JP2002177843A - ディスペンサ装置及び該装置を用いたペースト塗布方法 - Google Patents

ディスペンサ装置及び該装置を用いたペースト塗布方法

Info

Publication number
JP2002177843A
JP2002177843A JP2000374360A JP2000374360A JP2002177843A JP 2002177843 A JP2002177843 A JP 2002177843A JP 2000374360 A JP2000374360 A JP 2000374360A JP 2000374360 A JP2000374360 A JP 2000374360A JP 2002177843 A JP2002177843 A JP 2002177843A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
nozzle
paste
syringe
work
application surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000374360A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobushige Moriwaki
伸重 森脇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2000374360A priority Critical patent/JP2002177843A/ja
Publication of JP2002177843A publication Critical patent/JP2002177843A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高粘度、高チクソ性のペーストを塗布する場
合にも、安定して良好な塗布を行うことが可能なディス
ペンサ装置及び該ディスペンサ装置を用いてペーストを
塗布する方法を提供する。 【解決手段】 ペースト2が充填され、かつ、ペースト
2を吐出して供給するノズル4が設けられたシリンジ3
と、シリンジ3をワーク1に向かって押圧付勢してノズ
ル4をワーク1の塗布面に接触させる押圧付勢手段5
と、ノズル4がワーク1の塗布面に接触した状態で、シ
リンジ3をワーク1の塗布面と略平行に移動させる移動
手段6とを備えた構成とし、かつ、ノズル4とシリンジ
移動方向の前方側のワーク1の塗布面のなす角度(傾斜
角度)θが90゜未満になるように、ノズル4がシリン
ジ移動方向の前方側に傾斜した状態で、シリンジ3をワ
ーク1の塗布面と略平行に移動させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本願発明は、クリームはん
だ、導電ペースト、抵抗ペースト、樹脂ペーストなどの
ペーストを供給するためのディスペンサ装置及びそれを
用いたペースト塗布方法に関する。
【0002】
【従来の技術】プリント配線基板や電子部品の製造工程
において、素子(ワーク)に配線パターンや電極部など
を形成する方法の1つに、ディスペンサ装置を用いて、
ノズルからペースト(クリームはんだなど)を供給する
ことにより、ワーク塗布面にペーストを塗布する方法が
ある(例えば実開平1−63170号)。図6は、実開
平1−63170号に開示されたディスペンサ装置の要
部構造及び動作状態を簡略化して示す図である。
【0003】このディスペンサ装置は、ペースト11が
充填されたシリンジ12と、シリンジ12の下端部から
垂直方向に沿って突設された、ペースト11を吐出して
供給する筒状のノズル13と、ノズル13と並列に配置
され、ノズル13の先端開口部とワーク15の表面との
間に所定の間隙(クリアランス)を確保するための棒状
のストッパ14を備えている。
【0004】そして、このディスペンサ装置を用いてペ
ースト(クリームはんだ)を塗布するにあたっては、図
6に示すように、シリンジ12を、ストッパ14がワー
ク15の塗布面に当接するまで降下させ、ノズル13の
先端開口部とワーク15の表面との間に所定の間隙が介
在したままの状態で、ノズル13からペースト11を供
給しつつ、シリンジ12をワーク15の塗布面に平行に
矢印Aの方向に移動させて、ペースト11をワーク15
の塗布面に塗布し、所定の位置(ペーストの塗布終了位
置)までシリンジ12を移動させてペースト11の塗布
を終了した後、シリンジ12を上昇させるようにしてい
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、塗布すべき
ペーストの粘度が低い場合には、上記従来のディスペン
サ装置を用いて、ペーストを安定的に供給しながらワー
クの塗布面に、線状に塗布することが可能であるが、ペ
ーストに含まれる溶剤やフラックスの加熱時における突
沸や塗布後の形状変化(いわゆる垂れ)などが問題とな
るような場合には、高粘度、高チクソ性のペーストを使
用することが必要になる。
【0006】そして、高粘度かつ高チクソ性のペースト
を、従来のディスペンサ装置を用いて塗布した場合に
は、ノズルから吐出されたペーストがワークに付着しな
いままノズルによって引きずられる引きずり現象や、部
分的な引きずり現象によりペーストが途切れた状態で塗
布される途切れ現象、ペーストの塗布厚みが部分的に変
化するかすれ現象、塗布終了後に引き離されるノズルに
より引っ張られることによるペーストの終端に突起部が
