CN1452235A - 涂层形成方法、涂层形成设备、装置、装置制造方法及电子设备 - Google Patents
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- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 81
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims description 80
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 56
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 89
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 57
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 20
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 16
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 31
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 18
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 13
- 239000002609 medium Substances 0.000 description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 10
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 10
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 10
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 10
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 6
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 5
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 5
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 5
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 4
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 4
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 3
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 2
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 2
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229940035423 ethyl ether Drugs 0.000 description 2
- -1 ethylene glycol ethyl ethers alkyl ether Chemical class 0.000 description 2
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- SPEUIVXLLWOEMJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-dimethoxyethane Chemical compound COC(C)OC SPEUIVXLLWOEMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000000094 1,4-dioxanes Chemical class 0.000 description 1
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJIYHOVBJRVELV-UHFFFAOYSA-N C(C)OCC(=S)OCCO Chemical compound C(C)OCC(=S)OCCO HJIYHOVBJRVELV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical class CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000002322 conducting polymer Substances 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- HHNHBFLGXIUXCM-GFCCVEGCSA-N cyclohexylbenzene Chemical compound [CH]1CCCC[C@@H]1C1=CC=CC=C1 HHNHBFLGXIUXCM-GFCCVEGCSA-N 0.000 description 1
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexyloxide Natural products O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004855 decalinyl group Chemical group C1(CCCC2CCCCC12)* 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 229960001760 dimethyl sulfoxide Drugs 0.000 description 1
