TWI378838B

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Info

Publication number: TWI378838B
Application number: TW095113606A
Authority: TW
Inventors: Boon Chew Ng; Thian Seng Loo; Ee Teoh Lim
Original assignee: Aurigin Technology Pte Ltd
Priority date: 2005-04-19
Filing date: 2006-04-17
Publication date: 2012-12-11
Also published as: US20090035531A1; WO2006112791A1; TW200716287A; MY157283A; CN101160194A; US20100209674A2; JP2008536693A; US8146793B2; CN101160194B; JP5097698B2

Description

1378838 19623pifl 修正日期101年7月4日爲第95113606號中文說明書無劃線修正本六、發明說明：【發明所屬之技術領域】本發明大體上是關於傳遞物質的引腳。【先前技術】在半導體元件之製造中，經常需要將半導體元件之多個組件與導電連接器（electrically conductive connector )連接在一起，使得在使用時可在其之間形成電連接。傳導連接器可藉由使用涉及將焊球沉積於電子組件之基板上的球柵陣列（BGA)技術來形成。使焊球經受焊接以藉此形成導電之傳導連接器。在將焊球沉積於基板上之前，亦需要將助熔物質（flux material)沉積於基板上’使得焊球可充分地黏著至基板。 s如BGA技術使用引聊塊（pin bi〇ck)以將焊接助溶劑（solder flux)分配於基板上。已知引腳塊及使用方法揭露於美國專利第5,816,481號中。揭露於美國專利第 5,816,481號中之方法之缺點在於引腳經常沒有將足夠數量之助熔物質沉積於基板之焊接點處。數量不足之助熔物質導致不充分之焊接。在使用時，此可引起半導體元件失效。曰揭露於美國專㈣5,816,481號中之弓⑽亦具有將過量之助熔物質沉積於基板上的缺點。過量的助㈣導致在焊接後積聚於基板上之助關殘渣（fluxresidue) 熔劑殘渣可導致焊接後的清潔問題。里與過量助炼劑相關聯之另一問題為焊球可與鄰近焊球 1378838 19623pifl 修正曰期101年7月4日爲第95113606號中文說明書無劃線合併。此導則起在料焊絲脑處 =的不均勻球大小分佈，共面問題可導致半== 重要^此，在基板上之烊接贼沉積精確量之助熔物質為參看圖IAS 1D ’展示了已知助炼劑麼印製程黃圖。在已知助熔劑壓印製程中，使用雜劑壓印元件= 祕物質壓㈣絲上。此元件包含絲於岐Η内炼劑引腳H)之陣列。圖lAi 1D中之助溶劑引腳1〇之一者的放大圖展示於圖1中。參看圖1A，助軸弓丨腳⑴ 陣列安裝於包含外殼14之可移動腔室12内，引腳1〇之端16位於外殼14中。藉由彈簧18在箭頭2〇所示之方向上朝著引腳10之遠端22偏斜每一引腳1〇。將引腳之遠端22浸於盤26中之助熔物質24中從而以助熔物質塗佈遠端22。在圖1B中，自助熔物質24移除引腳1〇，且以助質24塗佈引腳1〇之遠端22。在圖ic中’在箭頭32所示之方向上，使引腳1〇降低至基板28上以將助熔物質24沉積於其上。基板28勹複數個凹部30，助炫物質24將沉積於凹部上。在圖1D中’在箭頭34所示之方向上，自放引腳10。评

