TWI447841B - 對準基板的方法 - Google Patents

對準基板的方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI447841B
TWI447841B TW099127944A TW99127944A TWI447841B TW I447841 B TWI447841 B TW I447841B TW 099127944 A TW099127944 A TW 099127944A TW 99127944 A TW99127944 A TW 99127944A TW I447841 B TWI447841 B TW I447841B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
alignment
substrate
alignment mark
identified
alignment marks
Prior art date
Application number
TW099127944A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201108348A (en
Inventor
Seung-Hun Oh
Sung-Hwa Roew
Hyun-Keuk Park
Chi-Hong Ahn
Original Assignee
Ap Systems Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ap Systems Inc filed Critical Ap Systems Inc
Publication of TW201108348A publication Critical patent/TW201108348A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI447841B publication Critical patent/TWI447841B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67282—Marking devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54426—Marks applied to semiconductor devices or parts for alignment
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/136—Associated with semiconductor wafer handling including wafer orienting means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

對準基板的方法
本發明是有關於一種對準基板的方法，且更明確地說，本發明涉及以下一種對準基板的方法，即，其甚至在未識別出對準標記中的一些的情況下仍能夠使用對準標記來對準基板。
通常，使用一種用於對準基板的設備來將基板定位在基板安放單元(substrate seating unit)(例如，基座(susceptor)或表面板(surface plate))上或使兩個基板彼此精確地對準。
現今，正在使用更多的平板顯示器，例如，液晶顯示器(liquid crystal display，LCD)裝置、電漿顯示面板(plasma display panel，PDP)和有機發光裝置(organic light emitting device，OLED)。這些平板顯示器是通過附接上面形成有精細圖案(fine patterns)的一對平板基板(flat panel substrates)而製造出來的。
對準並附接兩個基板為極其重要的過程，這是因為基板的附接通常是在面板處理的最終階段期間執行的。如果基板在最終階段期間未對準，那麼只好丟棄整塊面板。此外，形成在基板上的精細圖案也應在對準過程期間對準，且因此需要極其精確地對準基板。
就此來說，在相關技術中，在基板上形成多個對準標記，且參照所述對準標記來形成精細圖案。其後，可通過 使基板的對準標記彼此對準來對準具有精細圖案的兩個基板。
在根據相關技術的用於對準基板的設備中，在所有對準標記對準時作出對準完成的決策，且接著執行下一個操作(例如，基板的附接)。然而，在精細圖案處理期間，對準標記中的一些在被薄膜無意遮住時或歸因於用於對準基板的設備的視覺系統出現故障而可能無法識別出。在對準標記中的一些由於任何原因而未被識別出時，不可完成對準過程。將此狀態視為出錯，且因此，下一個過程以及對準過程無法繼續下去。
此外，根據相關技術，在對準標記的識別不成功時，應人工找出所述對準標記以使對準過程繼續。因此，總操作時間增加，且生產力降低。此外，如果人工仍未識別出對準標記，那麼將丟棄基板。
本發明提供一種基板對準方法，所述方法基於識別出的對準標記的位置來確定未識別出的對準標記的位置且基於經確定的位置來對準基板，且因此能夠減少對準出錯(alignment error)、縮短基板對準時間，並改進生產力。