- SQNZJJAZBFDUTD-UHFFFAOYSA-N durene Chemical compound CC1=CC(C)=C(C)C=C1C SQNZJJAZBFDUTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001962 electrophoresis Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical class F* 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 150000002469 indenes Chemical class 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- XMGQYMWWDOXHJM-UHFFFAOYSA-N limonene Chemical compound CC(=C)C1CCC(C)=CC1 XMGQYMWWDOXHJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- HFPZCAJZSCWRBC-UHFFFAOYSA-N p-cymene Chemical compound CC(C)C1=CC=C(C)C=C1 HFPZCAJZSCWRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Chemical class 0.000 description 1
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- CXWXQJXEFPUFDZ-UHFFFAOYSA-N tetralin Chemical compound C1=CC=C2CCCCC2=C1 CXWXQJXEFPUFDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
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- H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
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- H01L21/288—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a liquid, e.g. electrolytic deposition
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
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- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
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- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
- H01L21/76838—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the conductors
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- H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
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Abstract
在母板(S)上设置大量单位区域(bit)B。将由某种液体成分制成的液滴从液滴喷头(34)喷射到单位区域B,以便在母板(S)上形成一个涂层。由喷射头(34)中的N个喷嘴组成的第一组喷嘴Na形成第一图案。与第一组喷嘴Na不同的第二组喷嘴Nb形成第二图案。这样做的话,当在基准板上形成具有不同特征的图案时,就可以使用这种液滴喷射设备保持稳定的喷射操作,形成精度较好的图案。
Description
技术领域
本发明涉及一种使用液滴喷射装置的涂层形成法和一种涂层形成设备,并涉及由此产生的装置和制造方法及一种电子装置。
背景技术
常规地,半导体集成电路用的精密布线图的制造通常采用照相-平板印刷方式。近期,公布了使用某种液滴喷射法的一些方法。依照这种方法,包含图案形成成分的液体部分从液滴喷头喷射到母板;这样,就通过在图案形成表面布置图案形成成分形成了一种布线图。可以理解,对于小批量多个产品的生产而言,这种技术将非常有效(见日本未审查专利申请的第一次公布中编号为Hei 11-274671的申请,并参见日本未审查专利申请的第一次公布中编号为2000-216330的申请)。
这里,当布线图在某一设备上形成时,会存在一种情况,例如同时有一个直线图案和与直线图案斜对着的一种斜线图案,或者一种布线图中同时存在不同宽度的线路。然而,当在普通喷射条件下利用液滴喷射设备形成这些不同的布线图时,有时就会出现形成的图案无法达到某种要求的精度的情况。
例如,在普通喷射条件下(喷射具有同一种尺寸的液滴),当形成既有直线图案又有斜线图案的某个布线图时,就会出现喷射的液滴的间隙不连续的情况,尤其是在斜线图案中;因此,得到的布线图就会存在传导缺陷。因此,就会关系到设备质量可能下降。
发明内容
