的材料,例如有包含聚苯乙炔(polyphenylenevinylene)类或聚芴(polyfluorene)类等的共轭双键聚合物的发光材料等。溶媒例如是水溶媒或有机溶媒。作为有机溶媒有氢化萘、四甲基苯、均三甲苯、二甲苯等。通过涂覆这种溶液、并使所涂敷的溶液干燥,由此形成有机EL元件中的具有发光层、空穴注入层、夹层等而成的有机EL层。
<第一实施方式>
涂敷装置900是通过喷嘴印刷方式进行涂敷的装置,如图1所示,主要具备溶液箱903、供给管909、加压部907、第一驱动部905、流量计911、喷嘴(排出部)10、排出部支持部件915、第二驱动部913(移动部)、载台919、第三驱动部917(移动部)、第四驱动部(第一排出方向变更部、以下称为排出方向变更部)40、以及控制部66a。此外,涂敷装置900的喷嘴10以外的各构成要素,能够适当地由公知的要素构成。此外,从喷嘴10涂敷溶液的基板30设置在载台919上。在此,说明基板30的结构的概要。
在基板30上,具有有机EL元件的多个像素配置成矩阵状,该有机EL元件具有R(红)、G(绿)、B(蓝)的发光色。在该基板30上,多个扫描线在行方向上排列,多个信号线以与扫描线正交的方式在列方向上排列,在扫描线与信号线的各交点附近分别排列有像素。此外,具有相同发光色的有机EL元件的像素沿着信号线的排列方向而在列方向上排列,在沿着扫描线的排列方向的行方向上,具有R、G、B的发光色的有机EL元件的像素按照一定顺序重复排列。在基板30上形成有隔壁36,由隔壁36包围的区域成为涂敷溶液的涂敷区域,该隔壁36对在列方向上排列的像素中的有机EL元件的形成区域进行划分。
溶液箱903用于贮存溶液。供给管909的一端与溶液箱903连通连接。
供给管909用于将溶液向喷嘴10引导。供给管909由挠性的材料形成。
加压部907例如在溶液箱903内滑动,(通过所谓活塞运动)按压贮存在溶液箱903中的溶液而使溶液箱903内的压力上升,使溶液流向供给管909,该加压部907由第一驱动部905驱动。
第一驱动部905例如由压缩机(未扭矩图示)和阀(未图示)构成。第一驱动部905根据控制部66a的控制信号来打开阀,将由压缩机蓄积的压缩空气导入加压部907,而使加压部907移动。
流量计911对在供给管909内流动的溶液的流量进行测量,并向控制部66a输出电信号。流量计911例如使用热电偶式或超声波式流量计。流量计911通过这些方式来计测溶液的流量,并将对应于该流量的电信号以数字信号的方式输出到控制部66a。
喷嘴10具有朝向基板30排出溶液的排出口,并与供给管909的另一端连接。此外,其详细结构将后述。
排出部支持部件915支持喷嘴10。其详细结构将后述。
第二驱动部913对应于控制部66a的控制,使排出部支持部件915沿图1、图2中的左右方向(X方向:将其作为主扫描方向)移动。即,第二驱动部913使排出部支持部件915及喷嘴10相对于基板30,在左右方向上相对地移动。该主扫描方向对应于基板30的列方向。
载台919用于固定基板30。
第三驱动部917由控制部66a控制,使载台919在图2中的与X方向正交的Y方向所对应的方向(将其作为副扫描方向)上移动。即,随着载台919的移动,基板30在图2中的Y方向上移动。该副扫描方向与基板30的行方向相对应。
排出方向变更部40为了变更喷嘴10的溶液的排出方向,而使喷嘴10绕着垂直轴转动。其详细结构将后述。
控制部66a为了在基板30上涂敷溶液,而控制涂敷装置900整体。详细地说,控制部66a根据从流量计911发送的电信号控制第一驱动部905,以通过加压部907以一定比例向供给管909供给溶液。此外,控制部66a控制第二驱动部913,以使排出部支持部件915相对于基板30在主扫描方向上移动。此外,控制部66a控制第三驱动部917,以便在基板30的溶液涂敷区域的一条线上涂敷了溶液之后,使载台919在副扫描方向上步进移动。并且,根据喷嘴10相对于基板30的相对的前进方向D,控制第四驱动部40,以变更溶液的排出方向。(关于详细结构将后述)。控制部66a对涂敷溶液的所有线依次进行上述控制。
根据上述结构,如图2所示,喷嘴10相对于基板30一边Z字形地移动,一边向基板30的涂敷区域连续地排出溶液。
此外,第三驱动部917也可以不经由载台919而使基板30在副扫描方向上移动,而是不设置919,直接将基板30载放在第三驱动部917上,使基板30在副扫描方向上移动。
此外,在图2中为具备一个喷嘴10的结构,但是不限于此。也可以具备两个以上的喷嘴10,而对基板30的多条线并行地进行涂敷。在该情况下,与具备一个喷嘴10的情况相比,除了基于第三驱动部917的副扫描方向的移动量不同之外,其他动作都相同。
接着,参照图3,说明通过喷嘴10涂敷溶液而形成有机EL层并成为作为发光载置21起作用的状态的基板30、隔壁36、像素电极(例如阳极电极)43、发光层45及对置电极(例如阴极电极)46在图2中的Y方向的截面构造。
在基板30上形成有对栅极导电层进行图案形成而形成的晶体管T1、晶体管T1的栅电极T1g。在与各发光像素邻接的基板30上,形成有对栅极导电层进行图案形成而形成的沿列方向延伸的数据线Ld。
