CN101996918B - 对准衬底的方法 - Google Patents

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Abstract

提供一种衬底对准方法。所述方法包含将衬底安置在衬底对准设备上；确定是否识别出衬底的对准标记；以及在识别出所有对准标记的位置的条件下，基于识别出的对准来对准衬底，在未识别出一半以上的对准标记的位置的条件下，产生对准出错信号，或在识别出至少一半的对准标记的位置的条件下，基于识别出的对准标记的位置来确定未识别出的对准标记的位置，且使用未识别出的对准标记的经确定的位置和识别出的对准标记的位置来对准衬底。通过预测未识别出的对准标记的位置，即使未识别出对准标记中的一些，仍可迅速地确认对所述对准标记的识别，且可有效地对准衬底。

Description

对准衬底的方法
技术领域
本发明涉及对准衬底的方法，且更明确地说，本发明涉及以下一种对准衬底的方法，即，其甚至在未识别出对准标记中的一些的情况下仍能够使用对准标记来对准衬底。 
背景技术
通常，使用一种用于对准衬底的设备来将衬底定位在衬底安放单元(substrate seating unit)(例如，基座(susceptor)或表面板(surface plate))上或使两个衬底彼此精确地对准。 
现今，正在使用更多的平板显示器，例如，液晶显示器(liquid crystaldisplay，LCD)装置、等离子显示面板(plasma display panel，PDP)和有机发光装置(organic light emitting device，OLED)。这些平板显示器是通过附接上面形成有精细图案(fine patterns)的一对平板衬底(flat panel substrates)而制造出来的。 
对准并附接两个衬底为极其重要的过程，这是因为衬底的附接通常是在面板处理的最终阶段期间执行的。如果衬底在最终阶段期间未对准，那么只好丢弃整块面板。此外，形成在衬底上的精细图案也应在对准过程期间对准，且因此需要极其精确地对准衬底。 
就此来说，在相关技术中，在衬底上形成多个对准标记，且参照所述对准标记来形成精细图案。其后，可通过使衬底的对准标记彼此对准来对准具有精细图案的两个衬底。 
在根据相关技术的用于对准衬底的设备中，在所有对准标记对准时作出对准完成的决策，且接着执行下一个操作(例如，衬底的附接)。然而，在精细图案处理期间，对准标记中的一些在被薄膜无意遮住时或归因于用于对准衬底的设备的视觉系统出现故障而可能无法识别出。在对准标记中的一些由于任何原因而未被识别出时，不可完成对准过程。将此状态视为出错，且因此，下一个过程以及对准过程无法继续下去。
此外，根据相关技术，在对准标记的识别不成功时，应人工找出所述对准标记以使对准过程继续。因此，总操作时间增加，且生产力降低。此外，如果人工仍未识别出对准标记，那么将丢弃衬底。 
发明内容
本发明提供一种衬底对准方法，所述方法基于识别出的对准标记的位置来确定未识别出的对准标记的位置且基于经确定的位置来对准衬底，且因此能够减少对准出错(alignment error)、缩短衬底对准时间，并改进生产力。 
根据示范性实施例，一种用于对准衬底的方法包含：将衬底安置在衬底对准设备上；确定是否识别出所述衬底的对准标记；在识别出所有对准标记的位置的条件下，基于识别出的对准标记来对准衬底，在未识别出一半以上的对准标记的位置的条件下，产生对准出错信号，或在识别出至少一半的对准标记的位置的条件下，基于识别出的对准标记的位置来确定未识别出的对准标记的位置，以及使用未识别出的对准标记的经确定的位置和识别出的对准标记的位置来对准衬底。 
所述方法可还包含：在基于识别出的对准标记的位置来确定未识别出的对准标记的位置之前存储识别出的对准标记的位置。 
