CN101160194A - 传递物质的引脚 - Google Patents

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Abstract

一种用于使具有黏着性的物质黏着于其上的引脚，该引脚包括：具有纵向轴、远端和与远端相对的近端的轴，还包括设置在杆的纵向轴上的第一锥形部分，第一锥形部分在朝着杆的近端的方向上由第一圆周逐渐缩减至较小的第二圆周。

Description

传递物质的引脚
技术领域
本发明一般涉及用于传递物质的引脚。
背景技术
在半导体器件的制造中，经常需要将半导体器件的多个元件与导电连接器连接在一起，使得在使用时可在它们之间形成电连接。
导电连接器可利用涉及将焊球沉积在电子元件的衬底上的球栅阵列(BGA)技术而形成。焊球须经焊接从而形成导电连接器以导电。
在将焊球沉积于衬底上之前，还需将助熔物质(flux material)沉积在衬底上，从而使焊球可充分地黏着在衬底上。
当前BGA技术使用引脚块将助焊剂分配于衬底上。第5,816,481号美国专利中公开了公知的引脚块及使用方法。第5,816,481号美国专利中公开的方法的缺点在于引脚经常没有将足够量的助熔物质沉积在衬底的焊接点处。不足量的助熔物质导致不充分的焊接。这会引起半导体器件无法使用。
第5,816,481号美国专利中公开的引脚还具有将过量的助熔物质沉积在衬底上的缺点。过量的助熔剂导致在焊接后积聚在衬底上的助熔剂残渣(flux residue)。过量的助熔剂残渣会产生焊接后的清洁问题。
与过量助熔剂相关联的另一个问题是焊球会与邻近的焊球融合。这导致了在引起传导性焊球连接器的共面问题的衬底上球大小的不均匀分布，这会导致半导体器件的失效。
因此，在衬底上的焊接点处沉积精确量的助熔物质是很重要的。
图1A至图1D为公知的助熔剂压印过程的示意图。在公知的助熔剂压印过程中，使用助熔剂压印装置将助熔物质压印在衬底上。此装置包含安装在腔室12内的助熔剂引脚10的阵列。图1A至1D中的一个助熔剂引脚10的放大图在图1中示出。参见图1A所示的步骤1，助熔剂引脚10的阵列安装在包含外壳14的可移动腔室12内，引脚10的近端16位于外壳14中。每个引脚10被弹簧18在箭头20所示的方向上向引脚10的远端22偏斜。将引脚10的远端22浸于盘26中的助熔物质24中从而用助熔物质24涂覆远端22。
在图1B所示的步骤2中，从助熔物质24上移开引脚10，并且用助熔物质24涂覆引脚10的远端22。
在图1C所示的步骤3中，以箭头32所示的方向将引脚10降低至衬底28上以将助熔物质24沉积于其上。衬底28包括多个凹部30，助熔物质24将被沉积在凹部30上。
在图1D所示的步骤4中，引脚10以箭头34所示的方向从衬底28上释放。
现特别参见图1B，可以看出由于助熔剂压印器件的拖延使用而产生的助熔剂蔓延(flux creep)，在引脚10a与10b之间形成助熔剂桥(flux bridge)24a。
助熔剂在引脚10上蔓延或蠕动的影响因素是由于柱面23的表面能量沿纵向轴21是恒定的。此恒定的表面能量使助熔剂沿柱面23展开以达到平衡。锥形面25的表面能量沿纵向轴21随着其圆周而增加，并且促使助熔剂向更大的圆周移动。
在相继浸入助熔物质中后，引脚上助熔剂的积聚导致助熔物质24趋向于在朝向引脚10的近端的方向上向引脚10的杆蔓延。此被称为“助熔剂蔓延”或  “助熔剂蠕动”。
如图1D中箭头38所示，助熔剂桥24a的形成导致在衬底28上助熔物质24a的不均匀沉积。