本发明考虑到了上述问题。本发明的一种目的是提供一种涂层制造设备及其方法,当由一个液滴喷射设备在母板上形成各种不同的图案时,利用它就可以保持稳定的喷射操作,形成较高精度的图案。本发明的另一个目的是提供使用了上述产品制成的涂层的设备和电子设备。
为了解决上述问题,一种在母板上设置许多单位区域、从液滴喷头将由液体成分制成的液滴喷射到单位区域而在母板上形成涂层的涂层形成方法,优选包含下述步骤:由液滴喷头中形成的第一组喷嘴形成第一图案;由与第一组喷嘴不同的第二组喷嘴形成第二图案。
按照本涂层形成法,第一图案由第一组喷嘴形成,而第二图案由与第一组喷嘴不同的第二组喷嘴形成。因此,当形成直线图案与斜线图案(例如由第一组喷嘴形成)且液滴只喷射到直线图案中的单位区域时,即使液滴间的间隙不足,也可由第二组喷嘴将液滴喷射到单位区域中的边界部分,使其位于由第一组喷嘴喷射的液滴形成的直线图案中各液滴的之间。因此,直线图案中液滴的间隙就连接了起来。
同样,在本发明的涂层形成方法中,优选由第一组喷嘴将液滴喷射到单位区域,而由第二组喷嘴将液滴喷射到单位区域边界部分。
这样做的话,就由连续的液滴形成了一个涂层(图案);因此,得到的涂层(图案)就具有极好的连续性。
此外,在依照本发明的涂层形成方法中,液体成分优选包含某种导电成分。
这样做的话,就可以形成一个导电涂层,比如布线图。因此,就可以形成没有线路断点的连续性极好的布线图。
同样,在依照本发明的涂层形成法中,第一组喷嘴和第二组喷嘴优选以交错的方式排列在液滴喷头中。
当使得第一组喷嘴中各个喷嘴间的间隔与相邻单位区域之间的间隔相应时,液滴喷头应该是倾斜的。这是因为第一组喷嘴中各喷嘴间的间隔通常比相邻单位区域之间的间隔宽,并且显然优选要缩小第一组喷嘴中喷嘴间的间隔。在这种情形中,如果第一组喷嘴和第二组喷嘴是以交错的方式排列的,则可以利用液滴喷头相对较小的倾斜角,因为第一组喷嘴中各喷嘴间的间隔本来就很窄。
在依照本发明的涂层形成法中,优选根据单位区域之间的间隔来确定液滴喷头中喷嘴间的间隔。
依照本发明中的涂层形成法,液滴的喷射不用控制液滴喷头的倾角θ。因此,由于液滴是从涂层形成设备中的某一特定的液滴喷头喷射的,所以在涂层形成设备中,倾角调节装置就不是必需有的。这样,就不需要倾角调节装置;这样,就可以降低涂层形成设备的成本。
在一种依照本发明的涂层形成设备(它在母板上设置大量单位区域,通过液滴喷射头将液体成分制成的液滴喷射到单位区域,而在母板上形成涂层)中,涂层形成设备优选配置一个控制液滴喷射头喷射操作(即液滴喷射头上形成的喷嘴中的第一组喷嘴形成第一图案而与第一组喷嘴不同的第二组喷嘴形成第二图案)的控制部件。
本涂层形成设备配置了一种控制液滴喷射头喷射操作的控制部件,以便由第一组喷嘴形成第一图案而由与第一组喷嘴不同的第二组喷嘴形成第二图案。因此,当形成直线图案与斜线图案(例如由第一组喷嘴形成)且液滴只喷射到直线图案中的单位区域时,即使液滴间的间隙不足,也可由第二组喷嘴将液滴喷射到单位区域中的边界部分,使其位于由第一组喷嘴喷射的液滴形成的直线图案中各液滴的之间。因此,直线图案中液滴的间隙就连接了起来。
同样,在一种依照本发明的涂层形成设备中,液滴喷射装置优选配置一个控制液滴喷射头倾斜角用的倾斜控制装置。
这样的话,就由倾角调整装置来控制液滴喷射头的倾角;因此,就可以比较容易地使喷嘴间的间隔相应相邻单位区域间的间隔。
同样,在依照本发明的涂层形成设备中,液滴喷射装置优选配置一个喷射量调节部件,用于调节液滴喷头中从喷嘴出来的液滴喷射量。
这样做的话,就可以通过喷射量调整部件来调整液滴喷射头上每个喷嘴出来的液滴喷射量;因此,就可以调整图案中某个形成涂层的厚度或宽度。尤其是,可以提高图案结构的精度。
依照本发明的装置优选有一个由本发明的涂层形成设备形成的涂层。
这样做的话,装置的涂层(图案)中就能具有极好的连续性。
依照本发明的一种装置的制造方法(它在母板上设置许多单位区域,从液滴喷头将来自液体成分制成的液滴喷射到单位区域而在基准板上形成涂层)优选包括这些步骤:由液滴喷射头形成的第一组喷嘴形成第一图案;由与第一组喷嘴不同的第二组喷嘴形成第二图案;和在母板上形成涂层。
按照本发明中的装置制造方法,可以制造一种具有极好连续性的涂层(图案)的装置。
本发明中的电子设备优选配置按本发明的一个装置。
这样做的话,本发明中的装置就具有优质的产品质量。
如上所述,按照本发明,第一图案由第一组喷嘴形成而第二图案由与第一组喷嘴不同的第二组喷嘴形成。因此,当形成直线图案与斜线图案(例如由第一组喷嘴形成)且液滴只喷射到斜线图案中的单位区域时,即使液滴间的间隙不足,也可由第二组喷嘴将液滴喷射到单位区域中的边界部分,使其位于由第一组喷嘴喷射的液滴形成的斜线图案中各液滴的之间。因此,就可以形成一个连续的涂层(图案);这样,得到的涂层(图案)就具有极好的连续性。这样做的话,就可以提高产品的产量并保持稳定的喷射操作;从而,就可以制造出高质量的设备。
附图说明
图1是依照本发明的一个涂层形成设备实例的整体结构的透视图。
图2A和2B显示了液滴喷头的整体结构。图2A是液滴喷头一种重要部件的透视图。图2B是液滴喷头的底视图。
图3是说明液滴喷头中喷嘴排列的液滴喷头的底视图。
图4是一个使用了本发明的涂层形成方法的等离子显示装置框图。
图5显示了一种布线图的实例。
图6A至6C示出了图5中所示的布线图的形成过程。
图7A和7B显示了使用依照本发明的另一种涂层形成法的形成过程。
图8A和8B为其中使用了依照本发明的涂层形成方法的一个液晶显示装置图。图8A为在某一图像显示区域内的一种等价电路。图8B为每一像素总体结构的放大视图。
图9A到9C为其中使用了依照本发明的涂层形成方法的电场发射显示器图。图9A为电子放电显示的概要图,图9B为一种驱动电路图。图9C为电子放电装置的一种重要部件的透视图。
图10A到10C显示了电子设备的各个实例。图10A为其中使用了本发明的移动电话实例透视图。图10B为其中采用本发明的信息处理设备实例透视图。图10C为其中使用了本发明的手表的实例透视图。
具体实施方式
下面将详细描述本发明。