根據示範性實施例，一種用於對準基板的方法包含：將基板安置在基板對準設備上；確定是否識別出所述基板的對準標記；在識別出所有對準標記的位置的條件下，基於識別出的對準標記來對準基板，在未識別出一半以上的對準標記的位置的條件下，產生對準出錯信號，或在識別 出至少一半的對準標記的位置的條件下，基於識別出的對準標記的位置來確定未識別出的對準標記的位置，以及使用未識別出的對準標記的經確定的位置和識別出的對準標記的位置來對準基板。
所述方法可更包含：在基於識別出的對準標記的位置來確定未識別出的對準標記的位置之前存儲識別出的對準標記的位置。
在多個對準標記佈置在基板的四個區域處、對準標記的總體佈置具有矩形形狀，且對準標記中的一者未識別出時，基於識別出的對準標記的位置來確定未識別出的對準標記的位置可包含：繪製連接識別出的對準標記中的彼此在對角線上相向的兩者的對角線；使所述對角線繞著所述兩個識別出的對準標記中的一者且朝著所述未識別出的對準標記的位置旋轉多達45度以繪製一條參照線；使所述對角線繞著所述兩個識別出的對準標記中的另一者且朝著所述未識別出的對準標記的位置旋轉多達45度以繪製另一條參照線；以及將兩條所述參照線的相交點設為所述未識別出的對準標記的位置。
在多個對準標記佈置在基板的四個區域處、對準標記的總體佈置具有矩形形狀，且對準標記中的一者未識別出時，基於識別出的對準標記的位置來確定未識別出的對準標記的位置可包含：分別從所述識別出的對準標記中的兩者開始繪製兩條參照線，兩個所述識別出的對準標記是彼此在對角線上相向的，其中所述參照線中的一者經繪製成 與基板的一側平行，所述側鄰近於所述未識別出的對準標記和所述兩個識別出的對準標記中的一者，且所述參照線中的另一者經繪製成與基板的另一側平行，所述另一側鄰近於所述未識別出的對準標記和所述兩個識別出的對準標記中的另一者；以及將所述兩條參照線的相交點設為所述未識別出的對準標記的位置。
在基板具有矩形形狀、多個對準標記佈置在基板的四個區域處、且對準標記中的兩者未識別出時，所述基於識別出的對準標記的位置來確定未識別出的對準標記的位置可包含：繪製連接兩個識別出的對準標記的第一參照線；使第一參照線繞著所述兩個識別出的對準標記中的一者且朝著所述未識別出的對準標記的位置旋轉多達45度以繪製第二參照線；使第一參照線繞著所述兩個識別出的對準標記中的另一者且朝著所述未識別出的對準標記的位置旋轉多達45度以繪製第三參照線；從所述識別出的對準標記中的一者開始繪製第四參照線，其中所述第四參照線經繪製成與基板的一側平行，所述側鄰近於所述未識別出的對準標記中的一者和所述兩個識別出的對準標記中的一者；從所述識別出的對準標記中的另一者開始繪製第五參照線，其中所述第五參照線經繪製成與基板的另一側平行，所述另一側鄰近於所述未識別出的對準標記中的另一者和所述兩個識別出的對準標記中的另一者；以及將所述第二參照線到所述第五參照線的相交點設為所述未識別出的對準標記的位置。
在多個對準標記佈置在基板的四個區域處、對準標記的總體佈置具有矩形形狀，且對準標記中的一者未識別出時，基於識別出的對準標記的位置來確定未識別出的對準標記的位置可包含：存儲所述識別出的對準標記的位置；使基板旋轉至少一次，每次旋轉90度；識別經旋轉的基板的對準標記的位置；存儲旋轉後所述識別出的對準標記的位置；調整經旋轉的基板的至少兩個區域處的對準標記的位置，使得其與旋轉前基板的至少兩個區域處的對準標記的位置對準；以及將經旋轉的基板的識別出的對準標記的位於所述未識別出的對準標記的區處的位置存儲為所述未識別出的對準標記的位置。
在多個對準標記佈置在基板的四個區域處、對準標記的總體佈置具有矩形形狀，且對準標記中的兩者未識別出時，基於識別出的對準標記的位置來確定未識別出的對準標記的位置可包含：在基板上設定參照點；存儲所述識別出的對準標記相對於所述參照點的位置；使基板旋轉至少一次，每次旋轉90度；使經旋轉的基板的中心點與旋轉前的基板的初始中心點對準；以及將經旋轉的基板的識別出的對準標記的位於所述初始未識別出的對準標記的區處的位置存儲為所述未識別出的對準標記的位置。
為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。
可由結合附圖所進行的以下描述來更詳細地理解示範性實施例。
下文中，將參看附圖來詳細地描述具體實施例。然而，本發明可以不同形式來體現，且不應解釋為限於本文中所闡述的實施例。而是，提供這些實施例以使得本發明將為詳盡且完整的，且將本發明的範圍充分傳達給所屬領域的技術人員。在圖式中，相同元件符號始終指代相同元件。
圖1是根據示範性實施例的基板對準設備的示意圖。
參看圖1，所述基板對準設備包含：台(stage)200，其適合於將基板100安放在其上；校準單元300，其適合於在X、Y、Z和θ方向上校準基板100；視覺系統(vision system)400，其適合於檢測基板100的經對準的位置；以及對準控制單元500，其適合於根據視覺系統400來控制該校準單元300的操作。
在示範性實施例中，可有效地將透光基板(例如，玻璃基板或塑料基板)用於基板100。而且，可使用柔性基板。用於基板100對準的對準標記形成在基板100的一側處。舉例來說，如果基板100為矩形的，那麼對準標記可安置在四個角區域中的每一者處。然而，並不限於此，對準標記可安置在四個側中的每一者的中間區域中。在圖式中，對準標記安置在四個角區域處。根據示範性實施例，將對準標記提供在至少兩個區域中以實現有效對準。
台200固定基板100以防止基板100在基板處理過程(例如，液晶滴落、密封劑塗覆和基板附接)期間移動且因 而出現缺陷。雖然未圖示，但可將液晶滴落設備、密封劑塗覆設備或基板附接設備提供在台200上。
這意味著基板對準設備可屬於液晶滴落設備、密封劑塗覆設備和基板附接設備的組成部分。也可將基板對準設備提供在上述這些設備外部。此處，基板附接設備的基板對準設備可在X、Y、Z和θ方向上移動上基板和下基板中的任一者。
台200具有與基板100形狀相同的板形式。台200包含台對準標記，即，用以對準基板100的參照對準標記。台對準標記使得基板100能夠安置在台200的上部部分上的正確位置處。台對準標記經安置成對應於基板100的對準標記。
在示範性實施例中，通過使基板對準標記與台對準標記對準而對準基板100。在將上基板與下基板彼此附接時，使上基板的對準標記與下基板的對準標記對準。
校準單元300通過對基板100進行精細校準來將基板100安置在台200上的既定位置中。更具體來說，校準單元300通過在X、Y、Z和θ方向上移動基板100來校準基板100的位置。
視覺系統400使用照相機410來拍攝基板100和台200的對準標記且向視覺控制器(vision controller)420供應拍攝結果。視覺系統400存儲各對準標記的坐標結果。
對準控制單元500使用視覺系統400所拍得的圖像或圖像數據來控制校準單元300的操作。因此，執行基板100 的精細校準。
對準控制單元500包含對準標記補償模塊。在基板100的一些對準標記的位置未識別出的情況下，對準標記補償模塊確定所述未識別出的對準標記的位置，且使用經確定的位置來執行對準。因此，即使對準標記中的一些未能讀出(識別出)，仍可防止出錯。
圖2是說明根據示範性實施例的用於對準基板的方法的流程圖。
首先，如圖2中所示，將基板100安置在裝置上以對準基板100(S100)。即，在示範性實施例中，如圖1中所示，將基板100安置在適合於對準基板100的台200上。
接下來，確定是否識別出基板100的對準標記(S110)。如圖1中所示，視覺系統400識別基板100的對準標記。之所以執行這個過程是因為如前面在【背景技術】中所述，基板100的對準標記在精細圖案處理期間可能已被去除。
在確定識別出所有對準標記時，使台對準標記(即，上述參照對準標記)與基板100的對準標記對準(S120)。在確定一半以上的對準標記未識別出時，將此情況確認為對準出錯，且產生出錯信號(S130)。在產生出錯信號時，丟棄基板。
在有一個對準標記到一半的對準標記未識別出時，基於識別出的對準標記來確定未識別出的對準標記的位置(S140)。接下來，通過使識別出的對準標記和未識別出 的對準標記的經確定的位置與台200的對準標記(即，上述參照對準標記)對準來對準基板100(S150)。
下文中，將更具體地解釋對是否識別出基板100的對準標記的確定。參看圖1，視覺系統400的四個照相機410經安置成對應於基板100的角區域，對準標記安置在所述角區域處。照相機410(其聚焦透鏡)拍攝對準標記所位於的區域的圖像。分析所拍得的圖像以確定是否識別出對準標記。在基板100為透明的情況下，將不透明材料用於對準標記。因此，確定不透明區域的形狀是否類似(在預定容許範圍內大體上相同)於所輸入的對準標記。
然而，並不限於上述情況，而是可以各種其它方式來執行對是否識別出對準標記的確定。舉例來說，可通過單個照相機或肉眼來識別各對準標記。另外，根據本示範性實施例，可在確定是否識別出對準標記期間確定並存儲識別出的對準標記的坐標值。
由於如上文所述，在示範性實施例中在執行對準之前識別出對準標記，因此可預先找出包括未識別出的對準標記的任何基板。另外，還確定哪些基板可用於進行進一步處理。通過此過程，可縮短總的處理時間，且可易於確定是否前進到下一個步驟。舉例來說，所有對準標記均被識別出的基板100可直接經受基板對準過程。另一方面，可丟棄未識別出一半以上的對準標記的基板100，而不作進一步使用。
下文中，參看圖式來描述一種基於識別出的對準標記 以確定未識別出的對準標記的位置的方法。
圖3是說明根據示範性實施例的用於確定未識別出的對準標記的位置的方法的視圖。
在以下描述中，將多個對準標記佈置在基板的四個區域處。對準標記的總體佈置可具有矩形形狀。具體來說，四個對準標記佈置在矩形基板上。在圖3的實例中，未識別出所述四個對準標記中的一者。基板的形狀不限於矩形形狀，而是其可具有圓形形狀或任何其它形狀。
如上文所描述，視覺系統確定是否在基板上的四個位置處識別出對準標記的位置。此處，如圖3中所示，識別出三個對準標記的位置，而一個對準標記未識別出。
存儲所述三個識別出的對準標記(即，第一到第三對準標記M1、M2和M3)的位置。以如下方式來確定第一到第三對準標記M1、M2和M3的位置。基板對準設備計算基板的X軸長度和Y軸長度。基於所計算出的X軸長度和Y軸長度來確定所述三個識別出的對準標記M1、M2和M3的位置。此處，基板的中心可變成坐標中心。然而，基板的任一個角區域可為坐標中心。將第一到第三對準標記M1、M2和M3的位置存儲在上述對準控制單元500或視覺系統400中。
接下來，使用所存儲的第一到第三對準標記M1、M2和M3的位置來確定未識別出的對準標記(即，第四對準標記M4)的位置。根據本示範性實施例，使連接彼此在對角線上相向的第一對準標記M1與第三對準標記M3的 對角線L1繞著第一對準標記M1和第三對準標記M3且朝著未識別出的對準標記(即，第四對準標記M4)的位置旋轉。這是因為第四對準標記M4所處的區域是安置在兩側匯合的角區域處。
此處，對角線L1可逆時針方向(即，繞著第一對準標記M1且朝著未識別出的對準標記的位置)旋轉45度，借此繪製第一參照線L2。另外，對角線L1可順時針方向(即，繞著第三對準標記M3且朝著未識別出的對準標記的位置)旋轉45度，借此繪製第二參照線L3。接下來，計算第一參照線L2與第二參照線L3的相交點。將所述相交點設為未識別出的第四對準標記M4的位置。旋轉角度不限於45度，且可根據所述多個對準標記的總體佈置的形狀而變化。
然而，並不限於上述方法，而是可從第一對準標記M1開始繪製第一參照線L2，且可從第二對準標記M2開始繪製第二參照線L3。第一參照線L2經繪製成與基板的一側平行，所述側鄰近於未識別出的對準標記M4和第一對準標記M1。第二參照線L3經繪製成與基板的另一側平行，所述另一側鄰近於未識別出的對準標記M4和第三對準標記M3。將第一參照線L2與第二參照線L3的相交點設為第四對準標記M4的位置。
在如上所述而確定未識別出的對準標記的位置後，使用未識別出的對準標記的經確定的位置和識別出的對準標記的位置來對準基板。
此處，未識別出的對準標記的經確定的位置與台區域上的識別出的對準標記的中心點對準。更具體來說，未識別出的對準標記的經確定的位置對應於一個坐標位置，使得其在技術上不具有面積(area)，而識別出的對準標記則為具有預定面積的真實標記。在所述坐標位置對應於由視覺系統識別的台對準標記(即，上述參照對準標記)的中心點時，確定基板已對準。
根據上述方法，在未識別出對準標記中的一者的位置時，可實現基板的對準。雖然已相對於基板與台之間的對準來進行上文的描述，但上述方法可應用於基板之間的對準。
而且，甚至在未識別出安置在矩形基板上的四個對準標記中的兩者時，仍可執行基板對準。現在將參看圖式來解釋此種情況。
圖4是說明根據示範性實施例的第一經修改實例的用於確定未識別出的對準標記的位置的方法的視圖。
圖4繪示僅識別出兩個對準標記的位置的情況。即，識別出第一對準標記M1和第二對準標記M2的位置，而未識別出第三對準標記M3和第四對準標記M4的位置。
首先，繪製連接第一對準標記M1與第二對準標記M2的第一參照線L10。接下來，使第一參照線L10繞著第一對準標記M1且朝著未識別出的對準標記M3和M4逆時針方向旋轉45度，以便繪製第二參照線L20。此外，使第一參照線L10繞著第二對準標記M2且朝著未識別出的對 準標記M3和M4順時針方向旋轉45度，以便繪製第三參照線L30。
而且，從第一對準標記M1開始的第四參照線L40經繪製以與基板的一側平行，所述側鄰近於第一對準標記M1和未識別出的對準標記M4。即，基板的所述側為安置在第一對準標記M1與未識別出的第四對準標記M4之間的側。另外，從第二對準標記M2開始的第五參照線L50經繪製以與基板的另一側平行，所述另一側鄰近於第二對準標記M2和未識別出的對準標記M3。即，基板的所述另一側為安置在第二對準標記M2與未識別出的對準標記M3之間的側。
將第二參照線到第五參照線的相交點設為未識別出的對準標記的位置。具體來說，將第三參照線L30與第四參照線L40的相交點設為第四對準標記M4的位置。將第二參照線L20與第五參照線L50的相交點設為第三對準標記M3的位置。
接下來，使用第三對準標記M3和第四對準標記M4的經確定的位置來對準基板。雖然針對矩形基板來解釋示範性實施例，但基板可具有矩形形狀、正方形形狀或任何其它多邊形形狀。雖然已針對45度的旋轉角度來解釋示範性實施例，但旋轉角度可根據對準標記的總體佈置的形狀而變化。
或者，可通過使基板旋轉來確定未識別出的對準標記的位置。
圖5A和圖5B是說明根據示範性實施例的第二經修改實例的用於確定未識別出的對準標記的位置的方法的視圖。將多個對準標記佈置在基板上的四個區域處。對準標記的總體佈置可具有矩形形狀。在以下描述中，四個對準標記佈置在矩形基板上。然而，基板的形狀不限於矩形形狀。基板可具有矩形形狀、圓形形狀或任何其它形狀。
將關於與圖3相同的情況來解釋圖5A和圖5B，在所述情況中未識別出第四對準標記M4。
如圖5A中所示，識別出基板的對準標記的位置。此處，識別出第一到第三對準標記M1、M2和M3的位置，而未識別出第四對準標記M4的位置。
存儲第一到第三對準標記M1、M2和M3的位置。
接下來，如圖5B中所示使基板旋轉。在經修改的本實例中，因為基板具有矩形形狀，所以使基板旋轉180度。如果基板具有正方形形狀，那麼基板可旋轉90度、180度或270度。
在基板旋轉180度時，第一對準標記M1與第三對準標記M3的位置交換，且第二對準標記M2安置在未識別出的第四對準標記M4的區域中。
接下來，用最初存儲的第一對準標記M1和第三對準標記M3的位置(即，旋轉前的位置)來調整經旋轉的基板的第一對準標記M1和第三對準標記M3的位置(即，旋轉後的位置)，以使得其彼此對準。此處，將旋轉後的第二對準標記M2的位置設為未識別出的第四對準標記 M4的位置。
即，最初存儲的第一對準標記M1的位置與經旋轉的第三對準標記M3的位置對準。而且，第三對準標記M3的初始位置與經旋轉的第一對準標記M1的位置對準。相應地，第二對準標記M2的初始位置安置在未識別出的第四對準標記M4的位置處。
接下來，可再次旋轉基板以進行對準處理。然而，可在不旋轉基板的情況下執行對準。
圖6A和圖6B是說明根據示範性實施例的第三經修改實例的用於確定未識別出的對準標記的位置的方法的視圖。
圖6A和圖6B繪示未識別出四個對準標記中的兩者的情況。
如圖6A中所示，在基板的四個對準標記中，僅識別出第一對準標記M1和第二對準標記M2的位置，而未識別出第三對準標記M3和第四對準標記M4的位置。
在如此識別出基板的對準標記的位置後，存儲經識別的第一和第二對準標記的位置。此處，基板的中心可為參照位置。
如圖6B中所示，使基板旋轉180度。如果基板具有正方形形狀，那麼基板可旋轉90度、180度或270度。經旋轉的基板的中心點是與基板的初始中心點對準。識別出經旋轉的基板的對準標記的位置。旋轉後的識別出的第一對準標記M1的位置確定第三對準標記M3的位置。旋轉 後的識別出的第二對準標記M2的位置確定第四對準標記M4的位置。在基板旋轉回到初始位置後，執行基板對準過程。
雖然已關於旋轉基板的情況來解釋圖5A、圖5B和圖6A、圖6B，但也可使存儲在對準控制單元500中的位置或坐標旋轉。
如上文所述，根據示範性實施例，可迅速地確定是否識別出對準標記。
另外，根據示範性實施例，可基於識別出的對準標記的位置來確定未識別出的對準標記的位置，且使用經確定的位置來對準基板，使得可減少不良的對準和對準出錯，可縮短用於基板對準的處理時間，借此可改進生產力。
雖然已參考具體實施例來描述基板對準方法，但其不限於此。因此，所屬領域的技術人員將易於理解，在不脫離由所附申請專利範圍界定的本發明的精神和範圍的情況下，可對本發明進行各種修改和改變。
雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧基板
200‧‧‧台
300‧‧‧校準單元
400‧‧‧視覺系統
410‧‧‧照相機
420‧‧‧視覺控制器
500‧‧‧對準控制單元
M1,M2,M3,M4‧‧‧對準標記
圖1是根據示範性實施例的基板對準設備的示意圖。
圖2是說明根據示範性實施例的用於對準基板的方法的流程圖。
圖3是說明根據示範性實施例的用於確定未識別出的對準標記的位置的方法的視圖。
圖4是說明根據示範性實施例的第一經修改實例的用於確定未識別出的對準標記的位置的方法的視圖。
圖5A和圖5B是說明根據示範性實施例的第二經修改實例的用於確定未識別出的對準標記的位置的方法的視圖。
圖6A和圖6B是說明根據示範性實施例的第三經修改實例的用於確定未識別出的對準標記的位置的方法的視圖。
S100‧‧‧對準基板
S110‧‧‧確定是否識別出基板的對準標記
S120‧‧‧使參照對準標記與基板的對準標記對準
S130‧‧‧產生出錯信號
S140‧‧‧確定未識別出的對準標記的位置
S150‧‧‧使識別出的對準標記和未識別出的對準標記的經確定的位置與台的對準標記(即，參照對準標記)對準來對準基板

Claims (7)

  1. 一種用於對準基板的方法，其包括：將基板安置在基板對準設備上；確定是否識別出所述基板的對準標記；以及在識別出所有所述對準標記的位置的條件下，基於識別出的所述對準標記來對準所述基板，在未識別出一半以上的所述對準標記的位置的條件下，產生對準出錯信號，或在識別出至少一半的所述對準標記的位置的條件下，基於所述識別出的所述對準標記的位置來確定未識別出的所述對準標記的位置，且使用所述未識別出的所述對準標記的經確定的所述位置和所述識別出的所述對準標記的所述位置來對準所述基板，其中，所述基板具有矩形形狀、多個對準標記佈置在所述基板的四個區域處、所述對準標記的總體佈置具有矩形形狀，且基於所述識別出的所述對準標記的所述位置來確定所述未識別出的所述對準標記的所述位置包括：根據至少兩所述識別出的所述對準標記分別與至少一所述未識別出的所述對準標記之間的兩條線段的交點來確定所述至少一所述未識別出的所述對準標記的位置，或根據所述識別出的所述對準標記而通過旋轉所述基板的方式來確定至少一所述未識別出的所述對準標記的位置。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其更包括：在 基於所述識別出的所述對準標記的所述位置來確定所述未識別出的所述對準標記的所述位置之前存儲所述識別出的所述對準標記的所述位置。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述的方法，其中在所述對準標記中的一者未識別出時，基於所述識別出的所述對準標記的所述位置來確定所述未識別出的所述對準標記的所述位置包括：繪製連接所述識別出的所述對準標記中的彼此在對角線上相向的兩者的對角線；使所述對角線繞著兩個識別出的所述對準標記中的一者且朝著所述未識別出的所述對準標記的所述位置旋轉多達45度以繪製一條參照線；使所述對角線繞著所述兩個識別出的所述對準標記中的另一者且朝著所述未識別出的對準標記的所述位置旋轉多達45度以繪製另一條參照線；以及將兩條所述參照線的相交點設為所述未識別出的所述對準標記的位置。
  4. 如申請專利範圍第1或2項所述的方法，其中在所述對準標記中的一者未識別出時，基於所述識別出的所述對準標記的所述位置來確定所述未識別出的所述對準標記的所述位置包括：分別從所述識別出的所述對準標記中的兩者開始繪製兩條參照線，兩個識別出的所述對準標記是彼此在對角線上相向的，其中所述兩條參照線中的一者經繪製成與所述 基板的一側平行，所述側鄰近於所述未識別出的所述對準標記和所述兩個識別出的所述對準標記中的一者，且所述兩條參照線中的另一者經繪製成與所述基板的另一側平行，所述另一側鄰近於所述未識別出的所述對準標記和所述兩個識別出的所述對準標記中的另一者；以及將所述兩條參照線的相交點設為所述未識別出的所述對準標記的位置。
  5. 如申請專利範圍第1或2項所述的方法，其中在所述對準標記中的兩者未識別出時，基於所述識別出的所述對準標記的所述位置來確定所述未識別出的所述對準標記的所述位置包括：繪製連接兩個識別出的對準標記的第一參照線；使第一參照線繞著所述兩個識別出的對準標記中的一者且朝著所述未識別出的所述對準標記的所述位置旋轉多達45度以繪製第二參照線；使第一參照線繞著所述兩個識別出的對準標記中的另一者且朝著所述未識別出的所述對準標記的所述位置旋轉多達45度以繪製第三參照線；從所述識別出的所述對準標記中的所述一者開始繪製第四參照線，其中所述第四參照線經繪製成與所述基板的一側平行，所述側鄰近於所述未識別出的所述對準標記中的所述一者和所述兩個識別出的對準標記中的所述一者；從所述識別出的所述對準標記中的所述另一者開始繪製第五參照線，其中所述第五參照線經繪製成與所述基板 的另一側平行，所述另一側鄰近於所述未識別出的所述對準標記中的所述另一者和所述兩個識別出的對準標記中的所述另一者；以及將所述第二參照線到所述第五參照線的相交點設為所述未識別出的所述對準標記的位置。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中在所述對準標記中的一者未識別出時，基於所述識別出的所述對準標記的所述位置來確定所述未識別出的所述對準標記的所述位置包括：存儲所述識別出的所述對準標記的位置；使所述基板旋轉至少一次，每次旋轉90度；識別經旋轉的所述基板的對準標記的位置；存儲旋轉後的所述識別出的所述對準標記的位置；調整所述經旋轉的所述基板的至少兩個區域處的所述對準標記的位置，使得其與旋轉前的所述基板的至少兩個區域處的所述對準標記的位置對準；以及將所述經旋轉的所述基板的所述識別出的所述對準標記的位於所述未識別出的所述對準標記的區處的所述位置存儲為所述未識別出的所述對準標記的位置。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中在所述對準標記中的兩者未識別出時，基於所述識別出的所述對準標記的所述位置來確定所述未識別出的所述對準標記的所述位置包括：在所述基板上設定參照點； 存儲所述識別出的所述對準標記相對於所述參照點的位置；使所述基板旋轉至少一次，每次旋轉90度；使經旋轉的所述基板的中心點與旋轉前的所述基板的初始中心點對準；以及將所述經旋轉的所述基板的所述識別出的所述對準標記的位於初始未識別出的所述對準標記的區處的位置存儲為所述未識別出的所述對準標記的位置。
TW099127944A 2009-08-21 2010-08-20 對準基板的方法 TWI447841B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090077639A KR101116321B1 (ko) 2009-08-21 2009-08-21 기판 정렬 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201108348A TW201108348A (en) 2011-03-01
TWI447841B true TWI447841B (zh) 2014-08-01

Family

ID=43786858

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW099127944A TWI447841B (zh) 2009-08-21 2010-08-20 對準基板的方法

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR101116321B1 (zh)
CN (1) CN101996918B (zh)
TW (1) TWI447841B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101326107B1 (ko) * 2011-12-20 2013-11-06 삼성디스플레이 주식회사 레이저 가공장치 및 그 제어방법
CN108493147B (zh) * 2018-03-28 2020-08-04 京东方科技集团股份有限公司 一种基板及其对位方法
KR20200099241A (ko) 2019-02-13 2020-08-24 삼성디스플레이 주식회사 센서를 표시 패널에 접합하기 위한 장치 및 방법
CN113096569A (zh) * 2020-01-09 2021-07-09 北京小米移动软件有限公司 校准检测方法及装置、校准方法、显示屏装置及移动终端
CN114200787B (zh) * 2021-12-31 2023-09-15 中山新诺科技股份有限公司 一种提高数字化激光直写曝光机分区对位效率的方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1468892A (en) * 1973-06-15 1977-03-30 Westinghouse Electric Corp Method and apparatus for electron beam alignment with a substrate
US20060108541A1 (en) * 2002-09-02 2006-05-25 Sony Corrporation Alignment method, alignment substrate, production method for alignment substrate, exposure method, exposure system and mask producing method
US7255968B2 (en) * 2004-09-27 2007-08-14 Seiko Epson Corporation Alignment method of exposure mask and manufacturing method of thin film element substrate
US20090026657A1 (en) * 2007-07-20 2009-01-29 Molecular Imprints, Inc. Alignment System and Method for a Substrate in a Nano-Imprint Process
US7619738B2 (en) * 2002-09-20 2009-11-17 Asml Netherlands B.V. Marker structure for optical alignment of a substrate, a substrate including such a marker structure, an alignment method for aligning to such a marker structure, and a lithographic projection apparatus

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19839999C1 (de) * 1998-09-02 2000-05-04 Siemens Ag Verfahren und Vorrichtung zum Kalibrieren eines Verfahrwegs und/oder einer Winkellage einer Haltevorrichtung in einer Einrichtung zur Herstellung von elektrischen Baugruppen sowie Kalibriersubstrat
US6482713B2 (en) 2000-08-01 2002-11-19 Texas Instruments Incorporated Shot averaging for fine pattern alignment with minimal throughput loss
KR20030000775A (ko) * 2001-06-27 2003-01-06 삼성전자 주식회사 포토설비의 웨이퍼 정렬방법
KR100614796B1 (ko) 2004-12-20 2006-08-22 삼성전자주식회사 기판 정렬 방법
NL1034086C2 (nl) * 2007-07-03 2009-01-06 Assembleon Bv Werkwijze voor het plaatsen van ten minste een van aansluitpunten voorziene component op een substraat alsmede een dergelijke inrichting.

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1468892A (en) * 1973-06-15 1977-03-30 Westinghouse Electric Corp Method and apparatus for electron beam alignment with a substrate
US20060108541A1 (en) * 2002-09-02 2006-05-25 Sony Corrporation Alignment method, alignment substrate, production method for alignment substrate, exposure method, exposure system and mask producing method
US7619738B2 (en) * 2002-09-20 2009-11-17 Asml Netherlands B.V. Marker structure for optical alignment of a substrate, a substrate including such a marker structure, an alignment method for aligning to such a marker structure, and a lithographic projection apparatus
US7255968B2 (en) * 2004-09-27 2007-08-14 Seiko Epson Corporation Alignment method of exposure mask and manufacturing method of thin film element substrate
US20090026657A1 (en) * 2007-07-20 2009-01-29 Molecular Imprints, Inc. Alignment System and Method for a Substrate in a Nano-Imprint Process

Also Published As

Publication number Publication date
KR101116321B1 (ko) 2012-03-09
CN101996918A (zh) 2011-03-30
TW201108348A (en) 2011-03-01
KR20110019990A (ko) 2011-03-02
CN101996918B (zh) 2013-03-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11523516B2 (en) Bending apparatus
TWI447841B (zh) 對準基板的方法
US8737719B2 (en) Alignment unit control apparatus and alignment method
US8644591B2 (en) Alignment method for assembling substrates without fiducial mark
EP2735905B1 (en) Double-surface manufacturing method and exposure apparatus
JP2019189943A (ja) アライメント方法、これを用いた蒸着方法及び電子デバイスの製造方法
CN102768976B (zh) 一种基板预对准装置及方法
TW201324668A (zh) 無標記異空間基板組裝對位方法及系統
KR102392043B1 (ko) 표시 기판 노광 방법
US20190082166A1 (en) Aligning method for dual camera module
KR20140116233A (ko) 기판 가공 장치 및 기판 가공 방법
KR102059437B1 (ko) Z축 비틀림 보정이 포함된 기판과 마스크 정렬방법
US9362153B2 (en) Method for aligning substrates in different spaces and having different sizes
TWI731147B (zh) 基板角位置特定方法
US7772776B2 (en) Display device with panel and chassis base aligned
TWI454860B (zh) 影像對位裝置
KR20160089020A (ko) 패널 얼라인 장치 및 이를 이용한 패널 얼라인 방법
JPH10333109A (ja) 液晶表示パネル用絶縁性基板の位置決め方法および液晶表示パネル製造装置
KR101657184B1 (ko) 액정표시장치의 제조방법
JP2004205530A (ja) パネルアライメント装置及び方法
JP2006330512A (ja) 座標特定方法
WO2023210096A1 (ja) 成膜装置、成膜方法、および電子デバイスの製造方法
JP2007178964A (ja) シーラントディスペンサの支持フレームのアラインメント調整方法及び装置
JP5970702B2 (ja) 配線基板、実装基板、電子機器、製造システム、および位置調整方法
KR101346826B1 (ko) 기판 합착 방법

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees