JP5097698B2 - 材料転写用ピン - Google Patents
材料転写用ピン Download PDFInfo
- Publication number
- JP5097698B2 JP5097698B2 JP2008507603A JP2008507603A JP5097698B2 JP 5097698 B2 JP5097698 B2 JP 5097698B2 JP 2008507603 A JP2008507603 A JP 2008507603A JP 2008507603 A JP2008507603 A JP 2008507603A JP 5097698 B2 JP5097698 B2 JP 5097698B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- outer peripheral
- tapered
- tapered portion
- main body
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
- B23K1/203—Fluxing, i.e. applying flux onto surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
- B23K3/082—Flux dispensers; Apparatus for applying flux
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0195—Tool for a process not provided for in H05K3/00, e.g. tool for handling objects using suction, for deforming objects, for applying local pressure
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Sheet Holders (AREA)
- Standing Axle, Rod, Or Tube Structures Coupled By Welding, Adhesion, Or Deposition (AREA)
Description
粘着性を有するフラックス剤を塗布するためのピンであって、
長手方向に軸を有し、基部及びこの基部と相対向する側に設けられた端部を有するシャフトと、
前記シャフトの長手方向に配置され、前記シャフトの基部へ向けて第1の円周部から第2の狭小化された円周部へ向かって傾斜した第1のテーパー形状部とを具え、
前記第1のテーパー形状部の傾斜角度が、前記フラックス剤が前記基部へ向かって前記シャフト上を移動するのを少なくとも部分的に防止するように決定したことを特徴とする、ピンに関する。
前記第1のテーパー形状部と前記シャフトの前記基部との間に位置する、前記シャフトの長手方向軸上に設けられ、前記シャフトの前記端部へ向けて第3の円周部から第4の狭小化された円周部へ向かって傾斜した第2のテーパー形状部を具えることを特徴とする。
長手方向に軸を有し、基部及びこの基部と相対向する側に設けられた端部を有するシャフトと、
前記シャフトの長手方向に配置され、前記シャフトの基部へ向けて第1の円周部から第2の狭小化された円周部へ向かって傾斜した第1のテーパー形状部とを具え、
前記第1のテーパー形状部の傾斜角度が、約0.5−60度の範囲にあることを特徴とする、ピンに関する。
長手方向に軸を有し、基部及びこの基部と相対向する側に設けられた端部を有するシャフトと、
前記シャフトの長手方向に配置され、前記シャフトの基部へ向けて第1の円周部から第2の狭小化された円周部へ向かって傾斜した第1のテーパー形状部とを具えるピンを開示する。
支持体と、
前記支持体に装着された複数のピンのアレイとを具え、
前記ピンは、長手方向に軸を有し、基部及びこの基部と相対向する側に設けられた端部を有するシャフトと、前記シャフトの長手方向に配置され、前記シャフトの基部へ向けて第1の円周部から第2の狭小化された円周部へ向かって傾斜した第1のテーパー形状部とを具えることを特徴とする、フラックスインプリント装置に関する。
前記ピンは、長手方向に軸を有し、基部及びこの基部と相対向する側に設けられた端部を有するシャフトと、前記シャフトの長手方向に配置され、前記シャフトの基部へ向けて第1の円周部から第2の狭小化された円周部へ向かって傾斜した第1のテーパー形状部とを具え、
(a)前記ピンのアレイをフラックス剤に接触させる工程と、
(b)前記フラックス剤を前記ピンの少なくとも前記第1のテーパー形状部に付着させるとともに、前記ピンのアレイを前記フラックス剤から離隔する工程と、
(c)前記ピンの前記端部を基板上に接触させることによって、前記基板上に前記フラックス剤を付着させる工程と、
を具えることを特徴とする、フラックス剤のインプリント方法に関する。
(a)前記ピンのアレイをフラックス剤に接触させる工程と、
(b)前記フラックス剤を前記ピンの少なくとも前記第1のテーパー形状部に付着させるとともに、前記ピンのアレイを前記フラックス剤から離隔する工程と、
(c)前記ピンの前記端部を基板上に接触させることによって、前記基板上に前記フラックス剤を付着させる工程と、
を具える。
Claims (24)
- 粘着性を有するフラックス剤を塗布するためのピンであって、
前記フラックス剤を付着させる先端部および該先端部の反対側の基端部をもつ本体と、
前記本体の長手方向に沿って形設され、前記本体の基端部の方向に前記本体の第1の外周部から該第1の外周部より径の小さい第2の外周部へと徐々に小径化した第1のテーパー形状部と、
前記第1のテーパー形状部と前記本体の基端部との間に前記本体の長手方向に沿って形設され、前記本体の第3の外周部から、前記第1のテーパー形状部の前記第2の外周部と一体的に形成され前記第3の外周部より径の小さい第4の外周部へと前記先端部に向けて徐々に小径化した第2のテーパー形状部と、
を具え、
前記第1のテーパー形状部のテーパー角が、前記長手方向の軸に対して3ないし6度であり、前記第2のテーパー形状部のテーパー角が、前記長手方向の軸に対して2ないし5度であり、