形成されるツノ形成現象、引き離されるノズルによって
塗布済みのペーストがワークから引き剥がされる剥がれ
現象などが発生し、ワークに対するペーストの塗布量や
ペーストの付着力が不十分になったり、所望の塗布形状
が得られなくなったりするという問題点がある。
【0007】そこで、ペーストの温度を調整して流動性
を向上させたり、溶剤を添加して粘度を低下させたりす
ることが行われるが、温度を調整する方法の場合には、
溶剤の揮発やフラックスの変性により、ポットライフが
短くなるという問題点があり、また、溶剤を添加する方
法の場合には、溶剤の添加量が多いと、加熱時の突沸な
どによってペーストが飛散し、所望の塗布パターンが得
られないというような問題点がある。
【0008】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、高粘度、高チクソ性のペーストを塗布する場合に
も、安定して良好な塗布を行うことが可能なディスペン
サ装置及び該ディスペンサ装置を用いてペーストを塗布
する方法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本願発明の請求項1にかかるディスペンサ装置は、
内部に充填されたペーストを供給するためのノズルが設
けられたシリンジと、シリンジをワークに向かって押圧
付勢してノズルをワーク塗布面に接触させる押圧付勢手
段と、ノズルがワーク塗布面に接触した状態で、シリン
ジをワーク塗布面と略平行に移動させる移動手段とを具
備しており、押圧付勢手段によりシリンジをワークに向
かって押圧付勢することにより、ノズルがワーク塗布面
に接触し、かつ、ノズルとシリンジ移動方向の前方側の
ワーク塗布面のなす角度(傾斜角度)θが90゜未満に
なるように、ノズルがシリンジ移動方向の前方側に傾斜
した状態で、シリンジがワーク塗布面と略平行に移動す
るように構成されていることを特徴としている。
【0010】本願発明(請求項1)のディスペンサ装置
においては、ペーストを供給するノズルがワーク塗布面
と接触しており、かつ、ノズルがシリンジ移動方向の前
方側に傾斜した状態で、シリンジがワーク塗布面と略平
行に移動するので、ペーストはワーク塗布面に対して傾
斜した方向から供給されてワーク塗布面に塗布されるこ
とになる。したがって、傾斜した方向から供給されてく
るペーストの流れに、ワークへと向かう垂直分力と、シ
リンジ移動方向の後方側へと向かう水平分力とが共存す
ることになり、ワークがペーストの流れに対して抵抗と
なる作用を大幅に減少させることが可能になる。その結
果、高粘度、高チクソ性のペーストを塗布する場合に
も、塗布量が安定で、信頼性の高い良好な塗布を行うこ
とが可能になる。なお、本願発明において、シリンジを
ワーク塗布面と略平行に移動させるとは、シリンジ側と
ワーク側を相対的に移動させることを意味する概念であ
り、シリンジ側とワーク側のいずれか一方を移動させる
場合はもちろん、シリンジ側とワーク側の両方を移動さ
せる場合を含む広い概念である。
【0011】さらに、ノズルをワーク塗布面に接触させ
た状態でシリンジを移動させるようにしているので、ノ
ズルの先端開口部とワーク塗布面との間にクリアランス
が介在せず、吐出圧力が開放されないままでペーストが
ワーク塗布面に押し付けられるため、ワークに対するペ
ーストの付着力を向上させることが可能になる。
【0012】また、請求項2のディスペンサ装置は、ノ
ズルの先端側部分が曲折しており、シリンジをワーク塗
布面に略垂直に保持した状態においても、ノズルの先端
側部分とシリンジ移動方向の前方側のワーク塗布面のな
す角度(傾斜角度)θが90゜未満になるように構成さ
れていることを特徴としている。
【0013】ノズルの先端側部分を曲折させ、シリンジ
をワーク塗布面に略垂直に保持した状態においても、ノ
ズルの先端側部分がシリンジ移動方向の前方側に傾斜し
た状態となるように構成することにより、シリンジを傾
斜させて保持しなくても、ノズルの先端側部分がワーク
塗布面に対して所定の角度で傾斜した状態とすることが
可能になり、装置構成を簡略化することが可能になる。
また、ノズルの先端部をワーク塗布面に接触させてペー
ストを塗布する際の、塗布領域の自由度を向上させるこ
とが可能になり、本願発明をより実効あらしめることが
できる。なお、本願請求項2のディスペンサ装置は、シ
リンジを傾斜させて保持することを排除するものではな
く、必要に応じて、シリンジを傾斜させて保持するよう
に構成することも可能である。
【0014】また、請求項3のディスペンサ装置は、少
なくともノズルの先端側部分とシリンジ移動方向の前方
側のワーク塗布面のなす角度(傾斜角度)θが、15゜
以上75゜以下の範囲にあることを特徴としている。
【0015】少なくともノズルの先端側部分とシリンジ
移動方向の前方側のワーク塗布面のなす角度(傾斜角
度)θを、15゜以上75゜以下の範囲とすることによ
り、傾斜した方向から供給されてくるペーストの流れ
に、水平分力を確実に生じさせて垂直分力を減少させる
ことが可能になり、高粘度、高チクソ性のペーストを塗
布する場合にも塗布量を安定させることが可能になる。
なお、傾斜角度θは、30゜以上60゜以下の範囲がさ
らに好ましい。なお、「少なくともノズルの先端側部分
とシリンジ移動方向の前方側のワーク塗布面のなす角
度」とは、ノズルが曲折している場合と曲折していない
場合とを問うことなく、ノズルの先端側部分とシリンジ
移動方向の前方側のワーク塗布面のなす角度の大きさを