現特別參看圖1B’可看出歸因於助熔劑壓印元件之期使用而產生的助_潛變（fluxereep)，助炫劑橋㈤X 5 1378838 19623pifl 修正日期101年7月4日爲第95113606號中文說明書無劃線修正本 bridge) 24a形成於引腳l〇a與i〇b之間。助熔劑在引腳10上潛變或蠕動之影響因素是歸因於柱面23之表面能量沿著縱軸線21為恆定的。此恆定表面能量使助熔劑沿著柱面23展開以達成平衡。錐形表面25 之表面能量沿著縱軸線21隨著其之圓周增加，且促使助熔劑朝著更大的圓周移動。在相繼地浸入助熔物質中後，引腳上之助熔劑積聚導致助熔物質24傾向於在朝著引腳1G之近端的方向上向引腳10之軸潛變。此被稱為，，助熔劑潛變”或，，如圖1”箭頭料示，助卿4a:: 基板28上助熔物質24a之不均勻沉積。成導在因為向著引腳轴牽引助炫劑塊，所以助溶劑潛變之另-問題為其使_著於遠端22上之助熔劑的量減少。沉積於遠端22上之祕_數量減少導致沉積於基板士之助炼劑的數量減少。此使得沉積於基板上之助炼劑的量不相等’此可導致有缺_焊接。當使料有低黏度之助炫劑時，此現象尤其顯著。因此，若本發明之實施例提供可克服或至少改善上述缺點之一或多個的引腳，則將為有利的。【發明内容】从併根ί本發明之第—態樣’提供允許具有黏著性之助熔土 =黏著於其上的引腳。引腳包含具有縱軸線、遠端及與相對之近端的細及安置於軸之縱軸線上的第一錐形 +刀°第-錐形部分在朝著軸之近端的方向上自第一圓周 1378838 19623pifl 修正日期101心月4日爲第95113606號中文說明書無fg||0iE；$：逐漸縮減至較小的第二圓周，其令為了至少此近端之方向上在此軸上之助熔劑潛變二禁止在部分之圓錐角。、俾此弟一錐形在第-態樣之-實施例中，引腳包線上在此第-錐形部分與此近端之 =之縱輪二錐形部分在朝著軸之遠端的方向上==錐形部分，第至較小的第四圓周。弟—圓周逐漸縮減有利地，在使用時，相對於第二第-錐形部分之圓錐角至少部分地禁!角的物質之黏著。有利地，實質上防部分上引腳之軸上發生物質潛變或螺動。錐形科以外在小的第二圓周，且其巾弟圓周逐漸縮減至較。，約㈣成之其= 上的引:實有之物質黏著於其端的轴以及安置於^轴上=端及與遠端相對之近分在朝著軸之近端的方。錐形部第二圓周。第圓周逐漸縮減至較小的根據本發明之筮-# u 板上之助炫劑壓印’提供用於將助溶劑壓印於基裝置’助炫賴印裝置包含支撐物以及 7 19623pifl 爲第951U606號中文說明書無劃線修正本修正日期101年7月4日安裝至支撐物之引腳陣列，其中此等弓|腳之每一個包含具有縱軸線、遠端及與遠端相對之近端的軸以及安置於輛之縱軸線上的第一錐形部分。第一錐形部分在朝著軸之近端的方向上自第一圓周逐漸縮減至較小的第二圓周。在第二態樣之一實施例中，引腳之每一個包含安置於軸之縱轴線上在此第一錐形部分與此近端之間的第二錐形部分，第二錐形部分在朝著軸之遠端的方向上自第三圓周逐漸縮減至較小的第四圓周。根據本發明之第三態樣，提供使用助溶劑壓印裝置來壓印助熔劑之方法，助熔劑壓印裝置包含支撐物以及安裝至支撐物之引腳陣列，其中此等引腳之每一個包含具有縱軸線、遠端及與遠端相對之近端的轴以及安置於線上的第一錐形部分。第一錐形部分在朝著軸之近端的方向上自第一圓周逐漸縮減至較小的第二圓周。上述方法包含以下步驟： (a) 使引腳陣列與助熔物質接觸； (b) 當助熔物質之至少一些黏著至引腳之至少第一錐形部分時，自助熔物質移除引腳陣列； (〇藉由使引腳之遠端接觸於基板上從而將助熔物質沉積於基板上。在此第三態樣之此方法中，當第一錐形部分至少部分地禁止助熔劑朝著近端之潛變時，此至少一些助熔物質黏著至引腳之遠端。在第二態樣之一實施例中，引腳之每一個包含安置於 19623pifl 修正日期1〇1年7月4日爲第95113606號中文_月書無劃線修正本錐形圓周軸之縱軸紅在此第—軸部分與此近端之間的部分’第二維形部分在朝著轴之遠端的方向上自第逐漸縮減至較小的第四圓周。定義在本文1M吏用的下列字及術語應具有所指示之：術語圓錐角’，在本文中使用時指相對於錐形部分安置於其上的輛之縱軸線的在錐形部分之第_圓周至第二圓周之間的逐漸縮減之角度。術語“助、炫劑”、，，助熔物質，，及其變體指在烊接製程中輔助、引發，或另外積極地參與至基板之焊接球的熔化、流動及/或防氧化的任何物質。在焊接期間，助熔劑亦可還原及/或清潔基板上之墊。例示性助熔物質揭露於美國專利第4,419，146 |虎、美國專利第4,36〇,392號、美國專利第 4,342,607號’及美國專利第4,269,87〇號中。除非另外指定，否則術語“包含，，及其語法上的變體意欲表示“開放”或“包括的，，語言，使得其包括經敍述的元素’而亦准許包括額外的、未經敍述之元素。如在本文中使用的，在調配物之組份之濃度的情形中’術語“大約”通常意謂設定值之+/-5%，更通常為設定值之+/-4% ’更通常為設定值之+/_3%，更通常為設定值之+/- 2%，甚至更通常為設定值之+/- 1%，及甚至更通常為設定值之+/_ 0.5%。在此揭露案之全文中，某些實施例可揭露於範圍格式中。應瞭解’範圍格式中之描述僅為了便利及簡潔，且不 1378838 19623pifl 修正曰期101年7月4曰爲第95113606號中文說明書無劃線修正本應將其理解摘所揭露朗之範•的何此，應將範圍之描述認為是特定福 ^ 因在彼範圍中之個別數值。舉例言之，應將諸如 = 圍的描述認為是特定揭露諸如丨至6之範 Γ及2Λ7至6’等等之子範圍，及諸如μ、二2 少，此均適用。、乾圍之寬度為多實施例之詳細揭露例示黏著性之物質黏著於其上之_的引腳包含具有雜線、遠端及近端安置於軸之縱轴線上的第一錐形部分 =亦包含著軸之近端的方向上自第— 第錐形邻分在朝周。引腳亦可包含安置於轴縮減至較小的第二圓與此近端之間的第二錐形部分。部分遠端的方向上自第三圓周逐漸縮減至較二軸之有利地，在使用時，相 1四0周。第一錐形部分之圓錐角至少錐形部分之圓錐角的二錐形部分。有利地，實質上：；：：熔劑潛變超過第引腳之軸上發生物質潛變或㉝動。編》部分以外在在-實施财，引腳包含安一錐形部分與此遠端之間的第 ^縱轴線上在此第自第五圓周逐漸縮減至較=苡=分；第三錐形部分第三錐形部分在朝著歡近端二 1378838 19623pifl 爲第95113606號中文說明書無劃線修正本修正曰期101年7月4日區。在第三轉部分與第1形部分之間可存在非錐形區。在第-錐形部分與第二錐形部分之間可存在非錐形 -在一實施例中，引腳包含安置於轴二錐形部分與此第—錐形部分 I軸線上在此第錐形部分自第七圓周逐漸:’四錐形部分。第四可為相同的。、_與第峰形部分之第八圓周在—實施例中，第三錐形部分之第-圓周及第刀之弟五圓周小於第-錐者。在-實施例中，第之第三圓心部分之第四U周相同。、"卩77之第—81周與第二錐形在實施例中，第二紐 r分之第，及第:錐；在-實施例ί 的或不同的。之圓錐角。丨刀之囡錐角小於第一錐形部分在—實施例中，第_ μ ^至大㈣。；大物錐角在自由大約大約0.5。至大約25。·女大約35，大約0.5。至大約30。；約15° ;大約〇 5。至2約〇·5。至大約2〇。；大約0.5。至大至大約⑼；大⑽。至大約5。；大約 11 1378838 19623pifl 修正曰期101年7月4曰爲第95113606號中文說明書無劃線修正本〇.7。5:至大約40。；大約i。至大約4〇。；大約^ 5。至大約 ^摆6^^，大約4G。；及大約2。至大約5。組成的群中選擇的範圍中。例中’第一錐形部分之圓錐角在自由大約 :。。==:=;大約。.5。至大約大二3:大: = = = 約⑼。;大約i。至大約60。;大約h5。至大至大二至大約5。組成之群中選_^ —(遠1包仙於在麵之端面部分可Γ e)之末端部分。末端 t. 圖中檢視時，轴可為任何形狀，轴=黃:面邊形，等等。、正方形或六與遠端㈣之歡近料絲至切物。 (_g means)可提供於支撐物與近端之門以/έ f件端之方向上沿著縱軸隸偏斜引腳。間以在朝者遠支撺物可包含具有腔室之外殼1腳可經由提供於外 12 1378838 19623pifl 修正日期101年7月4日爲第95113606號中文說明書無劃線修殼中之-連串引腳孔（pinh〇le)部分地延伸進入腔室中。在-實施例中’引腳之近端包含凸緣。偏斜構件可安置於引腳之凸緣與腔室壁之間。凸緣可祕鄰接提供於外殼中之引腳孔以防止引腳在偏斜力的作用下移動。在一實施例中’偏斜構件為至少-彈簧。在另一實施例中，彈簧可鄰接引腳凸緣之每一個。在其他實施例+’偏斜構件包含板及朝著引腳之凸緣

偏斜板之-或多個彈簧。其他實施例可包含由較大彈海綿背襯之橡_ (_W membm_，_ _ 斜之橡膠膜。在實施例中，提供用於將助熔物質壓印於基板上之祕麵印裝置。贿劑齡裝置&含讀物及安裝至樓物之引腳陣列。

θ在一實施例中，亦提供使用助熔劑壓印裝置將助熔劑左印於基板上之方法。壓印助溶物質之方法包含以下步驟： (4使引腳陣列與助熔物質接觸； (M當至少一些助熔物質黏著至引腳之至少第一錐形部分時，自助熔物質移除引腳陣列； ^ (c)藉由使引腳之遠端接觸於基板上從而將助熔沉積於基板上。貝有利地，錐形部分至少部分地禁止助熔劑向軸潛變過第一錐形部分。，觸步驟可包含將引腳陣列插入助熔物質中之步驟。 ’冗積可包含擠壓引腳，使黏著至此引腳之此等遠端之 13 1378838 19623pifl 修正曰期101年7月4日爲第95113606號中文說明書無劃線修正本此助熔劑沉積於基板上。方法可包含自基板移除引腳。【實施方式】最佳模式藉由參考特定實例來進一步更詳細地描述本發明之非，制實例（包括最佳模式及比較實例），不應認為特定實例疋以任何方式來限制本發明之範轉。 =看圖2A，展示根據本發明之—例示性實施例之引 =引腳50包含以具有近端區54及遠端區％

形式之縱向主體。 J =在如圖2B之端視圖所示的橫截面中檢視時，轴Μ Π = 58藉由延伸通過轴52之線58來展示。 =50包含以安置於軸52之遠端區％小的^ = Β之，上自第—圓周6〇C逐漸縮減至較錐形部分6G在姆遠端區56之^的第—f形部分。減至較小圓周_。 Θ上自0周6GA逐漸縮去自亦包含在圖四中可看出之第三錐形部分74 田自鳊視圖檢視時，第三錐形部分：‘ 74。及68之圓周更小之圓用當一鉍，八有較錐形部分60 分6=圓周:逐第，部二之以^ 1378838 19623pifl 修正日期101年7月4日爲第95113606號中文說明書無劃線修正本 68B逐漸縮減至圓周74B。第二錐形部分74亦包括末端部分76之形式的磨損部分。末端部分76提供於遠端區56之端面處以提供在使用時用於引腳之磨損及開裂的額外物質。因此’末端部分76 増加引腳之工作壽命。引腳50是藉由在車床上向外旋轉以形成圖2a中所示之形狀來製成的。在此實施例中之金屬為不銹鋼。請注意，在其他實施例中，可藉由將熔態金屬放置於模中以形成圖 2A中所示之形狀來製成引腳。現參看® 2C’展示遠端區％及接近遠端區％之區域的放大圖，2C之放大圖清楚地展示錐形部分6〇及砧在此特定實施例中的圓錐角。开二t圖2C +可看出，錐形部分68之圓錐角A大於錐二二B。在此蚊實施例中，圓錐角A為 52之首:B為3·5。。尺寸（其為例示性的）如下：轴之直d ;圓周細之直徑為G.16 ; _ _ 疋夏仏為0.23 mm ;及圓周74Α之直徑為〇 ΐ6咖。助料料具有導致祕齡著至錐形部分6 霉性或膠雛。助熔劑在引腳择引腳之幾何待徵來確定。从由其之表面張力及將藉為液態或准液態之助晴盆擁有的移動至或展開於固體區從而以張能來穩定其自身以建立穩態形狀。著錐形部分68之圓錐面展開以達成平 15 丄川838 !9623?1〇爲第951136G6卿文_書_線修正本修正曰期101年7月4日 ^傾^形部分68之表面能量隨著其之81周而增加。因此， l=f?著較大圓周來保留助熔劑’且藉此限制或禁止助炫劑朝著近端54潛變。之# 旦中之錐形部分(68、6〇)提供沿著縱轴線58改變 ^此I，較大圓周具有較大表面能量。錐形部分分6〇1 部分沾之相對角產生沿著其之縱抽線58在錐形部 1相對方6二土之表面能量的改變的不同速率。因為圓錐角 =對方向上’所以表面能量之改變的相對速率沿著縱：在錐开二成^與上在^^ 2之較弱表面能量相對的 =潛變超過錐形部分68的趨勢。因此月分60與第一雜相加八示—維I部上果潛變超=:=::!傾向於朝著引腳5°之近端54 件相3，展示助賴壓印元件8G。助_壓印元 82之形式的，用於安裝及切引㈣之腔室84内%、引聊10之近端54安裝於引腳外殼82 數個引腳其，t r外殼82包含允許引聊5〇位於其中之複 .,,(Plnc〇nduit)。引腳50在箭頭85之方向上 ίΐ t經彈晉86偏斜。彈酱86允許⑽5〇在助5之經受_力。彈簧86亦使得引腳5〇:陣圖义:助炼物質88將壓印於其上之表面的輪廓。 •說明載於引腳50之遠端56處的助炼物質88。 1378838 19623pifl 爲第95113606號中文說明書無劃線修正# 修正日期101年7月4日由錐形部分68提供之遠端區56之輪摩形狀使得“ 滴形成於其上。此形狀的達到促進 8 滴自引腳50至基板之傳遞，在遠端56處留下最貝少的^ 力應瞭解，歸因於藉由錐形部分60之圓錐 68 £ 相對力，助㈣f實質上不潛變通過錐形部分現參；f® 4,展示用於將祕物質於個步驟之示意圖。製程涉及使引人各劑盤财之_f 88卜使得如於助溶物質88中。歸因於助炫物斤不咖56次弓I腳自助溶劑盤9。