图1显示了依照本发明的涂层形成设备示例。图1中标号30表示一种涂层形成设备。涂层形成设备30配置了一个底座31、一个母板操作部件32、一个头部移动部件33、一个液滴喷头34、一个供液部件35以及一个控制部件40等。母板操作部件32和头部移动部件33都装配在基座31上。母板操作部件32装配在基座31上。母板操作部件32装配有一个沿Y轴方向摆放的导轨36。母板操作部件32可由例如线性电机(图中未显示)沿导轨36移动滑块37。
平台39固定在滑块37上。母板S摆放在平台39上,并保持在某一预设的位置。具体地讲,平台39具有一种平常已知的吸附固定(absorbing retaining)部件(图中未示出)。吸附固定部件由平台39操作;因此,母板S吸附和固定在平台39上。母板S由平台39上的例如定位销(图中未示出)来精确定位和固定在平台39上的预定位置。
液滴喷头冲洗用的冲洗区域41设置在平台39上的母板S的两侧,也就是液滴喷头34的移动方向(X轴方向)上的两侧。
头部移动部件33包括竖立于基座31的后端的一对柱状物33a和33a以及设置在柱状物33a和33a上方的滑道33b。在头部移动部件33上,滑道33b沿X方向设置,它与母板操作部件32的移动方向的Y轴垂直。滑道33b由设置在柱状物33a和33a上的固定垫板33c以及一对导轨33d和33d组成。在导轨33d和33d纵向方向运送液滴喷头34的滑架42夹持着以便在头部移动部件33中自由移动。导轨33d和33d上滑架42的运动由线性电机(图中未示出)或相似的设备来驱动。这样做的话,液滴喷头34就可沿X轴方向移动。这里,滑架42可以沿导轨33d和33d纵向方向(也就是X轴方向)移动,例如,每一次移动1μm。这种移动由控制部件40来控制。
液滴喷头34附着在滑架42上,以通过装配部件43自由旋转。电机44安装在装配部件43上。液滴喷头34的支撑轴(图中未示出)与电机44相连。这样做的话,液滴喷头34就能够沿其圆周方向旋转。同样,电机44也与控制部件40相连。通过这样做,液滴喷头34沿其圆周方向的旋转角(诸如液滴喷头的倾角)则由控制部件40控制。依照本发明的倾角控制装置(图中未示出)由上述结构中的电机44、支撑液滴喷头34的支撑轴和控制部件40构成。
这里,如图2A所示,液滴喷头34配置了不锈钢制成的一个喷嘴板12和一个振动板13。喷嘴板12和振动板13通过分隔装置(槽板)14连接或附着在一起。由分隔装置14在喷嘴板12和振动板13之间形成了许多的空间15和一个液体池16。每个空间15和液体池16都装有液体成分。每个空间15和液体池16都通过一个供应口17连通。在喷嘴板中,水平和垂直地形成有多个规则的从空间15喷射液体成分的喷嘴孔18。向液体池16供应液体成分的孔19形成于振动板13。
同样,如图2B所示,压电元件20附着于振动板13的一侧表面上,另一侧正对着空间15。压电元件20放置在一对电极21之间。当对压电元件20供电时,压电元件20会弯曲而向外突起。附着压电元件20的振动板13也因此弯曲,与压电元件20一起向外突起。这样的话,空间15的体积会变大。因此,与空间中所增加的体积相等的一定量的液体成分就会经过供应口17从液体池16流入空间15。同样,当切断压电元件20电源时,压电元件20和振动板13将恢复到它们的最初形状。因此,空间15中的容量也会回到原始状态。因而,空间15内部的液体成分中的压力随之增大;因此,会从喷嘴孔18向母板喷射出一个液滴22。
这里,具有上述结构的液滴喷头34的底部形状大致成一个矩形。喷嘴N(喷嘴孔18)在液滴喷头34中以等间隔垂直成直角排列。在本实施例中,在喷嘴阵列中其中间排列有一个子喷嘴Nb(第二喷嘴)的喷嘴称为主喷嘴(第一喷嘴),喷嘴阵列沿垂直纵向排列。同样,排列的子喷嘴中间也有一个主喷嘴(第一喷嘴)Na。
每种喷嘴N(喷嘴Na,喷嘴Nb)分别配置有压电元件20。这样做的话,喷射操作就可以独立地进行。具体讲,控制发送到压电元件20的某种电信号形式的一个喷射波形,就可能调整和改变出自喷嘴N的液滴的喷射量。这里,喷射波形由控制部件40控制。在这种方式中,控制部件40可以用作喷射量调整部件,用于调整出自喷嘴N的液滴的喷射量。
这里,液滴喷头34并不只限于使用上述压电元件20的压电-喷射式液滴喷射头。例如,可以使用利用热学手段的液滴喷射头。在这种情况中,就可以通过改变供电持续时间来改变液滴的喷射量。
液体成分供应部件35由一个液体成分供应源45(用于向液滴喷头34供应液体成分)和一个液体成分供应管46(用于将液体成分从液体成分供应源45供应到液滴喷头34)组成。液体成分并不只限于任何特定的液体产品;而可以根据期望形成的涂层的要求,使用各种液体产品。例如,当形成的涂层用作布线图时,就可以使用包括以下传导粒子的液体成分。这里,根据形成涂层的要求,允许从液滴喷头喷射包含绝缘粒子的液体成分,以形成某种绝缘图案。
对于包含导体粒子的液体成分,也可以使用分散液(dispersionliquid)(其中导电粒子分散于分散介质中)。作为一种导电粒子,可以使用包含金、银、铜、钯和镍中任意一种的金属粒子。同样,也可以使用导电聚合粒子或超导粒子。
导电粒子的直径优选在5nm到0.1μm之间。如果导电粒子的直径大于0.1μm,按液滴喷法喷射液体成分(liquid member)会存在困难,这是因为液滴喷射装置中的头部的喷嘴会经常出现阻塞,这将在后面做出解释。同样,如果导电粒子的直径小于5nm,涂层成分(coatingmember)与导电粒子的容积比率就会偏高,因此所得到的涂层中有机成分所占的比例就会过高。
在包含导电粒子的液体分散介质中,在室温下汽压优选在0.001mmHg到200mmHg(大概为0.133Pa到26600Pa)之间。如果汽压高于200mmHg,分散介质会在喷射后迅速蒸发;因此,很难形成优质的涂层。
此外,在分散介质中,汽压能在0.001mmHg到50mmHg(大概为0.133Pa到6650Pa)之间就更好。如果汽压大于50mmHg,当按照液滴喷射法喷射液滴时,易因干燥而发生喷嘴的阻塞;因此,不容易执行稳定的喷射操作。
另一方面,如果在室温下分散介质中的汽压汽压低于0.001mmHg,因为需要花费时间脱水,所以在涂层中容易残留分散介质;这样,在热处理或光处理中,不容易得到优质的导电层。
只要分散介质(dispersion medium)能分散导电粒子而不产生结块,则对使用的分散介质没有特别的限制。更具体一点,水、醇类(例如甲醇、乙醇,丙醇和丁醇)、烃(例如n-庚烷、n-辛烷、癸烷、甲苯、二甲苯、甲基异丙基苯、四甲基苯、茚、二戊烯、四氢化萘、十氢化萘和环己基苯)、醚(例如乙二醇二甲基醚、乙二醇二乙基醚、乙二醇甲乙基醚、乙二醇二甲基醚、乙二醇乙烷基醚、乙二醇甲乙基醚、1,2-二甲氧基乙烷、双(2-氧基乙荃)醚,p-二恶烷和极性化合物(例如丙烯碳酸盐、γ-丁内酯、N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、二甲亚砜和环己酮碳氢化合物、醚混合液),醚类等都可以指定作为分散介质。在水、醇、烃、醚这些分散介质中间,粒子容易在其中分散,分散液体稳定,并且在这种液滴喷射法,这些分散介质也容易使用,这种分散介质优选。作为更优的分散介质,可以指定水和烃。这些分散介质可以单独使用,也可以与其它分散介质结合以混合物的形式使用。
当上述导电粒子分散在分散介质中时,分散物的密度优选占总重量的1%到80%。这样做的话,就可以根据导电层的厚度调整分散物的密度。如果分散物的密度大小80%的重量,容易出现聚合现象;这样就不容易形成均匀的涂层。
其中分散有上述导电粒子的分散液(液体成分)的表面张力优选在0.02N/m到0.07N/m之间。当按照液滴喷射法喷射液体成分时,如果表面张力小于0.02N/m,在喷嘴表面上墨状合成物的可湿性会增加;这样,容易出现浮动的弯曲(flying curve)。如果表面张力超过0.07N/m,喷嘴管头的弯月形就不稳定;因此,不容易控制喷射量和进行喷射定时。
为了调整表面张力,只要与母板S的接触角度减小得合理,也可以向分散液中添加少量氟类、硅树脂类,非离子类或其它类似的表面张力调节成份。非离子表面张力调节成份可以改善到达母板的液体成分的可湿性以及涂层的均匀性(leveling ability)。非离子表面张力调节成份对于防止在形成的涂层中产生汽泡及桔皮表面,很有用。
如果必要,分散液体中包含有机化合物(如醇、醚、酯和酮)也是可以按受的。
分散液的优选粘度为1mPa.s到50mPa.s。当利用液滴喷射法喷射液滴时,分散液的粘度低于1mPa.s,喷嘴外围就可能会被墨液污染。如果粘度大于50mPa.s,喷嘴孔常会被阻塞;这样液滴的喷射就不会顺畅。
控制部件40具有计算机及类似计算机的一种功能。控制部件40用于控制液滴喷射头34的倾角以及出自喷嘴N的液滴喷射量。并且,控制部件40要提前输入数据。这样做的话,大量单位区域以格子的形式设置在母板S上,且液滴由主喷嘴Na喷射到单位区域上。另一方面,从子喷嘴Nb喷射的液滴被喷射到单位区域中间的边界部分。这样,就实现了对液滴喷头34的喷射操作的控制。等离子显示装置
接下来,以使用上述涂层形成设备1的布线图形成法为例,说明依照本发明的涂层形成的方法。这里,以等离子显示装置中形成的布线图为例进行说明。
图4是一个等离子显示装置的框图,其中等离子显示装置使用了依本发明的涂层形成法。等离子显示装置由图4中标号52表示。等离子显示装置52配置有一个AC等离子显示面板51(作为矩阵彩色显示装置)和一个驱动单元53(用于有选择地照亮屏幕中的众多单元)。
等离子显示面板51是一种表面放电的等离子显示面板,其中平行排列着一对吸持或保持电极Xd和Yd。在某种三电极矩阵中,该吸持电极Xd和Yd以及一个地址电极A对应每一个单元。吸持电极Xd和Yd在屏幕中沿直线方向(水平方向)延伸。吸持电极Yd用作扫描电极,用于逐线地选择单元线以执行寻址操作。地址电极A是一个数据电极,用于逐阵列地选择某个单元阵列。地址电极A沿阵列方向(垂直方向)延伸。驱动单元53包括一个控制器54、一个帧存储器55、一个X驱动电路56、Y驱动电路57、一个地址驱动电路58和一个供电电路(图中未示出)。指示每个像素中RGB的照度水平(对比度)的多级图像数据DR、DG和DB是从外部装置与多种同步信号一起输入到驱动单元53。
在图像数据DR、DG和DB装入帧存贮器55后,图像数据DR、DG和DB会被控制器54转换为每一种颜色的子帧数据Dsf。然后,图像数据DR、DG和DB被再次装入帧存贮器55中。子帧数据Dsf为收集的二进制数据,这些二进制数据用于指示是否应该点亮由某一帧分割而成的每个子帧中的某一单元,以便显示出对比度。吸持电极Xd的电压由X驱动电路56供给。吸持电极Yd的电压由Y驱动电路57供给。根据从帧存贮器55传送来的子帧数据Dsf,地址驱动电路58会有选择地供给寻址电压。
图5为图4中所示的等离子显示装置中布线图的一部分的放大视图。在图5中,在母板S上形成了一个直线图案61和一个斜线图案62,其中,直线图案61是沿X轴方向延伸的;斜线图案62与直线图案61相连,它沿倾斜方向延伸到直线图案61的扩展方向。斜线图案62是一条连接图4中的驱动电路和吸持电极的导线。另一方面,直线图案61例如可以是一个吸持电极。
以下将对图5中所示的布线图60的形成过程进行说明。
首先,如图6A所示,在母板S上设置由多个格子小方块(bit)(单位区域)B形成的小方格图(bit map)M。同样,液滴喷头34的倾角由控制部件40控制。如图6A所示,液滴喷头34的主喷嘴Na的排列与多个小方块B的中心对应。这样做的话,子喷嘴Nb或子小块(sub-bit)Nb设置得相应于主喷嘴Na或主小块(main-bit)Na之间的边界部分,诸如形成小方格(单位区域)B的直线L的交点C,因为小方格(单位区域)B成正方形。
接下来,设置液滴喷射到小方格图M上的小方格B的位置,以便与布线图60的尺寸和形状对应。其结果是,从液滴喷头34的主喷嘴Na喷射出的液滴22就冲着小方格B的中心。如图6B所示,这样液滴22就沉积在了小方格B(单位区域)中。这里,喷出的液滴22的大小(体积)要使沉积液滴T的直径比方格B的一边的长度稍大一点。更具体地讲,喷出的液滴22的大小(体积)要使垂直方向或水平方向相邻的各个方格B之间各个沉积的液滴T的外周的部分相重叠。
通过按上述方法喷射液滴,沉积的相邻液滴在方格B中重叠,而形成直线图案61;因此,沉积的相邻液滴就连接了起来。然而,形成斜线图案62的液滴T间的距离等于方格B中圆点B(单位区域)对角线的长度,即等于倾斜排列的方格B之间的距离。液滴T之间的这种距离是方格B一边长度的1.4倍。因此,倾斜相邻的液滴T并不能重叠而连接在一起。
因此,从液滴喷头34的主喷嘴Na喷射在方格B中的液滴形成斜线图案62。这以后,如图6C所示,子喷嘴Nb喷射液滴T,以沉积到对角排列的方格B与B之间的边界部分。这样,如图6C所示,液滴T沉积在了直线L的交点C上。在这种情况下,从子喷嘴Nb喷出的液滴22的大小(体积)等于从主喷嘴Na喷出的液滴(T)的尺寸是可以接受的。在这种情况下,形成斜线图案62的方格B中的液体成分的量实际上要比形成直线图案61的方格B中的液体成分的量要大。这样做的话,斜线图案62的线宽要比直线图案61的宽。同样,斜线图案62的线的厚度也要比直线图案61的厚。
因此,控制部件40要提前对从子喷嘴Nb喷射的液滴(Ts)的喷射波型实施控制。这样做的话,就可以使形成的液滴(Ts)比从主喷嘴Na喷射的液滴(T)足够小。例如,优选控制从子喷嘴Nb喷射的液滴(Ts)的大小,使在斜线图案62中从主喷嘴Na喷出的液滴T之间重叠的液滴量与形成直线图案61的液滴T与T之间的液滴量大致相等,如此控制比较恰当。
在由液滴T和Ts按这种方式形成直线图案61和斜线图案62之后,执行脱水操作将液滴中的液体组成(液体成分)蒸发掉。这样,导电粒子就留在了母板S上。此外,还要执行烘焙操作熔结导电粒子;这样,就可以得到由如图5中所示的直线图案61和斜线图案62形成的布线图60了。
在按上述方法形成的布线图60中,从主喷嘴Na喷射的液滴沉积在斜线图案中的斜对的方格B中。同时,从子喷嘴Nb喷射的液滴沉积在方格B与B之间的边界部分,例如直线L的交点C上。这样,在液滴T与T之间就没有不连续的地方了;因此,液滴就可靠地连接在了一起。因此,由于在直线图案61和斜线图案62中均没出现断点,就可以完成可靠的布线图60。
同样,根据上述布线图60的制造方法,可以形成优质的布线图60。而且,主喷嘴对应于每个方格B。子喷嘴Nb对应方格B与B之间的边界部分。如图1所示,类似于传统的情况,不必在X轴方向移动液滴喷头34就可以将液体喷射到方格B上。同样,也可以不沿X轴方向移动液滴喷头34就可以将液滴喷射到方格B与B之间的边界部分。因此,就可以缩短时间,这对于以高速扫描速度喷射液体很必要。同样,也可以提高图案结构的精度。这样做的话,就可以在很短的时间内高效地形成高精度、可靠的布线图60。
同样,拥有这种布线图的装置(本实现例的等离子显示装备)也就拥有了可靠、优质的布线图60;因此,设备的质量也是可靠的。
这里,来自液滴喷射头34的液滴的喷射操作并不只局限于上面所说明的从主喷嘴Na喷射液滴后再从子喷嘴Nb喷射液滴的这一种情况。也允许在子喷嘴Nb喷射液滴后再从主喷嘴Na喷射液滴。此外,也允许从主喷嘴Na和子喷嘴Nb同时喷射液滴。
同样,也允许从主喷嘴Na和子喷嘴Nb对某一个点喷射多次液滴,以便将液滴铺设到优选的厚度。在这种情况中,根据需要可以在喷射操作之间安排一次烘焙处理。
同样,在以上实施例中,喷嘴的排列要让称为主喷嘴Na之间有一个子喷嘴Nb。同样,子喷嘴的排列也要使子喷嘴中间有一个主喷嘴。但本发明并不只局限于这样的一种排列方式。在本发明中,也允许在称作主喷嘴Na的喷嘴之间排列两个或三个子喷嘴Nb。在这种情况中,有必要增大液滴喷头34的倾角θ以使主喷嘴Na与方格B对应。这里,增加了子喷嘴Nb;因此,就可以更灵活地将液滴喷射到与方格并不对应的某一位置。这样的话,就可能更加灵活地形成图案。
同样,允许依照形成的图案,每一次扫描操作都可以改变液滴喷头34的倾角θ;也允许适当地改变排列在主喷嘴中间子喷嘴Nb的数目。
在上述情况中,按照本发明形成的涂层是一个布线图。但本发明并不只限于这些特征。本发明能适用于形成在装置(如半导体装置)上的所有涂层。对于这种设备,可能将其称为如绝缘层、保护层、滤色镜、照明装置等类似的名称。
下面,将对依照本发明的涂层形成法的其它示例进行说明。
在上述实施例中,通过控制液滴喷头34的倾角θ将主喷嘴Na对准方格B的中心。与之不同,在本发明中,布线图的形成过程中就没有控制倾角θ。
在本实施例中,相同的装置由与上述实施例中相同的标号表示;这样,为避免重复说明,将只对与上述实施例不同的特征予以说明。
在当前实施例中,液滴喷头34’的结构与上述液滴喷头34的结构不同。如图7A所示,液滴喷头34’上配置了喷嘴N,其中主喷嘴Na的节距宽度等于方格B与B之间的中心距离(相邻单位区域中心的距离)BP。也就是说,液滴喷头34’是专用于以某一特定中心距离BP喷射液体成分。这里,子喷嘴Nb对应方格B与B之间的边界部分,诸如线L的交叉点。
按照使用了上述结构液滴喷头34’的涂层形成法,就没有必要控制倾角θ,且如图7B所示,母板S上沉积有液滴T和液滴Ts。因此,可以形成与上述实施例类似的布线图60(见图5)。
同样,也没有必要控制倾角θ。因此,就没有必要在涂层形成设备30中的装配部件43中安装电机44。因此,可以降低涂层形成设备30的成本。同时,也可以完成高精度的涂层形成操作,而避免由倾角θ而产生的喷射精度恶化的情况。
在当前实施例中,说明了布线图60的涂层形成法。然而,本发明不仅限于制造布线图60这一种情况,而可以依照各种图案形成涂层。例如,当中心距离BP相当大时,具体地讲就是当方格图M粗糙时,也可以根据中心距离BP使用装配有大间距或节距宽度NP主喷嘴Na的液滴喷头。
同样,在当前实施例中,设置的节距宽度NP等于中心距离BP。然而,在本发明中,节距宽度NP也允许相应于中心距离BP。具体地讲,节距宽度NP例如是中心距离BP的一半也是允许的。在这种情况下,可以按更好的方式,移动涂层形成设备30中的平台39和液滴喷射头34将液滴沉积在方格B上。液晶显示设备
接下来,作为将按本发明的制造法应用到一种装置的情况,将对液晶显示装置进行说明。这里,在本实施例中的液晶显示设备的制造方法与上面描述的布线图形成方法基本相同;因此,将不再对重复内容进行说明。