在多个对准标记布置在衬底的四个区域处、对准标记的总体布置具有矩形形状，且对准标记中的一个未识别出时，基于识别出的对准标记的位置来确定未识别出的对准标记的位置可包含：绘制连接识别出的对准标记中的彼此在对角线上相向的两个的对角线；使所述对角线绕着所述两个识别出的对准标记中的一个且朝着所述未识别出的对准标记的位置旋转多达45度以绘制一条参照线；使所述对角线绕着所述两个识别出的对准标记中的另一个且朝着所述未识别出的对准标记的位置旋转多达45度以绘制另一条参照线；以及将两条所述参照线的相交点设为所述未识别出的对准标记的位置。 
在多个对准标记布置在衬底的四个区域处、对准标记的总体布置具有矩形形状，且对准标记中的一个未识别出时，基于识别出的对准标记的位置来确定未识别出的对准标记的位置可包含：分别从所述识别出的对准标记中的两者开始绘制两条参照线，两个所述识别出的对准标记是彼此在对角线上相向的，其中所述参照线中的一条经绘制成与衬底的一侧平行，所述侧邻近于所述未识别出的对准标记和所述两个识别出的对准标记中的一个，且所述参照线中的另一条经绘制成与衬底的另一侧平行，所述另一侧邻近于所述未识别出的对准标记和所述两个识别出的对准标记中的另一个；以及将所述两条参照线的相交点设为所述未识别出的对准标记的位置。 
在衬底具有矩形形状、多个对准标记布置在衬底的四个区域处、且对准标记中的两个未识别出时，所述基于识别出的对准标记的位置来确定未识别出的对准标记的位置可包含：绘制连接两个识别出的对准标记的第一参照线；使第一参照线绕着所述两个识别出的对准标记中的一个且朝着所述未识别出的对准标记的位置旋转多达45度以绘制第二参照线；使第一参照线绕着所述两个识别出的对准标记中的另一个且朝着所述未识别出的对准标记的位置旋转多达45度以绘制第三参照线；从所述识别出的对准标记中的一个开始绘制第四参照线，其中所述第四参照线经绘制成与衬底的一侧平行，所述侧邻近于所述未识别出的对准标记中的一个和所述两个识别出的对准标记中的一个；从所述识别出的对准标记中的另一个开始绘制第五参照线，其中所述第五参照线经绘制成与衬底的另一侧平行，所述另一侧邻近于所述未识别出的对准标记中的另一个和所述两个识别出的对准标记中的另一个；以及将所述第二参照线到所述第五参照线的相交点设为所述未识别出的对准标记的位置。 
在多个对准标记布置在衬底的四个区域处、对准标记的总体布置具有矩形形状，且对准标记中的一个未识别出时，基于识别出的对准标记的位置来确定未识别出的对准标记的位置可包含：存储所述识别出的对准标记的位置；使衬底旋转至少一次，每次旋转90度；识别经旋转的衬底的对准标记的位置；存储旋转后所述识别出的对准标记的位置；调整经旋转的衬底的至少两个区域处的对准标记的位置，使得其与旋转前衬底的至少两个区域处的对准标记的位置对准；以及将经旋转的衬底的识别出的对准标记的位于所述未识别出的对准标记的区处的位置存储为所述未识别出的对准标记的位置。 
在多个对准标记布置在衬底的四个区域处、对准标记的总体布置具有矩形形状，且对准标记中的两个未识别出时，基于识别出的对准标记的位置来确定未识别出的对准标记的位置可包含：在衬底上设定参照点；存储所述识别出的对准标记相对于所述参照点的位置；使衬底旋转至少一次，每次旋转90度；使经旋转的衬底的中心点与旋转前的衬底的初始中心点对准；以及将经旋转的衬底的识别出的对准标记的位于所述初始未识别出的对准标记的区处的位置存储为所述未识别出的对准标记的位置。 
附图说明
可由结合附图所进行的以下描述来更详细地理解示范性实施例，在附图中： 
图1是根据示范性实施例的衬底对准设备的示意图。 
图2是说明根据示范性实施例的用于对准衬底的方法的流程图。 
图3是说明根据示范性实施例的用于确定未识别出的对准标记的位置的方法的视图。 
图4是说明根据示范性实施例的第一经修改实例的用于确定未识别出的对准标记的位置的方法的视图。 
图5是说明根据示范性实施例的第二经修改实例的用于确定未识别出的 对准标记的位置的方法的视图。 
图6是说明根据示范性实施例的第三经修改实例的用于确定未识别出的对准标记的位置的方法的视图。 
具体实施方式
下文中，将参看附图来详细地描述具体实施例。然而，本发明可以不同形式来体现，且不应解释为限于本文中所阐述的实施例。而是，提供这些实施例以使得本发明将为详尽且完整的，且将本发明的范围充分传达给所属领域的技术人员。在图式中，相同元件符号始终指代相同元件。 
图1是根据示范性实施例的衬底对准设备的示意图。 
参看图1，所述衬底对准设备包含：台(stage)200，其适合于将衬底100安放在其上；校准单元300，其适合于在X、Y、Z和θ方向上校准衬底100；视觉系统(vision system)400，其适合于检测衬底100的经对准的位置；以及对准控制单元500，其适合于根据视觉系统400来控制该校准单元300的操作。 
在示范性实施例中，可有效地将透光衬底(例如，玻璃衬底或塑料衬底)用于衬底100。而且，可使用柔性衬底。用于衬底100对准的对准标记形成在衬底100的一侧处。举例来说，如果衬底100为矩形的，那么对准标记可安置在四个角区域中的每一个处。然而，并不限于此，对准标记可安置在四个侧中的每一个的中间区域中。在图式中，对准标记安置在四个角区域处。根据示范性实施例，将对准标记提供在至少两个区域中以实现有效对准。 
台200固定衬底100以防止衬底100在衬底处理过程(例如，液晶滴落、密封剂涂覆和衬底附接)期间移动且因而出现缺陷。虽然未图示，但可将液晶滴落设备、密封剂涂覆设备或衬底附接设备提供在台200上。 
这意味着衬底对准设备可属于液晶滴落设备、密封剂涂覆设备和衬底附接设备的组成部分。也可将衬底对准设备提供在上述这些设备外部。此处， 衬底附接设备的衬底对准设备可在X、Y、Z和θ方向上移动上衬底和下衬底中的任一个。 
台200具有与衬底100形状相同的板形式。台200包含台对准标记，即，用以对准衬底100的参照对准标记。台对准标记使得衬底100能够安置在台200的上部部分上的正确位置处。台对准标记经安置成对应于衬底100的对准标记。 
在示范性实施例中，通过使衬底对准标记与台对准标记对准而对准衬底100。在将上衬底与下衬底彼此附接时，使上衬底的对准标记与下衬底的对准标记对准。 
校准单元300通过对衬底100进行精细校准来将衬底100安置在台200上的既定位置中。更具体来说，校准单元300通过在X、Y、Z和θ方向上移动衬底100来校准衬底100的位置。 
视觉系统400使用照相机410来拍摄衬底100和台200的对准标记且向视觉控制器(vision controller)420供应拍摄结果。视觉系统400存储各对准标记的坐标结果。 
对准控制单元500使用视觉系统400所拍得的图像或图像数据来控制校准单元300的操作。因此，执行衬底100的精细校准。 
对准控制单元500包含对准标记补偿模块。在衬底100的一些对准标记的位置未识别出的情况下，对准标记补偿模块确定所述未识别出的对准标记的位置，且使用经确定的位置来执行对准。因此，即使对准标记中的一些未能读出(识别出)，仍可防止出错。 
图2是说明根据示范性实施例的用于对准衬底的方法的流程图。 
首先，如图2中所示，将衬底100安置在装置上以对准衬底100(S100)。即，在示范性实施例中，如图1中所示，将衬底100安置在适合于对准衬底100的台200上。 
接下来，确定是否识别出衬底100的对准标记(S110)。如图1中所示， 视觉系统400识别衬底100的对准标记。之所以执行这个过程是因为如前面在背景技术中所述，衬底100的对准标记在精细图案处理期间可能已被去除。 
在确定识别出所有对准标记时，使台对准标记(即，上述参照对准标记)与衬底100的对准标记对准(S120)。在确定一半以上的对准标记未识别出时，将此情况确认为对准出错，且产生出错信号(S130)。在产生出错信号时，丢弃衬底。 
在有一个对准标记到一半的对准标记未识别出时，基于识别出的对准标记来确定未识别出的对准标记的位置(S140)。接下来，通过使识别出的对准标记和未识别出的对准标记的经确定的位置与台200的对准标记(即，上述参照对准标记)对准来对准衬底100(S150)。 
下文中，将更具体地解释对是否识别出衬底100的对准标记的确定。参看图1，视觉系统400的四个照相机410经安置成对应于衬底100的角区域，对准标记安置在所述角区域处。照相机410(其聚焦透镜)拍摄对准标记所位于的区域的图像。分析所拍得的图像以确定是否识别出对准标记。在衬底100为透明的情况下，将不透明材料用于对准标记。因此，确定不透明区域的形状是否类似(在预定容许范围内大体上相同)于所输入的对准标记。 
然而，并不限于上述情况，而是可以各种其它方式来执行对是否识别出对准标记的确定。举例来说，可通过单个照相机或肉眼来识别各对准标记。另外，根据本示范性实施例，可在确定是否识别出对准标记期间确定并存储识别出的对准标记的坐标值。 
由于如上文所述，在示范性实施例中在执行对准之前识别出对准标记，因此可预先找出包括未识别出的对准标记的任何衬底。另外，还确定哪些衬底可用于进行进一步处理。通过此过程，可缩短总的处理时间，且可易于确定是否前进到下一个步骤。举例来说，所有对准标记均被识别出的衬底100可直接经受衬底对准过程。另一方面，可丢弃未识别出一半以上的对准标记的衬底100，而不作进一步使用。 
下文中，参看图式来描述一种基于识别出的对准标记以确定未识别出的对准标记的位置的方法。 
图3是说明根据示范性实施例的用于确定未识别出的对准标记的位置的方法的视图。 
在以下描述中，将多个对准标记布置在衬底的四个区域处。对准标记的总体布置可具有矩形形状。具体来说，四个对准标记布置在矩形衬底上。在图3的实例中，未识别出所述四个对准标记中的一个。衬底的形状不限于矩形形状，而是其可具有圆形形状或任何其它形状。 
如上文所描述，视觉系统确定是否在衬底上的四个位置处识别出对准标记的位置。此处，如图3中所示，识别出三个对准标记的位置，而一个对准标记未识别出。 
存储所述三个识别出的对准标记(即，第一到第三对准标记M1、M2和M3)的位置。以如下方式来确定第一到第三对准标记M1、M2和M3的位置。衬底对准设备计算衬底的X轴长度和Y轴长度。基于所计算出的X轴长度和Y轴长度来确定所述三个识别出的对准标记M1、M2和M3的位置。此处，衬底的中心可变成坐标中心。然而，衬底的任一个角区域可为坐标中心。将第一到第三对准标记M1、M2和M3的位置存储在上述对准控制单元500或视觉系统400中。 
接下来，使用所存储的第一到第三对准标记M1、M2和M3的位置来确定未识别出的对准标记(即，第四对准标记M4)的位置。根据本示范性实施例，使连接彼此在对角线上相向的第一对准标记M1与第三对准标记M3的对角线L1绕着第一对准标记M1和第三对准标记M3且朝着未识别出的对准标记(即，第四对准标记M4)的位置旋转。这是因为第四对准标记M4所处的区域是安置在两侧汇合的角区域处。 
此处，对角线L1可逆时针方向(即，绕着第一对准标记M1且朝着未识别出的对准标记的位置)旋转45度，借此绘制第一参照线L2。另外，对角 线L1可顺时针方向(即，绕着第三对准标记M3且朝着未识别出的对准标记的位置)旋转45度，借此绘制第二参照线L3。接下来，计算第一参照线L2与第二参照线L3的相交点。将所述相交点设为未识别出的第四对准标记M4的位置。旋转角度不限于45度，且可根据所述多个对准标记的总体布置的形状而变化。 
然而，并不限于上述方法，而是可从第一对准标记M1开始绘制第一参照线L2，且可从第二对准标记M2开始绘制第二参照线L3。第一参照线L2经绘制成与衬底的一侧平行，所述侧邻近于未识别出的对准标记M4和第一对准标记M1。第二参照线L3经绘制成与衬底的另一侧平行，所述另一侧邻近于未识别出的对准标记M4和第三对准标记M3。将第一参照线L2与第二参照线L3的相交点设为第四对准标记M4的位置。 
在如上所述而确定未识别出的对准标记的位置后，使用未识别出的对准标记的经确定的位置和识别出的对准标记的位置来对准衬底。 
此处，未识别出的对准标记的经确定的位置与台区域上的识别出的对准标记的中心点对准。更具体来说，未识别出的对准标记的经确定的位置对应于一个坐标位置，使得其在技术上不具有面积(area)，而识别出的对准标记则为具有预定面积的真实标记。在所述坐标位置对应于由视觉系统识别的台对准标记(即，上述参照对准标记)的中心点时，确定衬底已对准。 
根据上述方法，在未识别出对准标记中的一个的位置时，可实现衬底的对准。虽然已相对于衬底与台之间的对准来进行上文的描述，但上述方法可应用于衬底之间的对准。 
而且，甚至在未识别出安置在矩形衬底上的四个对准标记中的两个时，仍可执行衬底对准。现在将参看图式来解释此种情况。 
图4是说明根据示范性实施例的第一经修改实例的用于确定未识别出的对准标记的位置的方法的视图。 
图4示出仅识别出两个对准标记的位置的情况。即，识别出第一对准标 记M1和第二对准标记M2的位置，而未识别出第三对准标记M3和第四对准标记M4的位置。 
首先，绘制连接第一对准标记M1与第二对准标记M2的第一参照线L10。接下来，使第一参照线L10绕着第一对准标记M1且朝着未识别出的对准标记M3和M4逆时针方向旋转45度，以便绘制第二参照线L20。此外，使第一参照线L10绕着第二对准标记M2且朝着未识别出的对准标记M3和M4顺时针方向旋转45度，以便绘制第三参照线L30。 
而且，从第一对准标记M1开始的第四参照线L40经绘制以与衬底的一侧平行，所述侧邻近于第一对准标记M1和未识别出的对准标记M4。即，衬底的所述侧为安置在第一对准标记M1与未识别出的第四对准标记M4之间的侧。另外，从第二对准标记M2开始的第五参照线L50经绘制以与衬底的另一侧平行，所述另一侧邻近于第二对准标记M2和未识别出的对准标记M3。即，衬底的所述另一侧为安置在第二对准标记M2与未识别出的对准标记M3之间的侧。 
将第二参照线到第五参照线的相交点设为未识别出的对准标记的位置。具体来说，将第三参照线L30与第四参照线L40的相交点设为第四对准标记M4的位置。将第二参照线L20与第五参照线L50的相交点设为第三对准标记M3的位置。 
接下来，使用第三对准标记M3和第四对准标记M4的经确定的位置来对准衬底。虽然针对矩形衬底来解释示范性实施例，但衬底可具有矩形形状、正方形形状或任何其它多边形形状。虽然已针对45度的旋转角度来解释示范性实施例，但旋转角度可根据对准标记的总体布置的形状而变化。 
或者，可通过使衬底旋转来确定未识别出的对准标记的位置。 
图5是说明根据示范性实施例的第二经修改实例的用于确定未识别出的对准标记的位置的方法的视图。将多个对准标记布置在衬底上的四个区域处。对准标记的总体布置可具有矩形形状。在以下描述中，四个对准标记布置在 矩形衬底上。然而，衬底的形状不限于矩形形状。衬底可具有矩形形状、圆形形状或任何其它形状。 
将关于与图3相同的情况来解释图5，在所述情况中未识别出第四对准标记M4。 
如图5(a)中所示，识别出衬底的对准标记的位置。此处，识别出第一到第三对准标记M1、M2和M3的位置，而未识别出第四对准标记M4的位置。 
存储第一到第三对准标记M1、M2和M3的位置。 
接下来，如图5(b)中所示使衬底旋转。在经修改的本实例中，因为衬底具有矩形形状，所以使衬底旋转180度。如果衬底具有正方形形状，那么衬底可旋转90度、180度或270度。 
在衬底旋转180度时，第一对准标记M1与第三对准标记M3的位置交换，且第二对准标记M2安置在未识别出的第四对准标记M4的区域中。 
接下来，用最初存储的第一对准标记M1和第三对准标记M3的位置(即，旋转前的位置)来调整经旋转的衬底的第一对准标记M1和第三对准标记M3的位置(即，旋转后的位置)，以使得其彼此对准。此处，将旋转后的第二对准标记M2的位置设为未识别出的第四对准标记M4的位置。 