升高時，助熔物質8"==6當 861許引腳移動，使得在裝載步驟二而之任何過多的力由彈簧86耗散。 86 艽板92著%上震载助溶物質88之引聊50放置於基板92上方，如圖4Β 置歹、 Μ之沉積的-連串叫94。土板92具有允許輯物質炫物質881印於其±。^後自基板％升高，且助 f別參看圖4D，在麼印後，殘餘助 f;:形部分68周圍在㈣之遠端56處二:：變或_-引腳：之 17 1378838 19623pifl 修正日期101年7月4日爲第95113606號中文說明書無劃線修正本 68 ° 如上所述，以“淚珠”狀小滴之構型的引腳50之遠端 56處的助熔物質88的裝載使在騎後停留於遠端％處的殘餘助炫物質88之量最少化。因此，在引腳50之陣列之間沒有發生可另外導致在基板％上助溶物f 88之不均勾沉積的助熔物質88之橋接。應用應瞭解’引腳5〇不僅可用於傳遞助溶物質，且可用於傳遞此夠黏著至引腳表面之其他類型的物質。例示性物質包括使用微陣列壓印用於染色體研究之化學品。應瞭解引腳50提供精確量的將沉積於基板上之悍接 .，處ϋ溶物貝。此避免與先前技術之引腳相關聯的問題。詳β之，引腳50禁止或防止在相繼浸入助炫物質後在錐形部分68之外，在引聊上助積聚。因此， 50避免翁止在麟近端區54之方向上向軸％潛變。藉由避免祕辦變，_5G避㈣狀其_ 劑橋的形成且藉㈣免在遠魏切_的不均勻形成。形成於引腳上之助熔劑的“淚珠，，形狀及大小減少及禁止助炫劑潛變，使得在引腳5G之間祕劑沉積更一致。引腳50因此在基板92上提供猶_ f之均勻沉積。顯而易見的是，在閱讀前述揭露案後，在沒有脫離發明之精神及齡的航下’對於熟纽項技術者而令，本發明之各種其他修改及調整為顯㈣見的，且傾向ς 有此等修改及調整皆摘时請專利_之麟巾。 1378838 19623pifl 修正日期101年7月4日爲第95113606號中文說明書無劃線修正本【圖式簡單說明】所附圖式說明所揭露之實施例且用來解析所揭露之實施例的原理。然而，應瞭解，圖式計劃僅用於說明之目的，且不界定本發明之範圍。圖1為用於助熔劑壓印元件中之先前技術的引腳的示意圖。材料圖1A展示浸於助熔物質中之助熔劑壓印元件的先前技術引腳陣列。圖1B展示裝載助熔物質且定位於將經壓印之基板上方的先前技術引聊。圖ic展示將助溶物質壓印於基板上之先前技術引腳。圖1D展示在助熔劑壓印後自基板移除之先前技術引腳。圖2A展示根據本發明之實施例之引腳的側視圖。圖2B展示圖2A之引腳之端視圖。 ❿ 圖2C展示圖2A之引腳之遠端的近視圖。 ^展轉有揭露於圖2A中之⑽陣列的祕劑壓印兀件。圖3A為裝載助炫物質之圖3的引腳之—者的近視圖。弓I腳展示浸於祕物質中之根據本發明之實施例的方的m展不裝載祕物纽定位於將經壓印之基板上万的根據本發明之實施例的引腳。圖牝展示將助熔物質屢印於基板上的根據本發明之 19 1378838 19623pifl 修正日期101年7月4日爲第95113606號中文說明書無劃線修正本實施例的引腳。圖4D展示在助熔劑壓印後自基板移除之根據本發明之實施例的引腳。【主要元件符號說明】 10 :引腳 10a :引腳 10b :引腳 12 :腔室 14 :外殼 16 :近端 18 :彈簀 21 :縱軸線 22 :遠端 23 :柱面 24 :助熔物質 24a :助熔劑橋 25 :錐形表面 26 :盤 28 :基板 30 :凹部 50 :引腳 52 :軸 54 :近端區 56 :遠端區 1378838 修正日期101年7月4日 19623pifl 爲第95113606號中文說明書無劃線修正本 58 :縱軸線 60 :錐形部分 60A :圓周 60B :較小圓周 60C :圓周 68 :錐形部分 74 :第三錐形部分 76 :末端部分