助熔剂蔓延进一步带来的问题是，由于助熔剂团块被“牵引”至引脚的杆上，这使得黏着在远端22上的助熔剂的量减少。沉积于远端22上的助熔剂数量的减少导致沉积于衬底上的助熔剂数量的减少。这使得沉积于衬底上的助熔剂的量不等，此可导致有缺陷的焊接。当使用具有低黏度的助熔剂时，此现象尤其显著。
因此，若本发明的实施方案提供可克服或至少改善一个或多个上述缺点的引脚，则将是有利的。
发明内容
根据本发明的第一个方面，提供了一种用于使具有黏着性的物质黏着于其上的引脚，所述引脚包括：杆，其具有纵向轴、远端和与所述远端相对的近端；以及第一锥形部分，其设置在所述杆的所述纵向轴上，所述第一锥形部分在朝着所述杆的所述近端的方向上由第一圆周逐渐缩减至较小的第二圆周。
在第一个方面的一个实施方式中，引脚包括第二锥形部分，其设置在所述第一锥形部分与所述近端之间所述杆的所述纵向轴上，所述第二锥形部分在朝着所述杆的所述远端的方向上由第三圆周逐渐缩减至较小的第四圆周。
有利地，在使用中，相对于第二锥形部分的圆锥角的第一锥形部分的圆锥角至少部分地抑制物质在第二锥形部分上的黏着。有利地，基本上防止在引脚的杆上越过第一锥形部分发生物质蔓延或蠕动。
一个实施方式根据本发明的第二个方面，提供了一种助熔剂压印装置，用于将助熔剂压印在衬底上，所述助熔剂压印装置包括：
支撑物；以及
引脚的阵列，安装在所述支撑物上，其中所述引脚中的每一个均包括：具有纵向轴、远端和与所述远端相对的近端的杆；以及设置在所述杆的所述纵向轴上的第一锥形部分，所述第一锥形部分在朝着所述杆的所述近端的方向上由第一圆周逐渐缩减至较小的第二圆周。
在第二个方面的一个实施方式中，每一个所述引脚均包括设置在所述第一锥形部分与所述近端之间所述杆的所述纵向轴上的第二锥形部分，所述第二锥形部分在朝着所述杆的所述远端的方向上由第三圆周逐渐缩减至较小的第四圆周。
根据本发明的第三个方面，提供了一种利用助熔剂压印装置压印助熔剂的方法，所述助熔剂压印装置包括支撑物以及安装在所述支撑物上的引脚的阵列，其中每一个所述引脚均包括：具有纵向轴、远端和与所述远端相对的近端的杆；以及设置在所述杆的所述纵向轴上的第一锥形部分，所述锥形部分在朝着所述杆的所述近端的方向上由第一圆周逐渐缩减至较小的第二圆周；所述方法包括以下步骤：
(a)使所述引脚的阵列与助熔物质接触；
(b)当至少一些所述助熔物质黏着在所述引脚的至少所述第一锥形部分上时，从所述助熔物质上移开所述引脚的阵列；并且
(c)通过使所述引脚的所述远端在衬底上接触，从而将所述助熔物质沉积在所述衬底上。
在第三个方面的方法中，当第一锥形部分至少部分地抑制助熔剂朝着近端蔓延时，至少一些助熔物质黏着在引脚的远端。
在第三个方面的一个实施方式中，每一个引脚均包括设置在第一锥形部分与近端之间杆的纵向轴上的第二锥形部分，第二锥形部分在朝着杆的远端的方向上由第三圆周逐渐缩减至较小的第四圆周。
定义
在本文中使用的下列词语及术语应具有所指示的含义：
在本文中使用的术语“圆锥角”是指相对于锥形部分设置在其上的杆的纵向轴，在锥形部分的第一圆周至较小的第二圆周之间的锥体的角度。
术语“助熔剂”、″助熔物质″及其变体是指在焊接过程中辅助、促使或积极地参与衬底上的焊接球的熔化、流动和/或防止焊接球氧化的任何物质。在焊接期间，助熔剂还可还原和/或清洁衬底上的焊点。在第4,419,146号美国专利、第4,360,392号美国专利、第4,342,607号美国专利、以及第4,269,870号美国专利中公开了示例性的助熔物质。