即，最初存储的第一对准标记M1的位置与经旋转的第三对准标记M3的位置对准。而且，第三对准标记M3的初始位置与经旋转的第一对准标记M1的位置对准。相应地，第二对准标记M2的初始位置安置在未识别出的第四对准标记M4的位置处。 
接下来，可再次旋转衬底以进行对准处理。然而，可在不旋转衬底的情况下执行对准。 
图6是说明根据示范性实施例的第三经修改实例的用于确定未识别出的对准标记的位置的方法的视图。 
图6示出未识别出四个对准标记中的两个的情况。 
如图6(a)中所示，在衬底的四个对准标记中，仅识别出第一对准标记M1 和第二对准标记M2的位置，而未识别出第三对准标记M3和第四对准标记M4的位置。 
在如此识别出衬底的对准标记的位置后，存储经识别的第一和第二对准标记的位置。此处，衬底的中心可为参照位置。 
如图6(b)中所示，使衬底旋转180度。如果衬底具有正方形形状，那么衬底可旋转90度、180度或270度。经旋转的衬底的中心点是与衬底的初始中心点对准。识别出经旋转的衬底的对准标记的位置。旋转后的识别出的第一对准标记M1的位置确定第三对准标记M3的位置。旋转后的识别出的第二对准标记M2的位置确定第四对准标记M4的位置。在衬底旋转回到初始位置后，执行衬底对准过程。 
虽然已关于旋转衬底的情况来解释图5和图6，但也可使存储在对准控制单元500中的位置或坐标旋转。 
如上文所述，根据示范性实施例，可迅速地确定是否识别出对准标记。 
另外，根据示范性实施例，可基于识别出的对准标记的位置来确定未识别出的对准标记的位置，且使用经确定的位置来对准衬底，使得可减少不良的对准和对准出错，可缩短用于衬底对准的处理时间，借此可改进生产力。 
虽然已参考具体实施例来描述衬底对准方法，但其不限于此。因此，所属领域的技术人员将易于理解，在不脱离由所附权利要求书界定的本发明的精神和范围的情况下，可对本发明进行各种修改和改变。 

Claims (7)

1.一种用于对准衬底的方法，其包括：
将衬底安置在衬底对准设备上；
确定是否识别出所述衬底的对准标记；以及
在识别出所有所述对准标记的位置的条件下，基于识别出的所述对准标记来对准所述衬底，
在未识别出一半以上的所述对准标记的位置的条件下，产生对准出错信号，或
在识别出至少一半的所述对准标记的位置的条件下，基于所述识别出的所述对准标记的位置来确定未识别出的所述对准标记的位置，且使用所述未识别出的所述对准标记的经确定的所述位置和所述识别出的所述对准标记的所述位置来对准所述衬底，
其中，所述衬底具有矩形形状、多个对准标记布置在所述衬底的四个区域处、所述对准标记的总体布置具有矩形形状，且基于所述识别出的所述对准标记的所述位置来确定所述未识别出的所述对准标记的所述位置包括：
根据至少两所述识别出的所述对准标记分别与至少一所述未识别出的所述对准标记之间的两条线段的交点来确定所述至少一所述未识别出的所述对准标记的位置，或
根据所述识别出的所述对准标记而通过旋转所述衬底的方式来确定至少一所述未识别出的所述对准标记的位置。
2.根据权利要求1所述的方法，其还包括：在基于所述识别出的所述对准标记的所述位置来确定所述未识别出的所述对准标记的所述位置之前存储所述识别出的所述对准标记的所述位置。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述对准标记中的一个未识别出时，基于所述识别出的所述对准标记的所述位置来确定所述未识别出的所述对准标记的所述位置包括：
绘制连接所述识别出的所述对准标记中的彼此在对角线上相向的两个的对角线；
使所述对角线绕着两个识别出的所述对准标记中的一个且朝着所述未识别出的所述对准标记的所述位置旋转多达45度以绘制一条参照线；
使所述对角线绕着所述两个识别出的所述对准标记中的另一个且朝着所述未识别出的对准标记的所述位置旋转多达45度以绘制另一条参照线；以及
将两条所述参照线的相交点设为所述未识别出的所述对准标记的位置。