75 :第四錐形部分 74A :圓周 74B :圓周 80 :助熔劑壓印元件 82 :引腳外殼 84 :腔室 86 :彈簧 88 :助熔物質

90 :助溶劑盤 92 :基板 94 :凹部 A :圓錐角 B :圓錐角 21

Claims

1378838 19623pifl 爲第95113606號中文說明書無劃線修正本 101年7月4曰七、申請專利範圍： 1· 一種引腳’允許具有黏著性之助熔劑物質述引腳上，所述引腳包含：著於所具有縱軸線、遠端及與所述遠端相對之近端的中所述遠端適於浸於所述助熔劑物質^; 、’其安置於所述軸之所述縱軸線上的第一錐形部分，第一錐形部分在朝著所述軸之所述近端的方向上=筮=述周逐漸縮減至較小的第二圓周；以及一圓安置於所述軸之所述縱軸線上在所述第一所述近端之間的第二錐形部分，所述第二錐形部二：:：所述遠端的方向上自第三圓周逐漸縮減至較4 其中為了至少部分地禁止在所述近端之方向上轴上之助熔劑潛變’選擇所述第-錐形部分之圓錐角。、 2·如申請專利範圍第i項所述之引腳， =戶Ϊ述第—錐形部分之圓錐角至少部分地以物t二述近端之方向上在所述軸上潛變。時，二lit範圍第1項所述之引腳，其中在使用分之圓錐角曼一錐形部分之圓錐角的所述第一錐形部鬼4 # 夕°卩分地禁止物質在所述軸上潛變超過所述弟一錐开> 部分。置於所如二利範圍第1項所述之引腳，進-步包含安端乂門的笛-雜述縱轴線上在所述第一錐形部分與所述遠端之間的第二錐形部分。 22 ^ ^623pifl m妁議神修正日期】0!年7月4 θ 雔形部分在;: = ::==’其中所述第三漸缩減至較小的射私之方向上自第五圓周逐 6.如申請專利範園錐形部分之所述第六圍圓==弓1腳’其中所述第三二圓周。 σ '、述弟錐形部分之所述第錐形第5項所述之5⑽，其中所述第一五圓周。 °周大於所述第三錐形部分之所述第 8.如申請專利範圍項錐形部分之圓錐角= 0.5。至 25。；〇 5。至 2〇。. _ ，〇.5。至 35。； 0·5。矣 3〇。，組成之群中選擇的範圍中。，2至40。；及2至5 13.如申請專利軸1項所述4腳，其中所述第一 23 1378838 19623pifl 修正日期101年7月4日爲第95113606號中文說明書無劃線修正丨錐形部分之圓錐角在由〇 5。至6〇。；〇 5。至5〇。；〇 5。至4〇。· 〇.5〇至 35。； 0.5。至 30。；〇 5。至 25。；〇 5。至 2〇。；〇 $。至 15。| 〇.5 至 10，〇.5。至 5。； 0.75〇至 60。； 1。至 60° ; 1.5。至 6〇。； 2。至60。’及2。至5。組成之群中選擇的範圍中。 14.如申請專利範圍第1項所述之引腳，其中所述引腳之所述遠端在所述遠端之端面處包含磨損部分。 /15.如申請專利範圍第4項所述之引腳，其中所述第一錐刀、所述第二錐形部分及所述第三錐形部分與所述 16.—種助熔劑壓印裝置，用於將助熔劑壓印於基板上之，所述助溶劑壓印裝置包含：支撑物；以及文裝至所述支撐物之引腳陣列，所述引腳陣列允許具 Ϊ黏著性之贿雜著於所述引腳陣壯，其中所述^腳車列中之引腳之每一個包含：軸，i中、遠端及與所述遠端相對之近端的 /、τ所述通編適於浸於所述助熔劑中；安置於所述軸之所述縱軸線上的第一錐形部分，述第一錐形部分在朝著所述軸之所述近端的方向上一圓周逐漸縮減至較小的第二圓周；以及分_、+、安置於所述歡所述縱赠上在麟第—錐形部朝著之間的第二錐形部分，所述第二錐形部分在小的第四所述遠端的方向上自第三圓周逐漸縮減至較 24 1378838 19623pifl 爲第95113606號中文說明書無劃線修正本修正日期101年7月4日 Π.如申凊專她圍第16項所述之祕賴印裝置，其中在使用時，所述第一錐形部分之圓錐角至少部分地移止所述祕劑在所述近端之方向上在所述軸上潛變。不 18·如申π專利圍帛16項所述之祕賴印褒置， = : = ίπ目對於所述第二錐形部分之圓錐角的所述刀之。錐角至少部分地禁止在所述第-錐形部分以外所述助炫劑的黏著。 19. 如申請專魏圍第16顧述之祕麵印裝置， =步包含安置於所述切物與㈣歡賴引所述近端之間的偏斜構件。 J之 20. 如中請專利範圍第19項所述之祕劑壓印裝置，八中所述偏斜構件為至少—彈簧。甘士21如中μ專利範圍第16項所述之助炫劑I印裳置， :绫弓 1腳之每一個進一步包含安置於所述軸之所述縱分、。彳述第—錐形部分與所述遠端之間的第三錐形部 I中利翻第21項所述之祕讎印裝置，形部分在朝著所収端之方向上自第五圓周逐漸縮減缝小㈣六圓周。 ® 1中專利範_ 22顿述之助熔舰印裝置，部分之;述;之所述第五圓周小峨^ jL + ώί· 士申°月專利範圍第16項所述之助熔劑壓印裝置，其中所述第—錐形部分之所述第二關與所述第1^部 25 19623pjf| 爲第951丨_____ 修正日期101年7月4日分之所述第四圓周相同。其中===第Μ項所述之助罐印裝置，所述圓錐^⑽分之圓錐角小於所述第—錐形部分之其中所it:二1二f第16項所述之助熔劑壓印裝置， 35。；〇.5。至3〇。刀之圓錐角在由〇.50至40。；〇.5。至至10。…。至5 ^ ^ ^ 至 40。；及 2。至 5。# 40，1〇至 40° ; 1.5°至 40° ; 2° 29.如申請專利Γ圍第16=Γ的範圍中。其中所述第-錐形部分心助炼劑壓印裝置，至 5。。;。.5。至 4。。; 0. 5。至 20。； 0.5。至 15。·· 35，0 5 至 3〇° ; 0.5°至 25。； 1。至 60。； 1>5。至 6〇。;，2:至 ^。; 〇.5。至 5。; 0.75。至 60。；擇的範圍中。， 6〇° ;及2。至5◦組成之群中選 30·如申清專利範圍第16 其中所述引腳之所述，之祕_印裳置，分。在所述退端之端面處包含磨損部 26 1378838 19623pifl 修正曰期101年7月4日爲第95113606號中文說明書無劃線修正本 31. 如f明專利範圍第21項所述之助溶麵印裝置，二中所述第-錐形部分、所述第二錐形部分及所述第三錐形部分與所述軸形成整體結構。