規定する概念である。
【0016】また、請求項4のディスペンサ装置は、押
圧付勢手段が、空気圧シリンダ、バネ部品、及び電磁石
からなる群より選ばれる少なくとも1つを用いたもので
あることを特徴としている。
【0017】押圧付勢手段として、空気圧シリンダ、バ
ネ部品、電磁石のいずれかを用いることにより、シリン
ジを所定の力で容易かつ確実に押圧付勢することが可能
になり、ワーク塗布面に対してノズルを確実に接触させ
ることが可能になる。
【0018】また、請求項5のディスペンサ装置は、ワ
ーク塗布面が、ワークの上面及び/又は側面であること
を特徴としている。
【0019】本願発明のディスペンサ装置によりペース
トを塗布する場合のワーク塗布面に特別の制約はなく、
ワークの姿勢や形状に応じて種々の面にペーストを塗布
する場合に本願発明のディスペンサ装置を用いるいこと
が可能であるが、少なくともノズルの先端側部分をワー
ク塗布面に対して、所定の角度だけ傾斜させるようにし
ているので、シリンジの保持姿勢の自由度が大きく、ノ
ズルの先端を容易にワークの端面に接触させることが可
能になる。したがって、ワークの上面(下面)はもちろ
ん、側面にペーストを塗布するような場合にも、本願発
明のディスペンサ装置を適用することにより、効率よく
ペーストを塗布することが可能になる。
【0020】また、請求項6のディスペンサ装置は、ペ
ーストが、クリームはんだ、導電ペースト、抵抗ペース
ト、及び樹脂ペーストからなる群より選ばれる少なくと
も1種であることを特徴としている。
【0021】本願発明のディスペンサ装置において、塗
布すべきペーストの種類に特別の制約はないが、高粘
度、高チクソ性のものが用いられることのあるクリーム
はんだ、導電ペースト、抵抗ペースト、及び樹脂ペース
トからなる群より選ばれる少なくとも1種を塗布する場
合に本願発明を適用することにより、これらを容易かつ
確実にワークに塗布することが可能になり、有意義であ
る。
【0022】本願発明(請求項7)のペースト塗布方法
は、内部に充填されたペーストを供給するためのノズル
が設けられたシリンジをワーク塗布面と略平行方向に移
動させながら、該シリンジに設けたノズルからペースト
を供給してワークに塗布するペースト塗布方法であっ
て、ノズルをワーク塗布面に接触させ、かつ、ノズルと
シリンジ移動方向の前方側のワーク塗布面のなす角度
(傾斜角度)θが90゜未満になるように、ノズルをシ
リンジ移動方向の前方側に傾斜させた状態で、シリンジ
をワーク塗布面と略平行に移動させながら、ノズルから
ペーストを供給することによりワーク塗布面にペースト
を塗布することを特徴としている。
【0023】本願発明(請求項7)のペースト塗布方法
は、ノズルをワーク塗布面に接触させ、かつ、ノズルと
シリンジ移動方向の前方側のワーク塗布面のなす角度
(傾斜角度)θが90゜未満になるように、ノズルをシ
リンジ移動方向の前方側に傾斜させた状態で、シリンジ
をワーク塗布面と略平行に移動させながら、ノズルから
ペーストを供給することによりワーク塗布面にペースト
を塗布するようにしているので、ペーストはワーク塗布
面に対して傾斜した方向から供給されてワーク塗布面に
塗布されることになり、傾斜した方向から供給されてく
るペーストの流れに、ワークへと向かう垂直分力と、シ
リンジ移動方向の後方側へと向かう水平分力とが共存す
ることになる。したがって、ワークがペーストの流れに
対して抵抗となる作用を大幅に減少させることが可能に
なり、高粘度、高チクソ性のペーストを塗布する場合に
も、塗布量が安定で、信頼性の高い良好な塗布を行うこ
とが可能になる。また、ノズルをワーク塗布面に接触さ
せた状態でシリンジを移動させるようにしているので、
ノズルの先端開口部とワーク塗布面との間にクリアラン
スが介在せず、吐出圧力が開放されないままでペースト
がワーク塗布面に押し付けられるため、ワークに対する
ペーストの付着力を向上させることができる。
【0024】また、請求項8のペースト塗布方法は、シ
リンジとして、ノズルの先端側部分が曲折しており、シ
リンジをワーク塗布面に略垂直に保持した状態において
も、ノズルの先端側部分とシリンジ移動方向の前方側の
ワーク塗布面のなす角度(傾斜角度)θが90゜未満に
なるように構成されたシリンジを用いることを特徴とし
ている。
【0025】先端側部分が曲折し、シリンジをワーク塗
布面に略垂直に保持した状態においても、先端側部分が
シリンジ移動方向の前方側に傾斜した状態となるような
ノズルを備えたシリンジを用いることにより、シリンジ
を傾斜させて保持しなくても、ノズルの先端側部分がワ
ーク塗布面に対して所定の角度で傾斜した状態とするこ
とが可能になり、装置構成を簡略化することが可能にな
る。また、ノズルの先端部をワーク塗布面に接触させて
ペーストを塗布する際の、塗布領域の自由度を向上させ
ることが可能になる。
【0026】また、請求項9のペースト塗布方法は、ペ
ーストの塗布終了時に、塗布時よりも大きい力でノズル
をワーク塗布面に押圧付勢した後、ノズルをワーク塗布
面から引き離すことを特徴としている。
【0027】ペーストの塗布終了時に、塗布時よりも大
きい力で、ノズルをワーク塗布面に押圧付勢した後、ノ
ズルをワーク塗布面から引き離すようにした場合、ノズ
ルがたわむように変形して、ワークに塗布されたペース
トとノズル内のペーストをせん断するような作用が生
じ、ノズルをワーク塗布面から引き離す際に、ツノ形成
現象や剥がれ現象などが生じることを防止することが可
能になる。