4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述对准标记中的一个未识别出时，基于所述识别出的所述对准标记的所述位置来确定所述未识别出的所述对准标记的所述位置包括：
分别从所述识别出的所述对准标记中的两个开始绘制两条参照线，两个识别出的所述对准标记是彼此在对角线上相向的，其中所述两条参照线中的一条经绘制成与所述衬底的一侧平行，所述侧邻近于所述未识别出的所述对准标记和所述两个识别出的所述对准标记中的一个，且所述两条参照线中的另一条经绘制成与所述衬底的另一侧平行，所述另一侧邻近于所述未识别出的所述对准标记和所述两个识别出的所述对准标记中的另一个；以及
将所述两条参照线的相交点设为所述未识别出的所述对准标记的位置。
5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述对准标记中的两个未识别出时，基于所述识别出的所述对准标记的所述位置来确定所述未识别出的所述对准标记的所述位置包括：
绘制连接两个识别出的对准标记的第一参照线；
使第一参照线绕着所述两个识别出的对准标记中的一个且朝着所述未识别出的所述对准标记的所述位置旋转多达45度以绘制第二参照线；
使第一参照线绕着所述两个识别出的对准标记中的另一个且朝着所述未识别出的所述对准标记的所述位置旋转多达45度以绘制第三参照线；
从所述识别出的所述对准标记中的所述一个开始绘制第四参照线，其中所述第四参照线经绘制成与所述衬底的一侧平行，所述侧邻近于所述未识别出的所述对准标记中的所述一个和所述两个识别出的对准标记中的所述一个；
从所述识别出的所述对准标记中的所述另一个开始绘制第五参照线，其中所述第五参照线经绘制成与所述衬底的另一侧平行，所述另一侧邻近于所述未识别出的所述对准标记中的所述另一个和所述两个识别出的对准标记中的所述另一个；以及
将所述第二参照线到所述第五参照线的相交点设为所述未识别出的所述对准标记的位置。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述对准标记中的一个未识别出时，基于所述识别出的所述对准标记的所述位置来确定所述未识别出的所述对准标记的所述位置包括：
存储所述识别出的所述对准标记的位置；
使所述衬底旋转至少一次，每次旋转90度；
识别经旋转的所述衬底的对准标记的位置；
存储旋转后的所述识别出的所述对准标记的位置；
调整所述经旋转的所述衬底的至少两个区域处的所述对准标记的位置，使得其与旋转前的所述衬底的至少两个区域处的所述对准标记的位置对准；以及
将所述经旋转的所述衬底的所述识别出的所述对准标记的位于所述未识别出的所述对准标记的区处的所述位置存储为所述未识别出的所述对准标记的位置。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述对准标记中的两个未识别出时，基于所述识别出的所述对准标记的所述位置来确定所述未识别出的所述对准标记的所述位置包括：
在所述衬底上设定参照点；
存储所述识别出的所述对准标记相对于所述参照点的位置；
使所述衬底旋转至少一次，每次旋转90度；
使经旋转的所述衬底的中心点与旋转前的所述衬底的初始中心点对准；以及
将所述经旋转的所述衬底的所述识别出的所述对准标记的位于初始未识别出的所述对准标记的区处的位置存储为所述未识别出的所述对准标记的位置。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101326107B1 (ko) * 2011-12-20 2013-11-06 삼성디스플레이 주식회사 레이저 가공장치 및 그 제어방법
CN108493147B (zh) * 2018-03-28 2020-08-04 京东方科技集团股份有限公司 一种基板及其对位方法
KR20200099241A (ko) 2019-02-13 2020-08-24 삼성디스플레이 주식회사 센서를 표시 패널에 접합하기 위한 장치 및 방법
CN113096569A (zh) * 2020-01-09 2021-07-09 北京小米移动软件有限公司 校准检测方法及装置、校准方法、显示屏装置及移动终端
CN114200787B (zh) * 2021-12-31 2023-09-15 中山新诺科技股份有限公司 一种提高数字化激光直写曝光机分区对位效率的方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1318275A (zh) * 1998-09-02 2001-10-17 西门子生产及后勤系统股份公司 用于电路组件制造装置中的保持装置的移动距离和/或角度位置定标的方法及装置以及定标衬底
KR20030000775A (ko) * 2001-06-27 2003-01-06 삼성전자 주식회사 포토설비의 웨이퍼 정렬방법
KR100614796B1 (ko) * 2004-12-20 2006-08-22 삼성전자주식회사 기판 정렬 방법
CN101340810A (zh) * 2007-07-03 2009-01-07 阿森姆布里昂有限公司 在基板上设置至少一个提供有连接点的部件的方法及设备

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1468892A (en) * 1973-06-15 1977-03-30 Westinghouse Electric Corp Method and apparatus for electron beam alignment with a substrate
US6482713B2 (en) 2000-08-01 2002-11-19 Texas Instruments Incorporated Shot averaging for fine pattern alignment with minimal throughput loss
JP4023262B2 (ja) * 2002-09-02 2007-12-19 ソニー株式会社 アライメント方法、露光方法、露光装置およびマスクの製造方法
CN1495540B (zh) * 2002-09-20 2010-08-11 Asml荷兰有限公司 利用至少两个波长的光刻系统的对准系统和方法
JP4168344B2 (ja) * 2004-09-27 2008-10-22 セイコーエプソン株式会社 露光マスクの位置合わせ方法、及び薄膜素子基板の製造方法
US7837907B2 (en) * 2007-07-20 2010-11-23 Molecular Imprints, Inc. Alignment system and method for a substrate in a nano-imprint process

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1318275A (zh) * 1998-09-02 2001-10-17 西门子生产及后勤系统股份公司 用于电路组件制造装置中的保持装置的移动距离和/或角度位置定标的方法及装置以及定标衬底
KR20030000775A (ko) * 2001-06-27 2003-01-06 삼성전자 주식회사 포토설비의 웨이퍼 정렬방법
KR100614796B1 (ko) * 2004-12-20 2006-08-22 삼성전자주식회사 기판 정렬 방법
CN101340810A (zh) * 2007-07-03 2009-01-07 阿森姆布里昂有限公司 在基板上设置至少一个提供有连接点的部件的方法及设备

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