在晶体管T1的栅电极T1g和数据线Ld上,通过CVD(Chemical Vapor Deposition:化学气相沉积)法等形成有绝缘膜32。
通过CVD法等,在绝缘膜32上形成有由非晶硅等构成的半导体层114。并且,在半导体层114上,通过CVD法等,例如形成有由SIN等构成的绝缘膜。
并且,阻挡膜115形成在半导体层114上,该阻挡膜115是通过光刻法等来对绝缘膜进行图案形成而形成的。此外,在半导体层114及阻挡膜115上,通过CVD法等形成有由含有n型杂质的非晶硅等构成的膜,通过利用光刻法等对该膜和半导体层114进行图案形成,由此形成半导体层114及欧姆接触层116、117。
通过在绝缘膜32上形成作为贯通孔的接触孔,并且通过溅射法、真空蒸镀法等来被膜例如由Mo膜、Cr膜、Al膜、Cr/Al层叠膜、AlTi合金膜、AlNdTi合金膜或MoNb合金模等构成的源极漏极导电膜,并通过光刻法进行图案形成,由此形成漏电极T1d和源电极T1s。
像素电极43由具备透光性的导电材料形成,例如含有ITO(Indium Tin Oxide)、ZnO等。各像素电极43通过层间绝缘膜47与相邻接的其他发光像素的像素电极43绝缘。
层间绝缘膜47由绝缘性材料例如氮化硅膜形成,并形成在像素电极43之间,对各晶体管T1、选择线(未图示)、阳极线(未图示)进行绝缘保护。在层间绝缘膜47上形成有大致方形的开口部47a,通过该开口47a划分出发光像素的发光区域。进而,沿着层间绝缘膜47上的隔壁36而在列方向上延伸的槽状的开口部36a,跨多个发光像素而形成。
隔壁36是将绝缘材料例如聚酰亚胺等感光性树脂固化来形成的,并形成在层间绝缘膜47上。隔壁36形成为条纹状,以便对沿着列方向的多个发光像素的像素电极43集中进行开口。此外,隔壁36的平面形状不限于此,也可以为对每个像素电极43具有开口部的格子状。
发光层45形成在像素电极43上。发光层45具有通过在阳极电极43和对置电极46之间施加电压来产生光的功能。
发光层45是通过本实施方式的涂敷装置900涂敷溶液,并使溶液中的溶媒挥发而形成的。
此外,对置电极46在为底部放射型的情况下,为具有下层和上层的层叠结构,该下层是设置在发光层45侧、由导电材料例如Li、Mg、Ca、Ba等功函数较低的材料的构成的电子注入性的下层,该上层由Al等光反射型导电金属构成。
此外,在本实施方式中,为了方便,将只具备有助于发光的作为有机EL层(有机层)的发光层45的结构作为例子,但是不限于此,有机EL层也可以具备空穴注入层和发光层,也可以具备空穴注入层、夹层和发光层。
接着,参照图4说明排出溶液(有机EL材料)的喷嘴10。喷嘴10主要由头缸12、缸凸缘13、喷嘴板14以及喷嘴盖16构成。
头缸12是喷嘴10的主体,形成为筒状。通过供给管909向头缸12的内部供给溶液。此外,在头缸12上端部的外周面上,向大直径方向突出地形成有圆板状的缸凸缘13。此外,在头缸12下端部的外周面上,形成有与后述的喷嘴盖16的阴螺纹匹配的阳螺纹。
缸凸缘13的下面由轴承67的内圈支持,将喷嘴10的姿势保持为一定,该轴承67嵌入安装在图5所示的后述的排出部支持部件915和头缸12之间。
喷嘴板14形成为圆板状,在中心部具有成为排出口的贯通孔(排出溶液的排出路)140。排出路140相对于喷嘴板14的上下面以规定角度倾斜地贯通形成。换言之,排出路140沿着相对于头缸12的轴线以规定的角度倾斜的朝向而形成。
喷嘴盖16形成为盖状,在其中央部具有贯通孔160。此外,在喷嘴盖16的内面上形成有阴螺纹,该阴螺纹与形成在上述头缸12外周面上的阳螺纹匹配。喷嘴盖16以在该喷嘴盖16和头缸12的底面之间夹入喷嘴板14的方式旋入头缸12。如此,喷嘴板14被组装到喷嘴10上。
如上述那样构成的喷嘴10经由喷嘴板14的排出路140以规定角度排出溶液。
接着,参照图5对支持喷嘴10的排出部支持部件915的结构进行说明。
排出部支持部件915形成为板状,并在一部分形成有用于收纳排出方向变更部40的凹状的凹陷920。排出部支持部件915在凹陷920的规定位置上具有贯通孔918。在该贯通孔918中嵌入安装有轴承68。插入到贯通孔918中的喷嘴10,通过轴承68支持为能够旋转。
此外,形成为板状的盖部件916,以与排出部支持部件915的上面形成大致齐平面的方式覆盖凹陷920。盖部件916具有贯通孔925,该贯通孔925与排出部支持部件915的贯通孔918的铅垂线同心。在该贯通孔925中嵌入安装有轴承67。插入到贯通孔925中的喷嘴10通过轴承67支持能够旋转。通过盖部件916和排出部支持部件915,划分出收纳排出方向变更部40的收纳空间922。
此外,参照图5和图6,说明变更喷嘴10的排出方向的排出方向变更部40。排出方向变更部40配设在排出部支持部件915的内部,主要由带60、带轮62、马达64和控制部66a构成。
带60是架设在头缸12和圆柱状的带轮62之间的环形带。
马达64是将带轮62旋转驱动规定的角度的步进马达,由控制部66a控制旋转角度。马达64固定在排出部支持部件915的凹陷920中。