图8A和图8B是液晶显示设备图。图8A是在液晶显示设备中形成图像显示区域的用于开关元件的各种元件与线路的等价电路图。图8B是液晶显示设备的重要部件的放大视图,说明了在每个像素和像素电极(pixel electrode)中设置的开关元件的结构。
如图8A所示,液晶显示装置100由排列在矩阵中的大量的扫描线101和大量的数据线102、大量的像素电极130以及控制像素电极130用的大量像素开关TFT 110(后面称为TFT)形成。扫描信号Q1、Q2到Qm以脉冲的方式在扫描线101中提供。图像P1,P2到Pn都在数据线102中提供。此外,如后面要说明的那样,扫描线101和数据线102均与TFT 110相连。TFT 110是由扫描信号Q1,Q2,…Qm以及图像信号P1,P2,…Pn驱动。此外,形成的一个累积电容120用于将具有预设电平的图像信号P1,P2到Pn保存一段时间。电容线103与累积电容120相连。
以下将参照图8B对TFT 110进行描述。
如图8B所示,TFT 110是所谓的底部门(bottom gate)TFT(反向交错底部门)。更具体一点,绝缘母板100a为液晶显示设备100的底部部件,上面依次堆叠的是在绝缘母板100a表面形成的一个母板保护层110I,一个门电极110G,一个门绝缘层110I,一个沟道区(channel area)110C和一个保护沟道的绝缘层112I。源区110S是一种高密度N-非晶硅层,它和漏区域110D形成于绝缘层112I的两侧。一个源极111S形成在源区110S的一个表面。漏极111D形成在漏区域110D的一个表面。
此外,夹层绝缘层112I和由透明电极比如ITO成分制成的像素电极130都形成在上述电极的表面。经夹层绝缘层112I的一个接触孔,像素电极130与漏极111D相连。
这里,门电极(gate electrode)110G是扫描线101的一部分。此外,源极111S是数据线102的一部分。此外,像上面已说明的那样,门电极110G和扫描线101是按照上述布线图形成法形成的。
在这种液晶显示设备中,根据扫描信号Q1,Q2,到Qm电力从扫描线101供应到门电极110g。门电极110G附近会形成电场;这样,沟道区域110C就处于由这种电场产生的传导状态。此外,在这种传导状态下,电力是根据图像信号P1,P2,…Pn从数据线102供应到源极111S上的;因此,电力就到达了像素电极130,像素电极130与对面的电极(facing electrodes)之间被施加电压。也就是说,可以优选通过控制扫描信号Q1,Q2,…Qm和图像信号P1,P2,…Pn来驱动液晶显示设备。
具有上述结构的液晶显示设备中的门电极110G和扫描线101就是根据上述布线图形成的方法形成的。因此,布线图就不会存在例如不连通的缺点;因此,这种布线图是优质而可靠的。因此,这种液晶显示设备也是可靠的。也就是说,具有与上面所说明的同样的效果。
这里,依照本实施例的布线图形成法并不只限制在形成门电极110G和扫描线101这一种情况。根据本实施例的布线图形成法可以用在形成其它比如数据线102之类的方法中。场发射显示设备
接下来,作为应用了依本发明的制造法的一种装置,将对场发射显示设备(以下称作FED)进行说明,这种场发射显示设备配置有一种电场发射元件。这里,FED的制造方法与上述布线图的制造方法相同;因此,就不再说明FED的制造方法。
图9A到9C是FED的说明图。在图9A中,显示了形成FED的阴极母板和阳极母板配置的总体结构。图9B是FED中阴极母板中置配的一个驱动电路图。图9C为显示阴极母板的一种重要部件的透视图。
如图9A所示,在FED 200中,阴极母板200a和阳极母板200b彼此相对设置。如图9B所示,阴极母板200a包括一个门线(gateline)201,一个发射线202和一个与门线201和发射线202相连的电场发射元件203。换句话说,FED 200是一个简单的矩阵驱动电路。门信号V1,V2,…Vm由门线201提供。发射信号W1,W2,…Wm由发射线202提供。同样,阳极母板200b配置有某种具有RGB颜色的荧光成分。当一个电子与碰撞到它上面时,荧光成分就会被照亮。
如图9C所示,电场发射元件203配置有一个发射电极203a,发射电极203a与发射线202和门电极203b(与门线201相连)相连。而且,发射电极203a配置有一个称为发射电极头205的突出部分,其中电极头是从发射电极203a朝向门电极203b变窄的。在发射电极203a中,圆孔部分204形成在与发射电极头205相应的的门电极203b上。发射电极头205的尖部安排在圆孔部分204中。
在这种FED 200,门线201中的门信号V1,V2…Vm和发射线202中的发射信号W1,W2…Wm是受控的。通过这么做,发射电极203a和门电极203b之间被施加电压。由于电解作用,电子210从发射电极头205朝向圆孔部分204运动;因此,就从发射电极头205的末端放出电子210。这里,电子210就与阳极母板200b中的荧光成分接触;从而点亮了荧光成分而可以如愿地驱动FED 200。
具有上述结构的FED中的发射电极203a和发射线202就是根据上述布线图形成的方法形成的。因此,布线图就不会有例如不连通的缺点;因此,这种布线图是优质而可靠的。因此,这种设备也是可靠的。也就是说,具有与上面所说明的同样的效果。
这里,依照本实施例的布线图形成法并不只限制在形成发射电极203a和发射线202这样的一种情况。根据本实施例的布线图形成法可以用于形成其它比如门电极203b、门线201之类方法中。
这里,按照本发明的装置可以是具有布线图的其它装置。例如,按照本发明的装备可以可靠地用于制造形成某种有机的电发光或电泳设备的布线图。
接下来,将说明装配了应用上述制造方法的显示装置(如上面的等离子显示设备)的一种电子设备实例。
图10A是一个移动电话实例的透视图。在图10A中,移动电话机由标号600表示。使用了以上显示装置的显示部件由标号601表示。
图10B是显示移动信息处理设备(如文字处理器和个人计算机)实例的透视图。在图10B中,信息处理设备由标号700表示。标号701表示一种输入部件,如键盘。使用了以上显示装置的显示部件由标号702表示。标号703表示一种信息处理设备单元。
