JPH10128203A - 液体の微量塗布方法 - Google Patents

液体の微量塗布方法

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JPH10128203A
JPH10128203A JP8284886A JP28488696A JPH10128203A JP H10128203 A JPH10128203 A JP H10128203A JP 8284886 A JP8284886 A JP 8284886A JP 28488696 A JP28488696 A JP 28488696A JP H10128203 A JPH10128203 A JP H10128203A
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    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485Applying solder paste, slurry or powder

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 塗布ピンを用いて物品に極めて微量の液体を
均一な量で安定して塗布する。 【解決手段】 粘性を有する液体が貯えられた液槽内に
塗布ピン2の下面部分に設けた塗布面2aを浸漬して所
要量の液体を塗布ピン2の塗布面2aに転写付着させ、
液体が付着した塗布ピン2を物品に当接させて所要量の
液体を物品に塗布する液体の微量塗布方法である。物品
に液体を塗布するための塗布ピン2の塗布面2a以外の
側面部分2bに予めはっ水性材料を取着することによ
り、塗布ピン2の側面部分2bに液体がはい上がってい
くのを防止する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えばリレーや
プリント基板のような物品に、潤滑材とかクリーム半田
のような粘性を有する液体を微量に塗布するための液体
塗布方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】例えばリレー内部に外部から腐食性ガス
が侵入すると、リレー機構部の接点等が腐食性ガスで悪
影響を受けるために、リレー機構部をケース内部に密封
することが行なわれている。しかしこのような密封リレ
ーにあって、リレー機構部の一部をなす電磁石ブロック
のコイル部は表面を樹脂等で処理されており、このコイ
ル部から有機ガスが発生すると、密封されたケース内部
に有機ガスが充満し、接点等が有機ガスで腐食されると
いう問題がある。
【0003】そこで、密封されたケース内部に予め潤滑
剤のような粘性の低い液体を極めて微量(0.2μl〜
0.8μl程度)だけ塗布する所謂転写式の液体塗布方
法によって、ケース内部に潤滑剤を気体状態で充満させ
る方法が提案されている。その一例を図10に示す。塗
布される液体L(潤滑剤等)が蓄えられた液槽1に、市
販の所謂コンタクトプローブのような塗布ピン2を浸漬
して、図11(a)に示すように、塗布ピン2の下面部
分に設けた塗布面2aに液体Lを付着させ、その後、塗
布ピン2を液体Lを塗布するケースW(物品)の位置ま
で移動させ、塗布ピン2の塗布面2aをケースWに当接
させて液体LをケースW内面に塗布するようにしてい
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
な転写式の液体塗布方法にあっては、塗布ピン2の塗布
面2aに塗布された液体Lが図11(b)の矢印方向に
沿って塗布面2aから側面部分2bにはい上がり、液体
LをケースWに塗布した後にも、塗布ピン2の側面部分
2bに液体Lが残留し、このため、同じ塗布ピン2を用
いて塗布を行なうと、その塗布の回数が多くなるにつれ
て、塗布量が変化してしまい、この結果、従来の技術で
はケースWに対して極めて微量の液体Lを安定して塗布
することができないという問題があった。
【0005】本発明は、上記の点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、塗布ピンを用いて物品に