在喷嘴10相对于基板30的相对的前进方向D从图5中的向右变化为图6所示的向左时,或者相反地变化时,控制部66a使马达64旋转规定的角度。随着马达64的轴的旋转,而在带轮62旋转的同时带60转动。通过带60的转动,头缸12转动到如下位置:从排出路140排出的溶液的排出方向23,成为与喷嘴10相对于基板30的相对的前进方向相反。
如此,排出方向变更部40调整喷嘴10的旋转角度。
接着,参照图7,对向基板30垂直地排出溶液的现有的情况与以规定角度排出溶液的本发明的情况的、溶液相对于基板30的相对的排出方向的不同进行说明。
首先,现有的喷嘴向基板30垂直地排出溶液。在该情况下,如图7A所示,由喷嘴进给速度矢量50和溶液排出速度矢量52a的合成而构成的溶液的合成速度矢量54a,倾斜地朝向喷嘴10的进给方向侧。
相对于此,本发明实施方式的喷嘴10为,相对于喷嘴进给速度矢量50的朝向在相反朝向的排出方向22上以规定角度排出溶液。在该情况下,如图7B所示,由喷嘴进给速度矢量50和溶液排出速度矢量52b的合成形成的溶液的合成速度矢量54b为,喷嘴10的进给方向的速度成分被抵消,朝向与基板30大致垂直(大致铅垂方向)的方向,从喷嘴10排出的溶液相对于基板30从大致铅垂方向入射。在此,排出方向22的方向被设定为合成速度矢量54b相对于基板30成为大致垂直方向的朝向。
参照图8~图10说明本实施方式的喷嘴10与现有的喷嘴向基板30的溶液的涂敷状态的不同。
首先,在涂敷溶液的基板30上,设置有电路构造物34和隔壁36,该电路构造物34由晶体管等电路元件和布线部件构成,该隔壁36对各图像显示区域进行划分。
当使用现有的喷嘴时,如图8A所示,通过在与合成速度矢量54a的方向成分相对应的溶液入射方向74a上入射的排出液28,对处于涂敷区域33上的电路构造物34涂敷溶液。由于溶液入射方向74a相对于基板30倾斜,所以在隔壁36附近的区域B中隔壁36成为障碍而排出液28难以落地,而在隔壁36附近的区域B中所配置的电路构造物34上不能充分地涂敷溶液;所述的隔壁36附近的区域B是面向沿着喷嘴相对于基板30的相对的前进方向D而排出的排出液28的背后的区域。
相对于此,在本实施方式的配置10中,喷嘴板14的排出路140中的溶液的导出朝向,被设定为相对于头缸12的轴线以规定的角度倾斜的朝向,以便朝向与喷嘴10相对于基板30的相对的前进方向D相反方向。因此,如图8B所示,从排出路140排出的排出液28在与合成速度矢量54b的方向成分相对应的溶液入射方向74b上排出。溶液入射方向74b是相对于基板30大致垂直的方向,所以通过从大致铅垂方向入射的排出液28,对处于涂敷区域33上的电路构造物34涂敷溶液。因此,在隔壁36附近的区域B中所配置的电路构造物34上也能够涂敷溶液34,该隔壁36附近的区域B是面向沿着喷嘴相对于基板30的相对的前进方向D而排出的排出液28的背后的区域。
此外,在隔壁36附近的区域B中,也可以代替电路构造物34而设置虚设电路构造物,该虚设电路构造物通过与电路构造物34相同的制造工序来制造,且为与电路构造物34相同的构造,而不具有作为电路构造物34的电路的功能。在图8A所示的方法中,在存在虚设电路构造物的区域B上涂敷的溶液,比在如上所述由隔壁36包围的中央区域A上涂敷的溶液薄。为了使虚设电路构造物不作为像素起作用而涂敷的溶液也可以较薄,但是喷嘴相对于基板30的相对的移动速度越快,像素整体的区域B的面积比率就越高,所以会产生必须增大虚设电路构造物的配置面积的问题。
与此相对,在图8B所示的方法中,能够使在存在虚设电路构造物的区域B上涂敷的溶液的量,与在由隔壁36包围的中央区域A上涂敷的溶液的量大致相等,因此能够减少虚设电路构造物的配置面积或也可以不设置虚设电路构造物。
此外,将图8所示的电路构造物34(例如晶体管)的附近放大而在图9中表示。当使用现有的喷嘴时,如图9A所示,通过在与合成速度54a的方向成分相对应的溶液入射方向74a上入射的排出液28,在基板3上涂敷溶液。此时,排出液28向溶液入射方向74a倾斜。因此,对于溶液,在从喷嘴排出而落地到基板30上时,在落地点上被赋予沿着喷嘴相对于基板30的相对的前进方向D的趋势,因此落地的溶液向前进方向D侧移动的量比向该前进方向D的相反方向侧移动的量多,而在隔壁36内的区域中,根据场所的不同而涂敷量产生偏差。此外,在区域B中设置了虚设电路构造物的情况下,也需要增大区域B的面积。
相对于此,在本实施方式的喷嘴10中,排出路140的朝向被设定为相对于头缸12的轴线以规定的角度倾斜的朝向,以便朝向与喷嘴10相对于基板30的相对的前进方向D相反的方向。因此,从排出路140排出的排出液28如图9B所示,通过在与合成速度矢量54b的方向成分相对应的溶液入射方向74b上入射的排出液28,在基板30上涂敷溶液。此时,溶液入射方向74b是与基板30大致垂直的方向,因此排出液28从大致铅垂方向入射,溶液28从落地点放射状地均等地扩散。因此,基板30能够得到厚度大概均匀的涂敷面。并且,由于排出液28向基板30大致垂直地入射,所以能够使落地的溶液向前进方向D的相反方向侧移动的量,与向前进方向D侧移动的量大致相等,在隔壁36内能够将溶液涂敷为均匀的厚度。
此外,在基板30相对于喷嘴10在副扫描方向上移动的状况下,溶液的涂敷性也变得良好。在图10中表示在越过隔壁36的前后、喷嘴10涂敷溶液的状态。
当使用现有的喷嘴时,如图10A所示,溶液向隔壁36的入射角度在越过隔壁36前后成为非对称。即,在喷嘴向副扫描方向的一系列移动中,产生溶液的偏差。
相对于此,当使用本实施方式的喷嘴10时,如图10B所示,溶液向隔壁30的入射角度在越过隔壁36的前后大致对称。即,在喷嘴10向副扫描方向的一系列移动中,不产生溶液的偏差。
接着,对涂敷装置900的动作进行说明。控制部66a使图1所记载的第二驱动部913动作。第二驱动部913使排出部支持部件915以规定的速度在主扫描方向上移动。控制部66a根据为了驱动第二驱动部913而发出的电信号,对马达64发出电信号,以使喷嘴10朝向与排出部支持部件915的进给方向相反的方向。马达64根据从控制部66a接收的电信号,旋转规定的角度。通过马达64的旋转,带轮62旋转,头缸12经由带60而旋转,由此喷嘴10旋转规定的角度。
通过上述的动作,喷嘴10的溶液的排出方向始终被控制成与喷嘴10的前进方向D(例如排出部支持部件915的移动方向)始终相反的朝向。因此,溶液向基板30的入射方向被维持为相对于基板30大致垂直,结果抑制向基板30的涂敷不均匀。
(第一变形例)
在上述实施方式中,作为变更排出方向的排出方向变更部40,例示了包括带轮62和带60的结构,但是不限定于此。例如,也可以如图11所示,通过齿轮80和小齿轮82啮合来传递转矩,而变更溶液的排出方向。
对该结构进行说明。齿轮80固定在头缸12的外周。小齿轮82为与齿轮80啮合的配置及形状,并被马达64旋转驱动。这种结构,也能够与包含带轮62的带60的结构同样,作为排出方向变更部40起作用。
(第二变形例)
接着,参照图12,对在喷嘴板14的中心部形成的排出路14的形状的第二变形例进行说明。
图12A所示的排出路140是对于排出面142在倾斜方向上通过激光等开孔的贯通孔。溶液在通过排出路140内时轴对称地流动。但是,由于排出面142不与排出路140的轴线垂直,所以不能从排出面142轴对称地排出溶液,结果也成为产生涂敷不均匀的原因。
作为防止发生这种涂敷不均匀的构造,如图12B所示,喷嘴板15a具有圆柱状的槽143,该槽143形成为与排出路140为同一轴线。槽143形成在排出路140中的上部和下部的两处。
(第三变形例)
此外,如图12C所示,喷嘴板15b具有槽144,该槽144为圆锥状,其大直径侧为喷嘴板15b的表面侧,该槽144形成为与排出路140为同一轴线。槽144形成在排出路140中的上部及下部的两处。
如上所述,如第二变形例和第三变形例那样,通过在排出路140的上部和下部同轴地形成圆柱状的槽143或圆锥状的槽144,由此使排出路140的溶液的入口面和出口面(排出面142)与排出路140的轴线垂直。因此,能够从排出面142轴对称地排出溶液,能够抑制产生溶液的涂敷不均匀。
<第二实施方式>
第二实施方式的喷嘴11a与第一实施方式的喷嘴10不同,如图13所示,排出路141具有与头缸12的轴线平行地形成的喷嘴板15c。具有这种喷嘴板15c的装置,也能够具备使溶液的排出方向变更为相对于喷嘴11a的前进方向D相反的方向的功能。以下说明其结构。此外,在以下对与在第一实施方式中说明了的结构相同的结构赋予相同的符号,并为了便于理解而不予重复说明。
作为具有将溶液的排出方向变更为相对于喷嘴11a的前进方向D相反方向的功能的装置,具有排出方向变更部41(第二排出方向变更部)。排出发信变更部41由支架70、71、两个轴承69、马达(第二马达)464以及控制部66b构成。
如图13A所示,两个支架(支持轴)70、71处于与头缸12的轴线正交的延长线上,从头缸12的外周面突出,并形成为圆棒状。
两个轴承69被嵌入安装在排出部支持部件915的贯通孔924中,将支架70、71支持为能够旋转。
喷嘴11a通过上述支架70、71及两个轴承69,能够旋转地支持在排出部支持部件915上。
此外,马达464是被固定在排出部支持部件915的外面上、并与支架70的端部连结的步进马达。
控制部66b通过控制马达464的马达轴的旋转角度,由此经由支架70控制喷嘴11a的旋转角度。即,控制溶液的排出角度。
接着,对具有喷嘴11a和排出方向变更部41的涂敷载置901的动作进行说明。控制部66b使图1所记载的第二驱动部913动作。第二驱动部913使排出部支持部件915以规定的速度在主扫描方向上移动。控制部66b对应于为了驱动第二驱动部913而发出的电信号,根据排出部支持部件915的进给速度和溶液的排出速度而计算出应对喷嘴11a设定的倾斜角度。控制部66b向马达464发出与所计算出的倾斜相对应的电信号。马达464根据从控制部66b接收的电信号,经由马达轴、支架70而使喷嘴11a旋转到规定的角度。如此,根据溶液的排出速度和喷嘴11a的进给速度,调整喷嘴11a的倾斜。
通过如此地动作,能够根据喷嘴11a的进给方向、进给速度、溶液的排出速度的变更等,来变更排出角度。因此,能够相对于基板30始终大致垂直地涂敷溶液,结果能够抑制涂敷不均匀。
此外,与以规定的排出角度排出溶液的第一实施方式的喷嘴10不同,本实施方式的喷嘴11a能够细微地调整排出角度。
(变形例)
接着,参照图14对具有变更排出方向的功能的排出方向变更部41的变形例所涉及的排出方向变更部42(42a、42b)(排出方向变更部)进行说明。
排出方向变更部42a主要由固定部422a、固定支持部420a、螺线管426a和可动支持部424a构成。
固定部422a固定在形成为板状的盖部件916的下面,并在与喷嘴11b相对的侧面上固定有后述的固定支持部420a。
固定支持部420a为,从上面观察,图14A中的右侧分支为“コ”字状地形成,并在喷嘴11b的图中配置成夹着其上侧。固定支持部420a在处于通过喷嘴11b的中心轴的平面上的位置上,通过相对的两个销428a(由于显示的角度关系、只图示一个),将喷嘴11b支持为能够转动。
螺线管426a固定在形成于排出部支持部件915的凹状的凹陷920的上面。螺线管426a根据由控制部66c进行供给控制的电流,使后述的可动支持部424a向图中的右方、左方移动。
可动支持部424a为,从上面观察,图14A中的右侧分支为“コ”字状地形成,并在喷嘴11b的图中配置成夹着其下侧。可动支持部424a在处于通过喷嘴11b的中心轴的平面上的位置上,通过相对的两个销429a(由于显示的角度关系、只图示一个),将喷嘴11b支持为能够转动。
在喷嘴11b的与销429a卡合的部位上形成有长圆状的槽430a,该槽430a的长度方向形成为与喷嘴11b的轴线平行。由于在喷嘴11b上形成有槽430a,因此在可动支持部424a向左右方向移动时,销428a和销429a的距离变化,由此防止从喷嘴11b经由销428a和销429a对固定支持部420a和可动支持部424a产生负荷。
接着,对具有喷嘴11b及排出反向变更部42a的涂敷载置901的动作进行说明。控制部66c使图1所示的第二驱动部913动作。第二驱动部913使排出部支持部件915以规定的速度在主扫描方向上移动。控制部66c对应于为了驱动第二驱动部913而发出的电信号,根据排出部支持部件915的进给速度和溶液的排出速度而计算出应对喷嘴11b设定的倾斜角度。控制部66c将与所计算出的倾斜相对应的电流供给到螺线管426a。螺线管426a根据从控制部66c供给的电流,使可动支持部424a移动,并经由销429a使喷嘴11b以销428a为中心以规定角度转动。由此,根据溶液的排出速度和喷嘴11b的进给速度,调整喷嘴11b的倾斜。
此外,说明了上述第二实施方式的变形例的排出方向变更部42a,固定在喷嘴11b的上侧,通过使喷嘴11b的下侧移动来使喷嘴11b转动的情况,但是例如也可以如图14B所示那样地构成为,将喷嘴11b的固定、移动部位相反地配置并使其转动。
当如此构成排出方向变更部42b时,排出路141的附近即喷嘴11b的下侧被固定,通过螺线管426b使喷嘴11b以其固定部位(销428b)为中心转动。因此,在与喷嘴11b的前进方向D的变更相配合而变更喷嘴11b的角度时,能够抑制来自排出路141的排出液28的排出区域扩散,因此能够容易控制喷嘴11b。
关于该情况,通过将喷嘴11b的转动中心配置在排出路141的附近,在第二实施方式的排出方向变更部41中也能够得到同样的效果。
此外,如上所述,不限定于具有固定喷嘴11b的上侧、使下侧移动的结构的排出方向变更部42a,以及具有固定喷嘴11b的下侧、使上侧移动的结构的排出方向变更部42b,例如也可以构成为,使上侧和下侧的双方相对地移动而使喷嘴11b倾斜。
以上,上述实施方式的喷嘴在与喷嘴的前进反向D相反方向上排出溶液,由此相对于基板在大致垂直方向上涂敷溶液,能够得到均等的涂敷面。
进而,通过使用上述实施方式的喷嘴,能够较短地形成虚设电路构造物。
此外,通过在排出路的上部及下部同轴地形成圆柱状或圆锥状的槽,使排出面相对于排出路垂直,由此能够轴对称地从排出路排出溶液,能够抑制溶液的涂敷不均匀。
此外,即使是具有相对于头缸的轴线未倾斜地形成有排出路的喷嘴板的喷嘴,通过使喷嘴自身相对于基板的涂敷面倾斜,也能够使排出路相对于喷嘴的前进方向D为相反朝向。特别是根据这种结构,能够根据喷嘴的进给速度、排出速度,对喷嘴的角度进行微调整。
此外,本发明的应用不限定于上述的实施方式,在不脱离本发明的精神的范围内能够适当变更。
例如,在上述各实施方式中,作为喷嘴相对于基板相对地移动的方法,在排出溶液时,使喷嘴在主扫描方向上移动、使载台固定,但不限定于此,也可以固定喷嘴、使载台在主扫描方向上移动。在该情况下,载台进行移动的主扫描方向的朝向,与上述说明了的喷嘴进行移动的主扫描方向的朝向相反即可。
此外,也可以使喷嘴在主扫描方向的一个方向上移动,使载台在与主扫描方向的该一个方向相反的另一个方向上移动。
此外,也可以始终固定载台、使喷嘴在主扫描方向及副扫描方向上移动,或者也可以始终固定喷嘴、使载台在主扫描方向及副扫描方向上移动。
此外,在上述实施方式中,排出液28优选是从喷嘴的排出路到落地点为止连续的液体,但也可以是使喷嘴进行喷射而分离为每个的液滴。
包含2009年9月4日提出的日本专利申请第2009-204369号及2010年7月21日申请的日本专利申请第2010-164361号的说明书、请求的范围、附图及摘要在内的所有的公开,通过引用而引入本说明书中。
至此,示出并说明了多种典型的实施方式,但本发明不限定于上述实施方式。因此,本发明的范围仅由请求的范围来限定。