除非另外说明，否则术语“包含”、“包含”及其语法上的变体意味着表示“开放的”或“包括的”语言，从而使其不仅包括已叙述的成分，而且还可包括额外的、未经叙述的成分。
如在本文中使用的，在表述的成分集中的上下文中，术语“大约”典型地意味着设定值的+/-5％，更典型地为设定值的+/-4％，更典型地为设定值的+/-3％，更典型地为设定值的+/-2％，甚至更典型地为设定值的+/-1％，并且甚至更典型地为设定值的+/-0.5％。
在本文中，某些实施方式可按范围幅度公开。应当理解，在范围幅度中的描述仅为了方便和简洁，并且不应将其理解为对所公开范围的不可改变的限制。因此，应将范围的描述认为是已经明确地公开了所有可能的子范围以及在该范围中的单独的数值。例如，应将诸如1至6的范围的描述认为是已经明确地公开了诸如1至3、1至4、1至5、2至4、2至6、3至6等等的子范围，以及在该范围中的单独的数字，例如1、2、3、4、5和6。无论范围的宽度为多少，此均适用。
实施方案的详细描述
以下将公开用于使具有黏着性的物质黏着于其上的引脚的示例性、非限制性实施方式。
引脚包含具有纵向轴、远端及近端的杆。引脚还包含设置在杆的纵向轴上的第一锥形部分。第一锥形部分在朝着杆的近端的方向上由第一圆周逐渐缩减至较小的第二圆周。引脚还可包含设置在第一锥形部分与近端之间杆的纵向轴上的第二锥形部分。第二锥形部分在朝着杆的远端的方向上由第三圆周逐渐缩减至较小的第四圆周。
有利地，在使用中，相对于第二锥形部分的圆锥角的第一锥形部分的圆锥角至少部分地抑制助熔剂蔓延过第二锥形部分。有利地，基本上防止在引脚的杆上越过第一锥形部分发生物质蔓延或蠕动。
在一个实施方式中，引脚包含设置在第一锥形部分与远端之间杆的纵向轴上的第三锥形部分。第三锥形部分由第五圆周逐渐缩减至较小的第六圆周。在一个实施方式中，第三锥形部分在朝着杆的近端的方向上逐渐缩减。
在第三锥形部分与第一锥形部分之间可存在非锥形区。
在第一锥形部分与第二锥形部分之间可存在非锥形区。
在一个实施方式中，引脚包含设置在第三锥形部分与第一锥形部分之间杆的纵向轴上的第四锥形部分。第四锥形部分由第七圆周逐渐缩减至较小的第八圆周。在一个实施方式中，第四锥形部分在朝着杆的远端的方向上逐渐缩减。
第三锥形部分的第六圆周与第四锥形部分的第八圆周可为相同的。
在一个实施方式中，第三锥形部分的第五圆周小于第一锥形部分的第一圆周和第二锥形部分的第三圆周中的至少一个。在一个实施方式中，第一锥形部分的第二圆周与第二锥形部分的第四圆周相同。
在一个实施方式中，第三锥形部分的第六圆周小于第一锥形部分的第二圆周和第二锥形部分的第四圆周中的至少一个。
第一与第二锥形部分的圆锥角可为相同的或不同的。在一个实施方式中，第二锥形部分的圆锥角小于第一锥形部分的圆锥角。
在一个实施方式中，第二锥形部分的圆锥角的范围选自以下集合：大约0.5°至大约40°；大约0.5°至大约35°；大约0.5°至大约30°；大约0.5°至大约25°；大约0.5°至大约20°；大约0.5°至大约15°；大约0.5°至大约10°；大约0.5°至大约5°；大约0.75°至大约40°；大约1°至大约40°；大约1.5°至大约40°；大约2°至大约40°；以及大约2°至大约5°。
在一个实施方式中，第一锥形部分的圆锥角的范围选自以下集合：大约0.5°至大约60°；大约0.5°至大约50°；大约0.5°至大约40°；大约0.5°至大约35°；大约0.5°至大约30°；大约0.5°至大约25°；大约0.5°至大约20°；大约0.5°至大约15°；大约0.5°至大约10°；大约0.5°至大约5°；大约0.75°至大约60°；大约1 °至大约60°；大约1.5°至大约60°；大约2°至大约60°；以及大约2°至大约5°。
在一个实施方式中，引脚的远端可包含用于在远端的端面处提供耐磨面的末端部分。末端部分可为非锥形的。有利地，末端部分可通过提供在使用时经受磨损的接触面来提高引脚的寿命。
锥形部分可与杆一起形成整体结构。在其它实施方式中，锥形部分可不与杆整体形成，而可附着在杆上。
在一个实施方式中，当在垂直于纵向轴的剖面中观察时，杆为圆形的。在其它实施方式中，当在垂直于纵向轴的剖面图中观察时，杆可为任何形状，如椭圆形、正方形或六边形等等。
与远端相对的杆的近端可安装在支撑物上。可在支撑物与近端之间设置偏置装置，从而在朝着远端的方向上沿纵向轴使引脚偏置。
支撑物可包含具有腔室的外壳。引脚可通过一系列设置在外壳中的引脚孔部分地延伸进入腔室中。在一个实施方式中，引脚的近端包含凸缘。偏置装置可设置在引脚的凸缘与腔室壁之间。凸缘可用于邻接设置在外壳中的引脚孔，从而防止引脚在偏置力的作用下移动。
在一个实施方式中，偏置装置为至少一个弹簧。在另一个实施方式中，弹簧可邻接每一个引脚凸缘。
在其它实施方式中，偏置装置包含板以及朝着引脚的凸缘使板偏置的一个或多个弹簧。其它实施方式可包含由较大弹簧或海绵背衬的橡胶膜，或由加压气体偏置的橡胶膜。
在一个实施方式中，提供了用于将助熔物质压印在衬底上的助熔剂压印装置。助熔剂压印装置包含支撑物及安装在支撑物上的引脚的阵列。
在一个实施方式中，还提供了一种利用助熔剂压印装置在衬底上压印助熔剂的方法。该压印助熔物质的方法包含以下步骤：
(a)使所述引脚的阵列与助熔物质接触；
(b)当至少一些所述助熔物质黏着在所述引脚的至少所述第一锥形部分上时，从所述助熔物质上移开所述引脚的阵列；并且
(c)通过使所述引脚的所述远端在衬底上接触，从而将所述助熔物质沉积在所述衬底上。
有利地，锥形部分至少部分地抑制助熔剂越过第一锥形部分在杆上蔓延。
使所述引脚的阵列与助熔物质接触的步骤可包含将引脚的阵列插入助熔物质中的步骤。
沉积可包含压迫引脚，使黏着在引脚的远端上的助熔剂沉积于衬底上。该方法可包含从衬底上移开引脚。
附图说明
附图示出了本文所公开的实施方式，并用于说明该实施方式的原理。然而，应当理解，附图仅作示例说明之用，而并不作为对本发明的限定。
图1为用于助熔剂压印装置中的现有技术引脚的示意图；
图1A至图1D分别示出了用于在衬底上压印助熔物质的现有技术方法步骤1至步骤4的示意图：图1A示出了浸于助熔物质中的助熔剂压印装置的现有技术引脚阵列；图1B示出了装载有助熔物质且在被压印的衬底上方定位的现有技术引脚；图1C示出了将助熔物质压印在衬底上的现有技术引脚；图1D示出了在助熔剂压印后从衬底上被移开的现有技术引脚；
图2A示出了根据本发明实施方式的引脚的侧视图；
图2B示出了图2A所示引脚的端部视图；
图2C示出了图2A所示引脚的远端的局部放大图；
图3示出了具有图2A所示的引脚阵列的助熔剂压印装置；
图3A为一个装载有助熔物质的图3所示引脚的局部放大图；
图4A至图4D分别示出了根据本发明的实施方式用于在衬底上压印助熔物质的方法的示意图：图4A示出了根据本发明的实施方式浸于助熔物质中的引脚阵列；图4B示出了根据本发明的实施方式装载有助熔物质且在被压印的衬底上方定位的引脚；图4C示出了根据本发明的实施方式将助熔物质压印在衬底上的引脚；以及图4D示出了根据本发明的实施方式在助熔剂压印后从衬底上被移开的引脚。
具体实施方式
下面将结合具体实例进一步更详细地描述本发明的非限制性实例(包括最佳模式)和相关实例，这些实例不应被认为是以任何方式来限制本发明的范围。