極めて微量の液体を均一な量で安定して塗布することが
できる液体の微量塗布方法を提供することにあり、また
他の目的とするところは、はっ水性材料を塗布ピンの側
面部分に対して均一な厚みでしかも簡単に取着できる液
体の微量塗布方法を提供することにあり、また他の目的
とするところは、コーティングされたはっ水面の端部が
剥がれ難くして、はっ水効果を長期に亘って持続させる
ことができる液体の微量塗布方法を提供することにあ
り、更に他の目的とするところは、物品への液体の転写
量の調整が極めて容易であると共に、はっ水性が低下し
た場合のメンテナンス等を簡単に行なうことができる液
体の微量塗布方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、粘性を有する液体Lが貯えられた液槽1
内に塗布ピン2の下面部分に設けた塗布面2aを浸漬し
て所要量の液体Lを塗布ピン2の塗布面2aに転写付着
させ、液体Lが付着した塗布ピン2を物品に当接させて
所要量の液体Lを物品に塗布する液体Lの微量塗布方法
であって、物品に液体Lを塗布するための塗布ピン2の
塗布面2a以外の側面部分2bに予めはっ水性材料を取
着することを特徴としており、従って、塗布ピン2の側
面部分2bに液体Lがはい上がっていくのを防止できる
ので、塗布ピン2の塗布面2aに微量の液体Lを所要量
安定して転写付着させることができるようになり、さら
に、物品に液体Lを塗布した後に塗布ピン2の側面部分
2bに液体Lが残留することも同時に防止できるので、
同じ塗布ピン2を用いて塗布を行なう回数が多くなって
も、塗布量の変化を抑えることができる。
【0007】ここで、上記はっ水材料を塗布ピン2の側
面部分2bにコーティングするのが好ましく、この場
合、コーティングによって確実なはっ水効果が得られる
と共に、はっ水性材料を塗布ピン2の側面部分2bに対
して均一な厚みでしかも簡単に形成できるようになる。
また上記塗布ピン2の側面部分2bに凹所31を設け、
該凹所31内にはっ水性材料をコーティングするのが好
ましく、この場合、コーティングされたはっ水面の端部
が剥がれ難くすることができ、はっ水効果を長期に亘っ
て持続できるようになる。
【0008】さらに上記塗布ピン2の側面部分2bに、
はっ水性材料から成るチューブ32を圧入固定するのが
好ましく、この場合、チューブ32によって液体Lが側
面部分2bにはい上がっていくのを防止できると共に、
チューブ32の圧入位置を変えるだけで、塗布量の調整
が可能となり、物品への液体Lの転写量の調整が極めて
容易となり、そのうえチューブ32のはっ水性が低下し
た場合の交換、メンテナンスを簡単に行なうことができ
る。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態の一例を
説明する。本実施形態の液体Lの微量塗布方法は、図2
に示すような液体塗布装置Aを用いて行なわれる。この
液体塗布装置Aは、液体Lの粘度をほぼ一定に保つため
のエアーコンディショナーACにより一定温度に調整さ
れた空間S内に設置されており、ケースWに塗布される
粘性を有した液体Lが蓄えられる液槽1と、液槽1内に
進退自在に浸漬され且つ液槽1から少なくとも一部が引
き上げられた際に表面に略均一な液体Lの膜が形成され
る転写台12と、転写台12の表面に当接されて転写台
12表面から所要量の液体Lが転写付着される塗布ピン
2とを備えている。ここで、転写台12は半球状に形成
され、駆動装置14によって上下移動するアーム13の
先端に取付けられている。また、液槽1にはメインタン
ク4内に溜めてある補給用の液体Lが補給管5から流量
制御弁7及び循環ポンプ8を介して液槽1内に補給され
ると共に、液槽1内の液量が過多となった時には流出管
を介してメインタンク4内に回収されることにより、液
槽1内の液量をほぼ一定に保持できるようになってい
る。図2中の9はメインタンク4内の補給用の液体Lの
残量を検知するセンサー、10はメインタンク内に圧縮
空気を供給する圧力管、11はフィルタレギュレータで
ある。
【0010】また、上記塗布ピン2はロボット装置RB
によって上下及び水平方向に移動される。ロボット装置
RBは、安定な場所に設置される本体15に対して2本