【0028】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。
【0029】[実施形態1]図1は本願発明の一実施形
態(実施形態1)にかかるディスペンサ装置の要部構造
及びその動作状態を簡略化して示す図であり、図2
(a),(b),(c)はノズルの開口部断面形状を例示する
図である。
【0030】この実施形態1にかかるディスペンサ装置
は、プリント配線基板や電子部品の製造工程において、
素子(ワーク)に配線パターンや電極部などを形成する
際に用いられるものであり、図1に示すように、電子部
品素子などのワーク1の塗布面(ワーク塗布面)に塗布
されるべきペースト(この実施形態1ではクリームはん
だ)2が充填され、かつ、内部に充填されたペーストを
供給するためのノズル4を備えたシリンジ3と、シリン
ジ3を押圧付勢してノズル4をワーク1の表面に当接さ
せる押圧付勢手段(この実施形態1では空気圧シリン
ダ)5と、ノズル4がワーク1の塗布面に接触した状態
で、シリンジ3をワーク1の塗布面に略平行に所定の速
度で相対的に移動させる移動手段6とを備えている。な
お、ノズル4は、シリンジ3の下端部から、ワーク塗布
面に垂直方向に沿って突設されており、シリンジ3に加
圧空気を供給することにより、ペースト2がノズル4か
ら吐出、供給されるように構成されている。
【0031】そして、このディスペンサ装置において
は、ノズル4とシリンジ3の移動方向(図1の矢印Aの
方向)の前方側のワーク塗布面のなす角度(傾斜角度)
θが90゜未満になるように、ノズル4がシリンジ3の
移動方向の前方側に傾斜した状態で、シリンジ3がワー
ク1の塗布面と略平行に移動するように構成されてい
る。なお、ノズル4の傾斜角度θは、ワーク1の塗布面
に対して15゜以上75゜以下の範囲内(この実施形態
1では、θ=約45゜)となるように設定されている。
なお、より好ましい傾斜角度θは、30゜以上60゜以
下の範囲である。傾斜角度θが、上記の範囲内である場
合には、ノズル4から供給されるペースト2の流れに、
水平分力(シリンジ3の移動方向(図1の矢印Aの方
向)と逆側(後方側)に向かう水平分力)が確実に発生
し、ワーク1の塗布面に向かう垂直分力を減少させるこ
とが可能になる。
【0032】また、ノズル4の先端開口部の形状として
は種々の形状を採用することが可能であるが、例えば、
図2(a)に例示する偏平の矩形状、図2(b)に例示する
一対の楕円同士が連なった形状、さらには、図2(c)に
例示する多数の独立した円形同士が並列的に並べられた
形状などを採用することにより、ワーク1とノズル4の
接触面積を増大させることが可能になり、ペースト2を
より安定的に供給することができるようになる。
【0033】次に、このディスペンサ装置を用いてワー
クにペーストを塗布する方法を、図1に基づいて説明す
る。ワーク1にペースト2を塗布するにあたっては、ま
ず、シリンジ3を傾けることにより、ノズル4をシリン
ダ3の移動方向の前方側に所定の傾斜角度θ(例えば、
45゜)で傾斜させた後、押圧付勢手段(空気圧シリン
ダ)5により、シリンジ3を押圧付勢して、ノズル4の
先端開口部をワーク1のペースト塗布面に当接させる。
【0034】そして、ノズル4がシリンジ3の移動方向
の前方側に傾斜した状態で、シリンジ3に加圧空気を送
り、ノズル4からペースト2を供給しつつ、移動手段6
により、シリンジ3をワーク1の塗布面と略平行に移動
させる。これにより、ワーク1の塗布面(上面)に、ペ
ースト2が線状に塗布されることになる。そして、所要
の長さにわたるペースト2の塗布が終了した後、押圧付
勢手段(空気圧シリンダ)5により、塗布時よりも大き
い力でノズル4をワーク1の塗布面に押圧付勢した後、
ノズル4をワーク1の塗布面から引き離す。これにより
ワーク1の塗布面へのペースト2の塗布工程が終了す
る。
【0035】この実施形態1においては、ペースト2を
供給するノズル4がワーク1の塗布面と接触し、かつ、
ノズル4がシリンジ3の移動方向の前方側に傾斜した状
態で、シリンジ3をワーク1の塗布面と略平行に移動さ
せるようにしているので、ペースト2はワーク1の塗布
面に対して傾斜した方向から供給されながら塗布される
ことになり、ペースト2の流れに、ワーク1へと向かう
垂直分力と、シリンジ3の移動方向の後方側へと向かう
水平分力とを生じさせることが可能になり、ワーク1が
抵抗となる作用を大幅に減少させることが可能になる。
その結果、高粘度、高チクソ性のペースト2を塗布する
場合にも、ワーク1が抵抗となる作用を抑制して、ペー
スト2を線状としてワーク1に効率よく塗布することが
可能になるとともに、塗布量を安定させることが可能に
なる。
【0036】さらに、ノズル4をワーク1の塗布面に接
触させた状態でシリンジ3を移動させるようにしている
ので、ノズル4の先端開口部とワーク1との間にクリア
ランスが介在せず、吐出圧力が開放されないままでペー
スト2がワーク1の塗布面に押し付けられるため、ワー
ク1に対するペースト2の付着力を向上させることが可
能になる。
【0037】また、この実施形態1では、ペースト2の
塗布終了時に、塗布時よりも大きい力で、ノズル4をワ
ーク1の塗布面に押圧付勢した後、ノズル4をワーク1
の塗布面から引き離すようにしているので、ワーク1に
塗布されたペースト2とノズル4内のペーストを効率よ
くせん断して、ノズル4をワーク1の塗布面から引き離
す際の、ツノ形成現象や剥がれ現象などの発生を防止す
ることが可能になる。