图2A示出了根据本发明的一个示例性实施方案的引脚。引脚50包含具有近端部分54和远端部分56的杆52形式的纵向本体。当在如图2B的端部视图所示的剖面中观察观察时，杆52为圆形的。纵向轴58由穿过杆52延伸的线58表示。
引脚50包含设置在杆52的远端部分56与近端部分54之间的锥形部分68形式的第一锥形部分。锥形部分68在朝向近端部分56的方向上从第一圆周60C逐渐缩小至较小的第二圆周60B。引脚50还包含设置在近端部分54与锥形部分68之间的锥形部分60形式的第二锥形部分。锥形部分60在朝向远端部分56的方向上从圆周60A逐渐缩小至较小的圆周60B。
引脚50还包含在图2B中可以看出的第三锥形部分74。第三锥形部分74具有当从端部视图观察时比锥形部分60和68的圆周更小的圆周。第三锥形部分74在朝向锥形部分68的方向上从圆周74A逐渐缩小至圆周74B。
引脚50还包含在图2C中可以看出的第四锥形部分75。第四锥形部分75在朝向第三锥形部分74的方向上从圆周68B逐渐缩小至圆周74B。
第三锥形部分74还包括末端部分76形式的耐磨部分。末端部分76被设置在远端部分56的端面，从而在使用时为引脚的磨损及开裂提供额外的材料。因此，末端部分76增加引脚的工作寿命。
引脚50是通过在车床上制造以形成图2A中所示的形状来制成的。在此实施方案中的金属为不锈钢。应当指出，在其它实施方案中，可通过将熔融的金属置于模具中以形成图2A中所示的形状来制成引脚。
图2C示出了远端部分56及接近远端部分56的区域的放大图。图2C所示的放大图清楚地示出了在此特定实施方案中锥形部分60和68的圆锥角。
在图2C中可以看出，锥形部分68的圆锥角A大于锥形部分60的圆锥角B。在此特定实施方案中，圆锥角A为4°，而圆锥角B为3.5°。尺寸(其为示例性的)如下：杆52的直径为0.4mm；圆周60B的直径为0.16；圆周60C的直径为0.23mm；并且圆周74A的直径为0.16mm。
助熔物质具有导致助熔剂黏着在锥形部分68上的固有黏性或胶黏性。助熔剂在引脚上的形状是由助熔剂的表面张力和引脚的几何特征决定的。
在不受理论约束的情况下，认为液态或准液态的助熔物质将通过用足够的表面能量移动至或遍布在立体的区域以固定稳定态的形状，从而用其自身的表面抗张能力使其自身稳定。
助熔剂将沿着锥形部分68的圆锥面展开以达到平衡。锥形部分68的表面能量随其圆周而增加。因此，将倾向于向较大的圆周保留助熔剂，并因此限制或抑制助熔剂向近端54蔓延。
图2C中所示的锥形部分(68、60)提供了沿纵向轴58变化的表面能量，较大的圆周具有较大的表面能量。相对于锥形部分68，锥形部分60的角使得在锥形面60和68上的表面能量沿其纵向轴58产生不同的变化速率。因为圆锥角在相对的方向上，所以沿纵向轴58形成相反的表面能量变化速率。比锥形面60上较低的表面能量相对较高的锥形面68上的表面能量限制了助熔剂越过锥形部分68向锥形面60蔓延的趋势。因此，由第二锥形部分60与第一锥形部分68的结合所产生的外形达到了如下有利的效果，沉积于其上的助熔物质88以及在引脚50的远端56上的任何残余助熔物质88均不倾向于越过第一锥形部分68向引脚50的近端54蔓延。
图3示出了助熔剂压印装置80。助熔剂压印装置80包括引脚外壳82的形式的支撑物，其用于安装及支撑引脚50的阵列。引脚10的近端54安装在引脚外壳82的腔室84内。引脚外壳82包括用于使引脚50在其中定位的多个引脚管道。引脚50在箭头85的方向上由一组弹簧86偏置。弹簧86允许引脚50在助熔剂的装载及压印期间经受压缩力。弹簧86还使得引脚50的阵列能够适应助熔物质88将压印于其上的表面的外形。