前記第1のテーパー形状部のテーパー角および前記第2のテーパー形状部のテーパー角が互いに異なるように構成されたこと
を特徴とする、ピン。 - 前記第1のテーパー形状部のテーパー角は、前記フラックス剤が前記本体上を該本体の基端部の方向に移動するのを少なくとも部分的に防止することを特徴とする、請求項1に記載のピン。
- 前記第1のテーパー形状部及び前記第2のテーパー形状部間の相対的なテーパー角は、前記フラックス剤が前記本体上を前記第1のテーパー形状部を超えて移動するのを少なくとも部分的に防止することを特徴とする、請求項1に記載のピン。
- 前記第1のテーパー形状部と前記本体の先端部との間に前記本体の長手方向に沿って形設された第3のテーパー形状部をさらに具えることを特徴とする、請求項1に記載のピン。
- 前記第3のテーパー形状部は、前記本体の基端部の方向に前記本体の第5の外周部から該第5の外周部より径の小さい第6の外周部へと徐々に小径化されたことを特徴とする、請求項4に記載のピン。
- 前記第3のテーパー形状部の前記第6の外周部は、前記第1のテーパー形状部の前記第2の外周部よりも径が小さいことを特徴とする、請求項5に記載のピン。
- 前記第1のテーパー形状部の前記第1の外周部は、前記第3のテーパー形状部の前記第5の外周部よりも径が大きいことを特徴とする、請求項5に記載のピン。
- 前記第1のテーパー形状部の前記第2の外周部の直径は、前記第2のテーパー形状部の前記第4の外周部の直径と同一であることを特徴とする、請求項1に記載のピン。
- 前記本体の前記先端部は、摩耗部を具えることを特徴とする、請求項4に記載のピン。
- 前記第1のテーパー形状部、前記第2のテーパー形状部及び前記第3のテーパー形状部は、前記本体上に一体的に形成されていることを特徴とする、請求項4に記載のピン。
- 基板上にフラックス剤をインプリントするための、フラックスインプリント装置であって、
支持体と、
前記支持体に装着された複数のピンのアレイとを具え、
前記ピンは、
前記フラックス剤を付着させる先端部および該先端部の反対側の基端部を持つ本体と、
前記本体の長手方向に沿って形設され、前記本体の基端部の方向に前記本体の第1の外周部から該第1の外周部より径の小さい第2の外周部へと徐々に小径化した第1のテーパー形状部と、
前記第1のテーパー形状部と前記本体の基端部との間に前記本体の長手方向に沿って配設され、前記本体の第3の外周部から、前記第1のテーパー形状部の前記第2の外周部と一体的に形成され前記第3の外周部より径の小さい第4の外周部へと前記先端部に向けて徐々に小径化した第2のテーパー形状部と、
を具え、
前記第1のテーパー形状部のテーパー角が、前記長手方向の軸に対して3ないし6度であり、前記第2のテーパー形状部のテーパー角が、前記長手方向の軸に対して2ないし5度であり、
前記第1のテーパー形状部のテーパー角および前記第2のテーパー形状部のテーパー角が互いに異なるように構成されたこと
を特徴とする、フラックスインプリント装置。 - 前記第1のテーパー形状部のテーパー角は、前記フラックス剤が前記本体上を該本体の基端部の方向に移動するのを少なくとも部分的に防止することを特徴とする、請求項11に記載のフラックスインプリント装置。
- 前記第1のテーパー形状部及び前記第2のテーパー形状部間の相対的なテーパー角は、前記フラックス剤が前記本体上を前記第1のテーパー形状部を超えて移動するのを部分的に防止することを特徴とする、請求項11に記載のフラックスインプリント装置。
- 前記支持体と前記アレイを構成する前記ピンの前記基端部との間において、付勢手段を具えることを特徴とする、請求項11に記載のフラックスインプリント装置。
- 前記付勢手段は少なくとも一つのバネであることを特徴とする、請求項14に記載のフラックスインプリント装置。
- 前記ピンは、前記第1のテーパー形状部と前記本体の先端部との間に前記本体の長手方向に沿って形設された第3のテーパー形状部を具えることを特徴とする、請求項11に記載のフラックスインプリント装置。
- 前記第3のテーパー形状部は、前記本体の基端部の方向に前記本体の第5の外周部から該第5の外周部より径の小さい第6の外周部へと徐々に小径化したことを特徴とする、請求項16に記載のフラックスインプリント装置。
- 前記第3のテーパー形状部の前記第5の外周部は、前記第1のテーパー形状部の前記第1の外周部よりも径が小さいことを特徴とする、請求項17に記載のフラックスインプリント装置。
- 前記第1のテーパー形状部の前記第2の外周部の直径は、前記第2のテーパー形状部の前記第4の外周部の直径と同一であることを特徴とする、請求項11に記載のフラックスインプリント装置。
- 前記第2のテーパー形状部のテーパー角は、前記第1のテーパー形状部のテーパー角よりも小さいことを特徴とする、請求項11に記載のフラックスインプリント装置。
- 前記本体の先端部は、摩耗部を具えることを特徴とする、請求項16に記載のフラックスインプリント装置。
- 前記第1のテーパー形状部、前記第2のテーパー形状部及び前記第3のテーパー形状部は、前記本体上に一体的に形成されていることを特徴とする、請求項16に記載のフラックスインプリント装置。
- 前記第1のテーパー形状部と前記第3のテーパー形状部との間に前記本体の長手方向に沿って形設された第4のテーパー形状部を具えることを特徴とする、請求項4に記載のピン。
- 前記第4のテーパー形状部は、前記本体の先端部の方向に前記本体の第7の外周部から該第7の外周部より径の小さい第8の外周部へと徐々に小径化したことを特徴とする、請求項23に記載のピン。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/SG2005/000127 WO2006112791A1 (en) | 2005-04-19 | 2005-04-19 | Pins for transferring material |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008536693A JP2008536693A (ja) | 2008-09-11 |
JP5097698B2 true JP5097698B2 (ja) | 2012-12-12 |
Family
ID=37115409