【0038】[実施形態2]図3は本願発明の他の実施
形態(実施形態2)にかかるディスペンサ装置の要部構
造及びその動作状態を簡略化して示す図である。この実
施形態2のディスペンサ装置においては、シリンジ3と
して、ノズル4の先端側部分が曲折しており、シリンジ
3をワーク1の塗布面(この実施形態2ではワーク1の
上面)に略垂直に保持した状態においても、ノズル4の
先端側部分4aがシリンジ3の移動方向の前方側に傾斜
した状態(傾斜角度θ=約45゜)となるように構成さ
れたシリンジが用いられている。
【0039】そして、この実施形態2のディスペンサ装
置においては、ノズル4の先端側部分4aが、シリンジ
3の移動方向の前方側に傾斜角度θ=約45゜で傾斜し
た状態で、シリンジ3がワーク1の塗布面と略平行に移
動するように構成されている。
【0040】この実施形態2のディスペンサ装置におい
ては、ノズル4の先端側部分4aの傾斜角度θは、上記
実施形態1のノズル4の傾斜角度θと同様に、15゜以
上75゜以下の範囲が好ましく、30゜以上60゜以下
の範囲がより好ましい。
【0041】なお、その他の構成は、上記実施形態1の
場合と同様であることから、重複を避けるため、ここで
はその説明を省略する。また、図3において、図1と同
一符号を付した部分は、同一又は相当する部分を示して
いる。
【0042】この実施形態2のディスペンサ装置におい
ては、シリンジ3を傾斜させて保持しなくても、ノズル
4の先端側部分4aがワーク塗布面に対して所定の角度
で傾斜した状態とすることが可能になり、装置構成を簡
略化することが可能になる。また、ノズル4の先端部を
ワーク塗布面に接触させてペースト2を塗布する際の、
塗布領域の自由度を向上させることが可能になる。ま
た、この実施形態2のディスペンサ装置は、その他の点
においても、上記実施形態1の場合と同様の作用効果を
奏する。
【0043】なお、上記実施形態1及び2では、いずれ
も、ワーク1の上面にペーストを塗布する場合を例にと
って説明したが、例えば、図4(上記実施形態1のディ
スペンサ装置を用いた場合)及び図5(上記実施形態2
のディスペンサ装置を用いた場合)に示すように、ワー
ク1の側面や下面にペースト2を塗布するように構成す
ることも可能である。
【0044】本願発明のディスペンサ装置においては、
ノズル4(図4)、又はノズル4の先端側部分4a(図
5)を、ワーク1の塗布面(側面)に対して所定の角度
(傾斜角度)θだけ傾斜させているので、シリンジ3の
保持姿勢の自由度が大きく、ノズル4の先端を容易にワ
ーク1の側面に接触させることが可能になる。
【0045】なお、図4の構成では、シリンジ3がワー
ク1の上面と略同一平面上に配置されている。ただし、
シリンジ3がワーク1の上面に対して、所定の角度を持
つように配置することも可能である。また、図5のよう
に、ノズル4の先端側部分4aを曲折させた上記実施形
態2のディスペンサ装置を用いる場合には、シリンジ3
を、ワーク1の上面に対してさらに大きな角度を持つよ
うに保持することも可能である。
【0046】また、上記実施形態1,2では、押圧付勢
手段が空気圧シリンダである場合を例にとって説明した
が、押圧付勢手段は空気圧シリンダに限定されるもので
はなく、バネ部品や電磁石などを利用して構成すること
も可能である。
【0047】また、上記実施形態1,2では、ペースト
として、クリームはんだを塗布する場合を例にとって説
明したが、本願発明は、クリームはんだに限らず、導電
ペースト、抵抗ペースト、樹脂ペーストその他の種々の
ペーストを塗布する場合に広く適用することが可能であ
る。
【0048】なお、本願発明は、さらにその他の点にお
いても上記実施形態1及び2に限定されるものではな
く、ワークの種類や具体的な形状、押圧付勢手段や移動
手段の具体的な構成、シリンジやノズルなどの構成や形
状などに関して、種々の応用、変形を加えることが可能
である。
【0049】
【発明の効果】上述のように、本願発明(請求項1)の
ディスペンサ装置は、ペーストを供給するノズルがワー
ク塗布面と接触しており、かつ、ノズルがシリンジ移動
方向の前方側に傾斜した状態で、シリンジがワーク塗布
面と略平行に移動するので、ペーストはワーク塗布面に
対して傾斜した方向から供給されてワーク塗布面に塗布
されることになる。したがって、傾斜した方向から供給
されてくるペーストの流れに、ワークへと向かう垂直分
力と、シリンジ移動方向の後方側へと向かう水平分力と
が共存することになり、ワークがペーストの流れに対し
て抵抗となる作用を大幅に減少させることが可能にな
る。その結果、高粘度、高チクソ性のペーストを塗布す
る場合にも、塗布量が安定で、信頼性の高い良好な塗布
を行うことが可能になる。また、ノズルをワーク塗布面
に接触させた状態でシリンジを移動させるようにしてい
るので、ノズルの先端開口部とワークとの間にクリアラ
ンスが介在せず、吐出圧力が開放されないままでペース
トがワーク塗布面に押し付けられるため、ワークに対す
るペーストの付着力を向上させることができる。
【0050】また、請求項2のディスペンサ装置のよう
に、ノズルの先端側部分を曲折させ、シリンジをワーク
塗布面に略垂直に保持した状態においても、ノズルの先
端側部分がシリンジ移動方向の前方側に傾斜した状態と
なるように構成することにより、シリンジを傾斜させて
保持しなくても、ノズルの先端側部分がワーク塗布面に
対して所定の角度で傾斜した状態とすることが可能にな
り、装置構成を簡略化することが可能になる。また、ノ