图3A示出了装载于引脚50的远端56处的助熔物质88。由锥形部分68提供的远端部分56的轮廓形状使得“泪珠”状的小滴能够在其上形成。达到这种形状促进了助熔物质88的小滴从引脚50向衬底的传递，并在远端56处留下最少的残余助熔物质。此外，应当理解，由于锥形部分60的圆锥角B施加的相反的力，助熔物质基本上不向上蔓延过锥形部分68。
图4为用于将助熔物质压印于衬底上的各个步骤的示意图。该过程包括使引脚50降低进入在助熔剂盘90内提供的助熔物质88中，从而如图4A所示使远端56浸于助熔物质88中。由于助熔物质88固有的黏着性，当引脚从助熔剂盘90中被升起时，助熔物质88黏着在远端56上。弹簧86使引脚可移动，从而在装载步骤中使施加在弹簧86上的任何额外的力由弹簧86耗散。
然后将在远端56上装载有助熔物质88的引脚50放置在衬底92上方，如图4B所示，衬底92具有用于使助熔物质88沉积的许多凹部94。
如图4C所示，使引脚50与衬底92的凹部94接触。如图4D所示，随后将引脚50的阵列从衬底92上升起，并将助熔物质88压印在衬底上。
特别参见图4D，在压印后，残余的助熔物质88在引脚50的远端56处停留在第一锥形部分68周围。助熔物质88不向上蔓延过第一锥形部分68且不朝着第二锥形部分60和杆52蔓延。因此，根据本实施方式的引脚防止物质的蔓延或蠕动越过第一锥形部分68而发生在引脚50的杆52上。
如上所述，具有“泪珠”状小滴构型的、在引脚50的远端56处的助熔物质88的装载使在压印后停留在远端56处的残余的助熔物质88的量降到最少。因此，在引脚50的阵列之间没有发生可导致在衬底92上助熔物质88的不均匀沉积的助熔物质88的桥接。
应用
应当理解，引脚50不仅可用于传递助熔物质，还可用于传递能够黏着在引脚表面上的其它类型的物质。示例性的物质包括利用微阵列复制(microarray printing)用于染色体研究的化学品。
应当理解，引脚50提供精确量的助熔物质以沉积在衬底上的焊接点处。这避免了与现有技术的引脚相关联的问题。特别地，引脚50抑制或防止在相继浸入助熔物质后在引脚上助熔剂的积聚而越过锥形部分68。因此，引脚50避免或防止在朝着近端部分54的方向上向杆52蔓延。
通过避免助熔剂蔓延，引脚50避免了在其间形成的助熔剂桥的形成，并因此而避免了在远端处较小的助熔剂的不均匀形成。在引脚上形成的助熔剂“泪珠”的形状及大小减少和/或禁止助熔剂蔓延，从而使引脚50之间的助熔剂沉积更加一致。因此，引脚50在衬底92上提供助熔剂物质的均匀沉积。
显而易见的是，在阅读上述内容后，在不脱离本发明的精神及范围的情况下，对于本领域技术人员而言，本发明的各种其它修饰和调整是显而易见的，也就是说，所有此类修饰和调整均在本发明的权利要求范围内。

Claims (40)

1.一种用于使具有黏着性的物质黏着于其上的引脚，所述引脚包括：
杆，其具有纵向轴、远端和与所述远端相对的近端；以及
第一锥形部分，其设置在所述杆的所述纵向轴上，所述第一锥形部分在朝着所述杆的所述近端的方向上由第一圆周逐渐缩减至较小的第二圆周。
2.如权利要求1所述的引脚，包括第二锥形部分，其设置在所述第一锥形部分与所述近端之间所述杆的所述纵向轴上，所述第二锥形部分在朝着所述杆的所述远端的方向上由第三圆周逐渐缩减至较小的第四圆周。
3.如权利要求1所述的引脚，其中，在使用中，所述第一锥形部分的圆锥角至少部分地抑制物质在所述近端的方向上在所述杆上蔓延。