图10C是显示电子表设备实例的透视图。在图10C中,手表单元由标号800表示。使用了以上显示设备的显示部件由标号801表示。
图10A到10C所示的电子设备都装配有上述的显示设备;因此,这些电子设备具有优质的产品质量。
Claims (11)
1.一种涂层形成方法,用于在母板上设置多个单位区域、从液滴喷射头将液体成分制成的液滴喷射到单位区域而在母板上形成涂层,其步骤包括:
由液滴喷头中形成的第一组喷嘴形成第一图案;及
由与第一组喷嘴不同的第二组喷嘴形成第二图案。
2.根据权利要求1所述的涂层形成方法,其中:
由第一组喷嘴将液滴喷射到单位区域;及由第二组喷嘴将液滴喷射到单位区域的边界部分。
3.根据权利要求1所述的涂层形成方法,其中液体成分包含传导成份。
4.根据权利要求1所述的涂层形成方法,其中第一组喷嘴和第二组喷嘴以交错的方式排列在液滴喷头中。
5.根据权利要求1所述的涂层形成方法,其中液滴喷射头中喷嘴之间的间隔由单位区域之间的间隔确定。
6.一种涂层形成设备,用于在母板上设置多个单位区域、从液滴喷射头将液体成分制成的液滴喷射到单位区域而在母板上形成涂层,其中:
涂层形成设备配置了一个控制部分,用于控制由液滴喷头上形成的喷嘴中的第一组喷嘴形成第一图案的液滴喷头的喷射操作以及由与第一组喷嘴不同的第二组喷嘴形成第二图案的液滴喷头的喷射操作。
7.根据权利要求6所述的涂层形成设备,其中液滴喷射装置配置了一个控制液滴喷头倾角的倾斜控制装置。
8.根据权利要求6所述的涂层形成设备,其中液滴喷射装置配置了一个用于调整从液滴喷头中的喷嘴喷出液滴量的喷射量调整装置。
9.一种装置,其具有由根据权利要求6所述的涂层形成设备加工形成的涂层。
10.一种装置制造方法,该装置如此制造,即在母板上设置多个单位区域、从液滴喷头将液体成分制成的液滴喷射到单位区域而在母板上形成涂层,其步骤包括:
由在液滴喷射头中形成的第一喷嘴组形成第一图案;
由与第一喷嘴组不同的第二喷嘴组形成第二图案;及
在母板上形成涂层。
11.一种电子设备,装配有权利要求9所述的装置。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002118295 | 2002-04-19 | ||
JP2002118295 | 2002-04-19 | ||
JP2003076109 | 2003-03-19 | ||
JP2003076109A JP4168795B2 (ja) | 2002-04-19 | 2003-03-19 | 製膜方法、製膜装置、デバイス、デバイスの製造方法、及び電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1452235A true CN1452235A (zh) | 2003-10-29 |
CN100452346C CN100452346C (zh) | 2009-01-14 |
Family
ID=29217989
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB031226329A Expired - Fee Related CN100452346C (zh) | 2002-04-19 | 2003-04-16 | 涂层形成方法、涂层形成设备、装置、装置制造方法及电子设备 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7278725B2 (zh) |
JP (1) | JP4168795B2 (zh) |
KR (1) | KR20030083582A (zh) |
CN (1) | CN100452346C (zh) |
TW (1) | TWI224809B (zh) |
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- 2003-03-19 JP JP2003076109A patent/JP4168795B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2003-03-28 US US10/400,526 patent/US7278725B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-04-11 TW TW092108460A patent/TWI224809B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-04-14 KR KR10-2003-0023268A patent/KR20030083582A/ko not_active IP Right Cessation
- 2003-04-16 CN CNB031226329A patent/CN100452346C/zh not_active Expired - Fee Related
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KR20030083582A (ko) | 2003-10-30 |
US20030198789A1 (en) | 2003-10-23 |
US20070263031A1 (en) | 2007-11-15 |
TWI224809B (en) | 2004-12-01 |
JP4168795B2 (ja) | 2008-10-22 |
JP2004000915A (ja) | 2004-01-08 |
TW200307311A (en) | 2003-12-01 |
US7278725B2 (en) | 2007-10-09 |
CN100452346C (zh) | 2009-01-14 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
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