32. -種使用助炫劑壓印裝置來壓印助熔劑之方法述助_壓印裝置包含支撐物以及安裝至所述切物之弓^ 腳陣列’所述引腳陣列允許具有黏著性之祕物質黏著於所述引腳陣列上，其中所述引腳陣列中的引腳之每一個包含具有縱減、遠端及與所述遠端相對之近端的軸以及安置於所述軸之所述縱m的第—錐形部分，所述錐形分在朝著所述狄所述近端的方向上自第—圓至較小的第二圓周，以及包含安置於所述軸之所述上在所述第一錐形部分與所述近端之間的第二錐形部分，所述第二錐形部分在朝著所述軸之所述遠端的方向上自第三圓周逐辅減至較小的帛四®周，所述㈣贿麵裝置來壓印助炼劑之方法包含：

(a) 使所述引腳陣列與所述助熔物質接觸，其中所述遠端適於浸於所述助溶物質中； (b) 當所述助熔物質之至少一些黏著至所述引腳之至少所述第一錐形部分時，自所述助熔物質移除所述引腳陣列；以及 (c)藉由使所述引腳之所述遠端接觸於基板上從而將所述助炼物質沉積於所述基板上。 33.如申請專利範圍第32項所述之使用助熔劑壓印裝 Ϊ來壓印助熔劑之方法，其中使所述引腳陣列與所述助^ 27 19623pifl 修正日期101年7月4曰爲第95113606號中文說明書無劃線修正本物質接觸之步驟包含將所述引腳陣列插入所述助熔物質中。 34. 如申請專利範圍第32項所述之使用助熔劑壓印裝置來壓印助熔劑之方法’其中將所述助熔物質沉積於所述基板上包含將所述引腳壓至所述基板上。 35. 如申請專利範圍第32項所述之使用助熔劑壓印裝置來壓印助熔劑之方法，進一步包含自所述基板移除所述引腳。 36. —種助熔物質，藉由如申請專利範圍第32項所述之使用助熔劑壓印裝置來壓印助熔劑之方法沉積於基板上0 37·如申請專利範圍第4項所述之引腳.，進一步包含安置於所述軸之所述縱軸線上在所述第一錐形部分與所述第二錐形部分之間的第四錐形部分。

38.如申請專利範圍第37項所述之引腳，其中所述分在朝著所述轴之所述遠端之方向上自第七圓、漸縮減至較小的第八圓周。周 28 1378838 19623pifl 爲第95113606號中文說明書無劃線修正本修正日期101年7月4曰四、指定代表圖： (一) 本案指定代表圖為：圖（1)。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明： 10 :引腳 16 :近端 21 :縱軸線 22 :遠端 23 :柱面

25 :錐形表面五、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式：無