ズルの先端部をワーク塗布面に接触させてペーストを塗
布する際の、塗布領域の自由度を向上させることが可能
になる。ただし、本願請求項2のディスペンサ装置は、
シリンジを傾斜させて保持することを排除するものでは
なく、必要に応じて、シリンジを傾斜させて保持するよ
うに構成することもできる。
【0051】また、請求項3のディスペンサ装置のよう
に、少なくともノズルの先端側部分とシリンジ移動方向
の前方側のワーク塗布面のなす角度(傾斜角度)θを、
15゜以上75゜以下の範囲とすることにより、傾斜し
た方向から供給されてくるペーストの流れに、水平分力
を確実に生じさせて垂直分力を減少させることが可能に
なり、高粘度、高チクソ性のペーストを塗布する場合に
も塗布量を安定させることができる。
【0052】また、請求項4のディスペンサ装置のよう
に、押圧付勢手段として、空気圧シリンダ、バネ部品、
電磁石のいずれかを用い場合、シリンジを所定の力で容
易かつ確実に押圧付勢することが可能になり、ワーク塗
布面に対してノズルを確実に接触させることができるよ
うになる。
【0053】また、本願発明のディスペンサ装置により
ペーストを塗布する場合のワーク塗布面に特別の制約は
なく、ワークの姿勢や形状に応じて種々の面にペースト
を塗布する場合に本願発明のディスペンサ装置を用いる
いことが可能であるが、少なくともノズルの先端側部分
をワーク塗布面に対して、所定の角度だけ傾斜させるよ
うにしているので、シリンジの保持姿勢の自由度が大き
く、ノズルの先端を容易にワークの端面に接触させるこ
とができるようになる。したがって、請求項5のように
ワークの上面はもちろん、側面や下面にペーストを塗布
するような場合にも、本願発明のディスペンサ装置を適
用することにより、効率よくペーストを塗布することが
可能になる。
【0054】本願発明のディスペンサ装置においては、
塗布すべきペーストの種類に特別の制約はないが、請求
項6のように、高粘度、高チクソ性のものが用いられる
ことのあるクリームはんだ、導電ペースト、抵抗ペース
ト、及び樹脂ペーストからなる群より選ばれる少なくと
も1種を塗布する場合に本願発明を適用することによ
り、これらを容易かつ確実にワークに塗布することが可
能になり、有意義である。
【0055】本願発明(請求項7)のペースト塗布方法
は、ノズルをワーク塗布面に接触させ、かつ、ノズルと
シリンジ移動方向の前方側のワーク塗布面のなす角度
(傾斜角度)θが90゜未満になるように、ノズルをシ
リンジ移動方向の前方側に傾斜させた状態で、シリンジ
をワーク塗布面と略平行に移動させながら、ノズルから
ペーストを供給することによりワーク塗布面にペースト
を塗布するようにしているので、ワークがペーストの流
れに対して抵抗となる作用を大幅に減少させることが可
能になり、高粘度、高チクソ性のペーストを塗布する場
合にも、塗布量が安定で、信頼性の高い良好な塗布を行
うことができるようになる。また、ノズルをワーク塗布
面に接触させた状態でシリンジを移動させるようにして
いるので、ノズルの先端開口部とワーク塗布面との間に
クリアランスが介在せず、吐出圧力が開放されないまま
でペーストがワーク塗布面に押し付けられるため、ワー
クに対するペーストの付着力を向上させることができ
る。
【0056】また、請求項8のペースト塗布方法のよう
に、先端側部分が曲折し、シリンジをワーク塗布面に略
垂直に保持した状態においても、先端側部分がシリンジ
移動方向の前方側に傾斜した状態となるようなノズルを
備えたシリンジを用いるようにした場合、シリンジを傾
斜させて保持しなくても、ノズルの先端側部分がワーク
塗布面に対して所定の角度で傾斜した状態とすることが
可能になり、装置構成を簡略化することが可能になる。
また、ノズルの先端部をワーク塗布面に接触させてペー
ストを塗布する際の、塗布領域の自由度を向上させるこ
とが可能になり、本願発明をより実効あらしめることが
できる。
【0057】また、請求項9のペースト塗布方法のよう
に、ペーストの塗布終了時に、塗布時よりも大きい力
で、ノズルをワーク塗布面に押圧付勢した後、ノズルを
ワーク塗布面から引き離すようにした場合、ノズルがた
わむように変形して、ワークに塗布されたペーストとノ
ズル内のペーストをせん断するような作用が生じ、ノズ
ルをワーク塗布面から引き離す際に、ツノ形成現象や剥
がれ現象などが生じることを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本願発明の一実施形態(実施形態1)にかかる
ディスペンサ装置の要部構造及び動作状態を簡略化して
示す図である。
【図2】(a),(b),(c)はいずれも、ノズルの開口部
断面形状を例示する図である。
【図3】本願発明の他の実施形態(実施形態2)にかか
るディスペンサ装置の要部構造及び動作状態を簡略化し
て示す説明図である。
【図4】本願発明の実施形態の変形例を示す図であっ
て、実施形態1のディスペンサ装置を用いてワークの側
面にペーストを塗布している状態を示す図である。
【図5】、本願発明の実施形態の変形例を示す図であっ
て、実施形態2のディスペンサ装置を用いてワークの側
面にペーストを塗布している状態を示す図である。
【図6】従来の形態にかかるディスペンサ装置の要部構
造及び動作状態を簡略化して示す図である。
【符号の説明】 1 ワーク 2 ペースト(クリームはんだ) 3 シリンジ 4 ノズル 4a ノズルの先端側部分 5 空気圧シリンダ(押圧付勢手段) 6 移動手段 θ 傾斜角度 A シリンジ移動方向を示す矢印