Claims (11)

1.一种排出部,对涂敷对象物的涂敷区域排出液体,其特征在于,
具备:
主体,填充有上述液体;和
喷嘴板,设置在上述主体的一端侧,具有排出上述液体的排出路;
上述排出路的轴线相对于铅垂线,朝向上述排出部相对于上述涂敷区域相对地前进的前进方向的相反侧倾斜。
2.根据权利要求1所述的排出部,其特征在于,
上述排出路的轴线,与向上述前进方向的前进速度相配合而倾斜,以使从上述排出路排出的上述液体向上述涂敷区域入射的方向接近铅垂方向。
3.根据权利要求1所述的排出部,其特征在于,
上述排出路的轴线相对于上述主体的轴线倾斜。
4.根据权利要求3所述的排出部,其特征在于,
上述排出路的排出上述液体的排出面形成为垂直于上述排出路的轴线。
5.根据权利要求1所述的排出部,其特征在于,
上述排出路的轴线相对于上述主体的轴线平行,
上述主体的轴线相对于铅垂线倾斜。
6.一种涂敷装置,对涂敷对象物的涂敷区域涂敷液体,其特征在于,
具备:
排出部,具有主体以及喷嘴板,该主体中填充有上述液体,该喷嘴板设置在上述主体的一端侧、具有排出上述液体的排出路;
移动部,使上述排出部或上述涂敷对象物的至少一个移动,以便上述排出部相对于上述涂敷对象物的上述涂敷区域相对地前进;以及
排出方向变更部,使上述排出路的轴线相对于铅垂线,朝向上述排出部相对于上述涂敷对象物的上述涂敷区域相对地前进的前进方向的相反侧倾斜。
7.根据权利要求6所述的涂敷装置,其特征在于,
上述排出路的轴线,与向上述前进方向的前进速度相配合而倾斜,以使从上述排出路排出的上述液体向上述涂敷区域入射的方向接近铅垂方向。
8.根据权利要求6所述的涂敷装置,其特征在于,
上述排出路的轴线相对于上述主体的轴线倾斜,
上述排出方向变更部具备第一排出方向变更部,该第一排出方向变更部与由上述移动部设定的上述排出部或上述涂敷对象物向相对的前进方向的移动的变更相对应,使上述排出部以上述主体的轴线为中心转动到规定的角度,而变更上述排出路的轴线相对于铅垂线的倾斜方向。
9.根据权利要求6所述的涂敷装置,其特征在于,
上述排出路的轴线相对于上述主体的轴线平行,
上述排出方向变更部具备第二排出方向变更部,该第二排出方向变更部与由上述移动部设定的上述排出部或上述涂敷对象物向相对的前进方向的移动的变更相对应,使上述排出部以与上述前进方向正交并沿水平方向设定在上述主体上的支持轴为中心转动,而变更上述主体的轴线相对于铅垂线的倾斜方向。
10.一种涂敷方法,对涂敷对象物的涂敷区域涂敷液体,其特征在于,
与具有排出上述液体的排出路的排出部相对于上述涂敷对象物的上述涂敷区域相对地前进的前进方向相对应,使上述排出路的轴线相对于铅垂线,朝向上述排出部相对于上述涂敷区域的相对的前进方向的相反侧倾斜,
以排出部相对于上述涂敷对象物的上述涂敷区域相对地在上述前进方向上前进的方式,一边使上述排出部或上述涂敷对象物的至少一个移动、一边从上述排出路向上述涂敷区域排出液体。
11.根据权利要求10所述的涂敷方法,其特征在于,
使上述排出路的轴线倾斜的动作,与上述排出部相对于上述涂敷区域的移动速度相配合,使从上述排出路排出的上述液体向上述涂敷区域入射的方向,以接近铅垂方向的方式倾斜。
CN201010274643.7A 2009-09-04 2010-09-03 排出部、涂敷装置以及涂敷方法 Expired - Fee Related CN102009005B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009204369 2009-09-04
JP204369/2009 2009-09-04
JP2010164361A JP5267519B2 (ja) 2009-09-04 2010-07-21 吐出部、塗布装置及び塗布方法
JP164361/2010 2010-07-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102009005A true CN102009005A (zh) 2011-04-13
CN102009005B CN102009005B (zh) 2014-03-12