4.如权利要求2所述的引脚，其中，在使用中，相对于所述第二锥形部分的圆锥角的所述第一锥形部分的圆锥角至少部分地抑制物质在所述杆上越过所述第一锥形部分蔓延。
5.如权利要求1所述的引脚，其进一步包括设置在所述第一锥形部分与所述远端之间所述杆的所述纵向轴上的第三锥形部分。
6.如权利要求5所述的引脚，其中所述第三锥形部分在朝着所述杆的所述近端的方向上由第五圆周逐渐缩减至较小的第六圆周。
7.如权利要求6所述的引脚，其中所述第三锥形部分的所述第六圆周小于所述第一锥形部分的所述第二圆周。
8.如权利要求6所述的引脚，其中所述第一锥形部分的所述第一圆周大于所述第三锥形部分的所述第五圆周。
9.如权利要求2所述的引脚，其中所述第一锥形部分的所述第二圆周与所述第二锥形部分的所述第四圆周相同。
10.如权利要求2所述的引脚，其中所述第一锥形部分的圆锥角与所述第二锥形部分的圆锥角相同。
11.如权利要求2所述的引脚，其中所述第一锥形部分的圆锥角与所述第二锥形部分的圆锥角不同。
12.如权利要求2所述的引脚，其中所述第二锥形部分的圆锥角小于所述第一锥形部分的圆锥角。
13.如权利要求2所述的引脚，其中所述第二锥形部分的圆锥角的范围选自以下集合：约0.5°至约40°；约0.5°至约35°；约0.5°至约30°；约0.5°至约25°；约0.5°至约20°；约0.5°至约15°；约0.5°至约10°；约0.5°至约5°；约0.75°至约40°；约1°至约40°；约1.5°至约40°；约2°至约40°；以及约2°至约5°。
14.如权利要求1所述的引脚，其中所述第一锥形部分的圆锥角的范围选自以下集合：约0.5°至约60°；约0.5°至约50°；约0.5°至约40°；约0.5°至约35°；约0.5°至约30°；约0.5°至约25°；约0.5°至约20°；约0.5°至约15°；约0.5°至约10°；约0.5°至约5°；约0.75°至约60°；约1°至约60°；约1.5°至约60°；约2°至约60°；以及约2°至约5°。
15.如权利要求1所述的引脚，其中所述引脚的所述远端在所述远端的端面处包含耐磨部分。
16.如权利要求5所述的引脚，其中所述第一锥形部分、所述第二锥形部分和所述第三锥形部分与所述杆形成整体结构。
17.一种助熔剂压印装置，用于将助熔剂压印在衬底上，所述助熔剂压印装置包括：
支撑物；以及
引脚的阵列，安装在所述支撑物上，其中所述引脚中的每一个均包括：具有纵向轴、远端和与所述远端相对的近端的杆；以及设置在所述杆的所述纵向轴上的第一锥形部分，所述第一锥形部分在朝着所述杆的所述近端的方向上由第一圆周逐渐缩减至较小的第二圆周。
18.如权利要求17所述的助熔剂压印装置，其中每一个所述引脚均包括设置在所述第一锥形部分与所述近端之间所述杆的所述纵向轴上的第二锥形部分，所述第二锥形部分在朝着所述杆的所述远端的方向上由第三圆周逐渐缩减至较小的第四圆周。
19.如权利要求17所述的助熔剂压印装置，其中，在使用中，所述第一锥形部分的圆锥角至少部分地抑制助熔剂在所述近端的方向上在所述杆上蔓延。
20.如权利要求18所述的助熔剂压印装置，其中，在使用中，相对于所述第二锥形部分的圆锥角的所述第一锥形部分的圆锥角至少部分地抑制助熔剂越过所述第一锥形部分黏着。
21.如权利要求17所述的助熔剂压印装置，其进一步包括设置在所述支撑物与所述引脚杆阵列的各所述近端之间的偏置装置。
22.如权利要求21所述的助熔剂压印装置，其中所述偏置装置为至少一个弹簧。