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】内部に充填されたペーストを供給するため
    のノズルが設けられたシリンジと、シリンジをワークに
    向かって押圧付勢してノズルをワーク塗布面に接触させ
    る押圧付勢手段と、ノズルがワーク塗布面に接触した状
    態で、シリンジをワーク塗布面と略平行に移動させる移
    動手段とを具備しており、 押圧付勢手段によりシリンジをワークに向かって押圧付
    勢することにより、ノズルがワーク塗布面に接触し、か
    つ、ノズルとシリンジ移動方向の前方側のワーク塗布面
    のなす角度(傾斜角度)θが90゜未満になるように、
    ノズルがシリンジ移動方向の前方側に傾斜した状態で、
    シリンジがワーク塗布面と略平行に移動するように構成
    されていることを特徴とするディスペンサ装置。
  2. 【請求項2】ノズルの先端側部分が曲折しており、シリ
    ンジをワーク塗布面に略垂直に保持した状態において
    も、ノズルの先端側部分とシリンジ移動方向の前方側の
    ワーク塗布面のなす角度(傾斜角度)θが90゜未満に
    なるように構成されていることを特徴とする請求項1記
    載のディスペンサ装置。
  3. 【請求項3】少なくともノズルの先端側部分とシリンジ
    移動方向の前方側のワーク塗布面のなす角度(傾斜角
    度)θが、15゜以上75゜以下の範囲にあることを特
    徴とする請求項1又は2記載のディスペンサ装置。
  4. 【請求項4】押圧付勢手段が、空気圧シリンダ、バネ部
    品、及び電磁石からなる群より選ばれる少なくとも1つ
    を用いたものであることを特徴とする請求項1〜3のい
    ずれかに記載のディスペンサ装置。
  5. 【請求項5】ワーク塗布面が、ワークの上面及び/又は
    側面であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに
    記載のディスペンサ装置。
  6. 【請求項6】ペーストが、クリームはんだ、導電ペース
    ト、抵抗ペースト及び、樹脂ペーストからなる群より選
    ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項1
    〜5のいずれかに記載のディスペンサ装置。
  7. 【請求項7】内部に充填されたペーストを供給するため
    のノズルが設けられたシリンジをワーク塗布面と略平行
    方向に移動させながら、該シリンジに設けたノズルから
    ペーストを供給してワークに塗布するペースト塗布方法
    であって、 ノズルをワーク塗布面に接触させ、かつ、ノズルとシリ
    ンジ移動方向の前方側のワーク塗布面のなす角度(傾斜
    角度)θが90゜未満になるように、ノズルをシリンジ
    移動方向の前方側に傾斜させた状態で、シリンジをワー
    ク塗布面と略平行に移動させながら、ノズルからペース
    トを供給することによりワーク塗布面にペーストを塗布
    することを特徴とするペースト塗布方法。
  8. 【請求項8】シリンジとして、ノズルの先端側部分が曲
    折しており、シリンジをワーク塗布面に略垂直に保持し
    た状態においても、ノズルの先端側部分とシリンジ移動
    方向の前方側のワーク塗布面のなす角度(傾斜角度)θ
    が90゜未満になるように構成されたシリンジを用いる
    ことを特徴とする請求項7記載のペースト塗布方法。
  9. 【請求項9】ペーストの塗布終了時に、塗布時よりも大
    きい力でノズルをワーク塗布面に押圧付勢した後、ノズ
    ルをワーク塗布面から引き離すことを特徴とする請求項
    7又は8記載のペースト塗布方法。
JP2000374360A 2000-12-08 2000-12-08 ディスペンサ装置及び該装置を用いたペースト塗布方法 Pending JP2002177843A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000374360A JP2002177843A (ja) 2000-12-08 2000-12-08 ディスペンサ装置及び該装置を用いたペースト塗布方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000374360A JP2002177843A (ja) 2000-12-08 2000-12-08 ディスペンサ装置及び該装置を用いたペースト塗布方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002177843A true JP2002177843A (ja) 2002-06-25

Family

ID=18843562

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000374360A Pending JP2002177843A (ja) 2000-12-08 2000-12-08 ディスペンサ装置及び該装置を用いたペースト塗布方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002177843A (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004167432A (ja) * 2002-11-21 2004-06-17 Shin Etsu Polymer Co Ltd 接着剤塗布装置と接着剤塗布方法
CN102009005A (zh) * 2009-09-04 2011-04-13 卡西欧计算机株式会社 排出部、涂敷装置以及涂敷方法
CN103837956A (zh) * 2012-11-20 2014-06-04 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 点胶装置及点胶方法
CN105499025A (zh) * 2016-01-07 2016-04-20 大禹伟业(北京)国际科技有限公司 一种往复式自动喷涂机及其控制方法
CN106392242A (zh) * 2016-12-02 2017-02-15 无锡职业技术学院 高精密超微点胶系统
CN107685001A (zh) * 2016-08-04 2018-02-13 玛珂系统分析和开发有限公司 用来涂抹液态介质的涂装设备和弹簧
CN114460689A (zh) * 2021-02-20 2022-05-10 王浩 一种注胶固化涂层形变隔离式光纤涂覆机
JPWO2022107263A1 (ja) * 2020-11-19 2022-05-27
JP2022169804A (ja) * 2020-11-19 2022-11-09 スターテクノ株式会社 塗布装置
KR20230131784A (ko) 2022-03-07 2023-09-14 아지노모토 가부시키가이샤 경화성 수지 조성물, 접착제, 및 접착 방법

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004167432A (ja) * 2002-11-21 2004-06-17 Shin Etsu Polymer Co Ltd 接着剤塗布装置と接着剤塗布方法
CN102009005A (zh) * 2009-09-04 2011-04-13 卡西欧计算机株式会社 排出部、涂敷装置以及涂敷方法
JP2011072986A (ja) * 2009-09-04 2011-04-14 Casio Computer Co Ltd 吐出部、塗布装置及び塗布方法
KR101202099B1 (ko) 2009-09-04 2012-11-16 가시오게산키 가부시키가이샤 도포장치 및 도포방법
US8534222B2 (en) 2009-09-04 2013-09-17 Casio Computer Co., Ltd. Delivery unit, coating apparatus, and coating method
CN103837956A (zh) * 2012-11-20 2014-06-04 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 点胶装置及点胶方法
CN105499025A (zh) * 2016-01-07 2016-04-20 大禹伟业(北京)国际科技有限公司 一种往复式自动喷涂机及其控制方法
CN107685001A (zh) * 2016-08-04 2018-02-13 玛珂系统分析和开发有限公司 用来涂抹液态介质的涂装设备和弹簧
CN106392242A (zh) * 2016-12-02 2017-02-15 无锡职业技术学院 高精密超微点胶系统
JPWO2022107263A1 (ja) * 2020-11-19 2022-05-27
WO2022107263A1 (ja) * 2020-11-19 2022-05-27 スターテクノ株式会社 塗布装置
JP2022169804A (ja) * 2020-11-19 2022-11-09 スターテクノ株式会社 塗布装置
JP7214269B2 (ja) 2020-11-19 2023-01-30 スターテクノ株式会社 塗布装置
JP7274795B2 (ja) 2020-11-19 2023-05-17 スターテクノ株式会社 塗布装置
CN114460689A (zh) * 2021-02-20 2022-05-10 王浩 一种注胶固化涂层形变隔离式光纤涂覆机
CN114460689B (zh) * 2021-02-20 2024-04-05 深圳市莱特尔光电科技有限公司 一种注胶固化涂层形变隔离式光纤涂覆机
KR20230131784A (ko) 2022-03-07 2023-09-14 아지노모토 가부시키가이샤 경화성 수지 조성물, 접착제, 및 접착 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5364011A (en) Micro soldering system for electronic components
JP2002177843A (ja) ディスペンサ装置及び該装置を用いたペースト塗布方法
US4934309A (en) Solder deposition system
US5860575A (en) Stability enhancement of molten solder droplets as ejected from a nozzle of droplet pump
JP3801674B2 (ja) 電子部品の実装方法
JP5097698B2 (ja) 材料転写用ピン
JP3972639B2 (ja) インクジェットヘッドの構成部材の接合方法
JPH11245029A (ja) ハンダ付け装置及びハンダ付け方法
TWI261027B (en) Screen printer
JPH10314640A (ja) 接着剤の塗布方法および装置
JP5539482B2 (ja) 液体吐出ヘッドの製造方法
JP2002134896A (ja) ペースト材料転写ツール用転写ピン
JP2001315304A (ja) スクリーン印刷のペースト返し方法
JP2004096042A (ja) 回路基板上への接続材料の供給方法及び供給装置
JP2002368404A (ja) プリント基板の部分はんだ付け方法および部分噴流はんだ槽
JP7431971B2 (ja) 液剤塗布装置
US20090111299A1 (en) Surface Mount Array Connector Leads Planarization Using Solder Reflow Method
JP2001291952A (ja) 基板の設計方法および実装基板の製造方法ならびに実装基板
US20070128843A1 (en) Manufacturing method of workpiece
US6913343B2 (en) Methods for forming and protecting electrical interconnects and resultant assemblies
JPH10146558A (ja) 接着剤の塗布方法とその塗布装置
JP2000271782A (ja) 半田接合用の金属ペーストおよび半田接合方法
JP2001257457A (ja) 電子部品、回路基板または半導体デバイスへの導電材料供給方法
JP2001284374A (ja) ボンディングペーストの転写装置および転写方法
JP2005183542A (ja) プリント配線板のはんだコーティング方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Effective date: 20050804

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050913

A521 Written amendment

Effective date: 20051114

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

A02 Decision of refusal

Effective date: 20060314

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02