Family

ID=43647988

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201010274643.7A Expired - Fee Related CN102009005B (zh) 2009-09-04 2010-09-03 排出部、涂敷装置以及涂敷方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8534222B2 (zh)
JP (1) JP5267519B2 (zh)
KR (1) KR101202099B1 (zh)
CN (1) CN102009005B (zh)
TW (1) TWI436832B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105914176A (zh) * 2012-03-01 2016-08-31 东京应化工业株式会社 粘贴装置
CN107685001A (zh) * 2016-08-04 2018-02-13 玛珂系统分析和开发有限公司 用来涂抹液态介质的涂装设备和弹簧

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5352620B2 (ja) * 2011-04-26 2013-11-27 日東電工株式会社 有機el素子の製造方法及び製造装置
TW201436842A (zh) * 2013-03-18 2014-10-01 Jian-Ming Chen 清除土壤石油污染之方法及其裝置
US9669586B2 (en) 2013-10-01 2017-06-06 Autodesk, Inc. Material dispensing system
US10005126B2 (en) 2014-03-19 2018-06-26 Autodesk, Inc. Systems and methods for improved 3D printing
US9895841B2 (en) 2014-05-09 2018-02-20 Autodesk, Inc. User specific design customization for 3D printing
WO2015174025A1 (ja) * 2014-05-15 2015-11-19 株式会社Joled 有機el表示パネルの製造方法および有機el表示パネルの製造システム
US9796140B2 (en) 2014-06-19 2017-10-24 Autodesk, Inc. Automated systems for composite part fabrication
US9533449B2 (en) 2014-06-19 2017-01-03 Autodesk, Inc. Material deposition systems with four or more axes
US10481586B2 (en) 2015-09-11 2019-11-19 Autodesk, Inc. Narrow angle hot end for three dimensional (3D) printer
CN105499025B (zh) * 2016-01-07 2018-11-02 大禹伟业(北京)国际科技有限公司 一种往复式自动喷涂机及其控制方法
JP7259260B2 (ja) * 2018-10-23 2023-04-18 セイコーエプソン株式会社 ロボットシステムおよび塗布方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002177843A (ja) * 2000-12-08 2002-06-25 Murata Mfg Co Ltd ディスペンサ装置及び該装置を用いたペースト塗布方法
CN1442758A (zh) * 2002-03-04 2003-09-17 东京毅力科创株式会社 液体处理方法和液体处理装置
CN1452235A (zh) * 2002-04-19 2003-10-29 精工爱普生株式会社 涂层形成方法、涂层形成设备、装置、装置制造方法及电子设备
JP2007117922A (ja) * 2005-10-28 2007-05-17 Seiko Epson Corp パターン形成方法及び液滴吐出装置
KR20080102943A (ko) * 2007-05-22 2008-11-26 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤 도포 장치