23.如权利要求1 7所述的助熔剂压印装置，其中每一个所述引脚进一步包括设置在所述第一锥形部分与所述远端之间所述杆的所述纵向轴上的第三锥形部分。
24.如权利要求23所述的助熔剂压印装置，其中所述第三锥形部分在朝着所述近端的方向上由第五圆周逐渐缩减至较小的第六圆周。
25.如权利要求24所述的助熔剂压印装置，其中所述第三锥形部分的所述第五圆周小于所述第一锥形部分的所述第一圆周。
26.如权利要求18所述的助熔剂压印装置，其中所述第一锥形部分的所述第二圆周与所述第二锥形部分的所述第四圆周相同。
27.如权利要求18所述的助熔剂压印装置，其中所述第一锥形部分的圆锥角与所述第二锥形部分的圆锥角相同。
28.如权利要求18所述的助熔剂压印装置，其中所述第一锥形部分的圆锥角与所述第二锥形部分的圆锥角不同。
29.如权利要求18所述的助熔剂压印装置，其中所述第二锥形部分的圆锥角小于所述第一锥形部分的所述圆锥角。
30.如权利要求18所述的助熔剂压印装置，其中所述第二锥形部分的圆锥角的范围选自以下集合：约0.5°至约40°；约0.5°至约35°；约0.5°至约30°；约0.5°至约25°；约0.5至约20°；约0.5°至约15°；约0.5°至约10°；约0.5°至约5°；约0.75°至约40°；约1°至约40°；约1.5°至约40°；约2°至约40°；以及约2°至约5°。
31.如权利要求17所述的助熔剂压印装置，其中所述第一锥形部分的圆锥角的范围选自以下集合：约0.5°至约60°；约0.5°至约50°；约0.5°至约40°；约0.5°至约35°；约0.5°至约30°；约0.5°至约25°；约0.5°至约20°；约0.5°至约15°；约0.5°至约10°；约0.5°至约5°；约0.75°至约60°；约1°至约60°；约1.5°至约60°；约2°至约60°；以及约2°至约5°。
32.如权利要求17所述的助熔剂压印装置，其中每一个所述引脚的所述远端均在所述远端的端面处包括耐磨部分。
33.如权利要求23所述的助熔剂压印装置，其中所述第一锥形部分、所述第二锥形部分和所述第三锥形部分与所述杆形成整体结构。
34.一种利用助熔剂压印装置压印助熔剂的方法，所述助熔剂压印装置包括支撑物以及安装在所述支撑物上的引脚的阵列，其中每一个所述引脚均包括：具有纵向轴、远端和与所述远端相对的近端的杆；以及设置在所述杆的所述纵向轴上的第一锥形部分，所述锥形部分在朝着所述杆的所述近端的方向上由第一圆周逐渐缩减至较小的第二圆周；所述方法包括以下步骤：
(a)使所述引脚的阵列与助熔物质接触；
(b)当至少一些所述助熔物质黏着在所述引脚的至少所述第一锥形部分上时，从所述助熔物质上移开所述引脚的阵列；并且
(c)通过使所述引脚的所述远端在衬底上接触，从而将所述助熔物质沉积在所述衬底上。
35.如权利要求34所述的方法，其中使所述引脚的阵列与所述助熔物质接触的步骤包括将所述引脚的阵列插入所述助熔物质中。
36.如权利要求34所述的方法，其中将所述助熔物质沉积在所述衬底上的步骤包括将所述引脚压在所述衬底上。
37.如权利要求34所述的方法，进一步包括从所述衬底上移开所述引脚的步骤。
38.一种助熔物质，通过如权利要求34所述的方法沉积在衬底上。
39.如权利要求5所述的引脚，其进一步包括设置在所述第一锥形部分与所述第三锥形部分之间所述杆的所述纵向轴上的第四锥形部分。
40.如权利要求39所述的引脚，其中所述第四锥形部分在朝着所述杆的所述远端的方向上由第七圆周逐渐缩减至较小的第八圆周。
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