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008507603A Active JP5097698B2 (ja) | 2005-04-19 | 2005-04-19 | 材料転写用ピン |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8146793B2 (ja) |
JP (1) | JP5097698B2 (ja) |
CN (1) | CN101160194B (ja) |
MY (1) | MY157283A (ja) |
TW (1) | TWI378838B (ja) |
WO (1) | WO2006112791A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100897132B1 (ko) * | 2007-09-12 | 2009-05-14 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 표시패널 봉지장치 및 이를 이용한 유기전계발광표시장치의 제조방법 |
JP2010267672A (ja) * | 2009-05-12 | 2010-11-25 | Alps Electric Co Ltd | フラックス転写装置 |
JP7113204B2 (ja) * | 2018-02-14 | 2022-08-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装方法および部品実装システム |
WO2021189877A1 (zh) * | 2020-03-23 | 2021-09-30 | 珠海格力电器股份有限公司 | 针脚、功率器件、功率器件的制造方法和封装模具 |
WO2021194093A1 (ko) * | 2020-03-27 | 2021-09-30 | (주) 에스에스피 | 탄성패드를 이용한 플럭스툴 |
KR20230003926A (ko) | 2021-06-30 | 2023-01-06 | 삼성전자주식회사 | 플럭스 도팅 툴 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3377907A (en) * | 1965-03-10 | 1968-04-16 | Huck Mfg Co | Blind fastener |
US4269870A (en) * | 1974-05-13 | 1981-05-26 | Cooper Industries, Inc. | Solder flux and method |
US4360392A (en) * | 1980-05-29 | 1982-11-23 | International Standard Electric Corporation | Solder flux composition |
US4342607A (en) * | 1981-01-05 | 1982-08-03 | Western Electric Company, Inc. | Solder flux |
US4419146A (en) * | 1981-07-15 | 1983-12-06 | International Standard Electric Corporation | Solder flux compositions |
JP3540901B2 (ja) * | 1995-07-11 | 2004-07-07 | 新日本製鐵株式会社 | 電極へのフラックス転写方法及びバンプの製造方法 |
US5676305A (en) * | 1996-04-18 | 1997-10-14 | Motorola, Inc. | Method to achieve regulated force contact in pin transfer deposition of liquidus substances |
US5816481A (en) * | 1997-01-24 | 1998-10-06 | Unisys Corporation | Pin block method of dispensing solder flux onto the I/O pads of an integrated circuit package |
JP3926430B2 (ja) * | 1997-06-30 | 2007-06-06 | 松下電器産業株式会社 | フラックスの塗布方法とその装置 |
US6171038B1 (en) * | 1998-11-12 | 2001-01-09 | Textron Inc. | Tapered shank rivet |
JP3603710B2 (ja) * | 1999-12-20 | 2004-12-22 | 株式会社デンソー | 乾式フラックス塗布装置 |
JP2001339147A (ja) * | 2000-05-26 | 2001-12-07 | Process J:Kk | フラックス供給方法およびフラックス供給装置 |
US6296169B1 (en) * | 2000-06-07 | 2001-10-02 | Advanced Interconnect Solutions | Flux-application fixture for a ball-grid-array (BGA) assembly process |
JP3854860B2 (ja) | 2001-12-12 | 2006-12-06 | 日立ビアメカニクス株式会社 | 導電性ボール搭載装置 |
-
2005
- 2005-04-19 JP JP2008507603A patent/JP5097698B2/ja active Active
- 2005-04-19 US US11/817,961 patent/US8146793B2/en active Active
- 2005-04-19 WO PCT/SG2005/000127 patent/WO2006112791A1/en active Application Filing
- 2005-04-19 CN CN2005800494316A patent/CN101160194B/zh active Active