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4376944A (en) * 1981-04-13 1983-03-15 Ncr Corporation Ink jet print head with tilting nozzle
JPS6211570A (ja) * 1985-07-05 1987-01-20 Honda Motor Co Ltd 自動塗布装置
US5316219A (en) * 1992-07-08 1994-05-31 Nordson Corporation Coating apparatus with pattern width control
JPH1081005A (ja) * 1996-09-09 1998-03-31 Canon Inc 記録装置
JP3394721B2 (ja) * 1998-05-08 2003-04-07 松下電器産業株式会社 インクジェット記録装置
JP2002075640A (ja) 2000-08-30 2002-03-15 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 有機el表示装置の製造方法およびその製造装置
JP4363435B2 (ja) * 2005-10-28 2009-11-11 セイコーエプソン株式会社 パターン形成方法及び液滴吐出装置
US8226391B2 (en) * 2006-11-01 2012-07-24 Solarworld Innovations Gmbh Micro-extrusion printhead nozzle with tapered cross-section

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002177843A (ja) * 2000-12-08 2002-06-25 Murata Mfg Co Ltd ディスペンサ装置及び該装置を用いたペースト塗布方法
CN1442758A (zh) * 2002-03-04 2003-09-17 东京毅力科创株式会社 液体处理方法和液体处理装置
CN1452235A (zh) * 2002-04-19 2003-10-29 精工爱普生株式会社 涂层形成方法、涂层形成设备、装置、装置制造方法及电子设备
JP2007117922A (ja) * 2005-10-28 2007-05-17 Seiko Epson Corp パターン形成方法及び液滴吐出装置
KR20080102943A (ko) * 2007-05-22 2008-11-26 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤 도포 장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105914176A (zh) * 2012-03-01 2016-08-31 东京应化工业株式会社 粘贴装置
CN107685001A (zh) * 2016-08-04 2018-02-13 玛珂系统分析和开发有限公司 用来涂抹液态介质的涂装设备和弹簧

Also Published As

Publication number Publication date
US8534222B2 (en) 2013-09-17
CN102009005B (zh) 2014-03-12
JP2011072986A (ja) 2011-04-14
TW201114499A (en) 2011-05-01
KR20110025625A (ko) 2011-03-10
JP5267519B2 (ja) 2013-08-21
US20110059256A1 (en) 2011-03-10
KR101202099B1 (ko) 2012-11-16
TWI436832B (zh) 2014-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102009005B (zh) 排出部、涂敷装置以及涂敷方法
CN103026789B (zh) 有机el显示面板的制造方法以及有机el显示面板的制造装置
CN102388673B (zh) 有机el显示面板及其制造方法
CN102286727B (zh) 薄膜沉积设备、制造有机发光显示装置的方法及显示装置
CN103474447B (zh) 薄膜沉积设备、制造有机发光显示装置的方法及显示装置
KR100729089B1 (ko) 유기 발광표시장치 및 그 제조방법
CN100477323C (zh) 有机电致发光装置及其制造方法和电子机器
US7280933B2 (en) Method and apparatus for forming a pattern, device and electronic apparatus
US8237357B2 (en) Method for manufacturing organic electroluminescent device and organic electroluminescent device
CN104425558B (zh) 具有双堤部结构的高开口率有机发光二极管显示器
US8464653B2 (en) Application device and method of producing application layer using same
CN101393889B (zh) 显示装置的制造方法
CN103270189B (zh) 蒸镀装置、蒸镀方法和有机电致发光显示装置的制造方法
CN100456521C (zh) 发光体及其制造方法和制造装置、电光装置以及电子仪器
US8226450B2 (en) Method of manufacturing display device, display device therefrom and manufacturing apparatus therefor
CN111403432B (zh) 有机发光显示装置及其制造方法
CN103492088A (zh) 基板涂布方法、基板涂布装置以及使用了该方法的有机电致发光器件的制造方法
US10283737B2 (en) OVJP patterning of electronic devices
CN105789476A (zh) 有机发光显示装置
CN100363761C (zh) 图案形成方法、滤色片及其制法、电光学装置及其制法
JP2008108570A (ja) 表示装置用基板の製造方法、表示装置の製造方法、及び、吐出装置
CN101722724B (zh) 液状体的排出方法、滤色器以及有机el装置的制造方法
JP2009238708A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法
JP2012248449A (ja) 有機el装置
JP2004305912A (ja) 液状材料の乾燥方法、乾燥装置、デバイスの製造方法、デバイスの製造装置、デバイス及び電気機器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20170124

Address after: Irish Ross Kang Wangjun

Patentee after: Soras OLED

Address before: Tokyo, Japan

Patentee before: CASIO COMPUTER Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20180611

Address after: Dublin, Ireland

Patentee after: Aries Technology Co.,Ltd.

Address before: Irish Ross Kang Wangjun

Patentee before: Soras OLED

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20140312