の軸16で上下移動されるアクチュエータ部17と、ア
クチュエータ部17にスライド自在に貫通されている一
対の可動軸18と、可動軸18の先端に取着されるピン
保持具19とで構成されており、図示しない制御装置に
よって動作制御が行なわれて、塗布ピン2を保持するピ
ン保持具19が鉛直方向並びに水平方向に移動するよう
になっている。
【0011】塗布ピン2の下面部分には、図1に示すよ
うな凹凸形状の塗布面2aが形成されている。尚、塗布
面2aの形状は凹凸形状に限定されるものではない。ま
た塗布ピン2の側面部分2bには、例えばテフロン樹脂
(商品名)等から成るはっ水性を有する材料がコーティ
ングにより形成されており、液体Lが側面部分2bへは
い上がるのを防止できるようにしてある。ここではっ水
性材料をコーティングする方法の一例として、図3に示
すようなコーティング治具50を用いて行なうことがで
きる。コーティング治具50は塗布ピン2が挿入可能な
ピン孔51が並設されており、各ピン孔51は、塗布ピ
ン2のはっ水加工される側面部分2bを露出させた状態
で塗布ピン2の下面側をマスクするマスク部52を有し
ている。テフロン樹脂液等のようなはっ水性材料を塗布
ピン2の側面部分2bに吹きつけて蒸着コーティングす
ることで、多数の塗布ピン2のはっ水加工を一度に同時
に行なうことができ、多量生産が可能となる。このとき
塗布ピン2のマスク部52への挿入深さを変えることで
はっ水面を可変にできる。尚、塗布ピン2の側面部分2
bのはっ水加工は蒸着コーティング方法以外の方法で行
なわれてもよいものであり、又、はっ水性材料としてテ
フロン樹脂に限定されないのは勿論のことである。
【0012】次に、上記はっ水加工された塗布ピン2を
用いて転写式の微量塗布を行なう工程の一例を説明す
る。図4(a)に示すスタンバイ状態から、同(b)に
示すように転写台12を上昇させる。その後、同(c)
に示すように塗布ピン2を下降させて塗布ピン2の塗布
面2aを転写台12の表面に当接させる。このとき、転
写台12の表面には表面張力のはたらきで極めて薄い液
体Lの膜が均一に形成されているので、所要量の液体L
を塗布ピン2に転写付着させることができる。なお、塗
布面2aに転写付着された液体Lの厚みをレーザーセン
サ等で測定して、液体Lの塗布量を管理するのが望まし
い。その後、図5(a)に示すように塗布ピン2を上昇
させ、液体Lを付着したまま塗布ピン2をケースWの上
方に移動させ、同(b)に示すように塗布ピン2を下降
させて液体LをケースWに転写し、その後、同(c)に
示すように塗布ピン2を上昇させる。
【0013】ここで、塗布ピン2の側面部分2bに油、
水等の液体Lをはじくはっ水性材料が予めコーティング
されているので、塗布面2aに転写付着された液体Lは
側面部分2bではじかれ、液体Lが図1の矢印P方向に
沿って下面部分から側面部分2bにはい上がっていくの
を防止できる。従って、塗布ピン2の側面部分2bに不
要な液体Lが付着するのを防止できるので、塗布ピン2
の塗布面2aに微量の液体Lを所要量安定して転写付着
させることができる。しかも塗布ピン2の側面部分2b
に対してテフロン樹脂液を蒸着コーティングしてあるの
で、確実なはっ水効果が得られると共に、塗布ピン2の
側面部分2bに対してはっ水面30を均一な厚みでしか
も簡単に形成できるようになり、そのうえ塗布ピン2の
使用時にはっ水面が位置ずれしなくなり、塗布量のバラ
ツキを無くすことができるという利点がある。
【0014】しかも、ケースWに液体Lを塗布した後に
塗布ピン2の側面部分2bに液体Lが残留することも同
時に防止できるので、同じ塗布ピン2を用いて塗布を行
なう回数が多くなっても、塗布量が変化することがな
く、従って、塗布液の過多が発生しなくなり、ケースW
に対して極めて微量の液体Lを均一な量で安定して塗布
することができると共に、塗布ピン2の塗布面2aに付
着した液体Lの厚みや形状が安定化することによって、
例えばCCDカメラによる塗布量の自動管理が可能とな
り、液体Lの塗布量の均一化が一層容易になる。これに
より、上記ケースWを例えば密封リレーのケースWとし
て用いた場合、上記塗布された液体L(潤滑剤等)が蒸
発して気体状態となり、接点表面付近が潤滑剤の雰囲気
となるので、密封ケース内部に有機ガスが発生しても、
接点等が有機ガスで腐食されるのを防止でき、接点信頼
性を高めることができるものである。
【0015】また他の実施形態として、図6(a)に示
すように、塗布ピン2の側面部分2bにその全周にわた
って環状の凹所31を設け、該凹所31内にはっ水性材
料をコーティングするようにしてもよいものである。他
の構成は図1の実施形態と同様である。この場合、コー
ティングされたはっ水面30の端部が凹所31内に位置
することとなり、例えば図6(b)のようにはっ水面3
0の端部が剥がれたりする心配がなくなり、従って、側
面部分2bのはっ水効果を長期に亘って持続させること
ができるようになる。
【0016】前記各実施形態では、はっ水性材料をコー
ティングする場合を説明したが、これに代えて、図7に
示すように、塗布ピン2の側面部分2bに、はっ水性材
料から成るチューブ32を圧入固定するようにしてもよ
いものである。他の構成は図1の実施形態と同様であ
る。はっ水性材料から成るチューブとしては、市販され
ている所謂テフロンチューブ等のようなはっ水効果を有
するチューブ32を用いることができ、このはっ水効果
を有するチューブ32を塗布ピン2の側面部分2bに圧
入することにより、液体Lが側面部分2bにはい上がっ
ていくのを防止できるようになる。しかも、チューブ3
2の圧入位置を変えることで、塗布量の調整が可能とな
る。例えば図8(a)のようにチューブ32の下端部を
塗布ピン2の塗布面2aの外周位置と略同じ高さに設定
すると液体Lの転写量を少なくでき、また同(b)のよ
うに塗布ピン2の塗布面2aの外周位置よりも高く設定
すると液体Lの転写量を多くすることができ、ケースW
への液体Lの転写量の調整が極めて容易となる。さら
に、チューブ32のはっ水性が低下した場合には、その
交換、メンテナンスが簡単にできると共に、市販されて
いるチューブ32を使用するので生産コストが前記実施
形態におけるテフロン樹脂液の蒸着コーティング方法と
比較して安価で済むという利点もある。なお、チューブ
32が塗布ピン2の上下に位置ずれするのを防止する対
策として、例えば接着剤で接着する方法、或いは図9
(a)(b)のように塗布ピン2の形状(例えば外径寸
法)を変えて圧入する方法等が考えられる。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のうち請求
項1記載の発明は、粘性を有する液体が貯えられた液槽
内に塗布ピンの下面部分に設けた塗布面を浸漬して所要
量の液体を塗布ピンの塗布面に転写付着させ、液体が付
着した塗布ピンを物品に当接させて所要量の液体を物品
に塗布する液体の微量塗布方法であって、物品に液体を
塗布するための塗布ピンの塗布面以外の側面部分に予め
はっ水性材料を取着することにより、塗布ピンの側面部
分が油、水等の液体をはじくことによって、液体が側面
部分にはい上がっていくのを防止できる。従って、塗布
ピンの側面部分に不要な液体が付着するのを防止できる
ので、塗布ピンの塗布面に微量の液体を所要量安定して
転写付着させることができるようになり、さらに、物品
に液体を塗布した後に塗布ピンの側面部分に液体が残留
することも同時に防止できるので、同じ塗布ピンを用い
て塗布を行なう回数が多くなっても、塗布量が変化する
ことがなく、結果として、塗布液の過多が発生しなくな
り、物品に対して極めて微量の液体を均一な量で安定し
て塗布することができるものである。
【0018】また請求項2記載の発明は、請求項1記載
の効果に加えて、はっ水材料を塗布ピンの側面部分にコ
ーティングすることによって、コーティングされたはっ
水面により確実なはっ水効果が得られると共に、はっ水
性材料を塗布ピンの側面部分に対して均一な厚みでしか
も簡単に取着できるようになる。しかも塗布ピンの使用
時にはっ水面が位置ずれしなくなり、塗布量のバラツキ
を無くすことができるようになる。
【0019】また請求項3記載の発明は、請求項1記載
の効果に加えて、塗布ピンの塗布面以外の側面部分に凹
所を設け、該凹所内にはっ水性材料をコーティングする
ことにより、コーティングされたはっ水面の端部が凹所
内に位置することで、はっ水面の端部が剥がれ難くな
り、はっ水効果を長期に亘って持続させることができ
る。
【0020】また請求項4記載の発明は、請求項1記載
の効果に加えて、塗布ピンの側面部分に、はっ水性材料
から成るチューブを圧入固定することにより、チューブ
によって液体が側面部分にはい上がっていくのを防止で
きると共に、コーティングの場合と比較して生産コスト
の低減を図ることができ、しかもチューブの圧入位置を
変えるだけで、塗布量の調整が可能となり、物品への液
体の転写量の調整が極めて容易となる。そのうえ、チュ
ーブのはっ水性が低下した場合のチューブの交換、メン
テナンス等が簡単にできるという利点もある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態の一例を示す断面図である。
【図2】同上の液体塗布装置を示す概略構成図である。
【図3】同上のコーティング治具を示す断面図である。
【図4】(a)〜(c)は同上の塗布ピンに液体を塗布
する工程の説明図である。
【図5】(a)〜(c)は同上の塗布ピンから物品へ液
体を転写する工程の説明図である。
【図6】(a)は他の実施形態の断面図、(b)は参考
図である。
【図7】(a)(b)は更に他の実施形態の断面図であ
る。
【図8】(a)は液体の塗布量が少なすぎる状態を示す
断面図、(b)は液体の塗布量が多すぎる場合を示す断
面図である。
【図9】(a)(b)は更に他の実施形態の断面図であ
る。
【図10】従来例を示す側面断面図である。
【図11】(a)(b)は従来の液体の塗布量のばらつ
き状態の説明図である。
【符号の説明】
L 液体 1 液槽 2 塗布ピン 2a 塗布面 2b 側面部分 31 凹所 32 チューブ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 粘性を有する液体が貯えられた液槽内に
    塗布ピンの下面部分に設けた塗布面を浸漬して所要量の
    液体を塗布ピンの塗布面に転写付着させ、液体が付着し
    た塗布ピンを物品に当接させて所要量の液体を物品に塗
    布する液体の微量塗布方法であって、物品に液体を塗布
    するための塗布ピンの塗布面以外の側面部分に予めはっ
    水性材料を取着することを特徴とする液体の微量塗布方
    法。
  2. 【請求項2】 はっ水材料を塗布ピンの側面部分にコー
    ティングすることを特徴とする請求項1記載の液体の微
    量塗布方法。
  3. 【請求項3】 塗布ピンの側面部分に凹所を設け、該凹
    所内にはっ水性材料をコーティングすることを特徴とす
    る請求項1記載の液体の微量塗布方法。
  4. 【請求項4】 塗布ピンの側面部分に、はっ水性材料か
    ら成るチューブを圧入固定することを特徴とする請求項
    1記載の液体の微量塗布方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7784653B2 (en) 2001-11-09 2010-08-31 Nichicon Corporation Discharge device and discharge method
JP2016203058A (ja) * 2015-04-17 2016-12-08 アズビル株式会社 転写塗布装置及びスタンプ
JP2016203464A (ja) * 2015-04-21 2016-12-08 アズビル株式会社 転写塗布装置及び転写塗布方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7784653B2 (en) 2001-11-09 2010-08-31 Nichicon Corporation Discharge device and discharge method
JP2016203058A (ja) * 2015-04-17 2016-12-08 アズビル株式会社 転写塗布装置及びスタンプ
JP2016203464A (ja) * 2015-04-21 2016-12-08 アズビル株式会社 転写塗布装置及び転写塗布方法

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