-
2006
- 2006-03-24 MY MYPI20061297A patent/MY157283A/en unknown
- 2006-04-17 TW TW095113606A patent/TWI378838B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI378838B (en) | 2012-12-11 |
CN101160194B (zh) | 2011-02-09 |
US20100209674A2 (en) | 2010-08-19 |
US8146793B2 (en) | 2012-04-03 |
MY157283A (en) | 2016-05-31 |
US20090035531A1 (en) | 2009-02-05 |
CN101160194A (zh) | 2008-04-09 |
JP2008536693A (ja) | 2008-09-11 |
TW200716287A (en) | 2007-05-01 |
WO2006112791A1 (en) | 2006-10-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5097698B2 (ja) | 材料転写用ピン | |
TWI663011B (zh) | Welding method | |
US20060065642A1 (en) | Bonding apparatus using conductive material | |
US5860575A (en) | Stability enhancement of molten solder droplets as ejected from a nozzle of droplet pump | |
US20100176084A1 (en) | Squeeze for screen printer | |
JP2002177843A (ja) | ディスペンサ装置及び該装置を用いたペースト塗布方法 | |
JP3862090B2 (ja) | 半導体チップの接続構造及びこれに用いる配線基板 | |
JP2002134896A (ja) | ペースト材料転写ツール用転写ピン | |
JP3862089B2 (ja) | 半導体チップの接続構造及びこれに用いる配線基板 | |
JP2010267672A (ja) | フラックス転写装置 | |
JP2008041751A (ja) | 異種ボール搭載用振込みマスク | |
JP2001062362A (ja) | ペースト塗布方法及びペースト塗布装置 | |
JP2004253770A (ja) | 導電性ボールの配列方法および配列装置 | |
JP6346981B2 (ja) | 結束線状部材、ボール振込ヘッド、ボール搭載装置およびボール搭載方法 | |
JP2010158896A (ja) | メタルマスク | |
JP4172591B2 (ja) | ディスクローディングロール | |
EP1626449A3 (en) | Contact structure for a semiconductor material and a method for providing such structure | |
JPH04258131A (ja) | 半田バンプ形成方法及び半田ボール | |
JP3478133B2 (ja) | 導電性ボールの移載装置 | |
JP4172593B2 (ja) | ディスクローディングロール | |
JPH10128203A (ja) | 液体の微量塗布方法 | |
JP2000271782A (ja) | 半田接合用の金属ペーストおよび半田接合方法 | |
JP2006100524A (ja) | はんだバンプ供給装置およびリペア方法 | |
Gopakumar et al. | Lead-Free Flip Chip Assembly | |
JPH0223695A (ja) | スルーホールのハンダ除去方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20081121 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7426 Effective date: 20081121 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20081121 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110201 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20110502 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20110512 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20110601 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20110608 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110623 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111220 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120321 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120904 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120924 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5097698 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150928 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |